CN114388570A - 包括弯曲的天线层的电子设备 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及一种包括弯曲的天线层的电子设备。该电子设备包括显示模块，该显示模块包括显示区域和非显示区域。天线层设置在显示模块上，包括至少部分地与非显示区域重叠的弯曲区域和与弯曲区域相邻的非弯曲区域，并且还包括设置在非弯曲区域中的第一部分和设置在弯曲区域中并且弯曲的第二部分、以及设置在第二部分和显示模块之间并包括弯曲的金属板的间隔件。

Description

包括弯曲的天线层的电子设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年10月5日提交的第10-2020-0128296号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文。
技术领域
本公开涉及一种电子设备。更具体地，本公开涉及一种包括弯曲的天线层的电子设备。
背景技术
电子设备包括各种电子模块。例如，在电子设备是移动终端或可佩戴设备的情况下，电子模块可以包括天线模块、相机模块和/或电池模块。随着移动终端变薄以及可佩戴设备变小，用于电子模块的空间逐渐减小。此外，随着电子设备变得能够执行宽范围的不同功能，包括在电子设备中的电子模块的数量增加。
发明内容
电子设备包括显示模块，该显示模块包括显示区域和非显示区域。天线层设置在显示模块上。天线层包括至少部分地与非显示区域重叠的弯曲区域和与弯曲区域相邻的非弯曲区域。天线层还包括设置在非弯曲区域中的第一部分和设置在弯曲区域中的第二部分。天线层的第二部分弯曲。间隔件设置在第二部分和显示模块之间，并且包括弯曲的金属板。
间隔件还可以包括与第二部分相邻的第一层和与显示模块相邻的第二层，其中，金属板设置在第一层和第二层之间。
第一层的与第二部分接触的接触表面的曲率可以与第二部分的曲率基本上相同。
金属板可以具有与第二部分的曲率基本上相同的曲率。
显示模块可以包括显示面板和设置在显示面板上的输入传感器。天线层可以设置在输入传感器上。
显示面板可以包括封装层。输入传感器可以直接设置在封装层上。
显示模块还可以包括设置在显示面板下方以保护显示面板的保护层。保护层可以包括至少一个金属层。
金属板可以从金属层延伸。
天线层还可以包括多个天线、分别电连接到多个天线的多条天线布线、以及分别电连接到多条天线布线的多个天线焊盘。
天线层可以具有比输入传感器的厚度大的厚度。
多个天线可以具有网状形状。
天线层还可以包括第三部分，该第三部分设置在显示模块的与其上设置有第一部分的表面相对的表面上。第二部分可以将第一部分连接到第三部分。
多个天线可以设置在第一部分上。多条天线布线可以设置在第二部分上。多个天线焊盘可以设置在第三部分上。
电子设备还可以包括设置在第三部分上并且电连接到多个天线焊盘的天线电路层。
显示模块可以包括至少一个金属层。
天线层的第二部分可以具有比第一部分的厚度小的厚度。
电子设备包括显示模块，该显示模块包括显示区域和非显示区域。天线层设置在显示模块上。天线层包括至少部分地与非显示区域重叠的弯曲区域和与弯曲区域相邻的非弯曲区域。天线层还包括设置在非弯曲区域中的第一部分和设置在弯曲区域中的第二部分，并且第二部分弯曲。金属构件设置在第二部分和显示模块之间。间隔件设置在金属构件和第二部分之间。
金属构件可以包括与间隔件相邻的第一表面和与显示模块相邻的第二表面。第一表面可以具有半圆形形状。第一表面可以具有与第二部分的曲率基本上相同的曲率。
显示模块可以包括彼此间隔开的多个金属层。
金属构件在剖面中可以具有半圆形形状。该半圆形形状的直径可以与多个金属层中的相邻的金属层之间的分隔距离基本上相同。
电子设备包括：显示模块，包括显示区域和非显示区域；窗；以及天线层，设置在显示模块和窗之间，并且至少部分地与显示模块的显示区域和非显示区域两者重叠。天线层的一部分围绕显示模块的非显示区域弯曲，使得显示模块的非显示区域的一部分在其两个相对侧上设置在天线层之间。
间隔件可以将天线层的弯曲部分与显示模块分隔开。
输入传感器可以设置在显示模块的显示面板和天线层之间。
显示驱动器可以安装在天线层的围绕显示模块弯曲的一部分上。
附图说明
当结合附图考虑时，通过参考以下详细描述，本公开的以上和其它方面将变得显而易见，在附图中：
图1是示出根据本公开的实施方式的电子设备的立体图；
图2是示出根据本公开的实施方式的电子设备的分解立体图；
图3是示出根据本公开的实施方式的电子设备的剖视图；
图4是示出根据本公开的实施方式的电子设备的剖视图；
图5是示出根据本公开的实施方式的输入传感器的平面图；
图6是示出根据本公开的实施方式的天线层的平面图；
图7是示出根据本公开的实施方式的输入传感器和天线层的平面图；
图8是示出根据本公开的实施方式的电子设备的剖视图；
图9是示出根据本公开的实施方式的电子设备的剖视图；
图10A至图10C是示出根据本公开的实施方式的电子设备的剖视图；以及
图11是示出根据本公开的实施方式的电子设备的效果的曲线图。
具体实施方式
在本公开中，将理解的是，当元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“联接到”另一元件或层时，它可以直接在所述另一元件或层上、连接或联接到所述另一元件或层，或者可以存在居间的元件或层。
