JP2023520635A - 照明モジュールおよび照明装置 - Google Patents

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Abstract

発明の実施例に開示された照明装置は、基板と、前記基板の上に配置される反射層と、前記反射層を貫通し、前記基板の上に配置される光源と、前記反射層の上に配置される樹脂層と、前記樹脂層の上に配置される光学パターンと、を含み、前記光源は、第１発光素子と、前記第１発光素子と離隔した第２発光素子を含み、前記光学パターンは、前記第１発光素子の上部に配置される第１光学パターンと、前記第２発光素子の上部に配置される第２光学パターンを含み、前記第１光学パターンと前記第２光学パターンは、面積が異なってもよい。

Description

発明の実施例は、複数の光源を有する照明モジュールおよびこれを有する照明装置に関するものである。発明の実施例は、複数のLEDのうち少なくとも一つのサイズが異なる照明モジュールおよびこれを有する照明装置に関するものである。
照明の応用は、車両用照明(light)だけではなく、ディスプレイおよび看板用バックライトを含む。発光素子、例えば発光ダイオード(LED)は、蛍光灯、白熱灯のような既存の光源に比べて低消費電力、半永久的な寿命、はやい応答速度、安全性、環境にやさしい等の長所がある。前記発光ダイオードは、各種表示装置、室内灯または室外灯のような各種照明装置に適用されている。車両用光源として発光ダイオードを採用するランプが提案されている。白熱灯と比較すると、発光ダイオードは消費電力が小さいという点で有利である。しかし、発光ダイオードから出射される光の出射角が小さいので、発光ダイオードを車両用ランプとして使用する場合には、発光ダイオードを利用したランプの発光面積を増加させるための要求がある。前記発光ダイオードは、サイズが小さいので、ランプのデザインの自由度を高めることができ、半永久的な寿命により経済性もある。
発明の実施例は、樹脂層内に密封された光源および前記光源の発光素子のうち少なくとも一つが他の発光素子のサイズと異なるサイズを有する照明モジュールおよび照明装置を提供することができる。発明の実施例は、樹脂層内に密封された光源および前記光源の発光素子のうち少なくとも一つが他の発光素子のサイズより小さいサイズを有する照明モジュールおよび照明装置を提供することができる。発明の実施例は、樹脂層内に密封された光源および前記光源の発光素子の上にそれぞれ配置された光学パターンを含み、前記光学パターンのうち少なくとも一つは他の光学パターンの面積と異なる面積を有する照明モジュールおよび照明装置を提供することができる。発明の実施例は、発光素子の上にそれぞれ配置された光学パターンのうち少なくとも一つは他の光学パターンの面積より小さい面積を有する照明モジュールおよび照明装置を提供することができる。発明の実施例は、一方向に長さが異なる少なくとも二つの発光素子内に配置されたLEDチップの数が異なる照明モジュールおよび照明装置を提供することができる。
発明の実施例に係る照明装置は、基板と、前記基板の上に配置される反射層と、前記反射層を貫通し、前記基板の上に配置される光源と、前記反射層の上に配置される樹脂層と、前記樹脂層の上に配置される光学パターンと、を含み、前記光源は、第１発光素子と、前記第１発光素子と離隔した第２発光素子を含み、前記光学パターンは、前記第１発光素子の上部に配置される第１光学パターンと、前記第２発光素子の上部に配置される第２光学パターンを含み、前記第１光学パターンと前記第２光学パターンは、面積が異なってもよい。
発明の実施例によれば、前記第１光学パターンと前記第２光学パターンは、面積が異なる複数の単位パターン層がオーバーラップして配置される。前記第１光学パターンの一番上に配置された単位パターン層の面積は、前記第２光学パターンの一番上に配置された単位パターン層の面積より大きくてもよい。前記第１光学パターンの複数の単位パターン層のうち一番上に配置された単位パターン層の面積は、一番下に配置された単位パターン層の面積より大きくてもよい。発明の実施例によれば、前記反射層は、前記第１発光素子が配置される第１ホールと、前記第２発光素子が配置される第２ホールを含み、前記第１ホールは、前記第２ホールより大きくてもよい。前記第１ホールの長軸の長さは、前記第２ホールの長軸の長さより大きくてもよい。発明の実施例によれば、前記第１光学パターンの最大長さは、前記第１発光素子の長軸の長さを基準として２.４倍～２.６倍の範囲であり、前記第２光学パターンの最大長さは、前記第２発光素子の長軸の長さを基準として３.６倍～３.８倍の範囲を有することができる。発明の実施例に係る照明装置は、基板と、前記基板の上に配置される反射層と、前記反射層を貫通し、前記基板の上に配置される光源と、前記反射層の上に配置される樹脂層と、前記樹脂層の上に配置される光学パターンと、を含み、前記光源は、第１発光素子と、前記第１発光素子と離隔した第２発光素子を含み、前記第１発光素子と前記第２発光素子は、それぞれ異なる数のLEDチップを含み、前記第１発光素子の長軸の長さと前記第２発光素子の長軸の長さは、異なってもよい。
発明の実施例によれば、前記第１発光素子は、第１リードフレームと、前記第１リードフレームを挟んで配置され、面積が同一な第２リードフレームと第３リードフレームを含み、前記第２発光素子は、第４リードフレームと、前記第４リードフレームと面積が異なる第５リードフレームを含むことができる。発明の実施例によれば、前記第１発光素子は、キャビティの底で前記第１～第３リードフレームが結合された本体と、前記キャビティ内に配置された第１リードフレームの上に複数のLEDチップを含み、前記キャビティは、前記本体の前面に配置され、前記本体は、前記基板に対向する第１側面部を含み、前記第１～第３リードフレームのそれぞれは、前記本体の第１側面部に折り曲げられたボンディング部を含むことができる。発明の実施例によれば、前記第２発光素子は、第２キャビティの底に第４および第５リードフレームが配置された第２本体と、前記第２キャビティの底に配置された第４リードフレームの上に配置された少なくとも一つのLEDチップと、前記第４リードフレームと前記LEDチップの間を接合する接合部材と、前記接合部材と前記第４リードフレームの間に両端が連結された第１ワイヤーを含むことができる。発明の実施例によれば、前記第５リードフレームと前記第２発光素子のLEDチップを連結する第２ワイヤーを含み、前記第２ワイヤーは、前記第５リードフレームの上面に多端接点を有するサブワイヤーを含むことができる。
発明の実施例に係る照明装置は、基板と、前記基板の上に配置される反射層と、前記反射層を貫通し、前記基板の上に配置される光源と、前記反射層の上に配置される樹脂層と、前記樹脂層の上に配置される光学パターンと、を含み、前記光源は、Ｍ個の第１発光素子と、前記Ｍ個の第１発光素子と離隔したＮ個の第２発光素子を含み、前記ＭはＮより大きい自然数であり、前記第１発光素子の長軸の長さは、前記第２発光素子の長軸の長さより大きく、前記第２発光素子の中心の上を通る前記第２発光素子の長軸方向にオーバーラップする前記樹脂層の最大幅は、前記第１発光素子の前記長軸の長さの２倍～２.２倍の範囲を有することができる。
発明の実施例によれば、前記樹脂層は、最小第１幅を有し、前記第１発光素子が複数配列された第１領域と、最大第２幅を有し、少なくとも一つの第２発光素子が配置された第２領域を含み、前記第２幅は、前記第１幅より小さく、前記第２発光素子の長軸方向の長さより大きく、前記第２発光素子の長軸方向の長さの２.２倍以下であり、前記第２領域は、前記第２幅を有し、前記第２発光素子の光出射方向に前記第２発光素子から前記第２発光素子の短軸幅の５倍以上の長さで延長される。発明の実施例によれば、前記第２発光素子は、前記第１および第２発光素子のうち前記樹脂層の側面との距離が一番近い位置に配置される。発明の実施例によれば、前記光学パターンは、前記第１発光素子のそれぞれの一部と垂直方向にオーバーラップする第１光学パターンと、前記第２発光素子の一部と垂直方向にオーバーラップする第２光学パターンを含み、前記第２光学パターンは、前記第１および第２光学パターンのうち前記樹脂層の側面に一番隣接するように配置される。
発明の実施例によれば、照明モジュールで相対的に狭い幅を有するエッジ領域に対して均一な光分布で照明することができる。発明の実施例によれば、照明モジュールで相対的に狭い幅を有するエッジ領域に相対的に小さい長さを有する発光素子を配置して、幅が異なる領域に対して均一な面照明を提供することができる。
発明の実施例によれば、異なる長さを有する光源の発光素子を利用して樹脂層の全領域に均一な面照明を提供することができる。発明の実施例によれば、異なる大きさを有する光源の発光素子の上に互いに異なる面積の光学パターンを配置して、樹脂層の全領域上でホットスポットを抑制することができる。発明の実施例によれば、多様な形状を有する照明モジュールおよび照明装置の信頼性を改善することができる。
図１は、発明の実施例に係る照明装置の平面図の例である。 図２は、発明の実施例に係る照明装置の平面図の例である。 図３は、図１の照明装置の部分拡大図である。 図４の(Ａ)、(Ｂ)は、図３の第１光学パターンの平面図および側断面図の例である。 図５の(Ａ)、(Ｂ)は、図３の第２光学パターンの平面図およびその側断面図の例である。 図６は、図３の照明装置のＡ１－Ａ２の側断面図である。 図７は、図６で照明モジュールの部分拡大図である。 図８は、発明の実施例に係る照明装置の第１発光素子の正面図の例である。 図９は、図８の第１発光素子のＢ１－Ｂ２側断面図の例である。 図１０は、図８の第１発光素子の底面図の例である。 図１１は、発明の実施例に係る照明装置の第２発光素子の正面図の例である。 図１２は、図１１の第２発光素子のＣ－Ｃ側断面図の例である。 図１３は、図１１の第２発光素子の底面図の例である。 図１４は、図１１の第２発光素子の部分拡大図である。 図１５は、発明の実施例に基板の第１、２発光素子を比較した図面である。 図１６は、発明の照明装置を有する車両の平面図の例を示した図面である。 図１７は、図１６の照明装置が適用された車両の尾灯の例である。
