CN114373787A - 电子装置及制造电子装置的方法 - Google Patents

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Abstract

提供了一种电子装置及制造电子装置的方法。所述电子装置包括：显示面板，在显示面板中限定有第一显示区域和第二显示区域，第二显示区域具有比第一显示区域的透射率高的透射率；电子模块，设置在显示面板的第二显示区域下方；电路板，连接到显示面板，并且电子模块安装在电路板上；以及中间层，设置在电子模块与显示面板之间，当在平面中观看时，电子模块和电路板彼此不叠置，从而可以使电子装置更薄，并且可以改善包括在电子装置中的电子模块的性能。

Description

电子装置及制造电子装置的方法
本申请要求于2020年10月15日提交的第10-2020-0133525号韩国专利申请的优先权和权益，出于所有目的，该韩国专利申请通过引用包含于此，如同在此充分阐述一样。
技术领域
发明的实施例总体上涉及一种电子装置和制造电子装置的方法，该电子装置可以更薄并且具有改善的传感器、相机等的性能。
背景技术
电子装置可以是由诸如显示面板和电子模块的各种电子部件构成的装置。电子模块可以包括相机、红外传感器、接近传感器等。电子模块可以设置在显示面板下方。显示面板的局部区域的透射率可以比显示面板的另一局部区域的透射率高。电子模块可以通过显示面板的局部区域接收外部输入或提供输出。
在本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解发明构思的背景技术，因此，其可以包含不构成现有技术的信息。
发明内容
本公开提供了一种电子装置，该电子装置可以更薄并且具有诸如传感器和相机的模块的改善的性能。
另外，本公开提供了一种制造电子装置的方法，其制造工艺被简化，因此减少了工艺的成本和时间。
发明构思的附加特征将在下面的描述中阐述，并且部分地将通过描述而明显，或者可以通过发明构思的实践来获知。
发明构思的实施例提供了一种电子装置，该电子装置包括：显示面板，在显示面板中限定有第一显示区域和第二显示区域，第二显示区域具有比第一显示区域的透射率高的透射率；电子模块，设置在显示面板的第二显示区域下方；电路板，连接到显示面板，并且电子模块安装在电路板上；以及中间层，设置在电子模块与显示面板之间，其中，当在平面中观看时，电子模块和电路板彼此不叠置。
在实施例中，电子模块可以电连接到电路板。
在实施例中，电子装置还可以包括：连接件，限定在电路板上；以及模块电路板，被构造为将连接件和电子模块连接。
在实施例中，中间层可以是将电子模块附着到显示面板的粘合层，其中，中间层包括光学透明树脂(OCR)或光学透明粘合剂(OCA)。
在实施例中，电子装置还可以包括与中间层的侧表面和电子模块的侧表面之中的至少一部分接触的填充层。
在实施例中，中间层可以包括金属。
在实施例中，中间层可以包括包含导电颗粒的各向异性导电膜(ACF)。
在实施例中，板开口可以限定在电路板中，并且电子模块可以设置在板开口中。
在实施例中，电子模块可以与中间层的底表面接触，并且中间层可以与显示面板的底表面接触。
在实施例中，电子装置还可以包括设置在显示面板的下部上的覆盖层。与电子模块叠置的覆盖开口可以限定在覆盖层中。
在实施例中，显示面板可以包括：多个像素，布置在第一显示区域和第二显示区域中。所述多个像素可以包括：多个第一像素，布置在第一显示区域中；以及多个第二像素，布置在第二显示区域中，其中，每单位表面面积布置的所述多个第一像素的数量大于每单位表面面积布置的所述多个第二像素的数量。
在实施例中，显示面板可以包括：第一非可弯曲部分、可弯曲部分和第二非可弯曲部分，第一显示区域和第二显示区域限定在第一非可弯曲部分中，可弯曲部分从第一非可弯曲部分延伸并且弯曲为具有预定曲率，第二非可弯曲部分从可弯曲部分延伸并且面对第一非可弯曲部分，其中，电路板连接到第二非可弯曲部分。
在发明构思的实施例中，电子装置包括：显示面板，在显示面板中限定有第一显示区域和第二显示区域，第二显示区域具有比第一显示区域的透射率高的透射率；电子模块，设置在显示面板的第二显示区域下方；电路板，连接到显示面板并且电连接到电子模块；以及中间层，设置在电子模块与显示面板之间，其中，板开口限定在电路板中，并且电子模块设置在板开口中，中间层与显示面板的底表面接触。
在实施例中，其上安装有电子模块的安装部可以限定在电路板中，并且其中定位有电子模块的板开口可以限定在安装部中。
在发明构思的实施例中，制造电子装置的方法包括：准备显示面板，在显示面板中限定有第一显示区域和第二显示区域，第二显示区域具有比第一显示区域的透射率高的透射率；准备其上安装有电子模块的电路板；将电路板的一端连接到显示面板；以及通过将显示面板弯曲来使电子模块结合到显示面板的下部，其中，在将电子模块结合到显示面板的下部的步骤中，电子模块被设置为与第二显示区域叠置。
在实施例中，在将电子模块结合到显示面板的下部的步骤中，可以将粘合材料层置于电子模块与显示面板之间，其中，粘合材料层包括光学透明树脂(OCR)或光学透明粘合剂(OCA)。
在实施例中，在将电子模块结合到显示面板的下部的步骤中，可以将导电粘合材料层置于电子模块与显示面板之间，其中，导电粘合材料层包括导电颗粒。
在实施例中，在将电子模块结合到显示面板的下部的步骤中，可以将焊料置于电子模块与显示面板之间，其中，电子模块和显示面板通过焊接工艺结合在一起。
附图说明
包括附图以提供对发明构思的进一步理解，并且附图包括在本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了发明构思的示例性实施例，并且与描述一起用于描述发明构思的原理。在附图中：
图1A是示出根据发明构思的实施例的电子装置的透视图；
图1B是示出根据发明构思的实施例的电子装置的分解透视图；
图2A是示出根据发明构思的实施例的电子装置的一些组件的分解透视图；
图2B是示出根据发明构思的实施例的显示面板的平面图；
图3A、图3B和图3C均是示出根据发明构思的实施例的显示面板的剖视图；
图4是示出根据发明构思的实施例的显示面板的平面图；
图5A是示出根据发明构思的实施例的第一显示区域的一部分的放大平面图；
图5B是示出根据发明构思的实施例的第二显示区域的一部分的放大平面图；
图6是示出根据发明构思的实施例的显示层的剖视图；
图7是示出根据发明构思的实施例的电子装置的剖视图；
图8A、图8B、图8C和图8D均是示出根据发明构思的实施例的电子装置的一部分的放大剖视图；
图9是示出根据发明构思的实施例的制造电子装置的方法的流程图；以及
图10A、图10B和图10C均是示出根据发明构思的实施例的制造电子装置的方法的一些操作的剖视图。
具体实施方式
在下面的描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节，以提供对发明的各种示例性实施例或实施方式的透彻理解。如这里所使用的，“实施例”和“实施方式”是可互换的词语，其是采用这里公开的一个或更多个发明构思的装置或方法的非限制性示例。然而，明显的是，可以在没有这些具体细节或者具有一个或更多个等效布置的情况下实施各种示例性实施例。在其他情况下，公知的结构和装置以框图的形式示出以避免使各种示例性实施例不必要地模糊。此外，各种示例性实施例可以不同，但不必是排他的。例如，在不脱离发明构思的情况下，可以将示例性实施例的具体形状、构造和特性用于或实现于另一示例性实施例中。
除非另有说明，否则示出的示例性实施例将被理解为提供可以在实践中实施发明构思的一些方式的变化的细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则各种实施例的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中，单独或统称为“元件”)可以在不脱离发明构思的情况下另外地组合、分离、互换和/或重排。
