CN114311617A - 线圈组件及其制造方法、制造设备和耳机装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供了一种线圈组件及其制造方法、制造设备和耳机装置,所述线圈组件包括基材和第一线圈。其中,基材包括主体部和由主体部向一侧拱起形成的绕线部,绕线部由底部朝向顶端的横截面尺寸逐渐减小。第一线圈环绕设置在绕线部的外表面上,并由绕线部底部卷绕延伸至绕线部顶端。由此,卷绕在绕线部上的第一线圈构成三维线圈结构,使得线圈组件适用于具有曲面结构的产品,并且可以有效节约产品内部空间。此外,卷绕的第一线圈具有较大的外径尺寸,有助于提高无线充电效率。
Description
技术领域
本发明涉及无线充电领域,尤其涉及一种线圈组件及其制造方法、制造设备和耳机装置。
背景技术
在无线充电领域中,线圈通常作为一种接收端以及发射端装置中的重要组成构件,在线圈的设计制造过程中需要考虑功能、尺寸以及外观等诸多因素。现阶段线圈多设计为平面线圈,并贴附在平板结构的基材上。但对于耳机等具有曲面结构的产品,在产品内设置平面线圈会占用过多的内部空间。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于一种线圈组件及其制造方法、制造设备和耳机装置,通过将线圈卷绕于拱起的绕线部上,形成了三维线圈结构,可以有效节约产品内部空间。
第一方面,本发明实施例提供了一种线圈组件,所述线圈组件包括:
基材,包括主体部和由所述主体部向一侧拱起形成的绕线部,并且所述绕线部由底部朝向顶端的横截面尺寸逐渐减小;以及
第一线圈,环绕设置于所述绕线部的外表面上,由所述绕线部底部卷绕延伸至所述绕线部顶端。
进一步地,所述第一线圈嵌置于所述绕线部的外表面上。
进一步地,所述绕线部的顶端具有镂孔。
进一步地,所述第一线圈上相邻的两圈漆包线在轴线方向上的间距不相等。
进一步地,所述基材的材料为热塑性材料。
进一步地,所述基材的材料为聚碳酸酯。
第二方面,本发明实施例还提供了一种耳机装置,所述耳机装置包括:
耳机盒,所述耳机盒具有如第一方面所述的线圈组件;以及
耳机,收容于所述耳机盒内,所述耳机内设有第二线圈并且所述第二线圈与所述第一线圈相互匹配。
进一步地,所述耳机包括一体成型的耳机柄和耳塞;
所述第二线圈设置在所述耳塞内;
所述耳塞在所述耳机收容于所述耳机盒内时伸入所述绕线部内侧。
第三方面,本发明实施例还提供了一种线圈组件的制造方法,所述制造方法包括:
提供基板;
将平面线圈嵌入所述基板中;
将嵌有所述平面线圈的所述基板定位放置于制造设备的底座上,以使所述平面线圈向下对准位于所述底座上的下模的模腔;
通过与所述下模的模腔相互匹配的上模热压所述基板,以使所述基板和所述平面线圈拱起并贴合所述下模;
其中,所述下模的模腔由顶部朝向底部的尺寸逐渐减小。
进一步地,将平面线圈嵌于所述基板中包括:
加热所述平面线圈与所述基板的接触面;
通过压头将所述平面线圈部分嵌入所述基板中。
进一步地,所述基板中心具有让位孔;
所述方法还包括:
将所述基板的让位孔和所述上模的合模孔对准所述下模上的合模销,以使所述上模进行定位压合。
进一步地,所述制造方法还包括:
将盖板盖压于定位放置的所述基板上;
其中,所述盖板上设有避让孔,并且所述避让孔与所述下模的模腔对位。
进一步地,将盖板盖压于定位放置的所述基板上包括:
将所述盖板上的通孔和所述基板上的定位孔对准所述底座上的定位销;
其中,所述基板包括基材部和由所述基材部向外延伸的定位部,并且所述定位部上设有所述定位孔。
进一步地,所述制造方法还包括:
完成热压后裁切去除所述定位部。
进一步地,通过与所述下模相互匹配的上模热压所述基板包括:
通过加热及温控装置将所述基板加热至预定温度;
