CN114267383A

CN114267383A - 盘装置

Info

Publication number: CN114267383A
Application number: CN202110196073.2A
Authority: CN
Inventors: 赤冢直人; 佐藤吉典; 龟泽秀昭; 栗原宏文
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Electronic Devices and Storage Corp
Current assignee: Toshiba Corp; Toshiba Electronic Devices and Storage Corp
Priority date: 2020-09-16
Filing date: 2021-02-22
Publication date: 2022-04-01
Also published as: JP2022049114A; US20220084558A1; US11488637B2; US20230036546A1; US11783868B2

Abstract

实施方式提供一种能够抑制气密性在焊接部受损的盘装置。一个实施方式的盘装置，具有盘状的记录介质、磁头、壳体、以及树脂制的第1保护构件。所述记录介质具有记录层。所述磁头构成为对于所述记录介质读写信息。所述壳体具有：基体，设置有收纳所述记录介质及所述磁头的内室；罩，覆盖所述内室；以及焊接部，焊接了所述基体和所述罩。所述第1保护构件位于所述壳体的外部，覆盖所述焊接部的至少一部分。

Description

盘装置

本申请享受以日本专利申请2020-155156号(申请日：2020年9月16日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及盘装置。

背景技术

像硬盘驱动器(HDD)那样的盘装置具有磁盘和对于该磁盘读写信息的磁头。磁盘、磁头及各种部件收纳于壳体。

壳体例如具有基体和焊接于该基体的顶罩。顶罩例如焊接于基体，将壳体的内部气密地封堵。在壳体的内部，例如为了减低磁盘及磁头的旋转阻力而封入像氦那样的低密度气体。

焊接部与壳体的其他部分相比容易变得脆弱。因而，若焊接部与其他物体碰撞，则壳体的气密性在焊接部处有可能受损。

发明内容

本发明的实施方式提供能够抑制气密性在焊接部处受损的盘装置。

一个实施方式的盘装置具备盘状的记录介质、磁头、壳体、以及树脂制的第1保护构件。所述记录介质具有记录层。所述磁头构成为对于所述记录介质读写信息。所述壳体具有：基体，设置有收纳所述记录介质及所述磁头的内室；罩，覆盖所述内室；以及焊接部，焊接了所述基体和所述罩。所述第1保护构件位于所述壳体的外部，覆盖所述焊接部的至少一部分。

附图说明

图1是示出第1实施方式的硬盘驱动器(HDD)的例示性的立体图。

图2是将第1实施方式的HDD分解示出的例示性的立体图。

图3是示出第1实施方式的HDD的一部分的例示性的剖视图。

图4是示出第2实施方式的HDD的一部分的例示性的剖视图。

图5是示出第3实施方式的HDD的一部分的例示性的剖视图。

图6是示出实施方式的一个变形例的HDD的一部分的例示性的剖视图。

具体实施方式

(第1实施方式)

以下，关于第1实施方式，参照图1至图3进行说明。此外，在本说明书中，实施方式的构成要素及该要素的说明有时以多个表述来记载。构成要素及其说明是一例，不受本说明书的表述所限定。构成要素也可以通过与本说明书中的名称不同的名称来确定。另外，构成要素也可以利用与本说明书的表述不同的表述来说明。

图1是示出第1实施方式的硬盘驱动器(HDD)10的例示性的立体图。HDD10是盘装置的一例，也可以被称作电子设备、存储装置、外部存储装置或磁盘装置。

如各附图所示，在本说明书中，为了方便，定义了X轴、Y轴及Z轴。X轴、Y轴、Z轴彼此正交。X轴沿着HDD10的宽度设置。Y轴沿着HDD10的长度设置。Z轴沿着HDD10的厚度设置。

