CN114308161B - 微流控芯片及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种微流控芯片及其制作方法，涉及显示技术领域，包括：第一基板和第二基板，第一基板和第二基板平行且相对设置；第一基板包括第一区域和第二区域，第二基板包括第三区域和第四区域；第二基板包括沟槽，沟槽位于第二基板的第三区域；框胶，位于第一基板与第二基板之间，且固定连接第一基板和第二基板；沿垂直于第一基板的方向，框胶位于第二区域；第一有机材料，位于第一基板与第二基板之间，且固定连接第一基板和第二基板；沿垂直于第一基板的方向，第一有机材料位于第一区域，且第一有机材料位于沟槽与所述框胶之间。本申请通过框胶配合第一有机材料将第一基板和第二基板键合，能够简化制程，提高微流控芯片的良率。

Description

微流控芯片及其制作方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体地说，涉及一种微流控芯片及其制作方法。

背景技术

随着微流控芯片技术在生物、医学、化学等检测领域越来越广泛的应用，芯片的内部结构和功能也越来越复杂，因而其制造难度也在逐渐增加。

相关技术中，在微流控芯片键合的过程中，会对微流控芯片内部流道、腔体和需要预先封装的试剂产生一定的损害，甚至会导致微流控芯片不可用，影响微流控芯片的品质，此外，现有的微流控芯片制作的过程复杂，导致微流控芯片制作效率低、成本较高；因此，亟需对微流控芯片的结构，以及微流控键合的方法进行改进，简化微流控芯片的制作过程，提高微流控芯片的品质。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种微流控芯片及其制作方法，通过框胶配合第一有机材料将第一基板和第二基板键合，能够简化制程，提高微流控芯片的良率。

为了解决上述技术问题，本申请有如下技术方案：

第一方面，本申请提供一种微流控芯片，包括：

第一基板和第二基板，第一基板和第二基板平行且相对设置；第一基板包括第一区域和第二区域，第二区域围绕第一区域设置，第二基板包括第三区域和第四区域，第一基板的第一区域和第二基板的第三区域对应，第一基板的第二区域和第二基板的第四区域对应；第二基板包括沟槽，沟槽位于第二基板的第三区域；

框胶，位于第一基板与第二基板之间，且固定连接第一基板和第二基板；沿垂直于第一基板的方向，框胶位于第二区域；

第一有机材料，位于第一基板与第二基板之间，且固定连接第一基板和第二基板；沿垂直于第一基板的方向，第一有机材料位于所述第一区域，且第一有机材料位于沟槽与框胶之间。

第二方面，本申请还提供一种微流控芯片制作方法，包括：

提供第一基板和第二基板；其中，第二基板包括沟槽，第一基板包括开孔；

在第一基板的第一区域制作第一电极，在第一基板的第五区域制作第二电极，第一电极与第二电极电连接；

在第一基板的第一区域刻蚀第一有机材料，在第一基板的第二区域涂布框胶；

将第一基板与第二基板对位贴合，框胶与第一有机材料将第一基板和第二基板键合。

与现有技术相比，本发明提供的微流控芯片及其制作方法，至少实现了如下的有益效果：

本申请所提供的微流控芯片及其制作方法，采用胶粘键合的方法实现第一基板和第二基板的键合，一方面，通过设置框胶，将第一基板的第二区域与第二基板的第四区域粘合；也可以理解为，第一基板的第二区域为第一基板的边框区，第二基板的第四区域为第二基板的边框区，框胶能够将第一基板的边框区和第二基板的边框区粘合，能够尽可能的不占用第一基板的第一区域和第二基板的第三区域，尽可能为第一区域避让空间。另一方面，通过设置第一有机材料，将第一基板的第一区域和第二基板的第三区域粘合，且第一有机材料位于沟槽与框胶之间，第一有机材料将沟槽限定在第一区域；本实施例无需将第一基板和第二基板加热到半融化状，而是通过沟槽外围的第一有机材料，以及周边的框胶将第一基板和第二基板键合，其中，第一有机材料对沟槽进行限定密封，整个过程采用大张显示面板进行对合，实现高效率、高良率的制程。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1所示为本申请实施例所提供的微流控芯片的一种结构示意图；