通过所述上模将所述基板和所述平面线圈压至贴合所述下模的模腔腔壁。
第四方面,本发明实施例还提供了一种制造设备,所述制造设备包括:
底座,用于定位放置嵌有平面线圈的基板;
下模,设置在所述底座上,并且所述下模的模腔由顶部朝向底部的尺寸逐渐减小;
上模,与所述下模的模腔相互匹配;
其中,所述上模被配置为按压加热后的所述基板,以将所述基板和所述平面线圈压至贴合所述下模的模腔腔壁。
进一步地,所述制造设备还包括:
盖板,用于盖压定位放置的所述基板;
其中,所述盖板上设有与所述下模模腔对位的避让孔。
进一步地,所述底座上设有定位销;
所述盖板上设有与所述定位销相互匹配的通孔;
所述定位销用于伸入所述基板的定位孔和所述盖板的通孔,以对所述基板和所述盖板定位。
进一步地,所述下模上设有合模销;
所述上模上设有与所述合模销相互匹配的合模孔;
所述合模销用于伸入所述基板的让位孔和所述上模的合模孔,以使所述上模进行定位压合。
进一步地,所述制造设备还包括:
加热及温控装置,用于将所述基板加热至预定温度。、
本发明实施例提供了一种线圈组件及其制造方法、制造设备和耳机装置,所述线圈组件包括基材和第一线圈。其中,基材包括主体部和由主体部向一侧拱起形成的绕线部,绕线部由底部朝向顶端的横截面尺寸逐渐减小。第一线圈环绕设置在绕线部的外表面上,并由绕线部底部卷绕延伸至绕线部顶端。由此,卷绕在绕线部上的第一线圈构成三维线圈结构,使得线圈组件适用于具有曲面结构的产品,并且可以有效节约产品内部空间。此外,卷绕的第一线圈具有较大的外径尺寸,有助于提高无线充电效率。
附图说明
通过以下参照附图对本发明实施例的描述,本发明的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚,在附图中:
图1是本发明实施例提供的一种线圈组件的结构示意图;
图2是本发明实施例提供的一种耳机装置的组成示意图;
图3是本发明实施例提供的一种耳机装置内的线圈示意图;
图4是本发明实施例提供的一种嵌有平面线圈的基板的结构示意图;
图5是本发明实施例提供的一种线圈组件制造方法的流程示意图;
图6是本发明实施例提供的一种将平面线圈嵌入基板的流程示意图;
图7是本发明实施例提供的一种盖板盖压基板的流程示意图;
图8是本发明实施例提供的一种上模热压基板的流程示意图;
图9是本发明实施例提供的一种制造设备的结构示意图;
图10是本发明实施例提供的一种上模的结构示意图。
附图标记说明:
1-基材;11-主体部;12-绕线部;13镂孔;2-第一线圈;3-耳机盒;4-耳机;41-耳机柄;42-耳塞;43-第二线圈;5-底座;51-定位销;6-下模;61-合模销;7-上模;71-合模孔;8-盖板;81-避让孔;82-通孔;a-基板;a1-让位孔;a2-定位孔;a3-基材部;a4-定位部;b-平面线圈;A-线圈组件;B-制造设备。
具体实施方式
以下基于实施例对本发明进行描述,但是本发明并不仅仅限于这些实施例。在下文对本发明的细节描述中,详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本发明。为了避免混淆本发明的实质,公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。
此外,本领域普通技术人员应当理解,在此提供的附图都是为了说明的目的,并且附图不一定是按比例绘制的。
除非上下文明确要求,否则在说明书的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义;也就是说,是“包括但不限于”的含义。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外,在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
