CN114307759A - 一种膏药贴生产用膏药混匀装置及其混匀方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种膏药贴生产用膏药混匀装置及其混匀方法，涉及膏药原材混合领域，包括驱动辊轮和混合组件，驱动辊轮为受外置驱动件驱动而转动的辊轮体，驱动辊轮与混合组件相对布置，混合组件包括套筒以及安装在套筒内的搅拌总成，搅拌总成两端较套筒端部向外延伸，搅拌总成向外延伸的两端与驱动辊轮传动连接，使搅拌总成的启动或停止与驱动辊轮的转动相适配，由搅拌总成向外延伸的两端与驱动辊轮的连接，构成搅拌总成与驱动辊轮的联动架势，即，驱动辊轮的启动或停止，与搅拌总成的状态息息相关，对于此，可精简操作流程，提高设备之间的配合度。

Description

一种膏药贴生产用膏药混匀装置及其混匀方法

技术领域

本发明涉及膏药原材混合技术领域，尤其涉及一种膏药贴生产用膏药混匀装置及其混匀方法。

背景技术

膏药贴通常由覆盖层以及胶层所组成，这其中胶层往往以附着的方式粘附在覆盖层处，而胶质本身由多种药材所精炼而成，究其作用机制，可在粘附至表皮的过程中，将药物功效由毛孔导入病灶，以实施外敷治疗的所需要治疗效果。

胶质由多种药材精炼而成，对于药材本身来说，通过混合形成胶体，最大的阻碍在于，混合后极易出现胶体分层现象，对于该现象，在进行诸如附着这一工艺时，往往会出现涂抹不均的工艺缺陷。

对于上述问题，生产厂家大多在附着前，通过对胶体进行不间断的搅拌，以维持胶体间的动态平衡，但基于目前技术效果来看，仅通过电机等常用驱动部件对胶体进行搅拌，首先，不能做到即用即搅拌，即，搅拌与胶体附着是两个独立的单元，两者无运转上的相连性，操作不便，其次，电机等驱动部件在运转时耗电量以及产生噪音的分贝值较高，经济性以及舒适性程度较差。

因而，通过以上表述，需求一种与胶体附着相关，与胶体附着相联动的混匀装置，最大程度上提高胶体混合效果以及附着质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种膏药贴生产用膏药混匀装置及其混匀方法，以解决上述技术问题。

本发明为解决上述技术问题，采用以下技术方案来实现：

一种膏药贴生产用膏药混匀装置，包括驱动辊轮和混合组件，驱动辊轮为受外置驱动件驱动而转动的辊轮体，驱动辊轮与混合组件相对布置，混合组件包括套筒以及安装在套筒内的搅拌总成，搅拌总成两端较套筒端部向外延伸，搅拌总成向外延伸的两端与驱动辊轮传动连接，使搅拌总成的启动或停止与驱动辊轮的转动相适配。

优选的，所述混合组件和驱动辊轮两侧设有用于托撑混合组件和驱动辊轮转动的托撑架，且混合组件和驱动辊轮之间设有用于覆盖层移动的间隙。

优选的，所述搅拌总成包括置于套筒内的软质混合套以及安装在软质混合套两端的取力转盘，取力转盘与驱动辊轮啮合连接，且取力转盘转动安装在套筒端部，使软质混合套能够置于套筒内圆周转动；

所述取力转盘背向套筒的一端安装有导管，导管为输送胶质的柱形管道，且导管与托撑架转动连接。

优选的，所述软质混合套内壁设有多个向外凸起的条形体，条形体用于在软质混合套转动中对置于软质混合套内的胶质进行搅拌。

优选的，所述软质混合套中部设有取料环套，取料环套为具有开槽的环形体，取料环套套接安装至软质混合套处，且取料环套外侧设有与取料环套转动连接的接料环套，接料环套为内部设有环形槽的适配环体，接料环套与套筒相接，用于输送胶质。

优选的，所述套筒外壁安装有与接料环套相接的分流组件，分流组件旁侧设有与套筒相对的涂覆组件，涂覆组件与混合组件共轴。

优选的，所述涂覆组件包括与套筒相对布置的附着件以及分设在附着件两侧的旋转臂，旋转臂一端与附着件转动连接，旋转臂另一端转动套设在导管处。

优选的，所述附着件与驱动辊轮均与覆盖层滚动接触，覆盖层与附着件接触的一面同覆盖层与驱动辊轮接触的一面相反。

优选的，所述附着件包括溢流管以及壁体设有多个渗透孔的滚筒，溢流管为壁体设有多个渗透通槽的柱形管，溢流管穿插滚筒内，并且溢流管的两端较滚筒端部向外延伸，溢流管向外延伸的两端安装有与旋转臂转动连接的导流盒，导流盒一侧则设有与分流组件连接的接管。

一种膏药贴生产用膏药混匀装置的混匀方法，混匀步骤如下：

1)取力转盘与驱动辊轮啮合连接中，位于套筒内的软质混合套，较套筒的转动状态，转动状态下，置于软质混合套内的胶质可得到的较为充分的搅拌；

2)软质混合套的内壁设置的向外凸条，可在软质混合套进行转动中，对胶质进行充分的挑拨，进一步提高胶质的混合程度；

3)取料环套至软质混合套中部套接，基于此，多个向外凸条，在取料环套的安装位置处聚拢，聚拢后，聚拢处通过尺寸大幅度缩减，缩减后，在转动中，可对胶体处凝胶块状物可进行充分的细碎处理。

本发明的有益效果是：

1、本发明，由搅拌总成向外延伸的两端与驱动辊轮的连接，构成搅拌总成与驱动辊轮的联动架势，即，驱动辊轮的启动或停止，与搅拌总成的状态息息相关，对于此，可精简操作流程，提高设备之间的配合度。

2、本发明中，当取力转盘与驱动辊轮啮合连接时，位于套筒内的软质混合套可较套筒进行转动，而在转动状态下，置于软质混合套内的胶质，可在流动中得到充分的搅拌。

附图说明

图1为本发明一种膏药贴生产用膏药混匀装置的结构示意图；

图2为本发明除去覆盖层后的结构示意图；

图3为本发明中混合组件的外部结构示意图；

图4为本发明中混合组件的内部结构示意图；

图5为本发明中软质混合套以及软质混合套与分料结构的分体结构示意图；

图6为本发明中涂覆组件与驱动辊轮的组合结构示意图；

图7为本发明附着件的细分结构示意图；

附图标记：1、分流组件；2、涂覆组件；3、驱动辊轮；4、混合组件；21、旋转臂；22、附着件；221、导流盒；222、接管；223、溢流管；224、滚筒；41、取力转盘；42、套筒；43、导管；44、软质混合套；45、接料环套；46、取料环套。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本发明，但下述实施例仅仅为本发明的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本发明的保护范围。

下面结合附图描述本发明的具体实施例。

实施例1

在本实施例中提出了一种膏药贴生产用膏药混匀装置，包括驱动辊轮3和混合组件4，驱动辊轮3是由外部驱动部件驱动的辊轮体，驱动辊轮3布置在与混合组件4相对的位置，混合组件4包括套筒42和安装在套筒42中的搅拌总成，搅拌总成的两端相对于套筒42的端部向外延伸，搅拌总成向外延伸的两端与驱动辊轮3连接，使搅拌总成的启动或停止与驱动辊轮3的旋转相适应。

请参考图1-7，由搅拌总成向外延伸的两端与驱动辊轮3的连接，构成搅拌总成与驱动辊轮3的联动架势，即，驱动辊轮3的启动或停止，与搅拌总成的状态息息相关，对于此，可精简操作流程，提高设备之间的配合度。

当然，仅通过联动是不足以达到混合的实际目的，因此，搅拌总成通过与套筒42相配合，可对置于搅拌总成内的胶质进行充分的搅拌。

以下，通过多个具体实施过程，对搅拌总成如何与驱动辊轮3联动，以及搅拌总成如何与套筒42配合进行细致陈述：

在具体实施时，混合组件4和驱动辊轮3两侧设有支撑混合组件4和驱动辊轮3旋转的托撑架，混合组件4和驱动辊轮3之间设有用于覆盖层移动的间隙。

搅拌总成包括放置在套筒42中的软质混合套44和安装在软质混合套44两端的取力转盘41，取力转盘41与驱动辊轮3啮合连接，取力转盘41旋转安装在套筒42的端部，使软质混合套44能够置于套筒42内圆周转动；导管43安装在取力转盘41的一端，导管43为输送胶质的柱形管道，并且导管43与托撑架旋转连接。

