CN114423987A - 照明模块、照明设备及灯 - Google Patents

照明模块、照明设备及灯 Download PDF

Info

Publication number
CN114423987A
CN114423987A CN202080066159.7A CN202080066159A CN114423987A CN 114423987 A CN114423987 A CN 114423987A CN 202080066159 A CN202080066159 A CN 202080066159A CN 114423987 A CN114423987 A CN 114423987A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light emitting
layer
disposed
resin layer
pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202080066159.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114423987B (zh
Inventor
严东一
李政柱
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Innotek Co Ltd
Original Assignee
LG Innotek Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Innotek Co Ltd filed Critical LG Innotek Co Ltd
Priority to CN202410389769.0A priority Critical patent/CN118328317A/zh
Publication of CN114423987A publication Critical patent/CN114423987A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114423987B publication Critical patent/CN114423987B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V9/00Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters
    • F21V9/30Elements containing photoluminescent material distinct from or spaced from the light source
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00Reflectors for light sources
    • F21V7/04Optical design
    • F21V7/05Optical design plane
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00Reflectors for light sources
    • F21V7/22Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors
    • F21V7/28Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors characterised by coatings
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V9/00Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters
    • F21V9/40Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters with provision for controlling spectral properties, e.g. colour, or intensity
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/10Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a light reflecting structure, e.g. semiconductor Bragg reflector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • H01L33/507Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations
    • H01L33/54Encapsulations having a particular shape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • H01L33/60Reflective elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00Planar light sources
    • F21Y2105/10Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0083Periodic patterns for optical field-shaping in or on the semiconductor body or semiconductor body package, e.g. photonic bandgap structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • H01L33/505Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

根据本发明的实施例的照明装置包括:基板;多个发光器件,布置在基板上;第一反射构件,设置在基板上;树脂层,设置在第一反射构件上;第二反射构件,设置在树脂层上;波长转换层,设置在与发光器件的发光表面面对的树脂层的一个表面上,其中,从发光表面到该一个表面的距离可以是树脂层的高度的5倍至10倍。

