CN114367765A - 一种预成型焊锡片助焊剂涂层及其涂覆工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种预成型焊锡片助焊剂涂层及其涂覆工艺,所述助焊剂涂层,包括以下百分比的原料:氢化松香、固化剂、酸性有机酸和表面活性剂。通过用不锈钢锅具取一定量的氢化松香,放在可调温台上,在180℃温度下至完全熔化;按比例加入固化剂,再依次加入酸性有机酸和表面活性剂;搅拌均匀,然后降温度至110℃,备用,获得液态助焊剂;通过两加热的辊轮带动预成型焊带经过液态助焊剂进行涂覆;其中辊轮两端设有调节空间大小的数字阀,可精准调控涂覆量一致;多余的助焊剂则退回不锈钢锅中;涂覆后预成型焊带静置几秒即可固化包装,卷轴;或者直接进入下一工序冲压进行涂覆工艺。本明提供助焊剂涂层无需手工涂覆且无过多助焊剂残留,可提高生产效率。
Description
技术领域
本发明属于助焊剂涂覆技术领域,具体涉及一种预成型焊锡片助焊剂涂层及其涂覆工艺。
背景技术
预成型焊片是一种可按要求制成不同的形状、大小和表面形态的精密成型的焊料,适用于小公差的各种制造过程,广泛应用于印制线路板(PCB)组装、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域。预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合,可以做成任意尺寸和形状以满足客户的需要。预成型焊片具有形状多样性、可焊性好且能减少助焊剂飞溅、单独使用可以精确控制金属使用量等优点,已被确定为焊接中技术革新的一种重要手段。
为实现理想的精确焊接效果,预成型焊片通常需要涂覆一定的助焊剂。然而,现有的预成型焊片表面的助焊剂涂覆,都是在通过浸润工艺在预成型焊片表面附着一层液体助焊剂,再经干燥成型而获得助焊剂涂层,这存在以下不足:1)所用液体助焊剂大多含挥发性有机溶剂,易造成环境污染和操作人员的健康危害; 2)涂覆厚度小,可控性不高;3)在助焊剂的配制和涂覆过程中均需要一定量的溶剂,但最终又得将其干燥除去,工艺复杂,涂覆效率低;4)需要的设备比较多,成本高,造成物质、能量和人力资源的浪费。
发明内容
针对现有技术中的不足之处,本发明提供一种预成型焊锡片助焊剂涂层及其涂覆工艺。
为了达到上述目的,本发明技术方案如下:
一种预成型焊锡片助焊剂涂层,包括以下百分比的原料:
氢化松香40~70%、固化剂10-20%、酸性有机酸5-25%和表面活性剂5-25%。
一种预成型焊锡片助焊剂涂层的涂覆工艺,包括以下步骤:
(1)用不锈钢锅具取一定量的氢化松香,放在可调温台上,在180℃温度下至完全熔化;
(2)按比例加入固化剂,再依次加入酸性有机酸和表面活性剂;搅拌均匀,然后降温度至110℃,备用,获得液态助焊剂;
(3)通过两加热的辊轮带动预成型焊带经过液态助焊剂进行涂覆;其中辊轮两端设有调节空间大小的数字阀,可精准调控涂覆量一致;多余的助焊剂则退回不锈钢锅中;
(4)涂覆后预成型焊带静置几秒即可固化包装,卷轴;或者直接进入下一工序冲压。
有益效果:本明提供的助焊剂涂层无需手工涂覆;涂覆后无过多助焊剂残留;可提高生产效率,同时还可精确涂覆助焊剂。
具体实施方式
以下参照具体的实施例来说明本发明。本领域技术人员能够理解,这些实施例仅用于说明本发明,其不以任何方式限制本发明的范围。
一种预成型焊锡片助焊剂涂层,包括以下百分比的原料:
氢化松香70%、固化剂15%、酸性有机酸10%和表面活性剂5%。
一种预成型焊锡片助焊剂涂层的涂覆工艺,包括以下步骤:
(1)用不锈钢锅具取一定量的氢化松香,放在可调温台上,在180℃温度下至完全熔化;
(2)按比例加入固化剂,再依次加入酸性有机酸和表面活性剂;搅拌均匀,然后降温度至110℃,备用,获得液态助焊剂;
(3)通过两加热的辊轮带动预成型焊带经过液态助焊剂进行涂覆;其中辊轮两端设有调节空间大小的数字阀,可精准调控涂覆量一致;多余的助焊剂则退回不锈钢锅中;
(4)涂覆后预成型焊带静置几秒即可固化包装,卷轴;或者直接进入下一工序冲压。
Claims (2)
1.一种预成型焊锡片助焊剂涂层,其特征在于,包括以下百分比的原料:
氢化松香40~70%、固化剂10-20%、酸性有机酸5-25%和表面活性剂5-25%。
2.一种预成型焊锡片助焊剂涂层的涂覆工艺,其特征在于,包括以下步骤:
(1)用不锈钢锅具取一定量的氢化松香,放在可调温台上,在180℃温度下至完全熔化;
(2)按比例加入固化剂,再依次加入酸性有机酸和表面活性剂;搅拌均匀,然后降温度至110℃,备用,获得液态助焊剂;
(3)通过两加热的辊轮带动预成型焊带经过液态助焊剂进行涂覆;其中辊轮两端设有调节空间大小的数字阀,可精准调控涂覆量一致;多余的助焊剂则退回不锈钢锅中;
(4)涂覆后预成型焊带静置几秒即可固化包装,卷轴;或者直接进入下一工序冲压。
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