CN114335306A - 一种新型白光led芯片 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED芯片领域，且公开了一种新型白光LED芯片，包括芯片支架，所述芯片支架上绑定有蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片上设置有特制双层荧光膜片，芯片支架上设置有将蓝光LED芯片以及特制双层荧光膜片侧壁包裹的高反射白墙胶，高反射白墙胶与特制双层荧光膜片之间形成了倾斜的白墙杯壁，高反射白墙胶与特制双层荧光膜片等高。该新型白光LED芯片，使用倒“四棱台”结构的特制双层荧光膜片，在涂覆高反射白墙胶时，可以在蓝光LED芯片和荧光膜片四周形成倾斜的白墙杯壁，倾斜的白墙杯壁具有汇聚光线的作用，有利于提升白光LED芯片的发光效果，减小发光角度，增强照度，改善光型。
Description
技术领域
本发明涉及LED芯片领域，具体为一种新型白光LED芯片。
背景技术
白光LED(发光二极管)芯片是将蓝光LED芯片与黄色荧光膜或荧光粉结合：由蓝光LED芯片发出蓝光，蓝光经过荧光膜激发出白光。在闪光灯等特定应用领域，常需要单面出光的白光芯片，就要利用高反射白墙胶，把五面出光的LED芯片转换成单面出光。常规的单面出光的白光LED芯片封装工艺为：在蓝光LED芯片表面贴上荧光膜，在蓝光LED芯片和荧光膜的四周围上等高的高反射白墙胶防止漏蓝；另外，可以通过模压工艺，在荧光膜上再模压一层透明胶，可防止荧光膜片脱落，且可以起到保护芯片的作用。常规的单面出光的白光LED芯片封装工艺，最终形成的高反射白墙杯壁为垂直状态，无法起到改善芯片光型的作用；对于不同的产品需求的白光LED芯片，其发光角度、照度等存在差异，需要对芯片封装进行优化，使其能针对不同产品进行特定的调整，为此我们提出了一种新型白光LED芯片。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种新型白光LED芯片，解决了上述的问题。
(二)技术方案
为实现上述所述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型白光LED芯片，包括芯片支架，所述芯片支架上绑定有蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片上设置有特制双层荧光膜片，芯片支架上设置有将蓝光LED芯片以及特制双层荧光膜片侧壁包裹的高反射白墙胶，高反射白墙胶与特制双层荧光膜片之间形成了倾斜的白墙杯壁。
优选的，高反射白墙胶与特制双层荧光膜片等高。
优选的，特制双层荧光膜片为倒“四棱台”结构，特制双层荧光膜片的横截面为梯形，特制双层荧光膜片上方两个拐角角度为五十度至七十五度，也可为其他合适的角度。
优选的，特制双层荧光膜片包括常规的荧光膜以及透明胶，所述常规的荧光膜位于透明胶的下方，且常规的荧光膜的下壁面比蓝光LED芯片的上方壁面的面积更大，如长宽各长五十微米，以此完全覆盖蓝光LED芯片并且便于封装时的对准，允许一定误差。
优选的，透明胶层中可以掺杂钛白粉，以增强芯片发光效果。
优选的，常规的荧光膜厚度可为五十微米或其他合适厚度，透明胶层厚度可为两百六十微米或其他合适厚度。
优选的，芯片支架为陶瓷材质。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种新型白光LED芯片，具备以下有益效果：
1、该新型白光LED芯片，使用倒“四棱台”结构的特制双层荧光膜片，在涂覆高反射白墙胶时，可以在蓝光LED芯片和荧光膜片四周形成倾斜的白墙杯壁，倾斜的白墙杯壁具有汇聚光线的作用，有利于提升白光LED芯片的发光效果，减小发光角度，增强照度，改善光型。
2、该新型白光LED芯片，除了荧光膜片需要特别定制，其他的工艺与常规白光LED封装工艺兼容，便于批量生产。
3、该新型白光LED芯片，荧光膜片是用带角度的切割刀(如V型刀具)切割而成，根据不同的产品的应用需求，可以调整切割刀具的角度，使膜片具有不同的倾斜角度，实现不同的聚光效果，在实际生产中有较大的灵活性。
4、该新型白光LED芯片，先制作了薄荧光膜片，再在其上模压一层透明胶(如硅胶材料)进行加厚，透明胶也可起到防止荧光膜脱落的作用，接着再用刀具切割膜片，膜片不易损坏，可操作性较强；另外，为了提高白光LED芯片光斑均匀性，提升其发光亮度，可以选择在所述的透明胶层中掺杂钛白粉。而一般的荧光膜片比较薄，如用带角度的刀具直接切割时，膜片容易变形移位，操作不方便。
5、该新型白光LED芯片，荧光膜片与蓝光LED芯片接触的表面，其面积比蓝光LED芯片面积略大，一方面可完全覆盖蓝光LED芯片的表面，另一方面可以允许贴膜设备存在一定的加工误差，能提高贴膜工艺的良率。
