KR20210143482A - 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치 - Google Patents

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최영재
박무룡
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시 예에 개시된 조명 모듈은, 기판; 상기 기판 상에 플립 타입으로 배치된 복수의 발광소자; 상기 복수의 발광소자를 몰딩하는 레진층; 상기 레진층 내에서 상기 복수의 발광소자 각각에 배치된 확산부; 및 상기 확산부 상에 배치된 확산제층을 포함하며, 상기 확산부 및 상기 확산제층의 하면 면적은 상기 발광소자의 상면 면적과 같거나 클 수 있다.

Description

조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치{LIGHTING MODULE AND LIGHTING APPARATUS HAVING THEREOF}
발명의 실시 예는 발광소자를 갖는 조명 모듈에 관한 것이다.
발명의 실시 예는 면광을 제공하는 조명 모듈과 이를 갖는 라이트 유닛 또는 차량용 램프에 관한 것이다.
발광 다이오드(LED)는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성 등의 장점이 있다. 이러한 발광 다이오드는 차량용 램프, 라이트 유닛, 실내등 또는 실외등과 같은 조명장치에 적용되고 있다.
최근에는 차량용 광원으로서, 발광 다이오드를 채용하는 램프가 제안되고 있다. 백열등과 비교하면, 발광 다이오드는 소비 전력이 작다는 점에서 유리하고, 사이즈가 작기 때문에 래프의 디자인 자유도를 높여줄 수 있으며 반 영구적인 수명으로 인해 경제성도 있다. 그러나, 발광 다이오드로부터 출사되는 광의 출사각이 작기 때문에, 발광 다이오드를 차량용 램프로 사용할 경우에는, 발광 다이오드를 이용한 램프의 발광 면적을 증가시켜 주기 위한 요구가 있다.
발명의 실시 예는 얇은 두께의 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 얇은 두께를 갖는 플렉시블한 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 발광소자를 덮는 레진층의 내부 또는/및 외부에 확산제를 구비하며 면광을 제공하는 플렉시블한 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 면광을 조사하는 조명 모듈 및 이를 갖는 조명 장치, 라이트 유닛, 표시장치, 또는 차량용 램프를 제공할 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 조명 모듈은, 기판; 상기 기판 상에 플립 타입으로 배치된 복수의 발광소자; 상기 복수의 발광소자를 몰딩하는 레진층; 상기 레진층 내에서 상기 복수의 발광소자 각각에 배치된 확산부; 및 상기 확산부 상에 배치된 확산제층을 포함하며, 상기 확산부 및 상기 확산제층의 하면 면적은 상기 발광소자의 상면 면적과 같거나 상기 발광소자의 상면면적보다 클 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 기판; 상기 기판 상에 플립 타입으로 배치된 복수의 발광소자; 상기 복수의 발광소자를 몰딩하는 레진층; 상기 레진층의 상면에 상기 복수의 발광소자 각각에 대응되도록 배치되는 확산제층; 및 상기 확산제층의 하면 면적은 상기 발광소자의 상면 면적보다 상기 발광소자의 상면면적보다 클 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 레진층은 UV 레진이며, 상기 확산제층은 실리콘 재질 내에 확산제가 첨가될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 확산부 및 상기 확산제층의 수지 재질은 상기 레진층의 굴절률보다 높은 굴절률을 가질 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 확산부는 상기 레진층의 상면과 같거나 상기 레진층의 상면보다 높게 돌출될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 발광소자와 상기 확산제층 사이에 상기 레진층의 재질과 다른 재질의 확산부를 포함하며, 상기 확산부의 하단은 상기 기판에 배치되며, 상기 확산부의 상부는 상기 레진층의 상면보다 위로 돌출될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 레진층과 상기 기판 사이에 반사부재를 포함하며, 상기 기판의 하면에서 상기 레진층의 상면까지 1mm 이하의 두께를 가질 수 있다.
발명의 조명 모듈에 의하면, 면광의 광 균일도를 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 조명 모듈에 의하면, 발광소자의 주변에서 입사된 광을 확산시켜 주어, 면광의 균일도를 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 발광소자를 통해 방출된 광을 확산시켜 주어, 면광의 균일도를 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 각 발광소자 상에서의 핫 스팟(hot spot)을 줄여줄 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 1mm 이하의 두께를 갖는 플렉시블한 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 조명 모듈 및 이를 갖는 조명 장치의 광학적인 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 조명 모듈을 갖는 차량용 조명 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예는 조명 모듈을 갖는 백라이트 유닛, 각 종 표시장치, 면 광원 조명 장치, 또는 차량용 램프에 적용될 수 있다.
도 1은 발명의 제1실시 예에 따른 조명 모듈의 제1예를 나타낸 측 단면도이다.
도 2는 발명의 실시 예에 따른 조명 모듈의 제2예를 나타낸 측 단면도이다.
도 3은 도 2의 조명 모듈의 다른 예를 나타낸 측 단면도이다.
도 4는 발명의 실시 예에 따른 조명 모듈의 제3예를 나타낸 측 단면도이다.
도 5는 도 4의 조명 모듈의 다른 예이다.
도 6은 발명의 실시 예에 따른 조명 모듈의 제4예를 나타낸 측 단면도이다.
도 7은 도 6의 조명 모듈의 다른 예이다.
도 8은 도 3 내지 도 7의 조명 모듈의 변형 예를 나타낸 측 단면도이다.
도 9는 발명의 제2실시 예로서, 도 2의 조명 모듈의 변형 예를 나타낸 측 단면도이다.
도 10은 도 9의 조명 모듈의 변형 예를 나타낸 측 단면도이다.
도 11은 발명의 제3실시 예에 따른 조명 모듈을 나타낸 측 단면도이다.