图1是本发明实施例提供的线圈组件A的结构示意图,在一种实施方式中,线圈组件A应用于无线充电产品(例如,无线充电式耳机等),线圈组件A可以设置在发射端(例如,耳机盒等)作为发射线圈组件,并且可以设置在接收端(例如,耳机等)作为接收线圈组件。如图1所示,线圈组件A包括基材1和第一线圈2。其中,基材1包括主体部11和由主体部11向一侧拱起形成的绕线部12,并且绕线部12由底部朝向顶端的横截面尺寸逐渐减小。需要说明的是,绕线部12和主体部11的形状可以根据不同的产品结构进行设定,以满足不同的产品设计。在一种实施方式中,绕线部12设置为弹头形状的回转体,并且主体部11设置为圆环状。作为一种可选的实施方式,绕线部12设置为棱台形,并且主体部11设置为方形。作为另一种可选的实施方式,绕线部12设置为圆柱形,并且主体部11设置为环形。
进一步地,第一线圈2环绕设置在绕线部12的外表面上,并由绕线部12底部卷绕延伸至绕线部12顶端。在本实施方式中,适应于弹头形状的绕线部12,第一线圈2形成为相同弹头形状的三维线圈结构。由此,将线圈组件A设置于具有曲面外形的耳机等产品内,可以节省内部空间。同时,卷绕的第一线圈2具有较大的外径尺寸,有助于提高无线充电效率。
在一种实施方式中,第一线圈2嵌置于绕线部12的外表面上。相比于采用压敏胶等胶粘方式,将第一线圈2嵌入基材1可以减小第一线圈2与对手件线圈的距离。示例性地,将线圈组件A设置于耳机盒中,通过将第一线圈2嵌入基材1可以减小第一线圈2与配对耳机内的线圈的距离,从而可以提高充电效率。
在一种实施方式中,绕线部12的顶端具有镂孔13。通过镂孔13可以在绕线部12和第一线圈2成型时起到定位作用,保证了线圈组件A的良品率。此外,在将线圈组件A设置到耳机盒等产品内部时,镂孔13还可以起到辅助定位的作用。
在一种实施方式中,第一线圈2上相邻的两圈漆包线在轴线方向上的间距不相等。具体地,漆包线之间的间距由顶端至底部逐渐增大。需要说明的是,在漆包线规格相同,并且线圈圈数相同的情况下,线圈的电感与线圈的外径正相关,而线圈的电感越大,成品的充电效率越高。通过漆包线之间的间距变化,可以增大第一线圈2的外径,从而有效提高充电效率。
需要说明的是,在本实施例中,基材1的材料为尼龙(Nylon)、聚碳酸酯(PC)、聚氨酯(PU)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等热塑性材料,在一定温度下具有可塑性,并能在冷却后固化,以便热压形成绕线部12。
在一种实施方式中,基材1的材料为聚碳酸酯(PC),尺寸稳定性良好,在一定高温条件下也不容易发生变形。由此,可以保证基材1上嵌置的第一线圈2的结构稳定性。此外,聚碳酸酯(PC)还具有优良的绝缘性能,在一定高温条件下也能保持电性能稳定,适合用于制造无线充电线圈组件的基材。
本发明实施例提供的线圈组件A,通过基材1的绕线部12由底部朝向顶端的横截面尺寸变化,使得第一线圈2形成立体结构,可以适用于具有曲面结构的无线充电产品。同时,通过设置较大的线圈外径,可以有效提高充电效率。
本发明实施例还提供了一种耳机装置,如图2-3所示,耳机装置包括耳机盒3以及收纳于耳机盒3内的耳机4。其中,耳机盒3内具有如前文所述的线圈组件A。对应地,耳机4内设有第二线圈43,并且第二线圈43与第一线圈2相互匹配。由此,将耳机4收容于耳机盒3内时,第二线圈43与第一线圈2配对,从而实现对耳机进行无线充电。
在一种实施方式中,耳机4包括一体成型的耳机柄41和耳塞42。其中,第二线圈43设置在耳塞42内。当耳机4收容于耳机盒3内时,耳塞42伸入绕线部12内侧,从而将第二线圈43与第一线圈2匹配。由此,第二线圈43在第一线圈2产生的磁场中产生电流,从而在控制芯片的作用下对电流处理以对耳机4充电。
