CN114420457B - 一种固态铝电解电容器用光边可控电极箔的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种固态铝电解电容器用光边可控电极箔的制造方法，包括以下步骤：对铝箔表面执行除油操作；对铝箔执行局部镀膜操作；对镀膜层执行固化处理；对铝箔执行电化学腐蚀操作；将铝箔置入纯水中进行冲洗；将铝箔置于化学清洗液中进行后处理清洗；最后对铝箔执行后处理操作。如此一来，一方面，使得铝箔电化学腐蚀进程具有明确的指向性、可控性，确保成型后的腐蚀箔具有较好的机械强度；另一方面，无论置于何种电化学腐蚀条件下，均可确保铝箔上“光边”免于受到腐蚀，为尽可能地缩减“光边”宽度作了良好的铺垫，不但有效地消除了铝箔原材料被大量浪费的现象，而且还为铝箔非镀膜区域得到更为彻底的腐蚀提供了可能。
Description
技术领域
本发明涉及电极箔制造技术领域，尤其是一种固态铝电解电容器用光边可控电极箔的制造方法。
背景技术
在生产铝电极箔的过程中，需要对铝箔进行“造孔”，即在铝箔上制备出孔洞。常见的低压电极箔孔洞形状如“海绵孔”（如图1所示）。孔洞的形状以及密度决定了化成后铝电极箔的容量（也称铝电极箔的性能水平）。
在“打孔”过程中，光箔（原料）通过加电、加酸等工艺会生成孔洞，在经过多级加电、加酸工艺后，铝箔表面会被腐蚀成类似于海绵一样的腐蚀孔。随着孔洞的增加，铝箔的强度会降低。但生产腐蚀箔为连续型工艺，较低强度的腐蚀箔不利于后续工序的生产。因此，在实际的腐蚀铝箔生产中，会在边部留出一条光边（即不腐蚀或腐蚀量较小的边，如图2所示）。
在现有技术中，通常采用的留边技术以确保铝箔侧壁临近区域免于受到腐蚀，例如借用光边支架的隔挡理论来实施，具体如如图3所示，其原理为原料光箔的边部在光边支架的凹槽里，在加电过程中，因光边支架的阻挡，边部的原料光箔不发生腐蚀。由此得到腐蚀量较小或不腐蚀的光边。但这种方法存在缺陷：因生产过程中需要经过多级加电腐蚀，各级加电间还需要进行其他化学反应以及清洗工序；整个腐蚀生产线总长通常有200～300m，很难保证腐蚀箔在整个生产过程中保持在同一位置，同时因铝箔具有较强的延展性，不可避免的会在产生中发生左右偏移。而腐蚀箔的左右偏移，会使得挡边支架阻挡铝箔腐蚀的位置不一样，由此导致腐蚀箔边部的孔洞与中间部位不一致，产品的质量（也称容散程度）散差较大。如需解决腐蚀箔左右偏移问题，需要大幅度地加宽光边设计尺寸，在后续工序势必需要去除的边部废料较多，造成铝箔资源的大量浪费。因而，亟待技术人员解决上述问题。
发明内容
故，本发明设计人员鉴于上述现有的问题以及缺陷，乃搜集相关资料，经由多方的评估及考量，并经过从事于此行业的多年研发经验技术人员的不断实验以及修改，最终导致该固态铝电解电容器用光边可控电极箔的制造方法。
为了解决上述技术问题，本发明涉及了一种固态铝电解电容器用光边可控电极箔的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、对铝箔表面执行除油操作；
S2、对步骤S1中所得铝箔执行局部镀膜操作，以在其上同时成型出耐腐蚀镀膜层A、耐腐蚀镀膜层B、耐腐蚀镀膜层C、耐腐蚀镀膜层D；在步骤S1中所得铝箔的正面划分有预镀膜区A、预镀膜区B，以分别一一对应地供耐腐蚀镀膜层A、耐腐蚀镀膜层B所覆盖；预镀膜区A、预镀膜区B分别为由步骤S1中所得铝箔的两相对切边对向地内延设定距离所覆盖的范围；在步骤S1中所得铝箔的背面划分有预镀膜区C、预镀膜区D，以分别一一对应地供耐腐蚀镀膜层C、耐腐蚀镀膜层D所覆盖；预镀膜区C、预镀膜区D分别为由步骤S1中所得铝箔的两相对切边对向地内延设定距离所覆盖的范围；假定步骤S1中所得铝箔的宽度值设定为w，而步骤S2中所得预镀膜区A的宽度值设定为w1,预镀膜区B的宽度值设定为w2,预镀膜区C的宽度值设定为w3,预镀膜区D的宽度值设定为w4，则w1＜1/10w；w2＜1/10w；w3＜1/10w；w4＜1/10w；
