CN114342566B - 电子部件安装结构 - Google Patents

Abstract

电子部件安装结构是在基板上安装了电子部件组的电子部件安装结构，其特征在于：基板具有电流的流入口及流出口、以及构成流入口与流出口之间的电流路的一部分的图案，电子部件组由连接于流入口与流出口之间的多个电子部件构成，电子部件具有与流入口电连接的电流的流入端子和与流出口电连接的电流的流出端子，流入口与流入端子之间的各个第一空间距离组和流出口与流出端子之间的各个第二空间距离组中的任意一种空间距离组，在该空间距离组内为相等的空间距离。

Description

电子部件安装结构

技术领域

本公开涉及电子部件安装结构。

背景技术

历来，作为电子部件安装结构，已知有专利文献1所示的结构。该电子部件安装结构通过在基板上排列多个电子部件而构成。多个电子部件以直线状排列的方式排列。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-166413号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在此，在使多个电子部件以直线状排列的情况下，根据电流的流入口、电流的流出口或者与散热结构体的位置关系，在电子部件间，有时存在热阻、直流电阻、阻抗和配线电感不均等的情况。由此，有时存在本来要均匀的每个电子部件的、部件发热和电流值不均匀的情况。因此，寻求在多个电子部件间，实现作为每个电子部件的部件发热和电流值不均匀的主要原因的热阻、直流电阻、阻抗和配线电感的均等化。

本公开的目的在于，提供能够在多个电子部件间实现每个电子部件的部件发热和电流值的均等化的电子部件安装结构。

用于解决问题的方式

本公开的一个方式的电子部件安装结构是在基板上安装了电子部件组的电子部件安装结构，基板具有电流的流入口及流出口、和构成流入口与流出口之间的电流路的一部分的图案，电子部件组由连接于流入口与流出口之间的多个电子部件构成，电子部件具有与流入口电连接的电流的流入端子、和与流出口电连接的电流的流出端子，流入口与流入端子之间的各个第一空间距离组、以及流出口与流出端子之间的各个第二空间距离组中的任意一种空间距离组，在该空间距离组内为相等的空间距离。

在本公开的一个方式的电子部件安装结构中，流入口与流入端子之间的各个第一空间距离组、以及流出口与流出端子之间的各个第二空间距离组中的任意一种空间距离组，在该空间距离组内为相等的空间距离。通过采用这样的结构，能够使各个电子部件的流入端子的相对于流入口的空间距离或者各个电子部件的流出端子的相对于流出口的空间距离相等。在这种情况下，在多个电子部件间，能够实现流入口与流入端子之间的配线电感的均等化，或者能够实现流出口与流入端子之间的配线电感的均等化。由此，能够在多个电子部件间，实现每个电子部件的部件发热和电流值的均等化。

也可以为，电子部件组具备相同规格的多个电子部件。由于电子部件彼此为相同规格，所以采用上述结构的、每个电子部件的部件发热和电流值的均等化的效果更加显著。

也可以为，流入口与流入端子之间的各个第一热阻组、以及流出口与流出端子之间的各个第二热阻组中的任意一种热阻组，在该热阻组内为相等的热阻。在这种情况下，还能够在多个电子部件间实现热阻的均等化。

也可以为，流入口与流入端子之间的各个图案所具有的第一直流电阻组、以及流出口与流出端子之间的各个图案所具有的第二直流电阻组中的任意一种直流电阻组，在该直流电阻组内为相等的直流电阻。在这种情况下，还能够在多个电子部件间实现直流电阻的均等化。

也可以为，流入口与流入端子之间的各个图案所具有的第一阻抗组、以及流出口与流出端子之间的各个图案所具有的第二阻抗组中的任意一种阻抗组，在该阻抗组内为相等的阻抗。在这种情况下，还能够在多个电子部件间实现阻抗的均等化。

本公开的一个方式的电子部件安装结构是在基板上安装了电子部件组的电子部件安装结构，基板具有电流的流入口及流出口、和构成流入口与流出口之间的电流路的一部分的图案，电子部件组连接于流入口与流出口之间，由多个电子部件构成，电子部件具有与流入口电连接的电流的流入端子、和与流出口电连接的电流的流出端子，多个电子部件按照以流入口及流出口中的任意一个为基准在周向上排列的方式配置。

