CN114349412A - 一种防辐射砖坯、防辐射砖及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种防辐射砖坯、防辐射砖及其制备方法。该防辐射砖坯原料包括粉料和添加剂；其中，粉料按质量百分比计，包括：9～16目硫酸钡24％～26％、20～25目硫酸钡24％～26％、80～90目硫酸钡16％～18％、320～330目硫酸钡16％～18％和水泥16％～18％；添加剂包括酚醛树脂、粘结剂和稀释剂。该防辐射砖坯的制备方法是将上述原料混合，压制，得到防辐射砖坯。本申请还提供了一种防辐射砖，包括上述的防辐射砖坯；该防辐射砖的制备方法包括：在所述防辐射砖坯表面上釉，烧成，得到防辐射砖。本申请提供的防辐射砖，防辐射强度高，且抗折强度、耐磨性能、耐油污、耐腐蚀等性能优异。
Description
技术领域
本申请涉及防辐射建筑材料领域，尤其涉及一种防辐射砖坯、防辐射砖及其制备方法。
背景技术
随着科技的不断进步发展，人类常常需要在有一些高辐射区域进行活动，比如为了检查身体状况，医院常常会有很多高辐射的检测仪器、治疗仪器；在一些工业生产中，也需要用一些高辐射探伤仪器，来检测制造的相关产品。那么，在使用这些仪器设备时，就需要采用必要的屏蔽防护措施，来防止仪器设备中的电离射线对外界造成辐射，以免对人体造成伤害。这就需要在房屋的建筑用材中，选用合适的防辐射材料，来起到良好的防辐射功能。
目前，在建筑外墙防辐射材料中，市场上多用一些有电离射线屏蔽防护作用的硫酸钡水泥合成砖，来实现防辐射的目的，但是这些普通的硫酸钡水泥合成砖长期暴露在空气中，经过风吹日晒，很容易就开裂，导致最终的防辐射效果下降，在装饰效果也并不理想。因此，急需开发一种防辐射性能优异，且自身有良好的装饰效果，耐腐蚀、耐磨等机械性能优异的防辐射砖。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺点，本申请提供了一种防辐射性能优异的防辐射砖坯、防辐射砖及其制备方法。
本申请的技术方案如下：
一种防辐射砖坯，所述砖坯的原料包括粉料和添加剂；
所述粉料按质量百分比计，包括：9～16目硫酸钡24％～26％、20～25目硫酸钡24％～26％、80～90目硫酸钡16％～18％、320～330目硫酸钡16％～18％和水泥16％～18％；
所述添加剂包括酚醛树脂、粘结剂和稀释剂；
所述酚醛树脂的质量是所述粉料质量的3.5％～4.5％；
所述粘结剂的质量是所述粉料质量的2％～3％；
所述稀释剂的质量是所述粉料质量的0.2％～1％。
优选的，所述水泥的pH≥8.2，所述水泥中添加了粉煤灰，所述粉煤灰在水泥中的质量百分比为1％～3％。
优选的，所述防辐射砖坯的原料满足以下条件中的至少一种：
a.所述粘结剂为聚乙烯醇溶液，所述聚乙烯醇溶液的质量百分比浓度为8％～12％，所述聚乙烯醇的平均聚合度为1700～1800，醇解度为87％～89％；
b.所述稀释剂的成分包括聚羧酸铵盐。
优选的，所述防辐射砖坯的厚度为10mm～50mm。
本申请还提供了上述防辐射砖坯的制备方法，包括：
将包括硫酸钡、水泥、酚醛树脂、粘结剂和稀释剂在内的原料混合，压制，得到防辐射砖坯。
优选的，所述混合包括：
将所述水泥、所述酚醛树脂、所述粘结剂和所述稀释剂搅拌均匀，得到第一混合料；
将所述硫酸钡加水搅拌，得到第二混合料；
所述第一混合料和所述第二混合料混合，得到混合浆料；
优选的，所述水的质量占所述硫酸钡质量的1％～2％。
优选的，所述压制的压力20MPa～50MPa。