도 12는 도 11의 조명 모듈의 변형 예이다.
도 13은 발명의 실시 예(들)에 따른 조명 모듈의 평면도의 일 예로서, 발광소자들의 배치를 나타낸 도면이다.
도 14는 발명의 실시 예에 따른 조명 모듈을 갖는 램프가 적용된 차량의 평면도이다.
도 15는 실시 예에 따른 조명 모듈 또는 조명 장치를 갖는 램프를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함 할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 확정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 조명장치는 조명이 필요로 하는 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 또는 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 경우, 헤드 램프, 차폭등, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 제동등, 주간 주행등, 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scar), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용 가능하다. 본 발명의 조명장치는 실내, 실외의 광고장치, 표시 장치, 및 각 종 전동차 분야에도 적용 가능하며, 이외에도 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 기술발전에 따라 구현 가능한 모든 조명관련 분야나 광고관련 분야 등에 적용 가능하다고 할 것이다.
도 1은 발명의 제1실시 예에 따른 조명 모듈의 일 예를 나타낸 측 단면도이다.
도 1을 참조하면, 조명 모듈(100)은 기판(11), 상기 기판(11) 상에 배치된 복수의 발광소자(21), 및 상기 기판(11) 상에서 상기 발광소자들(21)을 몰딩하는 레진층(31), 상기 발광소자(21)들 각각의 위에 확산부(41), 및 상기 확산부(41) 상에 확산제층(51)을 포함할 수 있다.
상기 조명 모듈(100)은 상기 발광소자들(21)로부터 방출된 광을 면광으로 방출할 수 있다. 상기 조명 모듈(100)은 상기 기판(11)의 상면에 배치된 반사부재(81)를 포함할 수 있다. 상기 반사부재(81)는 상기 기판(11)의 상면으로 진행하는 광을 상기 레진층(31)의 상면 방향으로 반사시켜 줄 수 있다.
상기 조명 모듈(100)의 두께(D1)는 상기 기판(11)의 바닥에서 1mm 이하 예컨대, 0.8mm 내지 1mm의 범위일 수 있다. 상기 조명 모듈(100)의 두께(D1)는 상기 기판(11)의 하면에서 레진층(31)의 상면 사이의 직선 거리일 수 있다. 상기 조명 모듈(100)의 두께(D1)는 상기 레진층(31)의 두께(D2)의 150% 이하 예컨대, 100% 내지 150% 범위일 수 있다. 상기 조명 모듈(100)은 두께(D1)가 1mm 이하로 제공되므로, 플렉시블하며 슬림한 면광원 모듈로 제공할 수 있다. 상기 조명 모듈(100)의 두께(D1)가 상기 범위보다 얇을 경우 광 확산 공간이 줄어들어 핫 스팟이 발생될 수 있고 상기 범위보다 클 경우 모듈 두께의 증가로 인해 공간적인 설치 제약과 디자인 자유도가 저하될 수 있다. 발명의 실시 예는 조명 모듈(100)의 두께(D1)를 1mm 이하로 제공하여, 곡면 구조가 가능한 모듈로 제공하므로, 디자인 자유도 및 공간적 제약을 줄여줄 수 있다.
상기 발광소자(21)는 상기 기판(11) 상에 복수로 배치될 수 있다. 상기 조명 모듈(100)에서 복수의 발광소자(21)는 N열(N은 2이상의 정수) 또는/및 M행(M은 2이상의 정수)으로 배열될 수 있다. 도 13과 같이, 상기 복수의 발광소자(21)는 N열 및 M행(N, M은 2이상의 정수)로 배열될 수 있다.
상기 기판(11)은 상기 발광소자(21) 및 레진층(31)의 하부에 위치한 베이스 부재 또는 지지 부재로 기능할 수 있다. 상기 기판(11)은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)을 포함한다. 상기 기판(11)은 예를 들어, 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, 또는 FR-4 기판 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 기판(11)은 예컨대, 연성 PCB 또는 리지드(rigid) PCB를 포함할 수 있다. 도 13과 같이, 상기 기판(11)의 상면은 X축-Y축 평면을 가지며, 상기 기판(11)의 두께는 X 방향과 Y 방향에 직교하는 Z 방향의 높이일 수 있다. 여기서, X 방향은 제1방향이며, Y 방향은 X 방향과 직교하는 제2방향이며, 상기 Z 방향은 X 방향과 Y 방향에 직교하는 제3방향일 수 있다.
상기 기판(11)은 상부에 배선층(미도시)을 포함하며, 상기 배선층은 발광소자(21)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 기판(11)의 상부에 배치된 반사부재(81) 또는 보호층은 상기 배선층을 보호할 수 있다. 상기 복수의 발광소자(21)는 상기 기판(11)의 배선층에 의해 직렬, 병렬, 또는 직-병렬로 연결될 수 있다. 상기 복수의 발광소자(21)는 2개 이상을 갖는 그룹이 직렬 또는 병렬로 연결되거나, 상기 그룹들 간이 직렬 또는 병렬로 연결될 수 있다.