而且，在本说明书中，定义了X方向、Y方向及Z方向。X方向是沿着X轴的方向，包括X轴的箭头所示的+X方向和作为X轴的箭头的相反方向的-X方向。Y方向是沿着Y轴的方向，包括Y轴的箭头所示的+Y方向和作为Y轴的箭头的相反方向的-Y方向。Z方向是沿着Z轴的方向，包括Z轴的箭头所示的+Z方向和作为Z轴的箭头的相反方向的-Z方向。

图2是将第1实施方式的HDD10分解示出的例示性的立体图。图3是示出第1实施方式的HDD10的一部分的例示性的剖视图。如图2所示，HDD10具有壳体11、多个磁盘12、主轴马达13、多个磁头14、致动器组件15、音圈马达(VCM)16、斜坡加载机构17、以及柔性印刷布线板(FPC)18。而且，如图3所示，HDD10具有印刷电路板(PCB)19。磁盘12是记录介质的一例。

如图2所示，壳体11形成为在Y方向上延伸的长方体的箱状。壳体11具有基体21、内罩22、以及外罩23。基体21是收纳构件的一例。外罩23是盖的一例。此外，壳体11不限于该例，也可以具有其他部件。

基体21是有底的容器，具有底壁25和周壁26。底壁25形成为在X-Y平面上扩展的大致矩形(四边形)的板状。周壁26从底壁25的边缘向大致+Z方向突出，形成为大致矩形的框状。换言之，周壁26在与底壁25大致正交的方向上，从底壁25突出。底壁25和周壁26例如由像铝合金那样的金属材料制成，一体地形成。

如图3所示，底壁25具有外底面25a和内底面25b。外底面25a朝向壳体11的外部。内底面25b位于外底面25a的相反侧，朝向壳体11的内部。例如，外底面25a朝向-Z方向，内底面25b朝向+Z方向。此外，外底面25a及内底面25b也可以朝向其他方向。

周壁26具有第1内表面26a、第2内表面26b、支承面26c、外表面26d、以及端面26e。第1内表面26a及第2内表面26b是内表面的一例。此外，周壁26不限于该例。

第1内表面26a及第2内表面26b朝向壳体11的内部。第2内表面26b与第1内表面26a相比，离底壁25远。支承面26c设置于第1内表面26a与第2内表面26b之间，朝向大致+Z方向。

外表面26d位于第1内表面26a及第2内表面26b的相反侧，朝向壳体11的外部。端面26e设置于+Z方向上的周壁26的端部。端面26e朝向大致+Z方向。此外，端面26e不限于该例。

在基体21设置有向+Z方向开放的内室27。内室27例如由底壁25的内底面25b、周壁26的第1内表面26a、第2内表面26b以及支承面26c形成(规定)。因而，周壁26包围内室27，底壁25的内底面25b和周壁26的第1内表面26a、第2内表面26b以及支承面26c朝向内室27。

内罩22及外罩23例如由像铝合金那样的金属材料制成。换言之，内罩22及外罩23由与基体21相同的材料制成。此外，基体21、内罩22以及外罩23也可以由彼此不同的材料制成。

内罩22形成为在X-Y平面上扩展的大致矩形(四边形)的板状。内罩22向+Z方向离开底壁25。内罩22例如经由缓冲件28而支承于周壁26的支承面26c。缓冲件28例如由合成橡胶、凝胶或海绵制成。内罩22例如通过螺纹件安装于基体21。内罩22位于内室27。

外罩23形成为在X-Y平面上扩展的大致矩形(四边形)的板状。外罩23向+Z方向离开内罩22。外罩23支承于周壁26的端面26e，覆盖向+Z方向开放的内室27。由此，外罩23覆盖内罩22。

外罩23具有第1面23a、第2面23b、以及外缘23c。第1面23a朝向壳体11的内部的内室27。第1面23a的一部分支承于周壁26的端面26e。第2面23b位于第1面23a的相反侧，朝向壳体11的外部。例如，第1面23a朝向-Z方向，第2面23b朝向+Z方向。此外，第1面23a及第2面23b也可以朝向其他方向。