S3、对步骤S2中所得耐腐蚀镀膜层A、耐腐蚀镀膜层B、耐腐蚀镀膜层C以及耐腐蚀镀膜层D执行加速固化操作，具体为
S4、对步骤S3中所得铝箔执行电化学腐蚀操作，以在其表面密布孔洞；
S5、将步骤S4所得铝箔置于纯水中进行冲洗，时长不低于2min；
S6、将步骤S5所得铝箔置于第一化学清洗液中进行后处理清洗，以清除耐腐蚀镀膜层A、耐腐蚀镀膜层B、耐腐蚀镀膜层C、耐腐蚀镀膜层D；
S7、对步骤S6所得铝箔执行后处理操作，即得到腐蚀箔。
作为本发明技术方案的进一步改进，将铝箔浸于碱性溶液中，pH值控制在9～11。
当然，作为上述技术方案的另一种改型设计，针对于步骤S1，将铝箔浸于有机溶液中；该有机溶液优选为香蕉水、松节油、酒精、汽油和火油中的任一种。
当然，作为上述技术方案的再一种改型设计，针对于步骤S1，对铝箔采用低温退火工艺，退火温度控制在130～145℃,退火时间控制在18～20h。
作为本发明技术方案的进一步改进，假定步骤S1中所得铝箔的宽度值设定为w，而步骤S2中所得预镀膜区A的宽度值设定为w1,预镀膜区B的宽度值设定为w2,预镀膜区C的宽度值设定为w3,预镀膜区D的宽度值设定为w4，则w1＜1/10w；w2＜1/10w；w3＜1/10w；w4＜1/10w。
作为本发明技术方案的更进一步改进，对预镀膜区A、预镀膜区B、预镀膜区C、预镀膜区D执行打毛处理，表面粗糙度控制在0.4～1.2。
作为本发明技术方案的更进一步改进，针对于步骤S2，耐腐蚀镀膜层A、耐腐蚀镀膜层B、耐腐蚀镀膜层C、耐腐蚀镀膜层D的层厚不小于0.01mm，且均采用光刻胶或者PMMA胶作为基底镀膜材料（对基地镀膜材料进行极性掺杂，即在基地材料中掺杂带有极性的材料，一遍在电场作用下形成镀层）。在镀膜进程中，待镀膜铝箔接地连接，而对用来容留光刻胶或者PMMA胶的镀膜喷嘴施加直流高电压，电压值不得小于10KV。
作为本发明技术方案的进一步改进，针对于步骤S3，将步骤S2所得铝箔置入烘干箱中，抑或向其表面施以热远红外线辐射。
作为本发明技术方案的进一步改进，针对于步骤S4，其包括以下子步骤：
S41、将步骤S3中所得铝箔浸于温度控制在50～70℃、体积百分比浓度为0.1～1%的盐酸溶液中，且浸渍时间控制在1.5～2min；
S42、将步骤S41所得铝箔浸于温度控制在20～40℃、体积百分比浓度为0.1～0.5%的磷酸溶液中；或温度控制在20～40℃、体积百分比浓度为0.1～0.5%的硫酸溶液中；抑或温度控制在20～40℃、体积百分比浓度为0.1～0.5%的磷酸溶液和体积百分比浓度为0.1～0.5%的硫酸溶液的混合溶液中；且施加高频脉冲电流进行预电解，时间控制在30～60s，且频率控制在12～16KHz；
S43、将步骤S42所得铝箔置于盐酸、硫酸、草酸和硫酸铜的混合溶液中进行第一次电解腐蚀，反应温度控制50～60℃，所施加电流为正弦波交流电，频率控制在40～70Hz，电解时间控制在2～3min；
S44、将步骤S43所得铝箔置于盐酸、硫酸、草酸和硫酸铜的混合溶液中进行化学腐蚀，反应温度控制40～60℃，反应时间控制在60～70s；向着盐酸、硫酸、草酸和硫酸铜的混合溶液中通入电流进行第二次电解腐蚀，反应温度控制20～40℃，所施加电流为方波交流电，频率控制在60～90Hz，电解时间控制在3～5min；
S45、依序重复步骤S43和S44至少三次。
作为本发明技术方案的进一步改进，针对于步骤S6，第一化学清洗液优选为硫酸和双氧水的混合液。
作为本发明技术方案的进一步改进，针对于步骤S7，其包括以下子步骤：
