CN114316851A - 一种高强度导热压敏胶粘剂、导热压敏胶带及其制备方法 - Google Patents
一种高强度导热压敏胶粘剂、导热压敏胶带及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114316851A CN114316851A CN202111553760.1A CN202111553760A CN114316851A CN 114316851 A CN114316851 A CN 114316851A CN 202111553760 A CN202111553760 A CN 202111553760A CN 114316851 A CN114316851 A CN 114316851A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- epoxy resin
- mixture
- sensitive adhesive
- parts
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 74
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 69
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 69
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 58
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 22
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims abstract description 5
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 18
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 16
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 12
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 claims description 11
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 10
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 8
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 claims description 6
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 6
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 6
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 6
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 claims description 6
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 5
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 claims description 5
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 claims description 5
- BRLPEEKPYKAERE-UHFFFAOYSA-N 3-dodecylfuran-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC(=O)OC1=O BRLPEEKPYKAERE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 4
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XZTUYISAOWDOSC-UHFFFAOYSA-N 1-(4-chlorophenyl)-1,3-dimethylurea Chemical compound CNC(=O)N(C)C1=CC=C(Cl)C=C1 XZTUYISAOWDOSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 2-[(dimethylazaniumyl)methyl]phenolate Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1O FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UXWJCTPFVUGRCX-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1H-imidazole urea Chemical compound NC(=O)N.CC=1NC=CN1 UXWJCTPFVUGRCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 3
