CN114326859B - 光纤预制棒升速模座温度控制方法、计算机介质及计算机 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种光纤预制棒升速模座温度控制方法、计算机介质及计算机,其中一种光纤预制棒升速模座温度控制方法,包括以下步骤:S1:监测并记录模座温度、光纤预制棒的直径;S2:将模座温度与直径数据制成曲线图;S3:判断当前是否处于升速阶段;S4:根据模座当前温度曲线,计算曲线斜率,预算出温度变化趋势,通过预设时间控制模座温度变化;S5:在到达预设时间后,模座温度变化至所需温度时,检测并判断当前光纤预制棒直径是否处于预设范围内。本发明的一种光纤预制棒升速模座温度控制方法,根据当前曲线图计算得到的曲线斜率预算温度变化趋势,控制模座温度变化,缩短响应时间,及时调整模座温度,从而提高了光纤预制棒涂覆直径的达标率。

Description

光纤预制棒升速模座温度控制方法、计算机介质及计算机
技术领域
本发明涉及光纤预制棒生产技术领域,尤其是指一种光纤预制棒升速模座温度控制方法、计算机介质及计算机。
背景技术
光纤预制棒在生产过程中需要依次经历升速、稳速、棒尾的三个阶段,在这三个阶段中,需要分别监测、调整其模座温度,以保证光纤预制棒的直径达标。
而现有技术中,通过模温PID系统对模座温度的自动调整只适用于稳速阶段,对于升速阶段涂覆直径变化过快的情况,现有的模温PID系统自动调整状态下的模座水浴箱响应时间过长,导致无法及时调整模座温度,从而导致升速阶段中光纤预制棒涂覆直径的达标率降低。
现有申请公布号CN113636752A的专利公开了一种基于预测模型控制拉丝塔自动升速的方法和系统,包括:实时获取拉丝塔的工艺参数,将拉丝塔的工艺参数输入训练好的预测模型中,以得到拉丝塔的预测拉丝速度,判断得到的拉丝塔的预测拉丝速度是否小于等于预设的目标拉丝速度,如果是则判断拉丝塔的预测拉丝速度是否大于等于拉丝塔的当前拉丝速度,如果是则判断得到的拉丝塔的预测拉丝速度与拉丝塔的当前拉丝速度之间的差值是否小于预设拉丝加速度阈值,如果是则将拉丝塔的当前拉丝速度设置为拉丝塔的预测拉丝速度。
其虽然解决了现有基于人工操作实现拉丝塔升速的方法由于拉丝塔的升速完全取决于现场操作人员的经验和能力,容易导致光纤生产质量和产量不稳定的技术问题,但是其仍然存在模座温度响应时间过长的现象,导致光纤预制棒涂覆直径的达标率降低的问题。
发明内容
为此,本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中模温PID系统的水浴箱响应时间过长,模座温度调整不及时,致使光纤预制棒涂覆直径的达标率降低的问题,因而提供一种达标率高的光纤预制棒升速模座温度控制方法、计算机介质及计算机。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种光纤预制棒升速模座温度控制方法,包括以下步骤:
S1:监测并记录模座温度、光纤预制棒的直径;
S2:将模座温度与直径数据制成曲线图;
S3:判断当前是否处于升速阶段,若不是,则停止监测,若是,则执行步骤S4;
S4:根据模座当前温度曲线,计算曲线斜率,预算出温度变化趋势,通过预设时间控制模座温度变化;
S5:在到达预设时间后,模座温度变化至所需温度时,检测并判断当前光纤预制棒直径是否处于预设范围内;
若处于预设范围之内,则返回执行S1;
若超出预设范围,则返回执行S4。
作为本发明的进一步改进,所述步骤S4中控制模座温度变化时,通过高频率、低幅度的方式控制。
作为本发明的进一步改进,所述步骤S5中若超出预设范围时,则返回执行S4,在控制模座温度变化时,具体步骤包括:
计算所需的温度差;
根据温度差控制模座温度变化。
作为本发明的进一步改进,所述步骤S1中在监测并记录模座温度、光纤预制棒的直径的同时,通过雷达监控光纤预制棒在模座上的位置。
作为本发明的进一步改进,所述步骤S1中通过雷达监控光纤预制棒在模座上的位置后,通过X方向和Y方向上的两个电机驱动光纤预制棒调整位置至模座的中心处。
作为本发明的进一步改进,所述步骤S1中监测并记录模座温度、光纤预制棒的直径后,将得到的数据信息存储在数据采集模块中。
作为本发明的进一步改进,所述步骤S1中将得到的数据信息存储在数据采集模块中后,通过可视化操作界面调用这些数据。
为解决上述技术问题,本发明还提供了一种计算机介质,所述计算机介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行实现上述的光纤预制棒升速模座温度控制方法。
为解决上述技术问题,本发明还提供了一种计算机,包括上述的一种计算机介质。
作为本发明的进一步改进,还包括硬盘和显示器。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
本发明的一种光纤预制棒升速模座温度控制方法,通过监测模座温度与光纤预制棒的直径数据,制成了曲线图,根据当前曲线图计算得到的曲线斜率预算温度变化趋势,控制模座温度变化,在直径有超出预设范围的趋势之前就对模座温度进行相应的调整,缩短了响应时间,能够及时调整模座温度,从而提高了光纤预制棒涂覆直径的达标率。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解,下面根据本发明的具体实施例并结合附图,对本发明作进一步详细的说明,其中:
图1是本发明优选实施例中光纤预制棒升速模座温度控制方法的流程图;
图2是本发明优选实施例中控制模座温度变化时的流程图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施,但所举实施例不作为对本发明的限定。
在一些实施例中,参照图1所示,本发明的一种光纤预制棒升速模座温度控制方法,包括以下步骤:
S1:监测并记录模座温度、光纤预制棒的直径;
S2:将模座温度与直径数据制成曲线图;
S3:判断当前是否处于升速阶段,若不是,则停止监测,若是,则执行步骤S4;
S4:根据模座当前温度曲线,计算曲线斜率,预算出温度变化趋势,通过预设时间控制模座温度变化;
S5:在等待到达预设时间后,模座温度变化至所需温度时,检测并判断当前光纤预制棒直径是否处于预设范围内;
若处于预设范围之内,则返回执行S1;
若超出预设范围,则返回执行S4。
在生产过程中,通过对模座温度、光纤预制棒的直径进行监测,记录下对应数据后,将其制成曲线图,根据模座当其的温度与直径的曲线图,计算曲线斜率,预算出温度变化趋势,在预设时间后控制升温或降温,缩短了响应时间,及时调整模座温度,从而提高了直径达标率;
需要说明的是,参照图2所示,在控制温度时,调整水浴箱温度后,等待预设时间后,水浴箱温度调整完毕,再次判断直径是否在范围内,若不在,则继续调整水浴箱温度,若在,则停止监测。
在一些实施例中,所述步骤S4中控制模座温度变化时,通过高频率、低幅度的方式控制。通过高频率、低幅度的方式控制模座温度变化,能够使得单次温度的变化幅度较低,通过高频率的温度调整能够在改变温度的同时,避免温度过度升高或降低,从而避免模座温度过度升高或降低导致的直径不均匀的现象。
在一些实施例中,参照图2所示,所述步骤S5中若超出预设范围时,则返回执行S4,在控制模座温度变化时,具体步骤包括:
计算所需的温度差;
根据温度差控制模座温度变化。
当步骤S5中判断结果为超出预设范围时,则返回执行S4,在执行步骤S4中控制模座温度变化时,首先计算所需的温度差,而后根据温度差控制模座温度变化,使得模座温度向所需温度变化,从而提前对模座温度进行调整,缩短响应时间,提高达标率。
在一些实施例中,所述步骤S1中通过激光测径监测光纤预制棒的直径。激光测径的精准度更高,更便于采集直径数据后对模座温度进行调整;
需要说明的是,在连接时,通过屏蔽线缆作为信号线连接,能够有效地屏蔽外界的电磁干扰。
在一些实施例中,所述步骤S1中在监测并记录模座温度、光纤预制棒的直径的同时,通过雷达监控光纤预制棒在模座上的位置。通过雷达监控光纤预制棒在模座上的位置,避免其发生偏移的现象。
在一些实施例中,所述步骤S1中通过雷达监控光纤预制棒在模座上的位置后,通过X方向和Y方向上的两个电机驱动光纤预制棒调整位置至模座的中心处。X方向和Y方向为水平方向上相互垂直的两个方向,通过两个电机驱动光纤预制棒,能够更快速地将其调整至模座的中心处。
在一些实施例中,所述步骤S1中监测并记录模座温度、光纤预制棒的直径后,将得到的数据信息存储在数据采集模块中。将模座温度、光纤预制棒的直径记录并存储在数据采集模块中,便于随时调用。
在一些实施例中,所述步骤S1中将得到的数据信息存储在数据采集模块中后,通过可视化操作界面调用这些数据。通过调用数据展示在可视化操作界面上,便于操作人员回溯查询模座温度与对应的光纤预制棒直径数据。
一种计算机介质,所述计算机介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行实现上述的光纤预制棒升速模座温度控制方法。
一种计算机,包括上述的一种计算机介质。
在一些实施例中,还包括硬盘和显示器。硬盘用于存储模座温度与光纤预制棒直径数据,通过显示器能够调用并显示这些数据,便于操作人员查询。
本领域内的技术人员应明白,本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此,本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器,使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中,使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上,使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理,从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (6)