通常在附图中提供交叉影线和/或阴影的使用，以使相邻元件之间的边界清晰。如此，除非说明，否则交叉影线或阴影的存在和不存在都不传达或指示对元件的具体材料、材料性质、尺寸、比例、所示元件之间的共性和/或任何其他特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外，在附图中，为了清楚和/或描述性的目的，可以夸大元件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实现示例性实施例时，可以与所描述的顺序不同地执行具体的工艺顺序。例如，可以基本上同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。此外，同样的附图标记表示同样的元件。
当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接结合到所述另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。然而，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时，不存在中间元件或层。为此，术语“连接”可以指具有或不具有中间元件的物理连接、电连接和/或流体连接。此外，DR1轴、DR2轴和DR3轴不限于直角坐标系的三个轴(诸如x轴、y轴和z轴)，而是可以以更广泛的含义来解释。例如，DR1轴、DR2轴和DR3轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。出于本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个(种/者)”和“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个(种/者)”可以被解释为仅X、仅Y、仅Z，或者X、Y和Z中的两个或更多个的任何组合，诸如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。如这里所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任何组合和所有组合。
尽管这里可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件与另一个元件区分开。因此，在不脱离公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可以被命名为第二元件。
为了描述性目的，这里可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“在……下面”、“下”、“在……上方”、“上”、“在……之上”、“较高的”、“侧”(例如，如在“侧壁”中)等的空间相对术语，由此来描述如附图中所示的一个元件与另一(其他)元件的关系。除了附图中所描绘的方位之外，空间相对术语意图涵盖设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果附图中的设备被翻转，则被描述为“在”其他元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被定位为“在”所述其他元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以涵盖上方和下方两种方位。此外，设备可以被另外定位(例如，旋转90度或者在其他方位处)，如此，相应地解释这里使用的空间相对描述语。
这里使用的术语是出于描述具体实施例的目的，而不意图成为限制。如这里所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”、“一个(种/者)”和“所述(该)”也意图包括复数形式。此外，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”及其变型时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。还要注意的是，如这里所使用的，术语“基本上(基本)”、“大约(约)”和其他类似术语用作近似术语而不用作程度术语，如此，它们被用来解释将由本领域普通技术人员认识到的测量值、计算值和/或提供值中的固有偏差。
这里参照作为理想化示例性实施例和/或中间结构的示意图的剖视图和/或分解图描述了各种示例性实施例。如此，将预期到例如由制造技术和/或公差引起的图示的形状的变化。因此，这里公开的示例性实施例不应必须被解释为限于区域的具体示出的形状，而是将包括由例如制造引起的形状的偏差。以这种方式，附图中所示的区域在本质上可以是示意性的，并且这些区域的形状可以不反映装置的区域的实际形状，如此，不必意图成为限制。
除非另外定义，否则这里所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开是其一部分的领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。术语(诸如在通用字典中定义的术语)应被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义一致的含义，而不应以理想化的或过于形式化的意思进行解释，除非在这里明确地如此定义。
图1A是示出根据发明构思的实施例的电子装置的透视图。图1B是示出根据发明构思的实施例的电子装置的分解透视图。
参照图1A和图1B，电子装置EA可以是根据电信号而激活的装置。例如，电子装置EA可以是移动电话、平板电脑、汽车导航装置、游戏机或可穿戴装置，但是电子装置EA不限于此。图1A和图1B示例性地示出了作为移动电话的电子装置EA。
电子装置EA可以通过显示区域DA显示图像。显示区域DA可以包括沿着第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面。显示区域DA还可以包括分别从所述平面的至少两侧弯曲的弯曲表面。然而，显示区域DA的形状不限于此。例如，显示区域DA可以仅包括平面，或者还可以包括分别从平面的至少两侧(例如，四侧)弯曲的四个弯曲表面。
感测区域SA可以包括在电子装置EA的显示区域DA中。尽管图1A示例性地示出了一个感测区域SA，但是感测区域SA的数量不限于此。另外，感测区域SA的位置不限于图1A中所示的位置，而是可以根据设计者的期望在显示区域DA内自由选择。例如，感测区域SA可以定位在显示区域DA的一端处，因此限定感测区域SA的边缘的一部分可以不被显示区域DA围绕。感测区域SA可以是显示区域DA的一部分。因此，电子装置EA可以通过感测区域SA显示图像。
电子模块(例如，相机模块或接近照度传感器)可以设置在与感测区域SA叠置的区域中。电子模块可以接收通过感测区域SA传输的外部输入，或者通过感测区域SA提供输出。
电子装置EA的厚度方向可以平行于与第一方向DR1和第二方向DR2交叉的第三方向DR3。因此，可以基于第三方向DR3限定构成电子装置EA的构件中的每个的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)。
参照图1B，根据实施例的电子装置EA可以包括窗WM、显示面板DP、电路板MPCB和电子模块EM。窗WM可以设置在显示面板DP上，并且电路板MPCB和电子模块EM可以设置在显示面板DP下方。
根据实施例的显示面板DP可以生成图像并且将图像提供给使用者。根据发明构思的实施例的显示面板DP可以是发光显示面板，并且不受特别限制。例如，显示面板DP可以是有机发光显示面板或量子点发光显示面板。有机发光显示面板的发光层可以包括有机发光材料。量子点发光显示面板的发光层可以包括量子点、量子棒等。在下文中，显示面板DP被描述为有机发光显示面板。
显示面板DP可以包括其中显示图像IM(见图1A)的显示区域DP-DA和与显示区域DP-DA相邻的外围区域DP-NDA。外围区域DP-NDA可以指非显示区域。显示面板DP可以在与显示区域DP-DA对应的区域中包括多个像素。驱动电路、驱动线、提供电信号的信号线等可以设置在与显示面板DP的外围区域DP-NDA对应的区域中。
