CN114375265A

CN114375265A - 车载用电子装置

Info

Publication number: CN114375265A
Application number: CN202080064031.7A
Authority: CN
Inventors: 小池亨; 三上成信
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2019-09-12
Filing date: 2020-09-11
Publication date: 2022-04-19
Also published as: JPWO2021049604A1; WO2021049604A1; US20220201834A1; DE112020004352T5; JP7120467B2

Abstract

具备电子部件(13)的车载用电子装置(100)具备直接或者经由传热部件与电子部件(13)接触的潜热蓄热材料(22)，潜热蓄热材料(22)的相变温度处于在使用潜热蓄热材料的状况下在夜间达到的温度与电子部件的动作上限温度之间。若在白天，太阳热照射到车辆而车载用电子装置(100)的温度上升，潜热蓄热材料(22)的温度达到相变温度，则施加给车载用电子装置(100)的热能用作相变的能量。由此，能够抑制电子部件(13)的温度成为相变温度以上。由于相变温度是比电子部件(13)的动作上限温度低的温度，所以能够抑制电子部件(13)的温度超过动作上限温度。

Description

车载用电子装置

相关申请的交叉引用

本申请基于在2019年09月12日在日本申请的专利申请第2019－166484号，并且整体上通过参照引用基础申请的内容。

技术领域

涉及具备电子部件的车载用电子装置，特别是涉及抑制电子部件的温度上升的技术。

背景技术

在车辆中，电子设备配置于仪表板的内侧等、配置于不容易受到直射阳光的影响的车厢内的低温部位的情况较多。在电子设备配置于车厢内的低温部位的情况下，电子部件的温度超过允许温度的担心较少。

但是，也有需要将电子部件配置在车辆中比较高温的部位的情况。在专利文献1中，在设置在车顶上的车载用天线装置中，通过在内部具备的电路部与壳体之间夹设热传导率较高的热传导部件，容易使电路部的热量向壳体传热并向外部散热。

专利文献1：日本特开2014－50031号公报

即使具备容易对电路部的热量进行散热的热传导部件，也有电子部件的温度超过动作上限温度的情况。

发明内容

本公开是基于该情况而完成的，其目的在于提供能够抑制电子部件的温度超过动作上限温度的车载用电子装置。

上述目的通过独立权利要求所记载的特征的组合来实现，另外，从属权利要求规定更有利的具体例。权利要求书所记载的括号内的附图标记表示与作为一个方式而后述的实施方式所记载的具体单元的对应关系，并不对公开的技术范围进行限定。

用于实现上述目的的一个公开是具备电子部件的车载用电子装置，

该车载用电子装置具备直接或者经由传热部件与电子部件接触的潜热蓄热材料，

潜热蓄热材料的相变温度处于在使用潜热蓄热材料的状况下在夜间达到的温度与电子部件的动作上限温度之间。

该车载用电子装置具备潜热蓄热材料。潜热蓄热材料的相变温度处于在夜间达到的温度与电子部件的动作上限温度之间。因此，若在白天，太阳热照射到车辆而车载用电子装置的温度上升，潜热蓄热材料的温度达到相变温度，则施加给车载用电子装置的热能用作相变的能量。

由于施加给车载用电子装置的热能的一部分用作相变的能量，所以能够抑制车载用电子装置具备的电子部件的温度成为相变温度以上。由于该相变温度是比电子部件的动作上限温度低的温度，所以能够抑制电子部件的温度超过动作上限温度。

附图说明

图1是第一实施方式的车载用电子装置100的剖视图。

图2是第二实施方式的车载用电子装置200的剖视图。

图3是第三实施方式的车载用电子装置300的剖视图。

图4是第四实施方式的车载用电子装置400的剖视图。

图5是容器421的立体图。

图6是第五实施方式的车载用电子装置500的剖视图。

图7是第六实施方式的车载用电子装置600的剖视图。

图8是第七实施方式的车载用电子装置700的剖视图。

图9是第八实施方式的车载用电子装置800的剖视图。

具体实施方式

＜第一实施方式＞

以下，基于附图对实施方式进行说明。图1是第一实施方式的车载用电子装置100的剖视图。

[收纳有车载用电子装置100的部分的构成]