一种防辐射砖，包括上述的防辐射砖坯。
本申请还提供了上述防辐射砖的制备方法，包括：在所述防辐射砖坯的表面上釉，烧成，得到防辐射砖。
优选的，所述烧成的升温曲线包括：将窑炉温度在第一时间升温到第一温度；在第二时间升温到第二温度，在第三时间升温到第三温度，然后进行保温处理；
所述第一时间为230min～250min，所述第一温度为290℃～310℃；
所述第二时间为350min～370min，所述第二温度为490℃～510℃；
所述第三时间为230min～250min，所述第三温度为850℃～900℃；
所述保温处理的时间为140min～160min。
本申请的有益效果：
本申请提供的防辐射砖坯，通过添加剂中的酚醛树脂将能屏蔽射线辐射的硫酸钡和水泥粉料进行定型固化处理；而粘结剂确保了无机的粉料与有机的酚醛树脂能有效融合在一起，同时利用稀释剂使得各原料之间能够更好地混合均匀，提高了混合流动性。本申请提供的防辐射砖坯的原料能紧密结合在一起，烧成后的防辐射砖坯烧结密度高，防辐射强度好，解决了不烧结的砖坯易发生开裂、桔柚的缺陷。
本申请提供了上述防辐射砖坯的制备方法，通过简单的制造工艺，可实现工业化规模生产，大大降低了生产成本。
本申请还提供了一种防辐射砖，主要是利用上述防辐射砖坯优异的性能，来确保防辐射砖也有较高的防辐射强度。该防辐射砖产品表面同样不易开裂，有良好的装饰效果，且抗折强度、耐磨性能、耐油污、耐腐蚀性优异。
本申请还提供了上述防辐射砖的制备方法，该制造工艺简单，可操作性强，容易实现规模化生产。
具体实施方式
如本文所用之术语：
“由……制备”与“包含”同义。本文中所用的术语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形，意在覆盖非排它性的包括。例如，包含所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。
连接词“由……组成”排除任何未指出的要素、步骤或组分。如果用于权利要求中，此短语将使权利要求为封闭式，使其不包含除那些描述的材料以外的材料，但与其相关的常规杂质除外。当短语“由……组成”出现在权利要求主体的子句中而不是紧接在主题之后时，其仅限定在该子句中描述的要素；其它要素并不被排除在作为整体的所述权利要求之外。
当量、浓度、或者其它值或参数以范围、优选范围、或一系列上限优选值和下限优选值限定的范围表示时，这应当被理解为具体公开了由任何范围上限或优选值与任何范围下限或优选值的任一配对所形成的所有范围，而不论该范围是否单独公开了。例如，当公开了范围“1～5”时，所描述的范围应被解释为包括范围“1～4”、“1～3”、“1～2”、“1～2和4～5”、“1～3和5”等。当数值范围在本文中被描述时，除非另外说明，否则该范围意图包括其端值和在该范围内的所有整数和分数。
在这些实施例中，除非另有指明，所述的份和百分比均按质量计。
“重量份”指表示多个组分的质量比例关系的基本计量单位，1份可表示任意的单位质量，如可以表示为1g，也可表示2.689g等。假如我们说A组分的质量份为a份，B组分的质量份为b份，则表示A组分的质量和B组分的质量之比a：b。或者，表示A组分的质量为aK，B组分的质量为bK(K为任意数，表示倍数因子)。不可误解的是，与质量份数不同的是，所有组分的质量份之和并不受限于100份之限制。
“和/或”用于表示所说明的情况的一者或两者均可能发生，例如，A和/或B包括(A和B)和(A或B)。
本申请提供一种防辐射砖坯，砖坯的原料包括粉料和添加剂。