图2所示为图1所示实施例中微流控芯片沿A-A’的一种截面图；

图3所示为图1所示实施例中微流控芯片沿B-B’的一种截面图；

图4所示为本申请实施例所提供的微流控芯片的另一种结构示意图；

图5所示为图4所示实施例中微流控芯片沿C-C’的一种截面图；

图6所示为本申请实施例所提供的微流控芯片的另一种结构示意图；

图7所示为图6所示实施例中微流控芯片沿D-D’的一种截面图；

图8所示为本申请实施例所提供的微流控芯片的另一种结构示意图；

图9所示为本申请实施例所提供的微流控芯片的另一种结构示意图；

图10所示为本申请实施例所提供的微流控芯片的另一种结构示意图；

图11是本发明提供的微流控芯片制作方法的一种工作流程示意图。

具体实施方式

如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。此外，“耦接”一词在此包含任何直接及间接的电性耦接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接于一第二装置，则代表所述第一装置可直接电性耦接于所述第二装置，或通过其他装置或耦接手段间接地电性耦接至所述第二装置。说明书后续描述为实施本申请的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本申请的一般原则为目的，并非用以限定本申请的范围。本申请的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。其中，各实施例之间的相同之处不再一一赘述。

以下结合附图和具体实施例进行详细说明。

图1所示为本申请实施例所提供的微流控芯片的一种结构示意图，图2所示为图1所示实施例中微流控芯片沿A-A’的一种截面图，图3所示为图1所示实施例中微流控芯片沿B-B’的一种截面图，请参考图1～图3所示，本申请所提供的一种微流控芯片100，包括：

第一基板10和第二基板20，第一基板10和第二基板20平行且相对设置；第一基板10包括第一区域11和第二区域12，第二区域12围绕第一区域11设置，第二基板20包括第三区域21和第四区域22，第一基板10的第一区域11和第二基板20的第三区域21对应，第一基板20的第二区域12和第二基板20的第四区域22对应；第二基板20包括沟槽30，沟槽30位于第二基板20的第三区域21；

框胶40，位于第一基板10与第二基板20之间，且固定连接第一基板10和第二基板20；沿垂直于第一基板的方向S2，框胶40位于第二区域12；

第一有机材料50，位于第一基板10与第二基板20之间，且固定连接第一基板10和第二基板20；沿垂直于第一基板的方向S2，第一有机材料50位于第一区域11，且第一有机材料50位于沟槽30与框胶40之间。

具体而言，请继续参考图1～图3所示，本实施例中提供一种微流控芯片(Microfluidicchip)，微流控芯片将生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，自动完成分析全过程；其中，本实施例中的微流控芯片包括第一基板10和第二基板20，第一基板10和第二基板20相对间隔排布，且第一基板10与第二基板20相互平行；可选地，第一基板10和第二基板20可以为玻璃基板，本实施例不作限定；本实施例中，将第一基板10划分为包括第一区域11和第二区域12，第二区域12位于第一区域11的外围，也可以理解为第二区域12围绕第一区域11；将第二基板20划分为包括第三区域21和第四区域22，第一基板10的第一区域11和第二基板20的第三区域21对应，第一基板20的第二区域12和第二基板20的第四区域22对应；在第二基板20上的第三区域21设置沟槽30，从垂直于第一基板的方向S2上看，沟槽30为曲折的形态，且沟槽30为微米级别的沟槽，沟槽30内用于放置试剂，且提供发生反应的空间，进一步实现微流控芯片的检测功能；本实施例中，最主要的是实现第一基板10与第二基板20的键合结构，简化微流控芯片的制作过程。