窗WM可以设置在显示面板DP上。窗WM可以保护显示面板DP免受外部冲击或刮擦。窗WM可以覆盖显示面板DP的前表面。
窗WM可以包括暴露于外部的顶表面。电子装置EA的顶表面可以由窗WM的顶表面限定。窗WM的顶表面可以包括透射区域TA和与透射区域TA相邻的边框区域BZA。
窗WM的透射区域TA可以是光学透明区域。透射区域TA可以具有与显示面板DP的显示区域DP-DA对应的形状。例如，透射区域TA可以与显示区域DP-DA的全部或至少一部分叠置。可以通过透射区域TA从外部观看显示在显示面板DP的显示区域DP-DA中的图像。
窗WM的边框区域BZA可以与透射区域TA相邻，并且可以勾勒出透射区域TA的形状。例如，边框区域BZA可以围绕透射区域TA。边框区域BZA不限于此，而是可以设置为与透射区域TA的仅一侧相邻或者被省略。边框区域BZA可以覆盖显示面板DP的外围区域DP-NDA以阻挡从外部观看到外围区域DP-NDA。
窗WM可以包括光学透明绝缘材料。例如，窗WM可以包括聚合物膜、塑料基底、薄玻璃等。窗WM可以具有单层结构或多层结构。还可以在窗WM上设置诸如抗反射层、抗指纹层和相位控制层的各种功能层。
在根据实施例的电子装置EA中，电子模块EM可以是输出或接收光学信号的电子部件。例如，电子模块EM可以是拍摄外部图像的相机模块或者诸如接近传感器和红外光发射传感器的传感器模块。
当在平面中观看时，电子模块EM可以与感测区域SA叠置。可以不在显示面板DP中形成与感测区域SA对应的单独的孔，因此可以通过感测区域SA向外部提供图像。
电路板MPCB可以是传送控制信号以控制显示面板DP的操作的组件。电路板MPCB可以电结合到显示面板DP，并且可以在显示面板DP弯曲时设置在显示面板DP的后表面上。电路板MPCB可以设置在显示面板DP的基体层的一端，并且可以电连接到显示面板DP的电路层。
当在平面中观看时，电子模块EM和电路板MPCB不叠置。其上安装有电子模块EM的安装部可以包括在电路板MPCB中，因此当在平面中观看时，电路板MPCB和电子模块EM可以不叠置。这里给出了其详细描述。
电子装置EA还可以包括被构造为容纳显示面板DP、电路板MPCB和电子模块EM的壳体HU。壳体HU可以与窗WM组合以形成电子装置EA的外观。
图2A是示出根据发明构思的实施例的电子装置的一些组件的分解透视图。图2B是示出根据发明构思的实施例的显示面板的平面图。图2A示出了图1B中所示的电子装置EA的组件之中的显示面板DP、电路板MPCB和电子模块EM，并且为了便于描述，示出了显示面板DP弯曲之前的状态。
参照图2A，电子装置EA包括显示面板DP、电路板MPCB和电子模块EM。
显示面板DP可以是生成图像并且感测从外部施加的输入的组件。电子模块EM可以设置在显示面板DP下方，并且可以是例如相机模块或传感器模块。
显示区域DP-DA和外围区域DP-NDA可以限定在显示面板DP中。显示区域DP-DA可以与图1A中所示的显示区域DA对应。显示面板DP的局部区域可以具有比显示面板DP的另一局部区域的透射率高的透射率。例如，显示面板DP的感测区域DP-SA的透射率可以比显示区域DP-DA的在感测区域DP-SA周围的其他部分的透射率高。感测区域DP-SA可以是显示区域DP-DA的一部分。也就是说，感测区域DP-SA可以显示图像，并且可以将接收的外部输入传送到电子模块EM或者传送来自电子模块EM的输出。在本说明书中，在下文中，显示区域DP-DA的感测区域DP-SA可以被称为第二显示区域，并且显示区域DP-DA的在感测区域DP-SA周围的其他部分可以被称为第一显示区域。
电结合到显示面板DP的电路板MPCB可以在显示面板DP弯曲时设置在显示面板DP下方。电路板MPCB可以设置在显示面板DP的一端处，并且可以电连接到包括在显示面板DP中的垫(pad，或称为“焊盘”或“焊垫”)。
板开口MP可以包括在电路板MPCB中。板开口MP可以形成为穿透电路板MPCB。尽管在图2A中被示出为孔形状，但是在图2A中示出的板开口MP是一个示例而不限于此，并且还可以具有通过使电路板MPCB从电路板MPCB的一侧凹陷至预定深度而获得的海湾形状。当显示面板DP弯曲并且电路板MPCB设置在显示面板DP下方时，板开口MP可以定位为与显示面板DP的感测区域DP-SA叠置。当显示面板DP弯曲并且电路板MPCB设置在显示面板DP下方时，电子模块EM可以设置在板开口MP中。电子模块EM可以设置在板开口MP中并且电连接到电路板MPCB。由于电子模块EM设置在板开口MP中，所以当在平面中观看时，电子模块EM和电路板MPCB可以彼此不叠置。
一起参照图2A和图2B，显示面板DP可以包括显示区域DP-DA和与显示区域DP-DA相邻的外围区域DP-NDA。显示区域DP-DA和外围区域DP-NDA根据是否布置了像素PX来区分。显示区域DP-DA和外围区域DP-NDA分别与图1A和图1B中所示的电子装置EA的显示区域DA和外围区域对应。在本说明书中，“区域/部分与另一区域/部分对应”意味着当在平面中观看时两个区域/部分至少部分地彼此叠置，并且两个区域/部分不限于具有相同的表面面积。扫描驱动器SDV、数据驱动器DDV、发射驱动器EDV等可以设置在外围区域DP-NDA中。
显示面板DP包括在第二方向DR2上划分的第一区域AA1、第二区域AA2和可弯曲区域BA。在如图1A中组装的电子装置EA中，显示面板DP的第一区域AA1和第二区域AA2可以设置在不同的平面上。可弯曲区域BA设置在第一区域AA1与第二区域AA2之间。如图1B中所示，当可弯曲区域BA弯曲时，第二区域AA2可以设置在与其上设置有第一区域AA1的平面不同的平面上。图2A和图2B示出了在显示面板DP安装在电子装置EA中之前的显示面板DP的展开/非弯曲状态。
第一区域AA1是与显示区域DP-DA叠置的区域。在第二方向DR2上，可弯曲区域BA和第二区域AA2的长度可以比第一区域AA1的长度短。第二区域AA2和可弯曲区域BA可以是外围区域DP-NDA的局部区域。在本说明书中，第一区域AA1可以被称为第一非可弯曲区域，并且第二区域AA2可以被称为第二非可弯曲区域。
显示面板DP可以包括多个像素PX、多条扫描线SL1至SLm、多条数据线DL1至DLn、多条发射线EL1至ELm、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2、第一电力线PL1、第二电力线PL2以及多个垫PD。这里，m和n是自然数。像素PX可以连接到扫描线SL1至SLm、数据线DL1至DLn和发射线EL1至ELm。
驱动电路DC可以设置在第二区域AA2中。驱动电路DC可以是数据驱动器DDV。驱动电路DC可以是集成电路芯片。扫描线SL1至SLm可以在第一方向DR1上延伸，以连接到扫描驱动器SDV。数据线DL1至DLn可以在第二方向DR2上延伸，并且可以经由可弯曲区域BA连接到驱动电路DC。发射线EL1至ELm可以在第一方向DR1上延伸，以连接到发射驱动器EDV。
第一电力线PL1可以包括在第一方向DR1上延伸的部分和在第二方向DR2上延伸的部分。在第一方向DR1上延伸的部分和在第二方向DR2上延伸的部分可以设置在不同的层上。第一电力线PL1的在第二方向DR2上延伸的部分可以经由可弯曲区域BA延伸到第二区域AA2。第一电力线PL1可以向像素PX提供第一电压。
第二电力线PL2可以沿着第一区域AA1的边缘设置在外围区域DP-NDA中。第二电力线PL2可以设置得比扫描驱动器SDV和发射驱动器EDV更靠外。
第一控制线CSL1可以连接到扫描驱动器SDV，并且可以经由可弯曲区域BA朝向第二区域AA2的下端延伸。第二控制线CSL2可以连接到发射驱动器EDV，并且可以经由可弯曲区域BA朝向第二区域AA2的下端延伸。
当在平面中观看时，垫PD可以设置为与第二区域AA2的下端相邻。驱动电路DC、第一电力线PL1、第二电力线PL2、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2可以连接到垫PD。电路板MPCB可以电连接到垫PD。尽管未示出，但是电路板MPCB可以通过各向异性导电粘合层电连接到垫PD。
