CN114302523A - 烹调槽加热器以及加热烹调器 - Google Patents

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CN114302523A CN202111125716.0A CN202111125716A CN114302523A CN 114302523 A CN114302523 A CN 114302523A CN 202111125716 A CN202111125716 A CN 202111125716A CN 114302523 A CN114302523 A CN 114302523A
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田中秀树
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Abstract

本发明提供的烹调槽加热器(1A)包括:对烹调槽(CT)进行感应加热的感应加热线圈(4);包含具有在所述烹调槽(CT)接触的状态下接收烹调槽(CT)的热的受热面(611)的受热部(61)和周长比受热部(61)的周长短的延伸部(62)的受热头(6);检测受热头(6)的温度的温度检测部(7);以及相对于感应加热线圈(4)配置在上侧并包围受热头(6)的侧面的隔热件(5)。受热头(6)的受热面(611)从隔热件(5)向外侧露出,当俯视时相对于感应加热线圈(4)的内周部配置在内侧。据此,可以准确地检测出烹调槽的温度。

Description

烹调槽加热器以及加热烹调器
技术领域
本发明涉及具备对烹调槽进行感应加热的感应加热线圈的烹调槽加热器以及加热烹调器。
背景技术
作为在烹调槽内进行食材的加热烹调的烹调器的一例,有日本发明专利公报第6696198号记载的加热烹调器。该加热烹调器具备相当于收容食材的烹调槽的锅、对锅进行感应加热的线圈、以及从外侧抵接于锅的底部的温度传感器。
在该加热烹调器中,抵接于锅的底部的温度传感器检测出通过线圈被感应加热的锅的温度。当对锅进行加热控制时,基于温度传感器的检测结果控制供给到线圈的高频电流。
在日本发明专利公报第6696198号记载的加热烹调器中,温度传感器受到被线圈感应加热的锅的热来检测出该锅的温度。该温度传感器虽然以接触锅的底面的方式被配置,但是在准确地检测出锅的热的方面还具有改善的余地。
发明内容
本发明的目的在于提供可以准确地检测出烹调槽的温度的烹调槽加热器以及加热烹调器。
本发明一个方面所涉及的烹调槽加热器用于加热烹调槽。该烹调槽加热器包括:环状的感应加热线圈,对所述烹调槽进行感应加热;受热头,包含上端部和周长比所述上端部的周长短的下端部,所述上端部具有在与所述烹调槽接触的状态下接收所述烹调槽的热的上端面;温度检测部,检测所述受热头的温度;以及,隔热件,被配置在相对于所述感应加热线圈位于上侧,并且包围所述受热头的侧面的至少一部分。所述受热头的所述上端面从所述隔热件向外侧露出,并且当俯视时所述受热头被配置在相对于所述感应加热线圈的内周部位于内侧。
本发明另一个方面涉及的加热烹调器包括烹调槽和所述的烹调槽加热器。
根据所述的烹调槽加热器以及加热烹调器,可以准确地检测出烹调槽的温度。
附图说明
图1是表示适用本发明的第一实施方式所涉及的烹调槽加热器的加热烹调器的整体结构的剖视图。
图2是放大表示烹调槽加热器所具备的受热头附近的剖视图。
图3是表示受热头的第一变形例的剖视图。
图4是表示受热头的第二变形例的剖视图。
图5是在适用于加热烹调器的烹调槽加热器的第一变形例中,放大表示受热头附近的剖视图。
图6是在适用于加热烹调器的烹调槽加热器的第二变形例中,放大表示受热头附近的剖视图。
图7是表示适用本发明的第二实施方式所涉及的烹调槽加热器的加热烹调器的整体结构的剖视图。
具体实施方式
以下,基于附图说明本实施方式所涉及的烹调槽加热器以及加热烹调器。
(第一实施方式)
