CN114420587A - 一种目标工艺任务停止方法和一种半导体工艺设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种目标工艺任务停止方法和一种半导体工艺设备，所述方法包括：在执行工艺任务的过程中，响应于针对目标工艺任务的停止指令，确定所述目标工艺任务中需停止动作的第一目标晶圆；根据所述第一目标晶圆的当前传输位置和当前工艺状态，确定是否调整所述第一目标晶圆原来的第一传输路径，若是，则根据新确定的所述第一传输路径，生成新的调度动作序列，按照新生成的所述调度动作序列将所述第一目标晶圆传输至源站点；若否，则按照原来的所述第一传输路径进行工艺并将所述第一目标晶圆传输至对应的目的站点。根据本发明实施例，只需操作人员一个按键操作，即可以将与所选择的工艺任务关联的晶圆回收至目的站点或源站点。

Description

一种目标工艺任务停止方法和一种半导体工艺设备

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种目标工艺任务停止方法和一种半导体工艺设备。

背景技术

现有停止执行工艺任务回收晶圆的流程包括设备暂停、设备中止、设备恢复、一键收片。用户执行设备暂停操作，等待正在执行的动作停止；待动作停止后，用户执行中止操作，等待设备状态切换至中止状态；待切换至中止状态后，用户执行设备恢复操作，等待设备状态切换至预备状态(可传片状态)；待切换至预备状态后，用户执行一键收片操作，选择需要回收的晶圆，并将所有选择的晶圆，传回目的片盒。

上述设备暂停操作，是针对机台中所有工艺任务的，如果当前系统存在多个任务同时执行，无法只针对一个任务执行暂停工作，导致设备产能减少，并且影响用户体验。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种目标工艺任务停止方法和相应的一种半导体工艺设备。

为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种目标工艺任务停止方法，应用于半导体工艺设备，所述方法包括：

在执行工艺任务的过程中，响应于针对目标工艺任务的停止指令，确定所述目标工艺任务中需停止动作的第一目标晶圆；

根据所述第一目标晶圆的当前传输位置和当前工艺状态，确定是否调整所述第一目标晶圆原来的第一传输路径；

若是，则根据新确定的所述第一传输路径，生成新的调度动作序列，按照新生成的所述调度动作序列将所述第一目标晶圆传输至源站点；

若否，则按照原来的所述第一传输路径进行工艺并将所述第一目标晶圆传输至对应的目的站点。

可选地，所述根据新确定的所述第一传输路径，生成新的调度动作序列，包括：

确定除所述目标工艺任务之外的其它工艺任务中受影响的第二目标晶圆；所述第二目标晶圆为所述其它工艺任务中未到达目的站点的晶圆；

获取不调整的所述第一目标晶圆原来的第一传输路径和第一工艺菜单；

根据新确定的所述第一传输路径，不调整的所述第一目标晶圆原来的所述第一传输路径和所述第一工艺菜单，以及所述第二目标晶圆的第二传输路径和第二工艺菜单，生成新的所述调度动作序列。

可选地，所述根据所述第一目标晶圆的当前传输位置和当前工艺状态，确定是否调整所述第一目标晶圆原来的第一传输路径之后，还包括：

在新确定的所述第一传输路径中不包括工艺腔室站点的情况下，删除对应的所述第一目标晶圆原来的所述第一工艺菜单。

可选地，所述确定所述目标工艺任务中需停止动作的第一目标晶圆，包括：

若所述目标工艺任务中的晶圆已离开源站点且未到达目的站点，则确定所述晶圆为所述第一目标晶圆。

可选地，所述半导体工艺设备包括真空机械手和加载腔室，所述根据所述第一目标晶圆的当前传输位置和当前工艺状态，确定是否调整所述第一目标晶圆原来的第一传输路径，包括：

若所述第一目标晶圆的所述当前传输位置为真空机械手站点且所述当前工艺状态为未完成工艺状态，则确定调整所述第一目标晶圆原来的所述第一传输路径；

创建从所述真空机械手站点经过加载腔室站点后回到源站点的传输路径，得到新确定的所述第一传输路径。

可选地，所述半导体工艺设备包括加载腔室，所述根据所述第一目标晶圆的当前传输位置和当前工艺状态，确定是否调整所述第一目标晶圆原来的第一传输路径，包括：

若所述第一目标晶圆的所述当前传输位置为加载腔室站点且所述当前工艺状态为未完成工艺状态，则确定调整所述第一目标晶圆原来的所述第一传输路径；

创建从所述加载腔室站点到源站点的传输路径，得到新确定的所述第一传输路径。

可选地，所述半导体工艺设备包括大气机械手，所述根据所述第一目标晶圆的当前传输位置和当前工艺状态，确定是否调整所述第一目标晶圆原来的第一传输路径，包括：

若所述第一目标晶圆的所述当前传输位置为大气机械手站点且所述当前工艺状态为未完成工艺状态，则确定调整所述第一目标晶圆原来的所述第一传输路径；

创建从所述大气机械手站点到源站点的传输路径，得到新确定的所述第一传输路径。

本发明实施例还公开了一种半导体工艺设备，包括：

控制器，用于在执行工艺任务的过程中，响应于针对目标工艺任务的停止指令，确定所述目标工艺任务中需停止动作的第一目标晶圆；根据所述第一目标晶圆的当前传输位置和当前工艺状态，确定是否调整所述第一目标晶圆原来的第一传输路径；若是，则根据新确定的所述第一传输路径，生成新的调度动作序列，按照新生成的所述调度动作序列将所述第一目标晶圆传输至源站点；若否，则按照原来的所述第一传输路径进行工艺并将所述第一目标晶圆传输至对应的目的站点。