外缘23c设置于第1面23a与第2面23b之间。外缘23c例如位于周壁26的端面26e上，或与外表面26d形成大致同一平面。此外，外缘23c可以像下述那样焊接于基体21而与基体21一体化。

外罩23通过像激光焊接那样的焊接而气密地固定于周壁26的端面26e。因而，壳体11还具有焊接部29。焊接部29是壳体11中的焊接了基体21的周壁26的端面26e和外罩23的部分。在焊接部29，基体21与外罩23一体化。

在焊接部29，外罩23的外缘23c的整周与周壁26的端面26e彼此被焊接。焊接部29设置于外罩23的第2面23b的一部分及外缘23c的整周和周壁26的外表面26d的一部分，露出到壳体11的外部。

通过外罩23焊接于基体21，外罩23将内室27气密地封堵。此外，外罩23也可以不将内室27完全气密地封堵。在内室27收纳有磁盘12、主轴马达13、磁头14、致动器组件15、VCM16、斜坡加载机构17以及FPC18。

在内室27填充与空气不同的气体。例如，与空气相比密度低的低密度气体、反应性低的惰性气体等填充于内室27。在本实施方式中，氦填充于内室27。此外，也可以是其他流体填充于内室27。另外，内室27也可以被保持为真空、接近真空的低压或比大气压低的负压。

氦例如通过设置于内罩22及外罩23的通气口而填充于内室27。在基体21安装各种部件，在向基体21安装了内罩22及外罩23之后，从通气口抽出内室27的空气，通过该通气口而将氦填充于内室27。通气口例如由密封件气密地封堵。

图2的磁盘12例如是具有设置于上表面及下表面的磁记录层的盘。磁盘12的直径例如是3.5英寸，但不限于该例。

主轴马达13支承隔着间隔重叠的多个磁盘12并且使其旋转。多个磁盘12例如通过夹紧弹簧而保持于主轴马达13的毂。

磁头14对于磁盘12的记录层进行信息的记录及再现。换言之，磁头14对于磁盘12读写信息。磁头14搭载于致动器组件15。

致动器组件15以能够旋转的方式支承于配置在离开磁盘12的位置的支承轴31。VCM16使致动器组件15旋转，配置于所希望的位置。当通过基于VCM16实现的致动器组件15的旋转而使得磁头14移动到磁盘12的最外周时，斜坡加载机构17将磁头14保持于离开磁盘12的卸载位置。

致动器组件15具有致动器块35、多个臂36、以及多个头悬架组件37。头悬架组件37也可以被称作头万向节组件(HGA)。

致动器块35例如经由轴承而以能够旋转的方式支承于支承轴31。多个臂36从致动器块35向与支承轴31大致正交的方向突出。此外，也可以是，致动器组件15被分割而臂36从多个致动器块35中的各个突出。

多个臂36在支承轴31延伸的方向上隔着间隔配置。臂36形成为分别能够进入相邻的磁盘12之间的板状。多个臂36大致平行地延伸。

致动器块35及多个臂36例如由铝一体地形成。此外，致动器块35及臂36的材料不限于该例。

在从致动器块35向臂36的相反侧突出的突起，设置有VCM16的音圈。VCM16具有一对磁轭、配置于该磁轭之间的音圈和设置于磁轭的磁体。

像上述那样，VCM16使致动器组件15旋转。换言之，VCM16使致动器块35、臂36以及头悬架组件37一体地旋转(移动)。

头悬架组件37安装于对应的臂36的前端部分，从该臂36突出。由此，多个头悬架组件37在支承轴31延伸的方向上隔着间隔配置。

在头悬架组件37的前端部设置有能够移位的万向节部(弹性支承部)。磁头14搭载于头悬架组件37的该万向节部。磁头14经由设置于头悬架组件37的柔性件电连接于FPC18。

图3所示的PCB19例如是玻璃环氧基板等刚性基板，是多层基板或积层基板等。PCB19配置于壳体11的外部，安装于基体21的底壁25的外底面25a。PCB19例如通过多个螺纹件安装于底壁25。

PCB19经由设置于底壁25的连接器电连接于配置在内室27的FPC18。此外，在设置有该连接器的部分，底壁25将内室27气密地封堵。

在PCB19搭载有接口(I/F)连接器39。I/F连接器39是连接器的一例。I/F连接器39是遵照像Serial ATA那样的接口标准的连接器，连接于主计算机的I/F连接器。

I/F连接器39例如可以直接地或经由电缆间接地连接于主计算机。主计算机是外部装置的一例。HDD10通过I/F连接器39而从主计算机接受电力的供给，并且与主计算机之间收发各种数据。

I/F连接器39设置于壳体11的第1端部11a。第1端部11a是+Y方向上的壳体11的端部。例如，I/F连接器39在第1端部11a配置于设置在基体21的缺口。

在PCB19搭载像控制器那样的各种电子部件。该控制器例如电连接于主轴马达13、磁头14以及VCM16，进行HDD10的整体的控制。

如图2所示，HDD10还具有第1保护构件41和两个第2保护构件42。第1保护构件41是第1保护构件及保护构件的一例。此外，HDD10既可以具有一个第2保护构件42或三个以上的第2保护构件42，也可以省略第2保护构件42。

第1保护构件41具有覆盖壁50。本实施方式的覆盖壁50是树脂制的模制(成型)部件。覆盖壁50例如由像合成橡胶那样的弹性体制成。此外，树脂不限于合成橡胶，包括像塑料那样的合成树脂和像天然橡胶那样的天然树脂。另外，覆盖壁50也可以是海绵状。

覆盖壁50比由铝合金制成的壳体11软。例如，覆盖壁50的杨氏模量比壳体11的基体21、外罩23以及焊接部29各自的杨氏模量低。另外，覆盖壁50也可以是：与基体21、外罩23以及焊接部29各自相比，像维氏硬度那样的与柔软程度相关的其他物性低。

如图3所示，覆盖壁50位于壳体11的外部，覆盖焊接部29的整个区域。此外，覆盖壁50也可以使焊接部29局部露出。即，覆盖壁50覆盖焊接部29的至少一部分。

覆盖壁50紧贴于焊接部29。换言之，覆盖壁50与露出到壳体11的外部的焊接部29的表面中的实质上整个区域接触(相接)。此外，也可以在覆盖壁50与焊接部29之间产生间隙。另外，覆盖壁50也可以在离开焊接部29的位置覆盖该焊接部29。

覆盖壁50具有上壁51和侧壁52。上壁51与侧壁52一体地形成。此外，覆盖壁50既可以具有彼此能够分离的上壁51及侧壁52，也可以省略上壁51及侧壁52中的一方。

上壁51例如形成为与外罩23的外缘23c对应的大致矩形的框状。上壁51覆盖外罩23的第2面23b的一部分和设置于第2面23b的焊接部29。上壁51紧贴于被该上壁51覆盖的外罩23的第2面23b的一部分和设置于第2面23b的焊接部29。此外，上壁51也可以形成为像覆盖外罩23的第2面23b的整个区域那样的板状。

上壁51具有内缘51a和外缘51b。内缘51a是形成为框状的上壁51的内侧的边缘。外缘51b是形成为框状的上壁51的外侧的边缘。在上壁51覆盖第2面23b的整个区域的情况下，内缘51a省略。

侧壁52从上壁51的外缘51b突出。侧壁52例如形成为与基体21的周壁26的外表面26d对应的大致矩形的框状。侧壁52覆盖外罩23的外缘23c的整周、周壁26的外表面26d的一部分、和设置于外缘23c及外表面26d的焊接部29。侧壁52紧贴于被该侧壁52覆盖的外罩23的外缘23c的整周、周壁26的外表面26d的一部分、和设置于外缘23c及外表面26d的焊接部29。

焊接部29与壳体11中的例如通过铸造、锻造或切削形成的部分相比，难以变得平滑。即，焊接部29有时具有凹凸。但是，覆盖壁50通过由合成橡胶制成，能够沿着该凹凸弹性变形，从而紧贴于具有凹凸的焊接部29。此外，焊接部29也可以是平滑的。

在本实施方式中，周壁26的外表面26d具有第1外表面61、第2外表面62以及连接面63。第2外表面62是倾斜面的一例。第1外表面61例如朝向与Z轴大致正交的方向。此外，第1外表面61也可以朝向其他方向。第2外表面62比第1外表面61靠近内室27，且比第1外表面61靠近端面26e。连接面63将第1外表面61与第2外表面62连接，朝向大致+Z方向。

第2外表面62连接于端面26e。因而，焊接部29设置于外表面26d中的第2外表面62的一部分。此外，第2外表面62不限于该例。第2外表面62以越离开端面26e则越靠近内室27的方式倾斜。因而，第2外表面62和连接面63形成从第1外表面61朝向壳体11的内部凹陷的槽65。此外，第2外表面62也可以与第1外表面61大致平行地设置。

第2外表面62、连接面63以及槽65例如通过使用了铣刀的切削加工而形成。例如，通过斜向倾斜的立铣刀切削周壁26的一部分，在周壁26形成倾斜的第2外表面62。此外，第2外表面62的制造方法不限于该例。

对周壁26的切削加工通常在HDD10的制造中进行。因而，第2外表面62、连接面63以及槽65不用增加特别的制造工序就能够形成。

第1保护构件41的侧壁52覆盖第2外表面62的一部分，与该第2外表面62的一部分接触。侧壁52紧贴于被该侧壁52覆盖的第2外表面62。由此，侧壁52的一部分收纳于槽65。

侧壁52从上壁51沿着第2外表面62突出。因而，侧壁52以越离开上壁51则越靠近内室27的方式倾斜。换言之，框状的侧壁52从上壁51以前端变细的方式延伸。

壳体11中的包含焊接部29的一部分11c在Z方向上位于上壁51与侧壁52之间。因而，上壁51通过与外罩23的第2面23b抵接，来限制外罩23相对于壳体11向-Z方向移动。另外，侧壁52通过与周壁26的第2外表面62抵接，来限制外罩23相对于壳体11向+Z方向移动。换言之，侧壁52通过卡挂于第2外表面62来限制外罩23相对于壳体11向+Z方向移动。

第1保护构件41例如像以下那样安装于壳体11。此外，第1保护构件41向壳体11的安装方法不限于以下的方法。首先，从上壁51以前端变细的方式延伸的框状的侧壁52扩展。侧壁52通过由像合成橡胶那样的杨氏模量低的材料制成，能够容易地弹性地扩张。

接着，在扩展了的侧壁52的内侧收纳壳体11。接着，通过侧壁52的扩张解除，侧壁52复原而与壳体11的周壁26的第2外表面62接触。侧壁52的形状与第2外表面62相对应，或设定为比第2外表面62稍小。因而，侧壁52利用弹性力按压第2外表面62。

如图3所示，壳体11具有第2外表面62a、62b。第2外表面62a例如是设置于+Y方向上的壳体11的端部的第2外表面62的一部分。第2外表面62b是设置于-Y方向上的壳体11的端部的第2外表面62的一部分。第2外表面62a是第1侧面的一例。第2外表面62b是第2侧面的一例，位于第2外表面62a的相反侧。

覆盖壁50具有侧壁52a、52b。侧壁52a是第1侧壁的一例。侧壁52b是第2侧壁的一例。侧壁52a覆盖第2外表面62a的一部分，与该第2外表面62a的一部分接触。侧壁52b覆盖第2外表面62b的一部分，与该第2外表面62b的一部分接触。

像上述那样，在侧壁52扩展了的状态下，壳体11收纳于侧壁52的内侧。由此，侧壁52a与侧壁52b之间的距离因壳体11而弹性地扩展。另外，侧壁52的内周也因壳体11而弹性地扩展。

侧壁52a按压第2外表面62a。另外，侧壁52b按压第2外表面62b。即，侧壁52利用弹性力按压第2外表面62a、62b。换言之，壳体11被夹持于侧壁52a与侧壁52b之间。由此，第1保护构件41通过利用弹性力按压第2外表面62a、62b而被保持于壳体11。

同样，侧壁52利用弹性力按压：设置于+X方向上的壳体11的端部的第2外表面62的一部分和设置于-X方向上的壳体11的端部的第2外表面62的一部分。根据以上，第1保护构件41以能够拆下的方式安装于壳体11。当第1保护构件41被从壳体11拆下时，侧壁52a与侧壁52b之间的距离缩短。

第2保护构件42由像铝合金那样的金属制成。金属制的第2保护构件42与第1保护构件41相比，杨氏模量高。第2保护构件42位于壳体11的外部，覆盖焊接部29的至少一部分和覆盖该焊接部29的第1保护构件41。

壳体11具有第2端部11b。第2端部11b是-Y方向上的壳体11的端部，位于第1端部11a的相反侧。一方的第2保护构件42覆盖焊接部29中的设置于壳体11的第1端部11a的部分。另一方的第2保护构件42覆盖焊接部29中的设置于壳体11的第2端部11b的部分。

覆盖该焊接部29的第1保护构件41位于第2保护构件42与焊接部29之间。因而，第2保护构件42覆盖第1保护构件41的至少一部分，从第1保护构件41之上覆盖焊接部29。

两个第2保护构件42分别具有第1壁71和第2壁72。第1壁71与第2壁72一体地形成。此外，第2保护构件42既可以具有彼此能够分离的第1壁71及第2壁72，也可以省略第1壁71及第2壁72中的一方。

如图2所示，第1壁71例如形成为沿着第1端部11a或第2端部11b中的外罩23的外缘23c在大致X方向上延伸的、大致矩形的板状。第1壁71覆盖外罩23的第2面23b的一部分、设置于第2面23b的焊接部29、以及覆盖第2面23b及焊接部29的第1保护构件41。第1壁71既可以与第1保护构件41接触，也可以从第1保护构件41离开。

第1壁71例如通过粘接部75固定于第2面23b。粘接部75例如是粘接剂或双面胶带。粘接剂、双面胶带例如由合成树脂制成。粘接部75也可以将第1壁71固定于第1保护构件41。

第1壁71具有端缘71a。端缘71a是Y方向上的第1壁71的端部，与外罩23的外缘23c相比，位于壳体11的外部。例如，安装于壳体11的第1端部11a的第2保护构件42的端缘71a向+Y方向离开外缘23c。另外，安装于壳体11的第2端部11b的第2保护构件42的端缘71a向-Y方向离开外缘23c。

第2壁72从第1壁71的端缘71a突出。第2壁72覆盖：外罩23的外缘23c的一部分、周壁26的外表面26d的一部分、设置于外缘23c及外表面26d的焊接部29、和覆盖外表面26d及焊接部29的第1保护构件41。

第2壁72离开焊接部29及第1保护构件41，并且与外表面26d接触。在本实施方式中，第2壁72以随着离开第1壁71而靠近壳体11的方式斜着延伸，与第1外表面61抵接。此外，第2壁72既可以与焊接部29接触，也可以从外表面26d离开。

以上的HDD10例如在Y方向上相对于主计算机的机架插拔。Y方向也可以被称作插拔方向。例如，在HDD10相对于机架插拔时或HDD10因搬运等而被作业者处理时，壳体11有时与像机架那样的其他物体碰撞。

第1保护构件41覆盖着焊接部29。另外，第2保护构件42从第1保护构件41之上覆盖着焊接部29。因而，其他物体会不直接与焊接部29碰撞而是与第1保护构件41或第2保护构件42碰撞。