Description

照明模块、照明设备及灯
技术领域
本发明的一个实施例涉及一种具有多个发光器件的照明模块。本发明的实施例涉及在不同平面上发射面光的照明模块、具有该照明模块的照明设备、照明单元、显示装置和车灯。
背景技术
照明应用包括车灯以及用于显示器和标牌的背光。与诸如荧光灯和白炽灯的传统光源相比,诸如发光二极管(LED)的发光器件具有诸如功耗低、半永久性寿命、响应速度快、安全和环境友好的优点。这种发光二极管被应用于各种显示装置、诸如室内灯或室外灯的各种照明装置。近来,作为车辆光源,已经提出了采用发光二极管的灯。与白炽灯相比,发光二极管的优点在于功耗小。然而,由于从发光二极管发射的光的发射角小,因此,当发光二极管用作车灯时,需要增加使用发光二极管的灯的发光面积。发光二极管由于其尺寸小而可以提高灯的设计自由度,并且由于其半永久性使用寿命而比较经济。
发明内容
技术问题
本发明的一个实施例提供一种照明模块,用于以线的形式发射从多个发光器件发出的光。本发明的实施例提供一种照明模块或照明装置,所述照明模块或照明装置包括具有线宽或线高的第一发光表面。本发明的实施例提供一种照明模块或照明装置,所述照明模块或照明装置在树脂层的至少一侧具有出射表面,或者在树脂层的一侧和另一侧中的至少一个具有出射表面。本发明的实施例提供一种照明模块或照明装置,所述照明模块或照明装置包括在具有线高的树脂层的至少一侧以及上表面或/和下表面上具有波长转换单元的层。本发明的实施例提供一种照明模块或照明装置,所述照明模块或照明装置包括在树脂层的至少一侧上具有波长转换单元和/或油墨颗粒的层(多个)。本发明的实施例提供一种照明模块或照明装置,在所述照明模块或所述照明装置中反射构件设置在其上设置有多个发光器件的树脂层的上表面和/或下表面上,并且具有杂质的层设置在树脂层的一侧、上表面和/或下表面上。本发明的实施例提供一种用于以线的形式照射侧光或面光的照明模块,以及具有该照明模块的照明装置。本发明的实施例可以提供一种具有照明模块的照明单元、液晶显示器和车灯。
技术方案
根据本发明的一个实施例的照明装置,包括:基板;多个发光器件,所述多个发光器件设置在基板上;第一反射构件,所述第一反射构件设置在基板上;树脂层,所述树脂层设置在第一反射构件上;第二反射构件,所述第二反射构件设置在树脂层上;以及波长转换层,所述波长转换层设置在与发光器件的发光表面相对的树脂层的一个表面上,其中,发光面与该一个表面之间的距离可以是树脂层的高度的5倍至10倍。
根据本发明的实施例的照明装置包括:基板;多个发光器件,所述多个发光器件设置在基板上;第一反射构件,所述第一反射构件设置在基板上;树脂层,所述树脂层设置在第一反射构件上;第二反射构件,所述第二反射构件设置在树脂层的第一区域上;第一图案层,所述第一图案层设置在树脂层的第二区域上;以及波长转换层,所述波长转换层设置在与发光器件的发光表面相对的树脂层的一个表面上,其中,第一图案层可以包括多边形、圆形和线形中的至少一者。
根据本发明的实施例,第一图案层的多边形或圆形可以由线形成。第一图案层可以包括彼此连接的多个图案。多个图案可以包括蜂窝结构图案。第一图案层可以具有第一形状以及与第一形状不同并且设置在第一形状内的第二形状。第一图案层与多个发光器件可以在垂直方向上不重叠。第二反射构件可以在垂直方向上与发光器件重叠。根据本发明的实施例,第二区域的面积可以大于第一区域的面积。第二区域的面积可以是第一区域的面积的0.6倍至1.3倍。可以包括设置在第二反射构件的一个区域上的第二图案层,并且第一图案层和第二图案层可以包括预定形状或不规则图案。第一图案层的图案的形状和第二图案层的图案的形状可以彼此不同。第一图案层的一个图案区域可以在与第二图案层的一个图案区域垂直的方向上重叠。
根据本发明的实施例的照明装置包括:基板;多个发光器件,所述多个发光器件设置在基板上;第一反射构件,所述第一反射构件设置在基板上;树脂层,所述树脂层设置在第一反射构件上;第二反射构件,所述第二反射构件设置在树脂层上的第一区域上;波长转换层,所述波长转换层设置在与发光器件的发光表面相对的树脂层的一个表面上;以及第二图案层,所述第二图案层设置在第一反射构件的一个区域上,其中,第二图案层可以包括多边形、圆形和线形中的至少一者。
根据本发明的实施例,第二图案层可以设置在多个发光器件的发光表面的前侧。第二图案层可以由树脂层模制而成。第一区域可以在垂直方向上与第二图案层不重叠。
根据本发明实施例的照明装置包括:基板;多个发光器件,所述多个发光器件设置在基板上;第一反射构件,所述第一反射构件设置在基板上;树脂层,所述树脂层设置在第一反射构件上;第二反射构件,所述第二反射构件设置在树脂层上的第一区域上;波长转换层,所述波长转换层设置在与发光器件的发光表面相对的树脂层的一个表面上;以及图案层,所述图案层设置在第一反射构件的一个区域和树脂层上的一个区域中的至少一者上,其中,从发光器件发射并且穿过图案层的光的形状可以包括多边形或圆形中的至少一者。
根据本发明的实施例,可以包括设置在波长转换层上的有色油墨层。有色油墨层可以包括红色油墨。根据本发明的实施例,树脂层与波长转换层的一个表面包括多个凸部和形成在多个凸部之间的凹部,多个凸部中的每一个可以对应于多个发光器件中的每个发光器件的位置。
根据本发明的实施例,多个发光器件可以包括侧视型LED,并且第一反射构件可以包括多个孔,侧视型LED设置在所述多个孔中。多个发光器件可以设置成在一行以第一距离间隔开。从发光表面到一个表面的距离可以对应于第一距离。第一距离可以为10mm至15mm,树脂层的高度可以为1.5mm至1.6mm。根据本发明的实施例,树脂层的一个表面可以包括曲率。从发光器件发射并且穿过波长转换层的光的形状可以是线形。
有益效果
根据本发明的实施例,可以提高通过具有较薄厚度的照明模块的至少一个侧面发射的光的发光强度。根据本发明的一个实施例,可以通过照明模块的树脂层的至少一个侧表面提供经波长转换的光,或者可以通过树脂层的至少一侧以及一个表面和/或另一表面提供经波长转换的光。根据本发明的实施例,可以通过树脂层的发射表面和与发射表面相邻的上表面提取经波长转换的光和/或从发光器件发射的光。根据本发明的实施例,由于厚度较薄的照明模块以线光的形式提供,因此可以提高设计的自由度,并且可以改善出射面光的光均匀性。可以提高根据本发明的实施例的照明模块和具有该照明模块的照明装置的光学可靠性。根据本发明实施例的照明模块可以应用于车辆照明装置、照明单元、各种类型的显示装置和电子标牌。
附图说明
图1是示出根据本发明的第一实施例的照明装置的透视图。
图2是图1的照明装置的平面图。
图3是图2的照明装置的A-A侧的剖视图。
图4是图2的照明装置的B-B侧的剖视图。
图5是图3的照明装置的出射部的第一变型例。
图6是图3的照明装置的出射部的第二变型例。
图7是图2的照明装置的另一示例。
图8至图13是图7的照明装置的侧剖视图的变型例。
图14是示出根据第二实施例的照明装置的平面图。
图15至图20是图14的照明装置的侧剖视图的变型例。
图21至图25是图1、图7或图14的照明装置的侧剖视图的其他示例。
图26是根据本发明的实施例的照明装置的发光器件的另一示例。
图27是在图1、图7和图14的照明装置的一个表面和/或另一个表面上形成有荧光体的层延伸到第三表面和第四表面的示例。
图28是示出在图1、图7和图14的照明装置的一个表面和/或另一表面上具有图案的层的平面图。
图29和图30是根据本发明的第三实施例的照明装置的平面图的示例。
图31是根据本发明的实施例的用于车灯的照明装置的平面图的示例。
图32是应用于根据本发明的实施例的照明装置的发光器件的主视图的示例。
图33是电路板上设置有图32的发光器件的照明装置的一个示例。
图34是应用了根据本发明的实施例的照明装置或具有照明装置的灯的车辆的平面图。
图35是示出具有图34的照明装置或照明模块的灯的图。
图36是示出图28的照明模块或照明装置中的光分布的视图。
具体实施方式
在下文中,将参考附图详细描述本发明所属领域的普通技术人员可以容易地实施的本发明的优选实施例。然而,应当理解,本说明书中描述的实施例和附图中示出的配置仅是本发明的优选实施例,并且可能存在在提交本申请时可替代它们的各种等同物和变型。在详细描述本发明的优选实施例的工作原理时,当相关已知功能或配置的详细描述被认为可能不必要地模糊了本发明的主题时,将省略该详细描述。以下描述的术语是考虑本发明的功能而定义的术语,并且应基于整个说明书的内容来解释每个术语的含义。在整个附图中,相同的附图标记用于具有相似功能和作用的部件。根据本发明的照明装置可以应用于需要照明的各种灯装置,例如,车灯、家用照明装置或工业照明装置。例如,当照明装置应用于车灯时,它可以应用于前照灯、车宽灯、后视镜灯、雾灯、尾灯、刹车灯、日间行车灯、车辆内饰灯、门槛饰板(door scar)、后组合灯、倒车灯等。本发明的照明装置可以应用于室内和室外广告装置、显示装置和各种电动汽车领域。另外,它还可以应用于当前开发和商业化的或者根据未来技术发展可以实现的所有照明相关领域或广告相关领域。在下文中,通过对附图和实施例的描述,实施例将变得显而易见。在实施例的描述中,每个层(膜)、区域、图案或结构形成在基板、每个层(膜)、区域、焊盘或图案“上”或“下”。在描述为“上”和“下”的情况下,“上”和“下”包括“直接地”形成或通过另一层“间接地”形成这两者。另外,将基于附图描述每个层的顶部或底部的标准。
<照明模块或照明装置>
图1是根据本发明的第一实施例的照明装置的透视图,图2是图1的照明装置的平面图,图3是图2的照明装置的A-A侧的剖视图,图4是照明装置的B-B侧的剖视图,图5是图3的照明装置的第一出射面的第一变型例,图6是图3的照明装置的第一出射面的第二变型例,图7是图2的照明装置的另一示例,图8至图13是图7的照明装置的侧剖视图的变型例。
参考图1至图6,根据本发明实施例的照明模块或照明装置200可以包括基板210、树脂层220、波长转换层250和多个发光器件100。在照明装置200中,第二反射构件240可以设置在树脂层220和波长转换层250中的至少一个或两个上。照明模块200可以包括在树脂层220和波长转换层250中的至少一个或两个下方的第一反射构件230。第一反射构件230可以设置在基板210上并且可以设置在树脂层220下方。第一反射构件230和第二反射构件240可以反射入射光。
从发光器件100发射的光可以通过树脂层220的至少一个侧表面或通过波长转换层250以面形式发射。照明模块200可以具有设置在多个发光器件100周围的线形侧面(多个)、出射表面或透明表面。照明模块200可以在与多个发光器件100的发光表面面对的一个表面上设置有具有预定高度或厚度的出射表面。树脂层220的至少一侧和一个表面(或上表面)可以暴露,并且波长转换层250的至少一侧和一个表面(或上表面)和/或另一表面(或下表面)可以暴露。照明模块或照明装置200可以包括设置在彼此相对侧上的第一表面S1和第二表面S2、以及设置在彼此相对侧上的第三表面S3和第四表面S4。第一表面S1和第二表面S2可以在第一方向上延伸并具有长的长度,第三表面S3和第四表面S4可以在第二方向上延伸并具有长的长度。第一方向和第二方向可以彼此正交或者可以以锐角或钝角彼此交叉。第三方向可以是竖直方向或厚度方向,并且可以是与第一方向和第二方向正交的方向。在照明模块200中,第一表面S1和第二表面S2的至少一部分可以彼此面对或设置为错开。第三表面S3和第四表面S4的至少一部分可以彼此面对或错开。第三表面S3和第四表面S4可以不同于第一表面S1和第二表面S2。第一表面S1与第二表面S2之间的最小距离可以小于第三表面S3与第四表面S4之间的最小距离。
