CN114277410B - 一种钕铁硼磁铁的电镀工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种钕铁硼磁铁的电镀工艺，电镀工艺使用了电镀设备，电镀设备包括电镀池以及可放置在电镀池中的置架，以及用于检测电镀液中磁铁电镀前后重量的重量检测机构，电镀工艺包括以下步骤，S1，将经过前处理的磁铁放置在置架上；S2，将置架放置在电镀池中；S3，在电流作用下，对磁铁进行电镀；S4，重量检测机构实时监测磁铁电镀前后的重量并发送信号给控制器；S5，控制器通过公式(h：镀层厚度；Δm：镀层重量；ρ：镀层密度；S：磁铁表面积)计算镀层的实时厚度，直到镀层达到预设厚度，本申请通过重量检测机构监测电镀层的实时重量，以便于计算镀层的实时厚度，进而控制电流密度的增减，提高电镀效率。

Description

一种钕铁硼磁铁的电镀工艺

技术领域

本发明涉及磁体制备技术领域，具体是涉及一种钕铁硼磁铁的电镀工艺。

背景技术

永磁体即硬磁体，能够长期保持其磁性的磁体，不易失磁，也不易被磁化。因而，无论是在工业生产还是在日常生活中，硬磁体是最常用的强力材料之一。硬磁体可以分为天然磁体和人造磁体，人造磁铁是指通过合成不同材料的合金可以达到与天然磁体(吸铁石)相同的效果，而且还可以提高磁力。随着20世纪60年代，稀土永磁的出现，则为磁体的应用开辟了一个新时代，第一代钐钴永磁SmCo，第二代沉淀硬化型钐钴永磁SmCo，迄今为止，发展到第三代钕铁硼永磁材料(NdFeB)。虽然目前铁氧体磁体仍然是用量最大的永磁材料，但钕铁硼磁体的产值已大大超过铁氧体永磁材料，已发展成一大产业。钕铁硼磁体的优点是性价比高，体积小、重量轻、良好的机械特性和磁性强等特点，高能量密度的优点使钕铁硼永磁材料在现代工业和电子技术中获得了广泛的应用，在磁学界被誉为磁王。因而，钕铁硼磁体的应用和扩展一直是业内持续关注的焦点。钕铁硼永磁体中的钕是稀土元素，化学活性很强，其标准平衡电位为-2.431V，在空气中易被氧化，耐蚀性差。根据T.Minowa等人对NdFeB永磁体腐蚀机理的研究表明，NdFeB磁体由富NdFeB相、富Nd相和富B相3相组成。相互接触的各相电位不同，必然引起电化学反应，形成腐蚀电池，使材料的耐腐蚀性能下降。

钕铁硼磁体中的钕是稀土元素，化学活性很强，在空气中极易氧化，耐蚀性差，因此，钕铁硼磁体的表面都会电镀上若干层金属镀层，如采用镍铜镍镀层组合体系，在钕铁硼磁体表面镀上金属层之前，要对钕铁硼磁体进行前处理，以提高镀层与钕铁硼基体间的结合力。

现钕铁硼磁铁在电镀时，一般通过控制电镀时间来控制镀层的厚度，而为便于控制镀层厚度，电镀过程中的电流密度一般恒定，即无法通过调节电流密度来调节电镀效率。

中国专利CN201410263544.7公开了一种钕铁硼磁体电镀镍方法，具体包括对钕铁硼磁体进行前处理工艺、预镀镍工艺、水洗工艺、镀半光镍工艺、水洗工艺、镀光亮镍工艺和水洗工艺，在预镀镍工艺中采用由硫酸镍、硼酸、琥珀酸酯钠盐、羧乙基磺酸钠和水组成的第一电镀镍溶液，在镀半光镍处理过程中采用由硫酸镍、柠檬酸氢二铵、硼酸、氨水和水组成的第二电镀镍溶液，第一电镀镍溶液中不含有氯离子，第一电镀镍溶液中含有琥珀酸酯钠盐和羧乙基磺酸钠，第二电镀镍溶液中含有适量的柠檬酸氢二铵。

该镀镍方法无法通过调节电流密度来调节电镀效率。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种钕铁硼磁铁的电镀工艺。

为解决现有技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种钕铁硼磁铁的电镀工艺，所述电镀工艺使用了电镀设备，电镀设备包括电镀池以及可放置在电镀池中的置架，电镀设备还包括用于检测电镀液中磁铁电镀前后重量的重量检测机构，所述电镀工艺包括以下步骤，S1，将经过前处理的磁铁放置在置架上；S2，将置架放置在电镀池中；S3，在电流作用下，对磁铁进行电镀；S4，重量检测机构实时监测磁铁电镀前后的重量并发送信号给控制器；S5，由控制器通过公式(h：镀层厚度；Δm：镀层重量；ρ：镀层密度；S：磁铁表面积)计算镀层的实时厚度，直到镀层达到预设厚度，从电镀池中取出置架和磁铁。

优选地，S3中，初始电流密度提升至第一电流密度后恒定，再降低至第二电流密度后恒定，直至形成所需的镀层厚度后断电。

优选地，S3中，初始电流密度提升至第三电流密度后恒定再降低，直至形成所需的镀层厚度后断电。

优选地，S3中，初始电流密度提升至第四电流密度后再降低，直至形成所需的镀层厚度后断电。

优选地，置架包括第一置杆、开口架、滚筒、伺服电机和同步链，第一置杆沿水平方向架设在电镀池上，开口架开口朝下的设置在第一置杆的底端，滚筒转动设置在开口架的开口处，且滚筒的轴线水平，滚筒上均匀布置有孔，滚筒位于电镀池内，伺服电机固定设置在开口架上，且开口架的输出轴通过同步链与滚筒固定连接。

优选地，置架还包括引流扇，引流扇同轴固定设置在滚筒的两端，滚筒转动时，引流扇引导电镀液自滚筒内向电镀池排出。

优选地，第一置杆为多边形杆，电镀池的顶端两侧设置有支座，第一置杆的两端与支座沿竖直方向嵌合并设置在电镀池的顶部。

优选地，重量检测机构包括第一双孔平行梁式传感器，所述第一双孔平行梁式传感器设置在第一置杆和开口架之间。

优选地，重量检测机构包括第二置杆、第二双孔平行梁式传感器、立板和夹具，第二置杆沿水平方向安置在电镀池的顶部，立板通过第二双孔平行梁式传感器设置在第二置杆的底部，夹具设置在立板的底端并位于电镀池内，夹具上磁铁与电镀液的接触面积等于置架上磁铁与电镀液的接触面积。

优选地，夹具包括安置板、固定爪、活动爪和螺纹丝杆，安置板沿水平方向设置在立板的底端，固定爪设置在安置板的底端，固定爪相对活动爪滑动设置在安置板的底端，固定爪和活动爪均沿竖直方向延伸，螺纹丝杆沿固定爪的滑动方向转动设置在安置板上，螺纹丝杆和活动爪螺纹拧接。

本申请相比较于现有技术的有益效果是：

1.本申请通过重量检测机构监测电镀层的实时重量，以便于由控制器通过镀层的实时重量来计算镀层的实时厚度，从而便于通过控制电流密度的增减，来提高电镀效率；

2.本申请通过第一电流能够迅速在磁铁的表面形成接近设定厚度的第一镀层，然后再降低第一电流密度，使其达到第二电流密度，然后在第一镀层的表面形成第二镀层，第二镀层的生成速度小于第一镀层的生成速度，第一镀层和第二镀层形成完整的镀层，通过小于第一电流密度的第二电流密度，以便于精准控制镀层的厚度，从而避免在第一电流的持续作用下，实际产生的镀层厚度大于所需的镀层厚度；

3.本申请通过逐渐提升初始电流密度，直到到达第三电流密度后维持该种状态，磁铁在第三电流密度环境下被电镀，在形成接近所需镀层厚度的第一镀层时，第一电流密度逐渐减小，该过程中，第一镀层的表面依旧在形成第二镀层，第二镀层的生成速度逐渐减小，直到第一镀层和第二镀层形成所需厚度的镀层时，断电，从而精准控制镀层的厚度；

4.本申请通过逐渐提升初始电流密度，直到到达第四电流密度后再降低第四电流密度，磁铁在该过程中，其表面镀层前期生成极快，后期镀层生成速度逐渐减小，直到前期生成的镀层和后期生成的镀层形成所需厚度的镀层时，断电，从而精准控制镀层的厚度；

5.本申请通过第一置杆、开口架、滚筒、伺服电机和同步链组成了能够放置磁铁的结构，通过启动伺服电机，使其输出轴通过同步链带动滚筒在开口架上同步转动，即滚筒和磁铁在电镀池中转动，以使得对磁铁的电动更加均匀；

6.本申请通过在滚筒的两端同轴的引流扇，使得引流扇能够与滚筒同轴转动，进而使得旋转的引流扇能够将滚筒内的电镀液向电镀池中排出，同时使得引流扇内产生负压，进而能够引导电镀池中电镀液流入滚筒中，使得磁铁始终在一定离子浓度的电镀液环境中，从而确保电镀层的均匀；

7.本申请通过在电镀池的顶端设置支座，使得第一置杆的两端与支座沿竖直方向嵌合，进而能够防止置架因其自身产生的振动而在电镀池上滑动，且通过沿竖直方向嵌合的方式使得第一置杆与支座连接，以便于将置架从电镀池内取出；

8.本申请通过在第一置杆和开口架之间设置第一双孔平行梁式传感器，以便于第一双孔平行梁式传感器能够实时监测磁铁电镀前后的重量，使得电镀前后的重量差即为电镀层的实时重量，从而便于计算电镀层的实时厚度；

9.本申请通过第二置杆、第二双孔平行梁式传感器、立板和夹具组成了用于夹持磁铁的结构，通过间距测量滚筒内磁铁电镀层质量的方式，防止振动容易对检测磁铁电镀前后的重量造成误差，通过将一个磁铁相对于置架外设在电镀池中，并且使得夹具上磁铁与电镀液的接触面积等于置架上磁铁与电镀液的接触面积，使得置架上单个磁铁的电镀重量等于夹具上磁铁的电镀质量，以便于计算置架上所有磁铁的电镀层的实时质量，进而能够精准控制电镀层的厚度；

10.本申请通过在立板的底端设置安置板，并且将固定爪固定设置在安置板的底端，而将活动爪滑动设置在安置板的底端，又因螺纹丝杆与活动爪螺纹拧接，从而能够调节固定爪和活动爪之间的距离，使其能够夹持不同尺寸的磁铁。

附图说明

图1是本申请的电镀设备的立体图；

图2是本申请的电镀设备的俯视图；

图3是本申请的置架的立体图；

图4是本申请的置架的正视图；

图5是本申请的置架的侧视图；

图6是本申请的电镀设备的侧视图；

图7是本申请的重量检测机构的第二实施例的立体图；

图8是图7的A处局部放大图；

图9是本申请的重量检测机构的第二实施例的正视图；

图10是本申请的重量检测机构的第二实施例的侧视图。

图中标号为：

1-电镀池；1a-支座；2-置架；2a-第一置杆；2b-开口架；2c-滚筒；2c1-开合窗；2d-伺服电机；2e-同步链；2f-引流扇；3a-第一双孔平行梁式传感器；3b-第二置杆；3c-第二双孔平行梁式传感器；3d-立板；3e-夹具；3e1-安置板；3e2-固定爪；3e3-活动爪；3e4-螺纹丝杆。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

如图1-10所示，本申请提供：

一种钕铁硼磁铁的电镀工艺，所述电镀工艺使用了电镀设备，电镀设备包括电镀池1以及可放置在电镀池1中的置架2，电镀设备还包括用于检测电镀液中磁铁电镀前后重量的重量检测机构，所述电镀工艺包括以下步骤，

S1，将经过前处理的磁铁放置在置架2上；

S2，将置架2放置在电镀池1中；

S3，在电流作用下，对磁铁进行电镀；

S4，重量检测机构实时监测磁铁电镀前后的重量并发送信号给控制器；

S5，由控制器通过公式镀层厚度；Δm：镀层重量；ρ：镀层密度；S：磁铁表面积计算镀层的实时厚度，直到镀层达到预设厚度，从电镀池1中取出置架2和磁铁。

基于上述实施例，本申请想要解决的技术问题是现有的钕铁硼磁铁在电镀时，一般通过控制电镀时间来控制镀层的厚度，而为便于控制镀层厚度，电镀过程中的电流密度一般恒定，即无法通过调节电流密度来调节电镀效率。为此，本申请通过调节电流密度来提高电镀效率，磁铁被放置在电镀池1中，通过提高电流密度，使其对磁铁和电镀液产生作用，使得磁铁和电镀液在高电流密度的作用下，能够迅速在磁铁的表面形成镀层；