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 3
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 3
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 3
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 claims description 3
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 claims description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 3
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 3
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 3
- XMYFZAWUNVHVGI-UHFFFAOYSA-N 3-ethylpent-2-ene Chemical group CCC(CC)=CC XMYFZAWUNVHVGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 44
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 44
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 13
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 11
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- WAAYYJGVVVOSDM-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-methylbutane-1,1-diamine Chemical compound CCC(C)(CC)C(N)N WAAYYJGVVVOSDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Abstract
本发明公开了一种高强度导热压敏胶粘剂，按重量份计，包含如下组分：基体树脂10‑50份、环氧型树脂10‑50份、导热填料5‑30份、固化剂3‑15份、促进剂0.1‑5份、助剂0.1‑15份；其中，基体树脂为丙烯酸树脂、环氧改性丙烯酸树脂和聚氨酯改性丙烯酸树脂中的任意一种或至少两种的混合物；环氧型树脂为环氧树脂、聚醚改性环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、橡胶改性环氧树脂和脂肪族环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合物；环氧型树脂的环氧当量为170～190。本发明的高强度导热压敏胶粘剂，初期具有压敏性，便于贴合被贴物，固化后强度大幅提升，可媲美结构胶强度，同时具有良好的导热性能。
Description
技术领域
本发明涉及压敏胶技术领域，具体涉及一种高强度导热压敏胶粘剂、导热压敏胶带及其制备方法。
背景技术
随着科学技术的发展以及化石能源的枯竭，新能源汽车的应用愈发广泛。作为新能源汽车的“心脏”，电池系统的安全性尤为重要，但电池在使用过程中会产生大量的热，如果热量无法及时散发出去，将导致局部过热引发的短路甚至烧毁等问题，这就对电池在组装过程中所用胶粘剂及胶带的导热性提出来一定的要求。另外，由于电池系统处于较为复杂的工作环境，这也对胶粘剂及胶带的粘结强度提出较高的要求。
公开号为CN113292933A的中国专利公开了一种高导热系数压敏胶及高导热系数压敏胶带，按重量份计，所述压敏胶包含以下组分：80-100份丙烯酸酯共聚物、20-30份乙酸乙烯酯、10-20份导热剂、2-10份过硫酸铵、10-20份马来酸酐。由该高导热系数压敏胶制备的高导热系数压敏胶带导热性能好，应用范围广，但同时其强度仍有待提高。
公开号为CN110330921A的中国专利公开了一种压敏胶、胶带及其制备方法和应用，按重量份计，所述的压敏胶包括如下原料组分：共聚物或低聚物10-90 份；环氧树脂10-90份；光引发剂0.5-5份。该发明的压敏胶带具有较高的结构强度，但其导热效果不太理想。
因此，需要一款胶带，具有良好的导热性能和较高的强度，同时具有较高的初粘性，便于贴合使用。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种具有良好的导热性能和较高的粘结强度，同时具有较高的初粘性，便于贴合使用的压敏胶粘剂。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种高强度导热压敏胶粘剂，按重量份计，包含如下组分：基体树脂10-50份、环氧型树脂10-50份、导热填料 5-30份、固化剂3-15份、促进剂0.1-5份、助剂0.1-15份；
其中，所述基体树脂为丙烯酸树脂、环氧改性丙烯酸树脂和聚氨酯改性丙烯酸树脂中的任意一种或至少两种的混合物；所述基体树脂的玻璃化转变温度 -10℃＜Tg＜0℃；