需要说明的是,在本实施方式中,由于第二线圈43设置在耳塞42内,第二线圈43以及匹配的第一线圈2的外径尺寸为15毫米左右。相比于将接收线圈设置于耳机柄41内,设置于耳塞42内的第二线圈43具有较大的外径,可以有效提高充电效率。此外,第二线圈43在匹配第一线圈2的三维结构的同时,可以与耳塞42的曲面外形结构相互匹配,节省了耳机4的内部空间。
本发明实施例提供的耳机装置,通过内部设置的具有三维结构的线圈组件A节省了内部空间,同时较大的线圈外径尺寸有助于提高无线充电的效率。
本发明实施例还提供了一种线圈组件A的制造方法,结合图5-8所示,制造方法包括如下步骤:
S10、提供基板a。其中,如图4所示,基板a为平板结构。在一种实施方式中,基板a的材料为聚碳酸酯(PC)等热塑性材料,并且具有优良的结构稳定性和绝缘性。
S20、将平面线圈b嵌入基板a中。其中,相比于将线圈通过胶粘的方式固定于基板a上,采用嵌入的方式可以减小线圈与对手件线圈的距离,以便提高充电效率。
S30、将嵌有平面线圈b的基板a定位放置于制造设备B的底座5上。其中,平面线圈b朝向下放置,并且对准位于底座5上的下模6的模腔。由此,在对基板a和平面线圈b进行进一步的加工成型工作时,既可以使成型后的线圈位于成型后的基板的外表面,又可以避免平面线圈b直接受到冲击,保证了良品率。
S40、通过与下模6的模腔相互匹配的上模7热压基板a。其中,下模6的模腔由顶部朝向底部的尺寸逐渐减小。对应地,上模7的下端由上往下尺寸逐渐减小。由此,可以通过下模6和上模7将基板a和平面线圈b压制出对应的具有尺寸变化的结构。
在一种实施方式中,下模6的模腔设置为弹头形状,上模7的下端对应设置为弹头状。由此,对基板a加热后将上模7向下压合,便可使得基板a和平面线圈b形成弹头状的三维结构,从而可以与耳机等产品的曲面外形相匹配,有利于节省产品的内部空间。
结合图6所示,在一种实施方式中,步骤S20、将平面线圈b嵌入基板a中包括:
S201、加热平面线圈b与基板a的接触面。具体地,可以通过超声波高频振动使平面线圈b与基板a接触面局部产生高温。需要说明的是,通过超声波加热的方式可以精准的控制加热区域,以便在基板a整体未发生变形的情况下进行加工。作为一种可选的实施方式,平面线圈b和基板a接触面的局部加热可以选用红外加热或其它加热方式。
S202、通过压头将平面线圈b部分嵌入基板a中。具体地,由热塑性材料制成的基板a局部加热后软化,即可通过压头将平面线圈b压入软化的区域。当基板a的软化区域冷却固化后,平面线圈b便固定嵌置于基板a上。
在一种实施方式中,基板a中心具有让位孔a1,线圈组件A的制造方法还包括:
S31、将基板a的让位孔a1和上模7的合模孔71对准下模6上的合模销61。其中,合模销61由下模6的模腔底部朝向上设置并且位于中心位置处。对应地,合模孔71位于上模7的中心位置处。由此,将让位孔a1和合模孔71对准合模销61,即可确定基板a、上模7以及下模6之间的相互定位关系,以便上模7进行后续的定位压合工作。
在一种实施方式中,线圈组件A的制造方法还包括:
S32、将盖板8盖压于定位放置的基板a上。具体地,盖板8上设有尺寸与上模7相互匹配的避让孔81,并且避让孔81与下模6的模腔对位。由此,通过盖板8可以将基板a固定于底座5上,以便上模7穿过避让孔81按压基板a。
进一步地,结合图7所示,步骤S32、将盖板8盖压于定位放置的基板a上包括:
S321、将盖板8上的通孔82和基板a上的定位孔a2对准底座5上的定位销51。
S322、下压盖板8。