6、该新型白光LED芯片，用传统的封装工艺结合特制的荧光膜片，实现了具有倾斜白墙杯壁结构的白光LED芯片，相比于现有的垂直杯壁结构的白光LED芯片，发光效果更好。且可根据产品需求的不同发光角度、照度，调整荧光膜片的倾斜角度、荧光膜层厚度、透明胶层厚度等，具有灵活性。
附图说明
图1为本发明白光LED芯片结构剖视示意图；
图2为贴膜后的芯片结构剖视示意图；
图3为围上高反射白墙胶后的芯片结构剖视示意图。
图中：1、芯片支架；2、蓝光LED芯片；3、常规的荧光膜；4、高反射白墙胶；5、透明胶；6、特制双层荧光膜片；7、倾斜的白墙杯壁。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，一种新型白光LED芯片，包括芯片支架1，芯片支架1上绑定有蓝光LED芯片2，蓝光LED芯片2上设置有特制双层荧光膜片6，芯片支架1上设置有将蓝光LED芯片2以及特制双层荧光膜片6侧壁包裹的高反射白墙胶4，高反射白墙胶4与特制双层荧光膜片6之间形成了倾斜的白墙杯壁7。
进一步的，高反射白墙胶4与特制双层荧光膜片6等高。
进一步的，特制双层荧光膜片6为倒“四棱台”结构，特制双层荧光膜片6的横截面为梯形，特制双层荧光膜片6上方两个拐角角度为六十度。
进一步的，特制双层荧光膜片6包括常规的荧光膜3以及透明硅胶5，常规的荧光膜3位于透明硅胶5的下方，且常规的荧光膜3的下壁面的长宽比蓝光LED芯片2的上方壁面各长五十微米，以此完全覆盖蓝光LED芯片2并且便于封装时的对准，允许一定误差。
进一步的，透明硅胶5中可掺杂钛白粉，以提升发光效果。
进一步的，常规的荧光膜3厚度约为五十微米，透明硅胶5厚度约为两百六十微米。
进一步的，芯片支架1为陶瓷材质。
常规的白光LED芯片封装工艺是在芯片支架上邦定蓝光LED芯片，然后蓝光LED芯片上贴荧光膜片，在蓝光LED芯片和荧光膜片的四周围上等高的高反射白墙，防止漏蓝，为了防止荧光膜片的脱落，可以在荧光膜层上再模压一层透明胶，同时也起到固定、保护芯片的作用。而本方案设计了新型的荧光膜片，结合常规的白光LED芯片封装工艺，能实现具有倾斜白墙杯壁的白光LED芯片。倾斜的白墙杯壁能使LED芯片发出的光更加汇聚，降低有效发光区域的光线向周边扩散的可能，有利于提升白光LED芯片的发光效果，减小发光角度，增强照度，改善光型。
一种新型白光LED芯片的制备方法，包括以下步骤：
第一步：芯片支架1与蓝光LED芯片2的装配，在芯片支架1上绑定蓝光LED芯片2。
第二步：特制双层荧光膜片6的生产，制备常规的荧光膜3，常规的荧光膜3的制备厚度为50微米，接着在常规的荧光膜3上模压厚度为两百六十微米的透明硅胶5，再用具有六十度的切割刀，切割膜片，制备出倒“四棱台”结构的特制双层荧光膜片6，其倾斜角度可以通过切割刀的不同角度来调整，以满足不同产品的应用需求。
第三步：将特制双层荧光膜片6贴合在蓝光LED芯片2上，然后利用高反射白墙胶4对整体进行封装，封装完成之后，高反射白墙胶4与特制双层荧光膜片6等高。
第四步：进行切割，可得到单颗所述白光LED芯片。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种新型白光LED芯片，包括芯片支架(1)，其特征在于：所述芯片支架(1)上绑定有蓝光LED芯片(2)，所述蓝光LED芯片(2)上设置有特制双层荧光膜片(6)，芯片支架(1)上设置有将蓝光LED芯片(2)以及特制双层荧光膜片(6)侧壁包裹的高反射白墙胶(4)，高反射白墙胶(4)与特制双层荧光膜片(6)之间形成了倾斜的白墙杯壁(7)。
2.根据权利要求1所述的一种新型白光LED芯片，其特征在于：所述高反射白墙胶(4)与特制双层荧光膜片(6)等高。
3.根据权利要求1所述的一种新型白光LED芯片，其特征在于：所述特制双层荧光膜片(6)为倒“四棱台”结构，特制双层荧光膜片(6)的横截面为梯形，特制双层荧光膜片(6)上方两个拐角角度可为五十度至七十五度。
4.根据权利要求1所述的一种新型白光LED芯片，其特征在于：所述特制双层荧光膜片(6)包括常规的荧光膜(3)以及透明胶(5)，所述常规的荧光膜(3)位于透明胶(5)的下方，且常规的荧光膜(3)的下壁面比蓝光LED芯片(2)的上方壁面的面积更大，如长宽各长五十微米。
5.根据权利要求4所述的一种新型白光LED芯片，其特征在于：为了增强发光效果，所述透明胶层(5)中可掺杂钛白粉。
6.根据权利要求4所述的一种新型白光LED芯片，其特征在于：所述特制双层膜片结构中荧光膜(3)的可选厚度为五十微米，透明胶(5)的可选厚度为两百六十微米。
7.根据权利要求1所述的一种新型白光LED芯片，其特征在于：所述芯片支架(1)可为陶瓷材质。
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