图1是表示适用本发明的第一实施方式所涉及的烹调槽加热器1A的加热烹调器1的整体结构的剖视图。图2是放大表示烹调槽加热器1A所具备的受热头6附近的剖视图。加热烹调器1是在烹调槽CT内进行食材的加热烹调时使用的烹调器,具备烹调槽CT和烹调槽加热器1A。烹调槽加热器1A具备主体框架2、感应加热线圈4、槽支撑构件51、头保持构件52、受热头6、温度传感器7。
主体框架2是上部开口的箱形的框体。在主体框架2的内部配置有内部框架3。
感应加热线圈4通过由配置在内部框架3的上面的线圈支撑构件41支撑,从而被设置在主体框架2内。感应加热线圈4是由以环绕的方式被缠绕的卷线形成的环状的线圈。感应加热线圈4通过被供给高频电流从而对烹调槽CT进行感应加热。另外,线圈支撑构件41由具有隔热性的非磁性体形成。通过线圈支撑构件41具有隔热性,从而抑制感应加热线圈4自身的发热传递至周围的情况。此外,通过使线圈支撑构件41为非磁性体,可以抑制因感应加热线圈4诱发的涡电流导致的线圈支撑构件41的自身发热。
在此,说明烹调槽CT。烹调槽CT具有上部开口的槽主体CT1和可以对槽主体CT1的上部开口进行开闭的盖部CT2。通过槽主体CT1的上部开口被盖部CT2关闭,从而在烹调槽CT内形成与外部空间划分开的空间。槽主体CT1中的至少底部CT11的中央部由利用感应加热线圈4诱发的涡电流来自身发热的磁性体形成。即,可以为槽主体CT1整体由磁性体形成,也可以为槽主体CT1的底部CT11的整个面由磁性体形成,或者还可以为槽主体CT1的底部CT11的中央部由磁性体形成。在槽主体CT1中,除了由磁性体形成的部位以外由非磁性体形成。
由槽支撑构件51和头保持构件52形成用于抑制后述的受热头6受到烹调槽CT以外的热的情况的隔热件5。隔热件5被配置在受热头6的周围。
槽支撑构件51从感应加热线圈4向上方分离配置。槽支撑构件51由具有隔热性的非磁性体形成。槽支撑构件51以堵塞主体框架2的上部开口的方式被配置在该主体框架2的上端部。槽支撑构件51以可从下方支撑烹调槽CT的方式形成。具体而言,槽支撑构件51是沿垂直于上下方向的方向(水平方向)扩展的平板状的顶板,在其上表面载置烹调槽CT。槽支撑构件51具有从上表面向下凹陷的台阶部512和沿上下方向贯穿台阶部512的贯穿孔511。烹调槽CT以使底部CT11的中央部位于贯穿孔511的上方的方式载置在槽支撑构件51上。
头保持构件52从感应加热线圈4向上方分离配置。头保持构件52由具有隔热性的非磁性体形成。头保持构件52与槽支撑构件51是个别独立形成的。头保持构件52以堵塞贯穿孔511的方式可装拆地安装于槽支撑构件51。头保持构件52具有:形成有供后述的受热头6嵌合的嵌合孔523且沿上下方向延伸的筒状的筒部521;以及从简部521的上端缘沿水平方向(垂直于上下方向的方向)延伸的凸缘部522。在筒部521形成有收容后述的受热头6的受热部61的凹部。或者,筒部521的嵌合孔523也可以为可以收容受热部61的有台阶的孔。头保持构件52通过筒部521插通于贯穿孔511并且凸缘部522载置在台阶部512上,从而安装于槽支撑构件51。在头保持构件52安装在槽支撑构件51的状态下,凸缘部522的上表面可以与槽支撑构件51的上表面可以处于同一平面,也可以相对于槽支撑构件51的上表面向上方突出。
在头保持构件52安装在槽支撑构件51的状态下,通过凸缘部522利用螺丝构件SC1螺固于台阶部512,从而头保持构件52固定于槽支撑构件51。通过解除凸缘部522与台阶部512之间的利用螺丝构件SC1的螺固,在受热头6嵌合于嵌合孔523的状态下,头保持构件52可以从槽支撑构件51拆卸。另外,在凸缘部522与台阶部512之间配置有第一防水密封构件53。
槽支撑构件51和头保持构件52由具有隔热性的非磁性体形成。形成槽支撑构件51和头保持构件52的材料可以相同,也可以不同。如上所述,头保持构件52利用螺丝构件SC1螺固于槽支撑构件51。因此,槽支撑构件51和头保持构件52优选使用容易进行螺纹切削加工的材料形成。作为具有隔热性的非磁性体且容易进行螺纹切削加工的材料,可列举例如胶木(bakelite)等树脂材料。在树脂材料中,尤其着色成黑色的黑胶木使烹调槽加热器1的美观改善。
