CN114335390A - 显示面板 - Google Patents
显示面板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114335390A CN114335390A CN202111658091.4A CN202111658091A CN114335390A CN 114335390 A CN114335390 A CN 114335390A CN 202111658091 A CN202111658091 A CN 202111658091A CN 114335390 A CN114335390 A CN 114335390A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- inorganic
- display panel
- bonding
- inorganic layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本申请实施例公开了一种显示面板,包括:基板,电致发光器件层,封装层,结合层,封装结构,基板上设置有显示区和位于显示区外侧的边框区。电致发光器件层设置在基板上的显示区,封装层包括第一无机层,第一无机层覆盖电致发光器件层,且延伸到边框区,结合层设置在第一无机层上,且对应于边框区,封装结构设置在电致发光器件层上,封装结构包括盖板和设置在盖板靠近封装层一侧的挡墙,挡墙与结合层贴合设置;提高了边框区处的第一无机层与封装结构的结合力,进而提高了封装效果,另外由于结合层设置在第一无机层上,使得在边框区处,封装结构与第一无机层重叠设置,节省了边框空间,达到了窄边框的效果。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板。
背景技术
有机电致发光显示器(Organic Light Emitting Device,OLED)因其自发光、驱动电压低、响应快、宽视角等而备受业界关注。有机发光材料对于水氧非常敏感,微量水分的存在可导致显示质量的严重下降甚至完全失效,因此封装对于OLED至关重要。目前大尺寸OLED面板的主要封装方式有Face Seal(面贴合封装)和密封胶/填充胶封装。现有的密封胶/吸湿剂/填充胶封装方法是在盖板上涂覆一圈密封胶材,然后在密封胶材内部滴加填充胶材,之后将盖板和基板压合进行紫外照射及加热使胶材固化达到密封效果。而为了进一步增加封装阻隔能力,会在密封胶材的旁边涂覆一层吸湿剂,吸湿剂的主要成分是树脂及掺杂在其中的氧化钙粒子。由于填充胶材为有机物,不可直接涂布在OLED器件上,因此在基板上会先通过化学气相沉积的方式形成一层无机膜,用以防止填充胶与OLED器件直接接触从而导致器件的失效。但在封装测试过程中发现,当无机膜的膜层超出密封胶范围外的时候,容易发生边缘封装失效的问题,这是由于密封胶涂布在无机膜之上,无机膜和密封胶的结合力较差,因此水汽往往会从两者界面中侵入,从而导致封装失效,因此目前的做法将无机膜膜层镀膜区域限定在密封胶涂布区域以内。
为了保证封装效果,一般会要求无机膜至少覆盖阴极膜层,但在大尺寸面板制作过程中,蒸镀阴极膜层、无机膜都会有较大的边缘。因此为了保证无机膜完全覆盖电极层,需要无机膜至少多覆盖电极层1毫米以上,等同的为了确保密封胶胶下没有无机膜层,需要确保密封胶水平距离无机膜层2毫米以上。因此对于大尺寸OLED面板来说,窄边框会受限于此。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板,可以有效增强封装层和封装结构的结合力,起到缩窄边框和阻挡水氧的作用。
本申请实施例提供一种显示面板,包括:
基板,所述基板上设置有显示区和位于所述显示区外侧的边框区;
电致发光器件层,所述电致发光器件层设置在所述基板上的所述显示区;
封装层,所述封装层包括第一无机层,所述第一无机层覆盖所述电致发光器件层,且延伸到所述边框区;
结合层,所述结合层设置在所述第一无机层上,且对应于所述边框区;以及
封装结构,所述封装结构设置在所述电致发光器件层上,所述封装结构包括盖板和设置在所述盖板靠近所述封装层一侧的挡墙,所述挡墙与所述结合层贴合设置。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述结合层的材料为硅氧烷。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述封装结构还包括填充层和吸湿层;所述填充层设置在所述第一无机层上,且对应于所述显示区;所述吸湿层设置在所述挡墙和所述填充层之间,所述吸湿层还与所述第一无机层的侧面接触。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述吸湿层与所述结合层贴合设置。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述结合层包括相互连接的第一结合部和第二结合部;所述第一结合部连接所述吸湿层和所述第一无机层之间;所述第二结合部连接所述挡墙和所述第一无机层之间;所述第二结合部的厚度大于第一结合部的厚度。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述挡墙的材料为光固化透明有机材料或热固化透明有机材料;所述吸湿层的材料为透明树脂及掺杂的干燥剂颗粒;所述填充层的材料为环氧树脂或丙烯酸甲酯。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述干燥剂颗粒是氧化钙颗粒。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述封装层还包括:有机层和第二无机层,所述有机层设置在所述第一无机层和所述第二无机层之间。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述第一无机层和第二无机层的材料为无机氮化物或无机金属氧化物。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述电致发光器件层包括:
薄膜晶体管背板,所述薄膜晶体管背板设置在所述基板上;
第一电极,所述第一电极设置在所述显示区上;
发光层,所述发光层设置在所述第一电极上;
第二电极,所述第二电极设置所述发光层上。
本申请实施例的显示面板采用结合层连接挡墙和第一无机层,提高了边框区处的第一无机层与封装结构的结合力,进而提高了封装效果;另外由于结合层设置在第一无机层上,使得在边框区处,封装结构与第一无机层重叠设置,节省了边框空间,达到了窄边框的效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例一提供的显示面板结构示意图;
图2是本申请任意实施例提供的封装层结构的横截面示意图;
图3是本申请实施例一提供的结合层结构示意图;
图4是本申请实施例二提供的显示面板结构示意图;
图5是本申请任意实施例提供的第一无机层结构示意图。
附图标记说明:显示面板100、基板11、显示区AA、边框区NA、电致发光器件层12、封装层13、结合层14、封装结构15、填充层151、吸湿层152、挡墙153、盖板154、薄膜晶体管背板121、第一电极122、发光层123、第二电极124、第一无机层131、有机层132、第二无机层133、第一结合部141、第二结合部142、干燥剂颗粒152a、边缘区域131a。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。此外,应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请,并不用于限制本申请。在本申请中,在未作相反说明的情况下,使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下,具体为附图中的图面方向;而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
本申请实施例提供一种显示面板,下文进行详细说明。需说明的是,以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
实施例一、
请参阅图1、图2和图3,本申请实施例提供一种显示面板100,包括:基板11,电致发光器件层12,封装层13,结合层14,封装结构15。
基板11上设置有显示区AA和位于显示区AA外侧的边框区NA。电致发光器件层12设置在基板11上的显示区AA。封装层13包括第一无机层131,第一无机层131覆盖电致发光器件层12,且延伸到边框区NA。结合层14设置在第一无机层131上,且对应于边框区NA。封装结构15设置在电致发光器件层12上,封装结构15包括盖板154和设置在盖板154靠近封装层13一侧的挡墙153,挡墙153与结合层14贴合设置。
需要说明的是,结合层14与第一无机层131的结合力、以及结合层14与挡墙153的结合力分别大于第一无机层131和挡墙153的结合力。
可选的,结合层14包括相互连接的第一结合部141和第二结合部142;第一结合部141连接吸湿层和所述第一无机层131之间;第二结合部142连接挡墙153和第一无机层131之间;第二结合部142的厚度大于第一结合部141的厚度。
在本实施例中,当第二结合部142的厚度大于第一结合部141的厚度时,不仅可以有益于提高结合层14与挡墙153的结合力,进而提高阻挡水氧的效果,还可以起到堤坝作用,防止在设置吸湿层152时吸湿层152的材料溢出。
在一些实施例中,第一结合部141和第二结合部142的厚度相等,在此种情况下,结合层14的涂覆工艺较为简单。
由于现有技术中的无机层与挡墙之间的结合力较差,随着时间的进行,水氧从二者之间的界面侵入从而导致封装失效,因此本实施例引入结合层14可以提高第一无机层和挡墙的界面结合力。
可选的,结合层14的材料为硅氧烷,比如六甲基二硅氧烷或其他硅氧烷。
本实施例采用硅氧烷作为结合层14的材料,是因为硅氧烷中的硅烷氧基对无机物具有反应性,有机官能基对有机物具有反应性或相容性,因此能够大大提高第一无机层131与挡墙153的结合力。从而阻止水氧侵入。
可选的,封装结构15还包括填充层151和吸湿层152。填充层151设置在第一无机层131上,且对应于显示区AA。吸湿层152设置在挡墙153和填充层151之间,吸湿层152还与第一无机层131的侧面接触。
填充层151涂布在第一无机层131上,而为了进一步增加封装阻隔能力,会在挡墙153和填充层151之间涂覆吸湿层151。
可选的,吸湿层152与结合层14贴合设置。
由于现有技术中吸湿层和无机层之间的结合力较差,因此引入结合层14可以提高两者界面的结合力,硅氧烷中的硅烷氧基对无机物具有反应性,有机官能基对有机物具有反应性或相容性,因此能够大大提高第一无机层131与吸湿层152的结合力。此外吸湿层152中含有干燥剂颗粒,当水氧侵入时,会被吸湿层中的干燥剂吸收,从而进一步提高阻止水氧侵入的效果。
可选的,挡墙153的材料为光固化透明有机材料或热固化透明有机材料,具体的,光固化透明有机材料为光固化树脂;热固化透明有机材料选用液体环氧树脂为主体树脂,多元胺为固化体系。吸湿层152的材料为透明树脂及掺杂的干燥剂颗粒152a。填充层151的材料为环氧树脂或丙烯酸甲酯。
可选的,干燥剂颗粒152a是氧化钙颗粒、氧化钡颗粒等,可选的,干燥剂颗粒还可以选取选透明的硅胶干燥剂等。
如图2所示,可选的,封装层13还包括,有机层132和第二无机层133,有机层132设置在第一无机层131和第二无机层133之间。
可以理解的是,图2为封装层13的部分横截面示意图,并非为限定封装层13的整体形状,封装层13的整体形状会依据显示面板100的结构和工艺作出适应性的变化,图2只是为了说明封装层13采取第一无机层131、有机层132和第二无机层133层叠的结构。
可选的,有机层132的材料主要是聚酰亚胺(polyimide,PI)或者压克力(acryl)等有机高分子,在一些实施例中,有机层132的材料例如包括丙烯酸酯(acrylate)、聚丙烯酸酯类、聚碳酸脂类或聚苯乙烯。
可选的,第一无机层131和第二无机层133的材料为无机氮化物或无机金属氧化物。
在一些实施例中,第一无机层131和第二无机层133的材料例如包括氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al2O3)。本发明不特别限制,只要可用于增加器件阻水氧性能的无机材料即可。
在本实施例中,第一无机层131、有机层132和第二无机层133层叠设置,可以提高封装层阻挡水氧的效果。
电致发光器件层12包括:薄膜晶体管背板121,第一电极122,发光层123,第二电极124。薄膜晶体管背板121设置在基板11上。第一电极122设置在显示区AA上。发光层123设置在第一电极122上。第二电极124设置发光层123上。
实施例二、
本实施例与实施例一的区别在于:不包含结合层;挡墙153与第一无机层131之间被吸湿层152水平上隔开2毫米以上,例如2毫米、3毫米或4毫米。
请参阅图2和图4,本申请实施例提供一种显示面板100,包括:基板11,电致发光器件层12,封装层13,封装结构15。
电致发光器件层12包括:薄膜晶体管背板121,第一电极122,发光层123和第二电极124。
薄膜晶体管背板121设置在基板11上。第一电极122设置在显示区AA上。发光层123设置在第一电极122上。第二电极124设置发光层123上。
可选的,基板11上设置有显示区AA和位于显示区AA外侧的边框区NA。电致发光器件层12设置在基板11上的显示区AA。封装层13包括第一无机层131,第一无机层131覆盖电致发光器件层12,且延伸到边框区NA。封装结构15设置在电致发光器件层12上,封装结构15包括盖板154和设置在盖板154靠近封装层13一侧的挡墙153,挡墙153与薄膜晶体管背板121贴合设置且对应于边框区NA。
可选的,封装结构15还包括填充层151和吸湿层152。填充层151设置在第一无机层131上,且对应于显示区AA。吸湿层152设置在挡墙153和填充层151之间,吸湿层152还与第一无机层131的侧面接触。
在本实施例中,填充层151涂布在第一无机层131上,而为了进一步增加封装阻隔能力,会在挡墙153和填充层151之间涂覆吸湿层151。
可选的,吸湿层152与薄膜晶体管背板121贴合设置且对应于边框区NA。
在本实施例中,为了保证封装效果,第一无机层131多覆盖第一电极122的宽度在1毫米以上,例如1毫米、2毫米或3毫米,同时为了保证挡墙153能够完全与封装层13不接触,吸湿层152隔开挡墙153与封装层13的宽度在2毫米以上,例如2毫米、3毫米或4毫米。
在实际的生产工艺中,请参阅图5,以生成第一无机层131的工艺为例,在生成第一无机层131时会产生较大的边缘区域131a,为了保证封装效果,第一无机层131多覆盖第一电极122的宽度在1毫米以上,例如1毫米、2毫米或3毫米,同时为了保证挡墙153能够完全与封装层13不接触,吸湿层152隔开挡墙153与封装层13的宽度2毫米以上,例如2毫米、3毫米或4毫米。
本实施例在设备精度较高的情况下,也可以缩减第一无机层131多覆盖第一电极122的厚度,同理,也可以缩减吸湿层152的厚度,从而达到与实施例一相同的窄边框效果。
在本实施例中,由于去除了结合层,因此本实施例可以达到节约工序提高生产效率的目的。
可选的,挡墙153的材料为光固化透明有机材料或热固化透明有机材料;具体的,光固化透明有机材料为光固化树脂;热固化透明有机材料选用液体环氧树脂为主体树脂,多元胺为固化体系。吸湿层152的材料为透明树脂及掺杂的干燥剂颗粒152a。填充层151的材料为环氧树脂或丙烯酸甲酯。
可选的,干燥剂颗粒152a是氧化钙颗粒、氧化钡颗粒等,可选的,干燥剂颗粒还可以选取选透明的硅胶干燥剂等。
如图2所示,可选的,封装层13还包括,有机层132和第二无机层133,有机层132设置在第一无机层131和第二无机层133之间。
可以理解的是,图2为封装层13的部分横截面示意图,并非为限定封装层13的整体形状,封装层13的整体形状会依据显示面板100的结构和工艺作出适应性的变化,图2只是为了说明封装层13采取的是:第一无机层131、有机层132和第二无机层133层叠的结构。