在照明模块200中,第一表面S1和第二表面S2可以在一个方向或第一方向X上具有较长的长度,并且可以以条形或线形较长地延伸。第一表面S1可以是与发光器件100的发光表面111相对的表面,或者是树脂层220或波长转换层250的侧表面中的具有最高发光强度的光从其出射的表面。第一表面S1可以是面对发光表面111的第一出射表面。这里,发光器件100已经被描述为具有单一方向上的侧表面的发光表面111,但是根据装置或光源的类型可以在两个以上表面或四个以上的表面上发光。在照明模块或装置200中,可以在第一方向上或沿着与第二表面S2相邻的区域布置多个发光器件100。多个发光器件100可以布置成至少一行。连接布置成至少一行的发光器件100的虚拟线可以是直线或包括曲线。作为另一示例,多个发光器件可以布置成两行,并且第一行和第二行中的发光器件在列方向(例如,Y方向)上设置在第一表面S1与第二表面S2之间,可以布置成彼此不重叠。在第一方向X上布置的多个发光器件100可以分别面对第一表面S1或第一发射表面。多个发光器件100的每个发光表面111可以面对第一出射表面或第一表面S1。从发光器件100发出的光可以通过第一表面S1发射,并且一部分光通过第二表面S2、第三表面S3和/或第四表面S4透射。
如图2至图5所示,在照明模块200中,第一方向X上的第一长度X1可以比第二方向Y上的第二长度Y1长。第一长度X1可以根据发光器件100的布置数量而变化,并且可以是例如30mm以上。第二方向上的第二长度Y1可以是13mm以上,或者16mm以上,或者20mm以下。照明模块200的第二长度Y1可以提供发光器件100发射的光被漫射的区域和保护发光器件100的后部的区域。这里,当两个相邻的发光装置100之间的最小间隔为G1时,第一长度X1可以大于距离G1的两倍,第二长度Y1可以小于距离G1的两倍。距离G1可以是10mm以上,例如在10mm至15mm的范围内。
如图2和图3所示,发光器件100的第一表面S1与发光表面(或一个表面)之间的距离D1以及发光器件100的另一表面与第二表面S2之间的距离D5可以彼此不同,例如,可以具有D1>D5的关系。发光器件100与第二表面S2之间的距离D5可以是3mm以上,例如3mm至20mm。当发光器件100与第二表面S2之间的距离D5小于上述范围时,湿气可能渗入或形成电路图案的区域可能减少,当大于上述范围时,照明模块200可能增加。在照明模块200中,第一表面S1、第二表面S2、第三表面S3和第四表面S4设置在垂直于第三方向Z的平面中,或者第一表面S1至第四表面S4中的至少一个表面可以包括曲面或倾斜表面。第一表面S1、第二表面S2、第三表面S3和第四表面S4可以在第三方向Z上具有相同的厚度或相同的高度。例如,作为第一出射表面的第一表面S1可以是垂直平面或可以包括具有曲率的凸曲面。树脂层220可以包括第二表面S2、第三表面S3和第四表面S4,波长转换层250可以包括第一表面S1、第三表面S3和第四表面S4。
波长转换层250可以设置在树脂层220的外侧。第一表面至第四表面S1、S2、S3和S4可以是树脂层220或波长转换层250的最外侧表面。波长转换层250可以设置在第一表面S1的侧表面上,或者可以设置在第三表面S3和/或第四表面S4的一部分或整个侧表面上。当波长转换层250与树脂层220的外表面接触时,波长转换层250与树脂层220之间的边界表面Sa可以沿着形成波长转换层250的区域设置。例如,边界表面Sa可以沿着第一表面S1或沿着第一表面S1、第三表面S3和第四表面S4的一部分设置。也就是说,波长转换层250可以设置在与树脂层220的第一表面S1、第三表面S3和第四表面S4对应的表面上。树脂层220可以设置为包围设置在基板210上的器件,例如,一个或多个发光器件100。树脂层220可以将发光器件100密封。树脂层220可以与发光器件100接触。多个发光器件100中的至少三个以上可以布置在第一方向上,并且可以设置在树脂层220中。多个发光器件100可以设置在基板210与第二反射构件240之间。树脂层220可以由诸如硅树脂或环氧树脂的光透射材料制成。树脂层220可以包括玻璃材料作为另一种材料。树脂层220可以是没有杂质的层或者可以包括诸如扩散剂的杂质。第一反射构件230可以设置在树脂层220与基板210之间。可以不形成第一反射构件230,并且可以在基板210的上表面上形成反射材料。
基板210包括印刷电路板(PCB),例如,树脂类印刷电路板(PCB)、金属芯PCB、柔性PCB和陶瓷PCB或FR-4基板。基板210可以是柔性或非柔性基板。电路图案可以设置在基板210上。基板210的电路图案可以在与发光器件100相对应的区域中包括多个焊盘。多个发光器件100可以电连接到基板210。多个发光器件100可以具有设置在其下方的接合部,并且接合部可以电连接到基板210的焊盘。多个发光器件100可以通过基板210的电路图案串联连接。作为另一示例,多个发光器件100可以通过基板210的电路图案并联连接,或者串联连接的两个以上的组可以并联连接。在基板210的区域中,相对于发光器件100的后部区域是与从其中发射光的区域相对的区域,并且可以设置用于连接发光器件100的电路图案。后部区域的宽度可以根据发光器件100的数量或发光器件100的连接方法而改变。后部区域的宽度是发光器件100与第二表面S2之间的距离D5,并且可以是3mm以上。因此,可以形成用于连接多个发光器件100并且抑制湿气从发光器件100的后部渗入的电路图案。
发光器件100可以包括具有发光芯片的器件或封装有LED芯片的封装。发光芯片可以发射蓝光、红光、绿光和紫外(UV)光中的至少一者。发光器件100可以发射白色、蓝色、红色和绿色中的至少一种。发光器件100可以在横向方向上发光,并且底部可以设置在基板210上。例如,发光器件100可以是侧视型封装或具有发光的一侧的封装。作为另一示例,发光器件100可以是LED芯片,LED芯片的一个表面可以开口并且反射构件可以设置在另一个表面上。可替代地,可以在基板210上设置LED芯片,并且可以通过LED芯片的上表面和侧表面发射光。发光器件100的发光表面111可以设置在与基板210相邻的表面上,例如,与基板210的上表面相邻的一侧上。发光表面111设置在发光器件100的底部与上表面之间的侧表面上,并且在第二方向Y上发射光。发光器件100的发光表面111可以与第一反射构件230相邻并且可以是与基板210的上表面和第一反射构件230的上表面垂直的表面。发光器件100的高度可以在1mm至2mm的范围内,例如在1.2mm至1.8mm的范围内。如图2和4所示,发光器件100之间的间距G1可以是10mm以上,例如,在10mm至15mm的范围内。另外,最外侧发光器件100与树脂层220的第三侧表面S3或第四侧表面S4之间的距离G2可以小于间距G1,并且可以为10mm以下。这里,距离D1可以是间距G1的90%以上,例如在90%至120%的范围内,并且间距G1可以根据距离D1而变化。
发光器件100在第一方向X上的长度可以大于发光器件100的高度,例如,发光器件100的高度的1.5倍以上。由于发光器件100在第一方向X上具有较低的高度和较长的长度,因此,基于发光器件100的中心在作为左右方向的第一方向X上的光发射角可以设置得较宽。这里,发光器件100在第一方向X上的光发射角可以大于在作为上下方向的第三方向Z上的光发射角。发光器件100在第二方向Y上的发光角度可以在110度到160度的范围内。这里,如图3所示,基板210的厚度Za可以小于发光器件100的高度。发光器件100的高度可以是基板210的厚度Za的至少两倍,例如,在2至4倍的范围内。由于基板210的厚度Za很薄,因此照明模块200可以设置为柔性板。
树脂层220可以覆盖基板210上的发光器件100。第二反射构件240可以覆盖树脂层220的上表面。树脂层220可以与发光器件100的上表面和侧表面接触。树脂层220可以与第一反射构件230的上表面接触。树脂层220的一部分可以通过第一反射构件230的孔232与基板210接触。树脂层220可以与发光器件100的发光表面111接触。树脂层220的第一表面S1、第二表面S2、第三表面S3和第四表面S4可以是第一反射构件230与第二反射构件240之间的侧表面。树脂层220的上表面面积可以与基板210的上表面面积、第一反射构件230的上表面面积或第二反射构件240的下表面面积相同。树脂层220在第一方向上的长度可以与基板210的长度、第一反射构件230的长度和/或第二反射构件240的长度相同。树脂层220在第二方向上的最大宽度Y1可以等于基板210的最大宽度、第一反射构件230的最大宽度或/和第二反射构件240的最大宽度。作为另一示例,树脂层220的上表面面积可以小于基板210的上表面面积。在这种结构中,基板210的上边缘可以比树脂层220的下边缘更向外突出。树脂层220可以设置在第一反射构件230与第二反射构件240之间。树脂层220的一部分可以设置在基板210与第二反射构件240之间。第一反射构件230的上表面与第二反射构件240的下表面可以在树脂层220的下表面和上表面上彼此面对。第一反射构件230的上表面和第二反射构件240的下表面可以具有相同的面积。因此,树脂层220可以漫射从发光器件100发射的光以及被第一反射构件230和第二反射构件240反射的光以将它们向横向方向引导。
树脂层220可以形成为具有厚度Zb或比发光器件100的高度大的高度。因此,树脂层220可以保护发光器件100的上部并抑制湿气渗透。由于基板210设置在发光器件100的下部上并且树脂层220设置在发光器件100的上部上,所以可以保护发光器件100。因此,树脂层220的上表面与发光器件100之间的间隔可以为0.5mm以下,例如在0.2mm至0.5mm的范围内。树脂层220的厚度Zb是第一反射构件230与第二反射构件240之间的距离,并且第一反射构件230与第二反射构件240之间的距离(例如Zb)可以小于第一表面S1与第二表面S2之间的距离。例如,第一表面S1与第二表面S2之间的距离可以包括最大距离或最小距离。通过将第一反射构件230与第二反射构件240之间的距离布置为小于照明模块200在第二方向上的宽度Y1或最小宽度,可以提供线形式的面光,可以提高发光强度并且可以防止热点。另外,可以提供在第三方向上为柔性的照明模块。树脂层220的厚度Zb可以小于或等于发光器件100的厚度的两倍,例如,大于1,至2倍以下。树脂层220的厚度Zb例如可以在1.5mm至1.9mm的范围内或在1.5mm至1.6mm的范围内。树脂层220的厚度Zb可以是照明模块200的厚度Z1的0.8倍以下,例如,可以在照明模块200的厚度Z1的0.4倍至0.8倍的范围内。由于树脂层220设置为与照明模块200的厚度Z1之差为1.2mm以下,所以可以防止照明模块200中的光效率降低并且增强延展特性。树脂层220可以包括硅、有机硅树脂模塑料(SMC)、环氧树脂和环氧树脂模制化合物(EMC)中的至少一者。树脂层220可以包括UV(紫外线)可固化树脂或热固性树脂材料,例如,可以选择性地包括PC、OPS、PMMA、PVC等。例如,树脂层220的主要材料可以是具有聚氨酯丙烯酸酯低聚物作为主要材料的树脂材料。树脂层220中可以包括珠状物(未示出),并且珠状物可以漫射和反射入射光以增加光量。树脂层220可以包括荧光体。荧光体可以低于添加到其他树脂层的荧光体的量,并且可以包括黄色荧光体、绿色荧光体、蓝色荧光体和红色荧光体中的至少一者。