电镀过程中，重量检测机构实时监测磁铁电镀前后的重量并发送信号给控制器，即能够检测在磁铁表面形成的镀层的重量Δm，而镀层的密度ρ、磁铁与电镀液接触的表面积S均为已知量，由密度公式可算得镀层的体积V＝Δm/ρ.，而体积公式＝h，从而能够算得镀层的实时厚度由控制器通过镀层的实时重量来计算镀层的实时厚度，从而便于通过控制电流密度的增减，来提高电镀效率。

进一步的：

S3中，初始电流密度提升至第一电流密度后恒定，再降低至第二电流密度后恒定，直至形成所需的镀层厚度后断电。

基于上述实施例，作为本申请的电镀工艺的第一实施例，本申请想要解决的技术问题是如何通过控制电流密度来提高电镀精度。为此，本申请通过调节电流密度来提高电镀效率，磁铁被放置在电镀池1中，通电并将除湿电流密度提升至第一电流密度后，对电镀液和磁铁持续作用一段时间后，降低第一电流密度，使其到达第二电流密度，使得磁铁在第二电流密度环境中被电镀，磁铁和电镀液在第一电流的作用下，能够迅速在磁铁的表面形成接近设定厚度的第一镀层，然后再降低第一电流密度，使其达到第二电流密度，然后在第一镀层的表面形成第二镀层，第二镀层的生成速度小于第一镀层的生成速度，第一镀层和第二镀层形成完整的镀层，通过小于第一电流密度的第二电流密度，以便于精准控制镀层的厚度，从而避免在第一电流的持续作用下，实际产生的镀层厚度大于所需的镀层厚度。

进一步的：

S3中，初始电流密度提升至第三电流密度后恒定再降低，直至形成所需的镀层厚度后断电。

基于上述实施例，作为本申请的电镀工艺的第二实施例，本申请想要解决的技术问题是如何通过控制电流密度来提高电镀精度。为此，磁铁被放置在电镀池1中并通入电流，逐渐提升初始电流密度，直到到达第三电流密度后维持该种状态，磁铁在第三电流密度环境下被电镀，在形成接近所需镀层厚度的第一镀层时，第一电流密度逐渐减小，该过程中，第一镀层的表面依旧在形成第二镀层，第二镀层的生成速度逐渐减小，直到第一镀层和第二镀层形成所需厚度的镀层时，断电，从而精准控制镀层的厚度。

进一步的：

S3中，初始电流密度提升至第四电流密度后再降低，直至形成所需的镀层厚度后断电。

基于上述实施例，作为本申请的电镀工艺的第三实施例，本申请想要解决的技术问题是如何通过控制电流密度来提高电镀精度。为此，磁铁被放置在电镀池1中并通入电流，逐渐提升初始电流密度，直到到达第四电流密度后再降低第四电流密度，磁铁在该过程中，其表面镀层前期生成极快，后期镀层生成速度逐渐减小，直到前期生成的镀层和后期生成的镀层形成所需厚度的镀层时，断电，从而精准控制镀层的厚度。

如图3、图4和图5所示，进一步的：

置架2包括第一置杆2a、开口架2b、滚筒2c、伺服电机2d和同步链2e，第一置杆2a沿水平方向架设在电镀池1上，开口架2b开口朝下的设置在第一置杆2a的底端，滚筒2c转动设置在开口架2b的开口处，且滚筒2c的轴线水平，滚筒2c上均匀布置有孔，滚筒2c位于电镀池1内，伺服电机2d固定设置在开口架2b上，且开口架2b的输出轴通过同步链2e与滚筒2c固定连接。

基于上述实施例，本申请想要解决的技术问题是置架如何放置磁铁并放置在电镀池1中进行电镀。为此，本申请通过第一置杆2a、开口架2b、滚筒2c、伺服电机2d和同步链2e组成了能够放置磁铁的结构，预先将磁铁放置在滚筒2c内，然后通过将第一置杆2a沿水平方向架设在电镀池1上，装有磁铁的滚筒2c位于电镀池1内，电镀时，启动伺服电机2d，使其输出轴通过同步链2e带动滚筒2c在开口架2b上同步转动，即滚筒2c和磁铁在电镀池1中转动，以使得对磁铁的电动更加均匀。

如图3和图5所示，进一步的：

置架2还包括引流扇2f，引流扇2f同轴固定设置在滚筒2c的两端，滚筒2c转动时，引流扇2f引导电镀液自滚筒2c内向电镀池1排出。

基于上述实施例，本申请想要解决的技术问题是，当滚筒2c内磁铁被电镀时，其滚筒2c中的离子浓度会降低，从而会影响电镀效率，如何确保滚筒2c内电镀液的离子浓度。为此，本申请通过在滚筒2c的两端同轴的引流扇2f，因滚筒2c能够在电镀池1中转动，使得引流扇2f能够与滚筒2c同轴转动，进而使得旋转的引流扇2f能够将滚筒2c内的电镀液向电镀池中排出，同时使得引流扇2f内产生负压，进而能够引导电镀池1中电镀液流入滚筒2c中，使得磁铁始终在一定离子浓度的电镀液环境中，从而确保电镀层的均匀。

如图6所示，进一步的：

第一置杆2a为多边形杆，电镀池1的顶端两侧设置有支座1a，第一置杆2a的两端与支座1a沿竖直方向嵌合并设置在电镀池1的顶部。

基于上述实施例，本申请想要解决的技术问题是如何便于将置架2可拆卸的放置在电镀池1上。为此，本申请通过在电镀池1的顶端设置支座1a，而第一置杆2a为多边形杆，使得第一置杆2a的两端与支座1a沿竖直方向嵌合，进而能够防止置架2因其自身产生的振动而在电镀池1上滑动，且通过沿竖直方向嵌合的方式使得第一置杆2a与支座1a连接，以便于将置架2从电镀池1内取出。

如图3和图4所示，进一步的：

重量检测机构包括第一双孔平行梁式传感器3a，所述第一双孔平行梁式传感器3a设置在第一置杆2a和开口架2b之间。

基于上述实施例，作为本申请的重量检测机构的第一实施例，本申请想要解决的技术问题是重量检测机构如何检测磁铁电镀前后重量。为此，本申请通过在第一置杆2a和开口架2b之间设置第一双孔平行梁式传感器3a，第一双孔平行梁式传感器3a与控制器电连接，通过第一双孔平行梁式传感器3a能够实时监测磁铁电镀前后的重量，使得电镀前后的重量差即为电镀层的实时重量，从而便于计算电镀层的实时厚度。

如图7、图9和图10所示，进一步的：

重量检测机构包括第二置杆3b、第二双孔平行梁式传感器3c、立板3d和夹具3e，第二置杆3b沿水平方向安置在电镀池1的顶部，立板3d通过第二双孔平行梁式传感器3c设置在第二置杆3b的底部，夹具3e设置在立板3d的底端并位于电镀池1内，夹具3e上磁铁与电镀液的接触面积等于置架2上磁铁与电镀液的接触面积。

基于上述实施例，作为本申请的重量检测机构的第二实施例，本申请想要解决的技术问题是重量检测机构如何检测磁铁电镀前后重量。为此，本申请通过第二置杆3b、第二双孔平行梁式传感器3c、立板3d和夹具3e组成了用于夹持磁铁的结构，置架2上放置有多个磁铁，在电镀时置架2自身会产生振动，该种振动容易对检测磁铁电镀前后的重量造成误差，而通过将一个磁铁相对于置架2外设在电镀池1中，并且使得夹具3e上磁铁与电镀液的接触面积等于置架2上磁铁与电镀液的接触面积，使得置架2上单个磁铁的电镀重量等于夹具3e上磁铁的电镀质量，以便于计算置架2上所有磁铁的电镀层的实时质量，进而能够精准控制电镀层的厚度。

如图8所示，进一步的：

夹具3e包括安置板3e1、固定爪3e2、活动爪3e3和螺纹丝杆3e4，安置板3e1沿水平方向设置在立板3d的底端，固定爪3e2设置在安置板3e1的底端，固定爪3e2相对活动爪3e3滑动设置在安置板3e1的底端，固定爪3e2和活动爪3e3均沿竖直方向延伸，螺纹丝杆3e4沿固定爪3e2的滑动方向转动设置在安置板3e1上，螺纹丝杆3e4和活动爪3e3螺纹拧接。

基于上述实施例，本申请想要解决的技术问题是如何使得夹具3e能够夹持不同尺寸磁铁。为此，本申请通过在立板3d的底端设置安置板3e1，并且将固定爪3e2固定设置在安置板3e1的底端，而将活动爪3e3滑动设置在安置板3e1的底端，又因螺纹丝杆3e4与活动爪3e3螺纹拧接，从而能够调节固定爪3e2和活动爪3e3之间的距离，使其能够夹持不同尺寸的磁铁，以便于计算置架2上所有磁铁的镀层的实时重量。

本申请通过重量检测机构监测电镀层的实时重量，以便于由控制器通过镀层的实时重量来计算镀层的实时厚度，从而便于通过控制电流密度的增减，来提高电镀效率。

以上实施例仅表达了本发明的一种或几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (1)

1.一种钕铁硼磁铁的电镀工艺，所述电镀工艺使用了电镀设备，电镀设备包括电镀池（1）以及可放置在电镀池（1）中的置架（2），其特征在于，电镀设备还包括用于检测电镀液中磁铁电镀前后重量的重量检测机构，所述电镀工艺包括以下步骤，

S1，将经过前处理的磁铁放置在置架（2）的滚筒内；

S2，将置架（2）放置在电镀池（1）中；

S3，在电流作用下，对磁铁进行电镀；

S4，重量检测机构实时监测磁铁电镀前后的重量并发送信号给控制器；

S5，由控制器通过公式；/> ：镀层厚度；/>：镀层重量；/>：镀层密度；/>：磁铁表面积；计算镀层的实时厚度，直到镀层达到预设厚度，从电镀池（1）中取出置架（2）和磁铁；

S3中，初始电流密度提升至第一电流密度后恒定 ，再降低至第二电流密度后恒定，直至形成所需的镀层厚度后断电；

所述置架（2）包括第一置杆（2a）、开口架（2b）、滚筒（2c）、伺服电机（2d）和同步链（2e），第一置杆（2a）沿水平方向架设在电镀池（1）上，开口架（2b）开口朝下的设置在第一置杆（2a）的底端，滚筒（2c）转动设置在开口架（2b）的开口处，且滚筒（2c）的轴线水平，滚筒（2c）上均匀布置有孔，滚筒（2c）位于电镀池（1）内，伺服电机（2d）固定设置在开口架（2b）上，且开口架（2b）的输出轴通过同步链（2e）与滚筒（2c）固定连接；

置架（2）还包括引流扇（2f），引流扇（2f）同轴固定设置在滚筒（2c）的两端，滚筒（2c）转动时，引流扇（2f）引导电镀液自滚筒（2c）内向电镀池（1）排出；

第一置杆（2a）为多边形杆，电镀池（1）的顶端两侧设置有支座（1a），第一置杆（2a）的两端与支座（1a）沿竖直方向嵌合并设置在电镀池（1）的顶部；

重量检测机构包括第二置杆（3b）、第二双孔平行梁式传感器（3c）、立板（3d）和夹具（3e），第二置杆（3b）沿水平方向安置在电镀池（1）的顶部，立板（3d）通过第二双孔平行梁式传感器（3c）设置在第二置杆（3b）的底部，夹具（3e）设置在立板（3d）的底端并位于电镀池（1）内，夹具（3e）上磁铁与电镀液的接触面积等于滚筒内磁铁与电镀液的接触面积；

夹具（3e）包括安置板（3e1）、固定爪（3e2）、活动爪（3e3）和螺纹丝杆（3e4），安置板（3e1）沿水平方向设置在立板（3d）的底端，固定爪（3e2）设置在安置板（3e1）的底端，固定爪（3e2）相对活动爪（3e3）滑动设置在安置板（3e1）的底端，固定爪（3e2）和活动爪（3e3）均沿竖直方向延伸，螺纹丝杆（3e4）沿固定爪（3e2）的滑动方向转动设置在安置板（3e1）上，螺纹丝杆（3e4）和活动爪（3e3）螺纹拧接；

通过第二置杆、第二双孔平行梁式传感器、立板和夹具组成了用于夹持磁铁的结构，通过间接测量滚筒内磁铁电镀层质量的方式，防止振动容易对检测磁铁电镀前后的重量造成误差，通过将一个磁铁相对于置架外设在电镀池中，并且使得夹具上磁铁与电镀液的接触面积等于置架上磁铁与电镀液的接触面积，使得置架上单个磁铁的电镀重量等于夹具上磁铁的电镀质量，以便于计算置架上所有磁铁的电镀层的实时质量，进而能够精准控制电镀层的厚度。