在整个说明书和附图中，相同的标记可以指代相同的元件。在附图中，为了有效地描述技术内容，可以夸大组件的厚度、比率和尺寸。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何组合和所有组合。
将理解的是，尽管术语第一、第二等在本文中可以用于描述各种元件、组件、区、层和/或部分，但是这些元件、组件、区、层和/或部分不应必然地受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件、组件、区、层或部分与另一元件、组件、区、层或部分区分开。因此，下面讨论的第一元件、第一组件、第一区、第一层或第一部分可以被称为第二元件、第二组件、第二区、第二层或第二部分，而不背离本公开的教导。如本文中所使用的，单数形式“一(a)”、“一(an)”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文另外清楚地指示。
为了便于描述，本文中可以使用诸如“下”、“上”等的空间相对术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一(多个)元件或特征的关系。
还将理解的是，当在本说明书中使用时，术语“包括(include)”和/或“包括(including)”指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但是不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组的存在或添加。
在下文中，将参考附图详细说明本公开。
图1是示出根据本公开的实施方式的电子设备ED的立体图。
参考图1，电子设备ED可以响应于电信号而被激活。例如，电子设备ED可以是移动电话、平板计算机、车辆导航单元、手持游戏控制台或可佩戴单元，然而，本发明不必限于此或由此限制。图1示出了移动电话作为电子设备ED的代表性示例。电子设备ED可以是通信单元。
电子设备ED可以包括显示区域AA和非显示区域NAA。非显示区域NAA可以是至少部分围绕显示区域AA的外围区域(以下也被称为外围区域NAA)。电子设备ED可以通过显示区域AA显示图像。
电子设备ED的厚度方向可以基本上平行于与第一方向DR1和第二方向DR2交叉的第三方向DR3。因此，电子设备ED的每个构件的前(或上)表面和后(或下)表面可以相对于第三方向DR3进行限定。表述“在平面中观察”可以意指在第三方向DR3上观察的状态。表述“在剖面中观察”可以意指在第一方向DR1或第二方向DR2上观察电子设备ED在第三方向DR3上的剖面。
图2是示出根据本公开的实施方式的电子设备ED的分解立体图，以及图3是示出根据本公开的实施方式的电子设备ED的剖视图。
参考图2和图3，电子设备ED可以包括窗WD、天线层AL和显示模块DM。
窗WD可以包括光学透明绝缘材料。例如，窗WD可以包括玻璃或塑料。窗WD可以具有单层或多层结构。例如，窗WD可以包括通过粘合剂彼此附接的多个塑料膜，或者可以包括玻璃基板和通过粘合剂附接到玻璃基板的塑料膜。
窗WD在平面中可以划分为透射区域TA和边框区域BZA。透射区域TA可以是光学透明区域。边框区域BZA可以是具有比透射区域TA的透光率低的透光率的区域。边框区域BZA可以限定透射区域TA的形状。边框区域BZA可以设置成与透射区域TA相邻，并且可以在一个或多个侧部上围绕透射区域TA(例如，边框区域BZA可以至少部分地围绕透射区域TA)。
边框区域BZA可以具有预定的颜色。边框区域BZA可以至少部分地覆盖显示模块DM的外围区域NAA，以防止外围区域NAA被看到。然而，这仅是示例，并且可以从窗WD中省略边框区域BZA。
根据实施方式，窗WD可以包括薄膜玻璃。薄膜玻璃可以具有等于或小于约30μm的厚度。
显示模块DM可以包括显示面板DP、输入传感器IS和保护层CP。
显示面板DP可以包括基底层和显示层。基底层可以包括合成树脂层。合成树脂层可以包括可热固化的树脂。基底层可以具有多层结构。基底层可以包括玻璃基板或有机/无机复合基板。
显示层可以设置在基底层上。显示层可以包括基本上生成图像的配置。显示层可以是发光型显示层。例如，显示层可以是但不必限于有机发光显示器(OLED)层、量子点显示层或微型LED显示层。可替代地，显示层可以是背光单元或控制从外部向其提供的光的透射率的透射率控制层。例如，显示层可以包括液晶分子。将参考图4更详细地描述显示层。
输入传感器IS可以设置在显示面板DP上。输入传感器IS可以感测从外部施加到显示模块DM的外部输入。外部输入可以是用户输入，诸如用户身体的一部分、光、热、手写笔的存在或压力。
输入传感器IS可以通过连续工艺形成在显示面板DP上。例如，输入传感器IS可以直接设置在显示面板DP上，使得在输入传感器IS和显示面板DP之间不存在居间元件。例如，可以不在输入传感器IS和显示面板DP之间设置单独的粘合构件。
保护层CP可以设置在显示面板DP下方，并且可以保护显示面板DP免受外部冲击和干扰。保护层CP可以包括各种功能层。例如，保护层CP可以包括散热层、支承层、垫层和屏蔽层，该屏蔽层将显示面板DP与电池屏蔽开。保护层CP可以包括至少一个金属层。