可选地，所述控制器，用于确定除所述目标工艺任务之外的其它工艺任务中受影响的第二目标晶圆；所述第二目标晶圆为所述其它工艺任务中未到达目的站点的晶圆；获取不调整的所述第一目标晶圆原来的第一传输路径和第一工艺菜单；根据新确定的所述第一传输路径，不调整的所述第一目标晶圆原来的所述第一传输路径和所述第一工艺菜单，以及所述第二目标晶圆的第二传输路径和第二工艺菜单，生成新的所述调度动作序列。

可选地，所述控制器，还用于在新确定的所述第一传输路径中不包括工艺腔室站点的情况下，删除对应的所述第一目标晶圆原来的所述第一工艺菜单。

可选地，所述控制器，用于若所述目标工艺任务中的晶圆已离开源站点且未到达目的站点，则确定所述晶圆为所述第一目标晶圆。

可选地，所述半导体工艺设备包括真空机械手和加载腔室，所述控制器，用于若所述第一目标晶圆的所述当前传输位置为真空机械手站点且所述当前工艺状态为未完成工艺状态，则确定调整所述第一目标晶圆原来的所述第一传输路径；创建从所述真空机械手站点经过加载腔室站点后回到源站点的传输路径，得到新确定的所述第一传输路径。

可选地，所述半导体工艺设备包括加载腔室，所述控制器，用于若所述第一目标晶圆的所述当前传输位置为加载腔室站点且所述当前工艺状态为未完成工艺状态，则确定调整所述第一目标晶圆原来的所述第一传输路径；创建从所述加载腔室站点到源站点的传输路径，得到新确定的所述第一传输路径。

可选地，所述半导体工艺设备包括大气机械手，所述控制器，用于若所述第一目标晶圆的所述当前传输位置为大气机械手站点且所述当前工艺状态为未完成工艺状态，则确定调整所述第一目标晶圆原来的所述第一传输路径；创建从所述大气机械手站点到源站点的传输路径，得到新确定的所述第一传输路径。

本发明实施例包括以下优点：

在本发明实施例中，当接收到针对目标工艺任务的停止指令时，可以确定该目标工艺任务中需停止动作的第一目标晶圆，根据该第一目标晶圆的当前传输位置和当前工艺状态，智能确定是否需要对该第一目标晶圆的传输路径进行调整，将第一目标晶圆回收至对应的目的站点或源站点。采用这种方法，只需操作人员一个按键操作，即可以将与所选择的工艺任务关联的晶圆回收至目的站点或源站点，该过程无需人为参与，实现晶圆回收功能的自动化。该方法根据晶圆状态智能调整晶圆传输路径进行晶圆回收，且可以将晶圆传输回源站点，可以减少颗粒风险。此外，当机台中多个任务同时进行时，可以只对单独的一个或者单独的几个任务中的晶圆进行回收，而其它任务的执行不会受到影响，可以提高设备产能。

附图说明

图1是一种硅外延设备的结构示意图；

图2是一种停止执行工艺任务回收晶圆的流程图；

图3是本发明实施例的一种目标工艺任务停止方法的步骤流程图；

图4是本发明实施例的另一种目标工艺任务停止方法的步骤流程图；

图5是本发明实施例的一种创建传输路径的流程图；

图6是本发明实施例的一种目标工艺任务停止方法的流程图；

图7是本发明实施例的一种设置晶圆参与计算生成新的动作序列的流程图；

图8是本发明实施例的一种半导体工艺设备的结构框图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参照图1所示，为一种硅外延设备的结构示意图。该设备包括3个LoadPort腔室(装卸载腔室)，分别为LPA、LPB和LPC；2个LoadLock腔室(加载腔室)，分别为LLA和LLB；1个TC腔室(TransferChamber，传输腔室)；2个ProcessChamber腔室(工艺腔室),分别为PMA和PMB；还包括1个ATR(大气机械手)、1个VTR(真空机械手)和1个AL(Aligner，校准器)。晶圆需要从装卸载腔室(LP)传输至工艺腔室(PM)执行工艺，工艺完成后传回到装卸载腔室(LP)。

半导体工艺设备可以用于执行各种工艺任务(Job)，工艺任务包含任务模式、源站点、目的站点、关联晶圆(wafer)及晶圆关联的传输路径、工艺菜单等属性。任务模式为并行模式时，多个并行任务可以同时执行。

