CN114283717A - 一种规避显示模组上下电烧伤的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种规避显示模组上下电烧伤的方法，包括：上电流程，所述上电流程包括：步骤11：对VDDI线路进行上电；步骤12：读取显示模组的IC ID值；步骤13：判断是否成功读取显示模组的IC ID值，如果读取失败，则对显示模组进行下电。本发明可以规避显示模组上电、下电时因为误操作而烧伤显示模组的线路，使得在线路接反的时候也可以有效保护显示模组，有助于提升产品的良率。

Description

一种规避显示模组上下电烧伤的方法

技术领域

本发明涉及显示模组技术领域，尤其涉及一种规避显示模组上下电烧伤的方法。

背景技术

在显示模组的检测及与手机主板硬件连接时，所使用的BTB连接器为对称形状长方形，不具有防呆功能，易发生产品扣反、扣错等相关问题。在测试设备或主板与显示模组连接以后，系统通过MIPI传输指令数据读取识别显示模组的IC ID信息，此时VSP线路、VSN线路已上电，由于一般VSP线路、VSN的线路电压为±6V，当连接器扣错时，测试设备、手机主板等的VSP线路、VSN线路连接的是显示模组的IOVCC线路、RST线路、MIPI线路等，而显示模组的这些信号线正常工作电压为1.8V或以下，因此会导致信号线因电压过高烧坏。另外，在显示模组的生产检测过程中，检测完以后需要对显示模组下电再连接下一片显示模组，检测设备进行下电时是VSP线路、VSN线路、IOVCC线路先下电，BL线路后下电，并且BL线路下电比较缓慢，在BL线路下电时，如果下一片产品在连接时测试设备的BL线路触碰显示模组的VDDI线路等，会造成烧伤、烧坏VDDI线路。

因此，可见在显示模组的上电过程、下电过程中存在可能烧伤损坏显示模组的情况，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

本发明的目的是克服至少现有技术的不足，避免显示模组在上电和/或下电时烧伤，提供一种规避显示模组上下电烧伤的方法。

本发明的技术方案如下：本发明提供一种规避显示模组上下电烧伤的方法，包括：上电流程，所述上电流程包括：步骤11：对VDDI线路进行上电；步骤12：读取显示模组的ICID值；步骤13：判断是否成功读取显示模组的IC ID值，如果读取失败，则对显示模组进行下电。

进一步地，所述步骤12中：判断是否成功读取显示模组的IC ID值，如果读取成功，则对VSP线路、VSN线路进行上电。

进一步地，所述方法还包括下电流程，所述下电流程包括：对BL线路进行下电，等待一段时间后再对VSN线路、VSP线路、MIPI线路进行下电。

进一步地，所述一段时间为50ms-500ms。

进一步地，所述步骤12中，通过对MIPI线路上电来读取显示模组的IC ID值。

采用上述方案，本发明的有益效果在于：可以规避显示模组上电、下电时因为误操作而烧伤显示模组的线路，使得在线路接反的时候也可以有效保护显示模组，有助于提升产品的良率。

附图说明

图1为本发明一实施例的上电流程的流程图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。

本方案中，VDDI线路：为数字电压，也叫IOVCC，是测试板给IC提供的1.8V的工作电压；VSP线路：为模拟电路提供电压，为测试板给IC提供的+6V左右的工作电压；VSN线路：为模拟电路提供电压，为测试板给IC提供的-6V左右的工作电压；MIPI线路：mipi信号是差分信号，为一正一负两根线，主要是为IC工作传输命令和送数据功能；BL线路：为LCM背光源，给LCM背光提供电源。

请结合参阅图1，在本实施例中，本发明提供一种规避显示模组上下电烧伤的方法，包括：上电流程，所述上电流程包括：步骤11：对VDDI线路进行上电；步骤12：读取显示模组的IC ID值，此时为通过对MIPI线路上电来读取显示模组的IC ID值。；步骤13：判断是否成功读取显示模组的IC ID值，如果读取失败，则对显示模组进行下电。

进一步地，所述步骤12中：判断是否成功读取显示模组的IC ID值，如果读取成功，则对VSP线路、VSN线路进行上电。

进一步地，所述方法还包括下电流程，所述下电流程包括：对BL线路进行下电，等待一段时间后再对VSN线路、VSP线路、MIPI线路进行下电。

进一步地，所述一段时间可以为50ms-500ms，也可以为其他的时间，在实际的生产测试过程中可以根据需要选择。

请继续结合参阅图1，在本方案中，电子设备的主板、检测设备等与显示模组的接口连接以后，检测设备等对连接的线路的上电的顺序为VDDI线路、MIPI线路，在MIPI线路上电以后，读取显示模组的IC ID值，如果读取失败，则有可能是接口接反了，则对显示模组下电，此时只上电了VDDI线路和MIPI线路，所上电的电压值也只不高于1.8V，即使接口接反，也不会烧坏其他线路；如果读取显示模组的IC ID值成功，则说明线路没有接反，此时再对VSP、VSN线路的+6V电压、-6V电压进行上电。本方案采用上述的上电流程，即使在线路接反时仍然可以避免在上电时因为线路接反而烧伤电路，避免损坏产品，可以降低产品的不良。

本方案在对显示模组下电时，先对BL线路进行下电，使得显示模组进入睡眠状态，经过所述一段时间后再对VSN线路、VSP线路、MIPI线路进行下电，可以避免在下电的过程中BL线路烧坏下一片显示模组产品。

综上所述，采用本发明的方案，可以规避显示模组上电、下电时因为误操作而烧伤显示模组的线路，使得在线路接反的时候也可以有效保护显示模组，有助于提升产品的良率。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种规避显示模组上下电烧伤的方法，其特征在于，包括：上电流程，所述上电流程包括：步骤11：对VDDI线路进行上电；步骤12：读取显示模组的IC ID值；步骤13：判断是否成功读取显示模组的IC ID值，如果读取失败，则对显示模组进行下电。

2.根据权利要求1所述的规避显示模组上下电烧伤的方法，其特征在于，所述步骤12中：判断是否成功读取显示模组的IC ID值，如果读取成功，则对VSP线路、VSN线路进行上电。

3.根据权利要求1或2所述的规避显示模组上下电烧伤的方法，其特征在于，还包括下电流程，所述下电流程包括：对BL线路进行下电，等待一段时间后再对VSN线路、VSP线路、MIPI线路进行下电。

4.根据权利要求3所述的规避显示模组上下电烧伤的方法，其特征在于，所述一段时间为50ms-500ms。

5.根据权利要求1或2所述的规避显示模组上下电烧伤的方法，其特征在于，所述步骤12中，通过对MIPI线路上电来读取显示模组的IC ID值。

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