以下、添付された図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳しく説明する。
本発明の技術思想は、説明される一部実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で具現することができ、本発明の技術思想の範囲内であれば、実施例間にその構成要素のうちの一つ以上を選択的に結合、置換して使用することができる。また、本発明の実施例で用いられる用語(技術および科学的用語を含む)は、明白に特定して記述されない限り、本発明が属する技術分野で通常の知識を有した者に一般的に理解できる意味と解釈され、辞書に定義された用語のように一般的に使用される用語は、かかわる技術の文脈上の意味を考慮してその意味を解釈できるだろう。また、本発明の実施例で用いられる用語は、実施例を説明するためのものであり、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は、記載上特に限定しない限り複数形も含むことができ、「ＡおよびＢ、Ｃのうち少なくとも一つ(または一つ以上)」と記載される場合、Ａ、Ｂ、Ｃで組合せることのできる全ての組合せのうち一つ以上を含むことができる。また、本発明の実施例の構成要素の説明において、第１、第２、Ａ、Ｂ、(Ａ)、(Ｂ)等の用語を用いることができる。このような用語は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのものであり、その用語によって当該構成要素の本質または順序等が限定されるものではない。そして、ある構成要素が他の構成要素に「連結」、「結合」または「接続」されると記載された場合、その構成要素は他の構成要素に直接的に連結または接続される場合と、各構成要素の間にさらに他の構成要素が「連結」、「結合」または「接続」される場合を全て含む。また、各構成要素の「上または下」に形成または配置されると記載される場合、「上または下」は、２つの構成要素が直接接触する場合だけではなく、一つ以上のさらに他の構成要素が２つの構成要素の間に形成または配置される場合も含む。また「上または下」と表現される場合、一つの構成要素を基準として、上側方向だけではなく下側方向の意味も含むことができる。本発明に係る照明装置は、照明を必要とする多様なランプ装置、例えば車両用ランプ、家庭用照明装置または産業用照明装置に適用可能である。例えば、車両用ランプに適用される場合、ヘッドランプ、車幅灯、方向指示灯、サイドミラー灯、フォグランプ、尾灯(Tail lamp)、バックアップランプ、制動灯、昼間走行灯、車両室内照明、ドアスカッフ、リアコンビネーションランプ、バックアップランプ等に適用可能である。本発明の照明装置は、室内、室外の広告装置、表示装置、および各種電車分野にも適用可能であり、その他にも現在開発されて商用化されているか、今後の技術発展により具現可能な全ての照明関連分野や広告関連分野等に適用可能であるといえる。
図１および図２は、発明の実施例に係る照明装置の平面図の例であり、図３は、図１の照明装置の部分拡大図であり、図４は、図３の第１光学パターンの平面図および側断面図の例であり、図５の(Ａ)、(Ｂ)は、図３の第２光学パターンおよびその側断面図の例である。図６は、図３の照明装置のＡ１－Ａ２の側断面図であり、図７は、図６で照明モジュールの部分拡大図であり、図８～図１０は、発明の実施例に係る照明装置の第１発光素子の正面図、側断面図および底面図の例である。図１１～図１３は、発明の実施例に係る照明装置の第２発光素子の正面図、側断面図および底面図の例である。図１４は、図１１の第２発光素子の部分拡大図であり、図１５は、発明の実施例に基板の第１、２発光素子を比較した図面である。
図１～図７を参照すると、発明の実施例に係る照明装置４００は、複数の発光素子１００、１０２を有する光源を含むことができる。前記発光素子１００、１０２のうち少なくとも一つは他の発光素子の長さと異なる長さを有することができる。前記発光素子１００、１０２のうち少なくとも一つは他の発光素子の大きさまたは体積より小さい大きさまたは体積を有することができる。前記発光素子１００、１０２のうち少なくとも一つは、出射面の面積が他の発光素子の出射面の面積と異なってもよい。前記発光素子１００、１０２のうち少なくとも一つは、出射面の面積が他の発光素子の出射面の面積より小さくてもよい。
図１のように、照明装置４００は、上部に拡散層４３０が配置され、第１領域Ｒ１に複数の第１発光素子１００が配列され、コーナー領域である第２領域Ｒ２に少なくとも一つの第２発光素子１０２が配置される。前記第１発光素子１００は、同じ方向または少なくとも一つが異なる方向に光を照射することができる。前記第２発光素子１０２は、第１、２発光素子１００、１０２のうち外側面Ｓ１に一番隣接した位置または一番近い距離に配置される。図３のように、前記第２発光素子１０２と外側面Ｓ１の間の最小間隔Ｇ１は、第２発光素子１０２の長さＤ１１の２倍以下、例えば０.５倍～１.５倍の範囲を有することができる。
図２および図３のように、照明装置４００Ａは、上部に拡散層４３０または下部に樹脂層４２０(図５)が配置され、第１幅Ｗ１以上の第１領域Ｒ１に複数の第１発光素子１００が配列され、薄い第２幅Ｗ２を有する第２領域Ｒ２に複数の第２発光素子１０２が配列される。前記第２領域Ｒ２は、前記第２発光素子１０２の出射側方向に前記第２幅Ｗ２より小さい幅Ｗ３で延長される。前記照明装置４００Ａの周りには一つまたは複数の結合溝４０３が配置され、内部には複数の第１発光素子１００の間の間隔より大きい貫通ホール４０５が配置される。
図１および図２のように、前記照明装置４００、４００Ａのトップビューから見る時、最小第１幅Ｗ１以上の長さを有する第１領域Ｒ１に配置された第１発光素子１００と、最大第２幅Ｗ２の長さを有する第２領域Ｒ２に配置された第２発光素子１０２を含むことができる。前記第１幅Ｗ１は、第１領域Ｒ１における基板４０１または前記基板４０１の上に配置された樹脂層４２０の幅であってもよく、前記第２幅Ｗ２は、第２領域Ｒ２における基板４０１または前記基板４０１の上に配置された樹脂層４２０の幅であってもよい。前記第１幅Ｗ１は、前記第１領域Ｒ１で第１発光素子１００の長さＤ１の３倍以上であってもよい。前記第２幅Ｗ２は、前記第２領域Ｒ２で前記第１発光素子１０１の長さＤ１の２.２倍以下、例えば２倍～２.２倍の範囲を有することができる。前記第２領域Ｒ２は、第２発光素子１０２の中心の上を通る前記第２発光素子１０２の長軸方向にオーバーラップする前記樹脂層４２０の上における最大幅Ｗ２を有し、前記第２領域Ｒ２の最大幅Ｗ２は、前記第１発光素子１００の長軸方向の長さの２.２倍以下、例えば２倍～２.２倍の範囲を有することができる。前記第１、２領域Ｒ１、Ｒ２は、前記基板４０１又は／及び樹脂層４２０が前記第２幅Ｗ２を有する領域であってもよい。前記第１および第２発光素子１００、１０２の長さＤ１、Ｄ１１は、長軸方向の長さであってもよい。
照明装置４００、４００Ａは、多様な形状のランプ構造において第２領域Ｒ２を有するエッジの部分の幅が狭くても、第２発光素子１０２を一つまたは複数配置できるので、照明装置４００、４００Ａの全体領域で面光の分布は均一に提供することができる。ここで、前記第２領域Ｒ２で前記第２発光素子１０２から光が放出される方向の長さは、前記第２発光素子１０２の短軸幅Ｈ０１(図１２参照)より５倍以上長い長さを有することができ、このような第２領域Ｒ２に沿って少なくとも一つの第２発光素子１０２が配置される。ここで、前記第１発光素子１００は、前記基板４０１の上に第２方向Ｙに少なくとも１列で配列されるか、２列またはそれ以上配列され、前記１列または２列以上の第１発光素子１００は、前記基板４０１の第１方向Ｘに配置されるか、互いに異なる方向に配置されてもよい。前記第１発光素子１００は、ｍ×ｎ行列で配置され、ｍ、ｎは２以上の整数であってもよい。
図３および６のように、前記照明装置４００は、複数の発光素子１００、１０２を有する光源、前記光源を覆う樹脂層４２０を含むことができる。前記照明装置４００は、前記発光素子１００、１０２および樹脂層４２０を支持する基板４０１を含むことができる。前記照明装置４００は、前記樹脂層４２０の上部に少なくとも一つの拡散層４３０、光学パターン４２５、４２６又は／及び透光層のうち少なくとも一つを含むことができる。前記照明装置４００は、前記基板４０１と前記樹脂層４２０の間に配置された反射層４１０を含むことができる。発明の実施例に係る照明装置４００は、前記発光素子１００、１０２から放出された光を面光で放出することができる。前記照明装置４００は、発光セルまたは光源モジュールと定義することができる。前記光源は、複数配列された第１発光素子１００、および少なくとも一つの第２発光素子１０２を含むことができる。前記光源は、Ｍ個の第１発光素子１００および前記Ｍ個の第１発光素子１００と離隔したＮ個の第２発光素子１０２を含み、前記Ｍ、Ｎは自然数であり、Ｍ＞Ｎの関係を有することができる。前記第２発光素子１０２は、前記第１発光素子１００のそれぞれの長さＤ１より小さい長さＤ１１を有することができる。前記第２発光素子１０２の上面面積は、前記第１発光素子１００のそれぞれの上面面積より小さくてもよい。前記第２発光素子１０２の出射面８Ａの面積は、前記第１発光素子１００のそれぞれの出射面８１の面積より小さくてもよい。前記第２発光素子１０２から放出された光の光度は、前記第１発光素子１００のそれぞれから放出された光の光度より低くてもよい。前記第２発光素子１０２内のLEDチップ３(図１１参照)の数は、前記第１発光素子１００のうち少なくとも一つに配置されたLEDチップ７１、７２の数と異なってもよく、例えば前記第１発光素子１００のLEDチップ７１、７２の数より小さくてもよい。