在半导体工艺设备的软件系统中控制工艺任务执行时，根据工艺任务中晶圆关联的传输路径及工艺菜单，计算出一系列的动作，机台按照一定的顺序执行动作。当工艺任务中的所有晶圆，均从源站点离开，完成工艺后传输回目的站点后，任务完成。

例如：任务1关联了一个晶圆，并且该晶圆的传输路径为LPA->LLA->PMA(Process1)->LLA->LPA，任务执行流程如下：

(1)大气机械手ATR从源站点LPA取出晶圆，放置Aligner上校准；

(2)校准后，大气机械手ATR从Aligner上把晶圆取出，放置LLA；

(3)真空手机械手VTR将晶圆从LLA取出，放置工艺腔室PMA；

(4)工艺腔室PMA，执行工艺菜单Process1；

(5)工艺菜单Process1完成后，真空机械手VTR从工艺腔室PMA取出完成工艺的晶圆，放置LLA；

(6)大气机械手ATR，从LLA取出晶圆放置目的站点LPA。上述例子中，源站点和目的站点一致，在实际应用中，也可以设置源站点和目的站点不一致。

设备软件可以提供同时执行1个或多个并行任务模式的任务，各个工艺任务关联不同的传输路径，以支持不同任务中的晶圆同时执行不同的工艺制程。

在执行工艺任务的过程中，用户需要实时监控工艺制程的性能是否满足标准工艺指标，如果发现不满足，则需要停止任务，进行工艺性能调试，比如颗粒、厚度、电阻率等工艺性能调试。工艺任务停止后，需要遵循各个任务互不干扰原则，且任务关联的晶圆遵循“从哪儿来回哪儿去”的原则将各个站点中的晶圆(已完成工艺的或者未完成工艺的)依次传送回对应的源站点中，但是在实际应用中，并没有遵循该原则进行晶圆回收。

参照图2所示，为现有的一种停止执行工艺任务回收晶圆的流程图，具体可以包括以下流程：

设备暂停、设备中止、设备恢复、一键收片。

1)设备暂停：设备做完当前正在执行的动作后停止，不继续执行后续动作，软件系统状态设置为暂停状态；

2)设备中止：设备立即中止当前正在执行的动作，软件系统状态设置为中止状态；

3)设备恢复：软件系统状态从中止状态设置为预备状态(可传片状态)；

4)一键收片：软件系统状态为预备状态时，获取设备中已出源站点的晶圆，并弹出界面显示晶圆，用户可以在该界面中选择需要回收的晶圆，选择完成后执行一键收片操作，将所有选择的晶圆，传回目的片盒；对于未选择的晶圆，停留在当前的位置。

上述回收晶圆的方案中至少存在以下缺点：

1、设备暂停，是针对设备中所有工艺任务的，如果当前系统存在多个任务同时执行，无法只针对其中的一个任务执行暂停工作，导致设备产能减少，并且影响用户体验；

2、用户执行设备暂停，暂停成功后，如果工艺中的晶圆，一段时间不从工艺腔室取出来，会严重影响工艺效果，降低晶圆的工艺性能分析价值。并且因设备无暂停结束的蜂鸣提示，所以需要用户在机台端等待设备暂停成功后，立即执行设备中止功能；

3、用户需要人为选择一键收片的晶圆，增加人为参与带来的不确定因素，并且一键收片功能在实际应用中，为了节省传片时间，遵循加载腔室LLA和LLB“哪个空闲去哪个”的原则，即并没有遵循晶圆原路返回的原则。如果晶圆从LLA进入，从LLB回到目的站点，则会增加颗粒风险。

基于此，本发明拟提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种目标工艺任务停止方法和相应的一种半导体工艺设备。

本发明实施例的核心构思之一在于，当接收到针对目标工艺任务的停止指令时，可以确定该目标工艺任务中需停止动作的第一目标晶圆，根据该第一目标晶圆的当前传输位置和当前工艺状态，智能确定是否需要对该第一目标晶圆的传输路径进行调整，将第一目标晶圆回收至对应的目的站点或源站点。采用这种方法，只需操作人员一个按键操作，即可以将与所选择的工艺任务关联的晶圆回收至目的站点或源站点，该过程无需人为参与，实现晶圆回收功能的自动化。该方法根据晶圆状态智能调整晶圆传输路径进行晶圆回收，且可以将晶圆传输回源站点，可以减少颗粒风险。此外，当机台中多个任务同时进行时，可以只对单独的一个或者单独的几个任务中的晶圆进行回收，而其它任务的执行不会受到影响，可以提高设备产能。

参照图3，示出了本发明实施例的一种目标工艺任务停止方法的步骤流程图，应用于半导体工艺设备，具体可以包括如下步骤：

步骤301，在执行工艺任务的过程中，响应于针对目标工艺任务的停止指令，确定所述目标工艺任务中需停止动作的第一目标晶圆。

在本发明实施例中，半导体工艺设备中可以有多个并行的工艺任务同时进行。当需要对正在执行的其中一个或者多个工艺任务进行工艺性能调试时，用户可以在设备的多个功能按键中按下一键收片功能按键，设备软件响应该操作可以弹出界面显示当前正在执行的多个工艺任务，用户可以在该界面中选择需要执行晶圆回收操作的目标工艺任务，生成对应的针对该目标工艺任务的停止指令。