第一反射构件230可以反射从发光器件100发射的光。第一反射构件230可以形成在基板210的上表面上。第一反射构件230可以形成为基板210的上层或形成为单独的层。第一反射构件230可以通过粘合剂粘附到基板210的上表面。树脂层220可以粘附到第一反射构件230的上表面。第一反射构件230在与发光器件100的下表面对应的区域中具有多个孔232,并且发光器件100可以通过孔232连接到基板210。树脂层220的一部分可以通过孔232与基板210接触。孔232可以是发光器件100接合到基板210的区域。第一反射构件230可以具有单层或多层结构。第一反射构件230可以包括反射光的材料,例如金属或非金属材料。当第一反射构件230是金属时,它可以包括金属层,例如不锈钢、铝(Al)或银(Ag),而在非金属材料的情况下,它是白色树脂材料。树脂可以是填充有金属氧化物和/或空气的材料,或者可以包括塑料材料。第一反射构件230可以包括白色树脂材料或聚酯(PET)材料。第一反射构件230可以包括低反射膜、高反射膜、漫反射膜和规则反射膜中的至少一者。第一反射构件230可以设置为例如用于将入射光反射到第一表面S1的规则反射膜。
第一反射构件230的一端可以设置在与第一表面S1相同的平面上。第一反射构件230的另一端可以设置在与第二表面S2相同的平面上。作为另一示例,第一反射构件230的一端和另一端可以与第一表面S1和第二表面S2间隔开并且可以与树脂层220接触。即,第一反射构件230的外侧可以用树脂层220覆盖以防止湿气渗透。第一反射构件230的厚度Zc可以小于基板210的厚度Za。第一反射构件230的厚度Zc大于或等于基板210的厚度Za的0.3倍,以减少入射光的传输损失。第一反射构件230的厚度Zc可以在0.1mm至0.3mm的范围内,当第一反射构件230的厚度Zc小于该范围时,可能会发生光传输损失,当第一反射构件230的厚度Zc比该范围大时,照明模块200的厚度Z1可能会增加。第二反射构件240的厚度Zd可以小于基板210的厚度Za。第二反射构件240的厚度Zd大于或等于基板210的厚度Za的0.3倍,以减少入射光的传输损失。第二反射构件240的厚度Zd可以在0.1mm至0.3mm的范围内,当第二反射构件240的厚度Zd小于上述范围时,可能发生光传输损失,当第二反射构件240的厚度Zd比上述范围大时,照明模块200的厚度Z1可能增加。第二反射构件240可以设置在树脂层220的整个上表面上以减少光损失。第二反射构件240可以由与第一反射构件230相同的材料制成。为了反射光并减少光的传输损失,第二反射构件240可以由具有比第一反射构件230的光反射率更高的光反射率的材料制成或者可以具有更厚的厚度。第二反射构件240可以具有与第一反射构件230相同的厚度或者更厚的厚度。例如,第一反射构件230和第二反射构件240可以设置为相同的材料和相同的厚度。第二反射构件240可以形成为单层或多层结构。第二反射构件240可以包括反射光的材料,例如金属或非金属材料。当第二反射构件240是金属时,它可以包括金属层,例如不锈钢、铝(Al)或银(Ag),当它是非金属时,它可以是白色树脂材料、在树脂中填充有金属氧化物和/或空气的材料或者可以包括塑料材料。第二反射构件240可以包括白色树脂材料或聚酯(PET)材料。第二反射构件240可以包括低反射膜、高反射膜、漫反射膜和规则反射膜中的至少一种。第二反射构件240可以设置为规则反射膜,使得例如入射光在第一表面S1的方向上行进。这里,诸如凹凸结构的光提取结构可以设置在第一表面S1上。因此,可以提高通过树脂层220发射的光的提取效率。在第一表面S1上,在水平方向上与发光器件100重叠的第一重叠区域和在水平方向上与发光器件之间的区域重叠的第二重叠区域可以设置在同一平面上。作为另一示例,第二重叠区域可以在第二表面方向上比第一重叠区域更凹入,或者第一重叠区域可以比第二重叠区域更凸出地突出。第一表面S1可以视为雾度表面以漫射光。雾度表面可以被处理为比树脂层220的另一个表面更粗糙的表面以漫射发射的光。由于照明模块200以线形式提供在第三方向上的厚度Z1,因此其具有延展性并且可以以线形式提供面光。照明模块200的厚度Z1可以为3mm以下。也就是说,照明模块200可以向至少一个侧表面发射3mm以下的线形面光。作为另一示例,照明模块200可以大于2mm并且可以布置为6mm以下,在这种情况下,照明模块200的厚度增大,但是树脂层220的厚度增大从而增大线宽度并且增大光分布区域。
请参考图3,关于照明模组200中的各部件的厚度,当基板210的厚度为Za,树脂层220的厚度为Zb,第一反射构件230的厚度为Zc,并且第二反射构件240的厚度为Zd时,可以具有Zb>Za>Zd≥Zc的关系。基板210的下表面与第二反射构件240的上表面之间的间隔为照明模块200的厚度Z1。厚度Zb可以具有Z1的0.4至0.8的比率,厚度Za可以具有Z1的0.14至0.18的比率,并且厚度Zd或Zc可以具有Z1的0.08至0.12的比率。Zb可以具有Za的3.5至4的比率。Zb可以具有Zc或Zd的5.8至6.4的比率。通过将树脂层220的厚度Zb设置为比基板210的厚度Za厚,可以保护发光器件100并且可以漫射光以引导光,并且可以增强延展性。另外,由于提供了具有树脂层220的厚度Zb或高度的线形式的第一出射表面,所以可以提供线出射表面。发光器件100的发光表面111与第一表面S1之间的距离D1为树脂层220的厚度Zb或高度的5倍以上,例如在5至10倍的范围内。距离D1可以是10mm以上,例如在10mm至15mm的范围内。当发光表面111至发光器件100的第一出射表面或第一发射表面的距离D1小于树脂层220的厚度Zb的5倍时,面光源的分布可能不均匀,而当它超过10倍时,面光源分布的改善效率可能与模块尺寸的增大相比不明显。
波长转换层250可以设置在树脂层220的出射侧的外表面上。第一表面S1可以设置在波长转换层250的出射表面上。波长转换层250可以面对多个发光器件100的发光表面111。波长转换层250的垂直方向上的厚度可以等于或大于树脂层220的厚度Zb。波长转换层250的垂直方向上的厚度可以设置为树脂层220的厚度Zb与第一反射构件230和第二反射构件240的厚度Za和Zd中的任何一个之和。即,波长转换层250的垂直方向上的厚度可以小于或等于基板210的上表面与第二反射构件240之间的距离,或者大于或等于树脂层220的上表面与下表面之间的距离。波长转换层250的内表面可以与树脂层220接触,波长转换层250的下表面可以与基板210和第一反射构件230中的至少一者或两者接触。波长转换层250的上表面可以与第二反射构件240接触。因此,波长转换层250可以覆盖树脂层220的外表面(即,Sa)并且阻挡湿气从外部渗入。这里,波长转换层250的外表面或第一表面S1可以与基板210和/或第二反射构件240的侧表面为同一平面。波长转换层250在第二水平方向Y上的宽度D3可以为0.7mm以下,例如在0.3mm至0.7的范围内或在0.3mm至0.5mm的范围内。宽度D3可以小于树脂层220在第二方向上的长度Y1,例如,为D2的1/30以下。波长转换层250中可以包括波长转换单元。波长转换单元可以包括荧光体和/或量子点。荧光体或量子点可以发射例如琥珀色、黄色、绿色、红色或蓝色光中的至少一种或两种以上。添加到波长转换层250的波长转换单元的含量可以在波长转换层250的重量的13wt%以上或13wt%至60wt%的范围内添加。波长转换层250中荧光体的含量可以根据发射光强度和波长转换效率而改变。通过波长转换层250发射的光可以是从发光器件100发射的第一光与在波长转换层250中经波长转换的第二光的混合光。第一光与第二光的混合光可以是红色或白色。波长转换层250可以包括扩散剂和/或油墨颗粒。油墨颗粒可以包括金属油墨、UV油墨和固化油墨中的至少一者。油墨颗粒的尺寸可以小于荧光体的尺寸。油墨颗粒的表面颜色可以是绿色、红色、黄色或蓝色中的任何一种。油墨颗粒的种类可以在PVC(聚氯乙烯)油墨、PC(聚碳酸酯)油墨、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)油墨、UV树脂油墨、环氧树脂油墨、硅树脂油墨、PP(聚丙烯)油墨、水性油墨、塑料油墨、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)油墨和PS(聚苯乙烯)油墨中选择性地应用。这里,油墨颗粒的宽度或直径可以为5μm以下,例如在0.05μm至1μm的范围内。至少一种油墨颗粒可以小于光的波长。油墨颗粒的材料可以包括红色、绿色、黄色和蓝色中的至少一种颜色。例如,荧光体可以发射红色波长,并且油墨颗粒可以包括红色。这里,当油墨颗粒和波长转换单元被一起添加在波长转换层250中时,油墨颗粒可能降低入射光的透射率,并且可以提供与断电模式时的油墨颜色相同颜色的外部颜色。波长转换层250中的波长转换单元的含量可以通过油墨颗粒降低至20wt%以下。
在照明模块的制造工艺中,例如,发光器件100安装在基板210上,并且第一反射构件230附接到基板210。在基板210上形成树脂层220之后,可以形成波长转换层250。在形成树脂层220和波长转换层250之后,可以将第二反射构件240附接到树脂层220和波长转换层250。作为另一示例,在形成树脂层220之后,可以附接第二反射构件240,然后可以在树脂层220的一侧上形成波长转换层250。
