CN114390770B - 一种微波组件 - Google Patents
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Abstract
本文件提供一种微波组件，微波组件包括：微波底板、微波软基板、导电胶、屏蔽盖板、其中：所述微波底板上开设有安装槽，所述安装槽的形状与所述微波软基板的形状相对应；所述微波软基板嵌入所述安装槽，所述微波底板和所述微波软基板之间采用所述导电胶填充；所述屏蔽盖板通过设置在所述微波底板上。由此，可通过在微波底板上按照微波软基板形状开槽的方式，确保粘接时微波软基板和微波底板之间的对准匹配。
Description
技术领域
本说明书涉及射频微波技术领域，尤其是涉及一种微波组件。
背景技术
微波组件是指利用各种微波元器件(至少有一个是有源的)和其他零件组装而成的产品。目前的微波组件正向着小型化、高性能指标的方向发展，微波电路不同于低频电路，良好接地对微波电路技术指标的实现尤为重要。一般而言，在产品设计过程中，微波软基板与微波底板尺寸一致，再经过粘接技术形成设计需求的电路板，这种方式对粘接技术要求较高，现实中往往会出现由于粘接不良引起的电路板内部空洞、微波软基板形变扭曲、过孔偏移等现象，这些不良现象严重影响微波电路的性能指标，最终导致电路板报废。
上述不良现象原因是微波软基板设计尺寸较大及粘接时微波软基板和微波底板匹配不好引起的，这正是本领域亟需解决的问题。
发明内容：
本说明书提供了一种微波组件，用以解决粘接时微波软基板和微波底板匹配不好的问题。
第一方面，本说明书实施例提供了一种微波组件，包括：微波底板、微波软基板、导电胶、屏蔽盖板，其中：
所述微波底板上开设有安装槽，所述安装槽的形状与所述微波软基板的形状相对应；所述微波软基板嵌入所述安装槽，所述微波底板和所述微波软基板之间采用所述导电胶填充；所述屏蔽盖板通过设置在所述微波底板上。
可选的，所述微波底板和所述微波软基板通过回流焊接紧密连接。
可选的，所述微波软基板的厚度大于所述安装槽的深度，所述微波软基板高于所述微波底板。
可选的，所述微波软基板的厚度比所述安装槽的深度高0.15mm。
可选的，所述安装槽的尺寸比所述微波软基板边沿尺寸宽。
可选的，所述安装槽尺寸比所述微波软基板边沿尺寸宽0.1mm。
可选的，所述屏蔽盖板与所述微波底板边缘尺寸相同，所述屏蔽盖板通过螺钉固定于所述微波底板，所述屏蔽盖板和所述微波底板之间形成密封腔体。
可选的，所述屏蔽盖板的下表面内凹形成信号槽。
可选的，所述屏蔽盖板中与所述微波软基板的接口相应位置处开设有连接部，所述连接部用于将本微波组件的屏蔽盖板与其他微波组件的屏蔽盖板进行连接。
第二方面，本说明书实施例提供了一种微波组件，包括多个子组件，各子组件为如上述的微波组件，其中：
各子组件之间相互连接。
本说明书基于上述任一实施例，通过在微波底板上按照微波软基板形状开槽，并沿槽嵌入微波软基板并粘结，从而可确保粘接时微波软基板和微波底板之间的对准匹配；而且，通过留有连接部，可方便小尺寸的各微波组件之间相互连接。
附图说明：
此处所说明的附图用来提供对本说明书的进一步理解，构成本说明书的一部分，本说明书的示意性实施例及其说明用于解释本说明书，并不构成对本说明书的不当限定。在附图中：
图1为本说明书一实施例提供的一种微波组件的结构示意图。
具体实施方式
为使本说明书的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及其相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述，显然所描述的实施例仅是本说明书一部分实施例，而不是全部的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本文件保护的范围。