具体的，砖坯中的粉料按质量百分比计，包括：9～16目硫酸钡24％～26％(例如可以是24％、24.3％、24.5％、24.7％、25％、25.5％、26％或24％～26％之间的任意值)、20～25目硫酸钡24％～26％(例如可以是24％、24.3％、24.5％、24.7％、25％、25.5％、26％或24％～26％之间的任意值)、80～90目硫酸钡16％～18％(例如可以是16％、16.2％、16.5％、16.8％、17％、17.5％、18％或16％～18％之间的任意值)、320～330目硫酸钡16％～18％(例如可以是16％、16.2％、16.5％、16.8％、17％、17.5％、18％或16％～18％之间的任意值)和水泥16％～18％(例如可以是16％、16.2％、16.5％、16.8％、17％、17.5％、18％或16％～18％之间的任意值)。
具体的，砖坯中的添加剂包括酚醛树脂、粘结剂和稀释剂；其中，酚醛树脂的质量是上述粉料总质量的3.5％～4.5％(例如可以是3.5％、3.6％、3.7％、3.8％、3.9％、4％、4.2％、4.5％或3.5％～4.5％之间的任意值)；粘结剂的质量是上述粉料总质量的2％～3％(例如可以是2％、2.1％、2.2％、2.3％、2.4％、2.5％、2.6％、2.7％、2.8％、2.9％、3％或2％～3％之间的任意值)；稀释剂的质量是上述粉料总质量的0.2％～1％(例如可以是0.2％、0.3％、0.4％、0.5％、0.6％、0.7％、0.8％、0.9％、1％或0.2％～1％之间的任意值)。
在本申请中，为了使砖坯的致密度更高，选用了不同粒径大小的硫酸钡颗粒，这样粒径大的粗颗粒构成骨料结构，而粒径小的细颗粒则构成填充颗粒，大大减小颗粒之间的堆积孔隙率，形成接近于致密堆积的结构。
进一步的，本申请选用了9～16目的硫酸钡颗粒来构成骨料结构，而其他粒径小的硫酸钡则填充在大颗粒的缝隙中，在后续烧结过程中，小粒径的硫酸钡会产生收缩，与其他的原料收缩度比较一致，解决了砖坯易于开裂等缺陷，提高了砖坯的致密度。
在本申请的一些实施例中，为了使压制得到的防辐射砖坯强度更好，产品不崩边，选用了碱性十分强的水泥，其pH≥8.2。使用碱性强的水泥可以调整砖坯混合体系的分散性能，提高产品的结构性能。
为了确保粘结剂的活性，本申请的水泥中添加了粉煤灰，粉煤灰在水泥中的质量百分比为1％～3％，例如可以是1％、1.5％、2％、2.5％、3％或1％～3％之间的任意值。进一步的，本申请的水泥中添加了2％的粉煤灰。粉煤灰的引入，使得在合料过程中，降低了水泥与粘结剂搅拌结合时的温度，从而保证了粘结剂的活性。
在本申请的一些实施例中，选用的粘结剂为聚乙烯醇溶液，该聚乙烯醇溶液的质量百分比浓度为8％～12％，例如可以是8％、9％、10％、11％、12％或8％～12％之间的任意值。聚乙烯醇，也就是PVA，本申请选用的聚乙烯醇的平均聚合度为1700～1800，醇解度为87％～89％，也就是市场上常见的PVA-1788型号的产品。
聚乙烯醇可与许多普通组分混用，而且粘结性好，可以促使本申请中无机粉料与有机酚醛树脂融合在一起。在用聚乙烯醇配制聚乙烯醇溶液时，可先将水加热至85℃，再添加聚乙烯醇进行搅拌，确保其完全溶解后，方可进行后续的使用。
在本申请的一些实施例中，本申请选用稀释剂的成分包括聚羧酸铵盐，在本申请实施例中使用的是由圣诺普科有限公司生产的SN-DISPERSANT5027。使用该稀释剂的作用，主要是为了解决酚醛树脂、水泥以及聚乙烯醇溶液混合后流动性不好的问题。
可以理解的是，上述对商品的说明仅仅作为示例，并不能够理解为限定使用该生产厂商的商品。