相关技术中，热压键合法是最常用的一种键合方式，其原理是在接近材料玻璃化温度下，对两个结合面施加一定的正向压力，使得两个面通过分子力结合在一起的方法，该方法具有操作容易、设备简单等优势，但是，采用该方法时，在接近玻璃化的温度情况下，高温使得芯片的内部流道、腔体等形状结构发生形变，使得本应具有的光学平面发生形变；另外，热压键合法键合强度不足，容易开裂，可靠性较差，只适用于一般要求不高的微流控芯片键合。超声键合法是另一种常用的键合方式，在制作微流控芯片时，同时制作一些凸起的微导能结构，在键合时，将上下微流控芯片基板对齐压合后，通过超声产生的局部高温熔融该微导能结构，进而使上下微流控芯片基板在熔融位置“焊接”起来；超声键合法的优势在于其键合强度高，缺点在于超声的穿透力不足，当键合厚度超过一定值时，超声能量将因材料的阻挡而锐减，导致键合不上，同时，键合部位的高温将产生热变形，使得附近的微流道变形。

进一步地，本实施例采用胶粘键合的方法实现第一基板10和第二基板20的键合，一方面，通过设置框胶40，将第一基板10的第二区域12与第二基板20的第四区域22粘合；也可以理解为，第一基板10的第二区域12为第一基板10的边框区，第二基板20的第四区域22为第二基板20的边框区，框胶40能够将第一基板10的边框区和第二基板20的边框区粘合，能够尽可能的不占用第一基板10的第一区域11和第二基板20的第三区域21，尽可能的避让空间。另一方面，通过设置第一有机材料50，将第一基板10的第一区域11和第二基板20的第三区域21粘合，且第一有机材料50位于沟槽30与框胶40之间；可以理解的是，第一有机材料50包括光敏剂，在光的照射下第一有机材料50的形态发生改变，第一有机材料50变硬，在冷却后形成胶膜，具有粘接性能，将第一基板10和第二基板20粘合；如此，第一有机材料50将沟槽30限定在第一区域；本实施例无需将第一基板10和第二基板20加热到半融化状，而是通过沟槽30外围的第一有机材料50，以及周边的框胶40将第一基板10和第二基板20键合，如此，能简单、高效地获取微流控芯片。

可选地，第一有机材料50的主要成分可以为树脂和3-甲氧基-1-丁醇，框胶40的主要成分为丙烯酸树脂和丙烯酸环氧树脂。

需要说明的是，图1所示实施例仅示意性示出了第一基板10与第二基板20重叠的一种结构示意图，并不代表第一基板10与第二基板20的尺寸，其中，框胶40的尺寸也不代表实际的尺寸，图1中框胶40形态为环形条状；沟槽30为弯折的形态，第一有机材料50也为弯折的条状形态；图2所示实施例仅示意性示出了第一有机材料50与沟槽30的位置关系，以及第一有机材料50与框胶40的位置关系，并不代表实际尺寸；图3所示为第一有机材料50与沟槽30的另一种位置关系，以及框胶40与第一有机材料50的另一种位置关系，并不代表实际尺寸。

请继续参考图1～图3所示，在本申请的一种可选实施例中，第一有机材料50环绕沟槽30的边缘设置。

具体而言，请继续参考图1～图3所示，本实施例中，第一有机材料50环绕沟槽30的边缘设置，可以理解的是，沿垂直于第一基板的方向S2，沟槽30为曲折的微米级别的形态，第一有机材料50环绕沟槽30的边缘，第一有机材料50也为弯折的形态；一方面，第一有机材料50能够更好的限制沟槽30的空间，当沟槽30内放置用于检测的溶剂后，溶剂能够被很好的限制在沟槽30内，保证沟槽30的密封性能，保证微流控芯片检测有效性；另一方面，第一有机材料50能够形成精度较高的形态，沟槽30的尺寸较小，将第一有机材料50环绕沟槽30设置，能够确保第一有机材料将沟槽30限制为密封的空间，能够简化微流控芯片的制程。