以下结合附图，详细说明本说明书各实施例提供的技术方案。
图1为本说明书一实施例提供的一种微波组件的结构示意图，参见图1，所述微波组件包括：微波底板1、微波软基板2、导电胶3、屏蔽盖板4，其中：
所述微波底板1上开设有安装槽，所述安装槽的形状与所述微波软基板2的形状相对应；所述微波软基板2嵌入所述安装槽，所述微波底板1和所述微波软基板2之间采用所述导电胶3填充，以通过所述导电胶3粘接所述微波底板1和所述微波软基板2；所述屏蔽盖板4通过设置在所述微波底板1上。
基于此，本实施例可通过在微波底板1上按照微波软基板2形状开槽，并沿槽嵌入微波软基板2并粘结，从而可确保粘接时微波软基板2和微波底板1之间的对准匹配。
进一步地，在通过所述导电胶3粘结所述微波底板1和所述微波软基板2的基础上，本实施例还对所述微波底板1和所述微波软基板2进行焊接处理，具体可以为：所述微波底板和所述微波软基板通过回流焊接紧密连接，即在通过所述导电胶3粘结之后，再通过回流焊接技术使微波底板1和微波软基板2粘接紧密。
基于此，本实施例可实现微波底板1和微波软基板2的进一步地粘接紧密，提高组件整体的稳固性以及避免微波底板1和微波软基板2之间的粘接偏移。
更进一步地，考虑到导电胶3的流动性，为避免导电胶3流淌到微波软基板2表面造成微波软基板损坏，本实施例还对所述微波底板1和微波软基板2的高度进行限定，具体可以为：所述微波软基板2的厚度大于所述安装槽的深度，所述微波软基板2高于所述微波底板1，即微波软基板2的下部分深入安装槽内，上部分露出所述微波底板1的上表面。其中，高出尺寸的取值可视具体情况而定，此处不再限定，例如，所述微波软基板的厚度可比所述安装槽的深度高0.15mm。
基于此，本实施例通过合理设置所述微波底板1和微波软基板2之间的高度差，可有效避免导电胶3流淌到微波软基板2表面造成微波软基板损坏的情况，从而确保粘接过程的稳定性。
相似地，考虑到将微波软基板2嵌入安装槽的便利性，本实施例还对安装槽的尺寸进行限定，具体可以为：所述安装槽的尺寸比所述微波软基板边沿尺寸宽。同样地，宽出尺寸的取值可视具体情况而定，此处不再限定，例如，所述安装槽尺寸比所述微波软基板边沿尺寸宽0.1mm。
基于此，本实施例通过合理设置微波软基板2和安装槽之间的宽度差，为嵌入微波软基板2留出间隙，从而可有效提高微波软基板2的嵌入便利性。
结合上述高度差和宽度差的设计，可见，本实施例能够通过微波底板1和微波软基板2尺寸设计来保证粘接过程中的匹配设计要求，避免人为、粘接过程中的尺寸偏移；微波底板1开槽设计及微波软基板2小尺寸设计，使得导电胶贴合更紧密，粘接更牢靠，通过高温回流炉后避免了常规设计中较大尺寸微波底板和微波软基板易产生的空洞现象。
另外，结合图1，所述屏蔽盖板4与所述微波底板1边缘尺寸相同，所述屏蔽盖板4通过螺钉5固定于所述微波底板1，所述屏蔽盖板4和所述微波底板1之间形成密封腔体，以供安装微波软基板2和导电胶3，由此，微波底板1、微波软基板2、导电胶3、屏蔽盖板4可形成一个高可靠性嵌入式结构的微波组件。
进一步地，为增大密封腔体的空间，避免屏蔽盖板4挤压到密封腔体内的器件，本实施例还限定了所述屏蔽盖板4的下表面内凹形成信号槽，从而形成更大更高的安装空间。
而且，考虑到所述屏蔽盖板4过多面积的内凹可能影响整体的强度，因此，在本实施例中，屏蔽盖板4的下表面内凹区域，对应于微波底板1的有器件安装的区域，即内凹区域覆盖有器件安装的区域，且不覆盖无器件安装的区域。而且，螺钉5可安装于非内凹区域。
由此，本实施例通过设置屏蔽盖板与微波底板边缘尺寸一致，屏蔽盖板中间开信号槽，两侧与微波底板紧密贴合，再通过螺钉紧固屏蔽盖板，可以有效避免微波信号串扰，达到微波信号良好屏蔽匹配的设计效果。
在另一可行实施例中，本实施例针对上述实施例提供的小尺寸的微波组件，提出了微波组件连接方案，以形成大尺寸的微波组件，具体地：
所述屏蔽盖板4中与所述微波软基板2的接口相应位置处开设有连接部，所述连接部用于将本微波组件的屏蔽盖板4与其他微波组件的屏蔽盖板4进行连接。结合图1，该连接部可以是指图1中微波软基板2的对外接口处的对应位置，连接部可由所述屏蔽盖板4在该位置处沿水平方向内凹形成。
综上所述，本说明书通过在微波底板上按照微波软基板形状开槽，微波软基板嵌入到微波底板中，再通过屏蔽盖板便实现了良好的屏蔽匹配设计效果，相比于传统的结构设计极大的提升了微波组件加工成功率，并获得较好的微波组件性能，能有效降低微波信号的空间串扰与互耦。
从另一个角度来说，本说明书提供的微波组件一是微波组件结构简单，工艺实现性强，大大提升了工程成功率；二是屏蔽性更好，并获得较好的射频微波信号传输特性，能较大的提高微波组件性能指标，为微波组件提供了一种有效可行的结构设计方法。
在另一实施例中，本实施例还提供了一种微波组件，包括多个子组件，各子组件为如上述任一项实施例提供的微波组件，其中：
各子组件之间相互连接。具体地连接方式可通过安装部实现，此处不再赘述。
以上所述仅为本说明书的优选实施例而已，并不用于限制本说明书，对于本领域的技术人员来说，本说明书可以有各种更改和变化。凡在本说明书的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本说明书的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种微波组件，其特征在于，包括：微波底板、微波软基板、导电胶、屏蔽盖板，其中：
所述微波底板上开设有安装槽，所述安装槽的形状与所述微波软基板的形状相对应；所述微波软基板嵌入所述安装槽，所述微波底板和所述微波软基板之间采用所述导电胶填充；所述屏蔽盖板通过设置在所述微波底板上；所述微波底板和所述微波软基板在通过所述导电胶粘结之后，再通过回流焊接紧密连接。
2.根据权利要求1所述的微波组件，其特征在于，
所述微波软基板的厚度大于所述安装槽的深度，所述微波软基板高于所述微波底板。
3.根据权利要求2所述的微波组件，其特征在于，
所述微波软基板的厚度比所述安装槽的深度高0.15mm。
4.根据权利要求1所述的微波组件，其特征在于，
所述安装槽的尺寸比所述微波软基板边沿尺寸宽。
5.根据权利要求4所述的微波组件，其特征在于，
所述安装槽尺寸比所述微波软基板边沿尺寸宽0.1mm。
6.根据权利要求1所述的微波组件，其特征在于，
所述屏蔽盖板与所述微波底板边缘尺寸相同，所述屏蔽盖板通过螺钉固定于所述微波底板，所述屏蔽盖板和所述微波底板之间形成密封腔体。
7.根据权利要求6所述的微波组件，其特征在于，
所述屏蔽盖板的下表面内凹形成信号槽。
8.根据权利要求6所述的微波组件，其特征在于，
所述屏蔽盖板中与所述微波软基板的接口相应位置处开设有连接部，所述连接部用于将本微波组件的屏蔽盖板与其他微波组件的屏蔽盖板进行连接。
9.一种微波组件，其特征在于，包括多个子组件，各子组件为如权利要求1至8中任一项所述的微波组件，其中：
各子组件之间相互连接。
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