具体地,基板a包括基材部a3和由基材部a3向外延伸的定位部a4,定位孔a2位于定位部a4上。在一种实施方式中,基材部a3向两侧延伸形成两个定位部a4,每个定位部a4上设置一个定位孔a2,从而通过两个定位销51定位。由此,既可以避免基板a发生水平方向上的运动,又可以确保平面线圈b可以对准下模6的模腔,也即确保基板a待压合成型的部位对准下模6的模腔。
更进一步地,盖板8的通孔82对准定位销51后盖压基板a,既可以避免基板a发生竖直方向上的偏移,又可以确保避让孔81对准下模6的模腔,以便上模7可以穿过避让孔81定位按压基板a。
结合图8所示,在一种实施方式中,步骤S40、通过与下模6相互匹配的上模7热压基板a包括:
S401、通过加热及温控装置将基板a加热至预定温度。需要说明的是,在实施方式中,对应于基板a的材料为聚碳酸酯(PC),加热及温控装置包括各类可以将温度提高至聚碳酸酯(PC)热变形温度(135摄氏度)并持续一定时间的装置或装置组合。由此,当基板a被加热至达到热变形温度(135摄氏度)时,便可通过上模7配合下模6进行后续的按压处理。
S402、通过上模7将基板a和平面线圈b压至贴合上模6的模腔腔壁。具体地,当基板a被加热至达到热变形温度后,上模7向下移动,以将基板a压至贴合下模6的模腔腔壁,同时间接将平面线圈b压至贴合下模6的模腔腔壁。由此,即可通过上模7配合下模6热压出具有三维结构的绕线部12和第一线圈2。
在一种实施方式中,线圈组件A的制造方法还包括:
S50、完成热压后裁切去除定位部a4。具体地,上模7完成压合后,取出半成品并采用激光裁切的方式进行精密加工。说要说明的是,由于激光裁切的精度极高,通过激光沿预断线裁切去除定位部a4后,基材部a3的边缘无需再进行处理。由此,裁去定位部a4后,即可得到线圈组件A。
本发明实施例提供的线圈组件A的制造方法,通过具有特定结构的下模6和上模7热压嵌有平面线圈b的基板a,形成了具有三维结构的绕线部12和第一线圈2。进一步加工处理制得的线圈组件A可以适用于耳机等具有曲面外形的产品,线圈组件A的三维结构有助于节省产品的内部空间。同时,卷绕在绕线部12上的第一线圈2具有较大的外径尺寸,有助于提高充电效率。
本发明实施例还提供了一种制造设备B,用于制造前文所述的线圈组件A。具体地,结合图9所示,制作设备B包括底座5、下模6以及上模7。其中,底座5用于定位放置嵌有平面线圈b的基板a。下模6设置在底座5上,并且下模6的模腔由顶部朝向底部的尺寸逐渐减小。当基板a定位放置于底座5上时,平面线圈b朝下对准下模6的模腔。进一步地,上模7与下模6的模腔相互匹配,从而可以按压加热后的基板a,实现将基板a和平面线圈b压至贴合下模6的模腔腔壁。在一种实施方式中,下模6的模腔设置为弹头形状的空腔,上模7对应设置为弹头状。由此,通过上模7压合下模6,便可压制出弹头状的绕线部12和第一线圈2。
进一步地,制造设备B还包括用于盖压基板a的盖板8。具体地,盖板8上设有与下模6的模腔对位的避让孔81。基板a定位放置于底座5上后,盖板8盖压于基板a上,上模7便可以通过避让孔81按压基板a。
在一种实施方式中,底座5上设有定位销51,盖板8上设有与定位销51相互匹配的通孔82。定位销51用于伸入基板a的定位孔a2和盖板8的通孔82,从而实现对基板a和盖板8的定位。具体地,基板a包括基材部a3和由基材部a3向外延伸的定位部a4,定位孔a2位于定位部a4上。基板a通过定位销51定位后,既可以限制水平方向上的运动,又可以确保基材部a3对准下模6的模腔。盖板8通过定位销51定位并盖压于基材a上时,既可以限制基板a竖直方向上的运动,又可以确保避让孔81对准下模6的模腔,以便上模7通过避让孔81按压基板b。