在本申请的一些实施例中，防辐射砖坯的厚度为10～50mm，例如可以是10mm、15mm、20mm、25mm、30mm、35mm、40mm、45mm、50mm或10～50mm之间的任意值。
优选的，防辐射砖坯的厚度为10mm。这主要为了方便对产品进行测试，在进行砖坯压制时，在本申请的实施例中选用了250*250*10mm的模具，统一了砖坯样品的压制规格。
本申请还提供了上述防辐射砖坯的制备方法，包括：将包括硫酸钡、水泥、酚醛树脂、粘结剂和稀释剂在内的原料混合，压制，得到防辐射砖坯。
在本申请的一些实施例中，将砖坯的原料混合的具体过程包括：
将水泥、酚醛树脂、粘结剂和稀释剂按配方量称取后，混合搅拌均匀，得到第一混合料，也就是稀水泥浆料；
将配方量的不同粒径大小的硫酸钡，加水，搅拌均匀，得到第二混合料；
将上述第一混合料和第二混合料混合搅拌均匀，得到混合浆料。
需要说明的是，在不同粒径大小的硫酸钡中添加水的质量不宜过大，否则会造成最终形成的混合浆料中水分过多，因此硫酸钡中的水主要是以润湿颗粒、便于混合为目的。
优选的，第二混合料中水的质量占所述硫酸钡质量的1％～2％，例如可以是1％、1.2％、1.3％、1.5％、1.6％、1.8％、2％或1％～2％之间的任意值。在本申请的优选实施例中，第二混合料中水的质量是硫酸钡总质量的1.5％。
为了确保第一混合料混合均匀，可适当选择向其中加入水，但第一混合料中的水分质量占比不超过5.5％。
判断最终形成的混合浆料是否混合均匀的标准是：大颗粒的硫酸钡是否被稀水泥浆料完全包覆，且呈现水泥的颜色，也就是黑褐色，同时测试混合浆料中的水分，使水分占比满足在5.5％左右。如果硫酸钡没有完全被包裹，且整体浆料没有呈现为黑褐色浆料，则混合浆料没有搅拌均匀，那么后续压制得到的砖坯性能也就极差。
在进行砖坯压制前，为了确保坯体的压制效果达到最佳，一般还会对混合浆料进行过筛处理，具体是通过目数为8目的筛网，进行过筛处理，然后静置陈腐1小时后，再进行压制。
在本申请的一些实施例中，砖坯压制时的压力20MPa～50MPa，例如可以是20MPa、25MPa、30MPa、35MPa、40MPa、50MPa或者20MPa～50MPa之间的任意值。一般压制的压力越大，压制得到的砖坯压缩密度也就越大，那么在后续烧成后，产品烧结后的密度也就越大，产品性能越好。但是考虑到压力过大时，砖坯密度和重量也会偏大，影响后续防辐射砖的烧成，同时压制机器的能耗成本也大，因此砖坯压制时的压力优选30MPa。
本申请还提供了一种防辐射砖，包括上述的防辐射砖坯。
本申请还提供了该防辐射砖的制备方法，包括：在上述防辐射砖坯表面上釉，烧成，得到防辐射砖。
具体的，在防辐射砖坯表面上釉时，使用的是喷釉的方法来布施釉浆，布施的釉浆厚度为1～2mm。选用的釉浆可使用外墙砖中常规使用的釉浆，也可以用相关原料进行配制。例如，釉浆中釉料的原料，按质量百分比计，包括：钾长石34％～36％、二氧化硅44％～46％、高岭土9％～11％、氧化钙6％～8％、氧化镁2％～4％。将这些原料加水进行球磨，制备得到比重为1.7，含水量为40％的釉浆，用以进行上釉。
在探索防辐射砖的烧成过程中，申请人发现烧成的快慢，以及烧成温度对防辐射砖产品的防辐射效果影响非常大，如果升温太急，产品开裂，釉面光泽强度不够，防辐射强度不达标，升温太慢，烧成强度不达标；同时烧成温度较低时，产品的防辐射强度较低，而烧成温度较高时，产品的防辐射强度又会明显下降。
