CN114284665A - 一种大功率微波负载片及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种大功率微波负载片，包括氮化铝基板，位于氮化铝基板正面的电阻、导线、焊盘和保护层，位于氮化铝基板背面的背导接地层，导线的一端与电阻连接，形成负载电路；导线的另一端与焊盘连接；负载电路的接地端与背导接地层电连接；焊盘未被保护层覆盖；在焊盘与导线连接的一侧，保护层与焊盘之间沿平行于氮化铝基板平面的方向上的间距大于等于0且小于等于1mm；在焊盘不与导线连接的侧边上，保护层与焊盘之间沿平行于氮化铝基板平面的方向上的间距大于0且小于等于1mm；电阻和保护层均采用丝网印刷方法制备，制备电阻采用的丝网印刷浆料与制备保护层采用的丝网印刷浆料包含相同的粘结剂，且两种浆料中粘结剂的含量相同。
Description
技术领域
本发明涉及一种微波技术领域，特别涉及一种大功率微波负载片及其制备方法。
背景技术
氮化铝陶瓷基板负载片主要用于在通信基站中吸收通信部件中反向输入的功率，如果不能承受要求的功率，负载就会烧坏，可能导致整个设备烧坏。目前国内的氮化铝陶瓷基板负载片都是应用在民用通信领域。随着功率的增高以及元器件的小型化集成化的需求加剧，对氮化铝陶瓷作为基板的高功率负载片提出更高的要求。功率负载片则是在反向传输的信号经过负载时被负载吸收，从而实现对反向信号的隔，对整个器件起到稳定和保护系统的作用，由于负载片本身用途限制，在其使用中会出现大量高温以及反复的升温、降温过程。长时间高温或变温下会导致负载片各层之间由于膨胀系数不同会出现脱落、掉粉等现象，导致负载片失效。5G技术的发展，对微波器件中吸收反射功率的负载片的稳定性及可靠性有着更高的要求。
因此在大功率微波产品中，若负载失效就可能会引起整个器件损坏，对微波毫米波电路的正常工作产生不利影响，目前市场上常规的厚膜负载片无外乎两种，一种是在最外层印刷一层保护膜，只露出部分需焊接的焊盘，电镀后焊盘附近的保护膜上会有一层没有任何结合力的镀层极端情况下会将整个镀层焊盘撕扯导致脱离，另一种不印刷保护膜，整个焊盘都显露出来，负载电路中较细的导线可能因为没有保护膜的保护在焊接高温过程中会熔断，导致产品失效。而在微波器件中功率负载片通常是焊盘处通过回流焊或者手工焊接引线与器件相连。在此焊接过程中可能因操作手法或者焊接条件存在问题，导致焊盘处镀层脱落导致负载片失效，从而影响整个器件，造成较大的损失。
发明内容
针对上述情况，本发明要解决的技术问题是提供一种大功率微波负载片，焊接过程中不会出现焊盘处镀层脱落导致负载片失效，长时间工作时也不会出现脱落、掉粉的情况。
为解决上述技术问题，一方面，本发明实施例提供了一种大功率微波负载片，包括氮化铝基板，位于所述氮化铝基板正面的电阻、导线、焊盘和保护层，位于所述氮化铝基板背面的背导接地层，其中，所述导线的一端与所述电阻连接，形成负载电路；所述导线的另一端与所述焊盘连接；所述负载电路的接地端与所述背导接地层电连接；所述焊盘未被所述保护层覆盖；在所述焊盘与所述导线连接的一侧，所述保护层与所述焊盘之间沿平行于所述氮化铝基板平面的方向上的间距大于等于0且小于等于1mm；在所述焊盘不与所述导线连接的侧边上，所述保护层与所述焊盘之间沿平行于所述氮化铝基板平面的方向上的间距大于0且小于等于1mm；所述电阻和所述保护层均采用丝网印刷方法制备，制备所述电阻采用的丝网印刷浆料与制备所述保护层采用的丝网印刷浆料包含相同的粘结剂，且两种浆料中粘结剂的含量相同。