如图1-4所示，软质混合套44质地柔软，其两侧由转动安装在套筒42的取力转盘41进行连接，基于此，当取力转盘41与驱动辊轮3啮合连接中，位于套筒42内的软质混合套44，较套筒42的转动状态，转动状态下，置于软质混合套44内的胶质可得到的较为充分的搅拌。

在具体实施时，软质混合套44的内壁具有多个向外凸条，用于在软质混合套44转动中，对置于软质混合套44内的胶质进行搅拌。

如图5所示，软质混合套44的内壁设置的向外凸条，可在软质混合套44进行转动中，对胶质进行充分的挑拨，进一步提高胶质的混合程度，此外，取料环套46至软质混合套44中部套接，基于此，多个向外凸条，在取料环套46的安装位置处聚拢，聚拢后，聚拢处通过尺寸大幅度缩减，缩减后，在转动中，可对胶体处凝胶块状物可进行充分的细碎处理。

在具体实施时，在软质混合套44的中部设置有取料环套46，取料环套46为带开槽的环形体，取料环套46套在软质混合套44上，取料环套46的外侧设有与取料环套46可旋转连接的接料环套45，接料环套45为内部设有环形槽的适配环体。

如图3-5所示，搅拌过程是伴随着输料这一过程的，究其过程可细分为，通过取料环套46处设置的开槽将胶质向外甩出(甩出这一过程，为混合的最后一道工序)，甩出后，通过接料环套45处设置的环形槽将胶质导入分流组件1内，由涂覆组件2进行附着处理。

在具体实施时，在套筒42的外壁上安装有与接料环套45连接的分流组件1，在分流组件1的侧面设置有与套筒42相对的涂覆组件2，涂覆组件2与混合组件4共轴；涂覆组件2包括与套筒42相对布置的附着件22以及分设在附着件22两侧的旋转臂21，旋转臂21一端与附着件22转动连接，旋转臂21另一端转动套设在导管43处；附着件22和驱动辊轮3均与覆盖层滚动接触，且覆盖层与附着件22接触的一侧与覆盖层与驱动辊轮3接触的一侧相对。

如图1、2和6所示，涂覆组件2处附着件22通过与覆盖层进行滚动接触，可在由分流组件1所导入的胶质均匀的涂覆在覆盖层处，这其中，涂覆组件2的操作状态可细分为两种：

其一，在需要进行涂覆工作时，依托重力，使附着件22与覆盖层充分接触，而在重力作用时，附着件22较分流组件1为低位布置，基于此，胶质由重力作用下，导入附着件22内。

其二，在不需要进行涂覆时，通过改变附着件22的相对位置，使附着件22较分流组件1为高位布置，一来，阻断胶质的导入路径，其次，使附着件22远离覆盖层。

基于该两种使用状态，可根据实际需求进行调节，丰富使用功能。

在具体实施时，附着件22包括溢流管223以及壁体设有多个渗透孔的滚筒224，溢流管223为圆柱形管，其壁上具有多个贯穿槽，溢流管223插入滚筒224中，并且溢流管223的两端伸出滚筒224的端部之外，溢流管223的两端安装有与旋转臂21旋转连接的导流盒221，导流盒221的一侧设置有与分流组件1连接的接管222。

如图6-7所示，导流盒221将，由分流组件1所导入的胶质输送至溢流管223内，而溢流管223处设置的多个贯穿槽可将胶质均匀的铺设在设有多个渗透孔的滚筒224的内壁，以在设有多个渗透孔的滚筒224与覆盖层进行滚动接触中，将胶质均匀的附着在覆盖层表面。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种膏药贴生产用膏药混匀装置，其特征在于：包括驱动辊轮(3)和混合组件(4)，驱动辊轮(3)为受外置驱动件驱动而转动的辊轮体，驱动辊轮(3)与混合组件(4)相对布置，混合组件(4)包括套筒(42)以及安装在套筒(42)内的搅拌总成，搅拌总成两端较套筒(42)端部向外延伸，搅拌总成向外延伸的两端与驱动辊轮(3)传动连接，使搅拌总成的启动或停止与驱动辊轮(3)的转动相适配。

2.根据权利要求1所述的一种膏药贴生产用膏药混匀装置，其特征在于：所述混合组件(4)和驱动辊轮(3)两侧设有用于托撑混合组件(4)和驱动辊轮(3)转动的托撑架，且混合组件(4)和驱动辊轮(3)之间设有用于覆盖层移动的间隙。

3.根据权利要求1所述的一种膏药贴生产用膏药混匀装置，其特征在于：所述搅拌总成包括置于套筒(42)内的软质混合套(44)以及安装在软质混合套(44)两端的取力转盘(41)，取力转盘(41)与驱动辊轮(3)啮合连接，且取力转盘(41)转动安装在套筒(42)端部，使软质混合套(44)能够置于套筒(42)内圆周转动；

所述取力转盘(41)背向套筒(42)的一端安装有导管(43)，导管(43)为输送胶质的柱形管道，且导管(43)与托撑架转动连接。

4.根据权利要求3所述的一种膏药贴生产用膏药混匀装置，其特征在于：所述软质混合套(44)内壁设有多个向外凸起的条形体，条形体用于在软质混合套(44)转动中对置于软质混合套(44)内的胶质进行搅拌。

5.根据权利要求4所述的一种膏药贴生产用膏药混匀装置，其特征在于：所述软质混合套(44)中部设有取料环套(46)，取料环套(46)为具有开槽的环形体，取料环套(46)套接安装至软质混合套(44)处，且取料环套(46)外侧设有与取料环套(46)转动连接的接料环套(45)，接料环套(45)为内部设有环形槽的适配环体，接料环套(45)与套筒(42)相接，用于输送胶质。

6.根据权利要求1所述的一种膏药贴生产用膏药混匀装置，其特征在于：所述套筒(42)外壁安装有与接料环套(45)相接的分流组件(1)，分流组件(1)旁侧设有与套筒(42)相对的涂覆组件(2)，涂覆组件(2)与混合组件(4)共轴。

7.根据权利要求6所述的一种膏药贴生产用膏药混匀装置，其特征在于：所述涂覆组件(2)包括与套筒(42)相对布置的附着件(22)以及分设在附着件(22)两侧的旋转臂(21)，旋转臂(21)一端与附着件(22)转动连接，旋转臂(21)另一端转动套设在导管(43)处。

8.根据权利要求7所述的一种膏药贴生产用膏药混匀装置，其特征在于：所述附着件(22)与驱动辊轮(3)均与覆盖层滚动接触，覆盖层与附着件(22)接触的一面同覆盖层与驱动辊轮(3)接触的一面相反。

9.根据权利要求8所述的一种膏药贴生产用膏药混匀装置，其特征在于：所述附着件(22)包括溢流管(223)以及壁体设有多个渗透孔的滚筒(224)，溢流管(223)为壁体设有多个渗透通槽的柱形管，溢流管(223)穿插滚筒(224)内，并且溢流管(223)的两端较滚筒(224)端部向外延伸，溢流管(223)向外延伸的两端安装有与旋转臂(21)转动连接的导流盒(221)，导流盒(221)一侧则设有与分流组件(1)连接的接管(222)。

10.如权利要求1-9任一项所述的一种膏药贴生产用膏药混匀装置的混匀方法，其特征在于，混匀步骤如下：

1)取力转盘与驱动辊轮啮合连接中，位于套筒内的软质混合套，较套筒的转动状态，转动状态下，置于软质混合套内的胶质可得到的较为充分的搅拌；

2)软质混合套的内壁设置的向外凸条，可在软质混合套进行转动中，对胶质进行充分的挑拨，进一步提高胶质的混合程度；

3)取料环套至软质混合套中部套接，基于此，多个向外凸条，在取料环套的安装位置处聚拢，聚拢后，聚拢处通过尺寸大幅度缩减，缩减后，在转动中，可对胶体处凝胶块状物可进行充分的细碎处理。

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