可选的,有机层132的材料主要是聚酰亚胺(polyimide,PI)或者压克力(acryl)等有机高分子。在一些实施例中,有机层132的材料例如包括丙烯酸酯(acrylate)、聚丙烯酸酯类、聚碳酸脂类或聚苯乙烯。
可选的,第一无机层131和第二无机层133的材料为无机氮化物或无机金属氧化物。
在一些实施例中,第一无机层131和第二无机层133的材料例如包括氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al2O3)。本发明不特别限制,只要可用于增加器件阻水氧性能的无机材料即可。
在本实施例中,第一无机层131、有机层132和第二无机层133层叠设置,可以提高封装层阻挡水氧的效果。
以上对本申请实施例所提供的一种显示面板进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
基板,所述基板上设置有显示区和位于所述显示区外侧的边框区;
电致发光器件层,所述电致发光器件层设置在所述基板上的所述显示区;
封装层,所述封装层包括第一无机层,所述第一无机层覆盖所述电致发光器件层,且延伸到所述边框区;
结合层,所述结合层设置在所述第一无机层上,且对应于所述边框区;以及
封装结构,所述封装结构设置在所述电致发光器件层上,所述封装结构包括盖板和设置在所述盖板靠近所述封装层一侧的挡墙,所述挡墙与所述结合层贴合设置。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述结合层的材料为硅氧烷。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述封装结构还包括填充层和吸湿层;所述填充层设置在所述第一无机层上,且对应于所述显示区;所述吸湿层设置在所述挡墙和所述填充层之间,所述吸湿层还与所述第一无机层的侧面接触。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述吸湿层与所述结合层贴合设置。
5.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述结合层包括相互连接的第一结合部和第二结合部;所述第一结合部连接所述吸湿层和所述第一无机层之间;所述第二结合部连接所述挡墙和所述第一无机层之间;所述第二结合部的厚度大于第一结合部的厚度。
6.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述挡墙的材料为光固化透明有机材料或热固化透明有机材料;所述吸湿层的材料为透明树脂及掺杂的干燥剂颗粒;所述填充层的材料为环氧树脂或丙烯酸甲酯。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述干燥剂颗粒是氧化钙颗粒。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述封装层还包括:有机层和第二无机层,所述有机层设置在所述第一无机层和所述第二无机层之间。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述第一无机层和第二无机层的材料为无机氮化物或无机金属氧化物。
10.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述电致发光器件层包括:
薄膜晶体管背板,所述薄膜晶体管背板设置在所述基板上;
第一电极,所述第一电极设置在所述显示区上;
发光层,所述发光层设置在所述第一电极上;
第二电极,所述第二电极设置所述发光层上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111658091.4A CN114335390B (zh) | 2021-12-30 | 2021-12-30 | 显示面板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111658091.4A CN114335390B (zh) | 2021-12-30 | 2021-12-30 | 显示面板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114335390A true CN114335390A (zh) | 2022-04-12 |
CN114335390B CN114335390B (zh) | 2023-06-30 |
Family
ID=81019750
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111658091.4A Active CN114335390B (zh) | 2021-12-30 | 2021-12-30 | 显示面板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114335390B (zh) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106783926B (zh) * | 2016-12-28 | 2020-05-05 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板及其装置 |