车载用电子装置100配置于车辆2的车顶板3的内侧。车顶板3是上外板的一个例子。上外板是形成车辆2的上外表面的板，是太阳光从上方直接照射的板。

在车厢顶棚的内衬板4形成孔5，在该孔5收纳车载用电子装置100。孔5的形状例如为矩形。内衬板4是形成车厢的顶棚的部件，是车辆2的内饰材料之一。车载用电子装置100的下表面位于与内衬板4的下表面大致相同的位置。内衬板4是具备能够维持车厢的顶棚的形状的硬度的板，并在该板的车厢侧层叠了布等隔热性比金属高的材质即隔热材料的构成。

形成于内衬板4的孔5在厚度方向上贯通内衬板4。另外，在该孔5连结有收纳壳体6。收纳壳体6是具备侧壁部6a和上壁部6b的构成，是虽然在下侧开口但上侧被上壁部6b堵塞的结构。

收纳壳体6是具备用于维持其形状的板材、和层叠在该板材的车厢侧的隔热材料的构成。收纳壳体6的车厢侧表面的材质能够与内衬板4的车厢侧表面的材质相同。另外，也可以使内衬板4向车顶板3侧凹陷来构成收纳壳体6。

加强件7从车顶板3分离的部分贯通收纳壳体6的侧壁部6a。在加强件7中位于收纳壳体6的内部的部分支承车载用电子装置100。此外，也可以在与加强件7不同的部件、例如收纳壳体6等固定车载用电子装置100。

[车载用电子装置100的构成]

车载用电子装置100具备壳体主体11。在壳体主体11内收纳有电路基板12、电子部件13等。壳体主体11为树脂制。壳体主体11的形状是有底并且上方开口的箱状。另外，壳体主体11的俯视的形状例如能够为矩形。

电路基板12是玻璃环氧树脂等树脂制。在电路基板12的下表面固定电子部件13。电路基板12通过螺钉等固定于壳体主体11。电子部件13例如是具备作为车载无线机的电路的功能的IC。虽然为了方便图示，以一个横长的形状示出电子部件13，但也可以在电路基板12固定在空间上分离的多个电子部件13。电子部件13能够包含被称为电子电路元件的部件。电子部件13通过焊料固定于电路基板12。对电子部件13规定有动作上限温度。能够根据商品目录等确认动作上限温度。例如，电子部件13的动作上限温度为70℃、80℃等。

壳体盖部14是堵塞壳体主体11的开口的形状。通过壳体主体11和壳体盖部14，构成一个壳体15。壳体盖部14是隔着电路基板12与电子部件13对置的部分与壳体盖部14的其它的部分相比向电子部件13侧突出的形状。将该部分设为壳体盖部14的凸部14a。

壳体盖部14的凸部14a经由传热片16与电路基板12接触。通过利用压铸成型制造铝等，能够制造这样的形状的壳体盖部14。壳体盖部14构成将电子部件13的热量传递至潜热蓄热部20的传热路径的一部分。因此，壳体盖部14为金属制等热传导性较好的材料制。

传热片16为热传导性比空气好的材料制，并且为能够通过按压而变形的材料制。例如，传热片16能够为硅制。另外，也能够使用非硅制的片材作为传热片16。此外，也可以代替传热片16而使用传热油脂。

在电路基板12，为了容易将电子部件13的热量传递至电路基板12的相反侧，而具备在厚度方向上贯通电路基板12的多个导通孔。

在壳体盖部14的上表面经由传热片17配置有潜热蓄热部20。传热片17与传热片16相同，为热传导性比空气好的材料制，并且为能够通过按压而变形的材料制。传热片17既可以使用与传热片16相同的材质的片材，也可以使用与传热片16不同的材质的片材。传热片17是传热部件的一个例子。也可以代替传热片17而使用传热油脂作为传热部件。