以下、照明装置４００の各構成に対して、図７および図８を参照して説明することにする。
＜基板４０１＞
図６および図７を参照すると、前記基板４０１は、プリント回路基板(PCB：Printed Circuit Board)を含むことができる。前記基板４１０は、例えば樹脂系のプリント回路基板(PCB)、メタルコア(Metal Core)を有するPCB、フレキシブル(Flexible)材質のPCB、セラミック材質のPCBまたはFR－4基板のうち少なくとも一つを含むことができる。前記基板４０１が底に金属層が配置されたメタルコアPCBで配置される場合、発光素子１００、１０２の放熱効率は改善される。前記基板４０１は、前記発光素子１００、１０２と電気的に連結される。前記基板４０１は、上部に配線層(図示されない)を含み、前記配線層は、発光素子１００、１０２に電気的に連結される。前記発光素子１００、１０２が前記基板４０１の上に複数配列された場合、複数の発光素子１００、１０２は、前記配線層によって直列、並列または直並列に連結されてもよい。前記基板４０１は、前記発光素子１００、１０２および樹脂層４２０の下部に配置されたベース部材または支持部材として機能することができる。ここで、前記第１および第２発光素子１００、１０２は、互いに別途に駆動されてもよい。前記基板４０１の上面は、Ｘ－Ｙ平面を有することができる。前記基板４０１の上面は、フラットな平面であるか曲面を有することができる。前記基板４０１の厚さは、垂直した方向またはＺ方向の高さであってもよい。ここで、前記Ｘ－Ｙ平面でＸ方向は、第１方向であってもよく、Ｙ方向は、第２方向であってもよい。前記Ｚ方向は、第１および第２方向Ｘ、Ｙと直交する方向であってもよい。前記複数の第１発光素子１００は、前記基板４０１の上で光が出射される方向に一定ピーチで配列され、これに限定されるものではない。前記基板４０１は、長さが長い方向に直線型または曲線型バー形状に提供されてもよい。前記基板４０１は、上面および下面を通じて光が透過する透光性材質を含むことができる。前記透光性材質は、PET(Polyethylene terephthalate)、PS(Polystyrene)、PI(Polyimide)のうち少なくとも一つを含むことができる。前記基板４０１は、例えば反射層４１０を含むことができる。前記反射層４１０は、前記基板４０１の上に配置されたパッドを有する回路パターンを保護する絶縁層であるか反射材質の層であってもよい。
＜発光素子１００、１０２＞
図１～図５を参照すると、前記発光素子１００、１０２は、前記基板４０１の上に配置され、第１方向Ｘに光を放出することになる。前記発光素子１００、１０２は、出射面８１、８Ａを通じて強度が一番高い光を放出することになる。前記発光素子１００、１０２は、光が出射される出射面８１、８Ａを有することができ、前記出射面８１、８Ａは、例えば前記基板４０１の水平な上面に対して第３方向Ｚにまたは垂直方向に配置されてもよい。前記出射面８１、８Ａは、垂直な平面であるか、凹面または凸面を含むことができる。図１５のように、第１発光素子１００は、例えば前記基板４０１の上に配置された第１および第２パッド４５３、４５４に接合部材２５０で接合され、前記第２発光素子１０２は、第３および第４パッド４５５、４５６に接合部材２５０で接合されてもよい。前記第１および第２発光素子１００、１０２は、基板４０１と電気的に連結される。前記接合部材２５０は、伝導性材質であり、ソルダー材質であるか金属材質であってもよい。前記発光素子１００、１０２は、青色、赤色、緑色、紫外線(UV)、赤外線のうち少なくとも一つを発光することができ、前記発光素子１００、１０２は、白色、青色、赤色、緑色、赤外線のうち少なくとも一つを発光するLEDチップを含むことができる。前記発光素子１００、１０２は、底の部分が前記基板４０１と電気的に連結されるサイドビュー(side view)タイプであってもよく、これに限定されるものではない。別の例として、前記発光素子１００、１０２は、LEDチップであるかトップビューパッケージであってもよい。前記発光素子１００、１０２の出射面８１、８Ａを通じて出射された一部光は、前記基板４０１の上面に対して平行した方向に進行するか、反射層４１０によって反射されるか、樹脂層４２０の上面方向に進行することができる。
図８および図９のように、第２方向Ｙに第１発光素子１００の長さＤ１は、第１方向Ｘの幅Ｈ０より大きくてもよい。例えば、前記第１発光素子１００で長さＤ１は、幅Ｈ０の２倍以上、例えば３倍～４.２倍の間であってもよい。このような第１発光素子１００が第２方向Ｙに長い長さを有しているので、第２方向Ｙと直交する第１方向Ｘの光出射面積が大きくなり、より広い領域に照明することができる。
図１１および図１２のように、第２方向Ｙに第２発光素子１０２の長さＤ１１は、第１方向Ｘの幅Ｈ０１より大きくてもよい。例えば、前記第２発光素子１０２で長さＤ１１は、幅Ｈ０１の２倍以下、例えば１.４倍～２倍の間であってもよい。このような第２発光素子１０２が幅Ｈ０１は一定以上に提供し、第２方向Ｙに長い長さＤ１１を第１発光素子１００の長さＤ１より小さく提供して、狭い幅を有する領域に照明することができる。
図８および図１１のように、前記発光素子１００、１０２の厚さＴ１、Ｔ２は、例えば３ｍｍ以下、例えば０.８ｍｍ～２ｍｍの範囲を有することができる。前記第１発光素子１００の厚さＴ１は、１.３ｍｍ～１.５ｍｍの範囲であってもよく、前記第２発光素子１０２の厚さＴ２は、前記第１発光素子１００の厚さＴ１と同一または厚く形成され、例えば１.４ｍｍ～１.５５ｍｍの範囲を有することができる。前記第１発光素子１００の厚さＴ１と前記第２発光素子１０２の厚さＴ２は、垂直した方向の高さとして、その差は０.５ｍｍ～０.９ｍｍの範囲を有することができる。前記第２発光素子１０２の大きさが相対的に小さいので、本体１の厚さをより厚く提供し、安定的にリードフレーム５、６と結合させることができる。前記第１発光素子１００の第２方向Ｙの長さＤ１は、前記第１発光素子１００の厚さＴ１の３倍以上、例えば３倍～５倍の範囲を有することができる。前記第２発光素子１０２の第２方向Ｙの長さＤ１１は、前記第２発光素子１０２の厚さＴ２の３倍以下であってもよく、例えば２倍～３倍の間の範囲を有することができる。
＜反射層４１０＞
図６および図７を参照すると、前記反射層４１０は、前記基板４０１の上部に別途に配置された層であるか、前記基板４０１の上部を保護する層であってもよい。前記反射層４１０は、例えば前記基板４０１と前記樹脂層４２０の間に配置される。前記反射層４１０は、金属材質または非金属材質を有するフィルム形態で提供されてもよい。前記反射層４１０は、前記基板４０１の上面に接着されてもよい。前記反射層４１０は、前記基板４０１の上面面積より小さい面積を有することができる。前記反射層４１０は、前記基板４０１のエッジから離隔することができ、前記離隔した領域に樹脂層４２０が前記基板４０１に付着されてもよい。この時、前記反射層４１０のエッジの部分が剥げることを防止することができる。前記反射層４１０は、前記発光素子１００、１０２の下部が配置されるホール４１７、４１７Ａを含むことができる。前記反射層４１０のホール４１７、４１７Ａには、前記基板４０１の上面が露出し、前記発光素子１００、１０２の下部がボンディングされる部分が配置される。前記ホール４１７、４１７Ａの大きさは、前記発光素子１００、１０２のサイズと同一またはより大きく配置されてもよいが、これに限定されるものではない。前記第１発光素子１００が配置された第１ホール４１７は、前記第２発光素子１０２が配置された第２ホール４１７Ａより大きくてもよく、例えば前記第１ホール４１７の面積は、前記第２ホール４１７Ａの面積の１.５倍以上、例えば１.５倍～２.２倍の範囲を有することができる。前記第１ホール４１７の長軸方向の長さは、前記第２ホール４１７Ａの長軸方向の長さの２.４倍以上、例えば２.４倍～２.６倍の範囲を有することができる。このような長さ差または面積差によって各ホール４１７、４１７Ａに第１、２発光素子１００、１０２が容易に収納され、接合部材２５０が外部に露出する問題を減らすことができる。
前記反射層４１０は、前記基板４０１の上面に接触するか、前記樹脂層４２０と前記基板４０１の間によって接着されてもよいが、これに限定されるものではない。ここで、前記反射層４１０は、前記基板４０１の上面に高反射材質がコーティングされた場合、除去されてもよい。前記反射層４１０は、前記発光素子１００、１０２の厚さより薄い厚さで形成されてもよい。前記反射層４１０の厚さは、０.２ｍｍ±０.０２ｍｍの範囲を含むことができる。このような反射層４１０のホール４１７、４１７Ａを通じて前記発光素子１００、１０２の下部が貫通することができ、前記発光素子１００、１０２の上部は突出することができる。前記発光素子１００、１０２の出射面８１、８Ａは、前記反射層４１０の上面に対して垂直する方向に提供される。