参考图5,照明模块或装置可以在基板210上包括树脂层220、波长转换层250和有色油墨层252。波长转换层250可以包括波长转换单元,并且有色油墨层252可以包括油墨颗粒。油墨颗粒可以降低光的透射率而不转换光的波长。另外,由于发光器件100的发光表面111上产生的热点可以从外部视觉识别,因此有色油墨层252降低光的透射率以阻挡并去除热点。有色油墨层252可以在电源关闭时提供外部颜色作为油墨颜色,并在电源接通时透射由波长转换单元进行波长转换的光和从发光器件100发射的光。有色油墨层252可以面对多个发光器件100的发光表面111。第一表面S1可以设置在有色油墨层252的外侧上,并且波长转换层250的外表面可以与内表面接触。有色油墨层252可以设置在第一表面S1上,或者可以设置在第一表面S1以及第三表面S3和第四表面S4中的一部分或全部上。如图2和图5所示,设置在最外侧的波长转换层250或有色油墨层252可以进一步扩大发射面积。有色油墨层252在第三垂直方向Z上的高度或厚度可以与波长转换层250的高度或厚度相同。有色油墨层250在垂直方向Z上的高度或厚度可以等于或大于树脂层220的高度或厚度。有色油墨层252在第二水平方向Y上的宽度可以小于波长转换层250的宽度。有色油墨层252的内表面可以与波长转换层250接触,并且其下表面可以与基板210和第一反射构件230中的至少一者或两者接触。有色油墨层252的上表面可以与第二反射构件240接触。因此,有色油墨层252可以覆盖波长转换层220的外表面并且可以减小在电源接通或关闭模式下发射的光的颜色与非发射表面的颜色之间的差异。这里,有色油墨层252的外表面或第一表面S1可以与基板210和/或第二反射构件240的侧表面在同一平面上。如图3和图6所示,当波长转换层250设置在发光器件100的发射侧时,波长转换层250的外表面,即第一表面S1可以与基板210和/或第二反射构件240的侧表面为同一平面。如图6所示,波长转换层250可以设置在第一反射构件230与第二反射构件240之间,或者可以与第一反射构件230和第二反射构件240接触。这里,第二反射构件240可以暴露树脂层220的一部分。第二反射构件240可以暴露树脂层220的上表面的一部分。如图7和图8所示,波长转换层250的上表面可以设置在第二反射构件240的外侧或者可以从第二反射构件240暴露。波长转换层250的内表面可以与树脂层220的外表面接触。波长转换层250的上部可以与第二反射构件240的侧表面接触,并且可以与第二反射构件240的上表面处于相同高度或低于第二反射构件240的上表面。也就是说,波长转换层250可以进一步扩大发射面积。
如图9所示,树脂层220可以与基板210的上表面的周边接触。树脂层220可以与第一反射构件230的侧表面接触。波长转换层250可以在出射侧与基板210的侧表面、树脂层220的侧表面和第二反射构件240的侧表面中的至少一者接触。波长转换层250可以设置在基板210和/或第二反射构件240的侧表面的外侧上以覆盖照明模块200的出射侧区域。波长转换层250的垂直高度或厚度可以与照明模块200的厚度相同。波长转换层250与照明模块200的任一侧接触以抑制湿气渗透并且抑制第二反射构件240翘起的问题。如图8和图9所示,波长转换层250可以包括上述的波长转换单元,或者可以包括波长转换单元和油墨颗粒。
如图10所示,树脂层220可以与基板210的上表面的周边接触。树脂层220可以与第一反射构件230的侧表面接触。波长转换层250可以在出射侧与基板210的侧表面、树脂层220的侧表面和第二反射构件240的侧表面中的至少一者接触。波长转换层250可以覆盖基板210和/或第二反射构件240的侧表面。有色油墨层252可以设置在波长转换层250的外侧以覆盖照明模块200的出射侧区域。波长转换层250和有色油墨层252的垂直高度或厚度可以与照明模块200的厚度相同。如图11所示,有色油墨层252设置在波长转换层250的外表面上并且可以包括延伸到下表面和上表面的延伸部Ia和Ib。有色油墨层252的第一延伸部Ia可以延伸到波长转换层250的下表面并且可以与基板210接触。有色油墨层252的第二延伸部Ib可以延伸到波长转换层250的上表面并且与第一反射构件240接触。如图12所示,有色油墨层252设置在波长转换层250的外表面上,并且可以延伸并与基板210的侧表面和/或第二反射构件240的侧表面接触。这里,波长转换层250设置在基板210与第二反射构件240之间,并且可以小于有色油墨层252的垂直高度。如图10至图12所示,波长转换层250可以包括上述波长转换单元,并且有色油墨层252可以包括上述油墨颗粒。如图13所示,波长转换层250的内部设置在基板210与第二反射构件240之间或朝向发光器件100突出,波长转换层250的上部Pb可以设置在第二反射构件240的外侧,并且波长转换层250的下部Pa可以设置在基板210的外侧。波长转换层250可以与树脂层220的外表面、第二反射构件240的下边缘和侧表面以及基板210的下表面边缘和侧表面接触。
波长转换层250和/或有色油墨层252的材料包括透明材料,并且可以从上述的树脂层220的材料中选择性地形成。波长转换层250和/或有色油墨层252的材料可以与树脂层220的材料相同或至少一者可以不同。在上述照明模块(多个)中,可以在设置另一装置或设置外壳时移除第二反射构件240。第二反射构件240可以由遮光层或遮光板形成。
这里,本发明的实施例已经被描述为从树脂层220在光出射方向或水平方向上设置波长转换层250或者设置波长转换层250和有色油墨层252的示例。作为另一示例,树脂材料的至少一层或多层可以在垂直方向上堆叠在树脂层220上。一层或多层可以是单层或包括具有预定形状的图案的图案化层。单层或图案层可以设置在树脂层220的一个表面和/或另一表面上。例如,单层或图案层可以设置在树脂层220的上表面的一部分和/或下表面的一部分上。该结构将在第二实施例中详细描述。
图14是示出根据第二实施例的照明装置的平面图,图15至图20是图14的照明装置的侧剖视图的变型例,图21至图25是图1、图7或图14的照明装置的侧剖视图的其他示例。
参考图14和图15,照明模块可以包括基板210、树脂层220、波长转换层250、发光器件100、至少一个反射构件230和240以及第一图案层255。第一图案层255包括透明树脂材料,并且树脂材料可以从树脂层220的材料中选择性地形成。第一图案层255中可以包括波长转换单元。或者,第一图案层255中可以包括油墨颗粒和波长转换单元。
第一图案层255可以设置为等于或长于树脂层220在第一方向X上的长度。第一图案层25的长度D6可以在第二方向Y上小于树脂层220的长度。例如,可以小于或等于发光器件100与第一表面S1之间的距离D1。第一图案层255在第二方向上的长度D6可以是2mm以上,例如,在2mm至10mm的范围内。当波长转换单元被添加到第一图案层255时,其可以小于添加到波长转换层220中的波长转换单元的含量。当波长转换单元被添加到第一图案层255和波长转换层220时,例如,波长转换单元可以是发射相同颜色波长的荧光体或/和量子点,或者可以是发射不同颜色波长的材料。第一图案层255可以使在第一表面S1的方向上行进的一部分光透射通过树脂层220并且可以被发射作为经波长转换的光。第一图案层255可以设置在树脂层220的第一区域上,因此第二反射构件240可以设置在树脂层220的第二区域上。第一图案层255可以与树脂层220、第一反射构件230和基板210垂直重叠。然而,第一图案层255可以不与发光器件100垂直重叠。第一图案层255可以与树脂层220的上表面接触。第一图案层255可以与第二反射构件240的侧表面接触。第一图案层255可以与波长转换层250的上表面接触或者可以在垂直方向上与波长转换层250重叠。第一图案层255的厚度可以与第二反射构件240的厚度相同或比第二反射构件240的厚度更薄。当通过第一表面S1发射的光为主光时,通过第一图案层255发射的光可以是子光。
这里,第二反射构件240可以延伸至覆盖发光器件100的上表面的长度,并且在与第二反射构件240的一端垂直的直线与发光表面111之间的距离D8可以设置在3mm以上的范围内,例如3mm至6mm。由于第二反射构件240的前端覆盖发光器件100的上部,因此可以减少在与发光器件100相邻的周边区域上产生热点的区域。在图14和图15中,第一图案层255在第二方向Y上的长度D6可以在距离D8的1至2倍的范围内,例如,它可以为5mm以上或者在5mm至10mm的范围内。由于第一图案层255与垂直于发光表面111的直线间隔开距离D8,因此可以引导和发射入射面光,并且可以抑制热点。这里,设置在树脂层220的上表面上设置有第二反射构件240的第一区域的面积大于或小于设置有第一图案层255的第二区域的面积,例如,第二区域的面积可以在第一区域的面积的0.6倍至1.3倍的范围内。
图16是在图15的结构中在波长转换层250的外表面上进一步设置了有色油墨层252的结构。第一图案层255可以设置在树脂层220的上表面上或与树脂层220的上表面接触,或者可以进一步设置在波长转换层250和/或有色油墨层252的上表面上。
如图17所示,第一图案层255可以形成为具有规则形状或不规则形状的图案。例如,第一图案层255包括多边形、圆形或线形中的至少一个,包括多个图案彼此连接的形状,并且可以可替代地由线交叉的形状形成,多边形或圆形图案通过线、或连续或不连续的线图案连接。第一图案层255可以具有蜂窝结构、网格形状,或者可以选择性地包括格子形状、多个线形、多个多边形、多个椭圆形、多个圆形等。第一图案层255可以包括具有第一形状的图案和在第一形状内具有第二形状的图案。第一形状和第二形状可以彼此不同或者可以具有相同的形状,并且可以是连续连接的闭环形状或具有不连续连接的开环形状。第一图案层255中可以包括多个孔OP1。树脂层220的上表面可以通过孔OP1暴露。第一图案层255可以设置为厚度小于第二反射构件240的厚度。由图案形状的第一图案层255通过第一图案层255发射的子光的形状具有各种形状以匹配图案形状,并且通过第一表面S1发射的主光的形状,即,通过波长转换层250发射的光的形状可以是线型。
第一图案层255可以与第二反射构件240不垂直重叠。形成有第一图案层255的树脂层220的上表面上的第二区域可以与形成有第二反射构件240的第一区域不垂直重叠。第一图案层255可以与第一反射构件230垂直重叠。
如图17和图18所示,第一图案层255可以设置或可以不设置在波长转换层250或有色油墨层252上。第一图案层255的图案可以通过印刷方法形成图案而选择性地形成在多个树脂层上。在图17中,第二反射构件240在第二方向Y上的长度D10可以大于或小于第一图案层255的长度D6。这里,在第二方向上,树脂层220的上表面上的第一图案层255的长度D6可以在第二反射构件240的长度D10的0.6至1.3倍的范围内。也就是说,在设置于第二反射构件240下方的树脂层220中引导的光可以通过第一图案层255和波长转换层250发射。
如图19和图20所示,波长转换层250可以覆盖第一图案层255的最外侧部分。这可以在第一图案层255形成为图案时分离,使得第一图案层255的外侧可以与波长转换层250的内表面接触。
如图21所示,第二图案层257可以设置在第一反射构件230上。第二图案层257可以从树脂层220的材料中选择性地提供,并且可以包括具有荧光体和/或量子点中的至少一者的波长转换单元。第二图案层257在第二方向上的长度可以比第一图案层255的长度更长。第二图案层257可以设置在第一反射构件230上并且设置在发光表面111与波长转换层250之间的区域中。第二图案层257可以被进一步设置在发光器件100之间的区域中。形成有第二图案层257的区域可以大于形成有第一图案层255的区域。第二图案层257可以形成为具有规则形状或不规则形状的图案。例如,第二图案层257包括多边形、圆形或线形中的至少一种,可以包括多个图案彼此连接的形状,可以包括多边形或圆形图案通过线彼此连接的形状,或者可以由连续或不连续的线图案形成。第二图案层257可以具有蜂窝结构或网格形状,或者可以选择性地包括格子形状、多个线形、多个多边形、多个椭圆形、多个圆形等。第二图案层257可以包括具有第一形状的图案和在第一形状内具有第二形状的图案。第一形状和第二形状可以彼此不同或者可以具有相同的形状,并且可以是连续连接的闭环形状或者具有不连续连接的开环形状。第二图案层257中可以包括多个孔OP2。树脂层220的下表面可以通过孔OP2暴露。第二图案层257可以设置为厚度小于第一反射构件230的厚度。第二图案层257可以与第一图案层255垂直重叠。第二图案层257可以包括在垂直方向上与第一反射构件230和第二反射构件240重叠的区域。