潜热蓄热部20是在容器21内收纳有潜热蓄热材料22的构成。容器21为热传导性比空气好的材质制。容器21也是传热部件的一个例子。容器21例如为铝制。容器21在收纳有潜热蓄热材料22之后成为封闭结构。例如，能够通过分别通过压制成形制成一个面开口的两个箱型部件，其后，在将两个箱型部件组合后的部件收纳潜热蓄热材料22，并利用钎焊使两个箱型部件贴合来形成容器21。

容器21的形状为扁平形状。换句话说，容器21的形状是纵向以及横向的长度比厚度方向长度长的形状。此外，纵向是与厚度方向正交的平面内的一个方向，横向是该平面内与纵向正交的方向。以下，将与厚度方向正交的平面设为水平面，并将与水平面平行的方向设为水平方向。水平面是与厚度方向正交的平面，并不需要一定是与垂直方向正交的平面。

通过使容器21的形状为该形状，能够在确保潜热蓄热材料22的需要的收纳量的同时，抑制车载用电子装置100整体的厚度方向长度变长。容器21的俯视的形状能够为与壳体主体11的俯视的形状大致相同的形状。这样一来，能够防止由于设置了潜热蓄热部20，而车载用电子装置100的俯视的形状增大，并且，能够缩短车载用电子装置100的厚度方向长度。

潜热蓄热材料22的相变温度处于在夜间达到的温度与电子部件13的动作上限温度之间。虽然也根据使用的地域，但在夜间温度通常降低到40℃以下。若电子部件13的动作上限温度为70℃，则使相变温度为比40℃高且比70℃低的温度(例如60℃等)即可。

例如能够通过包含石蜡的材料构成潜热蓄热材料22。石蜡能够通过控制分子量，来调整相变温度。潜热蓄热材料22的材料并不限定于石蜡系，也可以是无机盐系等其它的材料。另外，石蜡系、无机盐系的潜热蓄热材料22进行固体－液体间的相变。若为进行固体－液体间的相变的潜热蓄热材料22，则在夜间凝固，若达到相变温度则融化。

此外，也可以使用从固相向另一固相进行相变的潜热蓄热材料22。作为通过固相－固相间的相变进行蓄热的潜热蓄热材料22，有聚乙二醇共聚物交联缀合物、Fe－Co合金等。

[第一实施方式的总结]

车载用电子装置100配置在车顶板3的正下方，所以也有白天变得高温的可能性。但是，车载用电子装置100具备潜热蓄热材料22。潜热蓄热材料22在夜间成为凝固的相变温度。因此，若在白天，太阳热照射到车辆2而车载用电子装置100的温度上升，潜热蓄热材料22的温度达到相变温度，则施加给车载用电子装置100的热能用作相变的能量。

潜热蓄热材料22通过经由容器21、传热片17、壳体盖部14、传热片16、电路基板12的传热路径与电子部件13之间传递热量。这些构成传热路径的部件是热传导性较好的部件，所以在潜热蓄热材料22与电子部件13之间容易传递热量。

因此，通过施加给车载用电子装置100的热能用作潜热蓄热材料22的相变的能量，也能够抑制电子部件13的温度上升。潜热蓄热材料22的相变温度是比电子部件13的动作上限温度低的温度。由此，即使在烈日下的停车放置时等，电子部件13的温度要超过动作上限温度的状况下，也能够抑制电子部件13的温度超过动作上限温度。此外，假定烈日下的停车放置时等电子部件13的温度成为高温的状况来决定潜热蓄热材料22的需要量。

除此之外，车载用电子装置100通过具备潜热蓄热材料22而增加热容量。由此，到电子部件13的温度达到动作上限温度为止所需要的热量增多，由此，也能够使电子部件13的温度不容易达到动作上限温度。

另外，通过潜热蓄热材料22抑制电子部件13超过动作上限温度，所以与仅通过显热蓄热抑制电子部件13的温度上升的情况相比，能够使车载用电子装置100小型化。由此，容易在车顶板3的下方将车载用电子装置100配置为不从内衬板4向下方突出。

除此之外，在第一实施方式中，车载用电子装置100的上方以及侧方被具备隔热材料的收纳壳体6包围。由此，能够降低施加给车载用电子装置100的太阳热。由此，也能够抑制电子部件13的温度上升。