前記反射層４１０は、金属性材質または非金属性材質を含むことができる。前記金属性材質は、アルミニウム、銀、金のような金属を含むことができる。前記非金属性材質は、プラスチック材質または樹脂材質を含むことができる。前記樹脂材質は、シリコーンまたはエポキシ内に反射材質、例えばTiO2、Al2O3、SiO2のような金属酸化物が添加されてもよい。前記反射層４１０は、単層または多層に具現され、このような層構造によって光反射効率を改善することができる。発明の実施例に係る反射層４１０は、入射する光を反射させることによって、光が均一な分布で出射されるように光量を増加させることができる。照明装置の別の例として、前記反射層４１０は、前記基板４０１の上で除去されてもよい。例えば、反射層４１０なしに基板４０１の上に樹脂層４２０が配置され、前記前記基板４０１の上面に樹脂層４２０が接触することができる。
＜樹脂層４２０＞
前記樹脂層４２０は、前記基板４０１の上には配置されてもよい。前記樹脂層４２０は、前記基板４０１と対向するか接着されてもよい。前記樹脂層４２０は、前記基板４０１の上面全体または一部領域の上に配置されてもよい。前記樹脂層４２０の下面面積は、前記基板４０１の上面面積と同一または小さくてもよい。前記樹脂層４２０は、透明な材質からなることができ、光をガイドまたは拡散させることができる。前記樹脂層４２０は、樹脂系材質からなることができ、シリコーンまたはエポキシのような樹脂材質であるか、UV硬化樹脂材質を含むことができる。このような樹脂材質は、導光板の代わりに使用でき、屈折率の調節および厚さの調節が便利な効果がある。また、前記樹脂層４２０は、上記に開示されたオリゴマーを主材料として使用し、IBOA、希釈用モノマーとGMAを混合して、硬度、耐熱、透過率を調節することができ、接着性および酸化防止を抑制することができる。前記樹脂層４２０は、光開始剤と光安定剤を含ませて硬化調節および変色を抑制することができる。
前記樹脂層４２０は、樹脂で光をガイドする層として提供されるので、ガラスの場合に比べて薄い厚さで提供され、フレキシブルなプレートで提供され得る。前記樹脂層４２０は、発光素子１００、１０２から放出された点光源を線光源または面光形態で放出することができる。前記樹脂層４２０内にはビーズ(bead、図示されない)を含むことができ、前記ビーズは、入射する光を拡散および反射させて、光量を増加させることができる。前記ビーズは、樹脂層４２０の重量に対し０.０１～０.３％の範囲で配置されてもよい。前記ビーズは、シリコーン(Sillicon)、シリカ(Silica)、ガラスバブル(Glass bubble)、PMMA(Polymethyl methacrylate)、ウレタン(Urethane)、Zn、Zr、Al2O3、アクリル(Acryl)から選択されるいずれか一つで構成され、ビーズの粒子径は、略１μｍ～略２０μｍの範囲を有することができるが、これに限定されるものではない。前記樹脂層４２０は、前記発光素子１００、１０２の上に配置されるので、前記発光素子１００、１０２を保護することができ、前記発光素子１００、１０２から放出された光の損失を減らすことができる。前記発光素子１００、１０２は、前記樹脂層４２０の下部に埋め込まれてもよい。
前記樹脂層４２０は、前記発光素子１００、１０２の表面に接触することができ、前記発光素子１００、１０２の出射面８１、８Ａと接触することができる。前記樹脂層４２０の一部は、前記反射層４１０のホール４１７、４１７Ａに配置される。前記樹脂層４２０の一部は、前記反射層４１０のホール４１７、４１７Ａを通じて前記基板４０１の上面に接触することができる。これにより、前記樹脂層４２０の一部が前記基板４０１と接触することにより、前記反射層４１０を前記樹脂層４２０と前記基板４０１の間に固定させることができる。
図７を参照すると、前記樹脂層４２０の厚さＺ１は１.８ｍｍ以上、例えば１.８～２.５ｍｍの範囲を有することができる。前記樹脂層４２０の厚さＺ１が前記範囲より厚い場合、光度が低下し、モジュール厚さの増加によりフレキシブルなモジュールとして提供することが困難となる。前記樹脂層４２０の厚さＺ１が前記範囲より小さい場合、均一な光度の面光を提供することが困難となる。前記樹脂層４２０の第１方向Ｘの長さは、前記基板４０１の第１方向Ｘの長さと同一であってもよく、前記樹脂層４２０の第２方向Ｙの幅は、前記基板４０１の第２方向Ｙの幅Ｙ１と同一であってもよい。これにより、前記樹脂層４２０の各側面は、前記基板４０１の各側面と同一平面上に配置されてもよい。前記樹脂層４２０は、複数の発光素子１００、１０２をカバーする大きさで提供されるか、互いに連結されてもよい。前記樹脂層４２０は、各発光素子１００、１０２をカバーする大きさで分離されてもよい。前記樹脂層４２０の上面は、第１接着力を有することができる。前記樹脂層４２０の上面は、第１接着力にて前記透光層４１５と接着される。
＜透光層４１５＞
前記透光層４１５は、シリコーンまたはエポキシのような接着材料であるか、拡散材料を含むことができる。前記拡散材料は、ポリエステル(PET)、PMMA(Poly Methyl Methacrylate)またはPC(Poly Carbonate)のうち少なくとも一つを含むことができる。前記透光層４１５は、前記樹脂層４２０の上面と接着される接着領域と、前記樹脂層４２０の上面と非接着または離隔する非接着領域を含むことができる。前記透光層４１５は、前記樹脂層４２０の上面面積のうち６０％以上、例えば８０％以上に配置され、拡散層４３０を前記樹脂層４２０に密着させるか、または前記透光層４１５と前記樹脂層４２０の間に下部拡散層(図示されない)が配置される場合、前記拡散層４３０を前記下部拡散層(図示されない)に密着させることができる。
＜光学パターン４２５、４２６＞
前記光学パターン４２５、４２６は、前記樹脂層４２０の上面と対向することができる。前記光学パターン４２５、４２６は、前記発光素子１００、１０２のそれぞれと垂直方向または第３方向Ｚに重なることができる。複数の光学パターン４２５、４２６のそれぞれは、複数の発光素子１００、１０２のそれぞれに垂直方向に重なることができる。前記光学パターン４２５、４２６は、前記樹脂層４２０と前記拡散層４３０の間に配置される。前記拡散層４３０が複数配置された場合、前記光学パターン４２５、４２６は、複数の拡散層の下面に配置されるか、複数の拡散層の間に配置される。前記光学パターン４２５、４２６は、前記透光層４１５内に配置される。前記光学パターン４２５、４２６は、前記透光層４１５を貫通することができ、前記樹脂層４２０または拡散層４３０のうち少なくとも一つに接触することができる。前記光学パターン４２５、４２６は、前記透光層４１５の内側面又は／及び樹脂層４２０の上面から離隔したギャップ部４２７、４２７Ａを含むことができる。前記ギャップ部４２７、４２７Ａは、前記光学パターン４２５、４２６の屈折率と異なる屈折率を提供することができ、光拡散効率を改善することができる。前記光学パターン４２５、４２６の下面Ｓ１３は、例えば樹脂層４２０の上面と離隔するか非接触する。前記ギャップ部４２７、４２７Ａは、エアー領域であるか真空領域であってもよい。
図３、図６および図７のように、隣接した第１光学パターン４２５の間の間隔は、隣接した第１発光素子１００の間の間隔よりは小さくてもよい。互いに異なる第１および第２光学パターン４２５、４２６の間の間隔は、互いに異なる第１および第２発光素子１００、１０２の間の間隔より小さくてもよい。前記光学パターン４２５、４２６は、前記樹脂層４２０の外側面Ｓ１(図３参照)から離隔することができる。前記光学パターン４２５、４２６は、互いに同じ形状を含むことができる。前記光学パターン４２５、４２６は、第１および第２発光素子１００、１０２の上にそれぞれ配置される。前記第１光学パターン４２５は、第１発光素子１００のそれぞれと垂直する方向に重なることができる。前記第２光学パターン４２６は、第２発光素子１０２と垂直方向に重なることができる。前記第２光学パターン４２６は、前記第１および第２光学パターン４２５、４２６のうち樹脂層４２０の側面と一番近い距離または一番隣接するように配置される。前記光学パターン４２５、４２６は、前記樹脂層４２０の上面より高く配置されてもよい。前記光学パターン４２５、４２６のそれぞれは、前記発光素子１００、１０２の上で前記発光素子１００、１０２のそれぞれの上面面積の５０％以上であるか、５０％～８００％の範囲を有することができる。前記光学パターン４２５、４２６は、白色材質でプリントされた領域であってもよい。前記光学パターン４２５、４２６は、例えばTiO2、Al2O3、CaCO3、BaSO4、Siliconのうちいずれか一つを含む反射インクを利用してプリントすることができる。前記光学パターン４２５、４２６は、前記発光素子１００、１０２の出射面８１、８Ａを通じて出射される光を反射させて、前記各発光素子１００、１０２の上でホットスポットの発生を減らすことができる。前記光学パターン４２５、４２６は、遮光インクを利用して遮光パターンをプリントすることができる。前記光学パターン４２５、４２６は、前記拡散層４３０の下面にプリントされる方式で形成されてもよい。前記光学パターン４２５、４２６は、入射する光を１００％遮断しない材質であり、透過率が反射率より低くくてもよく、光を遮光および拡散の機能をすることができる。前記光学パターン４２５、４２６は、単層または多層で形成され、同じパターン形状または異なるパターン形状であってもよい。前記光学パターン４２５、４２６の厚さは、互いに同じ厚さで形成されてもよい。前記光学パターン４２５、４２６の厚さは、領域によって異なる厚さで形成されてもよい。前記光学パターン４２５、４２６の厚さは、センター領域が一番厚く、エッジ領域がセンター領域より薄くてもよい。前記光学パターン４２５、４２６の厚さは、入射した光度に比例して厚くてもよい。