如图17至21所示的第一图案层255的图案效果通过经由孔发射的光与经由图案发射的光之间的亮度差异,提供各种图像或减小三维效果,如图35所示。可以在树脂层220的出射侧设置波长转换层250,或者可以在树脂层220的出射侧设置波长转换层250/有色油墨层252的堆叠结构,并且可以在出射侧的周边区域上设置第一图案层255,或者可以在出射侧的周边区域上设置第一图案层255和第二图案层257,以提供各种类型的面光的出射表面(多个)。
如图22和图23所示,可以在第一反射构件230上设置第二图案层257。第二图案层257可以从树脂层220的材料中选择性地提供,并且可以包括具有荧光体和/或量子点中至少一者的波长转换单元。第二图案层257可以被设置为图案。第二图案层257的图案可以具有多个孔OP2,并且可以重复设置预定形状或不规则形状。第二图案层257的图案可以与第一图案层255的图案相同或不同。形成有第一图案层255的区域的至少一部分与第二图案层257的区域可以在垂直方向上彼此重叠。因此,第二图案层257的图案与第一图案层255的图案在从上方俯视时设置有不同的深度,从而提供三维效果。第一图案层255和第二图案层257可以设置在树脂层220的上表面和下表面上。波长转换层220可以设置在第一图案层255和第二图案层257的外部或出射侧上以发射主光。如图23所示,有色油墨层252可以设置在波长转换层250的外侧。这里,当第二图案层257设置在第一反射构件230上时,它可以埋设在树脂层220的下表面的内部。
如图24所示,树脂层220的上表面可以在没有第二反射构件240的情况下暴露。第一图案层255可以以图案形成在树脂层220的整个上表面上。第二图案层257可以设置在树脂层220的下方,但不限于此。如图25所示,可以暴露出射侧上的树脂层220的上表面和下表面。第一图案层255的图案可以设置在树脂层220的出射侧的上表面上,第二图案层257的图案可以设置在树脂层220的出射侧的下表面上。可以在树脂层220的外表面上设置波长转换层250或波长转换层250和有色油墨层252。第二图案层257可以在垂直方向上不与发光器件100重叠。如图26所示,发光器件100A可以包括多个发光表面。多个发光表面可以包括上表面和多个侧表面。发光器件100A可以作为倒装型LED芯片或垂直LED芯片安装在基板210上。这样的发光器件100A可以选择性地应用于上面公开的实施例。
在图27中,在图3和5的结构中,基板210的上表面面积可以设置为具有比树脂层220的下表面面积更大的面积,从而其边缘可以突出到外部。波长转换层250或有色油墨层252可以分别设置在树脂层220的整个第一表面S1、第三表面S3和第四表面S4上。也就是说,以上公开的波长转换层250和有色油墨层252中的至少一者可以包括设置在第三表面S3和第四表面S4上的延伸部250A和250B。这里,波长转换层250的宽度D3可以等于或大于延伸部250A和250B的宽度D7。这里,波长转换层250和/或有色油墨层252是设置在第二反射构件240下方的示例。
在图28中,在图14至图20的结构中,波长转换层250和/或有色油墨层252可以设置在树脂层220的出射侧上,具有图案的第一图案层255可以设置在波长转换层250和/或有色油墨层252上。如图36所示,第一图案层255的内线La可以是水平直线、正弦波或凹凸形状。第一图案层255的内线La可以与第二反射构件240接触。
图29和图30是作为第三实施例在照明模块的出射侧设置半球形凸部P1的示例。照明模块可以包括多个半球形凸部P1和在凸部P1之间凹陷的凹部C1。半球形凸部P1的最大宽度可以等于凸部P1的直径。在该结构中,可以在树脂层220的出射侧选择性地形成波长转换层250和/或有色油墨层252。另外,在该结构中,即使不包括有色油墨层252,也可以仅利用波长转换层250实现去除了热点的均匀线光源。上述的第一图案层255可以以具有预定形状的图案形成在凸部P1上。图案可以形成至与发光器件100相邻的区域或其上部区域。由于凸部P1提供凸曲面,所以入射光可以折射到预定区域。
图31是将以上公开的照明模块或照明装置应用于车灯时的结构的变型例。如图31所示,照明模块或照明装置201可以设置为基于水平直线X0的弯曲形状。当应用于车辆斜坡时,它可以组合成延伸到车辆的后部(或前部)和侧部的弯曲的斜坡形状。照明模块201可以在直线X0与连接第一表面S1的两端的假想直线X2之间具有在10至60度范围内的角度C2,并且与从在照明模块201的一端处设置的第一表面S1在切线方向上延伸的假想直线X3可以具有在5度至30度范围内的角度C3。将照明模块或照明装置201中的相邻的发光器件100连接的假想线可以包括直线、斜线或曲线。波长转换层250可以设置在作为出射表面的第一表面S1上,或者可以设置在波长转换层250/有色油墨层252的层叠结构中。另外,可以设置以上公开的第一图案层255和/或第二图案层257。
此外,模块或装置的第一表面S1可以包括具有如图29和图30所示的凸部和凹部的结构。此外,基板210的上表面的面积可以等于或大于树脂层220的下表面的面积。这里,将发光器件100连接的线的一部分可以设置为比从照明模块201的第一表面S1的一端与另一端连接的假想直线更靠近第一表面方向。
图32是在根据本发明的实施例的照明模块中发光器件设置在电路板上的模块的示例,图33是从图32的另一侧观察的模块的视图。
参考图32和33,发光器件100包括具有空腔20的主体10、空腔20中的多个引线框架30和40以及设置在多个引线框架30和40中的至少一个上的一个或多个发光芯片71。这样的发光器件100是在上述实施例中公开的发光器件的示例,并且可以实现为侧发光型封装。发光器件100在第一方向X上的长度(或长边的长度)可以是在第二方向Y上的宽度的三倍以上,例如四倍以上。第二方向Y的长度可以是2.5mm以上,例如在2.7mm至6mm的范围内或在2.5mm至3.2mm的范围内。发光器件100可以通过在第一方向X上提供更长的长度来减少在第一方向X上的发光器件100的数量。发光器件100可以提供相对薄的厚度,从而减小具有发光器件100的照明装置的厚度。发光器件100的厚度可以在2mm以下的范围内,例如,1.5mm以下,或0.6mm至1mm。主体10具有空腔20,并且第一方向X的长度可以是主体10的厚度的三倍以上,以扩大在第一方向X上的光的光束角。
多个引线框架30和40设置在主体10上。多个引线框架30和40设置在空腔20的底部上并且耦接到主体10。主体10可以由绝缘材料材料形成。主体10可以由反射材料形成。例如,主体10可以由诸如聚邻苯二甲酰胺(PPA)的树脂材料形成。主体10可以由硅基、环氧树脂基或包括塑料材料或高耐热和耐光材料的热固性树脂形成。主体10可以包括添加有金属氧化物的树脂材料,并且金属氧化物可以包括TiO2、SiO2和Al2O3中的至少一者。主体10的第一侧部15可以是在其上设置空腔20的表面,或者发射光的表面。主体10的第二侧部可以是第一侧部15的相对侧或第二侧。第一引线框架30包括第一引线部31、第一接合部32和第一散热部33。第二引线框架40包括第二引线部41、第二接合部42和第二散热部43。第一引线部31和第二引线部41之间的间隙部17可以由主体10的材料形成。作为另一示例,两个以上或三个引线框架被耦接在主体10内,并且任何一个都可以是散热框架。这里,例如,发光芯片71可以设置在第一引线框架30的第一引线部31上,并且可以通过导线72和73连接到第一引线部31和第二引线部41,或者可以用粘合剂连接到第一引线部31并通过导线连接到第二引线部41。发光芯片71可以是水平芯片、垂直芯片或具有通孔结构的芯片。发光芯片71可以以倒装芯片方法安装。发光芯片71可以选择性地发射紫外光至可见光的波长范围内的光。发光芯片71可以发射例如紫外或蓝色峰值波长。发光芯片71可以包括II-VI族化合物和III-V族化合物中的至少一者。多个发光芯片71可以串联连接,或者多个发光芯片71可以并联连接。发光芯片71可以选自例如红色LED芯片、蓝色LED芯片、绿色LED芯片和黄绿色LED芯片。模制构件81设置在主体11的空腔20中,模制构件81包括诸如硅树脂或环氧树脂的透光树脂,并且可以形成为单层或多层。用于改变发射光的波长的荧光体可以被包括在模制构件81或发光芯片71上。作为另一示例,可以在空腔20上进一步形成具有荧光体和/或光学透镜的光透射膜。可以在发光器件中安装诸如光接收器件和保护器件的半导体器件。
参考图33,至少一个或多个发光器件100设置在基板210上,并且保护层和/或第一反射构件230设置在发光器件100的下部的周围。发光器件100在中心轴Y0方向上发光,并且可以应用于照明装置。发光器件100的第一引线部31和第二引线部41使用作为导电粘合构件217和219的焊料或导电胶带接合到基板210的电极图案213和215。
图34是应用了根据实施例应用照明模块的车灯的车辆的平面图,图35是示出具有实施例中公开的照明模块或照明装置的车灯的视图。参考图34和图35,车辆900中的尾灯800可以包括第一灯单元812、第二灯单元814、第三灯单元816和外壳810。这里,第一灯单元812可以是用作转向指示灯的光源,第二灯单元814可以是用作侧灯的光源,第三灯单元816可以是用作刹车灯的光源,但不限于此。第一灯单元812、第二灯单元814和第三灯单元816中的至少一个或全部可以包括在实施例中公开的照明装置或照明模块。外壳810容纳第一灯单元812、第二灯单元814和第三灯单元816,并且外壳810可以由光透射材料制成。在这种情况下,根据车身的设计,外壳810可以具有曲线,并且第一灯单元812、第二灯单元814和第三灯单元816实现面光源,该面光源根据外壳810的形状可能具有曲面。当灯单元应用于车辆的尾灯、刹车灯或转向信号灯时,这种车灯可以应用于车辆的转向信号灯。
本发明的照明装置可以具有薄的厚度并且可以提高通过至少一个侧表面发射的光的发光强度,并且可以通过树脂层的至少一个侧表面提供经波长转换的光。本发明的照明装置可以通过树脂层的至少一侧、一侧和/或另一侧提供经波长转换的光。本发明可以通过树脂层的发射表面和与发射表面相邻的上表面提取经波长转换的光和/或从发光器件发射的光。在本发明中,由于薄壁照明模块或装置以线光的形式提供面光,因此可以增加设计自由度并且可以提高面光的光均匀性。本发明可以提高照明模块和具有该照明模块的照明装置的光学可靠性。可以提高具有该照明模块的车辆照明装置的可靠性,并且该照明装置可以应用于照明单元、各种类型的显示装置或车灯。
在上述实施例中描述的特征、结构、效果等被包括在本发明的至少一个实施例中,并且不一定仅限于一个实施例。此外,每个实施例中示出的特征、结构、效果等可以由实施例所属领域的普通技术人员针对其他实施例进行组合或修改。因此,与这些组合和修改有关的内容应被解释为被包含在本发明的范围内。