像素PX中的每个可以包括发光元件和被配置为控制发光元件的光发射的像素电路。像素电路包括多个晶体管和至少一个电容器。
图3A是示出根据发明构思的实施例的显示面板DP的剖视图。
参照图3A，显示面板DP可以包括显示层EL、传感器层ISL、抗反射层RPL和光学层OPL。
显示层EL可以是实质上生成图像的组件。显示层EL可以是发光显示层，并且可以是例如有机发光显示层、量子点显示层或微LED显示层。
显示层EL可以包括基体层BL、电路层CL、发光元件层EEL和封装层TFL。
基体层BL可以是提供基体表面的构件，基体表面上设置有电路层CL。基体层BL可以是玻璃基底、金属基底、聚合物基底等。然而，实施例不限于此，并且基体层BL可以是无机层、有机层或复合材料层。
基体层BL可以具有多层结构。例如，基体层BL可以包括第一合成树脂层、设置在第一合成树脂层上的氧化硅(SiOx)层、设置在氧化硅层上的非晶硅(a-Si)层以及设置在非晶硅层上的第二合成树脂层。氧化硅层和非晶硅层可以被称为基体阻挡层。
第一合成树脂层和第二合成树脂层中的每个可以包括聚酰亚胺类树脂。另外，第一合成树脂层和第二合成树脂层中的每个可以包括丙烯酸酯类树脂、甲基丙烯酸酯类树脂、聚异戊二烯类树脂、乙烯基类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰胺类树脂和苝类树脂中的至少一种。同时，在本说明书中，“某某”类树脂可以指包括“某某”的官能团的“某某”类树脂。
电路层CL可以设置在基体层BL上。电路层CL可以包括绝缘层、半导体图案、导电图案、信号线等。可以以诸如涂覆和沉积的方法在基体层BL上形成绝缘层、半导体层和导电层中的每个，此后，可以通过多个光刻工艺对绝缘层、半导体层和导电层选择性地图案化。此后，可以形成包括在电路层CL中的半导体图案、导电图案和信号线。
发光元件层EEL可以设置在电路层CL上并且从电路层CL接收电信号。发光元件层EEL可以包括发光元件。例如，发光元件层EEL可以包括有机发光材料、量子点、量子棒或微LED。
封装层TFL可以设置在发光元件层EEL上。封装层TFL可以保护发光元件层EEL免受诸如湿气、氧和灰尘颗粒的异物的影响。
传感器层ISL可以设置在显示层EL上。传感器层ISL可以感测从外部施加的外部输入。外部输入可以是使用者的输入。使用者的输入可以包括各种类型的外部输入，诸如使用者的身体的一部分、光、热、笔和压力。
传感器层ISL可以通过连续工艺形成在显示层EL上。在这种情况下，传感器层ISL可以被称为直接设置在显示层EL上。表述“直接设置”可以指在传感器层ISL与显示层EL之间不设置第三组件。也就是说，可以不在传感器层ISL与显示层EL之间设置单独的粘合构件。
可选地，传感器层ISL可以通过粘合构件结合到显示层EL。粘合构件可以包括典型的粘合剂或典型的可脱除粘合剂。例如，粘合构件可以是压敏粘合剂。例如，粘合构件可以包括丙烯酸酯类化合物或有机硅类化合物。例如，丙烯酸酯类化合物可以是丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯酰或它们的混合物。然而，粘合构件的材料不限于上述示例。
抗反射层RPL可以设置在传感器层ISL上。抗反射层RPL可以降低从显示面板DP的外部入射的外部光的反射程度。抗反射层RPL可以通过连续工艺形成在传感器层ISL上。抗反射层RPL可以包括滤色器。滤色器可以具有预定的布置。例如，可以考虑包括在显示层EL中的像素PX的发射颜色来布置滤色器。另外，抗反射层RPL还可以包括与滤色器相邻的黑矩阵。
光学层OPL可以设置在抗反射层RPL上。光学层OPL可以通过连续工艺形成在抗反射层RPL上。光学层OPL可以控制从显示层EL入射的光的方向，以改善显示面板DP的正面亮度。例如，光学层OPL可以包括有机绝缘层和高折射率层，在有机绝缘层中开口被限定为分别与包括在显示层EL中的像素PX的发光区域对应，高折射率层覆盖有机绝缘层并且填充在开口中。
高折射率层可以具有比有机绝缘层的折射率高的折射率。
有机绝缘层可以包括丙烯酸酯类树脂、甲基丙烯酸酯类树脂、聚异戊二烯类树脂、乙烯基类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂和苝类树脂中的至少一种。
高折射率层可以包括硅氧烷类树脂。除了硅氧烷类树脂之外，高折射率层可以包括氧化锆颗粒、氧化铝颗粒和氧化钛颗粒中的至少一种。
从像素PX发射的光可以被提供给光学层OPL。由于高折射率层与有机绝缘层之间的折射率差异，光可以从有机绝缘层的其中限定有开口的一侧反射。光从有机绝缘层的其中限定有开口的一侧反射，从而可以控制光的行进方向，因此，可以改善显示面板DP的正面亮度。
在发明构思的实施例中，可以省略抗反射层RPL和光学层OPL中的至少一者。也就是说，在根据发明构思的实施例的显示面板DP中，可以省略抗反射层RPL，另外，可以与图3A中所示的设置关系不同地改变设置关系。例如，光学层OPL可以在包括在传感器层ISL中的状态下设置，另外，抗反射层RPL也可以在包括在传感器层ISL中的状态下设置。在这种情况下，可以通过使用构成传感器层ISL的绝缘层来实现抗反射层RPL或光学层OPL的功能。
显示面板DP还可以包括保护层PF。保护层PF可以设置在基体层BL的下部上。保护层PF可以保护显示面板DP的其他组件免受外部冲击。另外，保护层PF可以在显示面板DP的制造工艺期间防止在显示面板DP的其他组件的后表面上发生刮擦。保护层PF可以是柔性膜。因为保护层PF是柔性膜，所以不会发生可能由折叠和展开电子装置EA的重复操作引起的诸如破裂和撕裂的缺陷。保护层PF可以是具有高透光率的膜。保护层PF可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。
图3B是示出根据发明构思的实施例的显示面板的剖视图。
参照图3B，显示面板DP_1可以包括显示层EL、传感器层ISL、光学层OPL_1和抗反射层RPL_1。当与上面描述的图3A的显示面板DP相比时，图3B的显示面板DP_1在光学层OPL_1和抗反射层RPL_1的层叠顺序上具有差异。
光学层OPL_1可以设置在传感器层ISL上。光学层OPL_1可以通过连续工艺形成在传感器层ISL上。光学层OPL_1可以控制从显示层EL入射的光的方向，以改善显示面板DP_1的正面亮度。
抗反射层RPL_1可以设置在光学层OPL_1上。抗反射层RPL_1可以降低从显示面板DP_1的外部入射的外部光的反射程度。抗反射层RPL_1可以包括偏振膜，并且偏振膜可以包括延迟器和/或偏振器。虽然未示出，但是抗反射层RPL_1可以通过粘合层结合到光学层OPL_1。粘合层可以是诸如压敏粘合剂(PSA)膜、光学透明粘合剂(OCA)膜和光学透明树脂(OCR)的透明粘合层。
在发明构思的实施例中，可以省略抗反射层RPL_1和光学层OPL_1中的至少一者。可选地，光学层OPL_1可以以被包括在传感器层ISL中的状态下来提供。在这种情况下，可以通过使用构成传感器层ISL的绝缘层来提供实现光学层OPL_1的功能的层。
图3C是示出根据发明构思的实施例的显示面板的剖视图。
参照图3C，显示面板DP_2可以包括显示层EL_1和传感器层ISL_1。显示层EL_1可以包括基体基底BL_1、电路层CL_1、发光元件层EEL_1、封装基底TFL_1和结合构件SL_1。
基体基底BL_1和封装基底TFL_1中的每个可以是玻璃基底、金属基底或聚合物基底，但不特别限于此。
结合构件SL_1可以设置在基体基底BL_1与封装基底TFL_1之间。结合构件SL_1可以将封装基底TFL_1结合到基体基底BL_1或电路层CL_1。结合构件SL_1可以包括无机材料或有机材料。例如，无机材料可以包括玻璃料密封件(frit seal)，并且有机材料可以包括可光固化树脂或光塑性树脂。然而，构成结合构件SL_1的材料不限于以上示例。
传感器层ISL_1可以直接设置在封装基底TFL_1上。表述“直接设置”可以指在传感器层ISL_1与显示层EL_1之间不设置第三组件。也就是说，可以不在传感器层ISL_1与显示层EL_1之间设置单独的粘合构件。然而，发明构思的实施例不限于此，并且还可以在传感器层ISL_1与封装基底TFL_1之间设置粘合层。