可选的，在所述焊盘不与所述导线连接的侧边上，所述保护层与所述焊盘之间沿平行于所述氮化铝基板平面的方向上的间距大于0且小于等于1mm，具体为：所述间距大于0且小于等于0.85mm。
可选的，在所述焊盘不与所述导线连接的侧边上，所述保护层与所述焊盘之间沿平行于所述氮化铝基板平面的方向上的间距大于0且小于等于1mm，具体为：所述间距大于0且小于等于0.5mm。
可选的，在所述焊盘不与所述导线连接的侧边上，所述保护层与所述焊盘之间沿平行于所述氮化铝基板平面的方向上的间距大于0且小于等于1mm，具体为：所述间距大于0且小于等于0.15mm。
可选的，在所述焊盘不与所述导线连接的侧边上，所述保护层与所述焊盘之间沿平行于所述氮化铝基板平面的方向上的间距大于0且小于等于1mm，具体为：所述间距大于0且小于等于0.1mm。
可选的，所述粘结剂为聚乙烯醇、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、羧甲基纤维素、丁苯橡胶中的一种或多种组合。
可以理解地，当所述保护层和所述焊盘两者部分区域出现堆叠，即保护层覆盖焊盘部分区域时，后续对焊盘进行电镀后，该电镀焊盘附近的保护膜上会有一层没有任何结合力的镀层，极端情况下该镀层受损会将整个镀层焊盘撕扯脱离。
同时在负载片制备过程中存在高温烧结过程，但申请人发现高温烧结处理并不能完全去除粘结剂，在负载片电阻层、保护层中仍含有少量粘结剂。采用该特定结构设计，可充分实现保护层对氮化铝基板表面的覆盖保护，避免裸露的导线因较细在高温下熔断，同时保护层与电阻层相同成分的粘结剂以及粘结剂的含量，又可以保证负载片长时间高温工作时两层之间具有相同的延展性，避免两层之间由于膨胀系数不同导致界面处出现鼓包、掉粉，从而导致负载片失效。另外该结构又能保证焊盘区域完全裸露，焊盘与保护层设置一段间距，可以防止电镀后镀层吸附在保护膜上，提高了产品在使用过程中的可靠性，有效避免了后续镀层脱落风险。
另一方面，本发明实施例提供了一种大功率微波负载片的制备方法，所述方法包括以下步骤：
提供氮化铝基板，所述氮化铝基板具有彼此相对的正面和背面，以及连接所述正面和所述背面的侧面；
在所述氮化铝基板的背面丝网印刷背导接地层；
在所述氮化铝基板的正面丝网印刷焊盘、导线和正面接地层，所述导线的一端与所述焊盘连接；
在所述导线与所述正面接地层之间印刷电阻，所述电阻与所述导线的另一端连接；
对得到的结构在一定温度下烧结；
用激光调阻机将所述电阻调阻至设定数值；
在所述氮化铝基板的正面丝网印刷保护层；
在所述氮化铝基板的侧面印刷电极，所述电极连接所述背导接地层和所述正面接地层，导通整个电路；
其中，制备所述电阻采用的丝网印刷浆料与制备所述保护层采用的丝网印刷浆料包含相同的粘结剂，且两种浆料中粘结剂的含量相同。
可选的，所述焊盘未被所述保护层覆盖；在所述焊盘与所述导线连接的一侧，所述保护层与所述焊盘之间沿平行于所述氮化铝基板平面的方向上的间距大于等于0且小于等于1mm；在所述焊盘不与所述导线连接的侧边上，所述保护层与所述焊盘之间沿平行于所述氮化铝基板平面的方向上的间距大于0且小于等于1mm。
可选的，在所述焊盘不与所述导线连接的侧边上，所述保护层与所述焊盘之间沿平行于所述氮化铝基板平面的方向上的间距大于0且小于等于1mm，具体为：所述间距大于0且小于等于0.85mm。
可选的，在所述焊盘不与所述导线连接的侧边上，所述保护层与所述焊盘之间沿平行于所述氮化铝基板平面的方向上的间距大于0且小于等于1mm，具体为：所述间距大于0且小于等于0.5mm。
本发明的有益效果：通过限定负载片保护层与焊盘之间的距离，根据有无导线引出进行区别设置。当两者距离过大时，无法对电阻、导线等氮化铝基板正面元件层实现保护；当两者部分区域出现堆叠即保护层覆盖焊盘部分区域时，后续对焊盘进行电镀后，该电镀焊盘附近的保护膜上会有一层没有任何结合力的镀层，极端情况下该镀层受损会将整个镀层焊盘撕扯脱离。采用该特定结构设计，可充分实现保护层对氮化铝基板表面的覆盖保护，避免裸露的导线因较细在高温下熔断。
保护层与电阻层相同成分的粘结剂以及粘结剂的含量，可以保证负载片长时间高温工作时两层之间具有相同的延展性，避免两层之间由于膨胀系数不同导致界面处出现鼓包、掉粉，从而导致负载片失效。
附图说明：
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明基板背面的背导接地层；
图2为基板正面的焊盘、导线与正面接地层结构；
图3为基板正面的焊盘、导线与正面接地层、电阻结构；
图4为基板正面印刷保护层后效果图；
图5为基板侧面导电层示意图；
图6为基板正面接地层通过侧面导电层与背导接地层连接示意图；
图7为正面印刷保护层后立体效果图。
附图标记：
1、背导接地层；2、正面接地层；3、导线；4、焊盘；5、氮化铝基板；6、电阻；7、保护层；8、侧面导电层。
具体实施方式
为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述，以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
下述具体实施例详细记载了一种具有耐高温，长寿命的大功率微波负载片。参见图2-5，该大功率微波负载片包括氮化铝基板5，位于氮化铝基板5正面的电阻6、导线3、正面接地层2、焊盘4和保护层7，位于氮化铝基板5背面的背导接地层1，其中，所述导线3的一端与所述电阻6连接，形成负载电路；所述导线3的另一端连接焊盘4，电阻的另一侧连接正面接地层；与负载电路连接的正面接地层通过氮化铝基板侧面的侧面导电层8与背导接地层1电连接；所述氮化铝基板5上的焊盘4未被保护层7覆盖；在所述焊盘4与所述导线3连接的一侧，所述保护层7与所述焊盘4之间沿平行于所述氮化铝基板5平面的方向上的间距大于等于0且小于等于1mm；在所述焊盘4不与所述导线3连接的侧边上，所述保护层7与所述焊盘4之间沿平行于所述氮化铝基板5平面的方向上的间距大于0且小于等于1mm。所述电阻6和所述保护层7均采用丝网印刷方法制备，制备所述电阻6采用的丝网印刷浆料与制备所述保护层7采用的丝网印刷浆料包含相同的粘结剂，且两个浆料中粘结剂的含量相同。
在所述焊盘不与所述导线连接的侧边上，所述保护层与所述焊盘之间沿平行于所述氮化铝基板平面的方向上的间距大于0且小于等于1mm，具体为：所述间距大于0且小于等于0.85mm。进一步地，所述间距大于0且小于等于0.5mm。更进一步地，所述间距大于0且小于等于0.15mm。作为一种较佳的实施方式，所述间距大于0且小于等于0.1mm。
所述粘结剂为聚乙烯醇、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、羧甲基纤维素、丁苯橡胶中的一种或多种组合。
可选的，该电阻6烧结后经过激光阻值调试其阻值为50±1欧姆。
电阻层主成分为常规的电阻组成，如氧化钌、ZnO、氮化钽Ta2N、金属玻璃釉、碳材料、碳树脂组合物等。
保护层为本领域常规的电阻保护层材质，如玻璃膏、氮化铝陶瓷层、其他金属氧化物层等。
粘结剂采用本领域常用粘结剂，对具体种类不做限定，例如可以是聚乙烯醇、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、羧甲基纤维素、丁苯橡胶中的一种或多种组合。
丝网印刷浆料由有机溶剂、粘结剂、功能层主成分组成，有机溶剂选用醇类有机溶剂和酯类有机溶剂中的至少一种，如松油醇、丁基卡卞醇、磷酸三丁酯等。
申请人发现对丝网印刷之后的负载片进行高温处理时浆料中粘结剂并不能完全去除，即便煅烧温度到100℃，仍会有部分粘结剂残留。且在煅烧过程中粘结剂分解可能会在功能层中出现气孔、裂纹等，当丝网印刷层为导线时，其中出现的气孔、裂纹等可能会导致导线出现断路，长期使用出现过热熔断现象；当丝网印刷层为电阻时，其中出现的气孔、裂纹等可能会导致电阻数值不确定，容易引发负载片失效；但当浆料中粘结剂含量较低时，又会对丝网印刷成型效果产生不利影响，如各功能层粘结性差、不易成型、掉粉等。经申请人大量实验发现，浆料中粘结剂的含量与烧结温度有一定关系，不同于常规认知的烧结温度越高粘结剂含量可越高，申请人发现在满足可丝网印刷成型的条件下，当丝网印刷后产品烧结温度越高时，浆料中粘结剂的含量越低时产品稳定性越好。
对于浆料中粘结剂的含量的质量分数，可为1％-10％；优选为2％-8％；更优选为5％，当粘结剂的含量为％时，绝大多数丝网印刷浆料都有较好的成型性能，且在较宽范围内煅烧处理，产品长时间稳定性都较好。
保护层与焊盘的距离不大于0.9mm，优选为不大于0.85mm、不大于0.8mm、不大于0.6mm、不大于0.5mm、不大于0.3mm、不大于0.15mm、不大于0.1mm。
清洗可以为水洗、无水酒精清洗、丙酮或者其他去油有机溶剂清洗；清洗后的干燥可为自然干燥，也可为干燥箱加热干燥，干燥温度可为30-100℃。
背导接地层、导线和正面接地层材料为常用的导电金属或合金材料。
烧结温度可以为150℃-1050℃，优选的，可为250-850℃，更优选的为450-650℃。
本发明的有益效果：通过限定负载片保护层与焊盘之间的距离，根据有无导线引出进行区别设置。当两者距离过大时，无法对电阻、导线等氮化铝基板正面元件层实现保护；当两者部分区域出现堆叠即保护层覆盖焊盘部分区域时，后续对焊盘进行电镀后，该电镀焊盘附近的保护膜上会有一层没有任何结合力的镀层，极端情况下该镀层受损会将整个镀层焊盘撕扯脱离。采用该特定结构设计，可充分实现保护层对氮化铝基板表面的覆盖保护，避免裸露的导线因较细在高温下熔断。
保护层与电阻层相同成分的粘结剂以及粘结剂的含量，可以保证负载片长时间高温工作时两层之间具有相同的延展性，避免两层之间由于膨胀系数不同导致界面处出现鼓包、掉粉，从而导致负载片失效。
下面以各具体实施例来说明本申请所述耐高温，长寿命的大功率微波负载片的制备方法。
导线浆料
50wt.％平均直径为2μm的银纳米线、10wt.％平均直径为30nm的银纳米颗粒、2wt.％平均直径为1.5μm的玻璃粉、5wt.％粘结剂(PVDF)，其余为溶剂丁基卡卞醇。其中玻璃粉的主要组分含量如下所述：氧化铝30wt.％、氧化钙1wt.％、氧化铋0.5wt.％和余量氧化硅，且该玻璃粉各组分的重量百分数之和为100wt.％。经三辊研磨机研磨后的浆料细度≤5μm。
焊盘浆料
61.5wt.％平均直径为2μm的银纳米线、5wt.％平均直径为1.5μm的玻璃粉、3.5wt.％粘结剂(PVDF)，余量松油醇，其中玻璃粉的主要组分含量如下所述：氧化铝30wt.％、氧化钙1wt.％、氧化铋0.5wt.％和余量氧化硅，且该玻璃粉各组分的重量百分数之和为100wt.％。采用本领域技术人员所熟知的技术方案进行制备，本具体实施例中不再赘述，经三辊研磨机研磨后的浆料细度≤5μm。
保护层浆料1
46wt.％平均直径为1.5μm的玻璃粉、4wt.％粘结剂(丁苯橡胶)，余量松油醇，其中玻璃粉的主要组分含量如下所述：氧化铝30wt.％、氧化钙1wt.％、氧化铋0.5wt.％和余量氧化硅，且该玻璃粉各组分的重量百分数之和为100wt.％。采用本领域技术人员所熟知的技术方案进行制备，本具体实施例中不再赘述，经三辊研磨机研磨后的浆料细度≤5μm。
保护层浆料2
50wt.％平均直径为1.5μm的玻璃粉、2.6wt.％粘结剂(PVDF)，余量松油醇，其中玻璃粉的主要组分含量如下所述：氧化铝30wt.％、氧化钙1wt.％、氧化铋0.5wt.％和余量氧化硅，且该玻璃粉各组分的重量百分数之和为100wt.％。采用本领域技术人员所熟知的技术方案进行制备，本具体实施例中不再赘述，经三辊研磨机研磨后的浆料细度≤5μm。
电阻浆料1
60wt.％平均直径为450nm的银粉、5wt.％直径为300nm的玻璃微粉、3.5wt.％聚四氟乙烯、0.5wt.％气相二氧化硅和余量松油醇，其中玻璃微粉包括40wt.％的氧化硅和60wt.％的氧化铝。采用本领域技术人员所熟知的技术方案进行制备，本具体实施例中不再赘述。该浆料黏度为黏度为51040cps，经三辊研磨机研磨后的浆料细度≤2μm。
电阻浆料2
60wt.％平均直径为450nm的银粉、5wt.％直径为300nm的玻璃微粉、5.7wt.％聚偏氟乙烯、0.5wt.％气相二氧化硅和余量松油醇，其中玻璃微粉包括40wt.％的氧化硅和60wt.％的氧化铝。采用本领域技术人员所熟知的技术方案进行制备，本具体实施例中不再赘述。该浆料黏度为黏度为51040cps，经三辊研磨机研磨后的浆料细度≤2μm。
电阻浆料3
60wt.％平均直径为450nm的银粉、5wt.％直径为300nm的玻璃微粉、3.5wt.％聚偏氟乙烯、0.5wt.％气相二氧化硅和余量松油醇，其中玻璃微粉包括40wt.％的氧化硅和60wt.％的氧化铝。采用本领域技术人员所熟知的技术方案进行制备，本具体实施例中不再赘述。该浆料黏度为黏度为51040cps，经三辊研磨机研磨后的浆料细度≤2μm。
具体实施例1
耐高温，长寿命的大功率微波负载片的制作方法包括下述步骤：
S1，清洗基板：选取尺寸为1×3.0×0.5mm的氮化铝陶瓷基板5，并采用95vol.％以上的酒精清洗该氮化铝陶瓷基板的表面，待酒精挥发完毕后，于2h内进行背导接地层1的印刷，浆料为导线浆料，印刷之后烘干，将溶剂蒸发，印刷之后得到背导接地层，如图1；
S2，印制正面接地层、焊盘和导线：如图2，采用厚膜印刷工艺，使用导线浆料通过张力为25±1N的网版在25±2℃环境下进行网版印刷，在经S1步骤处理后的氮化铝陶瓷基板5的正面印刷正面接地层2、导线3，之后使用焊盘浆料通过张力为25±1N的网版在25±2℃环境下进行网版印刷，在氮化铝陶瓷基板的正面印刷焊盘4，焊盘一端与导线3连接；印刷结束后依次进行静置15min、85℃下预烘20min和850℃下高温烧结15min，形成固化的正面接地层，导线，焊盘；
S3，印制电阻：采用丝网印刷工艺，选用400目钢丝网版，在25±2℃环境下使用电阻浆料3通过该钢丝网版在经S2步骤处理后的正面接地层2和导线3上进一步印刷电阻、6，如图3所示，印刷结束后依次进行静置15min、80℃下预烘20min和850℃下高温烧结15min，得到固化的电阻；
S4，调阻：对经S3步骤烧结形成的电阻采用激光阻值调试的方式，使该电阻的阻值达到50±1欧姆；