在本公开的一个方式的电子部件安装结构中，多个电子部件按照以流入口及流出口中的任意一个为基准在周向上排列的方式配置。通过采用这样的结构，能够实现各个电子部件的相对于流入口的空间距离或者各个电子部件的相对于流出口的空间距离的均等化。在这种情况下，在多个电子部件间，能够实现流入口与电子部件之间的配线电感的均等化，或者能够实现流出口与电子部件之间的配线电感的均等化。由此，能够在多个电子部件间，实现每个电子部件的部件发热和电流值的均等化。

也可以为，图案具有：与流入口及流出口中的任意一个电连接的、内周侧的第一图案；和与流入口及流出口的任意另一个电连接的、外周侧的第二图案，设置有相对于第二图案在层叠方向上层叠的层叠图案，在靠近流入口及流出口的任意另一个的位置，形成有将第二图案与层叠图案电连接的第一通孔导体，在从该第一通孔导体在周向上分离的位置，形成有第二通孔导体。在这种情况下，从电子部件流向流入口及流出口的任意另一个的电流不仅从第二图案的电流路径，而且从通过第二通孔导体、层叠图案和第一通孔导体的电流路径通过。在这种情况下，对于流入口及流出口的任意另一个，也能够使电子部件间的每个电子部件的部件发热和电流值均等化。

发明的效果

根据本公开，提供能够在多个电子部件间实现每个电子部件的部件发热和电流值的均等化的电子部件安装结构。

附图说明

图1是表示本公开的本实施方式的电子部件安装结构的俯视图。

图2是表示本公开的实施方式的电子部件安装结构1的电路图。

图3是用于说明电子部件3A与阴极连接部之间的电流路径的图。

图4是用于说明配线电阻的图。

图5是用于说明电子部件3C与阴极连接部之间的电流路径的图。

图6是用于说明电子部件3B与阴极连接部之间的电流路径的图。

图7是用于说明磁通量的抵消的图。

图8是表示变形例的电子部件安装结构的图。

具体实施方式

参照图1和图2，说明本公开的实施方式的电子部件安装结构1。图1是表示本公开的本实施方式的电子部件安装结构1的俯视图。图2是本公开的实施方式的电子部件安装结构1的电路图。

如图1所示，电子部件安装结构1是在基板2上安装了电子部件组3的安装结构。即，电子部件安装结构1具备基板2、和安装在该基板2上的电子部件组3。电子部件安装结构1是适用于规定的电子设备100的结构。作为电子设备100，能够列举电源装置、充电装置、逆变器装置等。电子设备100也可以具备电子部件安装结构1、和对电子部件组3进行冷却的散热结构体101。散热结构体101相对于基板2设置在与电子部件组3为相反侧的主面。作为散热结构体101，例如采用具备散热翅片等的底板等。

基板2是用于安装各种电子部件等的板状的构件。基板2在电子部件具有作为电流的流入端子的阳极端子和作为电流的输出端子的阴极端子的二极管的情况下，具有作为电流的流入口的阳极连接部4、作为电流的流出口的阴极连接部6、和构成阳极连接部4与阴极连接部6之间的电流路的一部分的图案5。另外，在基板2，设置有相对于地线接地且承担电流向电动势部12的回流(根据电流的朝向为电流的流出)的接地端子7。

如图2所示，阳极连接部4与电动势部12连接，作为来自该电动势部12的电流流入的部分。作为电动势部12，例如能够列举电池、开关DC/DC转换器的变压器等。阳极连接部4是成为连接电动势部12与电子部件组3的中继点的部分。电动势部12在与阳极连接部4为相反侧，相对于接地部15接地。阴极连接部6与电气设备11连接。此外，此处的电气设备11指的是，通过电流发挥规定的功能的设备。电气设备11是电子设备100的构成要素的一部分。作为电气设备11，例如能够列举发动机控制单元(ECU)、附属设备等，但并不限定于此。

阴极连接部6使从电动势部12经阳极连接部4流过来的电流流出，而向电气设备11供给电流。阴极连接部6是成为连接电子部件组3与电气设备11的中继点的部分。电气设备11在与阴极连接部6为相反侧，相对于接地部15接地。

返回图1，阳极连接部4是以围绕接地端子7的周围的方式形成的电极，具有圆弧状的扇形状。此外，阳极连接部4以接地端子7的中心点为基准以180°的角度展开。此外，相对于阳极连接部4的周向的中央位置(90°的位置)，设定中心线CL。中心线CL从接地端子7的中心点CP通过。在以下的说明中，将以中心点CP为基准，从中心点CP远离的方向作为“径向”，围绕中心点CP的方向作为“周向”。阴极连接部6是相对于接地端子7和阳极连接部4，在径向上分离的位置形成的电极。阴极连接部6在中心线CL上形成。

图案5由形成于基板2的表面的导体图案构成。图案5具有第一图案8(阳极图案)和第二图案9(阴极图案)。第一图案8是与阳极连接部4电连接的内周侧的图案。第二图案9是与阴极连接部6电连接的外周侧的图案。在本实施方式中，第一图案8具有以从阳极连接部4向外周侧进一步扩大的方式展开的、圆弧状的扇形状。第二图案9在从第一图案8向外周侧分离的位置，具有以围绕该第一图案8的方式形成的圆弧状的带状的形状。第二图案9以周向上的中央位置(90°的位置)与中心线CL一致的方式配置。此外，图案5的形状并不限定于该形状。

第一图案8的外周缘部8a与第二图案9的内周缘部9a以相互在周向上分离的状态下相对的方式配置。这样，在第一图案8的外周缘部8a与第二图案9的内周缘部9a之间，形成有留白部31。第一图案8与第二图案9被留白部31分断，由此成为相互不电连接的状态。

电子部件组3连接于阳极连接部4与阴极连接部6之间。电子部件组3经由第一图案8与阳极连接部4连接。电子部件组3经由第二图案9与阴极连接部6连接。这样，在阳极连接部4与阴极连接部6之间，第一图案8、电子部件组3、第二图案9串联连接。由此，电子部件组3串联连接于阳极连接部4与阴极连接部6之间。另外，在本实施方式中，电子部件组3由相同规格的多个电子部件3A～3F构成。电子部件组也可以为多个。在这种情况下，在各电子部件组内，由相同规格的多个电子部件构成。例如，在图1的例子中，也可以是三个电子部件为相同规格，其它三个电子部件为相同规格(与之前的三个规格不同的规格)。另外，也可以相对于由相同规格的多个电子部件构成的电子部件组，排列有不同的规格的电子部件。例如，在图1的例子中，也可以六个电子部件中的仅一个(或多个)电子部件规格不同，其余的电子部件为相同规格。作为电子部件3A～3F，也可以采用能够安装在基板2上的各种的电子部件。例如，作为电子部件3A～3F，能够列举半导体、电感器、电容器、电阻、熔断器(Fuse)等。另外，作为半导体，能够列举作为开关DC/DC转换器的整流元件的二极管、(在同步整流中使用的)FET等。此外，采用二极管的情况下的电子部件安装结构的例子在后面描述。“多个电子部件”彼此为“相同规格”的状态指的是，至少作为电子部件的功能相同(例如，在一个电子部件为二极管的情况下，其它的电子部件也为二极管的状态)，且尺寸、电特性等相同的状态。多个电子部件3A～3F以大致相同的热传导系数连接于散热结构体101。以大致相同的热传导系数连接的状态是指，存在于电子部件3A～3F与散热结构体101之间的构件的热传导系数大致相同。

多个电子部件3A～3F按照以阳极连接部4为基准在周向上排列的方式配置。由此，多个电子部件3A～3F以将阳极连接部4呈圆弧状围绕的方式配置。所谓的多个电子部件以阳极连接部4为基准在周向上排列的状态，是多个电子部件的排列方向按照描绘以阳极连接部4为中心的圆弧的方式排列的状态。例如，相对于一个电子部件3E的中心位置，从阳极连接部4的中心点CP起设定基准线SL1。设定与基准线SL1正交、通过电子部件3E的中心位置的基准线SL2。此时，与电子部件3E相邻的电子部件3D、3F配置在与基准线SL2相比离阳极连接部4更近的位置。

在本实施方式中，多个电子部件3A～3F按照以沿着第一图案8的外周缘部8a和第二图案9的内周缘部9a的方式描绘圆弧的方式排列。多个电子部件3A～3F以配置在留白部31上的方式，沿在周向上延伸的留白部31以规定间距配置。此外，多个电子部件3A～3F既可以以等间距配置，也可以以相互不同的间距配置，还可以以一部分成为等间距的方式配置。在图1所示的例子中，电子部件3A～3C和电子部件3D～3F以等间距配置，只电子部件3C与电子部件3D之间的间距与其它间距不同。

