CN114325338A - 一种芯片功率测试装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种芯片功率测试装置，包括：第一平台、模拟激光机构、第一测试机构和控制器，模拟激光机构和第一测试机构设置于第一平台上的模拟激光机构，第一测试机构包括积分球、第二直线模组和第二滑动部，积分球位于模拟激光机构一侧，第一直线模组安装于第一平台上，积分球通过第二滑动部滑动安装于第二直线模组上，第二直线模组用于驱动积分球向靠近或远离工作台一侧移动，积分球用于检测待测试芯片在不同强度电流作用的第一光强度信号；模拟激光机构、第一测试机构分别与控制器连接，控制器用于：根据裸测功率判断待测试芯片是否合格，输出测试结果。具有自动化程度高，降低人工成本，提高效率和测试结果准确性的效果。

Description

一种芯片功率测试装置

技术领域

本申请属于半导体检测技术领域，尤其涉及一种芯片功率测试装置。

背景技术

随着半导体激光行业的飞速发展，对激光器芯片进行功率测试，用于确定芯片的性能和工作状态是否能够满足需求。然而现有技术中，大部分采用人工操作，人工操作效率低，耗费人力物力，且测试结果不可靠。

发明内容

本申请实施例提供芯片功率测试装置，以解决现有的采用人工测试芯片功率，测试结果不可靠、效率低的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种芯片功率测试装置，包括：

第一平台；

设置于所述第一平台上的模拟激光机构，包括工作台、加电组件和冷却组件，所述加电组件位于所述工作台一侧，所述加电组件用于给所述工作台上的待测试芯片加电，以使得所述待测试芯片发出激光束，所述冷却组件与所述工作台连接，所述冷却组件用于给所述工作台上的所述待测试芯片冷却降温；

设置于所述第一平台上的第一测试机构，包括积分球、第二直线模组和第二滑动部，所述积分球位于所述模拟激光机构一侧，所述第一直线模组安装于所述第一平台上，所述积分球通过所述第二滑动部滑动安装于所述第二直线模组上，所述第二直线模组用于驱动所述积分球向靠近或远离所述工作台一侧移动，所述积分球用于检测所述待测试芯片在不同强度电流作用的第一光强度信号；

控制器，所述模拟激光机构、第一测试机构分别与所述控制器连接，所述控制器用于：

控制所述加电组件给所述待测试芯片施加不同强度电流；

接收所述积分球发送的所述第一光强度信号，并根据所述第一光强度信号计算所述待测试芯片在不同强度电流作用下的裸测功率；

根据所述裸测功率判断所述待测试芯片是否合格，输出测试结果。

可选的，所述工作台包括第一底座和校准部，所述第一底座上设置有凸台，所述凸台的面积与所述待测试芯片的面积适配，所述凸台用于放置所述待测试芯片，所述校准部设置于所述第一底座上，所述校准部用于将所述待测试芯片固定位于所述凸台上的所述待测试芯片。

可选的，所述校准部包括第一驱动部和夹持部，所述驱动部用于驱动所述夹持部动作，以松开或夹持所述待测试芯片。

可选的，所述夹持部包括对称设置于所述凸台两侧的第一子部和第二子部，所述第一子部和第二子部靠近所述凸台的一侧设有与所述待测试芯片侧壁形状适配的接触面。

可选的，所述第一驱动部包括第一气缸和第二气缸，所述第一气缸连接所述第一子部远离所述接触面的一端，所述第二气缸连接所述第二子部远离所述接触面的一端，所述第一气缸用于推动所述第一子部移动，所述第二气缸用于推动所述第二子部移动；

所述夹持部还包括设置于所述第一底座上的限位部，所述限位部位于所述第一子部和所述第二子部之间，所述限位部位于所述凸台一侧，所述限位部用以在所述第一子部和第二子部夹持所述待测试芯片时，抵持所述第一子部和所述第二子部。

可选的，所述冷却组件包括水冷板、半导体制冷片和注水部，所述半导体制冷片设置于所述第一底座和所述水冷板之间，所述半导体制冷片的冷面与第一底座远离所述凸台的一面贴合，所述半导体制冷片的热面与所述水冷板贴合；