需要说明的是，第一有机材料50将沟槽30限制为密封的空间，即沟槽30内的试剂不会蔓延至第一基板10与第二基板20之间的空间，沟槽30内的试剂仅限制在沟槽30内。

图4所示为本申请实施例所提供的微流控芯片的另一种结构示意图，图5所示为图4所示实施例中微流控芯片沿C-C’的一种截面图，请参考图4和图5所示，在本申请的一种可选的实施例中，还包括：第二有机材料60，沿平行于第一基板的方向S1，第二有机材料60位于第一有机材料50与框胶40之间，即第二有机材料60相对于第一有机材料50更靠近第一基板10的边缘。

需要说明的是，图4所示实施例仅示意性示出了第一有机材料50与第二有机材料60间隔设置的一种俯视位置关系，并不代表实际尺寸；图5所示实施例仅示意性示出了第一有机材料50与第二有机材料60间隔设置的侧视位置关系，并不代表实际尺寸。

具体而言，请继续参考图4和图5所示，本实施例中还设置有第二有机材料60，第二有机材料60与第一有机材料50间隔设置，沿平行于第一基板的方向S1，第二有机材料60位于第一有机材料50和框胶40之间；可选地，第二有机材料60更靠近第一基板10的边缘，第一有机材料50更靠近于沟槽30；可选地，第二有机材料60的形态与第一有机材料50的形态相同，即第二有机材料60环绕第一有机材料50设置；如此，能够更有效的保证沟槽30的密封性能，保证微流控芯片的良率。

请继续参考图4和图5所示，在本申请的一种可选的实施例中，沿平行于第一基板的方向S1，第一有机材料50的宽度D1为15um-25um，第二有机材料60的宽度D2为15um-25um。

具体而言，请继续参考图4和图5所示，本实施例中，第一有机材料50和第二有机材料60均环绕沟槽30设置，沟槽30为微米级别的尺寸，则第一有机材料50和第二有机材料60的尺寸也可以为微米级别的尺寸；可选的，沿平行于第一基板的方向S1，第一有机材料50的宽度为15um-25um，还可以为18um、20um和23um，第二有机材料60的宽度为15um-25um，还可以为18um、20um和23um；第一有机材料50的尺寸和第二有机材料60的尺寸能够保证沟槽30处于密封状态，同时也能保证第一基板10与第二基板20粘接的强度。

在本申请的一种可选的实施例中，沿平行于第一基板的方向S1，框胶40的尺寸为15-25um，可选地，框胶40的尺寸为20um，如此，能保证第一基板10和第二基板20无需在半融化状态下也能有效的键合。

请继续参考图1～图3所示，在本申请的一种可选的实施例中，第一基板10包括开孔70，沿垂直于第一基板的方向S2，开孔70贯穿第一基板10，并且开孔70与沟槽30至少部分交叠。

需要说明的是，图1所示的实施例仅示意性使出了开孔70与沟槽30的俯视位置关系，并不代表实际尺寸；图3所示实施例仅示意性示出了开孔70与沟槽30的侧视位置关系，并不代表实际尺寸。

具体而言，请继续参考图1～图3所示，本实施例中，在第一基板10上设置开孔70，且开孔70贯穿第一基板10，沿垂直于第一基板的方向S2，开孔70与沟槽30至少部分重叠，开孔70用于将试剂注入沟槽30内；可选地，沟槽30包括第一支部31和第二支部32，沿平行于第一基板的方向S1，第一支部31的尺寸大于第二支部32的尺寸，因而开孔70与第一支部31至少部分重叠，可选地，开孔70在第一基板10上的正投影位于第一支部31在第一基板10上的正投影的范围内；如此，能够良好的实现试剂通过开孔70注入沟槽30内。

图6所示为本申请实施例所提供的微流控芯片的另一种结构示意图，图7所示为图6所示实施例中微流控芯片沿D-D’的一种截面图，请参考图6和图7所示，在本申请的一种可选地实施例中，还包括：第一电极81和第二电极82，第一电极81和第二电极82均固定于第一基板10上，且第一电极81与第二电极82通过金属走线电连接；