CN110518043A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-11-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN110828691A (zh) * | 2019-10-24 | 2020-02-21 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板及其制备方法 |
CN111900260A (zh) * | 2020-07-15 | 2020-11-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN112563432A (zh) * | 2020-12-04 | 2021-03-26 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光显示面板及其制造方法 |
CN112909202B (zh) * | 2021-01-25 | 2022-12-09 | 绵阳京东方光电科技有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN113299849A (zh) * | 2021-05-08 | 2021-08-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
-
2021
- 2021-12-30 CN CN202111658091.4A patent/CN114335390B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114335390B (zh) | 2023-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI389271B (zh) | 環境敏感電子元件之封裝體及其封裝方法 | |
KR101980768B1 (ko) | 유기 발광 다이오드 표시 장치 | |
US7255823B1 (en) | Encapsulation for oled devices | |
CN112563432A (zh) | 有机发光显示面板及其制造方法 | |
CN108649136B (zh) | 一种柔性oled显示面板 | |
WO2010024006A1 (ja) | 有機エレクトロルミネセンスパネル、有機エレクトロルミネセンスディスプレイ、有機エレクトロルミネセンス照明、及び、それらの製造方法 | |
KR101513869B1 (ko) | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 | |
KR102000052B1 (ko) | 유기 발광 다이오드 표시 장치 | |
KR20050099023A (ko) | 평판표시장치 및 그의 제조방법 | |
CN108190832B (zh) | Oled面板及其制作方法 | |
WO2020215396A1 (zh) | 显示面板的封装结构及其封装方法 | |
KR20100054002A (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
WO2020006810A1 (zh) | 一种oled显示面板及其封装方法 | |
US20210408447A1 (en) | Display panel, packaging device, packaging method and display device | |
US11309516B2 (en) | Display panel packaging method and packaging structure each having laminated structure of water-blocking layer and light-absorbing adhesive layer | |
CN114335390B (zh) | 显示面板 | |
WO2019205611A1 (zh) | 发光器件封装结构及其制作方法、显示面板 | |
CN114188382B (zh) | Oled显示面板及其封装方法 | |
CN112310309B (zh) | Oled显示面板的封装盖板及oled显示面板的封装方法 | |
CN112531131A (zh) | 有机发光显示面板及其制造方法 | |
KR101941455B1 (ko) | 유기 발광 다이오드 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
CN114141847B (zh) | 显示面板及其制备方法、显示装置 | |
KR100611146B1 (ko) | 실런트 침투 방지막을 포함하는 평판 표시 소자 및 이의제조 방법 | |
TWI731655B (zh) | 電子紙封裝結構 | |
US20240192565A1 (en) | Display device and manufacturing method thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |