CN114296270A - 彩膜基板制备方法、彩膜基板及显示面板 - Google Patents

Abstract

本申请适用于显示面板技术领域，提供了一种彩膜基板制备方法、彩膜基板及显示面板，其中，方法包括：在黑色矩阵制程中，在衬底基板形成黑色矩阵和识别标记，识别标记形成于黑色矩阵的四周外围，识别标记的内侧边界超过黑色矩阵的外侧边界；在配向膜制程中，根据识别标记在衬底基板形成配向膜，配向膜的边界位于或超过识别标记的内侧边界，识别标记与配向膜之间具有色差。本申请可以提高配向膜制程的良率，从而使得显示面板的边框可以正常显示。

Description

彩膜基板制备方法、彩膜基板及显示面板

技术领域

本申请属于显示面板技术领域，尤其涉及一种彩膜基板制备方法、彩膜基板及显示面板。

背景技术

随着显示面板技术的不断发展，各种类型的显示设备层出不穷，为人们的日常生产、生活和娱乐带来了极大便利。现有的部分显示面板的色阻和隔垫物(Photo Spacer，PS)都做在阵列(Array)基板上，彩膜(Color filter，CF)基板仅有黑色矩阵(Black Matrix，BM)一道制程。在配向膜制程中涂布的靶材(target)距离阵列基板的显示区大约2毫米左右，由于阵列基板的边框位置不平坦，导致配向膜在阵列基板的边框位置出现不同程度的堆积，从而在显示面板的边框产生色斑(mura)。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供了一种彩膜基板制备方法、彩膜基板、显示设备及存储介质，通过在黑色矩阵的四周外围形成与配向膜之间具有色差的识别标记，采用识别标记作为参照物来监控配向膜的涂布精度，可以解决现有的配向膜制程，由于阵列基板的边框位置不平坦，导致配向膜的在阵列基板的边框位置出现不同程度的堆积，从而在显示面板的边框产生色斑的问题。

本申请实施例的第一方面提供一种彩膜基板制备方法，包括：

在黑色矩阵制程中，在衬底基板形成黑色矩阵和识别标记，所述识别标记形成于所述黑色矩阵的四周外围，所述识别标记的内侧边界超过所述黑色矩阵的外侧边界；

在配向膜制程中，根据所述识别标记在所述衬底基板形成配向膜，所述配向膜的边界位于或超过所述识别标记的内侧边界，所述识别标记与所述配向膜之间具有色差。

本申请实施例的第二方面提供一种彩膜基板，包括透明基板、黑色矩阵、识别标记、色阻层、透明导电层及配向膜；

所述衬底基板、所述色阻层、所述导电层及所述配向膜依次层叠设置，所述黑色矩阵、所述识别标记及所述色阻层位于同一层，所述色阻层形成于所述黑色矩阵定义的色阻区域，所述识别标记形成于所述黑色矩阵的四周外围；

所述配向膜的边界位于或超过所述识别标记的内侧边界，所述识别标记与所述配向膜之间具有色差。

在一个实施例中，所述识别标记包括分别形成于所述黑色矩阵的四周外围且相互独立的四个子识别标记，所述配向膜的四个边界分别位于或超过对应的每个子识别标记的内侧边界；

或者，所述识别标记包括分别形成于所述黑色矩阵的四周外围且相互独立的四组子识别标记，每组子识别标记包括沿所述黑色矩阵的外侧边界方向并排设置且相互独立的至少两个子识别标记，所述配向膜的四个边界分别位于或超过对应的所述每组子识别标记的内侧边界。

在一个实施例中，所述子识别标记包括识别标尺，所述识别标尺的内侧边界和外侧边界之间标示有多个距离刻度线和多个刻度值，每个距离刻度值对应一个刻度值；

所述刻度值表示对应的距离刻度线与所述识别标尺的内侧边界、外侧边界或中轴线之间的垂直距离。

在一个实施例中，所述识别标尺标示有正方向标记和负方向标记；

所述正方向标记设置于所述识别标尺的内侧边界所在区域，用于标示所述识别标尺的内侧边界所在位置；

所述负方向标记设置于所述识别标尺的外侧边界所在区域，用于标示所述识别标尺的外侧边界所在位置。

在一个实施例中，所述刻度值表示对应的距离刻度线与所述识别标尺的中轴线之间的垂直距离；

所述识别标尺的内侧边界和中轴线之间的刻度值的文字方向与所述识别标尺的内侧边界和中轴线之间的刻度值的文字方向相反。

本申请实施例的第三方面提供一种显示面板，包括依次层叠设置的阵列基板、液晶层及如本申请实施例的第二方面所述的彩膜基板。

本申请实施例的第四方面提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现本申请实施例的第一方面所述的彩膜基板制备方法的步骤。

本申请实施例的第一方面提供的彩膜基板制备方法，通过先在黑色矩阵制程中，在衬底基板形成黑色矩阵和位于黑色矩阵的四周外围的识别标记，使识别标记的内侧边界超过黑色矩阵的外侧边界；然后在配向膜制程中，采用与配向膜之间具有色差的识别标记作为参照物来监控配向膜的涂布精度，在衬底基板形成配向膜，使配向膜的边界位于或超过识别标记的内侧边界均匀涂布，可以提高配向膜制程的良率，从而使得显示面板的边框可以正常显示。

可以理解的是，上述第二方面至第四方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例一提供的彩膜基板制备方法的第一种流程示意图；

图2是本申请实施例一提供的彩膜基板制备方法的第二种流程示意图；

图3是本申请实施例一提供的彩膜基板制备方法的第三种流程示意图；

图4是本申请实施例二提供的彩膜基板的第一种结构示意图；

图5是本申请实施例二提供的彩膜基板的第二种结构示意图；

图6是本申请实施例二提供的彩膜基板的第三种结构示意图；

图7是本申请实施例二提供的识别标尺样式的子识别标记的示意图；

图8是本申请实施例三提供的显示面板的结构示意图。

附图标号：

1-衬底基板，2-黑色矩阵，3-识别标记，4-色阻层，5-导电层，6-配向膜，31-识别标尺，32-中轴线，33-距离刻度线，34-刻度值，100-彩膜基板，200-液晶层，300-阵列基板。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。

应当理解，当在本申请说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。

另外，在本申请说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

实施例一

本申请实施例一提供一种彩膜基板制备方法，通过先在黑色矩阵制程中，在衬底基板形成黑色矩阵和位于黑色矩阵的四周外围的识别标记，使识别标记的内侧边界超过黑色矩阵的外侧边界；然后在配向膜制程中，根据与配向膜之间具有色差的识别标记作为参照物来监控配向膜的涂布精度，在衬底基板表面形成配向膜，使配向膜的边界位于或超过识别标记的内侧边界均匀涂布，可以提高配向膜制程的良率，消除配向膜在阵列基板的边框位置堆积所造成的显示面板的边框产生色斑的问题，从而使得显示面板的边框可以正常显示。

在应用中，彩膜基板制程通常包括黑色矩阵制程、色阻层制程、导电层制程及配向膜制程。控制系统可以包括与各制程对应的制备设备，例如，传送设备，紫外光清洗机、涂布机、预烘烤设备、冷却设备、光学检测机、对准曝光机、彩膜打码机、显影机、高温烘烤设备、溅镀设备等。控制系统还可以包括按照彩膜基板制程各阶段的进度，对各制备设备的工作状态进行协调控制的控制设备，彩膜基板制备方法可以由控制设备的处理器在运行具有相应功能的计算机程序时执行，计算机程序可以存储于控制设备的存储器中。

在应用中，处理器可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，该处理器还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等，例如，处理器可以是时序控制器(Timing Controller，TCON)。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

在应用中，存储器在一些实施例中可以是控制设备的内部存储单元，例如控制设备的硬盘或内存。存储器在另一些实施例中也可以控制设备的外部存储设备，例如，控制设备上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card，SMC)，安全数字(SecureDigital，SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。存储器还可以既包括控制设备的内部存储单元也包括外部存储设备。存储器用于存储操作系统、应用程序、引导装载程序(Boot Loader)、数据以及其他程序等，例如计算机程序的程序代码等。存储器还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。

如图1所示，本申请实施例一提供的彩膜基板制备方法，包括如下步骤S101和S102：

步骤S101、在黑色矩阵制程中，在衬底基板形成黑色矩阵和识别标记，识别标记形成于黑色矩阵的四周外围，识别标记的内侧边界超过黑色矩阵的外侧边界。

在应用中，现有的彩膜基板的黑色矩阵制程仅有黑色矩阵一道制程，本申请实施例在其基础上，额外增加识别标记制程。黑色矩阵和识别标记可以采用相同的材料或不同的材料形成，只要保证识别标记与配向膜之间具有色差，便于在形成配向膜时，能够将识别标记作为位置参照即可。

在应用中，透明基板可以是玻璃基板或塑料基板，可以根据实际需要选择任意类型的具有透光作用且不导电的基板材料实现。

在一个实施例中，步骤S101包括：

在黑色矩阵制程中，采用相同的材料在衬底基板形成黑色矩阵和识别标记。

在应用中，黑色矩阵和识别标记采用相同的材料时，该材料可以是黑色光阻材料，黑色光阻材料的组成成分可以包括金属铬(Cr)、镍(Ni)、钨(W)等中的至少一种。通过采用相同的材料形成黑色矩阵和识别标记，使得黑色矩阵制程中仅需包含一次材料涂布制程(例如，黑色光阻材料涂布制程)和一到两次掩模曝光制程，即可在衬底基板表面形成黑色矩阵和识别标记，简化制备流程。

如图2所示，在一个实施例中，步骤S101包括步骤S201和S202：

步骤S201、在黑色矩阵制程中，在衬底基板表面涂布黑色光阻材料；

步骤S202、在黑色光阻材料表面覆盖掩模板并进行曝光，同时形成黑色矩阵和识别标记，掩模板包括黑色矩阵图案和识别标记图案。

在应用中，在彩膜基板的黑色矩阵制程中，可以仅通过一次黑色光阻材料涂布制程和一次掩模曝光制程，在衬底基板表面采用相同的黑色光阻材料同时形成黑色矩阵和识别标记，可以简化制备流程。一块掩模板同时包括黑色矩阵图案和识别标记图案，从而使得利用该掩模板对衬底基板表面涂布的黑色光阻材料进行一次掩模曝光之后，可以同时形成黑色矩阵和识别标记。

在应用中，在黑色矩阵制程中，仅通过一次黑色光阻材料涂布制程和一次掩模曝光制程，同时形成黑色矩阵和识别标记的完整制程可包括但不限于：清洗衬底基板→涂布黑色光阻材料→真空干燥→预烘烤与冷却→覆盖掩模板→紫外线曝光→显影→烘烤→缺陷检测等。

如图3所示，在一个实施例中，步骤S101包括步骤S301至S303：

步骤S301、在黑色矩阵制程中，在衬底基板表面涂布黑色光阻材料；

步骤S302、在黑色光阻材料表面覆盖第一掩模板并进行第一次曝光，形成黑色矩阵，第一掩模板包括黑色矩阵图案；

步骤S303、在形成有黑色矩阵的黑色光阻材料表面第二掩模板并进行第二次曝光，形成识别标记，第二掩模板包括识别标记图案。

在应用中，在彩膜基板的黑色矩阵制程中，可以通过一次黑色光阻材料涂布制程和两次掩模曝光制程，在衬底基板表面采用相同的黑色光阻材料依次形成黑色矩阵和识别标记，可以先形成黑色矩阵、后形成识别标记，或者，先形成识别标记、后形成黑色矩阵，也即步骤S302和S303的执行步骤可以根据实际需要进行调换。第一掩模板仅包括黑色矩阵图案，第二掩模板仅包括识别标记图案，可以简化掩模板的制备难度，无需在一块掩模板上同时形成两种不同的图案，分别利用第一掩模板和第二掩模板对衬底基板表面涂布的黑色光阻材料进行一次掩模曝光之后，可以依次形成黑色矩阵和识别标记。

在应用中，在黑色矩阵制程中，通过一次黑色光阻材料涂布制程和两次掩模曝光制程，依次形成黑色矩阵和识别标记的完整制程可包括但不限于：清洗衬底基板→涂布黑色光阻材料→真空干燥→预烘烤与冷却→覆盖第一掩模板→紫外线曝光→显影→烘烤→缺陷检测→覆盖第二掩模板→紫外线曝光→显影→烘烤→缺陷检测等，或者，清洗衬底基板→涂布黑色光阻材料→真空干燥→预烘烤与冷却→覆盖第二掩模板→紫外线曝光→显影→烘烤→缺陷检测→覆盖第一掩模板→紫外线曝光→显影→烘烤→缺陷检测等。

步骤S102、在配向膜制程中，根据识别标记在衬底基板形成配向膜，配向膜的边界位于或超过识别标记的内侧边界，识别标记与配向膜之间具有色差。

在应用中，在完成黑色矩阵制程之后，还需要依次完成色阻层制程、导电层制程及配向膜制程。色阻层制程是在黑色矩阵所定义的色阻区域涂布色阻材料，以形成与黑色矩阵和识别标记位于同一层的色阻层，色阻材料可以是氟硅酸钾(KSF)荧光粉(即红色荧光粉)、铝酸盐红色荧光粉、铝酸盐绿色荧光粉、铕掺杂蓝色荧光粉等。导电层制程是在黑色矩阵和色阻层表面溅镀透明导电材料，以形成覆盖于黑色矩阵和色阻层表面的导电层，导电层为公共电极层，透明导电材料可以是氧化铟锡(例如，锡掺杂三氧化铟(ITO))、铝掺杂氧化锌(AZO)等。配向膜制程是以识别标记为位置参照，在导电层表面涂布配向膜材料，以形成边界位于或超过识别标记的内侧边界的配向膜，配向膜材料可以是聚酰亚胺(PI)。

在应用中，色阻层制程可包括但不限于：涂布彩色光阻材料→真空干燥→预烘烤与冷却→紫外线曝光→显影→烘烤→缺陷检测等制程。导电层制程可包括但不限于：透明导电材料溅镀→烘烤→缺陷检测等。配向膜制程可包括但不限于：涂布配向膜材料→烘烤→缺陷检测等。

在应用中，通过在配向膜制程中，以识别标记为位置参照，将配向膜材料涂布至衬底基板表面位于或超过识别标记的内侧边界的位置，形成配向膜，可以有效避免配向膜在阵列基板的边框位置堆积所造成的显示面板的边框产生色斑的问题。

在应用中，配向膜的外侧边界可以超过黑色矩阵的外侧边框3毫米(mm)左右，并超过识别标记的外侧边界0.5毫米以内。

实施例二

如图4、图5和图6所示，本申请实施例二提供一种基于本申请实施例一中所提供的各彩膜制备方法制备的彩膜基板，包括衬底基板1、黑色矩阵2、识别标记3、色阻层4、导电层5及配向膜6；

衬底基板1、色阻层4、导电层5及配向膜6依次层叠设置，黑色矩阵2、识别标记3及色阻层4位于同一层，色阻层4形成于黑色矩阵2定义的色阻区域，识别标记3形成于黑色矩阵2的四周外围；

图4中示例性的示出配向膜6的边界位于识别标记3的内侧边界；

图5和图6中示例性的示出配向膜6的边界超过识别标记3的内侧边界。

在应用中，识别标记可以包括分别形成于黑色矩阵的四周外围且相互独立的四个或四组子识别标记，每组子识别标记可以包括沿黑色矩阵的外侧边界方向并排设置且相互独立的至少两个子识别标记，每个独立的子识别标记可以为任意易于通过图像识别方法识别到的规则形状，例如，长条形、三角形、正方形等。

在一个实施例中，识别标记包括分别形成于黑色矩阵的四周外围且相互独立的四个子识别标记，配向膜的四个边界分别位于或超过对应的每个子识别标记的内侧边界。

图4中示例性的示出识别标记3包括分别形成于黑色矩阵2的四周外围且相互独立的四个长条形的子识别标记。

在应用中，通过将识别标记设置为包括相互独立的四个子识别标记，利于对配向膜材料在导电层表面四个边的涂布位置进行定点监控。

在一个实施例中，识别标记包括分别形成于黑色矩阵的四周外围且相互独立的四组子识别标记，每组子识别标记包括沿黑色矩阵的外侧边界方向并排设置且相互独立的至少两个子识别标记，配向膜的四个边界分别位于或超过对应的每组子识别标记的内侧边界。

图5中示例性的示出识别标记3包括分别形成于黑色矩阵2的四周外围且相互独立的四组子识别标记，每组子识别标记包括两个相互独立的三角形子识别标记。

在应用中，通过将识别标记设置为包括相互独立的四组子识别标记，由于每组子识别标记包括至少两个相互独立的子识别标记，增加了监控点位，可以在对配向膜材料在导电层表面四个边的涂布位置进行定点监控时，提高监控精度。

在一个实施例中，子识别标记包括识别标尺，识别标尺的内侧边界和外侧边界之间标示有多个距离刻度线和多个刻度值，每个距离刻度值对应一个刻度值；

刻度值表示对应的距离刻度线与识别标尺的内侧边界、外侧边界或中轴线之间的垂直距离。

在应用中，每个子识别标记也可以制备成表示有距离刻度线和对应的刻度值的识别标尺，刻度值可以用于表示对应的距离刻度线与识别标尺的内侧边界、外侧边界或中轴线之间的垂直距离，识别标尺的具体样式以及任意相邻两个距离刻度线之间的距离可以根据实际需要进行设置，任意两个相邻距离刻度线对应的两个刻度值之差等于两个相邻距离刻度线之间的距离。

在应用中，配向膜的四个边界可以分别位于或超过对应的识别标尺的任一距离刻度线位置。

在一个实施例中，配向膜的四个边界分别位于对应的识别标尺的任一距离刻度线位置。

在应用中，通过使得配向膜的四个边界分别位于对应的识别标尺的任一距离刻度线位置，可以实现对配向膜的尺寸的精确控制。

图6中示例性的示出识别标记3包括分别形成于黑色矩阵2的四周外围且相互独立的四个识别标尺样式的子识别标记。

在一个实施例中，识别标尺标示有正方向标记和负方向标记；

正方向标记设置于识别标尺的内侧边界所在区域，用于标示识别标尺的内侧边界所在位置；

负方向标记设置于识别标尺的外侧边界所在区域，用于标示识别标尺的外侧边界所在位置。

在应用中，通过分别在识别标尺标示用于区分识别标尺的内侧边界和外侧边界所在位置的正方向标记和负方向标记，便于在涂布配向膜材料时，通过图像识别方法识别配向膜材料的涂布方向和位置，从而提高配向膜材料的涂布精度。

在应用中，正方向标记和负方向标记可以为不同的字符，例如，正方向标记为“+”，负方向标记“-”。

在一个实施例中，刻度值表示对应的距离刻度线与识别标尺的中轴线之间的垂直距离；

识别标尺的内侧边界和中轴线之间的刻度值的文字方向与识别标尺的内侧边界和中轴线之间的刻度值的文字方向相反。

在应用中，当刻度值表示对应的距离刻度线与识别标尺的中轴线之间的垂直距离时，也可以不设置正方向标记和负方向标记，通过将中轴线两侧的刻度值的文字方向设置为相反，即可用于区分识别标尺的内侧边界和外侧边界所在位置。

图7中示例性的示出图6中识别标尺样式的子识别标记的示意图；其中，识别标尺31的中轴线32两侧的距离刻度线33对应的刻度值34的文字方向相反。

应理解，本申请实施例二中所示的识别标尺样式是示例性的，可以根据实际需要设置为其他标示有距离刻度线和刻度值的标尺样式，本申请中不对其具体样式进行限制。

需要说明的是，由于本申请实施例二中的彩膜基板基于本申请实施例一中彩膜基板制备方法制备，其具体功能及带来的技术效果，具体可参见方法实施例部分，此处不再赘述。

实施例三

本申请实施例三提供一种显示面板，包括依次层叠设置的彩膜基板100、液晶层200及阵列基板300。

在应用中，彩膜基板为实施例二中的彩膜基板，阵列基板包括衬底基板及设置于衬底基板的导电层，阵列基板中的导电层为像素电极层。彩膜基板和阵列基板之间设置有液晶盒，液晶分子填充于液晶盒中构成液晶层。

本申请实施例三提供的显示面板，通过采用实施例二中的彩膜基板，有效避免由于阵列基板的边框位置不平坦，导致配向膜的在阵列基板的边框位置出现不同程度的堆积的问题，从而可以解决在显示面板的边框产生色斑的问题，使得显示面板的边框可以正常显示，提高显示面板的良率及显示效果。

本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现可实现上述各个彩膜基板制备方法实施例中的步骤。

本申请实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在控制设备上运行时，使得显示设备可实现上述各个彩膜基板制备方法实施例中的步骤。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被时序控制器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质至少可以包括：能够将计算机程序代码携带到显示设备的任何实体或装置、记录介质、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random AccessMemory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质。例如U盘、移动硬盘、磁碟或者光盘等。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种彩膜基板制备方法，其特征在于，包括：

在黑色矩阵制程中，在衬底基板形成黑色矩阵和识别标记，所述识别标记形成于所述黑色矩阵的四周外围，所述识别标记的内侧边界超过所述黑色矩阵的外侧边界；

在配向膜制程中，根据所述识别标记在所述衬底基板形成配向膜，所述配向膜的边界位于或超过所述识别标记的内侧边界，所述识别标记与所述配向膜之间具有色差。

2.如权利要求1所述的彩膜基板制备方法，其特征在于，所述在黑色矩阵制程中，在衬底基板形成黑色矩阵和识别标记，包括：

在黑色矩阵制程中，采用相同的材料在衬底基板形成黑色矩阵和识别标记。

3.如权利要求1或2所述的彩膜基板制备方法，其特征在于，所述在黑色矩阵制程中，在衬底基板形成黑色矩阵和识别标记，包括：

在黑色矩阵制程中，在衬底基板表面涂布黑色光阻材料；

在所述黑色光阻材料表面覆盖掩模板并进行曝光，同时形成黑色矩阵和识别标记，所述掩模板包括黑色矩阵图案和识别标记图案。

4.如权利要求1或2所述的彩膜基板制备方法，其特征在于，所述在黑色矩阵制程中，在衬底基板形成黑色矩阵和识别标记，包括：

在黑色矩阵制程中，在衬底基板表面涂布黑色光阻材料；

在所述黑色光阻材料表面覆盖第一掩模板并进行曝光，形成黑色矩阵，所述第一掩模板包括黑色矩阵图案；

在形成有所述黑色矩阵的黑色光阻材料表面第二掩模板并进行曝光，形成识别标记，所述第二掩模板包括识别标记图案。

5.一种彩膜基板，其特征在于，包括衬底基板、黑色矩阵、识别标记、色阻层、导电层及配向膜；所述衬底基板、所述色阻层、所述导电层及所述配向膜依次层叠设置，所述黑色矩阵、所述识别标记及所述色阻层位于同一层，所述色阻层形成于所述黑色矩阵定义的色阻区域，所述识别标记形成于所述黑色矩阵的四周外围；

所述配向膜的边界位于或超过所述识别标记的内侧边界，所述识别标记与所述配向膜之间具有色差。

6.如权利要求5所述的彩膜基板，其特征在于，所述识别标记包括分别形成于所述黑色矩阵的四周外围且相互独立的四个子识别标记，所述配向膜的四个边界分别位于或超过对应的每个子识别标记的内侧边界；

或者，所述识别标记包括分别形成于所述黑色矩阵的四周外围且相互独立的四组子识别标记，每组子识别标记包括沿所述黑色矩阵的外侧边界方向并排设置且相互独立的至少两个子识别标记，所述配向膜的四个边界分别位于或超过对应的所述每组子识别标记的内侧边界。

7.如权利要求6所述的彩膜基板，其特征在于，所述子识别标记包括识别标尺，所述识别标尺的内侧边界和外侧边界之间标示有多个距离刻度线和多个刻度值，每个距离刻度值对应一个刻度值；

所述刻度值表示对应的距离刻度线与所述识别标尺的内侧边界、外侧边界或中轴线之间的垂直距离。

8.如权利要求7所述的彩膜基板，其特征在于，所述识别标尺标示有正方向标记和负方向标记；

所述正方向标记设置于所述识别标尺的内侧边界所在区域，用于标示所述识别标尺的内侧边界所在位置；

所述负方向标记设置于所述识别标尺的外侧边界所在区域，用于标示所述识别标尺的外侧边界所在位置。

9.如权利要求7所述的彩膜基板制备方法，其特征在于，所述刻度值表示对应的距离刻度线与所述识别标尺的中轴线之间的垂直距离；

所述识别标尺的内侧边界和中轴线之间的刻度值的文字方向与所述识别标尺的内侧边界和中轴线之间的刻度值的文字方向相反。

10.一种显示面板，其特征在于，包括依次层叠设置的阵列基板、液晶层及如权利要求5至9任一项所述的彩膜基板。

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