图4是示出根据发明构思的实施例的显示面板的平面图。
参照图4，显示区域DP-DA可以包括第一显示区域DP-DA1和第二显示区域DP-DA2。电子模块EM可以设置在第二显示区域DP-DA2下方。也就是说，感测区域DP-SA(见图2A)可以包括在第二显示区域DP-DA2中。
多个像素PX(在下文中，像素PX)可以设置在显示区域DP-DA中。像素PX中的每个可以包括发光元件和电连接到发光元件的像素电路。像素PX可以包括设置在第一显示区域DP-DA1中的第一像素PX1和设置在第二显示区域DP-DA2中的第二像素PX2。
第一显示区域DP-DA1的透射率和第二显示区域DP-DA2的透射率可以彼此不同。例如，第二显示区域DP-DA2的透射率可以比第一显示区域DP-DA1的透射率高。
为了使第二显示区域DP-DA2的透射率比第一显示区域DP-DA1的透射率高，设置在第二显示区域DP-DA2中的组件中的至少一些组件可以被省略或者可以被移动以被设置在除第二显示区域DP-DA2之外的区域中。
设置在第二显示区域DP-DA2中的第二像素PX2的密度可以比设置在第一显示区域DP-DA1中的第一像素PX1的密度低。在这种情况下，第二显示区域DP-DA2的分辨率可以比第一显示区域DP-DA1的分辨率低，但是第二显示区域DP-DA2的透射率可以比第一显示区域DP-DA1的透射率高。
第二像素PX2中的每个的发光元件可以设置在第二显示区域DP-DA2中，并且第二像素PX2中的每个的像素电路可以设置在外围区域DP-NDA中。在这种情况下，第二显示区域DP-DA2的透射率可以比第二像素PX2中的每个的像素电路设置在第二显示区域DP-DA2中的情况下的透射率高。
第二显示区域DP-DA2可以具有四边形形状。第二显示区域DP-DA2的至少三个边可以与第一显示区域DP-DA1接触。然而，发明构思的实施例不限于此。例如，根据电子模块EM的位置，第一显示区域DP-DA1可以完全围绕第二显示区域DP-DA2。
第二显示区域DP-DA2在第一方向DR1上的最大宽度WT11可以比第一显示区域DP-DA1在第一方向DR1上的最大宽度WT21小。此外，第二显示区域DP-DA2在第二方向DR2上的最大宽度WT12可以比第一显示区域DP-DA1在第二方向DR2上的最大宽度WT22小。第一显示区域DP-DA1的最大宽度WT21可以是显示区域DP-DA在第一方向DR1上的最大宽度，并且第一显示区域DP-DA1的最大宽度WT22可以是显示区域DP-DA在第二方向DR2上的最大宽度。
图5A是示出根据发明构思的实施例的第一显示区域的一部分的放大平面图。图5B是示出根据发明构思的实施例的第二显示区域的一部分的放大平面图。
参照图4和图5A，多个第一像素PX1可以布置在第一显示区域DP-DA1中。第一像素PX1可以布置为在第一方向DR1和第二方向DR2上彼此间隔开。
第一像素PX1可以包括多个红色像素PX_R1、多个绿色像素PX_G1和PX_G2以及多个蓝色像素PX_B1。第一像素PX1可以被分组成多个第一像素组PG1。例如，第一像素组PG1中的每个可以包括一个第一红色像素PX_R1、两个第一绿色像素PX_G1和PX_G2以及一个第一蓝色像素PX_B1。第一蓝色像素PX_B1的一部分可以延伸到为第一绿色像素PX_G2分配的空间中。第一像素组PG1中的第一像素PX1中的每个可以包括发光区域ELA和非发光区域NEA。作为发明构思的实施例的示例，发光区域ELA可以具有四边形形状，但不限于此。第一发光元件可以设置在发光区域ELA中，并且被配置为驱动第一发光元件的晶体管可以设置在非发光区域NEA中。
多个第一像素组PG1可以设置在第一显示区域DP-DA1的第一像素区域A1中。第一像素区域A1可以指第一显示区域DP-DA1之中的具有单位表面面积的区域。
第一像素组PG1可以以矩阵形式布置在第一像素区域A1中。例如，多个第一像素组PG1可以布置为在第一方向DR1和第二方向DR2上彼此间隔开。
绘制粗水平线和粗竖直线以示出第一像素组PG1中的一个的边界。尽管示出了18个第一像素组PG1设置在第一像素区域A1中，但这是为了便于描述的示例性图示，并且发明构思的实施例不限于此。设置在第一像素区域A1中的第一像素组PG1的数量可以更大。
尽管为了便于描述，第一像素PX1中的每个的形状被示出为四边形形状，但是这是作为示例示出的，并且第一像素PX1中的每个可以基本上具有各种形状。例如，第一像素PX1中的每个可以包括发光元件和晶体管。其中设置有发光元件和晶体管的区域不限于四边形区域。
参照图4和图5B，多个第二像素PX2可以设置在第二显示区域DP-DA2的第二像素区域A2中。第二像素区域A2可以包括多个开口区域OA1和其中分别设置有多个第二像素PX2的像素区域PXA。像素PX可以基本上不设置在开口区域OA1中。也就是说，开口区域OA1可以是第二像素PX2的一些组件(例如，第二发光元件)已经从其移除的区域。因此，对于单位表面面积，第一显示区域DP-DA1的分辨率可以比第二显示区域DP-DA2的分辨率高。
第二像素PX2可以被分组成多个第二像素组PG2。例如，第二像素组PG2中的每个可以包括一个第二红色像素PX_R2、两个第二绿色像素PX_G3和PX_G4以及一个第二蓝色像素PX_B2。第二蓝色像素PX_B2的一部分可以延伸到为第二绿色像素PX_G4分配的空间中。像素区域PXA中的每个可以包括发光区域ELA和非发光区域NEA。作为发明构思的实施例的示例，发光区域ELA可以具有四边形形状，但不限于此。第二发光元件可以设置在发光区域ELA中，并且被配置为驱动第二发光元件的晶体管可以设置在非发光区域NEA中。
与第一像素区域A1类似，第二像素区域A2可以是具有单位表面面积的区域。也就是说，第二像素区域A2和第一像素区域A1可以具有相同的表面面积。
绘制粗水平线以示出第二像素组PG2之间的边界。四个第二像素组PG2可以设置在第二像素区域A2中。也就是说，设置在第二像素区域A2中的第二像素组PG2的数量可以比设置在第一像素区域A1中的第一像素组PG1的数量小。第二像素区域A2的除了其中设置有第二像素组PG2的像素区域PXA之外的部分可以是开口区域OA1。开口区域OA1可以是从外部提供的光通过其透射的光学路径。因此，设置在第二显示区域DP-DA2中的传感器可以感测透射通过开口区域OA1的光以检测使用者的输入信息。
当第二像素区域A2的其中设置有第二像素组PG2的区域是多个像素区域PXA时，第二像素区域A2中的像素区域PXA的总表面面积可以比第二像素区域A2中的开口区域OA1的总表面面积小。然而，发明构思的实施例不限于此，并且第二像素区域A2中的像素区域PXA的总表面面积可以等于或大于开口区域OA1的总表面面积。
图6是示出根据发明构思的实施例的显示层的剖视图。
参照图6，显示层EL可以包括多个绝缘层、半导体图案、导电图案、信号线等。以诸如涂覆和沉积的方法形成绝缘层、半导体层和导电层中的每者。此后，可以以光刻方法对绝缘层、半导体层和导电层选择性地图案化。以这种方式，形成包括在电路层CL和发光元件层EEL中的半导体图案、导电图案、信号线等。此后，可以形成覆盖发光元件层EEL的封装层TFL。
在基体层BL的顶表面上形成至少一个无机层。无机层可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。无机层可以形成为多个无机层。多个无机层可以构成阻挡层BRL和/或缓冲层BFL。
阻挡层BRL可以设置在基体层BL上。阻挡层BRL可以包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的至少一种。缓冲层BFL可以设置在阻挡层BRL上。缓冲层BFL可以改善基体层BL与半导体图案之间的结合力。缓冲层BFL可以包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的至少一种。例如，缓冲层BFL可以包括其中氧化硅层和氮化硅层交替层叠的结构。