在接收到针对目标工艺任务的停止指令时，可以根据目标工艺任务中晶圆的当前传输位置确定需要停止动作的第一目标晶圆，即可以是只对一部分晶圆进行回收。

步骤302，根据所述第一目标晶圆的当前传输位置和当前工艺状态，确定是否调整所述第一目标晶圆原来的第一传输路径。

在设备的软件系统中，工艺任务具有对应关联的晶圆信息，晶圆具有对应关联的传输路径和工艺菜单。

在确定需要进行回收处理的第一目标晶圆后，可以确定是否需要对第一目标晶圆原来的第一传输路径进行调整。

步骤303，若是，则根据新确定的所述第一传输路径，生成新的调度动作序列，按照新生成的所述调度动作序列将所述第一目标晶圆传输至源站点。

在确定需要对第一目标晶圆原来的第一传输路径进行调整的情况下，可以创建新的传输路径将晶圆传输回源站点进行回收；在确定不需要对第一目标晶圆原来的第一传输路径进行调整的情况下，可以继续按照原来的第一传输路径将晶圆传输到目的站点。

步骤304，若否，则按照原来的所述第一传输路径进行工艺并将所述第一目标晶圆传输至对应的目的站点。

在本发明实施例中，可以按照新生成的调度动作序列，按照新确定的第一传输路径将第一目标晶圆传输到源站点，或者按照原来的第一传输路径将第一目标晶圆传输到目的站点进行回收。

综上，在本发明实施例中，当接收到针对目标工艺任务的停止指令时，可以确定该目标工艺任务中需停止动作的第一目标晶圆，根据该第一目标晶圆的当前传输位置和当前工艺状态，智能确定是否需要对该第一目标晶圆的传输路径进行调整，将第一目标晶圆回收至对应的目的站点或源站点。采用这种方法，只需操作人员一个按键操作，即可以将与所选择的工艺任务关联的晶圆回收至目的站点或源站点，该过程无需人为参与，实现晶圆回收功能的自动化。该方法根据晶圆状态智能调整晶圆传输路径进行晶圆回收，且可以将晶圆传输回源站点，可以减少颗粒风险。此外，当机台中多个任务同时进行时，可以只对单独的一个或者单独的几个任务中的晶圆进行回收，而其它任务的执行不会受到影响，可以提高设备产能。

参照图4，示出了本发明实施例的另一种目标工艺任务停止方法的步骤流程图，应用于半导体工艺设备，具体可以包括如下步骤：

步骤401，在执行工艺任务的过程中，响应于针对目标工艺任务的停止指令，确定所述目标工艺任务中需停止动作的第一目标晶圆。

半导体工艺设备可以同时执行一个或者多个工艺任务。停止指令可以是作用于功能按键中的操作指令。在本发明实施例中，提供可以只对单独的其中一个或者几个工艺任务中的晶圆进行回收的一键收片功能。例如，当需要对正在执行的其中一个或者多个工艺任务进行工艺性能调试时，用户可以在设备的多个功能按键中按下一键收片功能按键，设备软件响应该操作可以弹出界面显示当前正在执行的多个工艺任务的任务ID，用户可以从中进行选择。选择完成后，可以直接执行一键任务停止功能(设备执行完当前正在执行的动作后停止，不继续执行后续动作)。即响应于针对目标工艺任务的回收指令，待设备中当前正在执行的动作完成后，无需将设备状态切换为暂停状态，无需执行设备中止操作、无需执行设备恢复操作，可以直接通知软件系统当前动作已停止。

在具体实施中，半导体工艺设备中的晶圆具有对应关联的工艺任务的任务ID，可以根据用户选择停止/回收的任务ID与晶圆关联的任务ID的一致性，确定目标工艺任务关联的晶圆，且可以从目标工艺任务关联的晶圆中确定需要进行回收的第一目标晶圆。

在一种示例中，具体可以是根据晶圆的当前传输位置确定是否需要对其进行回收的，针对步骤401，可以执行以下步骤：

子步骤S11，若所述目标工艺任务中的晶圆已离开源站点且未到达目的站点，则确定所述晶圆为所述第一目标晶圆。

在执行工艺任务的过程中，晶圆是从源站点离开，完成工艺后传输回目的站点，即表示晶圆完成工艺任务。可以遍历设备中的所有晶圆，包括装卸载腔室中的所有晶圆以及已经离开源站点的所有晶圆，根据晶圆的当前传输位置确定可以参与计算生成新的调度动作序列的第一目标晶圆。

其中，如果晶圆已离开源站点且未到达目的站点，则可以确定该晶圆为第一目标晶圆，可以设置该晶圆参与计算；如果晶圆未离开源站点，则可以确定该晶圆不为第一目标晶圆，可以设置该晶圆不参与计算；如果晶圆已离开源站点且已到达目的站点，则可以确定该晶圆不为第一目标晶圆，可以设置该晶圆不参与计算。