另外，车载用电子装置100配置在车顶板3的下方，壳体15位于潜热蓄热部20的下侧。由此，壳体15与潜热蓄热部20相比位于更接近车厢的位置。通过该配置，能够高效地将电子部件13的热量散热到车厢。

另外，对于壳体15来说，与潜热蓄热部20相接的部分亦即壳体盖部14为金属制。通过该构成，即使将潜热蓄热部20设置在壳体15之外，也能够高效地进行电子部件13与潜热蓄热部20之间的热传递。另一方面，由于壳体主体11为树脂制，所以与使壳体15的整体为金属制相比，能够使壳体15轻型化。

＜第二实施方式＞

接下来，对第二实施方式进行说明。在该第二实施方式以下的说明中，除了特别提及的情况之外，具有与到此为止使用的附图标记相同编号的附图标记的要素与这以前的实施方式中的相同附图标记的要素相同。另外，在仅对构成的一部分进行说明的情况下，构成的其它的部分能够应用先说明的实施方式。

图2示出第二实施方式的车载用电子装置200的剖视图。车载用电子装置200与第一实施方式的车载用电子装置100相同，收纳于图1所示的收纳壳体6。

车载用电子装置200与车载用电子装置100不同，不具备壳体盖部14。代替该情况，而容器221也具有壳体盖部14的作用。潜热蓄热部220是在该容器221的内部收纳有与第一实施方式相同的潜热蓄热材料22的构成。

与容器21相同，能够通过对两个箱型部件进行压制成形，并在收纳有潜热蓄热材料22之后，使两个箱型部件贴合来形成容器221。容器221具备周边部221a。周边部221a为与壳体主体11的上端面的全部接触的形状，并且为不从壳体主体11向水平方向突出的形状。容器221的材料与第一实施方式的容器21相同。

在容器221中，除了周边部221a之外的部分是收纳部221b。在收纳部221b收纳潜热蓄热材料22。收纳部221b的与电子部件13对置的部分成为突出部221c。突出部221c与收纳部221b的其它的部分相比向电子部件13侧突出。突出部221c的下端经由传热片16、电路基板12与电子部件13相接。

根据该第二实施方式的车载用电子装置200，容器221也作为壳体盖部发挥作用，所以不需要第一实施方式的壳体盖部14。通过该构成，能够缩短车载用电子装置200的厚度方向长度。

＜第三实施方式＞

图3示出第三实施方式的车载用电子装置300的剖视图。车载用电子装置300的构成与车载用电子装置100相同。与车载用电子装置100的不同在于被收纳的位置。

车载用电子装置300配置在装饰件8与车顶板3之间。代替内衬板4的一部分而设置装饰件8。因此，装饰件8也是内饰材料的一个例子。

装饰件8例如是顶置控制台具备的壳体部分。装饰件8为树脂制。装饰件8与车载用电子装置300具备的壳体主体11经由传热片18相接。

在装饰件8与车顶板3之间也配置有收纳壳体306。收纳壳体306与在第一实施方式中说明的收纳壳体6相同，是收纳车载用电子装置300的壳体。收纳壳体306由隔热材料或者由隔热材料和形状维持用的板材构成。

若如第三实施方式那样，将车载用电子装置300配置在装饰件8与车顶板3之间，则从车厢看不到车载用电子装置300，所以车厢的美观提高。

＜第四实施方式＞

图4示出第四实施方式的车载用电子装置400的剖视图。车载用电子装置400与第三实施方式的车载用电子装置300相同，配置在车顶板3与装饰件8之间。

车载用电子装置400具备与到此为止的实施方式相同的壳体主体11。但是，在车载用电子装置400中，壳体主体11在下侧开口。另外，在车载用电子装置400中，电子部件13固定在电路基板12的上侧，并且固定在电路基板12的上表面的中央。

壳体盖部414与第一实施方式的壳体盖部14相同，为金属制等热传导性较好的材料制。另外，壳体盖部414与第一实施方式的壳体盖部14相同，堵塞壳体主体11的开口。但是，根据电子部件13固定于电路基板12的中央，而壳体盖部414的凸部414a形成在壳体盖部414的中央部。凸部414a的前端经由传热片16与电路基板12接触。通过壳体盖部414和壳体主体11构成壳体415。