天线层AL可以设置在输入传感器IS上。天线层AL可以发送、接收或者既发送又接收无线通信信号，例如射频信号。天线层AL可以被称为射频设备。天线层AL可以包括多个天线(或多个辐射部分)。天线可以发送、接收或者既发送又接收彼此相同的频带，或者可以发送、接收或者既发送又接收彼此不同的频带。
天线层AL可以通过连续工艺形成在输入传感器IS上。例如，天线层AL可以直接设置在输入传感器IS上。因此，第三组件可以不被放置在天线层AL和输入传感器IS之间。根据本公开，显示面板DP、输入传感器IS和天线层AL可以通过连续工艺形成，并且第三组件可以不被放置在显示面板DP、输入传感器IS和天线层AL之间。因此，可以增加电子设备ED的透射率，并且可以实现薄的电子设备ED。
天线层AL可以设置在显示区域AA中(参考图1)。尽管电子设备ED变得更小或更薄或者显示区域AA(参考图1)周围的外围区域NAA(参考图1)可以减小，但是由于显示区域AA(参考图1)的尺寸不太可能减小，因此可以获得用于天线层AL的空间。
图4是示出根据本公开的实施方式的电子设备ED的剖视图。
参考图4，显示面板DP可以包括电路层201、发光元件层202和封装层203。显示面板DP可以包括多个绝缘层、半导体图案、导电图案和信号线。可以通过涂覆或沉积工艺形成绝缘层、半导体层和导电层。然后，可以通过一个或多个光刻工艺选择性地图案化绝缘层、半导体层和导电层。可以形成包括在电路层201和发光元件层202中的半导体图案、导电图案和信号线。然后，可以形成至少部分地覆盖发光元件层202的封装层203。
可以在基底层100的上表面上形成至少一个无机层。无机层可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆和/或氧化铪。无机层可以以多层形成。这些多个无机层可以形成阻挡层和/或缓冲层。在实施方式中，显示面板DP可以包括缓冲层BFL。
缓冲层BFL可以增加基底层100和半导体图案之间的联接力。缓冲层BFL可以包括氧化硅层和氮化硅层。氧化硅层和氮化硅层可以交替地彼此堆叠。
半导体图案可以设置在缓冲层BFL上。半导体图案可以包括多晶硅，然而，本发明不必限于此或由此限制。半导体图案可以包括非晶硅或金属氧化物。
图4仅示出了半导体图案的一部分，并且半导体图案还可以设置在其它区域中。半导体图案可以根据期望的排列布置在像素之上。根据半导体图案是否掺杂，半导体图案可以具有不同的电特性。半导体图案可以包括掺杂区和非掺杂区。掺杂区可以掺杂有N型掺杂剂或P型掺杂剂。P型晶体管可以包括掺杂有P型掺杂剂的掺杂区，以及N型晶体管可以包括掺杂有N型掺杂剂的掺杂区。
掺杂区可以具有比非掺杂区的电导率大的电导率，并且可以基本上用作电极或信号线。非掺杂区可以基本上与晶体管的有源区(或沟道)相对应。例如，半导体图案的一部分可以是晶体管的有源区，半导体图案的另一部分可以是晶体管的源极或漏极，以及半导体图案的其它部分可以是连接电极或连接信号线。
像素中的每个可以具有包括七个晶体管、一个电容器和发光元件的等效电路，并且等效电路可以以各种方式改变。图4示出了包括在像素中的七个晶体管之中的一个晶体管100PC以及包括在像素中的发光元件100PE。
晶体管100PC的源极C1、有源区A1和漏极D1可以由半导体图案形成。源极C1和漏极D1可以在剖面中在彼此相反的方向上从有源区A1延伸。图4示出了由半导体图案形成的连接信号线SCL的一部分。当在平面中观察时，连接信号线SCL可以连接到晶体管100PC。因此，晶体管100PC的漏极D1可以经由连接信号线SCL连接到发光元件100PE的第一电极AE。
第一绝缘层10可以设置在缓冲层BFL上。第一绝缘层10可以公共地与像素重叠(例如，单个第一绝缘层10可以与所有像素重叠)，并且可以至少部分地覆盖半导体图案。第一绝缘层10可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层或多层结构。第一绝缘层10可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆和/或氧化铪。在实施方式中，第一绝缘层10可以具有氧化硅层的单层结构。下面描述的电路层201的绝缘层也可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层或多层结构。无机层可以包括上述材料中的至少一种，然而，本发明不必排他地限于该特定布置。
晶体管100PC的栅极G1可以设置在第一绝缘层10上。栅极G1可以是金属图案的一部分。栅极G1可以至少部分地与有源区A1重叠。栅极G1可以在掺杂半导体图案的工艺中用作掩模。
第二绝缘层20可以设置在第一绝缘层10上并且可以至少部分地覆盖栅极G1。第二绝缘层20可以公共地与像素重叠。第二绝缘层20可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层或多层结构。在实施方式中，第二绝缘层20可以具有氧化硅层的单层结构。
第三绝缘层30可以设置在第二绝缘层20上。在实施方式中，第三绝缘层30可以具有氧化硅层的单层结构。第一连接电极CNE1可以设置在第三绝缘层30上。第一连接电极CNE1可以通过接触孔CNT-1连接到连接信号线SCL，接触孔CNT-1通过第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30限定。