不参与计算的晶圆在半导体工艺设备按照新生成的调度动作序列执行后续动作的过程中留在当前位置。即目标工艺任务中，未离开源站点的晶圆继续留在源站点，不能传输到工艺腔室执行工艺。已离开源站点且已到达目的站点的晶圆，继续留在目的站点。

步骤402，根据所述第一目标晶圆的当前传输位置和当前工艺状态，确定是否调整所述第一目标晶圆原来的第一传输路径。

半导体工艺设备中可以包括工艺腔室、真空机械手、加载腔室和大气机械手，针对步骤402，可以执行以下步骤：

子步骤S21，若所述第一目标晶圆的所述当前传输位置为真空机械手站点且所述当前工艺状态为未完成工艺状态，则确定调整所述第一目标晶圆原来的所述第一传输路径；创建从所述真空机械手站点经过加载腔室站点后回到源站点的传输路径，得到新确定的所述第一传输路径。

子步骤S22，若所述第一目标晶圆的所述当前传输位置为加载腔室站点且所述当前工艺状态为未完成工艺状态，则确定调整所述第一目标晶圆原来的所述第一传输路径；创建从所述加载腔室站点到源站点的传输路径，得到新确定的所述第一传输路径。

子步骤S23，若所述第一目标晶圆的所述当前传输位置为大气机械手站点且所述当前工艺状态为未完成工艺状态，则确定调整所述第一目标晶圆原来的所述第一传输路径；创建从所述大气机械手站点到源站点的传输路径，得到新确定的所述第一传输路径。

其中，新确定的第一传输路径中的源站点、加载腔室站点、真空机械手站点、大气机械手站点分别为原来的第一传输路径中的源站点、加载腔室站点、真空机械手站点、大气机械手站点。从而可以使得第一目标晶圆传输回源站点时，遵循原路返回原则。

在一种可选的实施例中，可以记录第一目标晶圆运行轨迹，根据第一目标晶圆的当前传输位置和当前工艺状态，按照预先设定的规则，动态创建新的传输路径，其中，预先设定的规则可以包括：

1)、如果晶圆在PMA或者PMB站点，则可以维持晶圆当前的传输路径及工艺菜单不变，将晶圆传输至目的站点；

2)、如果晶圆在VTR站点并且已完成工艺，则可以维持晶圆当前的传输路径及工艺菜单不变，将晶圆传输至目的站点；

3)、如果晶圆在VTR站点并且未执行工艺，则可以创建新的传输路径：当前站点->晶圆经过加载腔室站点->源站点；

4)、如果晶圆在LLA或者LLB站点并且未执行工艺，则可以创建新的传输路径：当前站点->源站点；

5)、如果晶圆在LLA或者LLB站点并且已完成工艺，则可以维持晶圆当前的传输路径及工艺菜单不变，将晶圆传输至目的站点；

6)、如果晶圆在ATR站点并且未执行工艺，则可以创建新的传输路径：当前站点->源站点。

在本发明实施例中，如果第一目标晶圆的当前传输位置为工艺腔室站点，则确定不调整第一目标晶圆原来的第一传输路径和第一工艺菜单。如果第一目标晶圆的当前传输位置为真空机械手站点且当前工艺状态为已完成工艺状态，则确定不调整第一目标晶圆原来的第一传输路径和第一工艺菜单。如果第一目标晶圆的当前传输位置为加载腔室站点且当前工艺状态为已完成工艺状态，则确定不调整第一目标晶圆原来的第一传输路径和第一工艺菜单。

在一种可选的实施例中，所述根据所述第一目标晶圆的当前传输位置和当前工艺状态，确定是否调整所述第一目标晶圆原来的第一传输路径之后，还包括：

在新确定的所述第一传输路径中不包括工艺腔室站点的情况下，删除对应的所述第一目标晶圆原来的所述第一工艺菜单。

如果第一目标晶圆新创建的第一传输路径中不包括工艺腔室站点，则表示该第一目标晶圆无需进行工艺，可以删除对应的第一目标晶圆原来的第一工艺菜单。

步骤403，若是，则确定除所述目标工艺任务之外的其它工艺任务中受影响的第二目标晶圆。

其中，上述第二目标晶圆为其它工艺任务中未到达目的站点的晶圆。未到达目的站点的晶圆包括未离开源站点的晶圆，以及已离开源站点且未到达目的站点的晶圆。

当对目标工艺任务中的部分晶圆进行回收时，可能会对并行的其它工艺任务中的晶圆造成影响。其中，主要是对其它工艺任务中未到达目的站点的晶圆，即对第二目标晶圆造成影响。

在本发明实施例中，第二目标晶圆也可以参与计算生成新的调度动作序列。其中，如果其它工艺任务中的晶圆未到达目的站点，则可以确定该晶圆为第二目标晶圆，可以设置该晶圆参与计算；如果其它工艺任务中的晶圆已到达目的站点，则可以确定该晶圆不为第二目标晶圆，可以设置该晶圆不参与计算。不参与计算的晶圆在半导体工艺设备按照新生成的调度动作序列执行后续动作的过程中留在当前位置。即其它工艺任务中，已到达目的站点的晶圆，继续留在目的站点。