S71、将步骤S6所得铝箔置于第二化学清洗液中进行后处理清洗，后处理清洗液温度控制在60～80℃，反应时间2min～4min；
S72、将步骤S71所得铝箔再次置于纯水中进行冲洗，水温控制在30～40℃，时长控制在7min～10min；
S73、对步骤S72所得铝箔执行烘干操作。
相较于传统的固态铝电解电容器用固态铝电解电容器用光边可控电极箔的制造方法，在本发明所公开的技术方案中，首先，其引进了一种新型镀膜工艺，摒弃了传统的光边支架工艺，而是在预腐蚀区域的两侧设耐腐蚀镀膜层。且耐腐蚀镀膜层自身具有优良的耐电化学腐蚀性，如此一来，一方面，使得电化学腐蚀进程具有明确的指向性、可控性，在对其执行电化学腐蚀进程中仅需保证铝箔始终位于加电面之间即可，而铝箔沿其宽度方向上的偏移量不会影响到“光边”宽度，确保成型后的腐蚀箔具有较好的机械强度（包括抗拉强度、抗弯强度以及抗弯疲劳性），利于后续拉料操作的顺利实施；另一方面，无论置于何种电化学腐蚀条件下，均可确保铝箔上“光边”免于受到腐蚀，为尽可能地缩减“光边”宽度作了良好的铺垫，从而不但有效地消除了铝箔原材料被大量浪费的现象，而且还为铝箔非镀膜区域得到更为彻底的腐蚀提供了可能，为解决了后续电极箔成品容量低、容量散差大等问题作为良好的铺垫。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中低压电极箔上所成型孔洞布局示意图（横切金相图）。
图2是现有技术中低压电极箔留光边状态下的结构示意图。
图3是现有技术中低压电极箔应用到光边支架技术执行电化学腐蚀工序时的产线布局示意图。
图4是本发明中固态铝电解电容器用光边可控电极箔的横切示意图（耐腐蚀镀膜层成型后状态下）。
图5是本发明固态铝电解电容器用光边可控电极箔中铝箔本体的结构示意图（横切状态下）。
1-铝箔本体；11-预镀膜区A；12-预镀膜区B；13-预镀膜区C；14-预镀膜区D；15-预腐蚀区；2-耐腐蚀镀膜层A；3-耐腐蚀镀膜层B；4-耐腐蚀镀膜层C；5-耐腐蚀镀膜层D。
实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。所述方法无特别说明的均为常规方法。
实施例
固态铝电解电容器用光边可控电极箔的制造方法包括以下步骤：
S1、对铝箔表面执行除油操作，具体为：将铝箔浸于有机溶液（任选香蕉水、松节油、酒精、汽油和火油中的任一种或多种有机溶液的混合液）中。
S2、对步骤S1中所得铝箔执行局部镀膜操作，以在其上同时成型出耐腐蚀镀膜层A、耐腐蚀镀膜层B、耐腐蚀镀膜层C、耐腐蚀镀膜层D；在步骤S1中所得铝箔的正面划分有预镀膜区A、预镀膜区B，以分别一一对应地供耐腐蚀镀膜层A、耐腐蚀镀膜层B所覆盖；预镀膜区A、预镀膜区B分别为由步骤S1中所得铝箔的两相对切边对向地内延设定距离所覆盖的范围；在步骤S1中所得铝箔的背面划分有预镀膜区C、预镀膜区D，以分别一一对应地供耐腐蚀镀膜层C、耐腐蚀镀膜层D所覆盖；预镀膜区C、预镀膜区D分别为由步骤S1中所得铝箔的两相对切边对向地内延设定距离所覆盖的范围（如图4、5中所示）；
针对于步骤S2，耐腐蚀镀膜层A、耐腐蚀镀膜层B、耐腐蚀镀膜层C、耐腐蚀镀膜层D的层厚不小于0.01mm（根据预腐蚀铝箔的自身厚度来具体设定），且均采用光刻胶或者PMMA胶作为基底镀膜材料。在镀膜进程中，待镀膜铝箔接地连接，而对用来容留光刻胶或者PMMA胶的镀膜喷嘴施加直流高电压，电压值不得小于10KV；
S3、对步骤S2中所得耐腐蚀镀膜层A、耐腐蚀镀膜层B、耐腐蚀镀膜层C以及耐腐蚀镀膜层D通过热量输入方式来执行加速固化操作；
S4、对步骤S3中所得铝箔执行电化学腐蚀操作，以在其表面密布孔洞，具体包括以下子步骤：
S41、将步骤S3中所得铝箔浸于温度控制在50℃、体积百分比浓度为0.1%的盐酸溶液中，且浸渍时间控制在1.5min；