第四绝缘层40可以设置在第三绝缘层30上。第四绝缘层40可以具有氧化硅层的单层结构。第五绝缘层50可以设置在第四绝缘层40上。第五绝缘层50可以是有机层。
第二连接电极CNE2可以设置在第五绝缘层50上。第二连接电极CNE2可以通过接触孔CNT-2连接到第一连接电极CNE1，接触孔CNT-2通过第四绝缘层40和第五绝缘层50限定。
第六绝缘层60可以设置在第五绝缘层50上，并且可以至少部分地覆盖第二连接电极CNE2。第六绝缘层60可以是有机层。
包括发光元件100PE的发光元件层202可以设置在电路层201上。发光元件100PE可以包括第一电极AE、发光层EL和第二电极CE。
第一电极AE可以设置在第六绝缘层60上。第一电极AE可以通过接触孔CNT-3连接到第二连接电极CNE2，接触孔CNT-3通过第六绝缘层60限定。
像素限定层70可以设置在第六绝缘层60上，并且可以至少部分地覆盖第一电极AE的一部分。开口70-OP可以通过像素限定层70限定。第一电极AE的至少一部分可以通过像素限定层70的开口70-OP暴露。
如图4中所示，显示面板DP可以包括发光区域PXA和靠近发光区域PXA的外围区域NPXA，它们限定在显示面板DP中。在实施方式中，发光区域PXA可以限定为与通过开口70-OP暴露的第一电极AE的部分相对应。发光区域PXA可以设置成多个，并且外围区域NPXA可以至少部分地围绕发光区域PXA。发光区域PXA和外围区域NPXA可以限定在电子设备ED的显示区域AA中。
发光层EL可以设置在第一电极AE上。发光层EL可以设置在与开口70-OP相对应的区域中。例如，发光层EL可以在划分成多个部分之后在像素中的每个中形成。当发光层EL在划分成多个部分之后在像素中的每个中形成时，发光层EL中的每个可以发射具有蓝色、红色和绿色中的至少一种颜色的光，然而，本发明不必排他地限于该特定布置。发光层EL可以连接到像素，并且发光层EL可以公共地设置(例如，一个单一的发光层EL可以连接到所有像素)。在这种情况下，发光层EL可以提供蓝光或白光。
第二电极CE可以设置在发光层EL上。第二电极CE可以具有一体形状，并且可以公共地设置在像素之上(例如，可以在所有像素之上设置一个单一的第二电极CE)。
空穴控制层可以设置在第一电极AE和发光层EL之间。空穴控制层可以公共地设置在发光区域PXA和外围区域NPXA中(例如，单个空穴控制层可以设置在发光区域PXA和外围区域NPXA两者中)。空穴控制层可以包括空穴传输层并且还可以包括空穴注入层。电子控制层可以设置在发光层EL和第二电极CE之间。电子控制层可以包括电子传输层并且还可以包括电子注入层。空穴控制层和电子控制层可以使用开口掩模在多个像素中公共地形成(例如，可以使用单个掩模来形成用于所有像素的空穴控制层和电子控制层两者)。
封装层203可以设置在发光元件层202上。封装层203可以包括依次堆叠的无机层、有机层和无机层，然而，包括在封装层203中的层不必排他地限于该特定布置。无机层可以保护发光元件层202不受湿气和氧气的影响，以及有机层可以保护发光元件层202不受诸如灰尘粒子的外来物质的影响。无机层可以包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。有机层可以包括基于丙烯酸的有机层，然而，本发明不必排他地限于该特定布置。
输入传感器IS可以包括基底绝缘层301、第一感测导电层302、感测绝缘层303和第二感测导电层304。
基底绝缘层301可以是包括氮化硅、氮氧化硅或氧化硅的无机层。可替代地，基底绝缘层301可以是包括环氧树脂、丙烯酸树脂或酰亚胺基树脂的有机层。基底绝缘层301可以具有单层结构或在第三方向DR3上堆叠的层的多层结构。
第一感测导电层302和第二感测导电层304中的每个可以具有单层结构或在第三方向DR3上堆叠的层的多层结构。
具有单层结构的导电层可以包括金属层或透明导电层。金属层可包括钼、银、钛、铜、铝或其合金。透明导电层可以包括诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟锌锡(ITZO)等的透明导电氧化物。此外，透明导电层可以包括诸如PEDOT、金属纳米线、石墨烯等的导电聚合物。
具有多层结构的导电层可以包括金属层。金属层可以具有钛/铝/钛的三层结构。具有多层结构的导电层可以包括至少一个金属层和至少一个透明导电层。
输入传感器IS可以基于互电容的变化获得关于外部输入的信息，或者可以基于自电容的变化获得关于外部输入的信息。例如，输入传感器IS可以包括多个感测电极310和320(参考图5)。感测电极310和320(参考图5)中的每个可以包括包含在第一感测导电层302和/或第二感测导电层304中的图案。
感测绝缘层303可以包括无机层。无机层可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆和/或氧化铪。
感测绝缘层303可以包括有机层。有机层可以包括丙烯酸基树脂、甲基丙烯酸基树脂、聚异戊二烯、乙烯基树脂、环氧基树脂、氨基甲酸乙酯基树脂、纤维素基树脂、硅氧烷基树脂、聚酰亚胺基树脂、聚酰胺基树脂和/或二萘嵌苯基树脂。
天线层AL可以包括覆盖绝缘层305、天线导电层401和天线绝缘层402。
覆盖绝缘层305可以包括无机层。无机层可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆和/或氧化铪。