在本申请的一些实施例中，在进行烧成时，具体的升温曲线包括：将窑炉温度在第一时间升温到第一温度；在第二时间升温到第二温度，在第三时间升温到第三温度，然后进行保温处理。
其中，第一时间为230～250min(例如可以是230min、235min、240min、245min、250min或230～250min之间的任意值)，第一温度为290～310℃(例如可以是290℃、295℃、300℃、305℃、310℃或290～310℃之间的任意值)；第二时间为350～370min(例如可以是350min、355min、360min、365min、370min或350～370min之间的任意值)，第二温度为490～510℃(例如可以是490℃、495℃、500℃、505℃、510℃或490～510℃之间的任意值)；第三时间为230～250min(例如可以是230min、235min、240min、245min、250min或230～250min之间的任意值)，第三温度为850～900℃(例如可以是850℃、860℃、865℃、880℃、900℃或850～900℃之间的任意值)；保温处理的时间为140～160min(例如可以是140min、145min、150min、155min、160min或140～160min之间的任意值)。
在烧成结束冷却后，可以对防辐射砖釉面进行抛光处理，确保表面的平整度，同时提高产品的装饰效果。
下面将结合具体实施例对本发明的实施方案进行详细描述，但是本领域技术人员将会理解，下列实施例仅用于说明本发明，而不应视为限制本发明的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
实施例1
本申请提供一种防辐射砖坯，砖坯原料包括粉料和添加剂，其中粉料包括：9目的硫酸钡1.5kg、24目的硫酸钡1.5kg、80目的硫酸钡1kg、325目的硫酸钡1kg、添加2％粉煤灰且pH≥8.2的水泥1kg；
添加剂包括：0.24kg的酚醛树脂、0.144kg的10％PVA-1788溶液和0.03kg的稀释剂SN-DISPERSANT 5027。
该防辐射砖坯的具体制备方法：
将上述添加2％粉煤灰且pH≥8.2的水泥、酚醛树脂、10％PVA-1788溶液和稀释剂混合后，搅拌均匀，得到第一混合料；
将上述不同粒径的硫酸钡混合，加0.075kg的水，搅拌均匀，得到第二混合料；
将第一混合料和第二混合料混合在一起，搅拌均匀，得到混合浆料；
将混合浆料过筛、陈腐1h后，添加到250*250*10mm的模具中，用30MPa的压力进行压制，得到防辐射砖坯。
实施例2
本申请提供一种防辐射砖，其砖坯原料与实施例1中防辐射砖坯的原料相同；
其釉层的釉料包括：钾长石35％、二氧化硅45％、高岭土10％、氧化钙7％、氧化镁3％。
该防辐射砖的具体制备方法：
在实施例1制备的防辐射砖坯表面，通过喷釉布施一层2mm厚的上述釉料制成的釉浆，经过干燥后，送入窑炉内进行烧成，冷却后，进行抛光处理，得到防辐射砖。其中，烧成的温度曲线为：防辐射砖的温度随着窑炉温度变化而变化，首先将窑炉温度由室温经过240min，升温至300℃；继续经过360min，升温至500℃；再经过240min，最终升温至850℃；在850℃的温度下进行150min的保温处理后，取出样品，置于室温下自然冷却，然后抛光得到防辐射砖。
实施例3
本申请提供一种防辐射砖，该防辐射砖釉层的釉料同实施例2，但防辐射砖的砖坯原料包括粉料和添加剂，其中粉料包括：12目的硫酸钡1.55kg、25目的硫酸钡1.45kg、85目的硫酸钡1.02kg、325目的硫酸钡0.98kg、添加2％粉煤灰且pH≥8.2的水泥1kg；添加剂包括：0.21kg的酚醛树脂、0.15kg的10％PVA-1788溶液和0.04kg的稀释剂SN-DISPERSANT5027。