车载用电子装置400具备的潜热蓄热部420具备与到此为止的实施方式所示的容器21不同的形状的容器421。图5示出容器421的立体图。容器421在上方开口。另外，容器421在水平方向的中央、即在成为电子部件13、壳体盖部414的凸部414a的正下方的位置具备传热柱部423。传热柱部423为棱柱形状。另外，在容器421也形成有四个圆柱部424。圆柱部424是用于将容器421固定于壳体盖部414的螺栓插通的部分。

具备该构成的容器421使具备传热柱部423以及圆柱部424的形状一体成形。虽然传热柱部423与容器421的底部连结，但由于容器421的底部与传热柱部423为同一部件，所以也能够视为传热柱部423贯通容器421。传热柱部423是用于将电子部件13的热量散热到位于传热柱部423的下方的车厢的传热路径部件。

在容器421中，在除了形成传热柱部423以及圆柱部424的部分之外的收纳空间收纳有潜热蓄热材料22。容器421的下表面经由传热片18与装饰件8相接。

[第四实施方式中的电子部件13的温度上升抑制作用]

在这样构成的车载用电子装置400中，配置在电子部件13的正下方的传热柱部423贯通收纳有潜热蓄热材料22的容器421。因此，电子部件13的热量的一部分经由热传导性均较好的传热片16、壳体盖部414、传热片17、传热柱部423、传热片18传递到在车厢露出的装饰件8。由此，能够高效地将电子部件13的热量散热至温度相对较低的车厢。

并且，由于传热柱部423与容器421成为一体，所以车载用电子装置400的组装作业性提高。

除此之外，车载用电子装置400也具备潜热蓄热材料22。能够传热片17、壳体盖部414、传热片16、电路基板12成为传热路径而在潜热蓄热材料22与电子部件13之间进行热量的移动。而且，传热片17、壳体盖部414、传热片16是热传导性较高的部件。另外，在电路基板12具备在厚度方向上贯通电路基板12的多个导通孔，所以电路基板12也在厚度方向上高效地传递热量。据此，电子部件13的热量也能够高效地传递到潜热蓄热材料22。由此，在车载用电子装置400中，也能够通过潜热蓄热材料22抑制电子部件13的温度超过动作上限温度。

＜第五实施方式＞

图6示出第五实施方式的车载用电子装置500的剖视图。车载用电子装置500与第四实施方式的车载用电子装置400相同，配置在车顶板3与装饰件8之间。

车载用电子装置500具备与到此为止的实施方式相同的树脂制的壳体主体11。壳体主体11的下侧具有局部开口的开口部11a。从壳体主体11的开口部11a向内侧设置潜热蓄热部20。

并且在车载用电子装置500中，如图6所示，电路基板12与潜热蓄热材料22以及容器21相比车宽方向的长度较长。具体而言，在图6中，配置为电路基板12的右侧的端部与容器21的右侧的端部相比向右侧突出。另一方面，电路基板12的左侧的端部为与容器21的左侧的端部大致相同的位置。

电子部件13固定在电路基板12的上侧，并且固定在电路基板12的上表面。在本实施方式的电路基板12还设置有天线元件13a。天线元件13a固定在电路基板12的下侧，并且固定在电路基板12的下表面的端部。天线元件13a是用于进行电波的发送以及接收中的至少一方的电子元件。

天线元件13a是作为独立部件安装于电路基板12，并从电路基板12突出的构成。由此能够降低容器21、壳体主体11的影响所引起的天线性能的劣化。天线性能的劣化是指从容器21以及壳体主体11的电波的反射所引起的天线辐射模式性能、天线输入端处的反射系数(回波损耗)性能的劣化。天线元件13a的接地部形成在电路基板12上，其尺寸需要在天线元件13a的动作频率的波长λ的1/4以上。