Claims (15)

1.一种照明装置,包括:
基板;
多个发光器件,所述多个发光器件设置在所述基板上;
第一反射构件,所述第一反射构件设置在所述基板上;
树脂层,所述树脂层设置在所述第一反射构件上;
第二反射构件,所述第二反射构件设置在所述树脂层上;以及
波长转换层,所述波长转换层设置在与所述发光器件的发光表面相对的所述树脂层的一个表面上,
其中,从所述发光表面至所述一个表面的距离为所述树脂层的高度的5倍至10倍。
2.一种照明装置,包括:
基板;
多个发光器件,所述多个发光器件设置在所述基板上;
第一反射构件,所述第一反射构件设置在所述基板上;
树脂层,所述树脂层设置在所述第一反射构件上;
第二反射构件,所述第二反射构件设置在所述树脂层的第一区域上;
第一图案层,所述第一图案层设置在所述树脂层的第二区域上;以及
波长转换层,所述波长转换层设置在与所述发光器件的发光表面相对的所述树脂层的一个表面上,
其中,所述第一图案层包括多边形、圆形和线形中的至少一者。
3.根据权利要求2所述的照明装置,其中,所述第一图案层具有多边形、圆形和线形中的至少一者。
4.根据权利要求2所述的照明装置,其中,所述第一图案层包括具有彼此连接的多边形结构或蜂窝结构的多个图案。
5.根据权利要求2所述的照明装置,其中,所述第一图案层具有第一形状以及与所述第一形状不同并且设置在所述第一形状内的第二形状。
6.根据权利要求2所述的照明装置,其中,所述第一图案层与所述多个发光器件在垂直方向上不重叠,
其中,所述第二反射构件在所述垂直方向上与所述发光器件重叠。
7.根据权利要求2所述的照明装置,其中,所述第二区域的面积大于所述第一区域的面积,并且
其中,所述第二区域的所述面积为所述第一区域的所述面积的0.6倍至1.3倍。
8.根据权利要求2所述的照明装置,包括设置在所述第二反射构件的一个区域上的第二图案层,所述第一图案层和所述第二图案层包括特定形状或不规则形状的图案,
其中,所述第一图案层的图案的形状和所述第二图案层的图案的形状彼此不同,并且
其中,所述第一图案层的一个图案区域在与所述第二图案层的一个图案区域垂直的方向上重叠。
9.一种照明装置,包括:
基板;
多个发光器件,所述多个发光器件设置在所述基板上;
第一反射构件,所述第一反射构件设置在所述基板上;
树脂层,所述树脂层设置在所述第一反射构件上;
第二反射构件,所述第二反射构件设置在所述树脂层上的第一区域上;
波长转换层,所述波长转换层设置在与所述发光器件的发光表面相对的所述树脂层的一个表面上;以及
第二图案层,所述第二图案层设置在所述第一反射构件的一个区域上,
其中,所述第二图案层包括多边形、圆形和线形中的至少一者。
10.根据权利要求8或9所述的照明装置,其中,所述第二图案层设置在所述多个发光器件的所述发光表面的前侧,
其中,所述第二图案层由所述树脂层模制而成。
11.根据权利要求8或9所述的照明装置,其中,所述第一区域在垂直于所述第二图案层的方向上不重叠。
12.根据权利要求1、2和9中任一项所述的照明装置,包括波长转换层,所述波长转换层设置在与所述发光器件的所述发光表面相对的所述树脂层的一个表面上。
13.根据权利要求12所述的照明装置,包括设置在所述波长转换层上的有色油墨层,
其中,所述有色油墨层包括红色油墨。
14.根据权利要求12所述的照明装置,其中,所述树脂层的所述一个表面和所述波长转换层包括多个凸部和形成在所述多个凸部之间的凹部,
其中,所述多个凸部中的每一个面对所述多个发光器件中的每个发光器件的所述发光表面。
15.根据1、2和9中任一项所述的照明装置,
其中,所述多个发光器件包括侧视型LED,
其中,所述第一反射构件包括多个孔,所述侧视型LED设置在所述多个孔中,
其中,所述多个发光器件布置成在一行中以第一距离间隔开,
其中,从所述多个发光器件中的每个发光器件的所述发光表面到所述树脂层的所述一个表面的距离对应于所述第一距离,
其中,所述第一距离为10mm至15mm,所述树脂层的高度为1.5mm至1.6mm,并且
其中,所述树脂层的所述一个表面包括曲率。
CN202080066159.7A 2019-09-20 2020-09-16 照明装置 Active CN114423987B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202410389769.0A CN118328317A (zh) 2019-09-20 2020-09-16 照明装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2019-0116308 2019-09-20
KR1020190116308A KR20210034398A (ko) 2019-09-20 2019-09-20 조명 모듈, 조명 장치 및 램프
PCT/KR2020/012467 WO2021054709A1 (ko) 2019-09-20 2020-09-16 조명 모듈, 조명 장치 및 램프