所述凸台上设置有进水口和出水口，所述第一底座设有第一通道和第二通道，所述第一通道连通所述注水部和所述进水口，所述第二通道与所述出水口连通。

可选的，所述注水部包括第一电机、传动丝杆、推板、注射针筒和第二底座，所述第一电机、传动丝杆、推板和注射针筒均设置于所述第二底座上，所述第一电机的输出端连接所述传动丝杆，所述推板的一端与所述传动丝杆上的螺母连接，所述推板与所述注射针筒的活动端连接，所述注射针筒的出水端朝向所述待测试芯片所在的一侧，所述推板随所述传动丝杆的转动沿所述传动丝杆的轴向运动，以推动所述注射针筒的活动端，使得所述注射针筒的出水端向所述第一通道注水；

所述第二底座上设置有若干第一光电开关，若干所述第一光电开关沿所述传动丝杆的周向布置，所述推板上设置有与所述第一光电开关配合使用的第一遮挡片。

可选的，所述加电组件包括：第三底座、第一直线模组、第一滑动部和探针部，所述第一直线模组安装于所述第三底座上，所述探针部通过所述第一滑动部滑动安装于所述第一直线模组上，所述探针部位于凸台正上方，所述探针部沿Z轴方向移动。

可选的，所述第一测试机构还包括设置于所述第一平台上的光谱仪，所述积分球设有出光口，所述积分球通过所述出光口与所述光谱仪连通。

可选的，所述控制器用于根据如下公式计算所述裸测功率；

P＝K×I+B

其中，P为裸测功率；

K为转换系数；

I为根据第一光强度信号获得的模拟值；

B为功率补偿值。

本申请实施例提供的一种芯片功率测试装置，通过集成于第一平台上的模拟激光机构和第一测试机构共同作用，自动检测待测试芯片在不同强度电流作用下的第一光强度信号，控制器自动控制加电组件给待测试芯片施加不同强度电流，在根据第一光强信号计算待测芯片的裸测功率，并判断待测试芯片是否合格，直接输出测试结果，克服了现有的采用人工测试芯片功率导致测试结果不可靠、效率低的问题，具有自动化程度高，降低人工成本，提高效率和测试结果准确性的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

为了更完整地理解本申请及其有益效果，下面将结合附图来进行说明。其中，在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。

图1为本申请实施例提供的芯片功率测试装置的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的芯片功率测试装置中的加电组件的示意图。

图3为本申请实施例提供的芯片功率测试装置中的工作台的结构示意图。

图4为本申请实施例提供的芯片功率测试装置中的工作台局部的爆炸图。

图5为本申请实施例提供的芯片功率测试装置中的工作台局部示意图。

图6为图5中A处的局部放大图。

图7为本申请实施例提供的芯片功率测试装置中的工作台局部的侧视图。

图8为图7中B-B剖视图。

图9为本申请实施例提供的芯片功率测试装置中注水部的结构示意图。

图10为本申请实施例提供的芯片功率测试装置中第一测试机构的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供芯片功率测试装置，以解决现有的采用人工测试芯片功率，测试结果不可靠、效率低的问题。以下将结合附图对进行说明。

参见图1所示，一种芯片功率测试装置，包括：第一平台1、模拟激光机构3、第一测试机构4和控制器，模拟激光机构3、第一测试机构4分别与控制器连接，模拟激光机构3和第一测试机构4设置于第一平台1上，模拟激光机构3包括工作台30、加电组件31和冷却组件32，加电组件31位于工作台30一侧，加电组件31用于给工作台30上的待测试芯片加电，以使得待测试芯片发出激光束，冷却组件32与工作台30连接，冷却组件32用于给工作台30上的待测试芯片冷却降温；第一测试机构4包括积分球40、第二直线模组41和第二滑动部42，积分球40位于模拟激光机构3一侧，第一直线模组41安装于第一平台1上，积分球40通过第二滑动部42滑动安装于第二直线模组41上，第二直线模组41用于驱动积分球40向靠近或远离工作台30一侧移动，积分球40用于检测待测试芯片在不同强度电流作用的第一光强度信号。

控制器用于控制加电组件31给待测试芯片施加不同强度电流；接收积分球40发送的第一光强度信号，并根据第一光强度信号计算待测试芯片在不同强度电流作用下的裸测功率；根据裸测功率判断待测试芯片是否合格，输出测试结果。可以理解的，设定裸测功率范围，在不同强度电流作用下的裸测功率均符合设定裸测功率范围的，则输出测试结果为待测试芯片合格，反正，则不合格。

在一些实施方式中，第一测试机构4还包括设置于第一平台1上的光谱仪，积分球40设有出光口，积分球40通过出光口与光谱仪连通。

可以理解的，本申请实施例可以自动测试待测试芯片的裸测功率和光谱信息，判断待测试芯片是否合格，若在不同强度电流作用下的裸测功率和光谱信息任一参数不符合设定范围，则输出待测试芯片不合格。裸测功率和光谱信息测试共用一套激光模拟激光和积分球，降低设备成本，此外，本申请可以直接输出待测试芯片的测试结果，具有自动化程度高，降低人工成本，提高效率和测试结果准确性的效果。

在一些实施方式中，控制器用于根据如下公式计算裸测功率；

P＝K×I+B

其中，P为裸测功率；

K为转换系数；

I为根据第一光强度信号获得的模拟值；

B为功率补偿值。

转换系数K和功率补偿值B是根据已知裸测功率的标准芯片计算，施加不同的测试电流，待入上述公式，计算而得到。

在一些实施方式中，参见图1和图4所示，模拟激光机构3包括工作台30、加电组件31和冷却组件32，工作台30包括第一底座300、驱动部301和夹持部304，驱动部301与夹持部304连接，驱动部301驱动夹持部304夹持固定待测试芯片，第一底座300固定在第一平台1上，第一底座300远离第一平台1的一侧面上设置凸台302，凸台302的面积与待测试芯片的面积适配，凸台302用于放置待测试芯片，驱动部301设置于第一底座300上。

可以理解的，凸台302的面积与待测试芯片的面积适配，是指凸台302的面积略大于待测试芯片的面积，如待测试芯片的宽度为4.05mm，而凸台302的宽度在4.1mm，夹持部304校准固定待测试芯片的位置，使得待测试芯片完全位于凸台302上，夹持部304的定位精度控制在0.025mm内，定位精度高。且在加电组件31加电过程中，夹持部304夹持固定待测试芯片，避免待测试芯片偏移，使得待测试芯片的出光端位置固定，保证测试效果。

在一些实施方式中，参见图3、图4和图5所示，夹持部304包括对称设置于凸台302两侧的第一子部3040和第二子部3041，第一子部3040和第二子部3041靠近凸台302的一侧具有与待测试芯片侧壁形状适配的接触面3042。此外，第一子部3040和第二子部3041还设置有与凸台302侧面形状适配的抵持面3044。

可以理解的，驱动部301驱动第一子部3040和第二子部3041相对靠近或远离，当第一子部3040和第二子部3041相对靠接夹持待测试芯片的两侧时，第一子部3040和第二子部3041的接触面3042与待测试芯片的两侧边贴合，第一子部3040和第二子部3041从两侧夹持固定待测试芯片，同时第一子部3040和第二子部3041还与凸台302的两侧通过抵持面3044抵持固定，夹持结构简单，夹持稳定性好，从两侧夹持待测试芯片的同时凸台302限制第一子部3040和第二子部3041过度夹持，避免损坏待测试芯片，在保持夹持稳定的同时限制第一子部3040和第二子部3041的力度，保护待测试芯片。

在一些实施方式中，参见图5所示，驱动部301包括第一气缸3010和第二气缸3011，第一气缸3010安装于第一底座300上，第一气缸3010位于第一子部3040的外侧，第一气缸3010的伸缩端连接第一子部3040远离接触面3042的一端，第二气缸3011安装于第一底座300上，第二气缸3011位于第二子部3041的外侧，第二气缸3011的伸缩端连接第二子部3041远离接触面3041的一端，第一气缸3010和第二气缸3011的伸缩端相对设置，第一子部3040和第二子部3041滑动安装于第一底板300上。

凸起302可以设置在第一底座300上的任意位置处，如设置于第一底座300远离上料机构2的一侧，凸起302的侧边与第一底座300的侧边对齐，此时，第一气缸3010和第二气缸3011设置在第一底座300靠近上料机构2的一端，第一子部3040和第二子部3041在第一气缸3010和第二气缸3011的长时间作用下，容易产生扭转变形，为了调节第一子部3040和第二子部3041，使其受力均匀，夹持部304还包括设置于第一底座300上的限位部3043，限位部3043位于第一子部3040和第二子部3041之间，限位部3043位于凸台302一侧，限位部3043用以在第一子部3040和第二子部3041夹持待测试芯片时，抵持第一子部3040和第二子部3041。

可以理解的，限位部3043为设置于第一底座300上的固定块，可以设置多个固定块，沿第一子部3040的长度方向布置，当第一子部3040和第二子部3041夹持固定待测试芯片时，限位部3043抵持支撑第一子部3040和第二子部3041的内表面，使得沿第一子部3040和第二子部3041的长度方向受力均匀，避免发生定位偏转角度，即使第一底座300的加工精度达不到要求，也可以通过限位部3043辅助定位，不仅提高了定位精度，而且提高了第一子部3040和第二子部3041的使用寿命。

在一些实施方式中，参见图5和图6所示，第一子部3040包括第一板体30400和第二板体30401，第一气缸3010连接第一板体30400的一端，第二板体30401垂直连接第一板体30400的另一端，第一板体30400和第二板体30401靠近凸台302的一侧设置接触面3042和抵持面3044，第一板体30400的上表面与待测试芯片的上表面平齐；第二子部3041包括第三板体30410和第四板体30411，第一气缸3010连接第三板体30410的一端，第四板体30411垂直连接的另一端，第四板体30411靠近凸台392的一侧设置接触面3042和抵持面3044，第四板体30411的上表面与待测试芯片的上表面平齐。

可以理解的，第一子部3040的第一板体30400和第二板体30401可以采用分体结构，也可以为一体结构，第二子部3041的第三板体30410和第四板体30411同样可以采用分体结构或一体结构。

第一板体30400和第三板体30410相对的一侧边分别与限位部3043的两侧对应抵持，第一板体30400和第三板体30410的上表面高于限位部3043的上表面，且第一板体30400和第三板体30410的上表面高于第二板体30401和第四板体30411的上表面。

可以理解的，第一板体30400和第三板体30410之间的区域供吸芯组件移动通过，第二板体30401和第四板体30411的高度低于第一板体30400和第三板体30410的高度，避免第二板体30401和第四板体30411与吸芯组件发生干涉。

在一些实施方式中，参见图5所示，第一底板300上还设置有第一固定座3002、第二固定座3003、第一连接板3004和第二连接板3005，第一固定座3002和第二固定座3003安装于第一底座300远离凸台302的一侧，第一气缸3010安装于第一固定座3002上，第一气缸3010的输出端通过第一连接板3004连接第一子部3040，第二气缸3011安装于第二固定座3003上，第二气缸3011的输出端通过第二连接板3005连接第二子部3041。

在一些实施方式中，参见图1和图7所示，冷却组件32包括水冷板320和半导体制冷片321，半导体制冷片321设置于第一底座300和水冷板320之间，半导体制冷片321的冷面与第一底座300远离凸台302的一面贴合，半导体制冷片321的热面与水冷板320贴合，第一底座300与水冷板320固定连接，将半导体制冷片321被夹持固定于第一底座300和水冷板320之间，无需其他连接结构即能够实现半导体制冷片321的固定，且第一底座300与水冷板320的周边平齐，工作台30的外形结构美观，安装维护方便。

在一些实施方式中，参见图8和图9所示，冷却组件32还包括注水部322，凸台302上设置有进水口3020和出水口3021，第一底座300设有第一通道3000和第二通道3001，第一通道3000连通注水部322和进水口3020，第二通道3001与出水口3021连通。

示例性的，参见图9所示，注水部322包括第一电机3220、传动丝杆3221、推板3222、注射针筒3223和第二底座3224，第一电机3220、传动丝杆3221、推板3222和注射针筒3223均设置于第二底座3224上，第一电机3220的输出端连接传动丝杆3221，推板3222的一端与传动丝杆3221上的螺母连接，推板3222与注射针筒3223的活动端连接，注射针筒3223的出水端朝向待测试芯片所在的一侧，推板3222随传动丝杆3221的转动沿传动丝杆3221的轴向运动，以推动注射针筒3223的活动端，使得注射针筒3223的出水端向第一通道3022注水。第二底座3224上设置有若干第一光电开关3225，若干第一光电开关3225沿传动丝杆3221的周向布置，推板3222上设置有与第一光电开关3225配合使用的第一遮挡片3226。

在一些实施方式中，参见图2所示，加电组件31包括第三底座310、第一直线模组311、第一滑动部312和探针部313，第一直线模组311安装于第三底座310上，探针部313通过第一滑动部312滑动安装于第一直线模组311上，探针部313位于凸台302正上方，探针部313沿第三方向移动，当探针部313位于最高位置时，吸芯组件21移动至凸台302，探针部313高于吸芯组件21。

可以理解的，探针部313高于吸芯组件21，避免吸芯组件21与弹针部313干涉的情况发生，第一平台1上各部件布置合理，产品体积小，外形美观。

此外，参见图3所示，第三底座310上还设置有第七子位移台314，第七子位移台314的输出端连接第一直线模组311，第七子位移他314驱动第一直线模组311沿第一方向和第二方向进行微调，其中，第七子位移他314可以为电动位移台，也可以为手动位移台，高精度调节弹针部313位置。

在一些实施方式中，参见图1和图10所示，第一测试机构4还包括第二直线模组41和第二滑动部42，第二直线模组41安装于第一平台1上，积分球40通过第二滑动部42滑动安装于第二直线模组41上，第二直线模组41用于驱动积分球40向靠近或远离工作台30一侧移动。

可以理解的，第二直线模组41沿第二方向调节积分球40的入光口与待测试芯片的出光端之间的距离，在进行功率测试时，调节积分球40的入光口与待测试芯片的出光口之间的距离小于35毫米。

参见图10所示，第一测试机构4还包括第六子位移台43，第六子位移台43固定设置于第二滑动部42上，积分球40设置于第六子位移台43的输出端，第二直线模组41调节第六子位移台43的位置，以调节积分球40的位置，再通过第六子位移台43高精度调节积分球40的入光口与待测试芯片的出光端之间的距离。

可以理解的，通过设置第六子位移台43精准调节积分球40的出光口与待测试芯片的出光端之间的距离，保证积分球40的出光口与待测试芯片的出光端之间的距离控制在35毫米内。

此外，芯片功率测试装置还包括存储器，存储器与控制器连接，存储器用于存储待测试芯片在不同电流强度下的裸测功率和光谱信息，方便待测试芯片测试数据溯源。另外，控制器还可以对接生产线的MES系统，将待测试芯片的测试数据存入MES系统。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。

以上对本申请实施例所提供的制冰装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种芯片功率测试装置，其特征在于，包括：

第一平台；

设置于所述第一平台上的模拟激光机构，包括工作台、加电组件和冷却组件，所述加电组件位于所述工作台一侧，所述加电组件用于给所述工作台上的待测试芯片加电，以使得所述待测试芯片发出激光束，所述冷却组件与所述工作台连接，所述冷却组件用于给所述工作台上的所述待测试芯片冷却降温；

设置于所述第一平台上的第一测试机构，包括积分球、第二直线模组和第二滑动部，所述积分球位于所述模拟激光机构一侧，所述第一直线模组安装于所述第一平台上，所述积分球通过所述第二滑动部滑动安装于所述第二直线模组上，所述第二直线模组用于驱动所述积分球向靠近或远离所述工作台一侧移动，所述积分球用于检测所述待测试芯片在不同强度电流作用的第一光强度信号；

控制器，所述模拟激光机构、第一测试机构分别与所述控制器连接，所述控制器用于：

控制所述加电组件给所述待测试芯片施加不同强度电流；

接收所述积分球发送的所述第一光强度信号，并根据所述第一光强度信号计算所述待测试芯片在不同强度电流作用下的裸测功率；

根据所述裸测功率判断所述待测试芯片是否合格，输出测试结果。

2.根据权利要求1所述的芯片功率测试装置，其特征在于，所述工作台包括第一底座和校准部，所述第一底座上设置有凸台，所述凸台的面积与所述待测试芯片的面积适配，所述凸台用于放置所述待测试芯片，所述校准部设置于所述第一底座上，所述校准部用于将所述待测试芯片固定位于所述凸台上的所述待测试芯片。

3.根据权利要求2所述的芯片功率测试装置，其特征在于，所述校准部包括第一驱动部和夹持部，所述驱动部用于驱动所述夹持部动作，以松开或夹持所述待测试芯片。

4.根据权利要求3所述的芯片功率测试装置，其特征在于，所述夹持部包括对称设置于所述凸台两侧的第一子部和第二子部，所述第一子部和第二子部靠近所述凸台的一侧设有与所述待测试芯片侧壁形状适配的接触面。

5.根据权利要求4所述的芯片功率测试装置，其特征在于，所述第一驱动部包括第一气缸和第二气缸，所述第一气缸连接所述第一子部远离所述接触面的一端，所述第二气缸连接所述第二子部远离所述接触面的一端，所述第一气缸用于推动所述第一子部移动，所述第二气缸用于推动所述第二子部移动；

所述夹持部还包括设置于所述第一底座上的限位部，所述限位部位于所述第一子部和所述第二子部之间，所述限位部位于所述凸台一侧，所述限位部用以在所述第一子部和第二子部夹持所述待测试芯片时，抵持所述第一子部和所述第二子部。

6.根据权利要求2所述的芯片功率测试装置，其特征在于，所述冷却组件包括水冷板、半导体制冷片和注水部，所述半导体制冷片设置于所述第一底座和所述水冷板之间，所述半导体制冷片的冷面与第一底座远离所述凸台的一面贴合，所述半导体制冷片的热面与所述水冷板贴合；

所述凸台上设置有进水口和出水口，所述第一底座设有第一通道和第二通道，所述第一通道连通所述注水部和所述进水口，所述第二通道与所述出水口连通。

7.根据权利要求6所述的芯片功率测试装置，其特征在于，所述注水部包括第一电机、传动丝杆、推板、注射针筒和第二底座，所述第一电机、传动丝杆、推板和注射针筒均设置于所述第二底座上，所述第一电机的输出端连接所述传动丝杆，所述推板的一端与所述传动丝杆上的螺母连接，所述推板与所述注射针筒的活动端连接，所述注射针筒的出水端朝向所述待测试芯片所在的一侧，所述推板随所述传动丝杆的转动沿所述传动丝杆的轴向运动，以推动所述注射针筒的活动端，使得所述注射针筒的出水端向所述第一通道注水；

所述第二底座上设置有若干第一光电开关，若干所述第一光电开关沿所述传动丝杆的周向布置，所述推板上设置有与所述第一光电开关配合使用的第一遮挡片。

8.根据权利要求2所述的芯片功率测试装置，其特征在于，所述加电组件包括：第三底座、第一直线模组、第一滑动部和探针部，所述第一直线模组安装于所述第三底座上，所述探针部通过所述第一滑动部滑动安装于所述第一直线模组上，所述探针部位于凸台正上方，所述探针部沿Z轴方向移动。

9.根据权利要求1所述的芯片功率测试装置，其特征在于，所述第一测试机构还包括设置于所述第一平台上的光谱仪，所述积分球设有出光口，所述积分球通过所述出光口与所述光谱仪连通。

10.根据权利要求1所述的芯片功率测试装置，其特征在于，所述控制器用于根据如下公式计算所述裸测功率；

P＝K×I+B

其中，P为裸测功率；

K为转换系数；

I为根据第一光强度信号获得的模拟值；

B为功率补偿值。

Images