在不能在电路基板12上形成λ/4以上的天线接地部的情况下，也可以使天线元件13a与金属的容器21高频地导通，将容器21作为天线接地部，也可以使天线元件13a与加强件7高频地导通来使用加强件7作为天线接地部。

并且，即使在能够在电路基板12上形成λ/4以上的天线接地部的情况下，如上述那样，使电路基板12与容器21高频地导通，或者使容器21与加强件7高频地导通，这在使天线性能稳定的方面合适而也可以实施。

本实施方式的天线元件13a为与位于车厢内的通信设备的电波的发送接收用。因此，天线元件13a例如基于WiFi(注册商标)以及Bluetooth(注册商标)等无线通信标准发送接收电波。

在天线元件13a的车厢侧的投影区域不配置不容易透过电波的材料、例如容器21以及潜热蓄热材料22。因此，在天线元件13a与潜热蓄热部20的位置关系中，配置在从垂直方向观察时在水平方向上错开的位置。天线元件13a的水平方向的位置与潜热蓄热材料22的水平方向的位置不重叠。

这样在本实施方式中，在天线元件13a的下侧不配置潜热蓄热部20。因此，能够防止由于潜热蓄热部20的容器21而遮挡车厢内的通信设备与天线元件13a发送接收的电波。

＜第六实施方式＞

图7示出第六实施方式的车载用电子装置600的剖视图。车载用电子装置600与第四实施方式的车载用电子装置400相同，配置在车顶板3与装饰件8之间。天线元件13a的上侧的车顶板3的至少一部分具有透过电波的透过部。透过部不需要使电波100％透过，在一般而言能够表现为电波透过部件的范围内，则也可以是部分地遮挡电波的部件。例如，若为使天线元件13a发送接收的电波透过90％以上的材质，则能够作为透过部使用。在本实施方式中，车顶板3由树脂材料构成，车顶板3整体作为透过部发挥作用。

车载用电子装置600具备与到此为止的实施方式相同的树脂制的壳体主体11。另外对于车载用电子装置600来说，壳体主体11也在下侧开口。在电路基板12的上侧固定多个电子部件13。另外天线元件13a也固定在电路基板12的上侧。

本实施方式的天线元件13a为与位于车外的通信设备的电波的发送接收用。因此，天线元件13a例如发送接收全球测位系统(Global Navigation Satellite System：GNSS)、以及IP网络以及移动电话网等由电信运营商提供的公用通信网络所使用的电波。

在天线元件13a的上侧的投影区域不配置不容易透过电波的材料、例如金属制的车顶板3以及潜热蓄热部20。在天线元件13a与潜热蓄热部20的位置关系中，如图7所示，潜热蓄热部20配置在与天线元件13a相比靠下侧，且从垂直方向观察时在水平方向上重复的位置。

这样在本实施方式中，在天线元件13a的下侧配置有潜热蓄热部20。而且在天线元件13a的上侧配置有透过电波的树脂制的车顶板3。因此能够防止由于潜热蓄热部20的容器21而遮挡车外的通信设备与天线元件13a发送接收的电波。

＜第七实施方式＞

图8示出第七实施方式的车载用电子装置700的剖视图。车载用电子装置700与第四实施方式的车载用电子装置400相同，配置在车顶板3与装饰件8之间。天线元件13a的上方的车顶板3的至少一部分具有透过电波的透过部。在本实施方式中，车顶板3由树脂材料构成，车顶板3整体作为透过部发挥作用。

车载用电子装置700具备与到此为止的实施方式相同的壳体主体11。壳体主体11的上侧具有局部开口的开口部11a。从壳体主体11的开口部11a向内侧设置潜热蓄热部20。

并且在车载用电子装置700中，如图8所示，电路基板12比潜热蓄热材料22以及容器21大。具体而言，配置为电路基板12的右侧的端部与容器21的右侧的端部相比向右侧突出。