半导体图案可以设置在缓冲层BFL上。半导体图案可以包括多晶硅。然而，半导体图案不限于此，并且还可以包括非晶硅或氧化物半导体。半导体图案可以设置为多个。
图6仅示出了半导体图案中的一些半导体图案，并且半导体图案中的其他半导体图案还可以设置在其他区域中。半导体图案可以跨像素PX以特定规则布置。根据半导体图案是否被掺杂，半导体图案可以具有不同的电性质。半导体图案可以包括具有高导电性的第一区域和具有低导电性的第二区域。第一区域可以掺杂有N型掺杂剂或P型掺杂剂。P型晶体管可以包括掺杂有P型掺杂剂的掺杂区域，并且N型晶体管可以包括掺杂有N型掺杂剂的掺杂区域。第二区域可以是非掺杂区域或者以比第一区域的浓度低的浓度掺杂的区域。
第一区域可以具有比第二区域的导电性高的导电性，并且可以实质上用作电极或信号线。第二区域可以基本上对应于晶体管中的每个的有源区(或沟道)。换言之，半导体图案的一部分可以是晶体管的有源区，另一部分可以是晶体管的源极或漏极，并且又一部分可以是连接电极或连接信号线。
图6示例性地示出了包括在像素中的每个中的发光元件和一个晶体管。图6是第一显示区域DP-DA1的剖视图。
晶体管TR的源极SE、有源区AC和漏极DE可以由半导体图案形成。当在剖面上观看时，源极SE和漏极DE可以从有源区AC分别在相反的方向上延伸。
第一绝缘层10可以设置在缓冲层BFL上。第一绝缘层10可以公共地与多个像素PX叠置，并且可以覆盖半导体图案。第一绝缘层10可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层结构或多层结构。第一绝缘层10可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。在本实施例中，第一绝缘层10可以是单层氧化硅层。除了第一绝缘层10之外，电路层CL的稍后将描述的绝缘层可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层结构或多层结构。无机层可以包括上述材料中的至少一种，但不限于此。
晶体管TR的栅极GT设置在第一绝缘层10上。栅极GT可以是金属图案的一部分。栅极GT与有源区AC叠置。在掺杂半导体图案的工艺中，栅极GT可以用作掩模。
第二绝缘层20可以设置在第一绝缘层10上并且可以覆盖栅极GT。第二绝缘层20可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层结构或多层结构。第二绝缘层20可以包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的至少一种。在本实施例中，第二绝缘层20可以具有包括氧化硅层和氮化硅层的多层结构。
电容器CP可以包括第一电极E1和面对第一电极E1的第二电极E2。第一电极E1可以与栅极GT设置在同一层上，并且可以包括与栅极GT的材料相同的材料。例如，第一电极E1可以设置在第一绝缘层10与第二绝缘层20之间。第二电极E2可以设置在第二绝缘层20上。电容器CP的位置不限于图6中所示的示例。例如，电容器CP可以设置在另外的晶体管上。也就是说，电容器CP可以与另外的晶体管叠置。由此，可以确保像素电路等将在其中形成的表面区域或空间。
第三绝缘层30可以设置在第二绝缘层20上，并且可以覆盖第二电极E2。第三绝缘层30可以具有单层结构或多层结构。例如，第三绝缘层30可以具有包括氧化硅层和氮化硅层的多层结构。第一连接电极CNE1可以设置在第三绝缘层30上。第一连接电极CNE1可以通过穿透第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30的接触孔连接到晶体管TR的漏极DE。
第四绝缘层40可以设置在第三绝缘层30上。第四绝缘层40可以是有机层。
第二连接电极CNE2可以设置在第四绝缘层40上。第二连接电极CNE2可以通过穿透第四绝缘层40的接触孔连接到第一连接电极CNE1。
第五绝缘层50可以设置在第四绝缘层40上，并且可以覆盖第二连接电极CNE2。第五绝缘层50可以是有机层。
包括发光元件LED的发光元件层EEL可以设置在电路层CL上。发光元件LED可以包括第一像素电极AE_1、发光层ELL和共电极CE。
第一像素电极AE_1可以设置在第五绝缘层50上。第一像素电极AE_1可以通过穿透第五绝缘层50的接触孔连接到第二连接电极CNE2。
像素限定膜60可以设置在第五绝缘层50上，并且可以覆盖第一像素电极AE_1的一部分。开口60op包括在像素限定膜60中。像素限定膜60的开口60op使第一像素电极AE_1的至少一部分暴露。
发光层ELL可以设置在第一像素电极AE_1上。发光层ELL可以设置为多个。发光层ELL可以设置在与开口60op对应的区域中。也就是说，发光层ELL可以单独地形成在像素PX中的每个中。当发光层ELL单独地形成在像素PX中的每个中时，发光层ELL中的每个可以发射蓝色、红色和绿色中的至少一种颜色的光。然而，发光层ELL不限于此，并且可以公共地设置在像素PX中。在这种情况下，发光层ELL可以提供蓝光或白光。
共电极CE可以设置在发光层ELL上。共电极CE可以具有一体形状，并且可以公共地设置在多个像素PX中。
尽管未示出，但是空穴控制层可以设置在第一像素电极AE_1与发光层ELL之间。空穴控制层可以包括空穴传输层，并且还可以包括空穴注入层。电子控制层可以设置在发光层ELL与共电极CE之间。电子控制层可以包括电子传输层，并且还可以包括电子注入层。空穴控制层和电子控制层可以通过使用开口掩模公共地形成在多个像素PX中。
封装层TFL可以设置在发光元件层EEL上。封装层TFL可以包括顺序层叠的无机层TFLa、有机层TFLb和无机层TFLc，但是构成封装层TFL的层不限于此。
无机层TFLa和TFLc可以保护发光元件层EEL免受湿气和氧的影响，并且有机层TFLb可以保护发光元件层EEL免受诸如灰尘颗粒的异物的影响。无机层TFLa和TFLc可以包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层、氧化铝层等。有机层TFLb可以包括丙烯酸酯类有机层，但不限于此。
图7是示出根据发明构思的实施例的电子装置的剖视图。图7示出了沿着图1A和图1B的线I-I'截取的剖面。在图7中，在图1B中所示的组件之中省略了壳体HU，并且示出了其余组件。
参照图7，电子装置EA包括显示面板DP、电路板MPCB、电子模块EM和中间层MDL。电子装置EA还可以包括设置在显示面板DP上的窗WM和设置在显示面板DP的下部上的覆盖层CVP。
显示面板DP可以包括依次层叠的显示层EL、传感器层ISL、抗反射层RPL和光学层OPL。显示面板DP还可以包括设置在显示层EL的下部上的保护层PF。显示面板DP还可以包括安装在显示面板DP的一个表面上的驱动电路DC。驱动电路DC可以设置在显示面板DP的显示层EL的一个表面上。驱动电路DC可以设置在基体层BL(见图3A)的一个表面上。
覆盖层CVP可以设置在显示面板DP的下部上。覆盖层CVP可以设置在保护层PF的底表面上。覆盖层CVP可以保护显示面板DP、电子模块EM等免受从电子装置EA的外部施加的物理冲击。
覆盖层CVP可以实现电子模块EM和中间层MDL之中的至少一部分插入其中的孔，并且可以设置有预定厚度或更大厚度以吸收施加到电子装置EA的冲击。
覆盖层CVP可以包括具有优异的冲击吸收能力和一定强度值的材料。例如，覆盖层CVP可以通过包括丙烯酸酯类聚合物、氨基甲酸酯类聚合物、有机硅类聚合物和酰亚胺类聚合物中的至少一种来形成。
电子模块EM可以设置在显示面板DP下方，并且可以是例如相机模块或传感器模块。
中间层MDL设置在显示面板DP与电子模块EM之间。中间层MDL可以将电子模块EM结合到显示面板DP的底表面。中间层MDL可以与显示面板DP的最下面的组件的底表面接触。在实施例中，中间层MDL可以与设置在显示面板DP的最下部中的保护层PF的底表面接触。可选地，可以从显示面板DP省略保护层PF，因此中间层MDL可以与设置在显示面板DP的显示层EL的最下部中的基体层BL的底表面接触。
电路板MPCB可以电连接到显示面板DP。当显示面板DP弯曲时，电路板MPCB可以设置在显示面板DP下方。
电路板MPCB可以通过粘合层ADL附着到设置在显示面板DP的下部上的覆盖层CVP的底表面。粘合层ADL可以包括典型的粘合剂或典型的可脱除粘合剂。例如，粘合层ADL可以是压敏粘合剂。例如，粘合层ADL可以包括丙烯酸酯类化合物或有机硅类化合物。
电子模块EM可以电连接到电路板MPCB。例如，连接件CNT可以设置在电路板MPCB上，并且连接件CNT和电子模块EM可以通过模块电路板CPCB彼此连接。电子模块EM可以通过连接件CNT和模块电路板CPCB电连接到电路板MPCB。可选地，可以省略连接件CNT和模块电路板CPCB，并且可以将模块电路板嵌入电子模块EM中，因此电子模块EM和电路板MPCB可以通过中间层MDL彼此电连接。
图8A至图8D均是示出根据发明构思的实施例的电子装置的一部分的放大剖视图。图8A至图8D均是图7的区域AA的放大视图。在下文中，当参照图8A至图8D给出关于根据发明构思的实施例的电子装置EA的描述时，先前描述的组件由相同的附图标记表示，并且将不给出其详细描述。
参照图7和图8A，覆盖开口CVP-OP可以设置在覆盖层CVP中，并且中间层MDL可以设置在覆盖开口CVP-OP中。由于覆盖开口CVP-OP设置在覆盖层CVP中，并且中间层MDL设置在覆盖开口CVP-OP中，因此中间层MDL可以接触作为显示面板DP的最下面的组件的保护层PF。尽管图8A将中间层MDL示例性地示出为具有比覆盖层CVP的厚度大的厚度，但是中间层MDL的厚度不限于此，并且可以小于或等于覆盖层CVP的厚度。当中间层MDL的厚度小于覆盖层CVP的厚度时，电子模块EM的一部分也可以设置在覆盖开口CVP-OP中。覆盖开口CVP-OP可以与电子装置EA的感测区域SA叠置。
对应于覆盖开口CVP-OP，粘合开口ADL-OP可以包括在将电路板MPCB附着到显示面板DP的粘合层ADL中。当在平面中观看时，粘合开口ADL-OP可以与覆盖开口CVP-OP叠置。粘合开口ADL-OP可以被限定为与电子装置EA的感测区域SA叠置。中间层MDL和电子模块EM之中的一部分可以设置在粘合开口ADL-OP中。
中间层MDL可以包括粘合材料。也就是说，中间层MDL可以是将电子模块EM附着到显示面板DP的粘合层。中间层MDL可以包括光学透明树脂(OCR)或光学透明粘合剂(OCA)。由于中间层MDL包括光学透明粘合材料，因此可以在其中设置有电子模块EM的感测区域SA中确保高透射率。
电路板MPCB包括其上安装有电子模块EM的安装部。在实施例中，板开口MP可以包括在电路板MPCB中，并且电子模块EM可以设置在板开口MP中。因此，当在平面中观看时，电路板MPCB和电子模块EM可以不叠置。电子模块EM可以设置在板开口MP中以电连接到电路板MPCB。连接件CNT可以设置在电路板MPCB上，并且连接件CNT和电子模块EM可以通过模块电路板CPCB彼此连接。电子模块EM可以通过连接件CNT和模块电路板CPCB电连接到电路板MPCB。
在根据发明构思的实施例的电子装置中，电子模块设置于设置在电路板中的安装部中，电子模块电连接到电路板，电子模块与电路板不叠置，并且电子模块通过中间层附着到显示面板的下部。因此，在电子装置的壳体等中不需要诸如被构造为安装电子模块的单独的空间和框架的结构，从而可以使电子装置更薄。另外，因为电子模块通过光学透明的中间层附着到显示面板的下部，所以防止外部光被构造为将电子模块固定到显示面板的构件引入或散射，从而防止电子模块的性能劣化。
参照图7和图8B，在根据实施例的电子装置EA中，中间层MDL-1可以设置在显示面板DP与电子模块EM之间，并且电子装置EA还可以包括与中间层MDL-1的侧表面和电子模块EM的侧表面之中的至少一部分接触的填充层FLL。如图8B中所示，填充层FLL可以设置在覆盖开口CVP-OP、粘合开口ADL-OP和板开口MP中的至少一些中。
中间层MDL-1可以包括光学透明粘合材料。中间层MDL-1可以包括光学透明树脂或光学透明粘合剂。
填充层FLL可以包括粘合材料。填充层FLL可以包括其中分散有遮光材料的粘合材料。填充层FLL可以包括光学透明树脂或光学透明粘合剂，并且可以将遮光材料分散在光学透明树脂或光学透明粘合剂中。例如，填充层FLL可以包括诸如炭黑的黑色染料或黑色颜料。在根据实施例的电子装置EA中，因为填充层FLL设置为与中间层MDL-1的侧表面和电子模块EM的侧表面之中的至少一部分接触并且包括遮光材料，所以可以防止向电子模块EM的侧表面的光泄漏。因此，可以改善电子模块的性能。
参照图7和图8C，在根据实施例的电子装置EA中，可以省略连接件CNT和模块电路板CPCB，模块电路板可以嵌入电子模块EM_1中，并且电子模块EM_1和电路板MPCB可以通过中间层MDL-2彼此电连接。
中间层MDL-2可以设置在电子模块EM_1与显示面板DP之间，并且可以包括金属。中间层MDL-2还可以设置在电子模块EM_1的侧表面和电路板MPCB的底表面之中的一部分上。中间层MDL-2可以设置在覆盖开口CVP-OP、粘合开口ADL-OP和板开口MP中的至少一些中。
中间层MDL-2可以包括被构造为将电子模块EM_1电连接到电路板MPCB的例如焊料的金属。中间层MDL-2可以置于电子模块EM_1与显示面板DP之间，并且可以通过焊接工艺将电子模块EM_1结合到显示面板DP，同时可以将电子模块EM_1电连接到电路板MPCB。
参照图7和图8D，在根据实施例的电子装置中，可以省略连接件CNT和模块电路板CPCB，模块电路板可以嵌入电子模块EM_1中，并且电子模块EM_1和电路板MPCB可以通过中间层MDL-3彼此电连接。
中间层MDL-3可以设置在电子模块EM_1与显示面板DP之间，并且可以包括导电粘合构件。中间层MDL-3还可以设置在电子模块EM_1的侧表面和电路板MPCB的底表面之中的一部分上。中间层MDL-3可以设置在覆盖开口CVP-OP、粘合开口ADL-OP和板开口MP中的至少一些中。
中间层MDL-3可以包括导电粘合构件，即，各向异性导电膜(ACF)。中间层MDL-3可以包括基体树脂BR和分散在基体树脂BR中的导电颗粒CB。电子模块EM_1和电路板MPCB可以通过包括在中间层MDL-3中的导电颗粒CB彼此电连接。作为导电粘合构件的中间层MDL-3可以置于电子模块EM_1与显示面板DP之间，并且可以将电子模块EM_1结合到显示面板DP，同时可以通过分散的导电颗粒CB将电子模块EM_1电连接到电路板MPCB。
图9是示出根据发明构思的实施例的制造电子装置的方法的流程图。图10A至图10C均是示出根据发明构思的实施例的制造电子装置的方法的一些操作的剖视图。图10A至图10C以与图7的图示对应的剖面顺序地示出了制造电子装置的方法的操作。
参照图9，根据发明构思的实施例的制造电子装置的方法包括：准备其中限定有显示区域的显示面板，显示面板包括第一显示区域和具有比第一显示区域的透射率高的透射率的第二显示区域(S100)；准备其上安装有电子模块的电路板(S200)；将电路板的一端连接到显示面板(S300)；以及通过将显示面板弯曲来使电子模块结合到显示面板的下部(S400)。
一起参照诸如图1A和图9以及图10A的附图，根据实施例的制造电子装置的方法包括准备其中限定有显示区域DP-DA和与显示区域DP-DA相邻的外围区域DP-NDA的显示面板DP(S100)。显示区域DP-DA包括第一显示区域和第二显示区域。显示区域DP-DA的感测区域DP-SA的透射率可以比显示区域DP-DA的在感测区域DP-SA周围的其他部分的透射率高，显示区域DP-DA的感测区域DP-SA可以被称为第二显示区域，并且显示区域DP-DA的在感测区域DP-SA周围的其他部分可以被称为第一显示区域。
根据实施例的制造电子装置的方法包括准备其上安装有电子模块EM的电路板MPCB(S200)。电子模块EM可以被安装在电路板MPCB的安装部上以电连接到电路板MPCB。板开口MP(见图8A)可以设置在电路板MPCB中，并且电子模块EM可以设置在电路板MPCB的板开口MP中。尽管未示出，但是连接件CNT(见图7)和模块电路板CPCB(见图7)可以设置在电路板MPCB上，使得电子模块EM电连接到电路板MPCB。安装在电路板MPCB的安装部上的电子模块EM可以通过连接件CNT和模块电路板CPCB电连接到电路板MPCB。如在图8C和图8D中所示的实施例中，尽管未示出，但是可以省略将电子模块EM和电路板MPCB连接的连接件CNT和模块电路板CPCB，模块电路板可以嵌入电子模块EM中，并且电子模块EM可以通过包括金属或导电粘合构件的中间层MDL电连接到电路板MPCB。
参照图9、图10A和图10B，根据实施例的制造电子装置的方法包括将电路板MPCB的一端连接到显示面板DP(S300)。可以将电路板MPCB电连接到设置在显示面板DP的一端处的垫PD(见图2B)。尽管未示出，但是各向异性导电粘合层可以将电路板MPCB电连接到垫PD。
一起参照图9、图10B和图10C，根据实施例的制造电子装置的方法包括通过将显示面板DP弯曲来使电子模块EM结合到显示面板DP的下部(S400)。
因为显示面板DP的至少一部分弯曲，所以显示面板DP的不弯曲的两个区域可以设置在不同的平面上。更具体地，当显示面板DP的可弯曲区域BA弯曲时，第二区域AA2和第一区域AA1可以设置在不同的平面上。当显示面板DP的可弯曲区域BA弯曲时，连接到第二区域AA2的电路板MPCB和安装在电路板MPCB上的电子模块EM可以设置在显示面板DP下方。
电子模块EM通过中间层MDL结合到显示面板DP的下部。电子模块EM可以结合到例如设置在显示面板DP的最下部中的保护层PF的组件，且中间层MDL置于电子模块EM与保护层PF之间。中间层MDL可以与保护层PF和电子模块EM接触。
当电子模块EM结合到显示面板DP的下部时，当在平面中观看时，电子模块EM可以与显示面板DP的底表面接触而不与设置在显示面板DP的下部上的覆盖层CVP叠置。覆盖开口CVP-OP(见图8A)可以设置在覆盖层CVP中，并且中间层MDL可以设置在覆盖开口CVP-OP中。
当电子模块EM结合到显示面板DP的下部时，电路板MPCB可以附着到覆盖层CVP的下部。粘合层ADL可以置于电路板MPCB与覆盖层CVP之间，并且可以将电路板MPCB附着到覆盖层CVP。
置于电子模块EM与显示面板DP之间的中间层MDL可以是粘合材料层。例如，作为粘合材料层的中间层MDL可以包括光学透明树脂(OCR)或光学透明粘合剂(OCA)。在将未固化的光学透明树脂或未固化的光学透明粘合剂提供给电子模块EM的下部之后，将显示面板DP弯曲以使电子模块EM设置在显示面板DP下方，然后可以通过使与显示面板DP的下部接触的光学透明树脂或光学透明粘合剂固化来执行电子模块EM的结合工艺。光学透明树脂或光学透明粘合剂的固化可以包括在较低压力和较低温度下固化的预固化操作以及在较高压力和较高温度下固化的主固化操作。尽管未示出，但是制造电子装置的方法还可以包括：在光学透明树脂或光学透明粘合剂的固化之后，在提供与中间层MDL的侧表面和电子模块EM的侧表面之中的至少一部分接触的填充材料之后，通过使填充材料固化来形成填充层FLL(见图8B)。填充材料可以包括粘合材料(诸如光学透明树脂和光学透明粘合剂)和遮光材料(诸如黑色染料和黑色颜料)。
置于电子模块EM与显示面板DP之间的中间层MDL可以是导电粘合材料层。例如，中间层MDL可以是各向异性导电膜(ACF)。中间层MDL可以包括基体树脂和分散在基体树脂中的导电颗粒。
置于电子模块EM与显示面板DP之间的中间层MDL可以是包括金属材料的层。例如，中间层MDL可以包括焊料。中间层MDL可以置于电子模块EM与显示面板DP之间，并且可以通过焊接工艺将电子模块EM结合到显示面板DP，同时可以将电子模块EM电连接到电路板MPCB。
在根据实施例的制造电子装置的方法中，在将电子模块安装在电路板上之后，可以将显示面板弯曲以使电子模块附着到显示面板的底表面。因此，因为电子模块可以设置为在显示面板弯曲时与感测区域叠置，所以不期望单独地布置电子模块，因此可以简化电子装置的制造工艺。因此，可以减少电子装置的制造工艺的成本和时间。
根据发明构思的实施例，诸如传感器和相机的模块在安装在电路板上的同时附着到显示面板的下部，使得可以使电子装置更薄，并且可以改善诸如传感器和相机的模块的性能。另外，因为模块可以在显示面板的弯曲工艺中设置在具有高透射率的区域中，所以可以简化制造工艺，并且可以减少工艺的成本和时间。
尽管这里已经描述了发明构思的示例性实施例，但是理解的是，在由权利要求或等同物限定的发明构思的精神和范围内，本领域技术人员可以做出各种改变和修改。因此，这里描述的示例性实施例不旨在限制本发明的技术精神和范围，并且在权利要求或等同物的范围内的所有技术精神将被解释为包括在本发明的范围内。

Claims (10)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：
显示面板，包括第一显示区域和第二显示区域，所述第二显示区域具有比所述第一显示区域的透射率高的透射率；
电子模块，设置在所述显示面板的所述第二显示区域下方；
电路板，连接到所述显示面板，并且所述电子模块安装在所述电路板上；以及
中间层，设置在所述电子模块与所述显示面板之间，
其中，当在平面中观看时，所述电子模块和所述电路板彼此不叠置。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述电子模块电连接到所述电路板。
3.根据权利要求2所述的电子装置，所述电子装置还包括：
连接件，设置在所述电路板上；以及
模块电路板，被构造为将所述连接件和所述电子模块连接。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述中间层是将所述电子模块附着到所述显示面板的粘合层，
其中，所述中间层包括光学透明树脂或光学透明粘合剂。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，板开口包括在所述电路板中，并且所述电子模块设置在所述板开口中。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述电子模块与所述中间层的底表面接触，并且所述中间层与所述显示面板的底表面接触。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述显示面板包括：
多个像素，布置在所述第一显示区域和所述第二显示区域中，
其中，所述多个像素包括：
多个第一像素，布置在所述第一显示区域中；以及
多个第二像素，布置在所述第二显示区域中，
其中，每单位表面面积布置的所述多个第一像素的数量大于每所述单位表面面积布置的所述多个第二像素的数量。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述显示面板包括：
第一非可弯曲部分、可弯曲部分和第二非可弯曲部分，所述第一显示区域和所述第二显示区域包括在所述第一非可弯曲部分中，所述可弯曲部分从所述第一非可弯曲部分延伸并且弯曲为具有预定曲率，所述第二非可弯曲部分从所述可弯曲部分延伸并且面对所述第一非可弯曲部分，
其中，所述电路板连接到所述第二非可弯曲部分。
9.一种电子装置，所述电子装置包括：
显示面板，具有第一显示区域和第二显示区域，所述第二显示区域具有比所述第一显示区域的透射率高的透射率；
电子模块，设置在所述显示面板的所述第二显示区域下方；
电路板，连接到所述显示面板，并且电连接到所述电子模块；以及
中间层，设置在所述电子模块与所述显示面板之间，
其中，板开口包括在所述电路板中，并且所述电子模块设置在所述板开口中，并且
所述中间层与所述显示面板的底表面接触。
10.一种制造电子装置的方法，所述方法包括以下步骤：
准备具有第一显示区域和第二显示区域的显示面板，所述第二显示区域具有比所述第一显示区域的透射率高的透射率；
准备其上安装有电子模块的电路板；
将所述电路板的一端连接到所述显示面板；以及
通过将所述显示面板弯曲来使所述电子模块结合到所述显示面板的下部，
其中，在将所述电子模块结合到所述显示面板的所述下部的步骤中，所述电子模块被设置为与所述第二显示区域叠置。
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