在后续按照新生成的调度动作序列将第一目标晶圆进行回收的同时，可以对第二目标晶圆继续执行工艺任务。对于第二目标晶圆，不需要调整对应的第二传输路径和第二工艺菜单。

参照图5所示，为本发明实施例的一种创建传输路径的流程图，具体流程包括：

1、遍历参与计算的所有晶圆(即第一目标晶圆和第二目标晶圆)；

2、判断晶圆关联的任务ID是否为用户选择停止/回收的任务ID；

3、如果晶圆关联的任务ID为用户选择的任务ID(第一目标晶圆)，则可以根据预先设定的晶圆动态创建传输路径规则，创建新的传输路径；如果晶圆关联的任务ID不为用户选择的任务ID(第二目标晶圆)，则可以不设置新的传输路径；

4、判断遍历是否结束；

5、如果遍历结束，则结束流程；如果遍历未结束，则继续遍历参与计算的晶圆。

步骤404，获取不调整的所述第一目标晶圆原来的第一传输路径和第一工艺菜单。

第一目标晶圆包括需要调整原来的第一传输路径的晶圆和不需要调整原来的第一传输路径的晶圆，可以获取不需要调整的第一目标晶圆原来的第一传输路径，以及原来的第一工艺菜单。

步骤405，根据新确定的所述第一传输路径，不调整的所述第一目标晶圆原来的所述第一传输路径和所述第一工艺菜单，以及所述第二目标晶圆的第二传输路径和第二工艺菜单，生成新的所述调度动作序列。

在本发明实施例中，新的调度动作序列，可以是依据新确定的第一传输路径，不调整的第一目标晶圆原来的第一传输路径和第一工艺菜单，以及第二目标晶圆的第二传输路径和第二工艺菜单生成的，除第一目标晶圆和第二目标晶圆之外的其他晶圆不参与计算确定新的调度动作序列。

步骤406，按照新生成的所述调度动作序列将所述第一目标晶圆传输至源站点。

步骤407，若否，则按照原来的所述第一传输路径进行工艺并将所述第一目标晶圆传输至对应的目的站点。

半导体工艺设备在回收目标工艺任务中的第一目标晶圆的同时，除目标工艺任务之外的其它工艺任务中的第二目标晶圆可以继续执行工艺任务。

为了使本领域技术人员能够更好地理解本发明实施例步骤401至步骤407，下面通过一个例子加以说明：

参照图6所示，为本发明实施例的一种目标工艺任务停止方法的流程图，具体流程包括：

1、用户可以在半导体工艺设备中选择一键收片功能，该一键收片功能下可以一键停止当前正在执行的工艺任务，具体的，是指待设备中当前正在执行的动作完成后，无需将设备状态切换为暂停状态，无需执行设备中止操作、无需执行设备恢复操作，可以直接通知软件系统当前动作已停止。

2、当设备完成上述停止操作后，可以确定需要参与计算确定新的调度动作序列的晶圆。可以根据一键停止的工艺任务的任务ID与晶圆关联的任务ID的一致性，获取与选择的任务关联，已离开源站点且未到达目的站点的第一目标晶圆，以及获取不与选择的任务关联，且未到达目的站点未完成工艺任务的第二目标晶圆，将第一目标晶圆和第二目标晶圆确定为需要参与计算的晶圆。参照图7所示，为本发明实施例的一种设置晶圆参与计算生成新的动作序列的流程图。遍历设备所有晶圆，包括装卸载腔室中的所有晶圆和已出发的所有晶圆；如果晶圆关联的任务ID为选择的任务ID、晶圆已离开源站点且未到达目的站点，则设置此晶圆参与计算；如果晶圆关联的任务ID为选择的任务ID、晶圆未离开源站点，则设置此晶圆不参与计算；如果晶圆关联的任务ID为选择的任务ID、晶圆已离开源站点且已到达目的站点，则设置此晶圆不参与计算；如果晶圆关联的任务ID不为选择的任务ID、晶圆未到达目的站点，则设置此晶圆参与计算；如果晶圆关联的任务ID不为选择的任务ID、晶圆已到达目的站点，则设置此晶圆不参与计算；遍历设备所有晶圆后就可以将设备中的晶圆分为两类，一类可以参与计算，另一类不可参与计算。

3、遍历所有可以参与计算的第一目标晶圆和第二目标晶圆，根据第一目标晶圆的当前传输位置和当前工艺状态，按照预先设定的规则，动态创建新的传输路径。第二目标晶圆的传输路径保持不变。