该防辐射砖的砖坯的具体制备方法：同实施例1，所不同的是用25MPa的压力进行压制，得到防辐射砖坯。
该防辐射砖的具体制备方法：在本实施例制备得到的防辐射砖坯的表面喷釉，同实施例2中防辐射砖的制备方法相同，得到防辐射砖。
实施例4
本申请提供一种防辐射砖坯，该防辐射砖的釉层釉料同实施例2，但砖坯原料包括粉料和添加剂，其中粉料包括：16目的硫酸钡1.45kg、20目的硫酸钡1.55kg、90目的硫酸钡1.02kg、325目的硫酸钡0.98kg、添加2％粉煤灰且pH≥8.2的水泥1kg；添加剂包括：0.27kg的酚醛树脂、0.18kg的10％PVA-1788溶液和0.06kg的稀释剂SN-DISPERSANT 5027。
该防辐射砖坯的具体制备方法：同实施例1，所不同的是用20MPa的压力进行压制，得到防辐射砖坯。
该防辐射砖的具体制备方法：在本实施例制备得到的防辐射砖坯的表面喷釉，同实施例2中防辐射砖的制备方法相同，得到防辐射砖。
实施例5
本申请提供一种防辐射砖，同实施例2，所不同的在进行烧成时，最终升温至860℃，在860℃温度下进行150min的保温处理。
实施例6
本申请提供一种防辐射砖，同实施例2，所不同的是在进行烧成时，最终升温至865℃，在865℃温度下进行150min的保温处理。
实施例7
本申请提供一种防辐射砖，同实施例2，所不同的是在进行烧成时，最终升温至900℃，在900℃温度下进行150min的保温处理。
对比例1
本申请提供一种防辐射砖，同实施例2，所不同的是砖坯压制时，压力为10MPa。
对比例2
本申请提供一种防辐射砖，同实施例2，所不同的是最终经过240min，由500℃升温至750℃，在750℃温度下进行150min的保温处理。
对比例3
本申请提供一种防辐射砖，同实施例2，所不同的是最终经过240min，由500℃升温至650℃，在650℃温度下进行150min的保温处理。
对比例4
本申请提供一种防辐射砖，同实施例2，所不同的是烧成温度曲线为：防辐射砖的温度随着窑炉温度变化而变化，将窑炉温度由室温经过8h之后，升温至850℃，然后保温2h，取出进行冷却得到烧成后的防辐射砖。
本申请还测试了上述实施例1-7，以及对比例1-4中防辐射砖样品的相关性能，具体包括：
防辐射强度：在广州复达检测研究所，通过防辐射性能测试仪对样品进行测试；
抗折强度：采用抗折强度测试仪进行测试；
耐磨性能：在样品表面进行喷砂处理30分钟，喷击结束后，测试样品重量变化；
耐油污：将油涂在样品上，用洗洁精清洗；
耐腐蚀性：直接放入氢氟酸中浸泡1h取出，观察样品表面变化；
光泽度：采用光泽强度测试仪测试。
表1未烧结的实施例1和烧结后的实施例1
对于实施例1中的砖坯，用实施例2中的烧成温度曲线对砖坯进行烧成，结果如表1所示，通过对比可以明显得到：烧结后的砖坯的防辐射强度、抗折强度、耐磨性能、耐油污、耐腐蚀性都比未烧结的砖坯的相关性能要更好。
表2实施例2-6以及对比例1-4的防辐射砖的防辐射强度
根据表2结果分析：通过实施例2-4以及对比例1的结果可以发现，随着砖坯压制时的压力增大，砖坯的密度增大，则烧成后的防辐射砖的防辐射性能越好，而砖坯压制的压力过低容易造成砖坯中釉料松散，存在大量气泡，以至最终烧成的样品表面出现大量釉泡。实施例2和烧成后的实施例1的砖坯进行对比，也表明了砖坯上的釉层在烧成后，对防辐射砖的防辐射强度几乎没有影响。