电子部件3A～3F具有与阳极连接部4电连接的电流的流入端子3a和与阴极连接部6电连接的电流的流出端子3b。流入端子3a在外周缘部8a附近的部位与第一图案8连接。流出端子3b在内周缘部9a附近的部位与第二图案9连接。这样，电子部件3A～3F以在径向上跨留白部31的方式配置，流入端子3a和流出端子3b以夹持留白部31的方式配置。

设阳极连接部4与流入端子3a之间的各个空间距离L1的集合为第一空间距离组。设阴极连接部6与流出端子3b之间的各个空间距离L2的集合为第二空间距离组。在此，阳极连接部4与流入端子3a的空间距离L1能够定义为，通过阳极连接部4与流入端子3a之间的三维的空间的最短距离。阴极连接部6与流出端子3b的空间距离L2能够定义为，阴极连接部6与流出端子3b之间的三维的最短距离。各构成要素在基板2上平面地配置。因此，图1所示那样的俯视图中的距离成为空间距离L1、L2。在本实施方式中，第一空间距离组成为该空间距离组内相等的空间距离L1。即，电子部件3A的流入端子3a的空间距离L1与电子部件3B的流入端子3a的空间距离L1相等。另外，电子部件3A的流入端子3a的空间距离L1与其它电子部件3C～3F的流入端子3a的空间距离L1也相等。此外，本说明书中空间距离L1“相等”的状态不仅指尺寸完全一致的情况，也容许制造上的误差引起的偏离和与其它部件的配置上产生的微小的偏离。例如，即使在相对于一个电子部件的空间距离L1与相对于其它电子部件的空间距离L1之间存在差距，在该差距为空间距离L1的全长的10％以下的情况下，也属于“相等”的状态。此外，在本实施方式中，电子部件3A～3F的空间距离L2彼此不同。

另外，设阳极连接部4与流入端子3a之间的各个热阻的集合为第一热阻组。设阴极连接部6与流出端子3b之间的各个热阻的集合为第二热阻组。在此，阳极连接部4与流入端子3a之间的热阻能够定义为，“电子部件的消耗电力/(流入端子温度-阳极连接部温度)”。阴极连接部6与流出端子3b之间的热阻能够定义为，“电子部件的消耗电力/(流出端子温度-阴极连接部温度)”。在本实施方式中，第一热阻组成为该热阻组内相等的热阻。即，电子部件3A的流入端子3a的热阻与电子部件3B的流入端子3a的热阻相等。另外，电子部件3A的流入端子3a的热阻与其它电子部件3C～3F的流入端子3a的热阻也相等。

另外，设阳极连接部4与流入端子3a之间的各个图案所具有的直流电阻的集合为第一直流电阻组。设阴极连接部6与流出端子3b之间的各个图案所具有的直流电阻的集合为第二直流电阻组。此外，直流电阻是根据基于作为直流电路的基本定律的欧姆定律的直流电压与直流电流之比，按对本领域技术人员而言常规的方法定义的概念。在本实施方式中，第一直流电阻组，在该直流电阻组内为相等的直流电阻。即，电子部件3A的流入端子3a的图案的直流电阻与电子部件3B的流入端子3a的图案的直流电阻相等。另外，电子部件3A的流入端子3a的图案的直流电阻与其它电子部件3C～3F的流入端子3a的图案的直流电阻也相等。

另外，设阳极连接部4与流入端子3a之间的各个图案所具有的阻抗的集合为第一阻抗组。设阴极连接部6与流出端子3b之间的各个图案所具有的阻抗的集合为第二阻抗组。此外，阻抗是交流电路的矢量显示的电压与电流之比，按对本领域技术人员而言常规的方法定义的概念。在本实施方式中，第一阻抗组，在该阻抗组内为相等的阻抗。即，电子部件3A的流入端子3a的图案的阻抗与电子部件3B的流入端子3a的图案的阻抗相等。另外，电子部件3A的流入端子3a的图案的阻抗与其它电子部件3C～3F的流入端子3a的图案的阻抗也相等。