4、根据新确定的第一目标晶圆的传输路径和不调整的第一目标晶圆的传输路径和工艺菜单，以及第二目标晶圆的传输路径和工艺菜单，计算生成新的调度动作序列。

5、第一目标晶圆按照新的调度动作序列进行回收处理的同时，第二目标晶圆可以按照新的调度动作序列继续执行工艺任务。

综上，在本发明实施例中，当接收到针对目标工艺任务的停止指令时，可以确定该目标工艺任务中需停止动作的第一目标晶圆，根据该第一目标晶圆的当前传输位置和当前工艺状态，智能确定是否需要对该第一目标晶圆的传输路径和工艺菜单进行调整，将该第一目标晶圆回收至对应的目的站点或源站点。采用这种方法，只需操作人员一个按键操作，一键停止任务执行，将与所选择的工艺任务关联的晶圆回收至目的站点或源站点，该过程无需人为参与，实现晶圆回收功能的自动化。该方法根据晶圆状态智能调整晶圆传输路径及工艺菜单进行晶圆回收，且可以将晶圆传输回源站点，可以减少颗粒风险。此外，当机台中多个任务同时进行时，可以只对单独的一个或者单独的几个任务中的晶圆进行回收，而其它任务的执行不会受到影响，可以提高设备产能。晶圆在工艺腔室完成工艺后，可以被立即取出，保证了工艺的spec性能。

本申请中设备执行完当前正在执行的动作后停止，确定可以参与计算的晶圆；并根据动态创建规则，创建新的传输路径；晶圆根据新的传输路径进行计算，得出新的动作序列；所有参与计算的晶圆，均计算出对应的动作序列，并执行完成动作序列后，则完成本申请的晶圆回收方案。

需要说明的是，对于方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明实施例并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明实施例，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定是本发明实施例所必须的。

参照图8，示出了本发明实施例的一种半导体工艺设备的结构框图，该半导体工艺设备801包括：

控制器8011，用于在执行工艺任务的过程中，响应于针对目标工艺任务的停止指令，确定所述目标工艺任务中需停止动作的第一目标晶圆；根据所述第一目标晶圆的当前传输位置和当前工艺状态，确定是否调整所述第一目标晶圆原来的第一传输路径；若是，则根据新确定的所述第一传输路径，生成新的调度动作序列，按照新生成的所述调度动作序列将所述第一目标晶圆传输至源站点；若否，则按照原来的所述第一传输路径进行工艺并将所述第一目标晶圆传输至对应的目的站点。

在本发明一个可选的实施例中，所述控制器，用于确定除所述目标工艺任务之外的其它工艺任务中受影响的第二目标晶圆；所述第二目标晶圆为所述其它工艺任务中未到达目的站点的晶圆；获取不调整的所述第一目标晶圆原来的第一传输路径和第一工艺菜单；根据新确定的所述第一传输路径，不调整的所述第一目标晶圆原来的所述第一传输路径和所述第一工艺菜单，以及所述第二目标晶圆的第二传输路径和第二工艺菜单，生成新的所述调度动作序列。

在本发明一个可选的实施例中，所述控制器，还用于在新确定的所述第一传输路径中不包括工艺腔室站点的情况下，删除对应的所述第一目标晶圆原来的所述第一工艺菜单。

在本发明一个可选的实施例中，所述控制器，用于若所述目标工艺任务中的晶圆已离开源站点且未到达目的站点，则确定所述晶圆为所述第一目标晶圆。

在本发明一个可选的实施例中，所述半导体工艺设备包括真空机械手和加载腔室，所述控制器，用于若所述第一目标晶圆的所述当前传输位置为真空机械手站点且所述当前工艺状态为未完成工艺状态，则确定调整所述第一目标晶圆原来的所述第一传输路径；创建从所述真空机械手站点经过加载腔室站点后回到源站点的传输路径，得到新确定的所述第一传输路径。

在本发明一个可选的实施例中，所述半导体工艺设备包括加载腔室，所述控制器，用于若所述第一目标晶圆的所述当前传输位置为加载腔室站点且所述当前工艺状态为未完成工艺状态，则确定调整所述第一目标晶圆原来的所述第一传输路径；创建从所述加载腔室站点到源站点的传输路径，得到新确定的所述第一传输路径。

在本发明一个可选的实施例中，所述半导体工艺设备包括大气机械手，所述控制器，用于若所述第一目标晶圆的所述当前传输位置为大气机械手站点且所述当前工艺状态为未完成工艺状态，则确定调整所述第一目标晶圆原来的所述第一传输路径；创建从所述大气机械手站点到源站点的传输路径，得到新确定的所述第一传输路径。

综上，在本发明实施例中，当接收到针对目标工艺任务的停止指令时，可以确定该目标工艺任务中需停止动作的第一目标晶圆，根据该第一目标晶圆的当前传输位置和当前工艺状态，智能确定是否需要对该第一目标晶圆的传输路径和工艺菜单进行调整，将该第一目标晶圆回收至对应的目的站点或源站点。采用这种方法，只需操作人员一个按键操作，即可以将与所选择的工艺任务关联的晶圆回收至目的站点或源站点，该过程无需人为参与，实现晶圆回收功能的自动化。该方法根据晶圆状态智能调整晶圆传输路径及工艺菜单进行晶圆回收，且可以将晶圆传输回源站点，可以减少颗粒风险。此外，当机台中多个任务同时进行时，可以只对单独的一个或者单独的几个任务中的晶圆进行回收，而其它任务的执行不会受到影响，可以提高设备产能。