沿垂直于第一基板的方向S2，第一电极81与沟槽30至少部分交叠。

需要说明的是，图6所示实施例仅示意性示出了第一电极81和第二电极82的俯视位置关系，并不代表第一电极81和第二电极82的实际尺寸；图7所示实施例仅示意性示出了第一电极81和第二电极82的侧视位置关系，并不代表第一电极81和第二电极82的实际尺寸。

具体而言，请继续参考图6和图7所示，本实施例中的微流控芯片还包括第一电极81和第二电极82，可选地，第一电极81和第二电极82的材质均为透明ITO，第一电极81和第二电极82相互配合可以检测沟槽30内试剂反应的结果，或者检测沟槽30内试剂流动过程等；其中，第一电极81和第二电极82均固定于第一基板10上，可选地，第一电极81固定于第一基板10的中间部分，沿垂直于第一基板的方向S2，第一电极81与沟槽30至少部分交叠；第二电极82固定于第一基板10的边缘部分，方便给入电信号；第一电极81与第二电极82电连接，当第二电极82给入电信号后，传输至第一电极81，如此，能有效的检测试剂发生反应的结果。

可以理解的是，在微流控芯片检测的过程中，将试剂通过开孔70注入沟槽30内，试剂发生生反应，生化反应之后会试剂会产生物理变化，例如，试剂的介电变化，产生的氢离子浓度变化等等，可以转化为电学物理参数的变化，通过第一电极81和第二电极82的配合，有效的检测试剂发生的反应、以及反应的程度。

还需要说明的是，制作第一电极81时需要的温度高于制作第一有机材料50需要的温度，因而需要先在第一基板10上制作第一电极81，再制作第一有机材料50，保证微流控芯片制作的良率。

请继续参考图6和图7所示，在本申请的一种可选地实施例中，第一电极81为感应电极，当第一电极81为感应电极时，能够良好地感应到沟槽30内试剂的反应情况，以及沟槽30内试剂的状态。

请继续参考图6和图7所示，在本申请的一种可选的实施例中，沿垂直于第一基板的方向S2，第二基板20位于第一基板10的范围内。

需要说明的是，图6所示实施例和图7所示实施例仅示意性示出了第一基板10和第二基板20的位置关系，并不代表第一基板10和第二基板20的实际尺寸。

具体而言，请继续参考图6和图7所示，本实施例中第一基板10和第二基板20的尺寸不相等，第二基板20位于第一基板10的范围内；可以理解的是，第一基板10的边缘需预留放置第二电极82的空间，第一基板10至少有一侧相对与第二基板20突出，第二电极82放置在突出的一侧，即将第一基板10的尺寸设置的较大，第二基板20的尺寸较小；如此，能够保证有足够的空间用于放置第二电极82，保证第一基板10和第二基板20空间的合理使用。

请继续参考图6所示，在本申请的一种可选地实施例中，第一基板10包括第一区域11、第二区域12和第五区域23，沿垂直于第一基板的方向S2，第二基板20的第三区域21与第一基板10的第一区域11重叠，第二基板20的第四区域22与第一基板10的第二区域12重叠；第二电极82位于第一基板10的第五区域23。

具体而言，请继续参考图6所示，本实施例中，第一基板10包括第一区域11、第二区域12和第五区域23，其中，沿垂直于第一基板的方向S2，第二基板20的第三区域21与第一基板10的第一区域11重叠，第二基板20的第四区域22与第一基板10的第二区域12重叠，第一基板10的第五区域23与第二基板20没有交叠，第一基板10的第五区域23用于放置第二电极82，方便第二电极82接入信号端，同时还能合理的规划第一基板10与第二基板20的空间，提高微流控芯片的品质。

图8所示为本申请实施例所提供的微流控芯片的另一种结构示意图，图9所示为本申请实施例所提供的微流控芯片的另一种结构示意图，请继续参考图8和图9所示，在本申请的一种可选的实施例中，还包括：第一对位标记91和第二对位标记92，第一对位标记91位于第一基板10上，第二对位标记92位于第二基板20上；第一对位标记91位于第一基板10的第二区域12，第二对位标记92位于第二基板20的第四区域22；

第一基板10和第二基板20贴合后，沿垂直于第一基板的方向S2，第一对位标记91和第二对位标记92重叠。

需要说明的是，图8所示实施例仅示意性示出了第一对位标记91和第二对位标记92的位置关系示意图，并不代表实际尺寸；图9所示实施例仅示意性示出了第一对位标记91和第二对位标记92的位置关系示意图，并不代表实际尺寸。

具体而言，请继续参考图8和图9所示，本实施例中的微流控芯片还包括对位标记90，对位标记用于在第一基板10和第二基板20键合的过程中，实现精准的对位；其中，对位标记包括第一对位标记91和第二对位标记92，第一对位标记91设置于第一基板10，第二对位标记92设置于第二基板20，可选地，第一对位标记91设置有多个，第二对位标记92同样设置有多个，在第一基板10和第二基板20贴合后，一个第一对位标记91与一个第二对位标记92重叠；进一步的，第一对位标记91位于第一基板10的第二区域12，第二对位标记92位于第二基板20的第四区域22，可选的，第一基板10和第二基板20均长方体，第一对位标记91位于第一基板10的第二区域12的边缘，也即第一基板10的四个角的位置，第二对位标记92位于第二基板20的第四区域22的边缘，也即第二基板20的四个角的位置；如此，通过设置第一对位标记91和第二对位标记92，并且均设置有多个，能够实现第一基板10和第二基板20的精准对位，此外，将第一对位标记91和第二对位标记92均设置于边缘，能够合理的安排第一基板10和第二基板20的空间，保证沟槽30的尺寸，使微流控芯片达到良好的使用体验。

在本申请的一种可选的实施例中，第一有机材料50和框胶40均具有弹性。

具体而言，本实施例中，第一有机材料50和框胶40均用于粘接第一基板10和第二基板20，在第一基板10与第二基板20键合的过程中，第一有机材料50在刻蚀的过程中，受光的照射后硬度变大，冷却后形成胶膜，将第一基板10和第二基板20粘接；其中，第一有机材料50在光的照射过程中，由于其具有弹性，其形态发生改变，实现第一基板10与第二基板的粘合；框胶40涂布于第一基板10的周边，其中，框胶40本身有弹性，且具有粘性，能够良好地实现第一基板10和第二基板20的粘合；如此，通过框胶40和第一有机材料50将第一基板10和第二基板20键合，能简单、高效地获取微流控芯片。

在本申请的一种可选的实施例中，第一有机材料50和框胶40内均包括支撑球，为保证第一有机材料50和框胶40粘接的强度、以及稳定性，在第一有机材料50和框胶40中设置有支撑球，保证框胶40和第一有机材料50的粘接强度；可选地，第二有机材料60和第一有机材料50为相同材料，能够良好的实现沟槽30的密封性。

图10所示为本申请实施例所提供的微流控芯片的另一种结构示意图，请参考图10所示，在本申请的一种可选的实施例中，第一基板10和第二基板20通过凹凸结构形成嵌套的结构，其中，第一基板10上包括凸起结构110，第二基板20上包括凹槽120，凸起110嵌入凹槽120内，形成嵌套结构；可选地，凹槽120内还涂布有框胶40，确保第一基板10和第二基板20能有效的键合。

可选地，第一基板1和第二基板2均为玻璃基板。

基于同一发明构思，本申请还提供一种微流控芯片制作方法，图11是本发明提供的微流控芯片制作方法的一种工作流程示意图，该制作方法用于制作上述实施例中的微流控芯片，请参考图11所示，并结合图1～图7所示，本实施例所提供的一种微流控芯片的制作方法，包括：

