CN114411012A - 一种银氧化锡氧化铟交流接触器触头材料 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种银氧化锡氧化铟交流接触器触头材料,以质量计,触头材料的配方包括银:87‑92%,锡:4‑8%,铟:1‑5%,镁:0.005‑0.3%,镍:0.05‑0.5%,本发明人在经过大量实验后偶然发现,银、锡、铟、镁、镍在上述比例下熔炼形成的触头材料性能优异,在后续的AC‑4检测试验标准下材料的峰值电寿命次数达2.5万次以上,远超现今市面上常见AgCdO触头材料的1.0万次,以及AgSnO2触头材料的1.3万次,性能优异。

Description

一种银氧化锡氧化铟交流接触器触头材料
技术领域
本发明涉及触头技术领域,具体涉及一种银氧化锡氧化铟交流接触器触头材料。
背景技术
触头是交流接触器的核心关键部件,起着电流接通、分断、导通、隔离等作用,触头材料的质量直接决定了交流接触器的各种性能,最主要的是决定了接触器的电寿命。目前大部分交流接触器制造企业选择AgCdO、AgNi、AgSnO2 3种金属合金材质制造电触头。
以目前国内市场上常见的AgCdO材质的交流接触器触头来说,缺点主要是CdO在电弧作用下极易分解形成Cd蒸汽,Cd蒸汽具有毒性,并会污染环境。
AgNi由于材料硬度较低,其抗熔焊性能较差,尤其是大电流经过时较其他触头材料较容易发生熔焊;应用面较窄,大部分AgNi触头材料只应用于电流<25A的交流接触器。
AgSnO2材料具有无毒环保的特点,且抗电弧烧损、抗熔焊能力较强,但是其性能仍无法满足大电流的如AC-4类负载的交流接触器,AC-4类负载是指负载类型为鼠笼异步电动机的启动与分断、反接制动、反向与点动。对于AC-4类负载,交流接触器的工作状态是最为苛刻的,对交流触器的制造工艺和质量水准要求也最高,现有研究表明触头的磨损与电弧燃烧有关,并与电流的幂成正比,也就是随着电流增加,触头的磨损迅速增加,如表1所示,而在AC4状态下工作电寿命仅为15万次,AgCdO材质的交流接触器触头在AC-4类负载下电寿命为1万次,AgSnO2相对提升至1.2万次左右。可以看出,大电流的AC-4类负载交流接触器对于触头性能的要求是非常苛刻的。
目前对于电触头的性能提升研究,多倾向于添加稀有金属或其他多金属组分混合,如授权公告号为CN102747248B的专利文件中公开一种电触头材料,其采用银、铜、锡、锌混合铋、镍、碱土金属和稀土元素等,触头性能得到提升,但缺点在于掺杂组分过多,材料性能控制难度增加,需改进。
表1
Figure BDA0003482876050000011
发明内容
为解决上述至少一个技术缺陷,本发明提供了如下技术方案:
本申请文件公开一种银氧化锡氧化铟交流接触器触头材料,以质量计,触头材料的配方包括银:87-92%,锡:4-8%,铟:1-5%,镁:0.005-0.3%,镍:0.05-0.5%。
本发明人在经过大量实验后偶然发现,银、锡、铟、镁、镍在上述比例下制备形成的触头材料性能优异,在后续的AC-4检测试验标准下材料的峰值电寿命次数达2.5万次以上,远超现今市面上常见AgCdO触头材料的1.0万次,以及AgSnO2触头材料的1.3万次,性能优异。
进一步,以质量计,包括银:90.5-92%,锡:5-6%,铟:2.5-3.5%,镁:0.1-0.3%,镍:0.2-0.5%,优选组分比例,上述比例下触头材料的性能变化幅度小。
进一步,将依据配方搭配的原料以熔炼、内氧化的方式制备触头材料,熔炼、内氧化法制备触头材料为常见的制备工艺。
进一步,所述熔炼、内氧化的方式包括:依据配方搭配原料熔炼成合金的步骤,将合金制成的片材进行内氧化的步骤;其中内氧化步骤为分段式,首先进行低温低压氧化步骤,之后直接转入高温高压氧化步骤,低温低压氧化的温度在400-600℃,时间80-120h,氧气压力0.8-1.0Mpa,高温高压氧化的温度在650-850℃,时间180-220h,氧气压力1.3-1.7Mpa。
本司在实验中发现对于内氧化法而言,经常存在芯部氧化不透,无法再次氧化导致材料性能下跌或直接报废的情形。对此改进内氧化工艺,采用分段氧化步骤,首先低温氧化,之后高温氧化,并探索出优选的参数,该内氧化工艺可提高材料的氧化程度,且产品氧化物颗粒粗细均匀,提高良品率及电导率。
进一步,首先将合金挤压成板材,继而以热轧或冷轧的方式加工成片材,最后将热轧或冷轧后的片材继续冲裁,冲裁后得到的片材加入氧化炉进行内氧化。
对于片材的厚度,优选在2-3mm,如2.4mm,方便进行氧化处理,对于片材的尺寸,优选小于190mm2,以方便进行触头产品的制备。
本申请公开一种银氧化锡氧化铟交流接触器触头材料,以质量计,包括以下组分:银:90-85%,氧化锡:6-9.5%,氧化铟:2-6%,氧化镁:0.007-0.5%,氧化镍:0.07-0.7%。
经检测,上述配方制备的触头材料内各组分比例如上。
进一步,以质量计,包括以下组分:银:90-88.5%,氧化锡6.0-7.5%,氧化铟:3-4%,氧化镁:0.2-0.4%,氧化镍:0.2-0.5%。
与现有技术相比,本发明的有益效果:
1、本发明以银、锡、铟、镁、镍在优选比例下制备触头材料,性能优异,远超预期。
2、本发明改进内氧化法工艺,高低温结合氧化处理,有助提高氧化程度,颗粒粗细均匀。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本触头产品的实物图;
图2是实施例1中触头材料的金相图(物镜10X、尺寸2592X1944);
图3是对照组中触头材料的金相图(物镜10X、尺寸2592X1944);
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
本银氧化锡氧化铟交流接触器触头材料限定配方可采用常规熔炼、内氧化法工艺进行制备,如将配方中各元素直接一锅法加入中频炉中,温度900-1350℃下进行熔炼成合金锭,之后以挤压、轧板等方式处理,板材的厚度优选2-3mm,并破碎成小块或小段的形式进行氧化处理,优选高低温、高低压差异化分段氧化处理,如先在400-600℃,时间80-120h,压力0.8-1.0Mpa下进行低温氧化处理,处理完成后直接出炉进行高温氧化处理,温度650-850℃,时间180-220h,压力1.3-1.7Mpa,经检测,高低温、高低压分段氧化处理的方式有助提高氧化程度,细化颗粒,相比常规较恒定温度下的氧化处理方式,高低温分段氧化处理可提升触头材料在AC-4类负载下电寿命次数约提升10%左右,电导率约提升2-3ms/m的幅度。此外,也可采用如授权公告号为CN102747248B的专利记载的分散加入熔炼的方式,如首先将银与镁、镍混合熔炼成合金锭,再将锡、铟熔炼成合金锭,之后熔炼至一起,后续进行内氧化等步骤即可,经测试,本限定配方下以上述处理工艺制备的触头材料在AC-4类负载下电寿命次数在2.0-2.6万次范围,远超常见的AgSnO2材料在AC-4类负载下1.2-1.3万次的电寿命次数,其中在优选配方下:银:90.5-92%,锡:5-6%,铟:2.5-3.5%,镁:0.1-0.3%,镍:0.2-0.5%,对应的触头材料在AC-4类负载下电寿命次数在2.4-2.6万次范围,对应的触头产品的组分比例为:以质量计,包括以下组分:银:88.5-90%,氧化锡6.0-7.5%,氧化铟:3-4%,氧化镁:0.2-0.4%,氧化镍:0.2-0.5%。
以下以具体的实施例进行展示,实施例1、实施例2及对照组的配方比例如表2所示。
表2
Figure BDA0003482876050000031
Figure BDA0003482876050000041
实施例1、实施例2及对照组均采用如下工艺制备触头材料。
步骤1:将银、锡、铟、镁、镍按照比例加入中频炉中温度1200-1250℃下熔炼成合金熔体,精炼后浇铸形成合金锭。
步骤2:将合金锭挤压成板材,之后以热轧加冷轧的方式轧制成厚度为2.4mm的薄板材,继而将薄板材冲制成小片材200平方mm左右,热轧及冷轧采用常规参数即可。
步骤3:将小片材进行加入氧化炉中进行内氧化,初期进行低温氧化,温度550±10℃,时间100h,压力0.9MPa,低温处理完成后直接出炉进行高温氧化处理,温度750±10℃,时间200h,压力1.5MPa。
步骤4:氧化处理后的片材经过抛光、清洗。
将制备的触头材料制成触头产品(如图1所示)进行检测,结果如表3所示。
表3
Figure BDA0003482876050000042
AC-4类负载的电寿命检测如下:将触头产品装至交流接触器上,测试条件如下:试验电压:440±5%V;试验电流:6×300±5%A;pf:0.35;试验次数:做到失效为止;操作频率:150次/h;飞弧距离:/mm;试验时,不应发生持续燃弧及相间飞弧,飞弧检测熔丝熔断或触头熔焊。
可以看出,本限定配方下制备的触头产品在电导率上有所提升,但在AC-4类负载下的电寿命提升显著。
如图2、图3所示,同时对实施例1、对照组进行金相组织检测,发现本限定配方下的金相组织均匀,氧化物在晶界处聚集少,孔洞少,弥散强化效果好,对照组明显孔洞多。
同时对实施例1、实施例2制备的触头产品进行组分的检测,以质量计,如表4所示。
表4
Figure BDA0003482876050000043
以上仅是本发明的优选实施方式,本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种银氧化锡氧化铟交流接触器触头材料,其特征在于,以质量计,触头材料的配方包括银:87-92%,锡:4-8%,铟:1-5%,镁:0.005-0.3%,镍:0.05-0.5%。
2.如权利要求1所述的一种银氧化锡氧化铟交流接触器触头材料,其特征在于:以质量计,包括银:90.5-92%,锡:5-6%,铟:2.5-3.5%,镁:0.1-0.3%,镍:0.2-0.5%。
3.如权利要求1所述的一种银氧化锡氧化铟交流接触器触头材料,其特征在于:将依据配方搭配的原料以熔炼、内氧化的方式制备触头材料。
4.如权利要求3所述的一种银氧化锡氧化铟交流接触器触头材料,其特征在于:所述熔炼、内氧化的方式包括:依据配方搭配原料熔炼成合金的步骤,将合金制成的片材进行内氧化的步骤;其中内氧化步骤为分段式,首先进行低温低压氧化步骤,之后直接转入高温高压氧化步骤,低温低压氧化的温度在400-600℃,时间80-120h,压力0.8-1.0Mpa,高温高压氧化的温度在650-850℃,时间180-220h,压力1.3-1.7Mpa。
5.如权利要求4所述的一种银氧化锡氧化铟交流接触器触头材料,其特征在于:首先将合金挤压成板材,继而以热轧和冷轧的方式加工成片材,最后将热轧和冷轧后的片材继续冲裁,冲裁后得到的片材放入氧化炉进行内氧化。
6.一种银氧化锡氧化铟交流接触器触头材料,其特征在于:以质量计,包括以下组分:银:90-85%,氧化锡6-9.5%,氧化铟:2-6%,氧化镁:0.007-0.5%,氧化镍:0.07-0.7%。
7.如权利要求6所述的一种银氧化锡氧化铟交流接触器触头材料,其特征在于:以质量计,包括以下组分:银:90-88.5%,氧化锡6.0-7.5%,氧化铟:3-4%,氧化镁:0.2-0.4%,氧化镍:0.2-0.5%。
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