1.一种光纤预制棒升速模座温度控制方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:监测并记录模座温度、光纤预制棒的直径;
S2:将模座温度与直径数据制成曲线图;
S3:判断当前是否处于升速阶段,若不是,则停止监测,若是,则执行步骤S4;
S4:根据模座当前温度与直径的曲线图,计算曲线斜率,预算出温度变化趋势,通过预设时间控制模座温度变化;
S5:在到达预设时间后,模座温度变化至所需温度时,检测并判断当前光纤预制棒直径是否处于预设范围内;
若处于预设范围之内,则返回执行S1;
若超出预设范围,则返回执行S4;
所述步骤S5中若超出预设范围时,则返回执行S4,在控制模座温度变化时,具体步骤包括:
计算所需的温度差;
根据温度差控制模座温度变化;
所述步骤S4中控制模座温度变化时,通过高频率、低幅度的方式控制;
所述步骤S1中在监测并记录模座温度、光纤预制棒的直径的同时,通过雷达监控光纤预制棒在模座上的位置;
所述步骤S1中通过雷达监控光纤预制棒在模座上的位置后,通过X方向和Y方向上的两个电机驱动光纤预制棒调整位置至模座的中心处。
2.根据权利要求1所述的光纤预制棒升速模座温度控制方法,其特征在于,所述步骤S1中监测并记录模座温度、光纤预制棒的直径后,将得到的数据信息存储在数据采集模块中。
3.根据权利要求2所述的光纤预制棒升速模座温度控制方法,其特征在于,所述步骤S1中将得到的数据信息存储在数据采集模块中后,通过可视化操作界面调用这些数据。
4.一种计算机介质,其特征在于,所述计算机介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行实现根据权利要求1-3任意一项所述的光纤预制棒升速模座温度控制方法。
5.一种计算机,其特征在于,包括根据权利要求4所述的一种计算机介质。
6.根据权利要求5所述的一种计算机,其特征在于,还包括硬盘和显示器。
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