在一种实施方式中,下模6上设有合模销61。具体地,合模销61由下模6模腔的底部竖直向上设置,并且位于模腔的中心处。进一步地,如图10所示,上模7上设有与合模销61相互匹配的合模孔71,并且合模孔71位于上模7的中心处。需要说明的是,基板a的中心处设有让位孔a1,以便合模销61穿过。由此,上模7向下移动时,合模销61对准并伸入合模孔71中,实现上模7的定位压合。
在一种实施方式中,制造设备B还包括加热及温控装置(图中未示出)。需要说明的是,对应于基板a的材料为聚碳酸酯(PC),加热及温控装置包括各类可以将温度提高至聚碳酸酯(PC)热变形温度(135摄氏度)并持续一定时间的装置或装置组合。由此,当基板a被加热至达到热变形温度(135摄氏度)时,便可进行后续的按压处理。
在一种实施方式中,制造设备B还包括裁切装置(图中未示出),用于裁切基板a的定位部a4,以便制得用于设置在耳机等无线充电产品内部的线圈组件A。需要说明的是,在本实施方式中,裁切装置包括激光裁切机或其它可以对聚碳酸酯(PC)材料进行裁切加工的装置。
本发明实施例提供的线圈组件A的制造设备B,通过具有变化尺寸的下模6和上模7热压嵌有平面线圈b的基板a,压制成型出具有三维结构的绕线部12和第一线圈2。进一步处理后制得的线圈组件A可以适配具有曲面外形的无线充电产品,并且可以节省无线充电产品的内部空间。同时,卷绕在绕线部12上的第一线圈2具有较大的外径尺寸,有助于提高产品的充电效率。
本发明实施例提供了一种线圈组件及其制造方法、制造设备和耳机装置,所述线圈组件包括基材和第一线圈。其中,基材包括主体部和由主体部向一侧拱起形成的绕线部,绕线部由底部朝向顶端的横截面尺寸逐渐减小。第一线圈环绕设置在绕线部的外表面上,并由绕线部底部卷绕延伸至绕线部顶端。由此,卷绕在绕线部上的第一线圈构成三维线圈结构,使得线圈组件适用于具有曲面结构的产品,并且可以有效节约产品内部空间。此外,卷绕的第一线圈具有较大的外径尺寸,有助于提高无线充电效率。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并不用于限制本发明,对于本领域技术人员而言,本发明可以有各种改动和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (20)
1.一种线圈组件,其特征在于,所述线圈组件(A)包括:
基材(1),包括主体部(11)和由所述主体部(11)向一侧拱起形成的绕线部(12),并且所述绕线部(12)由底部朝向顶端的横截面尺寸逐渐减小;以及
第一线圈(2),环绕设置于所述绕线部(12)的外表面上,由所述绕线部(12)底部卷绕延伸至所述绕线部(12)顶端。
2.根据权利要求1所述的线圈组件,其特征在于,所述第一线圈(2)嵌置于所述绕线部(12)的外表面上。
3.根据权利要求1所述的线圈组件,其特征在于,所述绕线部(12)的顶端具有镂孔(13)。
4.根据权利要求1所述的线圈组件,其特征在于,所述第一线圈(2)上相邻的两圈漆包线在轴线方向上的间距不相等。
5.根据权利要求1所述的线圈组件,其特征在于,所述基材(1)的材料为热塑性材料。
6.根据权利要求5所述的线圈组件,其特征在于,所述基材(1)的材料为聚碳酸酯。
7.一种耳机装置,其特征在于,所述耳机装置包括:
耳机盒(3),所述耳机盒(3)具有如权利要求1-6任一项所述的线圈组件(A);以及
耳机(4),收容于所述耳机盒(3)内,所述耳机(4)内设有第二线圈(43),并且所述第二线圈(43)与所述第一线圈(2)相互匹配。
8.根据权利要求7所述的耳机装置,其特征在于,所述耳机(4)包括一体成型的耳机柄(41)和耳塞(42);
所述第二线圈(43)设置在所述耳塞(42)内;
所述耳塞(42)在所述耳机(4)收容于所述耳机盒(3)内时伸入所述绕线部(12)内侧。
9.一种线圈组件的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括:
提供基板(a);
将平面线圈(b)嵌入所述基板(a)中;
将嵌有所述平面线圈(b)的所述基板(a)定位放置于制造设备(B)的底座(5)上,以使所述平面线圈(b)向下对准位于所述底座(5)上的下模(6)的模腔;
通过与所述下模(6)的模腔相互匹配的上模(7)热压所述基板(a),以使所述基板(a)和所述平面线圈(b)拱起并贴合所述下模(6);
其中,所述下模(6)的模腔由顶部朝向底部的尺寸逐渐减小。
10.根据权利要求9所述的制造方法,其特征在于,将平面线圈(b)嵌于所述基板(a)中包括:
加热所述平面线圈(b)与所述基板(a)的接触面;
通过压头将所述平面线圈(b)部分嵌入所述基板(a)中。
11.根据权利要求9所述的制造方法,其特征在于,所述基板(a)中心具有让位孔(a1);
所述制造方法还包括:
将所述基板(a)的让位孔(a1)和所述上模(7)的合模孔(71)对准所述下模(6)上的合模销(61),以使所述上模(7)进行定位压合。
12.根据权利要求9所述的制造方法,其特征在于,所述制造方法还包括:
将盖板(8)盖压于定位放置的所述基板(a)上;
其中,所述盖板(8)上设有避让孔(81),并且所述避让孔(81)与所述下模(6)的模腔对位。
13.根据权利要求12所述的制造方法,其特征在于,将盖板(8)盖压于定位放置的所述基板(a)上包括:
将所述盖板(8)上的通孔(82)和所述基板(a)上的定位孔(a2)对准所述底座(5)上的定位销(51);
其中,所述基板(a)包括基材部(a3)和由所述基材部(a3)向外延伸的定位部(a4),并且所述定位部(a4)上设有所述定位孔(a2)。
14.根据权利要求13所述的制造方法,其特征在于,所述制造方法还包括:
完成热压后裁切去除所述定位部(a4)。
15.根据权利要求9所述的制造方法,其特征在于,通过与所述下模(6)相互匹配的上模(7)热压所述基板(a)包括:
通过加热及温控装置将所述基板(a)加热至预定温度;
通过所述上模(7)将所述基板(a)和所述平面线圈(b)压至贴合所述下模(6)的模腔腔壁。
16.一种制造设备,其特征在于,所述制造设备(B)包括:
底座(5),用于定位放置嵌有平面线圈(b)的基板(a);
下模(6),设置在所述底座(5)上,并且所述下模(6)的模腔由顶部朝向底部的尺寸逐渐减小;
上模(7),与所述下模(6)的模腔相互匹配;
其中,所述上模(7)被配置为按压加热后的所述基板(a),以将所述基板(a)和所述平面线圈(b)压至贴合所述下模(6)的模腔腔壁。
17.根据权利要求16所述的制造设备,其特征在于,所述制造设备(B)还包括:
盖板(8),用于盖压定位放置的所述基板(a);
其中,所述盖板(8)上设有与所述下模(6)模腔对位的避让孔(81)。
18.根据权利要求17所述的制造设备,其特征在于,所述底座(5)上设有定位销(51);
所述盖板(8)上设有与所述定位销(51)相互匹配的通孔(82);
所述定位销(51)用于伸入所述基板(a)的定位孔(a2)和所述盖板(8)的通孔(82),以对所述基板(a)和所述盖板(8)定位。
19.根据权利要求16所述的制造设备,其特征在于,所述下模(6)上设有合模销(61);
所述上模(7)上设有与所述合模销(61)相互匹配的合模孔(71);
所述合模销(61)用于伸入所述基板(a)的让位孔(a1)和所述上模(7)的合模孔(71),以使所述上模(7)进行定位压合。
20.根据权利要求16所述的制造设备,其特征在于,所述制造设备(B)还包括:
加热及温控装置,用于将所述基板(a)加热至预定温度。
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