可替代地，覆盖绝缘层305可以包括有机层。有机层可以包括丙烯酸基树脂、甲基丙烯酸基树脂、聚异戊二烯、乙烯基树脂、环氧基树脂、氨基甲酸乙酯基树脂、纤维素基树脂、硅氧烷基树脂、聚酰亚胺基树脂、聚酰胺基树脂和/或二萘嵌苯基树脂。
覆盖绝缘层305可以包括具有特定介电常数的介电物质。
天线导电层401可以设置在覆盖绝缘层305上。天线导电层401可以具有单层结构或在第三方向DR3上堆叠的层的多层结构。天线导电层401可以包括与上述第一感测导电层302或第二感测导电层304的材料基本上相同的材料。
天线导电层401可以包括多个天线410(参考图6)。因此，天线410(参考图6)可以直接设置在覆盖绝缘层305上。天线410(参考图6)的下表面可以与覆盖绝缘层305的上表面或输入传感器IS的上表面直接接触。
天线导电层401可以具有比第一感测导电层302和第二感测导电层304中的每个的厚度大的厚度401t。例如，天线导电层401的厚度401t可以等于或大于第一感测导电层302的厚度302t的约1.3倍，并且可以等于或小于第一感测导电层302的厚度302t的约2倍。例如，第一感测导电层302的厚度302t可以在大约2500埃至约3000埃的范围内，并且天线导电层401的厚度401t可以在约4000埃至约6000埃的范围内。因此，当在平面中观察时，在天线导电层401的面积与第一感测导电层302的面积相同的条件下，天线导电层401可以具有比第一感测导电层302的电阻小的电阻。
天线绝缘层402可以至少部分地覆盖天线导电层401，并且可以在其上提供平坦的(例如，平面的)表面。天线绝缘层402可以包括有机层。有机层可以包括丙烯酸基树脂、甲基丙烯酸基树脂、聚异戊二烯、乙烯基树脂、环氧基树脂、氨基甲酸乙酯基树脂、纤维素基树脂、硅氧烷基树脂、聚酰亚胺基树脂、聚酰胺基树脂和/或二萘嵌苯基树脂。
开口300op和400op可以通过第一感测导电层302、第二感测导电层304和天线导电层401限定。例如，设置在第二感测导电层304中的开口300op可以是设置在多个感测电极310和320(参考图5)中的开口，以及设置在天线导电层401中的开口400op可以是设置在多个天线410(参考图6)中的开口。
当在显示面板DP的厚度方向(例如，第三方向DR3)上观察时，开口300op和400op可以至少部分地围绕发光区域PXA。例如，当在显示面板DP的厚度方向(例如，第三方向DR3)上观察时，包括在第一感测导电层302、第二感测导电层304和天线导电层401中的每个中的导电图案可以至少部分地与外围区域NPXA重叠，并且可以与发光区域PXA间隔开。
图5是示出根据本公开的实施方式的输入传感器IS的平面图。图6是示出根据本公开的实施方式的天线层AL的平面图。图7是示出根据本公开的实施方式的输入传感器和天线层的平面图。
参考图4和图5，基底层100可以包括在其中限定的第一基底区域101、第二基底区域102和第三基底区域103。第一基底区域101可以至少部分地与图4中所示的发光区域PXA和外围区域NPXA重叠。此外，第一基底区域101可以至少部分地与电子设备ED(参考图1)的显示区域AA重叠。
第二基底区域102可以从第一基底区域101的第一边缘部分101e1延伸。第三基底区域103可以从第二基底区域102延伸。
当电子设备ED(参考图1)被组装时，第二基底区域102可以朝向第一基底区域101的后表面弯曲。因此，电子设备ED(参考图1)的第三基底区域103可以设置在第一基底区域101的后表面上。如本文中所使用的，术语“弯曲”旨在意指元件具有曲化的非平面形状，而不管该元件是形成有曲线还是形成为平坦的并且然后弯曲。
输入传感器IS可以包括多个第一感测电极310、多个第二感测电极320、多个感测线330和多个感测焊盘340。
第一感测电极310和第二感测电极320可以设置在显示区域AA中。输入传感器IS可以基于第一感测电极310和第二感测电极320之间的互电容的变化获得关于外部输入的信息。
第一感测电极310可以布置在第一方向DR1上，并且它们可以彼此间隔开。第一感测电极310中的每个可以在第二方向DR2上延伸。第二感测电极320可以布置在第二方向DR2上，并且它们可以彼此间隔开。第二感测电极320中的每个可以在第一方向DR1上延伸。
第一感测电极310中的每个可以包括多个感测图案311和电连接到感测图案311之中彼此相邻的两个感测图案311的桥接图案312。
感测图案311和桥接图案312可以设置在彼此不同的层上。例如，在桥接图案312包括在第一感测导电层302中的情况下，感测图案311可以包括在第二感测导电层304中。可替代地，在桥接图案312包括在第二感测导电层304中的情况下，感测图案311可以包括在第一感测导电层302中。
第二感测电极320中的每个可以包括多个第一部分321和限定在第一部分321之中彼此相邻的第一部分321之间的第二部分322。第一部分321可以被称为感测部分，以及第二部分322可以被称为连接部分或交叉部分。
第一部分321可以与第二部分322一体地设置(例如，第一部分321和第二部分322可以彼此是一个连续结构)。因此，第二部分322可以限定为与第二感测电极320中的每个中的桥接图案312交叉的部分。第一部分321和第二部分322可以设置在相同的层上，并且此外，第一部分321和第二部分322可以设置在与感测图案311相同的层上。