如上所述，此外，在本实施方式中，电子部件3A～3F的空间距离L2彼此不同。与此相对，在阴极连接部6侧，设置有用于减少阴极连接部6与电子部件3A～3F之间的各个电特性(热阻、直流电阻、阻抗、电感等)的偏差的结构。参照图3说明该结构。

首先，如图3的(b)所示那样，对第二图案9，朝向基板2的内部，在层叠方向上设置有层叠图案21A、21B、21C。层叠方向是指基板2的厚度方向。层叠图案21A、21B、21C由导电性的构件构成。层叠图案21A、21B、21C优选从层叠方向看(即在俯视图中)，具有与第二图案9相同的形状。在第二图案9与层叠图案21A之间设有绝缘层22A。在层叠图案21A与层叠图案21B之间设有绝缘层22B。在层叠图案21B与层叠图案21C之间设有绝缘层22C。

如图3的(a)所示，在第二图案9形成有通孔导体10A、10B、10C。通孔导体10A、10B、10C是沿层叠方向延伸的导体，将第二图案9与层叠图案21A、21B电连接。此外，通孔导体10A也可以在一部分区域(图3的(a)中以虚线表示的矩形的区域)内，以密集的状态形成多个。通孔导体10B、10C也一样。

在第二图案9中，靠近阴极连接部6的位置，形成有通孔导体10C(第一通孔导体)。通孔导体10C在与阴极连接部6接近的位置，即周向上的、电子部件3C与电子部件3D之间的位置形成。另外，在第二图案9中，从通孔导体10C在周向上分离的位置，形成有通孔导体10A、10B(第二通孔导体)。通孔导体10A在周向上的、电子部件3A与电子部件3B之间的位置形成。该位置中，通孔导体10A在靠近电子部件3A的位置形成。通孔导体10B在周向上的、电子部件3F与电子部件3E之间的位置形成。该位置中，通孔导体10B在靠近电子部件3F的位置形成。此外，通孔导体10A、10B、10C配置在径向上、靠近第二图案9的外周缘部9b的位置。

在上述那样的構成的情况下，从各电子部件3A～3F通向阴极连接部6的电流的路径不仅在第二图案9而且还在通孔导体10A、10B、10C和层叠图案21A、21B形成。

首先，参照图3，说明从电子部件3A流向第二图案9的电流。来自电子部件3A的电流的一部分通过第二图案9的电流路径C1流向阴极连接部6。另一方面，来自电子部件3A的电流的一部分通过经由通孔导体10A、10C通向内层的电流路径C2流向阴极连接部6。在电流路径C2流动的电流从电子部件3A通过第二图案9流向通孔导体10A。在内层，在电流路径C2流动的电流按通孔导体10A、层叠图案21A、21B和通孔导体10C的顺序流动。而且，在电流路径C2流动的电流从通孔导体10C通过第二图案9流向阴极连接部6。在内层，电流路径C2分支为通过层叠图案21A的电流路径C2a和通过层叠图案21B的电流路径C2b。

在此，图4的(a)表示对从电流路径C1通过的电流的配线电阻R1、对从电流路径C2a通过的电流的配线电阻R2和对从电流路径C2b通过的电流的配线电阻R3的示意图。在这种情况下，配线电阻R1、R2、R3成为在电子部件3A与阴极连接部6之间并联连接的状态。在此，如图4的(b)所示，在配线的长度“l”、厚度“t”和宽度“w”与配线电阻R之间，“R＝ρ×(l/tw)”的关系成立。即，配线的长度越长配线电阻R就越大，配线的厚度越薄配线电阻R就越大。电子部件3A离阴极连接部6最远。由此，从图3所示的电子部件3A通向阴极连接部6的电流路径C1处于长度长而厚度厚的状态。设该状态下的配线电阻R1为“1Ω”，设配线电阻R2、R3为“1.2Ω”。此时的合成电阻可视为“0.375Ω”。

接着，参照图5，说明从电子部件3C流向第二图案9的电流。电子部件3C离阴极连接部6最近，因此电流路径C1短。另一方面，在电流路径C2，从电子部件3C至通孔导体10A为止的距离长。在这种情况下，图5所示的从电子部件3C至阴极连接部6的电流路径C1处于长度短而厚度薄的状态。由于电流路径C1的长度短，配线电阻R1成为比图3的例子低的“0.5Ω”。另一方面，配线电阻R2、R3与电流路径C2长出的部分相应地、成为比图3的例子高的“3Ω”。此时的合成电阻可视为“0.375Ω”。