受热头6由热导率高的非磁性体形成。作为热导率高的非磁性体,可列举铜。此外,在受热头6的表面形成有镀镍的保护层,以用于防锈。
受热头6是以作为上端面的受热面611从隔热件5露出于外侧且从隔热件5向上方突出的方式被配置的构件。即,受热头6从侧面被隔热件5包围,受热头6的受热面611与隔热件5相比位于上侧。也就是说,受热头6的侧面的一部分被隔热件5包围。受热头6当从上方俯视(俯瞰)时,相对于环状的感应加热线圈4的内周部配置在内侧。受热头6的受热面611通过从隔热件5露出并突出,从而从烹调槽CT的外侧接触烹调槽CT的底部CT11的中央部。受热头6通过受热面611接触烹调槽CT,从而受到烹调槽CT的热。
具体而言,受热头6在嵌合于安装在槽支撑构件51的头保持构件52的嵌合孔523的状态下,从头保持构件52(隔热件5)向上方突出。在受热头6嵌合于头保持构件52的嵌合孔523的状态下,受热面611通过从槽支撑构件51及头保持构件52的各上表面突出,从而受热面611从烹调槽CT的外侧接触烹调槽CT的底部CT11的中央部。
在此,作为使用于加热烹调器1的烹调槽CT,存在底部CT11的外表面不平坦,在中央部具有微小的凹陷的烹调槽(参照图2)。因此,受热头6的受热面611从槽支撑构件51的上表面的突出量被设定为大于底部CT11的中央部的凹陷量的值。据此,受热头6的受热面611可靠地接触烹调槽CT的底部CT11的中央部。
此外,受热头6被构成为受热面611的面积大于下端面621的面积。换句话说,在受热头6,下端面621的面积小于受热面611的面积。具体而言,受热头6包含:具有沿垂直于上下方向的方向(水平方向)扩展的受热面611的受热部61(上端部);以及具有下端面621且从受热部61向下方延伸的延伸部62(下端部)。在受热头6嵌合于头保持构件52的嵌合孔523的状态下,延伸部62的下端面621是朝下的面,并且是与嵌合孔523的下侧开口相向的面。在受热头6,延伸部62的周长比受热部61的周长短。在受热头6,受热面611的面积被设定为下端面621的面积的例如5倍至10倍。在图2所示的例子中,受热头6包括受热部61和从该受热部61的下表面中央向下方延伸的延伸部62,受热头6的纵剖面形状呈T字形。此时,延伸部62的周长在延伸部62与受热部61的连接部位起至下端面621为止的上下方向的整个区域恒定。延伸部62的周长在延伸部62的整个区域比受热部61的周长短。
受热头6只要是包含受热部61和延伸部62的结构即可,并不限定于其纵剖面形状为T字形的结构。受热头6可以形成为例如图3及图4所示的形状。在图3所示的第一变形例所涉及的受热头6的纵剖面形状中,延伸部62的外形线为随着从受热部61的下端外周缘朝向下方而向内侧弯曲的曲线。在图4所示的第二变形例所涉及的受热头6的纵剖面形状中,延伸部62的外形线为随着从受热部61的下端外周缘朝向下方而向内侧倾斜的倾斜线。在第一变形例及第二变形例的任一者中,延伸部62的周长随着朝向下方变短且在延伸部62的整个区域比受热部61的周长短。
如图2所示,在受热头6嵌合于头保持构件52的嵌合孔523的状态下,受热部61与头保持构件52之间的间隙利用第二防水密封构件54被闭塞。而且,受热头6的延伸部62利用插入于头保持构件52的筒部521的固定螺栓SC2沿水平方向被推压。据此,受热头6在嵌合于嵌合孔523的状态下被固定于头保持构件52。
此外,受热头6具有从延伸部62的下端面621起至受热部61的受热面611附近沿上下方向延伸的凹部63。在该凹部63收容温度传感器7的温度检测部712、722。
温度传感器7是检测受热头6的温度的传感器。温度传感器7包含第一热电偶71和第二热电偶72。
第一热电偶71具有第一热电偶丝711和第一温度检测部712。以使第一热电偶71的第一温度检测部712配置在受热部61内的方式,第一热电偶丝711插入于受热头6的凹部63。第一热电偶丝711具有由不同种类的金属形成的一对(或多对)丝。第一热电偶丝711与第一温度检测部712检测出的温度相对应而产生热电动势。第一热电偶71可以基于第一热电偶丝711产生的热电动势检测出受热头6的温度。第一热电偶71的检测结果被输入到后述的控制器12,在控制向感应加热线圈4供给的高频电流时被参照。
第二热电偶72具有第二热电偶丝721和第二温度检测部722。以使第二热电偶72的第二温度检测部722配置在受热部61内的方式,第二热电偶丝721插入于受热头6的凹部63。第二热电偶72与所述的第一热电偶71同样地构成,因此省略其详细的说明。第二热电偶72可以基于第二热电偶丝721产生的热电动势检测出受热头6的温度。第一热电偶71的检测结果用于感应加热线圈4的控制,而第二热电偶72的检测结果用于检测烹调槽CT的过度升温。
另外,在以下的说明中,有时将第一热电偶71和第二热电偶72总称为“温度传感器7”。此外,有时将第一热电偶71的第一温度检测部712和第二热电偶72的第二温度检测部722总称为“温度传感器7的温度检测部712、722”。
如以上说明,在第一实施方式所涉及的加热烹调器1所适用的烹调槽加热器1A中,被感应加热线圈4感应加热的烹调槽CT的热由受热头6接收,温度传感器7的温度检测部712、722检测该受热头6的温度。
受热头6以受热面611从隔热件5(槽支撑构件51及头保持构件52)向上方突出的方式被配置。由于受热面611从隔热件5向上方突出而相对于该隔热件5位于上侧,因此,可以避免因与隔热件5的关系而成为受热面611难以与烹调槽CT接触的状态的情况。此外,由于受热头6从隔热件5的内部突出,因此,隔热件5包围受热头6的侧面的一部分。即,在受热头6的侧面周围配置有隔热件5。因此,在受热头6的受热面611接触于烹调槽CT的底部CT11的中央部的状态下,烹调槽CT的热向受热头6的侧面周围区域的移动被隔热件5抑制。据此,在受热头6中,从受热面611接收的烹调槽CT的热在热损耗得到抑制的状态下被蓄积。而且,由于下端面621的面积小于接触于烹调槽CT的受热面611的面积,因此,受热头6难以受到除来自烹调槽CT的热以外的热的影响。即,在受热头6,由于受热面611的面积大于下端面621的面积,因此,可以提高来自受热面611的烹调槽CT的热的受热性,并且可以减少来自下端面621的热干扰(冷却或加热)的影响。而且,受热头6当俯视时相对于感应加热线圈4的内周部配置在内侧。即,受热头6在上下方向上与感应加热线圈4不是相向的位置关系。因此,在受热头6中,因感应加热线圈4诱发的涡电流导致的自身发热得到抑制。
在受热头6中,感应加热线圈4的自身发热得到抑制,且从受热面611接收的烹调槽CT的热在热损耗得到抑制的状态下被蓄积。因此,可以使受热头6的温度与烹调槽CT内的温度之间的温度差尽可能减小。特别是,在烹调槽CT升温的温度变化过渡期,也可以抑制发生所述温度差。因此,通过温度传感器7的温度检测部712、722进行的受热头6的温度检测,可以准确地检测出烹调槽CT内的温度,可以更准确地掌握烹调槽CT内的温度。温度传感器7的温度检测部712、722检测出的受热头6的温度的检测结果成为准确地表示烹调槽CT内的温度的值。
此外,在受热头6中延伸部62的周长比受热部61的周长短,因此,可以减少延伸部62从周围受到的热的影响。因此,可以使受热部61的温度更接近烹调槽CT的温度。因此,在受热头6的凹部63内配置在受热部61的温度传感器7的温度检测部712、722的检测温度成为更接近烹调槽CT的温度的值。
此外,载置烹调槽CT的槽支撑构件51的贯穿孔511通过安装头保持构件52而被堵塞,其头保持构件52的嵌合孔523通过受热头6的嵌合而被堵塞。因此,针对烹调槽CT内的液态物等溢出到槽支撑构件51上的情况等,可以抑制该液态物经由贯穿孔511和嵌合孔523而流通于下方。据此,可以抑制液态物接触于配置在槽支撑构件51及头保持构件52的下方的感应加热线圈4以及后述的控制器12等电气电子设备的情况。
此外,头保持构件52在受热头6嵌合于嵌合孔523的状态下,可从槽支撑构件51拆卸。在头保持构件52从槽支撑构件51拆卸了的状态下,温度传感器7的温度检测部712、722从槽支撑构件51的贯穿孔511露出。据此,可以进行温度传感器7的维修。
此外,利用头保持构件52中的包围受热头6的延伸部62的部位,可以从下方支撑受热头6的受热部61,因此,可以防止承受烹调槽CT的重量的受热头6从头保持构件52向下脱落的情况。
如图1所示,第一实施方式所涉及的加热烹调器1所适用的烹调槽加热器1A还具备第一堵塞构件8、第二堵塞构件9、密封栓10、送风机11、控制器12。
送风机11被配置在主体框架2内。送风机11抽吸主体框架2的外侧的空气(外部空气),并将该抽吸的外部空气吹送到感应加热线圈4。从送风机11吹送的外部空气从下方侧冷却被线圈支撑构件41支撑的感应加热线圈4。
第一堵塞构件8是由硅海绵等具有隔热性及弹性的非磁性体形成的环状的构件。第一堵塞构件8在相对于感应加热线圈4的内周部位于内侧的部位以夹在线圈支撑构件41与槽支撑构件51之间的方式被配置。第一堵塞构件8堵塞感应加热线圈4与受热头6之间。
第二堵塞构件9与第一堵塞构件8同样,是由硅海绵等具有隔热性及弹性的非磁性体形成的环状的构件。第二堵塞构件9在相对于感应加热线圈4的外周部位于外侧的部位以夹在线圈支撑构件41与槽支撑构件51之间的方式被配置。
第一堵塞构件8及第二堵塞构件9抑制从送风机11吹送的外部空气接触受热头6而流动的情况。据此,可以抑制受热头6因从送风机11吹送的外部空气而被冷却的情况。
其结果,可以抑制受热头6与烹调槽CT之间的温度差因从送风机11吹送的外部空气而增大的情况。
密封栓10是由硅橡胶等具有隔热性及弹性的非磁性体形成的密封构件。密封栓10以从下方侧抵接于受热头6的下端面621的方式被配置(参照图2。密封栓10保持被插入于受热头6的凹部63的第一热电偶丝711及第二热电偶丝721。此外,密封栓10堵塞凹部63的开口,使凹部63内的空间与外部隔离。所以,收容在凹部63内的温度传感器7的温度检测部712、722难以受外气温度的影响。因此,温度传感器7的温度检测部712、722检测出的受热头6的检测温度更接近烹调槽CT的温度。
控制器12被收容于内部框架3。控制器12由CPU(Central Processing Unit)、存储控制程序的ROM(Read Only Memory)、作为CPU的作业区域而被使用的RAM(Random AccessMemory)等构成。
控制器12中被输入使用烹调槽加热器1A烹调食材时的烹调条件,并且被输入构成温度传感器7的第一热电偶71及第二热电偶72的检测结果。烹调条件包含烹调开始起至烹调结束为止的烹调温度的变化模式等。
控制器12通过CPU执行存储在ROM的控制程序,从而根据烹调条件控制感应加热线圈4。具体而言,控制器12基于第一热电偶71的检测结果,控制对感应加热线圈4的高频电流供给。如已所述,第一热电偶71检测出的受热头6的温度的检测结果准确地表示烹调槽CT的温度。因此,控制器12既能高精度地掌握烹调槽CT的温度,又能控制对感应加热线圈4的高频电流供给。
在使用烹调槽加热器1A的加热烹调器1,在加热烹调过程中烹调槽CT内处于空烧状态的情况下,成为烹调槽CT的温度过度上升的过度升温状态。此时,控制器12基于第二热电偶72的检测结果,检测出烹调槽CT的过度升温,停止对感应加热线圈4的高频电流供给。据此,即使烹调槽CT内成为空烧状态,也能确保安全性。
(第一实施方式的第一变形例)
适用于第一实施方式所涉及的加热烹调器1的烹调槽加热器的结构并不限定于所述的烹调槽加热器1A的结构。图5是在适用于加热烹调器1的烹调槽加热器1A的第一变形例中,放大表示受热头6附近的剖视图。在第一变形例所涉及的烹调槽加热器1A中,安装在槽支撑构件51的头保持构件52与受热头6的位置关系不同于所述的烹调槽加热器1A。
如图5所示,第一变形例所涉及的烹调槽加热器1A中,筒部521被插通于贯穿孔511,并且,凸缘部522被载置在台阶部512上,从而头保持构件52安装于槽支撑构件51。在头保持构件52安装在槽支撑构件51的状态下,凸缘部522的上表面相对于槽支撑构件51的上表面向上方突出。
受热头6嵌合于安装在槽支撑构件51的头保持构件52的嵌合孔523。在受热头6嵌合于嵌合孔523的状态下,受热面611在与凸缘部522的上表面处于同一平面的状态下从头保持构件52向外侧露出。也就是说,受热头6的侧面整体被作为隔热件5的头保持构件52包围。
在图5所示的第一变形例所涉及的烹调槽加热器1A中,在受热头6,感应加热线圈4的自身发热得到抑制,并且从受热面611接收的烹调槽CT的热在热损耗得到抑制的状态下被蓄积。因此,可以使受热头6的温度与烹调槽CT内的温度之间的温度差尽可能减小。其结果,通过温度传感器7的温度检测部712、722进行的受热头6的温度检测,可以准确地检测出烹调槽CT内的温度,可以更准确地掌握烹调槽CT内的温度。
(第一实施方式的第二变形例)
图6是在适用于加热烹调器1的烹调槽加热器1A的第二变形例中,放大表示受热头6附近的剖视图。在第二变形例所涉及的烹调槽加热器1A中,安装在槽支撑构件51的头保持构件52的结构不同于所述的烹调槽加热器1A。
如图6所示,在第二变形例所涉及的烹调槽加热器1A中,筒部521被插通于贯穿孔511,并且,凸缘部522被载置在台阶部512上,从而头保持构件52安装于槽支撑构件51。头保持构件52的凸缘部522的上表面与槽支撑构件51的上表面处于同一平面。此外,头保持构件52的筒部521具有环形的突部5221。突部5221与凸缘部522的上表面相连,且在沿着嵌合孔523的上缘的区域部分相对于槽支撑构件51的上表面向上方突出。
受热头6嵌合于安装在槽支撑构件51的头保持构件52的嵌合孔523。在受热头6嵌合于嵌合孔523的状态下,受热面611在与突部5221的上表面处于同一平面的状态下从头保持构件52向外侧露出。也就是说,受热头6的侧面整体被作为隔热件5的头保持构件52包围。
在图6所示的第二变形例所涉及的烹调槽加热器1A中,在受热头6,感应加热线圈4的自身发热得到抑制,并且从受热面611接收的烹调槽CT的热在热损耗得到抑制的状态下被蓄积。因此,可以使受热头6的温度与烹调槽CT内的温度之间的温度差尽可能减小。其结果,通过温度传感器7的温度检测部712、722进行的受热头6的温度检测,可以准确地检测出烹调槽CT内的温度,可以更准确地掌握烹调槽CT内的温度。
(第二实施方式)
图7是表示适用本发明的第二实施方式所涉及的烹调槽加热器1A的加热烹调器1的整体结构的剖视图。在此,对与第一实施方式不同的构成要素进行说明,省略对其他构成要素的说明。
在第二实施方式所涉及的烹调槽加热器1A中,槽支撑构件51的形状不同于第一实施方式。如图7所示,第二实施方式的槽支撑构件51被形成为如包覆烹调槽CT的整个外周面的形状。
并且,第二实施方式所涉及的烹调槽加热器1A除了具备感应加热烹调槽CT的底部CT11的感应加热线圈4以外还具备感应加热烹调槽CT的侧部的侧边加热线圈4A。侧边加热线圈4A由被配置在从内部框架3延伸的侧边延伸框架31的侧边线圈支撑构件4A1支撑。侧边加热线圈4A通过被供给高频电流从而对烹调槽CT的侧部进行感应加热。
在第二实施方式所涉及的烹调槽加热器1A中,通过感应加热线圈4和侧边加热线圈4A感应加热的烹调槽CT的热由接触烹调槽CT的底部CT11的中央部的受热头6接收。该受热头6的温度由温度传感器7的温度检测部712、722检测。
在第二实施方式所涉及的烹调槽加热器1A中也与第一实施方式同样,在受热头6中,从受热面611接收的烹调槽CT的热在热损耗得到抑制的状态下被蓄积。所以可以使受热头6与烹调槽CT内的温度差尽可能减小。因此,通过温度传感器7的温度检测部712、722进行的受热头6的温度检测,可以准确地检测出烹调槽CT内的温度,可以更准确地掌握烹调槽CT内的温度。
以上说明了本发明的实施方式所涉及的烹调槽加热器1A及加热烹调器1,但是本发明并不限定于此,可以采用例如以下的变形实施方式。
在所述的实施方式中,说明了隔热件5包含各自独立的槽支撑构件51和头保持构件52的结构,但是并不限定于此种结构。槽支撑构件51和头保持构件52也可以一体形成。此种结构的隔热件5不具有相当于槽支撑构件51的贯穿孔511的孔,是槽支撑构件51和头保持构件52一体相连的结构。此外,隔热件5是形成有相当于头保持构件52的嵌合孔523的规定的孔的结构。此时,受热头6被嵌合于一体结构的隔热件5中的所述规定的孔。
在所述的实施方式中,说明了槽支撑构件51和头保持构件52由具有隔热性的非磁性体形成的例子,但是并不限定于此种结构。例如,在头保持构件52与烹调槽CT的底部CT11大小大致相同或者头保持构件52大于烹调槽CT的底部CT11时,槽支撑构件51也可以由不具有隔热性的非磁性体形成。
在所述的实施方式中,说明了在受热头6,延伸部62的周长在延伸部62的整个区域比受热部61的周长短的结构,但是并不限定于此种结构。在受热头6的侧面被作为隔热件5的头保持构件52包围的结构中,延伸部62被形成为与头保持构件52的嵌合孔523的下侧开口相向的至少最下部(规定下端面621的部分)的周长比受热部61的周长短即可。也就是说,延伸部62的周长也可以在延伸部62与受热部61的连接部位起至所述最下部之间的中途部分比受热部61的周长长。在此种结构中,在受热头6的侧面周围也配置有作为隔热件5的头保持构件52,因此,可以减少延伸部62从周围受到的热影响。
在所述的实施方式中,说明了受热头6固定于头保持构件52的结构,但是并不限定于此种结构。受热头6也可以被构成为:利用弹性构件的弹性力可沿上下方向移位。
在所述的实施方式中,说明了温度传感器7的温度检测部712、722在受热头6的凹部63内配置在受热部61内的结构,但是并不限定于此种结构。受热头6的凹部63也可以形成在下端面621至延伸部62的范围。此时,温度传感器7的温度检测部712、722被配置在受热头6的凹部63内且延伸部62内。此外,在受热头6的凹部63形成在下端面621至受热部61的范围的结构中,温度传感器7的温度检测部712、722也可以在受热头6的凹部63内配置在延伸部62。
此外,温度传感器7的温度检测部712、722也可以安装在受热头6的外表面。此时,受热头6也可以不具有凹部63。
在所述的实施方式中,说明了烹调槽加热器1A具备堵塞感应加热线圈4与受热头6之间的第一堵塞构件8的结构,但是并不限定于此种结构。只要是受热头6难以受到从送风机11吹送的外部空气影响的配置,则第一堵塞构件8也可以省略。此外,第二堵塞构件9也可以省略。
另外,如下地概括说明所述实施方式。
所述的实施方式所涉的烹调槽加热器用于加热烹调槽。该烹调槽加热器包括:环状的感应加热线圈,对所述烹调槽进行感应加热;受热头,包含上端部和周长比所述上端部的周长短的下端部,所述上端部具有在与所述烹调槽接触的状态下接收所述烹调槽的热的上端面;温度检测部,检测所述受热头的温度;以及,隔热件,被配置在相对于所述感应加热线圈位于上侧,并且包围所述受热头的侧面的至少一部分。所述受热头的所述上端面从所述隔热件向外侧露出,并且当俯视时所述受热头被配置在相对于所述感应加热线圈的内周部位于内侧。
根据该烹调槽加热器,由于受热头的上端面从隔热件向外侧露出,因此,受热头的上端面接触烹调槽。此外,隔热件包围受热头的侧面的至少一部分。即,在受热头的侧面周围配置有隔热件。因此,在受热头的上端面接触于烹调槽的状态下,烹调槽的热向受热头的侧面周围区域的移动被隔热件抑制。据此,在受热头中,从受热面接收的烹调槽的热在热损耗得到抑制的状态下被蓄积。而且,与具有接触烹调槽的上端面的上端部的周长相比下端部的周长短,因此,受热头难以受到除来自烹调槽的热以外的热的影响。即,在受热头中,由于上端部的周长比下端部的周长长,因此,可以提高从上端部的上端面的烹调槽的热的受热性,并且可以减少来自下端部的热干扰的影响。而且,受热头当俯视时相对于感应加热线圈的内周部,被配置在内侧。即,受热头与感应加热线圈没有被配置在上下相向的位置。因此,受热头成为因感应加热线圈诱发的涡电流导致的自身发热被抑制的结构。
通过兼备这些特征,可以使烹调槽的温度与受热头的温度之间的温度差尽可能减小。特别是,在烹调槽升温的温度变化过渡期,也可以抑制发生所述的温度差。因此,通过温度检测部进行的受热头的温度检测,可以准确地检测出烹调槽的温度,可以更准确地掌握烹调槽内的温度。
在所述的烹调槽加热器中,所述受热头的所述上端面也可以相对于所述隔热件位于上侧。