所述环氧型树脂为环氧树脂、聚醚改性环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、橡胶改性环氧树脂和脂肪族环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合物；所述环氧型树脂的环氧当量为170～190。
进一步地，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、氢化酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、氢化联苯型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氢化双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂和脂肪族环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合物。
进一步地，所述导热填料为氮化物和碳化物、金属氧化物、金属粉、炭黑和石墨中的任意一种或至少两种的混合物；所述导热填料的粒径在1～20μm。
进一步地，所述氮化物和碳化物为氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、碳化硼和碳化钛中的任意一种或至少两种的混合物；所述金属氧化物为三氧化二铝、氧化镁、氧化锌中的任意一种或至少两种的混合物；所述金属粉为镍粉、铜粉、银粉中的任意一种或至少两种的混合物；所述炭黑和石墨为石墨烯、碳粉、碳纳米管、碳纤维中的任意一种或至少两种的混合物。
进一步地，所述固化剂为多元胺类固化剂、酸酐类固化剂和咪唑类固化剂中的任意一种或至少两种的混合物；
进一步地，所述多元胺类固化剂为4，4-二氨基二苯砜、双氰胺、间苯二胺、四亚乙基五胺、二乙基丙二胺中的任意一种或至少两种的混合物；所述酸酐类固化剂为十二烷基顺丁烯二酸酐、甲基纳迪克酸酐、苯酮四酸二酐和均苯四甲酸酐中的任意一种或至少两种的混合物。所述咪唑类固化剂为2-甲基咪唑、2- 乙基咪唑、2-苯基咪唑和2-乙基-4-甲基咪唑中的任意一种或至少两种的混合物。
进一步地，所述促进剂为胺类促进剂、取代脲促进剂和咪唑及其盐促进剂中的任意一种或至少两种的混合物；
进一步地，所述胺类促进剂为DMP-30、DMP-10、三乙胺、苄基二甲胺和吡啶中的任意一种或至少两种的混合物；所述取代脲促进剂为N-对氯苯基-N, N'-二甲基脲、2-甲基咪唑脲、N-(4-苯基)--N,N'-二甲基脲和硫脲中的任意一种或至少两种的混合物；所述咪唑及其盐促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑和咪唑盐络合物中的任意一种或至少两种的混合物。
进一步地，所述助剂为硅烷偶联剂和增粘树脂中的任意一种或至少两种的混合物；
进一步地，所述硅烷偶联剂为KBM403、KBM503和KBM550中的任意一种或至少两种的混合物；所述增粘树脂为芳香族树脂、松香萜稀酚树脂和改性松香树脂中的任意一种或至少两种的混合物。
本发明还提供了所述的高强度导热压敏胶粘剂的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：按配比将所述基体树脂、环氧型树脂、导热填料、固化剂、促进剂、阻燃剂、助剂搅拌混合，得到所述高强度导热压敏胶粘剂。
本发明还提供了一种导热压敏胶带，所述导热压敏胶带是将所述的高强度导热压敏胶粘剂涂布于基材上而得到的。
进一步地，所述基材层为金属箔层、PI层或泡棉层，所述基材层的厚度为 25-100μm；涂布后形成的压敏胶粘剂层的厚度为20-100μm。
本发明的有益效果在于：
1.本发明的高强度导热压敏胶粘剂初期具有压敏性，便于贴合被贴物，固化后强度大幅提升，可媲美结构胶强度，同时具有良好的导热性能。
2.本发明的高强度导热压敏胶带初期具有压敏胶带的特性，可以常温贴合在背贴物表面，通过加热固化后可以达到较高的结构强度，同时具有良好的导热性。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如背景技术所述，对于用于电池系统等领域的胶带，由于处于较为复杂的工作环境，这对胶粘剂及胶带的粘结强度提出较高的要求，这要求胶带在具有良好的导热性能和较高的强度的同时，还具有较高的初粘性，便于贴合使用。目前，现有技术中的胶带无法满足这一要求。
为了解决这一问题，发明人经过长期研究，提出了一种高强度导热压敏胶粘剂，按重量份计，其包含如下组分：基体树脂10-50份、环氧型树脂10-50 份、导热填料5-30份、固化剂3-15份、促进剂0.1-5份、助剂0.1-15份；
其中，所述基体树脂为丙烯酸树脂、环氧改性丙烯酸树脂和聚氨酯改性丙烯酸树脂中的任意一种或至少两种的混合物；所述基体树脂的玻璃化转变温度 -10℃＜Tg＜0℃；所述环氧型树脂为环氧树脂、聚醚改性环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、橡胶改性环氧树脂和脂肪族环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合物；所述环氧型树脂的环氧当量为170～190。
本发明中，压敏胶粘剂的树脂组分由基体树脂和环氧型树脂组成，其中基体树脂选择为丙烯酸树脂及改性丙烯酸树脂，丙烯酸系树脂的初粘性良好，能够保证压敏胶粘剂具有较高的初粘力，便于贴合到被贴物表面。此外，需要保证丙烯酸系树脂的玻璃化转变温度-10℃＜Tg＜0℃；若丙烯酸系树脂的Tg＜ -10℃，则得到的压敏胶粘剂太软，导致其固化后的强度较低；若丙烯酸系树脂的Tg＞0℃，则得到的压敏胶粘剂太硬，影响压敏胶粘剂的初始粘附力。
本发明中，选择环氧型树脂与基体树脂配合使用，是因为环氧型树脂与丙烯酸系树脂的相容性良好，并且固化后具有较高的强度，保证了压敏胶粘剂固化后具有优异的剥离强度与剪切强度。环氧型树脂应选择环氧当量为170～190 的环氧树脂或改性环氧树脂，从而使得胶粘剂固化后具有合适的性能。若环氧当量太小，固化后的胶粘剂太软；若环氧当量太大，固化后的胶粘剂太硬，均不符合要求。
优选地，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、氢化酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、氢化联苯型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氢化双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂和脂肪族环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合物。更优选地，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂。
本发明中，所述导热填料为氮化物和碳化物、金属氧化物、金属粉、炭黑和石墨中的任意一种或至少两种的混合物。其中，所述氮化物和碳化物为氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、碳化硼和碳化钛中的任意一种或至少两种的混合物；所述金属氧化物为三氧化二铝、氧化镁、氧化锌中的任意一种或至少两种的混合物；所述金属粉为镍粉、铜粉、银粉中的任意一种或至少两种的混合物；所述炭黑和石墨为石墨烯、碳粉、碳纳米管、碳纤维中的任意一种或至少两种的混合物。优选地，所述导热填料为氮化物和碳化物。
本发明中，所述固化剂优选为多元胺类固化剂、酸酐类固化剂和咪唑类固化剂中的任意一种或至少两种的混合物。选择这类固化剂是因为其具有较高的固化温度，在常温下不会发生固化，因此使得压敏胶粘剂具备易储存性。
优选地，所述多元胺类固化剂为4，4-二氨基二苯砜、双氰胺、间苯二胺、四亚乙基五胺、二乙基丙二胺中的任意一种或至少两种的混合物；所述酸酐类固化剂为十二烷基顺丁烯二酸酐、甲基纳迪克酸酐、苯酮四酸二酐和均苯四甲酸酐中的任意一种或至少两种的混合物。所述咪唑类固化剂为2-甲基咪唑、2- 乙基咪唑、2-苯基咪唑和2-乙基-4-甲基咪唑中的任意一种或至少两种的混合物。
为了进一步促进压敏胶粘剂在高温下的固化，所述压敏胶粘剂中还加入了促进剂，所述促进剂选自胺类促进剂、取代脲促进剂和咪唑及其盐促进剂中的任意一种或至少两种的混合物。优选地，所述胺类促进剂为DMP-30、DMP-10、三乙胺、苄基二甲胺和吡啶中的任意一种或至少两种的混合物；所述取代脲促进剂为N-对氯苯基-N,N'-二甲基脲、2-甲基咪唑脲、N-(4-苯基)--N,N'-二甲基脲和硫脲中的任意一种或至少两种的混合物；所述咪唑及其盐促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑和咪唑盐络合物中的任意一种或至少两种的混合物。
在一些实施例中，所述压敏胶粘剂中还加入了硅烷偶联剂，硅烷偶联剂的加入能够使得导热填料能够更好地于基体树脂中分散，从而有利于提高压敏胶粘剂的导热性。优选地，所述硅烷偶联剂为KBM403、KBM503和KBM550中的任意一种或至少两种的混合物。
在一些实施例中，所述压敏胶粘剂中还加入了增粘树脂，增粘树脂能够提高压敏胶粘剂的粘结力。优选地，所述增粘树脂为芳香族树脂、松香萜稀酚树脂和改性松香树脂中的任意一种或至少两种的混合物。
本发明另一方面提供了所述的高强度导热压敏胶粘剂的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：按配比将所述基体树脂、环氧型树脂、导热填料、固化剂、促进剂、阻燃剂、助剂搅拌混合，得到所述高强度导热压敏胶粘剂。
进一步地，本发明还提供了一种导热压敏胶带，该导热压敏胶带是将所述的高强度导热压敏胶粘剂涂布于基材上而得到的。其中，所述基材层可为各类基材，包括但不限于金属箔层、PI层和泡棉层，所述基材层的厚度优选为 25-100μm。涂布后形成的压敏胶粘剂层的厚度不限，优选为20-100μm。
实施例1
按重量份计，将20份的环氧改性丙烯酸树脂，20份的双酚A型环氧树脂， 8份的氮化硼，6.5份的甲基纳迪克酸酐，0.3份的2-乙基-4-甲基咪唑，0.5份的 KBM-403混合后，常温搅拌均匀，制得胶粘剂。
将制得的胶粘剂通过刮刀均匀涂布在50μm厚度的PI基材上，通过烘箱进行干燥，控制干胶的厚度为40μm，制得高强度导热压敏胶带。
实施例2
按重量份计，将20份的环氧改性丙烯酸树脂，20份的双酚A型环氧树脂， 8份的氮化硼，6.5份的甲基纳迪克酸酐，0.9份的4，4-二氨基二苯砜，0.3份的2-乙基-4-甲基咪唑，0.5份的KBM-403混合后，常温搅拌均匀，制得胶粘剂。
将制得的胶粘剂通过刮刀均匀涂布在50μm厚度的PI基材上，通过烘箱进行干燥，控制干胶的厚度为40μm，制得高强度导热压敏胶带。
实施例3
按重量份计，将20份的环氧改性丙烯酸树脂，20份的双酚A型环氧树脂， 8份的氮化硼，15份的双氰胺，1.5份的2-乙基-4-甲基咪唑，0.5份的KBM-403 混合后，常温搅拌均匀，制得胶粘剂。
将制得的胶粘剂通过刮刀均匀涂布在50μm厚度的PI基材上，通过烘箱进行干燥，控制干胶的厚度为40μm，制得高强度导热压敏胶带。
实施例4
按重量份计，将20份的环氧改性丙烯酸树脂，20份的聚醚改性环氧树脂， 8份的氮化硼，15份的双氰胺，1.5份的2-乙基-4-甲基咪唑，0.5份的KBM-403 混合后，常温搅拌均匀，制得胶粘剂。
将制得的胶粘剂通过刮刀均匀涂布在50μm厚度的PI基材上，通过烘箱进行干燥，控制干胶的厚度为40μm，制得高强度导热压敏胶带。
实施例5
按重量份计，将20份的环氧改性丙烯酸树脂，20份的双酚A型环氧树脂， 8份的碳粉，6.5份的甲基纳迪克酸酐，0.9份的4，4-二氨基二苯砜，0.3份的 2-乙基-4-甲基咪唑，0.5份的KBM-403混合后，常温搅拌均匀，制得胶粘剂。
将制得的胶粘剂通过刮刀均匀涂布在50μm厚度的PI基材上，通过烘箱进行干燥，控制干胶的厚度为40μm，制得高强度导热压敏胶带。
实施例6
按重量份计，将20份的环氧改性丙烯酸树脂，20份的双酚A型环氧树脂，8份的氮化硼，6.5份的甲基纳迪克酸酐，0.9份的4，4-二氨基二苯砜，0.3份的2-乙基-4-甲基咪唑，0.5份的KBM-403，1.5份的松香萜烯酚增粘树脂混合后，常温搅拌均匀，制得胶粘剂。
将制得的胶粘剂通过刮刀均匀涂布在50μm厚度的PI基材上，通过烘箱进行干燥，控制干胶的厚度为40μm，制得高强度导热压敏胶带。
实施例7
按重量份计，将20份的环氧改性丙烯酸树脂，20份的橡胶改性环氧树脂， 10份的氮化硼，7.5份的十二烷基顺丁烯二酸酐，0.5份的4，4-二氨基二苯砜， 0.2份的2-乙基-4-甲基咪唑，1份的KBM-403，3份的改性松香树脂混合后，常温搅拌均匀，制得胶粘剂。
将制得的胶粘剂通过刮刀均匀涂布在50μm厚度的PI基材上，通过烘箱进行干燥，控制干胶的厚度为40μm，制得高强度导热压敏胶带。
对比例1
按重量份计，将20份的环氧改性丙烯酸树脂，5份的双酚A型环氧树脂，8份的氮化硼，2份的甲基纳迪克酸酐，0.1份的2-乙基-4-甲基咪唑，0.5份的 KBM-403混合后，常温搅拌均匀，制得胶粘剂。
将制得的胶粘剂通过刮刀均匀涂布在50μm厚度的PI基材上，通过烘箱进行干燥，控制干胶的厚度为40μm，制得高强度导热压敏胶带。
对比例2
按重量份计，将20份的环氧改性丙烯酸树脂，20份的双酚A型环氧树脂， 6.5份的甲基纳迪克酸酐，0.3份的2-乙基-4-甲基咪唑，0.5份的KBM-403混合后，常温搅拌均匀，制得胶粘剂。
将制得的胶粘剂通过刮刀均匀涂布在50μm厚度的PI基材上，通过烘箱进行干燥，控制干胶的厚度为40μm，制得高强度导热压敏胶带。
对比例3
按重量份计，将60份的环氧改性丙烯酸树脂，5份的双酚A型环氧树脂， 8份的氮化硼，6.5份的甲基纳迪克酸酐，0.3份的2-乙基-4-甲基咪唑，0.5份的 KBM-403混合后，常温搅拌均匀，制得胶粘剂。
将制得的胶粘剂通过刮刀均匀涂布在50μm厚度的PI基材上，通过烘箱进行干燥，控制干胶的厚度为40μm，制得高强度导热压敏胶带。
对比例4
按重量份计，将20份的环氧改性丙烯酸树脂，20份的双酚A型环氧树脂， 5份的氮化硼，6.5份的甲基纳迪克酸酐，0.3份的2-乙基-4-甲基咪唑，0.5份的 KBM-403混合后，常温搅拌均匀，制得胶粘剂。
将制得的胶粘剂通过刮刀均匀涂布在50μm厚度的PET基材上，通过烘箱进行干燥，控制干胶的厚度为40μm，制得高强度导热压敏胶带。
胶带性能测试
对实施例1-7以及对比例1-4中制得的高强度导热压敏胶带进行性能测试，测试结果如表1所示。其中，剥离强度的测试参照GB/T2792-2016标准进行，剪切强度的测试参照GB/T7124标准进行，导热系数的测试参照ASTM D5470 标准进行。
表1
通过表1可以看出，与对比例相比，本发明实施例制备的高强度导热压敏胶带初始具有粘性，便于贴合背贴物，贴合后无需加压固化，固化后具有优异的剥离强度与剪切强度，且导热性能良好。
对比例1中，减少双酚A型环氧树脂及其固化剂的使用，会导致胶带固化后剥离强度与剪切强度的下降。对比例2中，不使用导热填料，会导致胶带的导热系数下降。对比例3中，增加丙烯酸树脂的使用量，降低环氧树脂的使用量，胶带的初始剥离强度提高，但固化后的强度下降。对比例4中，换用PET 为基材，会导致胶带导热系数下降。
以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。
Claims (10)
1.一种高强度导热压敏胶粘剂，其特征在于，按重量份计，包含如下组分：基体树脂10-50份、环氧型树脂10-50份、导热填料5-30份、固化剂3-15份、促进剂0.1-5份、助剂0.1-15份；
其中，所述基体树脂为丙烯酸树脂、环氧改性丙烯酸树脂和聚氨酯改性丙烯酸树脂中的任意一种或至少两种的混合物；所述基体树脂的玻璃化转变温度-10℃＜Tg＜0℃；
所述环氧型树脂为环氧树脂、聚醚改性环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、橡胶改性环氧树脂和脂肪族环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合物；所述环氧型树脂的环氧当量为170～190。
2.根据权利要求1所述的一种高强度导热压敏胶粘剂，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、氢化酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、氢化联苯型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氢化双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂和脂肪族环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合物。
3.根据权利要求1所述的一种高强度导热压敏胶粘剂，其特征在于，所述导热填料为氮化物和碳化物、金属氧化物、金属粉、炭黑和石墨中的任意一种或至少两种的混合物；所述导热填料的粒径在1～20μm。
4.根据权利要求3所述的一种高强度导热压敏胶粘剂，其特征在于，所述氮化物和碳化物为氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、碳化硼和碳化钛中的任意一种或至少两种的混合物；所述金属氧化物为三氧化二铝、氧化镁、氧化锌中的任意一种或至少两种的混合物；所述金属粉为镍粉、铜粉、银粉中的任意一种或至少两种的混合物；所述炭黑和石墨为石墨烯、碳粉、碳纳米管、碳纤维中的任意一种或至少两种的混合物。
5.根据权利要求1所述的一种高强度导热压敏胶粘剂，其特征在于，所述固化剂为多元胺类固化剂、酸酐类固化剂和咪唑类固化剂中的任意一种或至少两种的混合物；
所述多元胺类固化剂为4，4-二氨基二苯砜、双氰胺、间苯二胺、四亚乙基五胺、二乙基丙二胺中的任意一种或至少两种的混合物；所述酸酐类固化剂为十二烷基顺丁烯二酸酐、甲基纳迪克酸酐、苯酮四酸二酐和均苯四甲酸酐中的任意一种或至少两种的混合物。所述咪唑类固化剂为2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑和2-乙基-4-甲基咪唑中的任意一种或至少两种的混合物。
6.根据权利要求4所述的一种高强度导热压敏胶粘剂，其特征在于，所述促进剂为胺类促进剂、取代脲促进剂和咪唑及其盐促进剂中的任意一种或至少两种的混合物；
所述胺类促进剂为DMP-30、DMP-10、三乙胺、苄基二甲胺和吡啶中的任意一种或至少两种的混合物；所述取代脲促进剂为N-对氯苯基-N,N'-二甲基脲、2-甲基咪唑脲、N-(4-苯基)--N,N'-二甲基脲和硫脲中的任意一种或至少两种的混合物；所述咪唑及其盐促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑和咪唑盐络合物中的任意一种或至少两种的混合物。
7.根据权利要求1所述的一种高强度导热压敏胶粘剂，其特征在于，所述助剂为硅烷偶联剂和增粘树脂中的任意一种或至少两种的混合物；
所述硅烷偶联剂为KBM403、KBM503和KBM550中的任意一种或至少两种的混合物；所述增粘树脂为芳香族树脂、松香萜稀酚树脂和改性松香树脂中的任意一种或至少两种的混合物。
8.一种如权利要求1-7任一项所述的高强度导热压敏胶粘剂的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：按配比将所述基体树脂、环氧型树脂、导热填料、固化剂、促进剂、阻燃剂、助剂搅拌混合，得到所述高强度导热压敏胶粘剂。
9.一种导热压敏胶带，其特征在于，所述导热压敏胶带是将权利要求1-7 任一项所述的高强度导热压敏胶粘剂涂布于基材上而得到的。
10.如权利要求9所述的一种导热压敏胶带，其特征在于，所述基材层为金属箔层、PI层或泡棉层，所述基材层的厚度为25-100μm；涂布后形成的压敏胶粘剂层的厚度为20-100μm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111553760.1A CN114316851A (zh) | 2021-12-17 | 2021-12-17 | 一种高强度导热压敏胶粘剂、导热压敏胶带及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111553760.1A CN114316851A (zh) | 2021-12-17 | 2021-12-17 | 一种高强度导热压敏胶粘剂、导热压敏胶带及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114316851A true CN114316851A (zh) | 2022-04-12 |
Family
ID=81052731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111553760.1A Pending CN114316851A (zh) | 2021-12-17 | 2021-12-17 | 一种高强度导热压敏胶粘剂、导热压敏胶带及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114316851A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115785856A (zh) * | 2022-12-14 | 2023-03-14 | 科建高分子材料（上海）股份有限公司 | 复合压敏胶、环氧胶及其制备方法 |
| CN116135940A (zh) * | 2023-02-20 | 2023-05-19 | 丹阳市沃德立电工材料有限公司 | 一种半导体封装胶带及其制备方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10237410A (ja) * | 1997-02-27 | 1998-09-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱伝導性接着剤組成物及び該組成物を用いた熱伝導性接着フィルム |
| CN104559807A (zh) * | 2014-12-16 | 2015-04-29 | 惠州力王佐信科技有限公司 | 一种导热粘接剂 |
| CN108003812A (zh) * | 2017-12-14 | 2018-05-08 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种反应型导热绝缘双面胶带及其制备方法 |
-
2021
- 2021-12-17 CN CN202111553760.1A patent/CN114316851A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10237410A (ja) * | 1997-02-27 | 1998-09-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱伝導性接着剤組成物及び該組成物を用いた熱伝導性接着フィルム |
| CN104559807A (zh) * | 2014-12-16 | 2015-04-29 | 惠州力王佐信科技有限公司 | 一种导热粘接剂 |
| CN108003812A (zh) * | 2017-12-14 | 2018-05-08 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种反应型导热绝缘双面胶带及其制备方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115785856A (zh) * | 2022-12-14 | 2023-03-14 | 科建高分子材料（上海）股份有限公司 | 复合压敏胶、环氧胶及其制备方法 |
| CN115785856B (zh) * | 2022-12-14 | 2023-11-10 | 科建高分子材料（上海）股份有限公司 | 复合压敏胶、环氧胶及其制备方法 |
| CN116135940A (zh) * | 2023-02-20 | 2023-05-19 | 丹阳市沃德立电工材料有限公司 | 一种半导体封装胶带及其制备方法 |
| CN116135940B (zh) * | 2023-02-20 | 2023-08-22 | 丹阳市沃德立电工材料有限公司 | 一种半导体封装胶带及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108003812B (zh) | 一种反应型导热绝缘双面胶带及其制备方法 | |
| JP5964980B2 (ja) | 構造用接着剤およびその接合への適用 | |
| CN114316851A (zh) | 一种高强度导热压敏胶粘剂、导热压敏胶带及其制备方法 | |
| JP6612498B2 (ja) | エポキシ接着剤、並びに自動車用部材及びその製造方法 | |
| JP5660443B2 (ja) | 粘接着シートおよびそれを用いた接着方法 | |
| JP2014185296A (ja) | 液状樹脂組成物及び加工品 | |
| US20180340102A1 (en) | Use of nickel and nickel-containing alloys as conductive fillers in adhesive formulations | |
| JPH08315885A (ja) | 回路接続材料 | |
| JP6879690B2 (ja) | 放熱用樹脂組成物、その硬化物、及びこれらの使用方法 | |
| JP3603426B2 (ja) | 回路用接続部材 | |
| JP3572653B2 (ja) | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 | |
| JP3465276B2 (ja) | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 | |
| JP4995067B2 (ja) | 回路接続材料 | |
| JP2006054180A (ja) | 回路接続材料 | |
| JP4535567B2 (ja) | 熱硬化型接着剤組成物及び接着シート類 | |
| TW202116890A (zh) | 環氧樹脂預浸材組成與應用 | |
| JP5013027B2 (ja) | 電極の接続方法 | |
| JP5009430B2 (ja) | フィルム状回路接続材料 | |
| JPH02202973A (ja) | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 | |
| JP4947229B2 (ja) | フィルム状回路接続材料の製造方法 | |
| JPH11140392A (ja) | 熱硬化性接着シート | |
| JPH04215209A (ja) | 異方導電フィルム | |
| JP2012149265A (ja) | フィルム状回路接続材料の製造方法 | |
| JP3022980B2 (ja) | 熱硬化型フィルム状接着剤 | |
| JP2012136708A (ja) | 回路接続材料 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220412 |