S42、将步骤S41所得铝箔浸于温度控制在20℃、体积百分比浓度为0.1%的磷酸溶液中；
S43、将步骤S42所得铝箔置于盐酸、硫酸、草酸和硫酸铜的混合溶液中进行第一次电解腐蚀，反应温度控制50℃，所施加电流为正弦波交流电，频率控制在40Hz，电解时间控制在2min；
S44、将步骤S43所得铝箔置于盐酸、硫酸、草酸和硫酸铜的混合溶液中进行化学腐蚀，反应温度控制40℃，反应时间控制在60s；
S45、依序重复步骤S43和S44三次。
S5、将步骤S4所得铝箔置于纯水中进行冲洗，时长不低于2min；
S6、将步骤S5所得铝箔置于第一化学清洗液中进行后处理清洗，以清除耐腐蚀镀膜层A、耐腐蚀镀膜层B、耐腐蚀镀膜层C、耐腐蚀镀膜层D；
S7、对步骤S6所得铝箔执行后处理操作，即得到腐蚀箔，具体包括以下子步骤：
S71、将步骤S6得铝箔置于第二化学清洗液中进行后处理清洗，后处理清洗液温度控制在60～80℃，反应时间2min～4min；
S72、将步骤S71所得铝箔再次置于纯水中进行冲洗，水温控制在30～40℃，时长控制在7min～10min；
S73、对步骤S72所得铝箔执行烘干操作。
实施例
固态铝电解电容器用光边可控电极箔的制造方法包括以下步骤：
S1、对铝箔表面执行除油操作，具体为：将铝箔浸于有机溶液（任选香蕉水、松节油、酒精、汽油和火油中的任一种或多种有机溶液的混合液）中。
S2、对步骤S1中所得铝箔执行局部镀膜操作，以在其上同时成型出耐腐蚀镀膜层A、耐腐蚀镀膜层B、耐腐蚀镀膜层C、耐腐蚀镀膜层D；在步骤S1中所得铝箔的正面划分有预镀膜区A、预镀膜区B，以分别一一对应地供耐腐蚀镀膜层A、耐腐蚀镀膜层B所覆盖；预镀膜区A、预镀膜区B分别为由步骤S1中所得铝箔的两相对切边对向地内延设定距离所覆盖的范围；在步骤S1中所得铝箔的背面划分有预镀膜区C、预镀膜区D，以分别一一对应地供耐腐蚀镀膜层C、耐腐蚀镀膜层D所覆盖；预镀膜区C、预镀膜区D分别为由步骤S1中所得铝箔的两相对切边对向地内延设定距离所覆盖的范围（如图4、5中所示）；
针对于步骤S2，耐腐蚀镀膜层A、耐腐蚀镀膜层B、耐腐蚀镀膜层C、耐腐蚀镀膜层D的层厚不小于0.01mm（根据预腐蚀铝箔的自身厚度来具体设定），且均采用光刻胶或者PMMA胶作为基底镀膜材料。在镀膜进程中，待镀膜铝箔接地连接，而对用来容留带有极性的光刻胶或者PMMA胶的镀膜喷嘴施加直流高电压，电压值不得小于10KV；
S3、对步骤S2中所得耐腐蚀镀膜层A、耐腐蚀镀膜层B、耐腐蚀镀膜层C以及耐腐蚀镀膜层D通过热量输入方式来执行加速固化操作；
S4、对步骤S3中所得铝箔执行电化学腐蚀操作，以在其表面密布孔洞，具体包括以下子步骤：
S41、将步骤S3中所得铝箔浸于温度控制在50～70℃、体积百分比浓度为0.1%的盐酸溶液中，且浸渍时间控制在1.5min；
S42、将步骤S41所得铝箔浸于温度控制在20℃、体积百分比浓度为0.1%的磷酸溶液中；且施加高频脉冲电流进行预电解，时间控制在30～60s，且频率控制在12～16KHz；
S43、将步骤S42所得铝箔置于盐酸、硫酸、草酸和硫酸铜的混合溶液中进行第一次电解腐蚀，反应温度控制50℃，所施加电流为正弦波交流电，频率控制在40Hz，电解时间控制在2min；
S44、将步骤S43所得铝箔置于盐酸、硫酸、草酸和硫酸铜的混合溶液中进行化学腐蚀，反应温度控制40℃，反应时间控制在60s；向着盐酸、硫酸、草酸和硫酸铜的混合溶液中通入电流进行第二次电解腐蚀，反应温度控制20℃，所施加电流为方波交流电，频率控制在60Hz，电解时间控制在3min；
S45、依序重复步骤S43和S44三次。
S5、将步骤S4所得铝箔置于纯水中进行冲洗，时长不低于2min；
S6、将步骤S5所得铝箔置于第一化学清洗液中进行后处理清洗，以清除耐腐蚀镀膜层A、耐腐蚀镀膜层B、耐腐蚀镀膜层C、耐腐蚀镀膜层D；
S7、对步骤S6所得铝箔执行后处理操作，即得到腐蚀箔，具体包括以下子步骤：
S71、将步骤S6得铝箔置于第二化学清洗液中进行后处理清洗，后处理清洗液温度控制在60～80℃，反应时间2min～4min；
S72、将步骤S71所得铝箔再次置于纯水中进行冲洗，水温控制在30～40℃，时长控制在7min～10min；
S73、对步骤S72所得铝箔执行烘干操作。
实施例
固态铝电解电容器用光边可控电极箔的制造方法包括以下步骤：
S1、对铝箔表面执行除油操作，具体为：将铝箔浸于有机溶液（任选香蕉水、松节油、酒精、汽油和火油中的任一种或多种有机溶液的混合液）中。
S2、对步骤S1中所得铝箔执行局部镀膜操作，以在其上同时成型出耐腐蚀镀膜层A、耐腐蚀镀膜层B、耐腐蚀镀膜层C、耐腐蚀镀膜层D；在步骤S1中所得铝箔的正面划分有预镀膜区A、预镀膜区B，以分别一一对应地供耐腐蚀镀膜层A、耐腐蚀镀膜层B所覆盖；预镀膜区A、预镀膜区B分别为由步骤S1中所得铝箔的两相对切边对向地内延设定距离所覆盖的范围；在步骤S1中所得铝箔的背面划分有预镀膜区C、预镀膜区D，以分别一一对应地供耐腐蚀镀膜层C、耐腐蚀镀膜层D所覆盖；预镀膜区C、预镀膜区D分别为由步骤S1中所得铝箔的两相对切边对向地内延设定距离所覆盖的范围（如图4、5中所示）；
针对于步骤S2，耐腐蚀镀膜层A、耐腐蚀镀膜层B、耐腐蚀镀膜层C、耐腐蚀镀膜层D的层厚不小于0.01mm（根据预腐蚀铝箔的自身厚度来具体设定），且均采用光刻胶或者PMMA胶作为基底镀膜材料。在镀膜进程中，待镀膜铝箔接地连接，而对用来容留光刻胶或者PMMA胶的镀膜喷嘴施加直流高电压，电压值不得小于10KV；
S3、对步骤S2中所得耐腐蚀镀膜层A、耐腐蚀镀膜层B、耐腐蚀镀膜层C以及耐腐蚀镀膜层D通过热量输入方式来执行加速固化操作；
S4、对步骤S3中所得铝箔执行电化学腐蚀操作，以在其表面密布孔洞，具体包括以下子步骤：
S41、将步骤S3中所得铝箔浸于温度控制在60℃、体积百分比浓度为0.5%的盐酸溶液中，且浸渍时间控制在1.8min；
S42、将步骤S41所得铝箔浸于温度控制在30℃、体积百分比浓度为0.3%的磷酸溶液中；且施加高频脉冲电流进行预电解，时间控制在45s，且频率控制在14KHz；
S43、将步骤S42所得铝箔置于盐酸、硫酸、草酸和硫酸铜的混合溶液中进行第一次电解腐蚀，反应温度控制55℃，所施加电流为正弦波交流电，频率控制在50Hz，电解时间控制在2.5min；
S44、将步骤S43所得铝箔置于温度控制在30℃、体积百分比浓度为0.3%的磷酸溶液和体积百分比浓度为0.3%的硫酸溶液的混合溶液中；向着盐酸、硫酸、草酸和硫酸铜的混合溶液中通入电流进行第二次电解腐蚀，反应温度控制30℃，所施加电流为方波交流电，频率控制在80Hz，电解时间控制在4min；
S45、依序重复步骤S43和S44三次。
S5、将步骤S4所得铝箔置于纯水中进行冲洗，时长不低于2min；
S6、将步骤S5所得铝箔置于第一化学清洗液中进行后处理清洗，以清除耐腐蚀镀膜层A、耐腐蚀镀膜层B、耐腐蚀镀膜层C、耐腐蚀镀膜层D；
S7、对步骤S6所得铝箔执行后处理操作，即得到腐蚀箔，具体包括以下子步骤：
S71、将步骤S6得铝箔置于第二化学清洗液中进行后处理清洗，后处理清洗液温度控制在60～80℃，反应时间2min～4min；
S72、将步骤S71所得铝箔再次置于纯水中进行冲洗，水温控制在30～40℃，时长控制在7min～10min；
S73、对步骤S72所得铝箔执行烘干操作。
实施例
固态铝电解电容器用光边可控电极箔的制造方法包括以下步骤：
S1、对铝箔表面执行除油操作，具体为：将铝箔浸于有机溶液（任选香蕉水、松节油、酒精、汽油和火油中的任一种或多种有机溶液的混合液）中。
S2、对步骤S1中所得铝箔执行局部镀膜操作，以在其上同时成型出耐腐蚀镀膜层A、耐腐蚀镀膜层B、耐腐蚀镀膜层C、耐腐蚀镀膜层D；在步骤S1中所得铝箔的正面划分有预镀膜区A、预镀膜区B，以分别一一对应地供耐腐蚀镀膜层A、耐腐蚀镀膜层B所覆盖；预镀膜区A、预镀膜区B分别为由步骤S1中所得铝箔的两相对切边对向地内延设定距离所覆盖的范围；在步骤S1中所得铝箔的背面划分有预镀膜区C、预镀膜区D，以分别一一对应地供耐腐蚀镀膜层C、耐腐蚀镀膜层D所覆盖；预镀膜区C、预镀膜区D分别为由步骤S1中所得铝箔的两相对切边对向地内延设定距离所覆盖的范围（如图4、5中所示）；
针对于步骤S2，耐腐蚀镀膜层A、耐腐蚀镀膜层B、耐腐蚀镀膜层C、耐腐蚀镀膜层D的层厚不小于0.01mm（根据预腐蚀铝箔的自身厚度来具体设定），且均采用光刻胶或者PMMA胶作为基底镀膜材料。在镀膜进程中，待镀膜铝箔接地连接，而对用来容留光刻胶或者PMMA胶的镀膜喷嘴施加直流高电压，电压值不得小于10KV；
S3、对步骤S2中所得耐腐蚀镀膜层A、耐腐蚀镀膜层B、耐腐蚀镀膜层C以及耐腐蚀镀膜层D通过热量输入方式来执行加速固化操作；
S4、对步骤S3中所得铝箔执行电化学腐蚀操作，以在其表面密布孔洞，具体包括以下子步骤：
S41、将步骤S3中所得铝箔浸于温度控制在70℃、体积百分比浓度为1%的盐酸溶液中，且浸渍时间控制在2min；
S42、将步骤S41所得铝箔浸于温度控制在40℃、体积百分比浓度为0.5%的磷酸溶液中；且施加高频脉冲电流进行预电解，时间控制在60s，且频率控制在16KHz；
S43、将步骤S42所得铝箔置于盐酸、硫酸、草酸和硫酸铜的混合溶液中进行第一次电解腐蚀，反应温度控制60℃，所施加电流为正弦波交流电，频率控制在70Hz，电解时间控制在3min；
S44、将步骤S43所得铝箔置于温度控制在60℃、体积百分比浓度为0.5%的磷酸溶液和体积百分比浓度为0.5%的硫酸溶液的混合溶液中；向着盐酸、硫酸、草酸和硫酸铜的混合溶液中通入电流进行第二次电解腐蚀，反应温度控制40℃，所施加电流为方波交流电，频率控制在90Hz，电解时间控制在5min；
S45、依序重复步骤S43和S44三次。
S5、将步骤S4所得铝箔置于纯水中进行冲洗，时长不低于2min；
S6、将步骤S5所得铝箔置于第一化学清洗液中进行后处理清洗，以清除耐腐蚀镀膜层A、耐腐蚀镀膜层B、耐腐蚀镀膜层C、耐腐蚀镀膜层D；
S7、对步骤S6所得铝箔执行后处理操作，即得到腐蚀箔，具体包括以下子步骤：
S71、将步骤S6得铝箔置于第二化学清洗液中进行后处理清洗，后处理清洗液温度控制在60～80℃，反应时间2min～4min；
S72、将步骤S71所得铝箔再次置于纯水中进行冲洗，水温控制在30～40℃，时长控制在7min～10min；
S73、对步骤S72所得铝箔执行烘干操作。
在上述的第一种实施例、第二种实施例、第三种实施例以及第四种实施例中，首先，共同引进了一种新型镀膜工艺，摒弃了传统的光边支架工艺，而是在预腐蚀区域的两侧设耐腐蚀镀膜层。且耐腐蚀镀膜层自身具有优良的耐电化学腐蚀性，如此一来，一方面，使得电化学腐蚀进程具有明确的指向性、可控性，在对其执行电化学腐蚀进程中仅需保证铝箔始终位于加电面之间即可，而铝箔沿其宽度方向上的偏移量不会影响到“光边”宽度，确保成型后的腐蚀箔具有较好的机械强度（包括抗拉强度、抗弯强度以及抗弯疲劳性），利于后续拉料操作的顺利实施；另一方面，无论置于何种电化学腐蚀条件下，均可确保铝箔上“光边”免于受到腐蚀，为尽可能地缩减“光边”宽度作了良好的铺垫，从而不但有效地消除了铝箔原材料被大量浪费的现象，而且还为铝箔非镀膜区域得到更为彻底的腐蚀提供了可能，为解决了后续电极箔成品容量低、容量散差大等问题作为良好的铺垫。
表1是实施例1～4所得腐蚀箔箔片比容测试结果
表1
注：此处常规工艺方法即为背景技术中所述的借用光边支架隔挡理论来实施。
在步骤S4中几次不同的电腐蚀操作中，分别施于不同频率、不同波形的交流电，从而有效地改善了电解腐蚀过程电流与特定腐蚀液的配合度，在确保较高腐蚀速率的前提下，有利于实现铝箔经电解腐蚀后其自身的高厚度腐蚀层特性以及超高容量特性，以适应固态铝电解电容器对电极箔的要求。
在此需要说明以下几点：
1）在步骤S1中，亦可以根据预腐蚀铝箔表面形态的不同择优选取以下方式执行除油操作，以确保油污得以彻底地清除：将铝箔浸于碱性溶液中，pH值控制在9～11，抑或对铝箔采用低温退火工艺，退火温度控制在130～145℃,退火时间控制在18～20h，抑或上述三种除油方式的综合应用；
2）在综合考虑镀膜成本以及腐蚀后铝箔依然保持有较高的机械强度方面考虑，在“光边”成型进程中还需对各耐腐蚀镀膜层的宽度进行控制，具体为：假定步骤S1中所得铝箔的宽度值设定为w，而步骤S2中所得预镀膜区A的宽度值设定为w1,预镀膜区B的宽度值设定为w2,预镀膜区C的宽度值设定为w3,预镀膜区D的宽度值设定为w4，则w1＜1/10w；w2＜1/10w；w3＜1/10w；w4＜1/10w；
3）在步骤S2中，出于提升耐腐蚀镀膜层A、耐腐蚀镀膜层B、耐腐蚀镀膜层C、耐腐蚀镀膜层D与铝箔本体的结合强度方面考虑，还可以对预镀膜区A、预镀膜区B、预镀膜区C、预镀膜区D执行打毛处理，表面粗糙度宜控制在0.4～1.2；
4）在确保耐腐蚀镀膜层A、耐腐蚀镀膜层B、耐腐蚀镀膜层C、耐腐蚀镀膜层D免于受到“烧损”的前提下，出于尽可能地缩短固化用时方面考虑，作为上述技术方案的进一步优化，针对于步骤S3，将步骤S2所得铝箔置入烘干箱中，烘干温度控制在60℃以下，时长控制在15～25min，抑或向其表面施以热远红外线辐射；
5）铝箔属于两性金属，其自身容易受到碱性溶液的侵蚀，碱性太强的脱脂溶液有可能引起铝箔表面出现不均匀侵蚀现象，因而宜选用弱碱性溶液来对执行表面除油操作。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (11)
1.一种固态铝电解电容器用光边可控电极箔的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、对铝箔表面执行除油操作；
S2、对步骤S1中所得铝箔执行局部镀膜操作，以在其上同时成型出耐腐蚀镀膜层A、耐腐蚀镀膜层B、耐腐蚀镀膜层C、耐腐蚀镀膜层D；在步骤S1中所得铝箔的正面划分有预镀膜区A、预镀膜区B，以分别一一对应地供所述耐腐蚀镀膜层A、所述耐腐蚀镀膜层B所覆盖；所述预镀膜区A、所述预镀膜区B分别为由步骤S1中所得铝箔的两相对切边对向地内延设定距离所覆盖的范围；在步骤S1中所得铝箔的背面划分有预镀膜区C、预镀膜区D，以分别一一对应地供所述耐腐蚀镀膜层C、所述耐腐蚀镀膜层D所覆盖；所述预镀膜区C、所述预镀膜区D分别为由步骤S1中所得铝箔的两相对切边对向地内延设定距离所覆盖的范围；
S3、对步骤S2中所得所述耐腐蚀镀膜层A、所述耐腐蚀镀膜层B、所述耐腐蚀镀膜层C以及所述耐腐蚀镀膜层D执行加速固化操作；
S4、对步骤S3中所得铝箔执行电化学腐蚀操作，以在其表面密布孔洞；
S5、将步骤S4所得铝箔置于纯水中进行冲洗，时长不低于2min；
S6、将步骤S5所得铝箔置于第一化学清洗液中进行后处理清洗，以清除耐所述腐蚀镀膜层A、所述耐腐蚀镀膜层B、所述耐腐蚀镀膜层C、所述耐腐蚀镀膜层D；
S7、对步骤S6所得铝箔执行后处理操作，即得到腐蚀箔。
2.根据权利要求1所述的固态铝电解电容器用光边可控电极箔的制造方法，其特征在于，针对于步骤S1，将铝箔浸于碱性溶液中，pH值控制在9～11。
3.根据权利要求1所述的固态铝电解电容器用光边可控电极箔的制造方法，其特征在于，针对于步骤S1，将铝箔浸于有机溶液中；所述有机溶液为香蕉水、松节油、酒精、汽油和火油中的任一种。
4.根据权利要求1所述的固态铝电解电容器用光边可控电极箔的制造方法，其特征在于，针对于步骤S1，对铝箔采用低温退火工艺，退火温度控制在130～145℃,退火时间控制在18～20h。
5.根据权利要求1所述的固态铝电解电容器用光边可控电极箔的制造方法，其特征在于，假定步骤S1中所得铝箔的宽度值设定为w，而步骤S2中所得所述预镀膜区A的宽度值设定为w1, 所述预镀膜区B的宽度值设定为w2, 所述预镀膜区C的宽度值设定为w3, 所述预镀膜区D的宽度值设定为w4，则w1＜1/10w；w2＜1/10w；w3＜1/10w；w4＜1/10w。
6.根据权利要求5所述的固态铝电解电容器用光边可控电极箔的制造方法，其特征在于，对所述预镀膜区A、所述预镀膜区B、所述预镀膜区C、所述预镀膜区D执行打毛处理，表面粗糙度控制在0.4～1.2。
7.根据权利要求5所述的固态铝电解电容器用光边可控电极箔的制造方法，其特征在于，针对于步骤S2，所述耐腐蚀镀膜层A、所述耐腐蚀镀膜层B、所述耐腐蚀镀膜层C、所述耐腐蚀镀膜层D的层厚不小于0.01mm，且均采用光刻胶或者PMMA胶作为基底镀膜材料；在镀膜进程中，待镀膜铝箔接地连接，而对用来容留光刻胶或者PMMA胶的镀膜喷嘴施加直流高电压，电压值不得小于10KV。
8.根据权利要求1所述的固态铝电解电容器用光边可控电极箔的制造方法，其特征在于，针对于步骤S3，将步骤S2所得铝箔置入烘干箱中，抑或向其表面施以热远红外线辐射。
9.根据权利要求1所述的固态铝电解电容器用光边可控电极箔的制造方法，其特征在于，针对于步骤S4，其包括以下子步骤：
S41、将步骤S3中所得铝箔浸于温度控制在50～70℃、体积百分比浓度为0.1～1%的盐酸溶液中，且浸渍时间控制在1.5～2min；
S42、将步骤S41所得铝箔浸于温度控制在20～40℃、体积百分比浓度为0.1～0.5%的磷酸溶液中；或温度控制在20～40℃、体积百分比浓度为0.1～0.5%的硫酸溶液中；抑或温度控制在20～40℃、体积百分比浓度为0.1～0.5%的磷酸溶液和体积百分比浓度为0.1～0.5%的硫酸溶液的混合溶液中；且施加高频脉冲电流进行预电解，时间控制在30～60s，且频率控制在12～16KHz；
S43、将步骤S42所得铝箔置于盐酸、硫酸、草酸和硫酸铜的混合溶液中进行第一次电解腐蚀，反应温度控制50～60℃，所施加电流为正弦波交流电，频率控制在40～70Hz，电解时间控制在2～3min；
S44、将步骤S43所得铝箔置于盐酸、硫酸、草酸和硫酸铜的混合溶液中进行化学腐蚀，反应温度控制40～60℃，反应时间控制在60～70s；向着盐酸、硫酸、草酸和硫酸铜的混合溶液中通入电流进行第二次电解腐蚀，反应温度控制20～40℃，所施加电流为方波交流电，频率控制在60～90Hz，电解时间控制在3～5min；
S45、依序重复步骤S43和S44至少三次。
10.根据权利要求1所述的固态铝电解电容器用光边可控电极箔的制造方法，其特征在于，针对于步骤S6，所述第一化学清洗液为硫酸和双氧水的混合液。
11.根据权利要求1所述的固态铝电解电容器用光边可控电极箔的制造方法，其特征在于，针对于步骤S7，其包括以下子步骤：
S71、将步骤S6所得铝箔置于第二化学清洗液中进行后处理清洗，后处理清洗液温度控制在60～80℃，反应时间2min～4min；
S72、将步骤S71所得铝箔再次置于纯水中进行冲洗，水温控制在30～40℃，时长控制在7min～10min；
S73、对步骤S72所得铝箔执行烘干操作。
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