第一感测电极310中的每个和第二感测电极320中的每个可以电连接到感测线330中的至少一条。例如，一个第一感测电极310可以连接到两条感测线330。两条感测线330中的一条感测线330可以电连接到第一感测电极310的一端，并且两条感测线330中的另一条感测线330可以电连接到第一感测电极310的另一端。一个第二感测电极320可以电连接到一条感测线330。然而，感测线330相对于第一感测电极310和第二感测电极320的连接关系不必排他地限于该特定布置。
感测焊盘340可以分别电连接到感测线330。感测焊盘340可以设置在第三基底区域103中。驱动芯片焊盘210可以设置在第三基底区域103中。电连接到显示模块DM的驱动芯片可以设置在驱动芯片焊盘210上。
参考图6，天线层AL可以包括天线410、多条天线布线420和多个天线焊盘430。图6示出了四个天线410作为代表性示例，然而，包括在电子设备ED(参考图1)中的天线410的数量不必限于该特定布置。
天线层AL可以包括第一部分P1、第二部分P2和第三部分P3。第一部分P1、第二部分P2和第三部分P3可以包括覆盖绝缘层305。第一部分P1可以至少部分地与显示区域AA重叠，以及第二部分P2可以至少部分地与弯曲区域BA重叠。第三部分P3可以从第二部分P2延伸。
天线布线420可以分别电连接到天线410。天线焊盘430可以分别电连接到天线布线420。天线410可以设置在第一部分P1上，天线布线420可以设置在第二部分P2上，以及天线焊盘430可以设置在第三部分P3上。天线410可以具有网状形状。
天线电路层A-FPC(参考图2)还可以设置在第三部分P3上，并且电连接到多个天线焊盘430。天线驱动芯片A-IC(参考图2)可以电连接到天线电路层A-FPC(参考图2)。在这种情况下，还可以设置电连接到其上安装有天线驱动芯片A-IC(参考图2)的膜的焊盘。
在图7中，天线410中的每个可以包括在天线导电层401(参考图4)中。天线410可以设置在显示区域AA中。因此，天线410中的每个可以至少部分地与第一感测电极310的一部分或第二感测电极320的一部分重叠。
图8是示出根据本公开的实施方式的电子设备的剖视图。图8示出了沿着图2的线X-X'截取的剖面。图9是示出根据本公开的实施方式的电子设备的剖视图。
图8示出了其中天线层AL的第二部分P2没有弯曲(例如，天线层AL具有平面形状)的状态，以及图9示出了其中图8的天线层AL的第二部分P2弯曲(例如，天线层AL具有曲化形状)的状态。
参考图8和图9，电子设备ED(参考图1)可以包括窗WD、天线层AL和显示模块DM。电子设备ED(参考图1)可以包括设置在天线层AL上的抗反射层POL。
电子设备ED(参考图1)可以包括设置在输入传感器IS和天线层AL之间的第一粘合层AD1。电子设备ED(参考图1)可以包括设置在窗WD和抗反射层POL之间的第二粘合层AD2。根据实施方式，可以省略第一粘合层AD1和第二粘合层AD2。
输入传感器IS可以直接设置在封装层203上。例如，在输入传感器IS和封装层203之间可能没有其它组件。
在图8和图9中，弯曲区域BA可以限定在非显示区域NAA中。光阻挡图案BM可以设置在非显示区域NAA中，并且弯曲区域BA可以至少部分地与光阻挡图案BM重叠。在图8中，在天线层AL没有弯曲的情况下，非显示区域NAA的光阻挡图案BM的长度增加，使得天线层AL被隐藏。在图9中，天线层AL可以在弯曲区域BA中弯曲，并且因此，光阻挡图案BM的长度可以减小。例如，在根据本公开的实施方式的电子设备ED(参考图1)中，其中包括与死区相对应的光阻挡图案BM的边框区域可以减小。
参考图9，显示模块DM可以设置在非弯曲区域NBA中。非弯曲区域NBA可以限定成与弯曲区域BA相邻，并且可以限定在显示区域AA和非显示区域NAA的部分中。
显示模块DM可以包括显示面板DP、输入传感器IS、保护层CP和图案膜PF。
图案膜PF可以是其中形成各种图案的薄膜。
显示面板DP可以包括显示层DL、第一金属层MTL1和封装层203。
第一金属层MTL1可以反射入射到显示模块DM中的辐射信号。例如，第一金属层MTL1可以用作天线层AL的下部接地。根据实施方式，第一金属层MTL1可以与阴极电极相对应。例如，第一金属层MTL1可以是图4中的第二电极CE，然而，本发明不必排他地限于该特定布置。包括在显示模块DM中并且包括金属材料的组件可以与第一金属层MTL1相对应。
显示层DL可以包括图4的电路层201和发光元件层202。
保护层CP可以包括第一保护层CL1、第二保护层CL2和第二金属层MTL2。第二金属层MTL2可以设置在第一保护层CL1和第二保护层CL2之间。第二金属层MTL2可以与支承层或屏蔽层相对应以保护显示面板DP。第一金属层MTL1和第二金属层MTL2可以包括铝、铜、不锈钢(SUS)等，并且第一金属层MTL1和第二金属层MTL2不必特别限于使用这些金属。第二金属层MTL2可以用作天线层AL的下部接地。这里使用的显示模块DM可以至少与本说明书中别处描述的显示模块DM类似。
天线层AL可以包括设置在显示模块DM的一个表面上的第一部分P1和设置在显示模块DM的另一表面上的第三部分P3。第一部分P1和第三部分P3可以通过第二部分P2彼此连接。第二部分P2可以设置在弯曲区域BA中，并且第一部分P1和第三部分P3可以设置在非弯曲区域NBA中。第二部分P2在弯曲的同时可以连接第一部分P1和第三部分P3，它们设置在显示模块DM的彼此相对的表面上。
在显示模块DM的上表面和第一部分P1之间基本上没有空的空间，并且在显示模块DM的下表面和第三部分P3之间基本上没有空的空间。在实施方式中，显示模块DM的上表面可以是面对窗WD的表面，以及显示模块DM的下表面可以是与上表面相对的表面。侧表面FP可以连接上表面和下表面。然而，在第二部分P2和显示模块DM之间可能存在空的空间。空的空间可以由第二部分P2的内侧表面IP和显示模块DM的侧表面FP限定。
在实施方式中，空的空间可以用间隔件SPC至少部分地填充。例如，间隔件SPC可以设置在第二部分P2和显示模块DM之间。间隔件SPC可以包括介电物质。间隔件SPC可以具有通过考虑天线特性而可变地确定的介电常数。间隔件SPC可以包括第一层L1、第二层L2和金属板MP。第一层L1可以设置成与第二部分P2相邻，以及第二层L2可以设置成与显示模块DM相邻。第一层L1的与第二部分P2接触的表面的曲率可以与第二部分P2的曲率基本上相同。如本文中所使用的，具有相同的曲率可以意指两个元件具有相等的曲率半径。例如，第一层L1的该表面的曲率半径可以等于第二部分P2的曲率半径。
金属板MP可以设置在第一层L1和第二层L2之间。金属板MP可以包括诸如铝、铜等的金属材料，然而，也可以使用其它金属。金属板MP可以处于弯曲状态。金属板MP可以具有与第二部分P2的曲率基本上相同的曲率。金属板MP可以防止从第二部分P2辐射的信号朝向显示模块DM的内部传播。例如，从天线层AL辐射的信号可以通过金属板MP以及通过第一金属层MTL1和第二金属层MTL2辐射到电子设备ED(参考图1)的外部，而不被吸收到显示模块DM中。因此，可以增强天线的性能。
第二部分P2和金属板MP可以彼此间隔开。第二部分P2和金属板MP之间的分隔距离WT1可以大于或等于约50μm。分隔距离WT1不必限于指定范围，并且可以通过考虑天线层AL的天线的天线特性(例如，阻抗匹配)来确定。然而，用作下部接地的金属板MP和天线之间的距离可能需要等于或大于预定值，并且该距离可以大于或等于约50μm。金属板MP可以具有比天线层AL的厚度小的厚度。
天线层AL的厚度可以大于显示面板DP和/或输入传感器IS的厚度。天线410(参考图6)中的每个的厚度可以大于显示面板DP和/或输入传感器IS的厚度。
电子设备ED(参考图1)可以包括天线电路层A-FPC。天线电路层A-FPC可以设置在天线层AL的第三部分P3上。天线驱动芯片A-IC可以设置在天线电路层A-FPC上。
图10A至图10C是示出根据本公开的实施方式的电子设备的剖视图。
参考图10A，金属构件MM可以设置在第二部分P2和显示模块DM之间。金属构件MM可以与显示模块DM的侧表面接触。间隔件SPC可以设置在金属构件MM和第二部分P2之间。
金属构件MM可以包括与间隔件SPC相邻的第一表面S1和与显示模块DM的侧表面FP接触的第二表面S2。第一表面S1可以具有半圆形形状。第一表面S1可以具有与第二部分P2的曲率基本上相同的曲率。第一表面S1和第二部分P2可以彼此间隔开等于或大于约50μm的距离WT1。例如，间隔件SPC可以具有等于或大于约50μm的厚度。
在实施方式中，金属构件MM可以具有半圆形形状。金属构件MM可以具有与第一金属层MTL1和第二金属层MTL2之间的分隔距离WT2基本上相同的直径。例如，金属构件MM的第二表面S2的长度可以与第一金属层MTL1和第二金属层MTL2之间的分隔距离WT2基本上相同。
在图10B中，第二部分P2可以具有比第一部分P1或第三部分P3的厚度TH1小的厚度TH2。例如，第二部分P2可以具有比第一部分P1和第三部分P3的厚度TH1小的厚度TH2，以便容易弯曲。
在图10C中，金属板MP可以从保护层CP的第二金属层MTL2延伸。例如，金属板MP可以是第二金属层MTL2的一部分。金属板MP可以是第二金属层MTL2的至少部分地与弯曲区域BA重叠的一部分。第一保护层CL1和第二保护层CL2可以在弯曲区域BA中延伸。例如，第一保护层CL1和第二保护层CL2可以被填充在天线层AL的第二部分P2和显示模块DM之间的空的空间中。
在实施方式中，第一保护层CL1和第二保护层CL2可以包括具有特定介电常数的介电物质。例如，第一保护层CL1和第二保护层CL2可以包括至少一个绝缘层。
图11是示出根据本公开的实施方式的电子设备的效果的曲线图。将参考表1描述图11的曲线图。
表1
频率 反射系数(S11) 带宽(BW)
比较示例1(A) 28 -14.5 2.2
比较示例2(B) 28 -17.2 2.6
比较示例3(C) 28 -22.7 3.2
实施方式示例4(D) 28 -34.3 3.5
表1示出了说明本公开的实施方式的效果的实验性实施方式。“D”示出了本公开的实施方式的效果。在图11中、A、B和C分别示出了比较示例。比较示例1(A)、比较示例2(B)和比较示例3(C)示出了在弯曲区域的第二部分和显示模块之间的空的空间(参考图9中的描述)中具有不同尺寸的示例。空的空间的尺寸可以满足：A>B>C。在本公开的实施方式示例4(D)的情况下，空的空间处于填充有间隔件和金属板的状态。在所有的实验性示例中，频率被同等地设置为约28GHz。