도 13과 같이, 상기 기판(11)의 X 방향의 길이(x1)와 Y 방향의 길이(y1)는 서로 다를 수 있으며, 예컨대 X 방향의 길이(x1)가 Y 방향의 길이(y1)보다 길게 배치될 수 있다. 상기 X 방향의 길이(x1)는 Y 방향의 길이(y1)의 2배 이상으로 배치될 수 있다. 상기 기판(11)의 두께는 0.5mm 이하 예컨대, 0.3mm 내지 0.5mm의 범위일 수 있다. 상기 기판(11)의 두께를 얇게 제공하므로, 조명 모듈의 두께를 증가시키지 않을 수 있다. 상기 기판(11)은 두께가 0.5mm 이하로 제공되므로, 플렉시블한 모듈을 지지할 수 있다. 상기 조명 모듈(100)의 두께는 상기 기판(11)의 X,Y 방향의 길이(x1, y1) 중에서 짧은 길이의 1/3 이하일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 기판(11)은 일부 영역(13)에 커넥터(14)를 구비하여, 상기 발광소자(21)들에 전원을 공급할 수 있다. 상기 기판(11)에서 상기 커넥터(14)가 배치된 영역(13)은 레진층(31)이 형성되지 않는 영역일 수 있다. 상기 커넥터(14)는 상기 기판(11)의 상면 일부 또는 하면 일부에 배치될 수 있다. 상기 커넥터(14)가 기판(11)의 하면에 배치된 경우, 상기 영역(13)은 제거될 수 있다. 상기 기판(11)은 탑뷰 형상이 직사각형이거나, 정사각형이거나, 다른 다각형 형상일 수 있으며, 곡면 형상을 갖는 바(Bar) 형상일 수 있다. 상기 커넥터(14)는 상기 발광소자(21)에 연결된 단자이거나 암 커넥터 또는 수 커넥터일 수 있다.
상기 기판(11)은 상부에 보호 층 또는 반사 층을 포함할 수 있다. 상기 보호 층 또는 반사 층은 솔더 레지스트 재질을 갖는 부재를 포함할 수 있으며, 상기 솔더 레지스트 재질은 백색 재질로서, 입사되는 광을 반사시켜 줄 수 있다. 다른 예로서, 상기 기판(11)은 투명한 재질을 포함할 수 있다. 상기 투명한 재질의 기판(11)이 제공되므로, 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광이 상기 기판(11)의 상면 방향 및 하면 방향으로 방출될 수 있다.
상기 복수의 발광소자(21)는 상기 기판(11) 상에 배치되며, 상기 레진층(31)으로 밀봉될 수 있다. 상기 복수의 발광소자(21)는 상기 레진층(31)과 접촉될 수 있다. 상기 발광소자(21)의 측면 및 상면 상에는 상기 레진층(31)이 배치될 수 있다. 상기 레진층(31)은 상기 발광소자(21)들을 보호하며 상기 기판(11)의 상면과 접촉될 수 있다.
상기 발광소자(21)로부터 방출된 광은 상기 레진층(31)을 통해 방출될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 상면과 다수의 측면을 가지며, 상기 상면 및 측면들을 통해 광이 방출될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 적어도 5면 발광하는 LED 칩으로서, 상기 기판(11) 상에 플립 칩 형태로 배치될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 0.3mm 이하의 두께로 형성될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 다른 예로서, 수평형 칩 또는 수직형 칩으로 구현될 수 있다. 상기 수평형 칩 또는 수직형 칩의 경우, 와이어에 의해 다른 칩이나 배선 패턴과 연결될 수 있다. 상기 LED 칩에 와이어가 연결된 경우, 상기 와이어의 높이로 인해 확산층의 두께가 증가될 수 있고, 와이어의 길이에 따른 연결 공간으로 인해 발광소자(21) 간의 간격(a, 도 13)이 증가될 수 있다. 발명의 실시 예에 따른 상기 발광소자(21)는 5면 발광으로 지향각 분포가 커지게 될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 플립 칩으로 상기 기판(11) 상에 배치될 수 있다. 도 13과 같이, 상기 발광소자(21) 간의 간격(a)은 상기 레진층(31)의 두께보다 클 수 있다. 상기 간격(a)은 예컨대 5mm 이상 예컨대, 5mm 내지 20mm의 범위일 수 있으며, LED 칩 사이즈에 따라 달라질 수 있다. 이러한 발광소자(21)가 적어도 5면 발광하는 플립 칩으로 제공되므로, 상기 발광소자(21)의 휘도 분포 및 지향각 분포는 개선될 수 있다. 상기 발광소자(21)의 지향각 분포가 넓을 경우, 광 확산 효과는 증가될 수 있고 암부 발생을 줄이고 발광소자(21) 간의 간격을 증가시켜 줄 수 있다.
상기 발광소자(21)는 발광 다이오드(LED) 칩으로서, 청색, 적색, 녹색, 자외선(UV), 또는 적외선 중 적어도 하나를 발광할 수 있다. 상기 발광소자(21)는 예컨대 적색, 녹색 또는 청색 중 어느 하나를 발광할 수 있다. 상기 발광소자(21)의 하부는 본딩 패드(23,24)들이 배치되며, 상기 본딩 패드(23,24)들은 기판(11)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 반사부재(81)는 상기 기판(11)과 상기 레진층(31) 사이에 배치될 수 있다. 상기 반사부재(81)의 상면은 발광소자(21)의 상면보다 낮게 배치될 수 있다. 상기 반사부재(81)는 상기 발광소자(21) 사이의 영역에서 상기 레진층(31)과 접착될 수 있다. 상기 반사부재(81)는 상기 발광소자(21)들 각각이 관통되는 구멍(81A)을 포함할 수 있다. 상기 발광소자(21)의 본딩 패드(23,24)는 상기 구멍(81A) 내에서 상기 기판(11)과 본딩될 수 있다.
상기 반사부재(81)는 반투과 필름이거나 반사 필름을 포함할 수 있으며, PET 또는 PI 필름을 포함할 수 있다. 상기 반사부재(81)는 상면에 반사 패턴(미도시)을 포함할 수 있으며, 상기 반사 패턴은 확산 또는 반사 가능한 금속 또는 비 금속 재질을 포함할 수 있다. 상기 반사 패턴은 TiO2, CaCO3, BaSO4, Al2O3, Silicon, PS 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 상기 반사부재(81)는 입사되는 광을 효과적으로 반사시켜 주어, 레진층(31) 내에서 광의 확산 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
상기 레진층(31)은 상기 기판(11) 상에 배치되며, 상기 복수의 발광소자(21)를 밀봉하게 된다. 상기 레진층(31)은 상기 발광소자(21)의 두께보다 두꺼운 두께(D2)일 수 있다. 상기 레진층(31)은 투명한 수지 재질 예컨대, UV(Ultra violet) 레진(Resin), 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질일 수 있다. 상기 레진층(31)은 확산제가 없는 투명한 층일 수 있다.
상기 레진층(31)의 두께(D2)는 상기 기판(11)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 상기 레진층(31)의 두께(D2)는 상기 기판(11)의 두께보다 1.5배 이상 예컨대, 1.5배 내지 1.5배 범위로 두꺼울 수 있다. 이러한 레진층(31)이 상기의 두께(D2)로 배치됨으로써, 상기 기판(11) 상에서 발광소자(21)를 밀봉하며 습기 침투를 방지할 수 있고 상기 기판(11)을 지지할 수 있다. 상기 레진층(31)과 상기 기판(11)은 연성 플레이트로 가능할 수 있다. 상기 레진층(31)의 두께(D2)는 0.7mm 이하 예컨대, 0.6mm 내지 0.7mm의 범위일 수 있다. 상기 레진층(31)의 두께(D2)가 상기 범위보다 작은 경우 발광소자(21)와 상기 레진층(31)의 상면 사이의 간격(B1+T1)이 줄어들 수 있고, 상기 범위보다 큰 경우 모듈 두께(D1)가 증가되거나 광도가 저하될 수 있다.
상기 레진층(31)은 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광을 가이드하여 외부로 추출하게 된다. 상기 레진층(31)이 불순물이 첨가되지 않는 투명한 재질의 층으로 제공되므로, 광이 직진 성을 갖고 투과될 수 있다. 상기 발광소자(21)의 상면 및 측면을 통해 광이 방출되며, 상기 방출된 광은 레진층(31)을 통해 진행될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 예컨대, 600nm 내지 700nm 범위의 적색 광을 발광할 수 있다.
상기 확산부(41)는 상기 발광소자(21)와 레진층(31) 사이에 배치될 수 있다. 상기 확산부(41)는 상기 발광소자(21)들 각각의 위에 배치될 수 있다. 상기 확산부(41)는 상기 발광소자(21)의 표면 예컨대, 발광소자(21)의 상면 또는/및 측면에 배치될 수 있다.
상기 확산부(41)는 투명한 수지 재질로 형성될 수 있으며, 예컨대 상기 레진층(31)의 다른 재질로 형성될 수 있다. 상기 확산부(41)는 실리콘 재질로 형성될 수 있다. 상기 확산부(41)의 내부 또는 표면에는 1.4 내지 2 범위의 굴절율을 갖는 첨가제를 포함할 수 있다.
상기 확산부(41)는 상기 레진층(31)의 굴절률보다 높은 굴절률을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 확산부(41)는 입사되는 광을 확산시켜 줄 수 있다. 상기 확산부(41)의 하면 면적은 상기 발광소자(21)의 상면면적과 같거나 클 수 있다. 상기 확산부(41)의 폭(W0)은 상기 발광소자(21)의 폭과 같거나 클 수 있다. 이에 따라 상기 확산부(41)는 상기 발광소자(21)의 상부를 덮을 수 있으며, 상기 발광소자(21)의 상면을 통해 방출된 광을 확산시켜 줄 수 있다. 상기 확산부(41)의 두께(T1)는 상기 발광소자(21)의 두께의 50% 이상 예컨대, 50% 내지 100%의 범위일 수 있다. 상기 확산부(41)의 두께는 200㎛ 이상 예컨대, 200㎛ 내지 500㎛의 범위일 수 있다. 상기 확산부(41) 내에는 형광체가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 확산제층(51)은 상기 확산부(41) 상에 고 굴절률의 수지 예컨대, 실리콘 수지 재질 내에 확산제를 포함할 수 있다. 상기 확산제는 수지 재질 내에 첨가될 수 있으며, 예컨대 PMMA(Poly Methyl Meth Acrylate) 계열, TiO2, SiO2, Al2O3, 실리콘 계열 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산제는 발광 파장에서 굴절률이 1.4 내지 2 범위이며, 1㎛ 내지 100㎛의 범위의 직경을 가질 수 있다. 상기 확산제층(51)은 상기 확산부(41)의 상면과 레진층(31)의 상면 사이에 배치되며, 상기 확산부(41)를 거친 광을 굴절시키거나 반사시켜 줄 수 있다. 상기 확산제층(51)은 확산제가 첨가된 접착제 또는 시트로 구현될 수 있다.
상기 확산제층(51)의 면적은 상기 확산부(41)의 상면 면적과 같거나 넓을 수 있다. 상기 확산제층(51)의 폭은 상기 확산부(41)의 폭(W0)과 같거나 클 수 있다. 이에 따라 확산제층(51)은 상기 확산부(41)를 통해 입사되는 광을 굴절시키거나 반사시켜 줄 수 있다.
상기 확산제층(51)은 레진층(31)의 상면으로부터 이격될 수 있다. 상기 확산제층(51)과 상기 레진층(31)의 상면 사이의 간격(B1)은 50㎛ 이상 예컨대, 50㎛ 내지 300㎛의 범위일 수 있다. 상기 간격(B1)은 확산된 광이 직접 외부로 추출되지 않고, 레진층(31) 내에서 도광된 후 추출되는 영역일 수 있다.
이에 따라 상기 확산제층(51)을 통해 상부로 투과되는 광 투과 효율은 낮아질 수 있으며, 발광소자(21)에 의한 핫 스팟을 낮출 수 있다. 또한 상기 확산제층(51)에 의해 굴절되거나 반사된 광은 반사부재 또는 레진층(31) 내에서 확산된 후, 레진층(31)의 외부로 추출될 수 있다. 이에 따라 레진층(31)의 상부에서 보면, 전 영역에서 균일한 면광의 분포를 가질 수 있다.
다른 예로서, 상기 확산부(41)와 확산제층(51)은 단일 층으로 제공되며, 확산제가 확산부(41)의 상부에서 경화된 형태로 제공될 수 있다.
이러한 조명 모듈(100)은 기판(11) 상에 발광소자(21), 확산부(41) 및 확산제층(51)을 적층시켜 배치한 후, 레진층(31)으로 기판(11)의 상부를 몰딩한 구조이다. 외부에서 보면, 기판(11)과 레진층(31)의 구조로 제공되므로, 플렉시블하고 1mm 이하로 얇은 두께(D1)를 갖는 모듈로 제공될 수 있다. 여기서, 상기 반사부재(81)는 기판(11)의 외측에 노출되지 않을 수 있다.
도 2을 참조하면, 레진층(31) 내에는 확산제층(42)이 배치되며, 상기 확산제층(42)은 복수의 발광소자(21) 각각을 밀봉하게 된다. 상기 발광소자(21)들 각각과 상기 레진층(31) 사이에 확산제층(42)이 각각 배치될 수 있다. 상기 확산제층(42)의 하단은 상기 기판(11)의 상면 또는/및 반사부재(81)의 상면에 접촉될 수 있으며, 상기 발광소자(21)의 본딩 패드(23,24)의 둘레에 배치될 수 있다. 상기 확산제층(42)의 측면은 상기 반사부재(81) 및 레진층(31)과 접촉될 수 있다. 여기서, 상기 반사부재(81)는 경사진 측벽을 갖는 구멍을 구비하여, 확산제층(42)과 접촉될 수 있다.
상기 확산제층(42)의 상면은 상기 발광소자(21)의 상면보다 높게 배치될 수 있다. 상기 확산제층(42)의 상면과 상기 발광소자(21) 사이의 간격(T2)는 200㎛ 이상 예컨대, 200㎛ 내지 500㎛의 범위일 수 있다. 상기 확산제층(42)에는 상기에 개시된 확산제가 첨가될 수 있다.
상기 확산제층(42)의 상면은 플랫한 면이거나 곡면일 수 있다. 상기 확산제층(42)의 상면 형상은 탑뷰에서 볼 때, 원 형상이거나 다각형 형상일 수 있다. 상기 확산제층(42)의 측면은 경사진 면 또는 볼록한 곡면일 수 있다. 상기 확산제층(42)의 하면 폭(W1) 또는 면적은 상면 폭(W2) 또는 면적보다 작을 수 있다. 상기 확산제층(42)의 하면 폭(W1)과 상면 폭(W2)은 발광소자(21)의 폭보다 클 수 있다. 이러한 확산제층(42)의 구조는 상기 발광소자(21)를 통해 입사된 광을 주변으로 확산시켜 줄 수 있다.
상기 확산제층(42)과 상기 레진층(31)의 상면 사이의 간격(B1)은 100㎛ 이상 예컨대, 100㎛ 내지 500㎛의 범위일 수 있다. 상기 간격(B1)은 확산된 광이 직접 외부로 추출되지 않고, 레진층(31) 내에서 도광된 후 추출되는 영역일 수 있다.
도 3은 도 2의 조명 모듈의 변형 예로서, 확산제층(42)은 상면은 플랫한 면이거나 곡면일 수 있으며, 그 측면은 경사진 면 또는 볼록한 곡면일 수 있다. 상기 확산제층(42)의 하면 폭(W3) 또는 면적은 상면 폭(W3) 또는 면적보다 클 수 있다. 상기 확산제층(42)의 하면 폭(W3)과 상면 폭(W4)은 발광소자(21)의 폭보다 클 수 있다. 이러한 확산제층(42)의 구조는 상기 발광소자(21)를 통해 입사된 광을 주변으로 확산시켜 줄 수 있다. 여기서, 상기 반사부재(81)는 경사진 측벽을 갖는 홀을 구비하여, 확산제층(42)와 접촉될 수 있다.
도 2 및 도 3과 같이, 레진층(31) 내에 복수의 발광소자(21) 각각을 덮는 확산제층(42)를 구비하여, 발광소자(21)로부터 방출된 광을 레진층(31) 내에서 확산시켜 줄 수 있다. 이에 따라 레진층(31)의 표면으로 진행되는 광은 균일한 면광으로 제공될 수 있다.
이러한 조명 모듈은 기판(11) 상에 레진층(31) 내에 발광소자(21)를 덮는 확산제층(42)을 배치한 구조이다. 외부에서 보면, 기판(11)과 레진층(31)의 구조로 제공되므로, 플렉시블하고 1mm 이하로 얇은 두께(D1)를 갖는 모듈로 제공될 수 있다.
도 4를 참조하면, 레진층(31) 내에 배치된 복수의 확산부(41A)는 상기 발광소자(21)의 상면에서 레진층(31)의 상면으로 연장될 수 있다. 상기 확산부(41A)의 상면은 상기 레진층(31)의 상면과 같은 평면이거나 돌출될 수 있다. 상기 확산부(41A)의 두께(T3)는 상기 레진층(31)의 두께(D2)의 60% 이하 예컨대, 40% 내지 60%의 범위로 배치될 수 있다.
확산제층(51A)은 상기 확산부(41A) 상에 배치될 수 있다. 확산제층(51A)의 하면 영역은 상기 확산부(41A)의 폭(W0)과 같거나 클 수 있다. 상기 확산제층(51A)은 상기 확산부(41A)의 상면에 배치되거나 상기 확산제층(51A)의 상면 면적을 기준으로 150%의 범위로 주변으로 연장될 수 있다. 즉, 확산제층(51A)의 하면 면적은 상기 확산부(41A)의 상면 면적의 100% 내지 150%의 범위로 제공될 수 있으며, 발광소자(21)의 상면 면적의 100% 이상, 예컨대 100% 내지 150%의 범위로 제공될 수 있다. 상기 확산제층(51A)은 반사 효율을 위해, 반구형 형상으로 형성될 수 있다.
상기 확산제층(51A) 내에는 상기에 개시된 확산제가 첨가될 수 있으며, 상기 확산제층(51A)의 두께(D3)는 100㎛ 내지 300㎛의 범위일 수 있다. 이에 따라 상기 확산제층(51A)은 상기 확산부(41A)를 통해 입사된 광을 효과적으로 확산시켜 줄 수 있다.
도 5을 참조하면, 레진층(31) 내에는 복수의 확산부(41A)가 배치되며, 상기 확산부(41A)는 상기 발광소자(21)의 상면에서 상기 레진층(31)의 상면보다 높게 돌출될 수 있다. 상기 확산부(41A)의 상부는 상기 레진층(31)의 상면보다 높으며, 반구형 형상으로 돌출될 수 있다. 상기 확산부(41A)의 상부가 반구형 형상으로 제공되므로, 광을 굴절시켜 줄 수 있다.
확산제층(52)은 상기 확산부(41A) 상에 배치될 수 있으며, 상기 확산부(41A)의 상부 표면에 형성될 수 있다. 상기 확산제층(52)은 상기 확산부(41A)의 상부 표면을 따라 레진층(31)의 상면까지 연장될 수 있다. 여기서, 상기 확산부(41A)는 상기 레진층(31)의 굴절률보다 높은 굴절률을 갖는 재질이거나 확산제나 형광체와 같은 첨가제가 첨가될 수 있다.
도 6은 도 4의 다른 예로서, 확산제층(53)은 다각형 형태로 제공될 수 있다. 상기 확산제층(53)은 상기 레진층(31) 상에서 확산부(41A)의 상면과 접촉될 수 있다. 상기 확산제층(53)은 상기 확산부(41A)의 상면 또는 폭(W0)보다 넓은 폭 또는 면적을 가질 수 있다. 상기 확산제층(53)의 상면은 평면일 수 있으며, 그 측면은 수직한 면이거나 경사진 면 또는 곡면으로 형성될 수 있다. 상기 확산제층(53)의 하면 면적은 상기 발광소자(21)의 상면 면적 이상으로 제공되어, 입사된 광의 확산 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
도 4 및 도 6에 개시된 확산제층(51A,53)은 서로 연결된 시트 형태로 제공될 수 있으며, 확산제층(51A,53)의 오픈 영역을 통해 레진층(31)의 상면이 노출될 수 있다.
도 7은 도 5 및 도 6의 다른 예로서, 각 발광소자(21) 상에 배치된 확산부(41A)의 상부(41C)는 상기 레진층(31)의 상면보다 높으며, 다각형 형상으로 돌출될 수 있다. 확산제층(52)은 상기 확산부(41A) 상에 배치될 수 있으며, 상기 확산부(41A)의 상부(41C)의 표면에 형성될 수 있다. 상기 확산제층(52)은 상기 확산부(41A)의 상부(41C) 표면을 따라 레진층(31)의 상면까지 연장될 수 있다. 여기서, 상기 확산부(41A)는 상기 레진층(31)의 굴절률보다 높은 굴절률을 갖는 재질이거나 확산제나 형광체와 같은 첨가제가 첨가될 수 있다.
도 8과 같이, 레진층(31) 상에는 복수의 확산부(41A) 각각에 배치된 제1 및 제2확산제층(51A,53)이 배치될 수 있다. 여기서, 상기 제1확산제층(51A)은 내부 영역의 발광소자(21)들 상에 배치된 확산부(41A) 상에 배치될 수 있다. 제2확산제층(53)은 복수의 발광소자(21)들 중 외곽 또는 외곽 둘레에 배치된 발광소자(21)의 상부에 배치된 확산부(41A)를 덮을 수 있다. 즉, 레진층(31)의 내부 영역에는 제1확산제층(51A)이 배치되어, 광을 전 방향으로 확산시키고, 외부 영역에는 제2확산제층(53)을 배치하여 제1확산제층(51A)의 확산 효과보다는 낮추어 줄 수 있다. 이에 따라, 레진층(31)의 외측을 통한 광 손실을 줄여줄 수 있다.
도 4 내지 도 8에 개시된, 조명 모듈은 기판(11) 상에 레진층(31) 상에 발광소자(21)와 대면하는 영역에 확산제층(51A,52,53)을 배치한 구조이다. 외부에서 보면, 기판(11)과 레진층(31)의 구조와, 확산제층(51A,52,53)이 도트 형태로 모듈 표면에 제공되므로, 플렉시블하고 1mm 이하 또는 0.8mm 이하로 얇은 두께(D1)를 갖는 모듈로 제공될 수 있다. 상기 조명 모듈의 두께(D1)는 기판(11)의 하면에서 확산제층의 상면까지일 수 있다.
도 9는 발명의 제2실시 예로서, 도 2 또는 도 3의 조명 모듈의 변형 예를 나타낸 측 단면도이다. 제2실시 예의 구성은 상기에 개시된 구성과 동일한 구성에 대해 설명을 생략하며 상기에 개시된 구성의 설명을 포함할 수 있다.
도 9를 참조하면, 레진층(31) 내에서 레진층(31)의 외부로 돌출되는 복수의 확산제층(43)을 포함할 수 있다. 상기 확산제층(43)은 내부에 확산제, 또는 확산제 및 형광체를 포함할 수 있다. 상기 복수의 확산제층(43) 각각은 상기 발광소자(21) 상에 각각 배치될 수 있다. 상기 확산제층(43)의 하부는 상기 발광소자(21)의 외측을 통해 상기 기판(11) 상면 또는/및 반사부재의 상면으로 연장될 수 있다.
상기 확산제층(43)의 하면 폭(W1) 또는 면적은 상면 폭(W2) 또는 면적보다 작을 수 있다. 상기 확산제층(43)은 상부로 갈수록 점차 넓은 폭(W2) 또는 면적을 가질 수 있다. 상기 확산제층(43)의 하면 폭(W1)과 상면 폭(W2)은 상기 발광소자(21)의 폭보다 넓을 수 있다. 이에 따라 확산제층(43)은 발광소자(21)를 통해 방출되는 광을 효과적으로 확산시켜 주어, 핫 스팟을 방지할 수 있다.
여기서, 상기 확산제층(43)의 상부가 레진층(31)의 상부로 돌출되므로, 상기 레진층(31)과 발광소자(21) 사이의 간격(T4)은 낮추어줄 수 있다. 이에 따라 조명 모듈의 두께(D1)는 기판(11)의 하면에서 확산제층(43)의 상면까지 이며, 1mm 이하 또는 0.8mm 이하의 두께로 제공될 수 있다.
도 10은 도 9의 변형 예로서, 확산제층(43)은 내부 확산제층(43A)을 포함할 수 있다. 상기 내부 확산제층(43A)은 상기 확산제층(43)의 확산제의 함량 비율이 더 높거나, 더 높은 굴절률을 갖는 확산제가 첨가될 수 있다. 즉, 내부 확산제층(43A)에 의해 확산을 최대로 하고, 확산제층(43)을 통해 전 영역으로 확산될 수 있도록 할 수 있다. 이에 따라 다중 확산제층(43,43A)을 갖는 레진층(31)은 발광소자(21)를 통해 방출된 광을 효과적으로 확산시켜 주어, 균일한 면광을 조사할 수 있다.
상기 내부 확산제층(43A)은 반구형 형상을 갖고, 상기 발광소자(21)를 밀봉할 수 있다. 상기 내부 확산제층(43A)은 상기 발광소자(21)의 상면 및 측면으로 연장되며, 기판(11)의 상면에 접촉될 수 있다. 여기서, 상기 내부 확산제층(43A)의 상부는 반구형이며, 하부는 다각형 형상일 수 있으며, 상기 상부는 발광소자(21)의 상면보다 높은 영역에 배치될 수 있다.
상기 내부 확산제층(43A)의 높이는 상기 수지층(31)의 두께(D2)의 90% 이하 예컨대, 50% 내지 90%의 범위로 배치될 수 있다. 여기서 상기 확산제층(43)의 수지 재질과 상기 내부 확산제층(43A)의 수지 재질은 동일한 재질 예컨대, 실리콘 재질일 수 있다. 이에 따라 내부 확산제층(43A)와 외측에 배치된 확산제층(43)에 의한 확산 효율은 더 높여줄 수 있다.
도 11은 발명의 제3실시 예에 따른 조명 모듈을 나타낸 측 단면도이다. 제3실시 예의 구성은 상기에 개시된 구성과 동일한 구성에 대해 설명을 생략하며 상기에 개시된 구성의 설명을 포함할 수 있다.
도 11를 참조하면, 조명 모듈은 기판(11), 발광소자(21), 레진층(31) 및 확산제층(51B)을 포함할 수 있다. 상기 레진층(31) 내에는 확산부(41) 또는 확산제를 갖는 층이 배치되지 않을 수 있다.
상기 확산제층(51B)은 상기 레진층(31)의 상면에 배치되며, 상기 발광소자(21)들 각각과 대면할 수 있다. 상기 확산제층(51B)의 폭(W5) 또는 하면 면적은 상기 발광소자(21)의 폭 또는 하면 면적보다 클 수 있다. 상기 확산제층(51B)은 상기 레진층(31) 상에서 상기 발광소자(21)의 광 지향각을 커버할 수 있는 크기로 제공될 수 있다.
상기 확산제층(51B)이 상기 레진층(31)의 상면에 배치되므로, 상기 레진층(31)의 두께(D2)는 500㎛ 이하로 제공할 수 있다. 즉, 상기 레진층(31)의 두께(D2)는 상기 발광소자(21)의 두께의 2배 미만으로 제공할 수 있다. 또한 상기 확산제층(51B)의 두께는 100㎛ 내지 300㎛의 범위일 수 있어, 모듈의 두께(D1)는 0.8mm 이하로 낮추어 줄 수 있다.
상기 확산제층(51B)와 상기 발광소자(21) 사이의 간격(B1)이 300㎛ 이하 또는 200㎛로 배치되므로, 상기 확산제층(51B)에 의한 확산 효과가 커질 수 있고, 모듈 두께를 낮추어 줄 수 있는 효과가 있다.
도 12는 도 11의 조명 모듈의 변형 예이다.
도 12를 참조하면, 조명 모듈은 기판(11), 발광소자(21), 레진층(31), 확산부(45) 및 확산제층(51C)을 포함할 수 있다. 상기 확산부(45)는 상기 레진층(31)의 재질보다 높은 굴절률을 갖는 재질이거나, 내부에 확산제층(51C)의 확산제 함량보다 낮은 첨가제가 첨가될 수 있다. 다른 예로서, 상기 확산부(45)는 에어 형태로 제공될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 확산부(45)는 상기 레진층(31)의 하면에서 상기 레진층(31)의 상면보다 더 돌출될 수 있다. 상기 확산부(45)의 하부는 상기 기판(11) 상에 배치되거나, 반사부재 상에 배치될 수 있다.
상기 확산부(45)는 반구형 형상으로 형성되어, 상기 레진층(31)의 상면보다 더 돌출될 수 있다. 상기 확산부(45)는 반구형 곡면을 갖고 있어, 입사되는 광을 굴절시켜 줄 수 있다.
확산제층(51C)은 확산부(45)의 상부 및 레진층(31)의 상면 상에 배치될 수 있으며, 하면의 센터 영역은 오목한 곡면으로 형성될 수 있고, 상면은 볼록한 곡면으로 형성될 수 있다. 이러한 확산제층(51C)은 확산제에 의해 입사되는 광을 측 방향으로 확산시켜 줄 수 있다.
상기 확산제층(51C)은 하면 폭(W7) 또는 면적은 상기 확산부(41)의 하면 폭(W6) 또는 면적과 동일하거나 10% 이하의 차이를 가질 수 있으며, 발광소자(21)의 상면 폭 또는 면적보다 클 수 있다. 이에 따라 발광소자(21)로부터 상부 방향으로 입사된 광은 확산제층(51C)에 의해 확산될 수 있다.
도 1 내지 도 12에 개시된, 조명 모듈의 발광소자(21)들은 도 13과 같이, 행렬 형태로 배열될 수 있다. 이러한 발광소자(21) 상에 확산부(45) 또는/및 확산제층을 갖는 조명 모듈은 플렉시블할 수 있으며, 보다 얇은 두께로 인해 연성 특성을 개선시키고 다양한 램프에 적용될 수 있다.
도 14는 실시 예에 따른 조명 모듈이 적용된 차량 램프가 적용된 차량의 평면도이며, 도 15는 실시 예에 개시된 조명 모듈 또는 조명 장치를 갖는 차량 램프를 나타낸 도면이다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 차량(900)에서 후미등(800)은 제 1 램프 유닛(812), 제 2 램프 유닛(814), 제 3 램프 유닛(816), 및 하우징(810)을 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 램프 유닛(812)은 방향 지시등 역할을 위한 광원일 수 있으며, 제 2 램프 유닛(814)은 차폭등의 역할을 위한 광원일 수 있고, 제3램프 유닛(816)은 제동등 역할을 위한 광원일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제1 내지 제3램프 유닛(812,814,816) 중 적어도 하나 또는 모두는 실시 예에 개시된 조명 모듈을 포함할 수 있다. 상기 하우징(810)은 제 1 내지 제 3 램프 유닛(812, 814, 816)들을 수납하며, 투광성 재질로 이루어질 수 있다. 이때, 하우징(810)은 차량 몸체의 디자인에 따라 굴곡을 가질 수 있고, 제 1 내지 제 3 램프 유닛(812, 814,816)은 하우징(810)의 형상에 따라, 곡면을 갖는 수 있는 면 광원을 구현할 수 있다. 이러한 차량 램프는 상기 램프 유닛이 차량의 테일등, 제동등이나, 턴 시그널 램프에 적용될 경우, 차량의 턴 시그널 램프에 적용될 수 있다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
11: 기판 21: 발광소자
31: 레진층 41: 확산부
51: 확산제층 81: 반사부재
100: 조명 모듈

Claims (7)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 플립 타입으로 배치된 복수의 발광소자;
    상기 복수의 발광소자를 몰딩하는 레진층;
    상기 레진층 내에서 상기 복수의 발광소자 각각에 배치된 확산부; 및
    상기 확산부 상에 배치된 확산제층을 포함하며,
    상기 확산부 및 상기 확산제층의 하면 면적은 상기 발광소자의 상면 면적과 같거나 상기 발광소자의 상면 면적보다 큰, 조명 모듈.
  2. 기판;
    상기 기판 상에 플립 타입으로 배치된 복수의 발광소자;
    상기 복수의 발광소자를 몰딩하는 레진층; 및
    상기 레진층의 상면에 상기 복수의 발광소자 각각에 대응되도록 배치되는 확산제층을 포함하고,
    상기 확산제층의 상면은 볼록한 곡면을 가지며,
    상기 확산제층의 하면 면적은 상기 발광소자의 상면 면적보다 큰, 조명 모듈.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 레진층은 UV 레진이며,
    상기 확산제층은 실리콘 재질 내에 확산제가 첨가되는, 조명 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 확산부 및 상기 확산제층의 수지 재질은 상기 레진층의 굴절률보다 높은 굴절률을 갖는, 조명 모듈.
  5. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    상기 확산부는 상기 레진층의 상면과 같거나 상기 레진층의 상면보다 높게 돌출되는, 조명 모듈.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 발광소자와 상기 확산제층 사이에 상기 레진층의 재질과 다른 재질의 확산부를 포함하며,
    상기 확산부의 하단은 상기 기판에 배치되며,
    상기 확산부의 상부는 상기 레진층의 상면보다 위로 돌출되는, 조명 모듈.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 레진층과 상기 기판 사이에 반사부재를 포함하며,
    상기 기판의 하면에서 상기 레진층의 상면까지 1mm 이하의 두께를 갖는, 조명 모듈.
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