前記光学パターン４２５、４２６の下面面積は、前記発光素子１００、１０２の上面面積の５０％以上、例えば５０％～８００％の範囲または２００％～７００％の範囲で配置され、入射した光を遮光させることができる。これにより、外部から発光素子１００、１０２が見える問題を減らし、発光素子１００、１０２の領域の上におけるホットスポットを減らすことができ、全領域に均一な光分布を提供することができる。前記光学パターン４２５、４２６は、前記発光素子１００、１０２を基準として半球型形状、楕円形状または円形状で配置されてもよい。
図４の(Ａ)のように、第１光学パターン４２５は、第１発光素子１００の上面の出射側領域をカバーし、前記第１発光素子１００の長さＤ１より長い長さＣ３を有することができる。前記第１光学パターン４２５の最大長さＣ３は、光が放出される方向と直交する方向の最大長さであり、８ｍｍ以上、例えば８ｍｍ～２０ｍｍの範囲または１２ｍｍ～１８ｍｍの範囲を有することができる。前記第１光学パターン４２５の最大幅Ｂ３は、光が放出される方向の最大長さであり、６ｍｍ以上、例えば６ｍｍ～１５ｍｍまたは８ｍｍ～１３ｍｍの範囲で提供されてもよい。前記第１光学パターン４２５は、最大長さＣ３は最大幅Ｂ３より小さくてもよく、例えば最大長さＣ３は最大幅Ｂ３の１.２倍以上、例えば１.２倍～１.７倍の範囲で形成されてもよい。これにより、第１発光素子１００の光が出射される領域の上部に配置された第１光学パターン４２５は、遮光または反射を通じてホットスポットを抑制することができる。このような第１光学パターン４２５の面積は、前記第１発光素子１０２の指向角分布に応じて可変できる。
図５の(Ａ)のように、前記第２光学パターン４２６は、第２発光素子１０２の上面の出射側領域をカバーし、前記第２発光素子１０２の長さＤ１１より長い長さＣ３１を有することができる。前記第２光学パターン４２６の長さＣ３１は、光が放出される方向と直交する方向の最大長さであり、６ｍｍ以上、例えば６ｍｍ～１５ｍｍの範囲または６ｍｍ～１２ｍｍの範囲を有することができる。前記第２光学パターン４２６の幅Ｂ３１は、光が放出される方向の最大長さであり、８ｍｍ以上、例えば８ｍｍ～１８ｍｍまたは８ｍｍ～１５ｍｍの範囲で提供されてもよい。前記第２光学パターン４２６は、長さＣ３１は幅Ｂ３１より小さくてもよく、例えば長さＣ３１は幅Ｂ３１の１.２倍以上、例えば１.２倍～１.７倍の範囲で形成されてもよい。
図４の(Ａ)のように、前記第１光学パターン４２５の最大長さＣ３は、前記第１発光素子１００の長軸方向Ｙの長さＤ１の２.６倍以下、例えば２.４倍～２.６倍の範囲を有することができる。前記第２光学パターン４２６の最大長さＣ３１は、前記第２発光素子１０２の長軸方向Ｙの長さＤ１１の３.６倍以上、例えば３.６倍～３.８倍の範囲を有することができる。これにより、第２発光素子１０２の光が出射される領域の上部に配置された第２光学パターン４２６は、遮光または反射を通じてホットスポットを抑制することができる。このような第２光学パターン４２６の面積は、前記第２発光素子１０２の指向角分布に応じて可変できる。前記第２光学パターン４２６の長さＣ３１は、前記第１光学パターン４２５の長さＣ３より小さくてもよく、例えば前記長さＣ３に対して０.９倍以下、例えば０.７倍～０.９倍の範囲を有することができる。前記第２光学パターン４２６の幅Ｂ３１は、前記第１光学パターン４２５の長さＢ３より小さくてもよく、例えば前記長さＢ３に対して０.８５倍以下、例えば０.６８倍～０.８２倍の範囲を有することができる。
図４の(Ａ)、(Ｂ)および図５の(Ａ)、(Ｂ)のように、前記第１および第２光学パターン４２５、４２６の複数の単位パターン層Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３で積層され、互いに同じ積層構造を含むことができる。前記第１光学パターン４２５の一部は、第１発光素子１００の上部に配置され、前記第２光学パターン４２６の一部は、前記第２発光素子１０２の上部に配置される。前記第１および第２光学パターン４２５、４２６は、例えば一番上側から下面まで、第１単位パターン層Ｍ１、第２単位パターン層Ｍ２および第３単位パターン層Ｍ３の順で積層される。前記第２単位パターン層Ｍ２は、前記第１単位パターン層Ｍ１の面積より小さく、前記第３単位パターン層Ｍ３または一番下側パターン層は、第２単位パターン層Ｍ２の面積より小さくてもよい。前記第１～第３単位パターン層Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３は、前記第１、２発光素子１００、１０２の上にそれぞれ重なることができ、出射側方向に行くほどまたは発光素子１００、１０２から遠い領域であるほど段々に小さい層数または段々薄い厚さで配置されてもよい。前記第１～第３単位パターン層Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３は、互いにパターンの形状又は／及び面積が異なり、垂直方向に重なることができる。前記第１単位パターン層Ｍ１の反射パターンＭａは、前記第２単位パターン層Ｍ２の反射パターンＭｂの大きさより小さい大きさを有し、前記第２単位パターン層Ｍ２の反射パターンＭｂのピーチより小さいピーチで配列されてもよい。前記第２単位パターン層Ｍ２の反射パターンＭｂは、前記第３単位パターン層Ｍ３の反射パターンＭｃの大きさより小さい大きさを有し、前記第３単位パターン層Ｍ３の反射パターンＭｃのピーチより小さいピーチで配列されてもよい。ここで、前記第１光学パターン４２５の一番上側に配置された第１単位パターン層Ｍ１の面積は、前記第２光学パターン４２６の一番上側に配置された第１単位パターン層Ｍ１の面積より大きくてもよい。前記第１および第２光学パターン４２５、４２６の第１～第３単位パターン層Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３の反射パターンＭａ、Ｍｂ、Ｍｃ内にはシリコーンまたはエポキシのような接着物質Ｍ０が満たされる。このような前記第１および第２光学パターン４２５、４２６が発光素子１００、１０２の上に多層構造の反射パターンＭａ、Ｍｂ、Ｍｃを有する単位パターン層Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３で積層されるので、前記第１および第２光学パターン４２５、４２６に入射する光を遮光できる効果がある。また、発光素子１００、１０２に隣接した前記第１および第２光学パターン４２５、４２６の領域が一番厚く、遠いほど薄い厚さで提供することにより、距離差による光度の差を通じて光均一度を改善することができる。
図７のように、前記光学パターン４２５、４２６の厚さＺ３は、前記樹脂層４２０の厚さＺ１の０.１倍以下、例えば０.０５倍～０.１倍範囲を有することができる。前記光学パターン４２５、４２６の厚さＺ３は、１００μｍ以上、例えば１００～２００μｍの範囲を有することができる。前記光学パターン４２５、４２６の厚さＺ３が前記範囲より小さい場合、ホットスポットを減らすことに限界があり、前記範囲より大きい場合、光均一度が低下する。前記発光素子１００、１０２の上面から前記光学パターン４２５、４２６の下面の間の距離Ｚ４は、０.４ｍｍ以上、例えば０.４ｍｍ～０.６ｍｍの範囲を有することができる。前記発光素子１００、１０２の上面と前記反射層４１０上面の間の距離Ｚ０は、０.８ｍｍ以上、例えば０.８ｍｍ～１.４ｍｍの範囲を有することができる。前記光学パターン４２５、４２６の領域は、前記透光層４１５の領域と垂直方向に重ならなくてもよい。
前記光学パターン４２５、４２６は、前記各発光素子１００、１０２の上で前記発光素子１００、１０２の出射方向に出射した光によるホットスポットを防止することができる程度の大きさまたは面積で提供される。また、前記光学パターン４２５、４２６は、前記発光素子１００、１０２がサイド方向、即ち、第１方向Ｘに光を出射することになるので、前記発光素子１００、１０２の光指向角分布と光の反射特性による遮光効率を上げることができる領域をカバーすることになる。
ここで、前記第１発光素子１００の間の間隔または第１および第２発光素子１００、１０２の間の間隔は、２５ｍｍ以上、例えば２５ｍｍ～３０ｍｍの範囲であってもよく、前記発光素子１００、１０２の特性に応じて可変できる。
別の例として、前記光学パターン４２５、４２６は、前記樹脂層４２０の上面のエッチング工程によって形成されたリセスのエアー領域であるか、前記リセスに前記遮光物質が配置された遮光膜を含むことができる。前記エッチング領域は、前記光学パターンの領域のように、発光素子１００、１０２を上面面積の５０％～８００％の範囲で配置され、前記発光素子１００、１０２の出射面の上をカバーすることができる。
＜拡散層４３０＞
前記拡散層４３０は、前記樹脂層４２０の上に配置される。前記拡散層４３０の下面は、前記透光層４１５が配置された第１領域Ｓ１１と前記光学パターン４２５、４２６が配置された第２領域Ｓ１２を含むことができる。前記拡散層４３０は、前記光学パターン４２５、４２６が下部にプリントされ、前記透光層４１５を通じて樹脂層４２０の上に固定される。
ここで、前記透光層４１５と前記樹脂層４２０の間に下部拡散層(図示されない)が配置された場合、前記下部拡散層は、前記樹脂層４２０と接着され、例えば前記樹脂層４２０の上面が微細繊毛を有する第１接着力によって下部拡散層と接着される。この時、前記拡散層４３０又は／及び下部拡散層は、所定の圧力または圧力／熱を加えて前記樹脂層４２０の上に付着されてもよい。