通过实施例2、实施例5-7以及对比例2-3的结果可以发现，在最终烧成的温度中，最终烧成温度为865℃时，防辐射砖的防辐射强度最好，可达到1.1mSv，而最终烧成温度在750℃及其以下时，防辐射砖的防辐射强度相对来说比较低，这表明了最终的烧成温度对本申请防辐射砖的防辐射性能有很大影响。同时通过实施例2和对比例4的结果，也能发现本申请的烧成曲线可以烧制得到表面平整、几乎无瑕疵的防辐射砖，而对比例4则是由于烧成时的升温速度过快，导致样品开裂，最终防辐射强度不达标。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在上面的权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
Claims (10)
1.一种防辐射砖坯，其特征在于，所述砖坯的原料包括粉料和添加剂；
所述粉料按质量百分比计，包括：9～16目硫酸钡24％～26％、20～25目硫酸钡24％～26％、80～90目硫酸钡16％～18％、320～330目硫酸钡16％～18％和水泥16％～18％；
所述添加剂包括酚醛树脂、粘结剂和稀释剂；
所述酚醛树脂的质量是所述粉料质量的3.5％～4.5％；
所述粘结剂的质量是所述粉料质量的2％～3％；
所述稀释剂的质量是所述粉料质量的0.2％～1％。
2.如权利要求1所述的防辐射砖坯，其特征在于，所述水泥的pH≥8.2，所述水泥中添加了粉煤灰，所述粉煤灰在水泥中的质量百分比为1％～3％。
3.如权利要求1所述的防辐射砖坯，其特征在于，所述防辐射砖坯的原料满足以下条件中的至少一种：
a.所述粘结剂为聚乙烯醇溶液，所述聚乙烯醇溶液的质量百分比浓度为8％～12％，所述聚乙烯醇的平均聚合度为1700～1800，醇解度为87％～89％；
b.所述稀释剂的成分包括聚羧酸铵盐。
4.如权利要求1～3任一项所述的防辐射砖坯，其特征在于，所述防辐射砖坯的厚度为10～50mm。
5.一种如权利要求1～4任一项的所述的防辐射砖坯的制备方法，其特征在于，包括：
将包括硫酸钡、水泥、酚醛树脂、粘结剂和稀释剂在内的原料混合，压制，得到防辐射砖坯。
6.如权利要求5所述的防辐射砖坯的制备方法，其特征在于，所述混合包括：
将所述水泥、所述酚醛树脂、所述粘结剂和所述稀释剂搅拌均匀，得到第一混合料；
将所述硫酸钡加水搅拌，得到第二混合料；
所述第一混合料和所述第二混合料混合，得到混合浆料；
优选的，所述水的质量占所述硫酸钡质量的1％～2％。
7.如权利要求5～6任一项所述的防辐射砖坯的制备方法，其特征在于，所述压制的压力20MPa～50MPa。
8.一种防辐射砖，其特征在于，包括权利要求1～4任一项所述的防辐射砖坯。
9.一种如权利要求8所述的防辐射砖的制备方法，其特征在于，包括：在所述防辐射砖坯的表面上釉，烧成，得到防辐射砖。
10.如权利要求9所述的防辐射砖的制备方法，其特征在于，所述烧成的升温曲线包括：将窑炉温度在第一时间升温到第一温度；在第二时间升温到第二温度，在第三时间升温到第三温度，然后进行保温处理；
所述第一时间为230min～250min，所述第一温度为290℃～310℃；
所述第二时间为350min～370min，所述第二温度为490℃～510℃；
所述第三时间为230min～250min，所述第三温度为850℃～900℃；
所述保温处理的时间为140min～160min。
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