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202410389769.0A Division CN118328317A (zh) 2019-09-20 2020-09-16 照明装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114423987A true CN114423987A (zh) 2022-04-29
CN114423987B CN114423987B (zh) 2024-04-16

Family

ID=74883589

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202410389769.0A Pending CN118328317A (zh) 2019-09-20 2020-09-16 照明装置
CN202080066159.7A Active CN114423987B (zh) 2019-09-20 2020-09-16 照明装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202410389769.0A Pending CN118328317A (zh) 2019-09-20 2020-09-16 照明装置

Country Status (6)

Country Link
US (2) US11796154B2 (zh)
EP (1) EP4033141A4 (zh)
JP (1) JP2022548839A (zh)
KR (1) KR20210034398A (zh)
CN (2) CN118328317A (zh)
WO (1) WO2021054709A1 (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110139154A (ko) * 2010-06-22 2011-12-28 닛토덴코 가부시키가이샤 반도체 발광 장치
CN102738368A (zh) * 2011-04-14 2012-10-17 日东电工株式会社 荧光反射片、发光二极管装置及其制造方法
US20120300452A1 (en) * 2011-08-02 2012-11-29 Xicato, Inc. Led-based illumination module with preferentially illuminated color converting surfaces
JP2014013900A (ja) * 2013-07-29 2014-01-23 Stanley Electric Co Ltd 照明装置および半導体発光装置
KR20150130809A (ko) * 2014-05-14 2015-11-24 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
JP2019501419A (ja) * 2015-12-15 2019-01-17 マテリオン コーポレイション 改良された波長変換デバイス
JP2019061954A (ja) * 2017-09-25 2019-04-18 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 照明モジュールおよびこれを備えた照明装置
KR20190054605A (ko) * 2017-11-14 2019-05-22 엘지이노텍 주식회사 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치
CN109964323A (zh) * 2017-09-15 2019-07-02 Lg 伊诺特有限公司 发光器件封装和包括该发光器件封装的光源设备

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7736044B2 (en) * 2006-05-26 2010-06-15 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Indirect lighting device for light guide illumination
EP2212928B1 (en) * 2007-11-20 2016-06-29 Koninklijke Philips N.V. Side emitting device with wavelength conversion
JP5066462B2 (ja) 2008-02-29 2012-11-07 スタンレー電気株式会社 車両用灯具
WO2011025095A1 (en) * 2009-08-27 2011-03-03 Lg Electronics Inc. Optical assembly, backlight unit and display apparatus thereof
US8780295B2 (en) * 2011-03-28 2014-07-15 Tsmc Solid State Lighting Ltd. Light cavity that improves light output uniformity
JP5980577B2 (ja) * 2012-05-31 2016-08-31 シチズン電子株式会社 側面照射型led発光装置及び側面照射型led発光装置の製造方法
KR101997257B1 (ko) * 2013-01-25 2019-07-08 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 이를 구비한 조명 장치
KR102126176B1 (ko) 2014-02-05 2020-06-25 삼성디스플레이 주식회사 파장 변환 부재 및 그 제조 방법, 및 이를 포함하는 백라이트 어셈블리
US10957825B2 (en) * 2017-09-25 2021-03-23 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting module and lighting apparatus having thereof

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110139154A (ko) * 2010-06-22 2011-12-28 닛토덴코 가부시키가이샤 반도체 발광 장치
CN102738368A (zh) * 2011-04-14 2012-10-17 日东电工株式会社 荧光反射片、发光二极管装置及其制造方法
US20120300452A1 (en) * 2011-08-02 2012-11-29 Xicato, Inc. Led-based illumination module with preferentially illuminated color converting surfaces
JP2014013900A (ja) * 2013-07-29 2014-01-23 Stanley Electric Co Ltd 照明装置および半導体発光装置
KR20150130809A (ko) * 2014-05-14 2015-11-24 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
JP2019501419A (ja) * 2015-12-15 2019-01-17 マテリオン コーポレイション 改良された波長変換デバイス
CN109964323A (zh) * 2017-09-15 2019-07-02 Lg 伊诺特有限公司 发光器件封装和包括该发光器件封装的光源设备
JP2019061954A (ja) * 2017-09-25 2019-04-18 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 照明モジュールおよびこれを備えた照明装置
KR20190054605A (ko) * 2017-11-14 2019-05-22 엘지이노텍 주식회사 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US11796154B2 (en) 2023-10-24
EP4033141A4 (en) 2023-10-25
WO2021054709A1 (ko) 2021-03-25
JP2022548839A (ja) 2022-11-22
EP4033141A1 (en) 2022-07-27
US20220390088A1 (en) 2022-12-08
CN114423987B (zh) 2024-04-16
CN118328317A (zh) 2024-07-12
KR20210034398A (ko) 2021-03-30
US20240011622A1 (en) 2024-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3736487B1 (en) Lighting module and lighting device having same
JP7460634B2 (ja) 照明モジュール、照明装置およびその製造方法
US20240084981A1 (en) Lighting module, lighting device and lamp
CN113167443B (zh) 照明模块及包括其的照明装置
KR20200112542A (ko) 조명 모듈 및 이를 구비한 조명장치
CN114096783B (zh) 照明装置
CN111602001A (zh) 照明模块及具有该照明模块的照明装置
CN113646578B (zh) 照明装置
CN114423987B (zh) 照明装置
JP2023517909A (ja) 照明モジュールおよびこれを備えた照明装置
CN115336000A (zh) 照明模块以及包含其的照明装置
CN115023370A (zh) 光学组件和具有该光学组件的后视组件
US20240088106A1 (en) Light-emitting element package and lighting device comprising same
JP2023520635A (ja) 照明モジュールおよび照明装置
CN116964376A (zh) 照明装置及包括其的车灯
CN116261640A (zh) 照明设备以及包括照明设备的灯
CN117795244A (zh) 照明装置及包含该照明装置的车灯
JP2023518712A (ja) 照明モジュールおよびこれを備えた照明装置
KR20210143482A (ko) 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치
KR20220003785A (ko) 조명 장치 및 이를 포함하는 램프

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant