CN114367758A - 一种铜端子对接焊接结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种铜端子对接焊接结构，包括硬铜排(1)和软铜排(2)，所述硬铜排(1)的后端开设有卡接槽(11)，所述软铜排(2)的前端设置有一体连接的卡接凸起(21)，所述卡接凸起(21)与所述卡接槽(11)形状大小相等且卡入到所述卡接槽(11)中，所示卡接凸起(21)为前大后小结构，所述硬铜排(1)上表面与所述软铜排(2)接触处开设有焊接槽(111)，所述焊接槽(111)内填充有焊接料。本发明提供的一种铜端子对接焊接结构，能够降低接触处阻抗，无需治具固定以及焊接不会出现错位现象。
Description
技术领域
本发明涉及一种铜端子对接焊接结构，属于铜排焊接技术领域。
背景技术
现有技术中对接焊接一般是将两个铜排通过激光焊接或者焊料把两个铜排焊接在一起，达到两个铜排连接的作用。存在以下缺陷：1、采用此种结构设计和焊接方式会导致两个铜排连接的位置接触阻抗非常大，在通大电流时会有很大的热量产生，影响产品的功能和寿命；2、在焊接时需要治具固定，且必须保证高的精度，否则会出现虚焊的现象；3、焊接容易出现错位现象；4、对焊接设备的要求也很高，不利于生产和控制。
发明内容
本发明要解决的技术问题是，克服现有技术的缺陷，提供一种能够降低接触处阻抗，无需治具固定以及焊接不会出现错位现象的铜端子对接焊接结构。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种铜端子对接焊接结构，包括硬铜排和软铜排，所述硬铜排的后端开设有卡接槽，所述软铜排的前端设置有一体连接的卡接凸起，所述卡接凸起与所述卡接槽形状大小相等且卡入到所述卡接槽中，所示卡接凸起为前大后小结构，所述硬铜排上表面与所述软铜排接触处开设有焊接槽，所述焊接槽内填充有焊接料。
所述卡接凸起和卡接槽的形状为燕尾形。
所述焊接槽的宽度为0.6mm到1.5mm。
所述焊接槽的宽度为1.0mm。
所述焊接料为锡膏。
所述焊接槽的深度为1.5mm。
本发明的有益效果：本发明提供的一种铜端子对接焊接结构，硬铜排的后端开设有卡接槽，软铜排的前端设置有一体连接的卡接凸起，卡接凸起与卡接槽形状大小相等且卡入到卡接槽中，卡接凸起与卡接槽配合，可以确保两个铜排组装后的不易脱落，增加焊接的牢固性；硬铜排上表面与软铜排接触处开设有焊接槽，焊接槽内填充有焊接料，能够防止焊接料在过SMT时出现流出，同时焊接料填充这个区域，能够增加两个铜排的接触面积，减少接触阻抗，达到可以通大电流的需求。
附图说明
图1为本发明一种铜端子对接焊接结构的结构示意图。
图中附图标记如下：1-硬铜排；2-软铜排；11-卡接槽；21-卡接凸起；111-焊接槽。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述，以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
如图1所示，本发明提供一种铜端子对接焊接结构，包括硬铜排1和软铜排2，硬铜排1的后端开设有卡接槽11，软铜排2的前端设置有一体连接的卡接凸起21，卡接凸起21与卡接槽11形状大小相等且卡入到卡接槽11中，所示卡接凸起21为前大后小结构，硬铜排1上表面与软铜排2接触处开设有焊接槽111，焊接槽111内填充有焊接料，焊接料为锡膏。
在本实施例中，卡接凸起21和卡接槽11的形状为燕尾形。焊接槽11的宽度为0.6mm到1.5mm，在本实施例中焊接槽11的宽度为优选为1.0mm。焊接槽111的深度为1.5mm。
本发明，将两种铜排设计成燕尾结构，硬铜排需要打扁后冲压成燕尾结构，软铜排无需打扁，先通过铆接的方式连接在一起，再在焊接槽的地方刷上锡膏，通过SMT或者波峰焊接的方式连接在一起，既可以满足拉脱力的要求，也能够减少间隙导致的接触阻抗问题，实现产品的功能需求。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种铜端子对接焊接结构，其特征在于：包括硬铜排(1)和软铜排(2)，所述硬铜排(1)的后端开设有卡接槽(11)，所述软铜排(2)的前端设置有一体连接的卡接凸起(21)，所述卡接凸起(21)与所述卡接槽(11)形状大小相等且卡入到所述卡接槽(11)中，所示卡接凸起(21)为前大后小结构，所述硬铜排(1)上表面与所述软铜排(2)接触处开设有焊接槽(111)，所述焊接槽(111)内填充有焊接料。
2.根据权利要求1所述的一种铜端子对接焊接结构，其特征在于：所述卡接凸起(21)和卡接槽(11)的形状为燕尾形。
3.根据权利要求1所述的一种铜端子对接焊接结构，其特征在于：所述焊接槽(11)的宽度为0.6mm到1.5mm。
4.根据权利要求3所述的一种铜端子对接焊接结构，其特征在于：所述焊接槽(11)的宽度为1.0mm。
5.根据权利要求1所述的一种铜端子对接焊接结构，其特征在于：所述焊接料为锡膏。
6.根据权利要求1所述的一种铜端子对接焊接结构，其特征在于：所述焊接槽(111)的深度为1.5mm。
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