电子部件13固定在电路基板12的下表面。天线元件13a固定在电路基板12的上侧，并且固定在电路基板12的上表面的端部。

本实施方式的天线元件13a为与位于车厢内的通信设备以及位于车外的通信设备的电波的发送接收用。因此，在天线元件13a的上侧的投影区域不配置不容易透过电波的材料、例如金属制的车顶板3以及潜热蓄热部20。另外，在天线元件13a的车厢侧的投影区域不配置不容易透过电波的材料、例如容器21以及潜热蓄热材料22。在天线元件13a与潜热蓄热部20的位置关系中，如图8所示，配置在从垂直方向观察时在水平方向上错开的位置。

这样在本实施方式中，在天线元件13a的上侧以及下侧不配置妨碍电波的部件。因此，能够防止由于潜热蓄热部20而遮挡车厢内的通信设备以及车外的通信设备与天线元件13a发送接收的电波。

另外在本实施方式中，虽然天线元件13a配置在电路基板12的上表面，但并不限定于上表面，也可以配置在下表面，也可以分别在两面配置天线元件13a。

＜第八实施方式＞

图9示出第八实施方式的车载用电子装置800的剖视图。车载用电子装置800的上侧的一部分与车顶板3相比向上方突出，下侧与装饰件8相比配置在上侧。车顶板3的一部分形成有开口的插通孔3a，装饰件8的上方的空间与车外的空间经由插通孔3a连通。

电子部件13固定在电路基板12的上侧。另外天线元件13a也固定在电路基板12的上侧。

如图9所示，电路基板12的大小比插通孔3a的开口面积小，且位于插通孔3a的上侧也就是车顶板3的上侧。因此，天线元件13a位于车顶板3的上侧。天线元件13a从电路基板12向车顶板3的上侧突出，配置在与车外容易进行电波的发送接收的位置。

车载用电子装置800不具备到此为止的实施方式中的壳体主体11。本实施方式的车载用电子装置800代替壳体主体11，而具备收纳电子部件13以及天线元件13a的内壳体24和外壳体25。内壳体24是覆盖插通孔3a的上侧的罩部件。外壳体25是覆盖内壳体24的外侧的罩部件。内壳体24以及外壳体25由透过电波的材料构成，例如由树脂材料构成。

外壳体25通过粘合材料25a等密封固定于车顶板3的上表面，以使其具有防尘以及防水效果。在内壳体24的外表面与外壳体25的内表面之间设置缝隙。该缝隙设定为具有基于空气的隔热效果的大小。缝隙为了不容易引起对流，而例如设定在20mm以下。

如图9所示，潜热蓄热部20配置在车顶板3的下侧。另外，容器21的左右方向的外侧被具有隔热性的隔热材料46覆盖。另外，容器21的下表面经由传热片17与装饰件8相接。

在这样构成的车载用电子装置800中，配置在电子部件13的正下方的传热柱部23与收纳有潜热蓄热材料22的容器21相接。因此，电子部件13的热量的一部分经由传热柱部23以及容器21传递到在车厢露出的装饰件8。由此，能够将电子部件13的热量高效地散热到温度相对较低的车厢。

这样在本实施方式中，在天线元件13a的下侧配置有潜热蓄热材料22。而且在天线元件13a的上侧配置有透过电波的树脂制的内壳体24以及外壳体25。因此能够防止由于潜热蓄热部20以及车顶板3而遮挡车外的通信设备与天线元件13a发送接收的电波。

另外在本实施方式中，虽然天线元件13a配置在潜热蓄热部20的上侧，但也可以不重叠在上侧，也可以配置为在水平方向上错开。

另外在上述的第五～第八实施方式中，天线元件13a为独立部件，但并不限定于这样的构成。也可以在电路基板12上作为图案而形成天线元件13a。

以上，对实施方式进行了说明，但公开的技术并不限定于上述的实施方式，以下的变形例也包含于公开的范围，并且，除了下述以外，能够在不脱离主旨的范围内进行各种变更来实施。

＜变形例1＞

在实施方式中，成为潜热蓄热材料22经由电路基板12与电子部件13接触的配置。但是，也可以将潜热蓄热材料22配置在电路基板12的与电子部件13相同的一侧。该情况下，使潜热蓄热材料22与电子部件13直接接触或者经由传热片等接触。

＜变形例2＞

也可以在收纳壳体6、306的与车顶板3对置的面配置以镍、铝等为主体的低辐射率的材料制的板。

＜变形例3＞

也可以使传热柱部423与容器421分体地构成。另外，也能够使传热柱部423的形状为圆柱形状等与棱柱形状不同的形状。

＜变形例4＞

在实施方式中，车载用电子装置100、200、300、400配置在车顶板3的下方。但是，配置车载用电子装置的位置也可以是后备箱上板的下方。另外，在车辆2安装天线等从车顶板3突出的结构物的情况下，也可以配置在该结构物的上外板的下方。

＜变形例5＞

在实施方式中，容器21经由传热片17与壳体盖部14接触。但是，容器21也可以与壳体盖部14直接接触。另外，也可以使壳体15的整体为金属制。

Claims

1.一种车载用电子装置，具备电子部件(13)，其中，

上述车载用电子装置具备直接或者经由传热部件与上述电子部件接触的潜热蓄热材料(22)，

上述潜热蓄热材料的相变温度处于在使用上述潜热蓄热材料的状况下在夜间达到的温度与上述电子部件的动作上限温度之间。

2.根据权利要求1所述的车载用电子装置，其中，

上述车载用电子装置经由隔热材料(6)配置在车辆的上外板(3)的下方。

3.根据权利要求2所述的车载用电子装置，其中，

上述车载用电子装置经由上述隔热材料配置在作为上述上外板的上述车辆的车顶板的下方，

上述车载用电子装置具备收纳上述电子部件的壳体(15)，

上述壳体与上述潜热蓄热材料相比配置在下侧。

4.根据权利要求2所述的车载用电子装置，其中，

上述车载用电子装置具备收纳上述电子部件的壳体(15)，

上述潜热蓄热材料与上述壳体相比配置在下侧，

上述车载用电子装置具备传热路径部件(423)，上述传热路径部件直接或者经由传热部件与上述壳体相接，配置在上述电子部件的正下方，并且贯通上述潜热蓄热材料。

5.根据权利要求4所述的车载用电子装置，其中，

上述车载用电子装置具备收纳上述潜热蓄热材料的容器(421)，

上述传热路径部件与上述容器成为一体。

6.根据权利要求2所述的车载用电子装置，其中，

上述车载用电子装置具备：

壳体主体(11)，收纳上述电子部件，并且具有开口；以及

容器(221)，收纳上述潜热蓄热材料，

上述容器堵塞上述壳体主体的开口，

上述容器的与上述电子部件对置的部分(221c)直接或者经由传热部件与上述电子部件或者固定上述电子部件的电路基板(12)接触。

7.根据权利要求1或者2所述的车载用电子装置，其中，

上述车载用电子装置具备收纳上述电子部件的壳体(15)，

上述潜热蓄热材料直接或者经由传热部件与上述壳体的外侧相接，

上述壳体的直接或者经由上述传热部件与上述潜热蓄热材料相接的部分为金属制。

8.根据权利要求1～7中的任意一项所述的车载用电子装置，其中，

上述车载用电子装置还包含用于进行电波的发送以及接收中的至少一方的天线元件(13a)。

9.根据权利要求8所述的车载用电子装置，其中，

上述天线元件的水平方向的位置与上述潜热蓄热材料的水平方向的位置不重叠。

10.根据权利要求8所述的车载用电子装置，其中，

上述天线元件配置在车辆的上外板(3)的下方，

上述天线元件的上侧的上述上外板的至少一部分具有透过电波的透过部，

上述潜热蓄热材料与上述天线元件相比配置在下侧。

11.根据权利要求8所述的车载用电子装置，其中，

上述天线元件配置在车辆的上外板(3)的下方，

上述潜热蓄热材料与上述天线元件相比位于上侧，并且上述潜热蓄热材料的水平方向的位置与上述天线元件重叠。

12.根据权利要求1所述的车载用电子装置，其中，

上述车载用电子装置还具备：

天线元件(13a)，用于进行电波的发送以及接收中的至少一方；以及

罩部件(24、25)，收纳上述天线元件，

上述天线元件配置在车辆的上外板(3)的上方，

上述潜热蓄热材料配置在上述上外板的下方。