S5，印制保护层：如图4，采用厚膜印刷工艺，选用张力为25±1N的网版在25±2℃环境下使用保护层浆料2进行网版印刷，在经S4步骤处理后的氮化铝陶瓷基板5正面的局部正面接地层、整个电阻和整个导线上印刷保护层7，其中焊盘4与导线3接触的一侧，保护层7紧贴焊盘4；没有导线引出的焊盘侧，保护层与焊盘距离为0.5mm。印刷结束后依次进行放置留平20min后，先在100℃预烘25min至表干，然后在500℃下高温烘烤50min至实干，形成保护层7；
S6，侧面导电层成型：参见图5-6，采用双面真空溅射工艺，在经S5步骤处理后的氮化铝陶瓷基板的侧面溅射镀膜形成侧面导电层8，连接正面接地层2、背导接地层1。经过上述步骤可以获得负载电阻片，如图7。
将上述负载片进行150℃高温试验，以模拟实际使用环境，检验负载片的热稳定性。将负载片放入试验箱，并且在连续10000小时的200小时间隔内记录电阻数值和观察负载片状态，该负载片经过高温试验10000h测试后阻值未改变，且表面完整。
具体实施例2
耐高温，长寿命的大功率微波负载片的制作方法同实施例1，区别在于步骤S3中使用电阻浆料2。
具体实施例3
耐高温，长寿命的大功率微波负载片的制作方法同实施例1，区别在于步骤S3中使用电阻浆料2，步骤S5中使用保护层浆料1。
具体实施例4
耐高温，长寿命的大功率微波负载片的制作方法同实施例1，区别在于步骤S3中使用电阻浆料1，步骤S5中使用保护层浆料2。
具体实施例5
耐高温，长寿命的大功率微波负载片的制作方法同实施例1，区别在于步骤S5中焊盘与导线接触的一侧，保护层与焊盘距离为0.2mm。
具体实施例6
耐高温，长寿命的大功率微波负载片的制作方法同实施例1，区别在于步骤S5中焊盘与导线接触的一侧，保护层与焊盘距离为0mm；没有导线引出的焊盘侧，保护层与焊盘距离为1.2mm。
具体实施例7
耐高温，长寿命的大功率微波负载片的制作方法同实施例1，区别在于步骤S5中焊盘与导线接触的一侧，保护层与焊盘有0.2mm重叠区域；没有导线引出的焊盘侧，保护层与焊盘距离为0.5mm。
具体实施例8
耐高温，长寿命的大功率微波负载片的制作方法同实施例1，区别在于步骤S5中焊盘与导线接触的一侧，保护层与焊盘距离为1.5mm；没有导线引出的焊盘侧，保护层与焊盘距离为1.5mm。
对上述实施例获得的负载片进行150℃高温试验，以模拟实际使用环境，检验负载片的热稳定性。将负载片放入试验箱，并且在连续10000小时的200小时间隔内记录电阻数值和观察负载片状态。各负载片测试结果见表1。
表1
经高温长时间测试，发现实施例1、5、6电阻值稳定，负载片表面无明显裂痕，但实施例6中未被保护层覆盖区域的氮化铝基板出现较明显污渍，如实际使用中基板上出现污染物会影响负载片外观，长时间可能会影响氮化铝基板的散热或对电阻值产生不利影响。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
Claims (10)
1.一种大功率微波负载片，其特征在于，包括氮化铝基板，位于所述氮化铝基板正面的电阻、导线、焊盘和保护层，位于所述氮化铝基板背面的背导接地层，其中，
所述导线的一端与所述电阻连接，形成负载电路；所述导线的另一端与所述焊盘连接；
所述负载电路的接地端与所述背导接地层电连接；
所述焊盘未被所述保护层覆盖；在所述焊盘与所述导线连接的一侧，所述保护层与所述焊盘之间沿平行于所述氮化铝基板平面的方向上的间距大于等于0且小于等于1mm；在所述焊盘不与所述导线连接的侧边上，所述保护层与所述焊盘之间沿平行于所述氮化铝基板平面的方向上的间距大于0且小于等于1mm；所述电阻和所述保护层均采用丝网印刷方法制备，制备所述电阻采用的丝网印刷浆料与制备所述保护层采用的丝网印刷浆料包含相同的粘结剂，且两种浆料中粘结剂的含量相同。
2.根据权利要求1所述的大功率微波负载片，其特征在于，在所述焊盘不与所述导线连接的侧边上，所述保护层与所述焊盘之间沿平行于所述氮化铝基板平面的方向上的间距大于0且小于等于1mm，具体为：所述间距大于0且小于等于0.85mm。
3.根据权利要求1所述的大功率微波负载片，其特征在于，在所述焊盘不与所述导线连接的侧边上，所述保护层与所述焊盘之间沿平行于所述氮化铝基板平面的方向上的间距大于0且小于等于1mm，具体为：所述间距大于0且小于等于0.5mm。
4.根据权利要求1所述的大功率微波负载片，其特征在于，在所述焊盘不与所述导线连接的侧边上，所述保护层与所述焊盘之间沿平行于所述氮化铝基板平面的方向上的间距大于0且小于等于1mm，具体为：所述间距大于0且小于等于0.15mm。
5.根据权利要求1所述的大功率微波负载片，其特征在于，在所述焊盘不与所述导线连接的侧边上，所述保护层与所述焊盘之间沿平行于所述氮化铝基板平面的方向上的间距大于0且小于等于1mm，具体为：所述间距大于0且小于等于0.1mm。
6.根据权利要求1所述的大功率微波负载片，其特征在于，所述粘结剂为聚乙烯醇、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、羧甲基纤维素、丁苯橡胶中的一种或多种组合。
7.一种大功率微波负载片的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
提供氮化铝基板，所述氮化铝基板具有彼此相对的正面和背面，以及连接所述正面和所述背面的侧面；
在所述氮化铝基板的背面丝网印刷背导接地层；
在所述氮化铝基板的正面丝网印刷焊盘、导线和正面接地层，所述导线的一端与所述焊盘连接；
在所述导线与所述正面接地层之间印刷电阻，所述电阻与所述导线的另一端连接；
对得到的结构在一定温度下烧结；
用激光调阻机将所述电阻调阻至设定数值；
在所述氮化铝基板的正面丝网印刷保护层；
在所述氮化铝基板的侧面印刷电极，所述电极连接所述背导接地层和所述正面接地层，导通整个电路；
其中，制备所述电阻采用的丝网印刷浆料与制备所述保护层采用的丝网印刷浆料包含相同的粘结剂，且两种浆料中粘结剂的含量相同。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述焊盘未被所述保护层覆盖；在所述焊盘与所述导线连接的一侧，所述保护层与所述焊盘之间沿平行于所述氮化铝基板平面的方向上的间距大于等于0且小于等于1mm；在所述焊盘不与所述导线连接的侧边上，所述保护层与所述焊盘之间沿平行于所述氮化铝基板平面的方向上的间距大于0且小于等于1mm。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述焊盘不与所述导线连接的侧边上，所述保护层与所述焊盘之间沿平行于所述氮化铝基板平面的方向上的间距大于0且小于等于1mm，具体为：所述间距大于0且小于等于0.85mm。
10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述焊盘不与所述导线连接的侧边上，所述保护层与所述焊盘之间沿平行于所述氮化铝基板平面的方向上的间距大于0且小于等于1mm，具体为：所述间距大于0且小于等于0.5mm。
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