接着，参照图6，说明从电子部件3B流向第二图案9的电流。电子部件3B相对于阴极连接部6为中间的距离，因此电流路径C1比电子部件3A短，比电子部件3C长。另一方面，在电流路径C2，从电子部件3B至通孔导体10A的距离成为电子部件3A、3C的中间的长度。在这种情况下，图6所示的从电子部件3B通向阴极连接部6的电流路径C1处于长度和厚度为电子部件3A、3C的中间的状态。由于电流路径C1的长度成为中间的长度，配线电阻R1成为图3和图5的例子的中间的“0.6Ω”。另一方面，由于电流路径C2成为中间长度，配线电阻R2、R3成为图3和图5的例的中间的“2Ω”。此时的合成电阻可视为“0.375Ω”。如上所述，电子部件3A、3B、3C与阴极连接部6之间的合成电阻均可视为“0.375Ω”。此外，关于电子部件3D、3E、3F也存在同宗旨的关系。

如图7所示，来自阳极连接部4的电流经由第一图案8流向电子部件3B地在电流路径C3流动。与此相对，从电子部件3B流向电气设备11的电流经由接地部15(参照图2)在层叠图案21C内的电流路径C4流动。而且，该电流经由接地端子7流向电动势部12。此时，在第一图案8的电流路径C3流动的电流与在层叠图案21C的电流路径C4流动的电流处于相互抵消磁通量那样的关系。由此，电子部件安装结构1能够获得降低结构内的磁通量的效果。

接着，说明本实施方式的电子部件安装结构1的作用和效果。

在电子部件安装结构1，阳极连接部4与流入端子3a之间的各个第一空间距离组在该空间距离组内为相等的空间距离L1。通过采用这样的结构，能够使各个电子部件3A～3F的流入端子3a的相对于阳极连接部4的空间距离L1相等。在这种情况下，能够在多个电子部件3A～3F间，实现阳极连接部4与流入端子3a之间的配线电感的均等化。根据以上结构，能够在多个电子部件间，实现每个电子部件的部件发热和电流值的均等化。

电子部件组3具备相同规格的多个电子部件3A～3F。由于电子部件3A～3F彼此为相同规格，所以通过采用上述结构实现的、每个电子部件的部件发热和电流值的均等化的效果更加显著。

阳极连接部4与流入端子3a之间的各个第一热阻组在该热阻组内为相等的热阻。在这种情况下，能够多个电子部件间，还实现热阻的均等化。

阳极连接部4与流入端子3a之间的各个图案所具有的第一直流电阻组在该直流电阻组内为相等的直流电阻。在这种情况下，能够在多个电子部件间，还实现直流电阻的均等化。

阳极连接部4与流入端子3a之间的各个图案所具有的第一阻抗组在该阻抗组内为相等的阻抗。在这种情况下，能够在多个电子部件间，还实现阻抗的均等化。

在电子部件安装结构1中，多个电子部件3A～3F按照以阳极连接部4为基准在周向上排列的方式配置。通过采用这样的结构，能够实现各个电子部件3A～3F的相对于阳极连接部4的空间距离L1的均等化。在这种情况下，能够在多个电子部件3A～3F间，实现阳极连接部4与电子部件3A～3F之间的配线电感的均等化。根据以上结构，能够在多个电子部件间，实现配线电感的均等化。

图案5具有与阳极连接部4电连接的内周侧的第一图案8和与阴极连接部6电连接的外周侧的第二图案9。设置有相对于第二图案9在层叠方向上层叠的层叠图案21A、21B，在靠近阴极连接部6的位置，形成有将第二图案9与层叠图案21A、21B电连接的通孔导体10C，在从该通孔导体10C在周向上分离的位置，形成有通孔导体10A、10B。在这种情况下，从电子部件3A～3F流向阴极连接部6的电流不仅从第二图案9的电流路径C1通过，而且从通过通孔导体10A、10B、层叠图案21A、21B和通孔导体10C通过的电流路径C2通过。在这种情况下，对阴极连接部，也能够实现电子部件间的配线电感的均等化。

本公开并不限定于上述的实施方式。

例如，电流的流入口与电流的流出口的关系也可以与上述的实施方式相反。即，也可以流入口设置在外周侧，流出口设置在中心侧。在这种情况下，空间距离L1成为第二空间距离组的空间距离。

另外，电子部件的个数等没有特别限定，各图案等形状也没有特别限定。

例如，如图8所示那样，第一图案8在中央分断，电子部件3A～3C与电子部件3D～3F成为并联电路即可。图8是在开关DC/DC转换器中应用本公开的电子部件安装结构的方式。阴极连接部6与平滑用电感DC/DC转换器103连接。另外，作为电动势部12，采用绝缘型开关DC/DC转换器的变压器。作为此时的电子部件3A～3F，采用整流用的二极管。

符号的说明

1……电子部件安装结构；2……基板；3……电子部件组；3A～3F……电子部件；4……阳极连接部(流入口)；6……阴极连接部(流出口)；8……第一图案；9……第二图案；10A、10B……通孔导体(第二通孔导体)；10C……通孔导体(第一通孔导体)；21A、21B……层叠图案。

Claims (9)

1.一种电子部件安装结构，其特征在于：

是在基板上安装了电子部件组的电子部件安装结构，

所述基板具有电流的流入口及流出口和构成所述流入口与所述流出口之间的电流路的一部分的图案，

所述电子部件组由连接于所述流入口与所述流出口之间的多个电子部件构成，

所述电子部件具有与所述流入口电连接的电流的流入端子和与所述流出口电连接的电流的流出端子，

所述流入口与所述流入端子之间的各个第一空间距离组以及所述流出口与所述流出端子之间的各个第二空间距离组中的任意一种空间距离组，在该空间距离组内为相等的空间距离。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装结构，其特征在于：

所述电子部件组具备相同规格的所述多个电子部件。

3.根据权利要求1所述的电子部件安装结构，其特征在于：

所述流入口与所述流入端子之间的各个第一热阻组以及所述流出口与所述流出端子之间的各个第二热阻组中的任意一种热阻组，在该热阻组内为相等的热阻。

4.根据权利要求2所述的电子部件安装结构，其特征在于：

所述流入口与所述流入端子之间的各个第一热阻组以及所述流出口与所述流出端子之间的各个第二热阻组中的任意一种热阻组，在该热阻组内为相等的热阻。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的电子部件安装结构，其特征在于：

所述流入口与所述流入端子之间的各个图案所具有的第一直流电阻组以及所述流出口与所述流出端子之间的各个图案所具有的第二直流电阻组中的任意一种直流电阻组，在该直流电阻组内为相等的直流电阻。

6.根据权利要求1～4中的任一项所述的电子部件安装结构，其特征在于：

所述流入口与所述流入端子之间的各个图案所具有的第一阻抗组以及所述流出口与所述流出端子之间的各个图案所具有的第二阻抗组中的任意一种阻抗组，在该阻抗组内为相等的阻抗。

7.根据权利要求5所述的电子部件安装结构，其特征在于：

所述流入口与所述流入端子之间的各个图案所具有的第一阻抗组以及所述流出口与所述流出端子之间的各个图案所具有的第二阻抗组中的任意一种阻抗组，在该阻抗组内为相等的阻抗。

8.一种电子部件安装结构，其特征在于：

是在基板上安装了电子部件组的电子部件安装结构，

所述基板具有电流的流入口及流出口和构成所述流入口与所述流出口之间的电流路的一部分的图案，

所述电子部件组连接于所述流入口与所述流出口之间，由多个电子部件构成，

所述电子部件具有与所述流入口电连接的电流的流入端子和与所述流出口电连接的电流的流出端子，

多个所述电子部件按照以所述流入口及所述流出口中的任意一个为基准在周向上排列的方式配置。

9.根据权利要求8所述的电子部件安装结构，其特征在于：

所述图案具有：

与所述流入口及所述流出口中的任意一个电连接的内周侧的第一图案；和

与所述流入口及所述流出口的任意另一个电连接的外周侧的第二图案，

设置有相对于所述第二图案在层叠方向上层叠的层叠图案，

在靠近所述流入口及所述流出口的任意另一个的位置，形成有将所述第二图案与所述层叠图案电连接的第一通孔导体，在从该第一通孔导体在周向上分离的位置，形成有第二通孔导体。