S101、提供第一基板10和第二基板20；其中，第二基板20包括沟槽30，第一基板10包括开孔70；

S102、在第一基板10的第一区域11制作第一电极81，在第一基板10的第五区域23制作第二电极82，第一电极81与第二电极82电连接；

S103、在第一基板10的第一区域刻蚀第一有机材料50，在第一基板10的第二区域涂布框胶40；

S104、将第一基板10与第二基板20对位贴合，框胶40与第一有机材料50将第一基板10和第二基板20键合。

具体而言，请继续参考图11所示，并结合图1～图7所示，本实施例中提供的微流控芯片制作方法，包括：

S101、在第二基板20上制作沟槽30，在第一基板10上开孔70，开孔70在第一基板10上的正投影与沟槽30在第一基板10上的正投影至少部分交叠，开孔70用于向沟槽30内注入试剂；

S102、在第一基板10的第一区域11制作第一电极81，在第一基板10的第五区域23制作第二电极82，可选的，第一电极81和第二电极82采用刻蚀的方法制作，第一电极81与第二电极82电连接，向第二电极82给入电信号，第一电极81即可检测沟槽30内的反应情况，以及沟槽30内试剂的形态；

S103、在第一基板10的第一区域11刻蚀第一有机材料50，在第一基板10的第二区域12涂布框胶40，能够充分保证沟槽30的密封性；可以理解的是，本实施例中，采用干法刻蚀第一有机材料50，即将第一有机材料50涂布于大张基板上，通过光照的方式将第一有机材料50的形态刻蚀出来，可选地，大张基板上可以刻蚀多个微流控芯片的第一有机材料50；再通过涂布的方式将框胶40涂布在第一基板10的第二区域12；也可以理解为，采用大张基板同时能制作多个微流控芯片，相较于采用小张基板单独制作，能有效节省工艺制程，提高制作效率。

S104、通过对位标识将第一基板10和第二基板20对位贴合，框胶40和第一有机材料50能够充分的将第一基板10和第二基板20键合，以获取微流控芯片；通过上述获取的微流控芯片，无需对第一基板10和第二基板20加热到半熔化状态，而是通过设置第一有机材料50对沟槽30进行密封，再通过在第一基板10和第二基板20周边设置框胶40的方式，将第一基板10和第二基板20进行对位贴合，整个工艺过程可以对大张基板进行键合，实现高效率，高良率地微流控芯片的制作方法。

整个工艺采用大张基板进行键合，能够实现微流控芯片的高效率、高良率制作。

需要说明的是，第一有机材料50将沟槽30限制为密封的空间，即沟槽30内的试剂不会蔓延至第一基板10与第二基板20之间的空间，沟槽30内的试剂仅限制在沟槽30内。

请结合图4和图5所示，在本申请的一种可选的实施例中，还包括：在第一基板10的第一区域11刻蚀第二有机材料60，第二有机材料60位于框胶40与第一有机材料50之间。

具体而言，本实施例中，在第一基板10的第一区域11还刻蚀有第二有机材料60，第二有机材料60位于框胶40与第一有机材料50之间，如此，能够充分的保证沟槽30的密封性，保证微流控芯片检测的有效性。

通过以上各实施例可知，本申请存在的有益效果是：

本申请所提供的微流控芯片及其制作方法，采用胶粘键合的方法实现第一基板和第二基板的键合，一方面，通过设置框胶，将第一基板的第二区域与第二基板的第四区域粘合；也可以理解为，第一基板的第二区域为第一基板的边框区，第二基板的第四区域为第二基板的边框区，框胶能够将第一基板的边框区和第二基板的边框区粘合，能够尽可能的不占用第一基板的第一区域和第二基板的第三区域，尽可能为第一区域避让空间。另一方面，通过设置第一有机材料，将第一基板的第一区域和第二基板的第三区域粘合，且第一有机材料位于沟槽与框胶之间，第一有机材料将沟槽限定在第一区域；本实施例无需将第一基板和第二基板加热到半融化状，而是通过沟槽外围的第一有机材料，以及周边的框胶将第一基板和第二基板键合，其中，第一有机材料对沟槽进行限定密封，整个过程采用大张显示面板进行对合，实现高效率、高良率的制程。

上述说明示出并描述了本申请的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本申请并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本申请的精神和范围，则都应在本申请所附权利要求的保护范围内。

Claims (11)

1.一种微流控芯片，其特征在于，包括：

第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板平行且相对间隔设置；所述第一基板包括第一区域和第二区域，所述第二区域围绕所述第一区域设置，所述第二基板包括第三区域和第四区域，所述第一基板的所述第一区域和所述第二基板的所述第三区域对应，所述第一基板的所述第二区域和所述第二基板的所述第四区域对应；所述第二基板包括沟槽，所述沟槽位于所述第二基板的第三区域；

框胶，位于所述第一基板与所述第二基板之间，且固定连接所述第一基板和所述第二基板；沿垂直于所述第一基板的方向，所述框胶位于第二区域；

第一有机材料，位于所述第一基板与所述第二基板之间，且固定连接所述第一基板和所述第二基板；沿垂直于所述第一基板的方向，所述第一有机材料位于所述第一区域，且所述第一有机材料位于所述沟槽与所述框胶之间；所述第一有机材料和所述框胶内均包括支撑球；

沿垂直于所述第一基板的方向，所述第二基板位于所述第一基板的范围内；所述第一基板还包括第五区域，沿垂直于所述第一基板的方向，所述第二基板的第三区域与所述第一基板的第一区域重叠，所述第二基板的第四区域与所述第一基板的第二区域重叠，所述第五区域与所述第二基板不交叠；

还包括：第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极均固定于所述第一基板上，所述第二电极位于所述第一基板的所述第五区域。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述第一有机材料环绕所述沟槽的边缘设置。

3.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，还包括：第二有机材料，沿垂直于所述第一基板的方向，所述第二有机材料位于所述第一有机材料与所述框胶之间。

4.根据权利要求3所述的微流控芯片，其特征在于，所述第一有机材料的宽度为15um-25um，所述第二有机材料的宽度为15um-25um。

5.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述第一基板包括开孔，沿垂直于所述第一基板的方向，所述开孔贯穿所述第一基板，并且所述开孔与所述沟槽至少部分交叠。

6.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述第一电极与所述第二电极通过金属走线电连接；

沿垂直于所述第一基板的方向，所述第一电极与所述沟槽至少部分交叠。

7.根据权利要求6所述的微流控芯片，其特征在于，所述第一电极为感应电极。

8.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，还包括：第一对位标记和第二对位标记，所述第一对位标记位于所述第一基板上，所述第二对位标记位于所述第二基板上；所述第一对位标记位于所述第一基板的第二区域，所述第二对位标记位于所述第二基板的第二区域；

所述第一基板和所述第二基板贴合后，沿垂直于所述第一基板的方向，所述第一对位标记和所述第二对位标记重叠。

9.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述第一有机材料和所述框胶均具有弹性。

10.一种微流控芯片制作方法，其特征在于，包括：

提供第一基板和第二基板；其中，所述第二基板包括沟槽，所述第一基板包括开孔；

在所述第一基板的第一区域制作第一电极，在所述第一基板的第五区域制作第二电极，所述第一电极与所述第二电极电连接；

在所述第一基板的第一区域刻蚀第一有机材料，在所述第一基板的第二区域涂布框胶；

将所述第一基板与所述第二基板对位贴合，所述框胶与所述第一有机材料将所述第一基板和所述第二基板键合。

11.根据权利要求10所述的微流控芯片制作方法，其特征在于，还包括：在所述第一基板的第一区域刻蚀第二有机材料，所述第二有机材料位于所述框胶与所述第一有机材料之间。