参考表1和图11，在分别与没有金属板用作下部接地的情况(A)和部分地设置有金属板的情况(B和C)相对应的比较示例1(A)、比较示例2(B)和比较示例3(C)中，作为天线性能的指标的反射系数S11的绝对值为低。在实施方式示例4(D)的情况下，观察到通过空的空间辐射到显示模块中的信号被金属板阻挡，并且反射系数(S11)的绝对值和带宽(BW)大于比较示例的反射系数(S11)的绝对值和带宽(BW)。例如，当空的空间的尺寸增大时，天线效率变得更低，如在比较示例1、比较示例2和比较示例3中可以看到的。在其中空的空间填充有金属板或其它组件的实施方式示例4(D)的情况下，天线的效率增加。
尽管已经描述了本公开的实施方式，但是理解的是，本公开不应必然限于这些实施方式，而是本领域中的普通技术人员可以在本公开的精神和范围内进行各种改变和修改。

Claims (20)

1.一种电子设备，包括：
显示模块，包括显示区域和非显示区域；
天线层，设置在所述显示模块上，所述天线层包括至少部分地与所述非显示区域重叠的弯曲区域和与所述弯曲区域相邻的非弯曲区域，所述天线层还包括设置在所述非弯曲区域中的第一部分和设置在所述弯曲区域中的第二部分，所述第二部分弯曲；以及
间隔件，设置在所述第二部分和所述显示模块之间并包括弯曲的金属板。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述间隔件还包括：
第一层，与所述第二部分相邻；以及
第二层，与所述显示模块相邻；
其中，所述金属板设置在所述第一层和所述第二层之间。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述第一层的与所述第二部分接触的接触表面的曲率半径与所述第二部分的曲率半径相同。
4.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述金属板具有与所述第二部分的曲率半径相同的曲率半径。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述显示模块包括显示面板和设置在所述显示面板上的输入传感器，并且所述天线层设置在所述输入传感器上。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述显示面板包括封装层，并且所述输入传感器直接设置在所述封装层上。
7.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述显示模块还包括设置在所述显示面板下方的保护层，所述保护层包括至少一个金属层。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述金属板从所述至少一个金属层延伸。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述天线层还包括：
多个天线；
多条天线布线，分别电连接到所述多个天线；以及
多个天线焊盘，分别电连接到所述多条天线布线。
10.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述天线层具有比所述输入传感器的厚度大的厚度。
11.根据权利要求9所述的电子设备，其中，所述多个天线具有网状形状。
12.根据权利要求9所述的电子设备，其中，所述天线层还包括第三部分，所述第三部分设置在所述显示模块的与其上设置有所述第一部分的表面相对的表面上，并且所述第二部分将所述第一部分连接到所述第三部分。
13.根据权利要求12所述的电子设备，其中，所述多个天线设置在所述第一部分上，所述多条天线布线设置在所述第二部分上，以及所述多个天线焊盘设置在所述第三部分上。
14.根据权利要求13所述的电子设备，还包括天线电路层，所述天线电路层设置在所述第三部分上并且电连接到所述多个天线焊盘。
15.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述显示模块还包括至少一个金属层。
16.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述天线层的所述第二部分具有比所述第一部分的厚度小的厚度。
17.一种电子设备，包括：
显示模块，包括显示区域和非显示区域；
天线层，设置在所述显示模块上，所述天线层包括至少部分地与所述非显示区域重叠的弯曲区域和与所述弯曲区域相邻的非弯曲区域，所述天线层还包括设置在所述非弯曲区域中的第一部分和设置在所述弯曲区域中的第二部分，所述第二部分弯曲；
金属构件，设置在所述第二部分和所述显示模块之间；以及
间隔件，设置在所述金属构件和所述第二部分之间。
18.根据权利要求17所述的电子设备，其中，所述金属构件包括与所述间隔件相邻的第一表面和与所述显示模块相邻的第二表面，所述第一表面具有半圆形形状，并且所述第一表面具有与所述第二部分的曲率半径相同的曲率半径。
19.根据权利要求17所述的电子设备，其中，所述显示模块包括彼此间隔开的多个金属层。
20.根据权利要求19所述的电子设备，其中，所述金属构件在剖面中具有半圆形形状，并且所述半圆形形状的直径与所述多个金属层的相邻金属层之间的分隔距离相同。
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