在该结构中,由于受热头的上端面相对于隔热件位于上侧,因此,可以避免因与隔热件的关系而成为受热头的上端面难以接触烹调槽的状态的情况。
在所述的烹调槽加热器中,也可以为:在所述上端部配置有所述温度检测部,所述下端部从所述上端部向下方延伸。
在该结构中,与配置温度检测部的上端部的周长相比,从其上端部向下方延伸的下端部的周长短,因此,可以减少下端部从周围受到的热影响。因此,可以使上端部的温度更接近烹调槽的温度。因此,配置在上端部的温度检测部检测出的受热头的检测温度更接近烹调槽的温度。
所述的烹调槽加热器也可以还包括:堵塞构件,堵塞所述感应加热线圈与所述受热头之间。
例如,有时为了冷却感应加热线圈而向感应加热线圈吹送外部空气。此时,堵塞构件抑制向感应加热线圈吹送的外部空气接触受热头而流动的情况。据此,可以抑制受热头因向感应加热线圈吹送的外部空气而被冷却的情况。其结果,可以抑制受热头与烹调槽之间的温度差因向感应加热线圈吹送的外部空气而增大的情况。
在所述的烹调槽加热器中,也可以为:所述受热头具有用于收容所述温度检测部的凹部,所述烹调槽加热器还包括堵塞所述凹部的密封构件。
在该结构中,受热头的凹部被密封构件堵塞。据此,可以将凹部内的空间利用密封构件与外部隔离。因此,收容在凹部内的温度检测部难以受到外气温度的影响,温度检测部检测出的受热头的检测温度更接近烹调槽的温度。
在所述的烹调槽加热器中,所述隔热件也可以包含:槽支撑构件,具有贯穿孔,可从下方支撑所述烹调槽;以及,头保持构件,以堵塞所述贯穿孔的方式安装在所述槽支撑构件,具有嵌合所述受热头的嵌合孔。
在该结构中,受热头通过嵌合于以堵塞贯穿孔的方式安装在槽支撑构件的头保持构件的嵌合孔而被固定。据此,受热头从侧面被构成隔热件的槽支撑构件和头保持构件包围。即,在受热头的侧面周围配置有头保持构件,在该头保持构件的侧面周围配置有槽支撑构件。因此,在受热头的上端面抵接于烹调槽的状态下,烹调槽的热向受热头的侧面周围区域的移动被构成隔热件的槽支撑构件及头保持机构抑制。
此外,从下方支撑烹调槽的槽支撑构件的贯穿孔通过安装头保持构件而被堵塞,其头保持构件的嵌合孔通过受热头的嵌合而被堵塞。因此,针对烹调槽内的液态物等溢出到槽支撑构件上的情况等,可以抑制该液态物经由贯穿孔和嵌合孔而流通于下方。据此,可以抑制液态物接触于配置在槽支撑构件及头保持构件的下方的感应加热线圈的情况。
所述的实施方式所涉及的加热烹调器包括烹调槽和所述的烹调槽加热器。

Claims (7)

1.一种烹调槽加热器,用于加热烹调槽,其特征在于包括:
环状的感应加热线圈,对所述烹调槽进行感应加热;
受热头,包含上端部和周长比所述上端部的周长短的下端部,所述上端部具有在与所述烹调槽接触的状态下接收所述烹调槽的热的上端面;
温度检测部,检测所述受热头的温度;以及,
隔热件,被配置在相对于所述感应加热线圈位于上侧,并且包围所述受热头的侧面的至少一部分,其中,
所述受热头的所述上端面从所述隔热件向外侧露出,并且当俯视时所述受热头被配置在相对于所述感应加热线圈的内周部位于内侧。
2.根据权利要求1所述的烹调槽加热器,其特征在于,
所述受热头的所述上端面相对于所述隔热件位于上侧。
3.根据权利要求1或2所述的烹调槽加热器,其特征在于,
在所述上端部配置有所述温度检测部,
所述下端部从所述上端部向下方延伸。
4.根据权利要求1或2所述的烹调槽加热器,其特征在于还包括:
堵塞构件,堵塞所述感应加热线圈与所述受热头之间。
5.根据权利要求1或2所述的烹调槽加热器,其特征在于,
所述受热头具有用于收容所述温度检测部的凹部,
所述烹调槽加热器还包括堵塞所述凹部的密封构件。
6.根据权利要求1或2所述的烹调槽加热器,其特征在于,
所述隔热件包含:
槽支撑构件,具有贯穿孔,可从下方支撑所述烹调槽;以及,
头保持构件,以堵塞所述贯穿孔的方式安装在所述槽支撑构件,具有嵌合所述受热头的嵌合孔。
7.一种加热烹调器,其特征在于包括:
烹调槽;以及,
权利要求1至6中任一项所述的烹调槽加热器。
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