前記拡散層４３０は、ポリエステル(PET)フィルム、PMMA(Poly Methyl Methacrylate)素材やPC(Poly Carbonate)のうち少なくとも一つを含むことができる。前記拡散層４３０は、シリコーンまたはエポキシのような樹脂材質のフィルムで提供されてもよい。前記拡散層４３０は、単層または多層を含むことができる。
前記拡散層４３０の厚さＺ２は、２５μｍ以上であり、例えば２５～２５０μｍの範囲または１００μｍ～２５０μｍの範囲を有することができる。このような拡散層４３０は、前記厚さの範囲を有し、入射した光を均一な面光で提供することができる。前記拡散層４３０又は／及び下部拡散層は、ビーズのような拡散剤、蛍光体およびインク粒子のうち少なくとも一つまたは二つ以上を含むことができる。前記蛍光体は、例えば赤色蛍光体、アンバー蛍光体、黄色蛍光体、緑色蛍光体または白色蛍光体のうち少なくとも一つを含むことができる。前記インク粒子は、金属インク、UVインクまたは硬化インクのうち少なくとも一つを含むことができる。前記インク粒子の大きさは、前記蛍光体のサイズより小さくてもよい。前記インク粒子の表面カラーは、緑色、赤色、黄色、青色のうちいずれか一つであってもよい。前記インクの種類は、PVC(Poly vinyl chloride)インク、PC(Polycarbonate)インク、ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer)インク、UV樹脂インク、エポキシインク、シリコーンインク、PP(polypropylene)インク、水性インク、プラスチックインク、PMMA(poly methyl methacrylate)インク、PS(Polystyrene)インクから選択的に適用することができる。前記インク粒子は、金属インク、UVインクまたは硬化インクのうち少なくとも一つを含むことができる。
発明の実施例は、樹脂層４２０によって拡散された光が透光層４１５を通じて透過し、前記拡散層４３０を通じて面光で出射される。この時、前記光学パターン４２５、４２６は、入射した光によるホットスポットを防止することができる。発明の別の例において、前記樹脂層４２０の上部には、反射材質の層または上部基板が配置される。前記反射材質の層または上部基板は、前記樹脂層４２０の上面と対向することができ、前記発光素子１００、１０２は、少なくとも一つの行または列で配置され、前記発光素子１００、１０２の各出射面８１.８Ａは、前記樹脂層４２０の一側面と同じ間隔で配置され、前記樹脂層４２０の一側面を通じて光を放出することができる。
以下、図８～図１４を参照して第１および第２発光素子１００、１０２の詳細構造を説明することにする。図８～図１０を参照すると、第１発光素子１００は、キャビティ１５Ａを有する本体１０、前記キャビティ１５Ａ内に複数のリードフレーム２０、３０、４０、および前記複数のリードフレーム２０、３０、４０のうち少なくとも一つの上に配置された複数のLEDチップ７１、７２を含む。前記第１発光素子１００は、サイドビュータイプのパッケージとして具現され、携帯電話、携帯コンピュータ、各種照明分野、車両ランプまたは指示装置に適用することができる。前記本体１０の第１方向の長さＤ２は、４ｍｍ以上、例えば４ｍｍ～７ｍｍの範囲または４.５ｍｍ～６.５ｍｍの範囲を有することができる。前記本体１０は、第１方向の長さＤ２を大きく提供するので、キャビティ１５Ａの出射側面積または発光面積が増加する。前記第１発光素子１００の厚さＴ１は、１.５ｍｍ以下、例えば０.６ｍｍ～１.５ｍｍの範囲を有することができる。前記第１発光素子１００は、厚さＴ１を相対的に薄く提供することができ、前記第１発光素子１００を有する照明モジュールやランプの厚さを減らすことができる。
前記本体１０は、リードフレーム２０、３０、４０と結合される。前記本体１０は、絶縁材質からなることができる。前記本体１０は、樹脂系の絶縁物質、例えばポリフタルアミド(PPA：Polyphthalamide)、シリコーン系またはエポキシ系またはプラスチック材質を含む熱硬化性樹脂または高耐熱性、高耐光性材質からなることができる。前記本体１０は、反射物質、例えば金属酸化物が添加された樹脂材質を含むことができ、前記金属酸化物は、TiO2、SiO2、Al2O3のうち少なくとも一つを含むことができる。前記本体１０の側面を見ると、厚さ方向に互いに反対側に配置された第１側面部１１および第２側面部１２、長さ方向に互いに反対側に配置された第３および第４側面部１３、１４を含むことができる。前記第１側面部１１は、前記本体１０の底または底面であり、前記第２側面部１２は、前記本体１０の上面であってもよい。前記本体１０で前面部１５は、前記キャビティ１５Ａが配置された面であってもよく、光が出射される面であってもよい。前記前面部１５の反対側後面部は、前記第１側面部１１および第２側面部１２の後方側面であってもよい。前記本体１０は、前記キャビティ１５Ａが配置された第１本体１０Ａと前記第１本体１０Ａの後方側第２本体１０Ｂを含むことができる。前記第１本体１０Ａは、リードフレーム２０、３０、４０よりも前面部１５に配置され、前記キャビティ１５Ａの周りに配置される。前記第２本体１０Ｂは、前記リードフレーム２０、３０、４０を支持し、パッケージを支持する部分であってもよい。
前記キャビティ１５Ａは、第１～第４側面部１１、１２、１３、１４のそれぞれと対向する第１～第４内側面１１Ａ、１２Ａ、１３Ａ、１４Ａを含み、前記第１～第４内側面１１Ａ、１２Ａ、１３Ａ、１４Ａは、キャビティ１５Ａの底に対して傾斜するように配置される。図９のように、前記キャビティ１５Ａの深さＨ１１は、本体１０の前面部１５からキャビティ１５Ａの底までの距離であり、例えば０.３ｍｍ±０.０５ｍｍの範囲を有することができる。前記キャビティ１５Ａの深さＨ１１が前記範囲未満である場合、光の指向角の制御が難しく、前記範囲を超過する場合、光の指向角が狭くなる問題がある。
前記複数のリードフレーム２０、３０、４０は、キャビティ１５Ａの底に配置され、一部が折り曲げられて前記本体１０の第１側面部１１に延長される。前記複数のリードフレーム２０、３０、４０は、第１リードフレーム２０、前記第１リードフレーム２０から離隔した第２および第３リードフレーム３０、４０を含むことができる。前記第１リードフレーム２０は、前記第２および第３リードフレーム３０、４０の間に配置される。
前記第１リードフレーム２０は、前記キャビティ１５Ａの底中央に配置された第１フレーム部２１および前記第１フレーム部２１から前記第１側面部１１に延長された第１ボンディング部２２を含むことができる。前記第２リードフレーム３０は、前記キャビティ１５Ａの底一側に配置された第２フレーム部３１および前記第２フレーム部３１から前記第１側面部１１方向に延長された第２ボンディング部３２を含むことができる。前記第３リードフレーム４０は、前記キャビティ１５Ａの底他側に配置された第３フレーム部４１および前記第３フレーム部４１から前記第１側面部１１方向に延長された第２ボンディング部３２を含むことができる。
前記複数のLEDチップ７１、７２は、前記第１リードフレーム２０の第１フレーム部２１の上に配置され、前記第２および第３フレーム部３１、４１とワイヤー７５、７６でそれぞれ連結される。図８のように、第１LEDチップ７１は、第１フレーム部２１と接合部材７８に連結され、前記第２フレーム部３１とワイヤー７５で連結される。第２LEDチップ７２は、第１フレーム部２１と第１フレーム部２１と接合部材７９で連結され、前記第３フレーム部４１とワイヤー７６で連結される。前記第１LEDチップ７１と前記第２LEDチップ７２は、垂直型チップであってもよい。前記LEDチップ７１、７２は、例えば赤色LEDチップ、青色LEDチップ、緑色LEDチップ、黄緑色(yellow green)LEDチップから選択することができる。前記LEDチップ７１、７２は、例えば赤色ピーク波長を発光することができる。前記LEDチップ７１、７２は、II‐VI族化合物およびIII‐V族化合物のうち少なくとも一つを含むことができる。前記LEDチップ７１、７２は、例えばGaN、AlGaN、InGaN、AlInGaN、GaP、AlN、GaAs、AlGaAs、InPおよびこれらの混合物からなった群から選択される化合物からなることができる。別の例として、前記第１LEDチップ７１と前記第２LEDチップ７２は、第１～第３フレーム部２１、３１、４１の上にフリップチップで配置されてもよい。キャビティ１５Ａの底で分離部１８、１９は、前記第１フレーム部２１と前記第２フレーム部３１の間および前記第１フレーム部２１と前記第３フレーム部４１の間にそれぞれ配置される。前記分離部１８、１９は、互いに平行または斜線形態で配置されてもよい。
図８および図１０のように、前記第１ボンディング部２２は、前記本体１０の第１側面部１１に配置され、即ち、前記第２本体１０Ｂの底面に配置される。前記第１ボンディング部２２は、前記第１フレーム部２１が前記本体１０の第１側面部１１に突出して後面部方向に折り曲げられる。前記第１リードフレーム２０は、複数の連結部２５、２６、２７、および前記複数の連結部２５、２６、２７の間に配置された複数の結合ホールＨ１、Ｈ２を含むことができる。前記結合ホールＨ１、Ｈ２を通じて本体の突出部Ｐ１、Ｐ２が露出することができる。前記第２リードフレーム３０の第２ボンディング部３２は、前記本体１０の第１側面部１１に配置され、後面部方向に折り曲げられる。前記第３ボンディング部４２は、前記本体１０の第１側面部１１に配置され、後面部方向に折り曲げられる。前記第２ボンディング部３２は、放熱面積を増加させることができるように第１延長部３３を含み、前記第１延長部３３は、前記本体１０の第３側面部１３方向に折り曲げられる。前記第３ボンディング部４２は、放熱面積を増加させることができるように第２延長部４３を含み、前記第２延長部４３は、前記本体１０の第４側面部１４方向に折り曲げられる。