对于装置实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

本发明实施例还提供了一种电子设备，包括：处理器、存储器及存储在所述存储器上并能够在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现上述一种目标工艺任务停止方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述一种目标工艺任务停止方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

对于装置实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

本领域内的技术人员应明白，本发明实施例的实施例可提供为方法、装置、或计算机程序产品。因此，本发明实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明实施例是参照根据本发明实施例的方法、终端设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理终端设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理终端设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理终端设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理终端设备上，使得在计算机或其他可编程终端设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程终端设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种目标工艺任务停止方法和一种半导体工艺设备，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种目标工艺任务停止方法，其特征在于，应用于半导体工艺设备，所述方法包括：

在执行工艺任务的过程中，响应于针对目标工艺任务的停止指令，确定所述目标工艺任务中需停止动作的第一目标晶圆；

根据所述第一目标晶圆的当前传输位置和当前工艺状态，确定是否调整所述第一目标晶圆原来的第一传输路径；

若是，则根据新确定的所述第一传输路径，生成新的调度动作序列，按照新生成的所述调度动作序列将所述第一目标晶圆传输至源站点；

若否，则按照原来的所述第一传输路径进行工艺并将所述第一目标晶圆传输至对应的目的站点。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据新确定的所述第一传输路径，生成新的调度动作序列，包括：

确定除所述目标工艺任务之外的其它工艺任务中受影响的第二目标晶圆；所述第二目标晶圆为所述其它工艺任务中未到达目的站点的晶圆；

获取不调整的所述第一目标晶圆原来的第一传输路径和第一工艺菜单；

根据新确定的所述第一传输路径，不调整的所述第一目标晶圆原来的所述第一传输路径和所述第一工艺菜单，以及所述第二目标晶圆的第二传输路径和第二工艺菜单，生成新的所述调度动作序列。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一目标晶圆的当前传输位置和当前工艺状态，确定是否调整所述第一目标晶圆原来的第一传输路径之后，还包括：

在新确定的所述第一传输路径中不包括工艺腔室站点的情况下，删除对应的所述第一目标晶圆原来的所述第一工艺菜单。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述目标工艺任务中需停止动作的第一目标晶圆，包括：

若所述目标工艺任务中的晶圆已离开源站点且未到达目的站点，则确定所述晶圆为所述第一目标晶圆。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述半导体工艺设备包括真空机械手和加载腔室，所述根据所述第一目标晶圆的当前传输位置和当前工艺状态，确定是否调整所述第一目标晶圆原来的第一传输路径，包括：

若所述第一目标晶圆的所述当前传输位置为真空机械手站点且所述当前工艺状态为未完成工艺状态，则确定调整所述第一目标晶圆原来的所述第一传输路径；

创建从所述真空机械手站点经过加载腔室站点后回到源站点的传输路径，得到新确定的所述第一传输路径。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述半导体工艺设备包括加载腔室，所述根据所述第一目标晶圆的当前传输位置和当前工艺状态，确定是否调整所述第一目标晶圆原来的第一传输路径，包括：

若所述第一目标晶圆的所述当前传输位置为加载腔室站点且所述当前工艺状态为未完成工艺状态，则确定调整所述第一目标晶圆原来的所述第一传输路径；

创建从所述加载腔室站点到源站点的传输路径，得到新确定的所述第一传输路径。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述半导体工艺设备包括大气机械手，所述根据所述第一目标晶圆的当前传输位置和当前工艺状态，确定是否调整所述第一目标晶圆原来的第一传输路径，包括：

若所述第一目标晶圆的所述当前传输位置为大气机械手站点且所述当前工艺状态为未完成工艺状态，则确定调整所述第一目标晶圆原来的所述第一传输路径；

创建从所述大气机械手站点到源站点的传输路径，得到新确定的所述第一传输路径。

8.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括：

控制器，用于在执行工艺任务的过程中，响应于针对目标工艺任务的停止指令，确定所述目标工艺任务中需停止动作的第一目标晶圆；根据所述第一目标晶圆的当前传输位置和当前工艺状态，确定是否调整所述第一目标晶圆原来的第一传输路径；若是，则根据新确定的所述第一传输路径，生成新的调度动作序列，按照新生成的所述调度动作序列将所述第一目标晶圆传输至源站点；若否，则按照原来的所述第一传输路径进行工艺并将所述第一目标晶圆传输至对应的目的站点。

9.根据权利要求8所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述控制器，用于确定除所述目标工艺任务之外的其它工艺任务中受影响的第二目标晶圆；所述第二目标晶圆为所述其它工艺任务中未到达目的站点的晶圆；获取不调整的所述第一目标晶圆原来的第一传输路径和第一工艺菜单；根据新确定的所述第一传输路径，不调整的所述第一目标晶圆原来的所述第一传输路径和所述第一工艺菜单，以及所述第二目标晶圆的第二传输路径和第二工艺菜单，生成新的所述调度动作序列。

10.根据权利要求8所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述控制器，还用于在新确定的所述第一传输路径中不包括工艺腔室站点的情况下，删除对应的所述第一目标晶圆原来的所述第一工艺菜单。

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