ここで、前記第２リードフレーム３０および前記第３リードフレーム４０の面積は、互いに同一であってもよい。または、第２および第３ボンディング部３２、４２の面積は、互いに同一であってもよい。
図２のように、前記本体１０の厚さを見ると、本体１０のセンター領域の厚さよりは、第３および第４側面部１３、１４に隣接した領域の厚さが薄くてもよい。これは、本体１０の第１側面部１１は、前記第３、４側面部１３、１４に隣接した窪んだ領域１１Ｂ、１１Ｃに対して突出した領域１６を含むことができ、前記窪んだ領域１１Ｂ、１１Ｃには、前記第２および第３リードフレーム３０、４０の第２、３ボンディング部３２、４２が置かれることになる。前記突出した領域１６は、第１方向の長さが前記第１フレーム２１の長さより小さくてもよい。また、第１リードフレーム２０の第１フレーム２１で前記LEDチップ７１、７２は、前記第１内側面１１Ａとの間隔Ｃ４が前記第２内側面１２Ａとの間隔Ｃ３より狭くてもよい。これにより、前記LEDチップ７１、７２は、第１内側面１１Ａ方向に延長された第１ボンディング部２２を通じてより効果的に熱を伝達することができる。前記LEDチップ７１、７２は、前記第２側面部１２よりも前記第１側面部１１に隣接するように配置される。第３方向Ｚに前記LEDチップ７１、７２の長さＹ１は、前記キャビティ１５Ａの底の長さＣ１の４０％以上、例えば４０％～６０％の範囲で配置されてもよい。このようなLEDチップ７１、７２は、第１および第２方向に長い長さを有する大面積で配置されるので、放熱効率は高め、光効率は増加させることができる。第３方向にキャビティ１５Ａの底に露出した前記第１フレーム２１の幅Ｃ１は、前記第２フレーム３１の幅Ｃ２より大きくてもよい。前記第１フレーム２１の幅Ｃ１と前記第２フレーム３１の幅Ｃ２の差Ｃ５は、最大０.１ｍｍ以上、例えば０.１～０.２５ｍｍの範囲を有することができる。これは、第１内側面１１Ａで前記第１フレーム２１が配置された領域から第２フレーム３１および第３フレーム４１が配置された領域に延長される時、より狭くなる領域を提供でき、前記狭くなる領域は、前記LEDチップ７１、７２の一コーナーに対応することができる。これによりLEDチップ７１、７２の各コーナーから放出された光が第３および第４内側面１３Ａ、１４Ａに隣接した第１内側面１１Ａの外側領域で損失することを減らすことができる。前記本体１０の第３、４側面部１３、１４には、内側に陥没した凹部１３Ｂ、１４Ｂを有することができ、前記凹部１３Ｂ、１４Ｂは、本体１０の射出過程で前記本体１０を支持するフィンガー(finger)が挿入される。前記本体１０のキャビティ１５Ａには、モールディング部材８０が配置され、前記モールディング部材８０は、シリコーンまたはエポキシのような透光性樹脂を含み、単層または多層で形成されてもよい。前記モールディング部材８０内には、前記LEDチップ７１、７２が赤色LEDチップである場合、蛍光体のような不純物を含まなくてもよい。別の例として、前記モールディング部材８０または前記LEDチップ７１、７２の上には、放出される光の波長を変化するための蛍光体を含むことができ、前記蛍光体は、LEDチップ７１、７２から放出される光の一部を励起させて異なる波長の光で放出することになる。前記蛍光体は、量子ドット、YAG、TAG、Silicate、Nitride、Oxy－nitride系物質から選択して形成することができる。前記蛍光体は、赤色蛍光体、黄色蛍光体、緑色蛍光体のうち少なくとも一つを含むことができ、これに限定されるものではない。前記モールディング部材８０の表面は、フラットな形状、凹状、凸状等に形成され、これに限定されるものではない。別の例として、前記キャビティ１５Ａの上に蛍光体を有する透光性フィルムが配置されてもよいが、これに限定されるものではない。前記本体１０の後方には、ゲート溝１６Ｂが形成されてもよい。前記本体１０の上部には、レンズがさらに形成され、前記レンズは、凹又は／及び凸レンズの構造を含むことができ、第１発光素子１００が放出する光の配光(light distribution)を調節することができる。前記本体１０またはいずれか一つのリードフレームの上には、受光素子、保護素子等の半導体素子が搭載され、前記保護素子は、サイリスタ、ツェナーダイオードまたはTVS(Transient voltage suppression)で具現することができ、前記ツェナーダイオードは、前記LEDチップ７１、７２をESD(electro static discharge)から保護することになる。
図１１～図１４を参照すると、前記第２発光素子１０２は、キャビティ１Ａを有する本体１、前記本体１のキャビティ１Ａの底に配置されたリードフレーム５、６、および第４リードフレーム５の第４フレーム部５Ａの上に配置された第３LEDチップ３を含むことができる。
前記第３LEDチップ３は、第４および第５リードフレーム５、６と電気的に連結される。前記第３LEDチップ３は、第４リードフレーム５の第４フレーム５Ａの上に接合部材３Ｄで接合され、第５リードフレーム６の第５フレーム部６Ａと第４ワイヤー３Ｂで連結される。前記第４および第５リードフレーム５、６の面積は、異なってもよい。例えば、前記第４リードフレーム５の面積が前記第５リードフレーム６の面積より大きくてもよく、小型パッケージで前記第３LEDチップ３の放熱効率の低下を防止することができる。前記第５リードフレーム５は、本体１の第１側面部Ｓ２１の一側に延長された第５ボンディング部５Ｂおよび第５延長部５Ｃを備えることができる。前記第６リードフレーム６は、本体１の第１側面部Ｓ２１の他側に延長された第６ボンディング部６Ｂおよび第６延長部６Ｃを備えることができる。
ここで、前記第５ボンディング部５Ｂの底面積は、前記第６ボンディング部６Ｂの底面積より大きくてもよい。前記第５ボンディング部５Ｂの底の形状は、前記第６ボンディング部６Ｂの底の形状と異なってもよい。前記第５ボンディング部５Ｂの第１部５Ｂ１の長さＫ１は、前記第６ボンディング部６Ｂの第１部６Ｂ１の長さＫ２より大きくてもよく、例えば長さＫ１は、長さＫ２の１.５倍以上であってもよい。前記第５ボンディング部５Ｂの第２部５Ｂ２およびその外側折り曲げ部分の長さＫ３は、前記第６ボンディング部６Ｂの第２部６Ｂ２およびその外側折り曲げ部分の長さＫ４と同一であってもよい。これにより、第３LEDチップ３が配置された第５リードフレーム５の第５ボンディング部５Ｂの下面面積をより増加させて、放熱面積およびボンディング面積を改善することができる。前記第５および第６延長部５Ｃ、６Ｃの幅Ｋ５は、前記長さＫ３、Ｋ４の０.８倍以下、例えば０.４倍～０.８倍の範囲を有することができる。
図１４のように、前記第３LEDチップ３は、二重連結のために、第３ワイヤー３Ａを利用して第３LEDチップ３に接合された接合部材３Ｄと連結される。前記第３ワイヤー３Ａの一端は接合部材３Ｄにボンディングされ、他端は、第４フレーム部５Ａにボンディングされる。これにより、前記接合部材３Ｄが第４フレーム部５Ａから浮き上がった場合、第４フレーム部５Ａは、第３ワイヤー３Ａを通じて第３LEDチップ３と連結される。または、第３ワイヤー３Ａが切れた場合、前記第４フレーム部５Ａは、接合部材３Ｄを通じて第３LEDチップ３と連結される。ここで、前記接合部材３Ｄの一部３Ｄ１は、前記第３ワイヤー３Ａの他端方向に突出して、前記第３ワイヤー３Ａの一端との接合面積を広く提供することができる。前記第４ワイヤー３Ｂは、第５フレーム部６Ａと多端接点を有し、例えば接点を離隔するようにジャンプさせたまたは異なる方向に延長されたサブワイヤー３Ｃをさらに備えることができる。
図９および図１１を参照すると、前記第１発光素子１００のキャビティ１５Ａの底の幅Ｔ３は、前記第２発光素子１０２のキャビティ１Ａの底の幅Ｔ４と同一であってもよい。前記第１発光素子１００および前記第２発光素子１０２のキャビティ１５Ａ、１Ａの高さＨ１１は、同一であってもよい。前記第１発光素子１００および前記第２発光素子１０２のキャビティ１５Ａ、１Ａの底の長さＤ３、Ｄ３１は、前記底の長さＤ３１が前記底の長さＤ３の０.７倍以下、例えば０.４倍～０.７倍の範囲を有することができる。前記第１～第３LEDチップ７１、７２、３は、同じカラーの波長を発光し、互いに同じサイズであってもよい。前記第１発光素子１００および前記第２発光素子１０２は、第２方向の幅Ｈ０、Ｈ０１は、同一であってもよい。ここで、前記第１発光素子１００の本体１０は、第１本体定義することができ、前記第２発光素子１０２の本体１は、第２本体と定義することができる。また、第１発光素子１００のキャビティ１５Ａは、第１キャビティと定義することができ、前記第２発光素子１０２のキャビティ１Ａは、第２キャビティと定義することができる。ここで、前記第２発光素子１０２の長さＤ１１は、厚さＴ２の２.５倍以下、例えば１.５倍～２.５倍の範囲で配置され、本体１の厚さＴ２の減少は最小化し、長さＤ１１のみを減らして、薄い幅を有する第２領域Ｒ２(図１)に適用することができる。
図１５のように、前記第１発光素子１００は、第１～第３リードフレーム２０、３０、４０のそれぞれが基板４０１の複数のパッド４５２、４５３、４５４と接合部材２５０で接合されてもよい。前記第２発光素子１０２は、第４および第５リードフレーム５、６のそれぞれが基板４０１の複数のパッド４５５、４５６と接合部材２５０で接合されてもよい。前記基板４０１の上に第１および第２発光素子１００、１０２を配置し、第１および第２発光素子１００、１０２は、互いに異なるLEDチップ７１、７２、３の数を有することができる。第１および第２発光素子１００、１０２は、長さが異なってもよく、例えば第２発光素子１０２の長さが第１発光素子１００の長さより短く提供されてもよい。
図１６は、実施例に係る照明装置が適用された車両の平面図であり、図１７は、図１６の車両の尾灯の例を示した図面である。図１６および図１７を参照すると、移動体または車両９００において、前方ランプ８５０は、一つ以上の照明モジュールを含むことができ、これら照明モジュールの駆動時点を個別的に制御して通常の前照灯としての機能だけではなく、運転者が車両ドアをオープンした場合、ウェルカムライトまたはセレブレーション(Celebration)効果等のような付加的な機能まで提供することができる。前記ランプは、昼間走行灯、ハイビーム、ロービーム、フォグランプまたは方向指示灯に適用することができる。車両９００において、尾灯８００はハウジング８０１によって支持される多数のランプユニット８１０、８１２、８１４、８１６であってもよい。例えば、前記ランプユニット８１０、８１２、８１４、８１６は、外側に配置された第１ランプユニット８１０、前記第１ランプユニット８１０の内側周りに配置された第２ランプユニット８１４、前記第２ランプユニット８１４の内側にそれぞれ配置された第３および第４ランプユニット８１４、８１６を含むことができる。前記第１～第４ランプユニット８１０、８１２、８１４、８１６は、実施例に開示された照明装置を選択的に適用することができ、前記照明装置の外側に前記ランプユニット８１０、８１２、８１４、８１６の照明特性のために赤色レンズカバーまたは白色レンズカバーが配置されてもよい。このような前記ランプユニット８１０、８１２、８１４、８１６に適用された実施例に開示された照明装置は、面光を均一な分布で発光することができる。前記第１および第２ランプユニット８１０、８１２は、曲面形状、直線形状、角ばった形状、傾斜形状または平面形状のうち少なくとも一つまたはこれらの混合された構造で提供されてもよい。前記第１および第２ランプユニット８１０、８１２は、各尾灯に一つまたは複数配置されてもよい。前記第１ランプユニット８１０は尾灯として提供され、前記第２ランプユニット８１２は制動灯として提供され、前記第３ランプユニット８１４はバックアップランプとして提供され、前記第４ランプユニット８１６はターンシグナルランプとして提供されてもよい。このような照明ランプの構造および位置は、変更可能である。
以上の実施例で説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも一つの実施例に含まれ、必ず一つの実施例に限定されるものではない。また、各実施例に例示された特徴、構造、効果などは、実施例が属する分野で通常の知識を有する者によって、他の実施例に対して組合せまたは変形して実施可能である。よって、そのような組合せと変形に係る内容は、本発明の範囲に含まれると解釈されるべきである。また、以上では実施例を中心に説明したが、これは単なる例示であり、本発明を限定するものではなく、本発明が属する分野で通常の知識を有した者であれば、本実施例の本質的な特性を逸脱しない範囲内で、以上で例示されていない多様な変形と応用が可能である。例えば、実施例に具体的に提示された各構成要素は、変形して実施することができる。そして、そのような変形と応用に係る差異点は、添付される請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれると解釈されるべきである。

Claims (17)

  1. 基板と、
    前記基板の上に配置される反射層と、
    前記反射層を貫通し、前記基板の上に配置される光源と、
    前記反射層の上に配置される樹脂層と、
    前記樹脂層の上に配置される光学パターンと、を含み、
    前記光源は、第１発光素子と、前記第１発光素子と離隔した第２発光素子を含み、
    前記光学パターンは、前記第１発光素子の上部に配置される第１光学パターンと、前記第２発光素子の上部に配置される第２光学パターンを含み、
    前記第１光学パターンと前記第２光学パターンは、面積が異なる、照明装置。
  2. 前記第１光学パターンと前記第２光学パターンは、面積が異なる複数の単位パターン層がオーバーラップして配置される、請求項１に記載の照明装置。
  3. 前記第１光学パターンの一番上に配置された単位パターン層の面積は、前記第２光学パターンの一番上に配置された単位パターン層の面積より大きい、請求項１に記載の照明装置。
  4. 前記第１光学パターンの複数の単位パターン層のうち一番上に配置された単位パターン層の面積は、一番下に配置された単位パターン層の面積より大きい、請求項２に記載の照明装置。
  5. 前記反射層は、前記第１発光素子が配置される第１ホールと、前記第２発光素子が配置される第２ホールを含み、
    前記第１ホールは、前記第２ホールより大きい、請求項１から４のいずれか一項に記載の照明装置。
  6. 前記第１ホールの長軸方向の長さは、前記第２ホールの長軸方向の長さより大きい、請求項５に記載の照明装置。
  7. 前記第１光学パターンの最大長さは、前記第１発光素子の長軸の長さを基準として２.４倍～２.６倍の範囲であり、
    前記第２光学パターンの最大長さは、前記第２発光素子の長軸の長さを基準として３.６倍～３.８倍の範囲である、請求項１から４のいずれか一項に記載の照明装置。
  8. 基板と、
    前記基板の上に配置される反射層と、
    前記反射層を貫通し、前記基板の上に配置される光源と、
    前記反射層の上に配置される樹脂層と、
    前記樹脂層の上に配置される光学パターンと、を含み、
    前記光源は、第１発光素子と、前記第１発光素子と離隔した第２発光素子を含み、
    前記第１発光素子と前記第２発光素子は、それぞれ異なる数のLEDチップを含み、
    前記第１発光素子の長軸方向の長さと前記第２発光素子の長軸方向の長さは異なる、照明装置。
  9. 前記第１発光素子は、第１リードフレームと、前記第１リードフレームを挟んで配置され、面積が同一な第２リードフレームと第３リードフレームを含み、
    前記第２発光素子は、第４リードフレームと、前記第４リードフレームと面積が異なる第５リードフレームを含む、請求項８に記載の照明装置。
  10. 前記第１発光素子は、第１キャビティの底で前記第１～第３リードフレームが結合された第１本体と、前記第１キャビティ内に配置された第１リードフレームの上に複数のLEDチップを含み、
    前記第１キャビティは、前記本体の前面に配置され、
    前記第１本体は、前記基板に対向する第１側面部を含み、
    前記第１～第３リードフレームのそれぞれは、前記第１本体の第１側面部に折り曲げられたボンディング部を含む、請求項９に記載の照明装置。
  11. 前記第２発光素子は、第２キャビティの底に第４および第５リードフレームが配置された第２本体と、前記第２キャビティの底に配置された第４リードフレームの上に配置された少なくとも一つのLEDチップと、前記第４リードフレームと前記LEDチップの間を接合する接合部材と、前記接合部材と前記第４リードフレームの間に両端が連結された第１ワイヤーを含む、請求項９に記載の照明装置。
  12. 前記第５リードフレームと前記第２発光素子のLEDチップを連結する第２ワイヤーを含み、
    前記第２ワイヤーは、前記第５リードフレームの上面に多端接点を有するサブワイヤーを含む、請求項１１に記載の照明装置。
  13. 基板と、
    前記基板の上に配置される反射層と、
    前記反射層を貫通し、前記基板の上に配置される光源と、
    前記反射層の上に配置される樹脂層と、
    前記樹脂層の上に配置される光学パターンと、を含み、
    前記光源は、Ｍ個の第１発光素子と、前記Ｍ個の第１発光素子と離隔したＮ個の第２発光素子を含み、前記ＭはＮより大きい自然数であり、
    前記第１発光素子の長軸方向の長さは、前記第２発光素子の長軸方向の長さより大きく、
    前記第２発光素子の中心の上を通る前記第２発光素子の長軸方向にオーバーラップする前記樹脂層の最大幅は、前記第１発光素子の前記長軸方向の長さの２倍～２.２倍の範囲である、照明装置。
  14. 前記第２発光素子の上部における樹脂層の最大幅は、前記第１発光素子の長軸方向の長さの２.２倍以下である、請求項１３に記載の照明装置。
  15. 前記樹脂層は、最小第１幅を有し、前記第１発光素子が複数配列された第１領域と、最大第２幅を有し、少なくとも一つの第２発光素子が配置された第２領域を含み、
    前記第２幅は、前記第１幅より小さく、前記第２発光素子の長軸方向の長さより大きく、前記第２発光素子の長軸方向の長さの２.２倍以下であり、
    前記第２領域は、前記第２幅を有し、前記第２発光素子の光出射方向に前記第２発光素子から前記第２発光素子の短軸幅の５倍以上の長さで延長される、請求項１３または１４に記載の照明装置。
  16. 前記第２発光素子は、前記第１および第２発光素子のうち前記樹脂層の側面との距離が一番近い位置に配置される、請求項１３または１４に記載の照明装置。
  17. 前記光学パターンは、前記第１発光素子のそれぞれの一部と垂直方向にオーバーラップする第１光学パターンと、前記第２発光素子の一部と垂直方向にオーバーラップする第２光学パターンを含み、
    前記第２光学パターンは、前記第１および第２光学パターンのうち前記樹脂層の側面に一番隣接するように配置される、請求項１６に記載の照明装置。
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