第2保护构件42从第1保护构件41及焊接部29离开，所以，在与其他物体碰撞了的情况下抑制强的外力向第1保护构件41及焊接部29传递。另外，当其他物体与第1保护构件41碰撞时，杨氏模量低的第1保护构件41通过弹性变形而吸收冲击，抑制强的外力向焊接部29传递。

在焊接部29损伤了的情况下，例如通过在焊接部29产生的孔，内室27的氦向壳体11的外部放出，外部气体有可能侵入内室27。在该情况下，像氮、氧、二氧化碳那样的密度比氦高的气体有可能使磁盘12及磁头14的旋转阻力增大而使磁头14的定位精度降低。但是，本实施方式的HDD10，由于第1保护构件41及第2保护构件42保护焊接部29，所以，抑制了内室27的气密性在焊接部29处受损这一情况。

在以上说明的第1实施方式的HDD10中，树脂制的第1保护构件41覆盖焊接部29的至少一部分。由此，例如即便HDD10与其他物体碰撞，第1保护构件41也会吸收冲击，抑制该冲击向焊接部29传递。另外，焊接部29例如与铸造、切削加工而成的部分相比，形状容易有偏差，例如与第1保护构件41的相对位置难以确定。但是，第1保护构件41是树脂制的，所以通常比焊接部29软，例如在与焊接部29干涉了的情况下也能够抑制向焊接部29施加强的外力。由此，本实施方式的HDD10能够抑制内室27的气密性在焊接部29受损。例如，本实施方式的HDD10抑制因侵入到内室27的外部气体使磁盘12及磁头14的旋转阻力增大而导致的、磁头14相对于磁盘12的定位性能的降低。

根据另外的表述，与焊接部29相比、杨氏模量低的第1保护构件41覆盖焊接部29的至少一部分。由此，例如即便HDD10与其他物体碰撞，第1保护构件41也会吸收冲击，抑制该冲击向焊接部29传递。另外，第1保护构件41与焊接部29相比杨氏模量低，所以，例如在与焊接部29干涉了的情况下也能够抑制向焊接部29施加强的外力。由此，本实施方式的HDD10能够抑制内室27的气密性在焊接部29受损。

第1保护构件41紧贴于焊接部29。由此，第1保护构件41与壳体11之间的摩擦力变大。因此，第1保护构件41能够抑制随意地从壳体11脱离。

第1保护构件41覆盖焊接部29的整个区域。由此，第1保护构件41能够抑制焊接部29与其他构件直接碰撞。

壳体11具有第2外表面62a和位于第2外表面62a的相反侧的第2外表面62b。第1保护构件41具有与第2外表面62a抵接的侧壁52a和与第2外表面62b抵接的侧壁52b，以能够拆下的方式安装于壳体11。侧壁52a与侧壁52b之间的距离因壳体11而弹性地扩展。由此，第1保护构件41容易地安装于壳体11。另外，第1保护构件41能够不通过粘接而安装于壳体11，进而能够容易地从壳体11拆下。

周壁26具有朝向内室27的第1内表面26a及第2内表面26b、位于第1内表面26a及第2内表面26b的相反侧而朝向壳体11的外部的外表面26d、以及支承外罩23的端面26e。在焊接部29，端面26e与外罩23被焊接。外表面26d具有越离开端面26e则越靠近内室27的倾斜的第2外表面62。第1保护构件41覆盖外罩23的至少一部分和外表面26d的至少一部分，与第2外表面62接触。即，壳体11的一部分11c在端面26e所朝向的Z方向上，位于第1保护构件41中的覆盖外罩23的上壁51与第1保护构件41中的与第2外表面62接触的侧壁52之间。由此，第1保护构件41中的与第2外表面62接触的侧壁52限制在Z方向上壳体11从第1保护构件41离开这一情况，从而抑制第1保护构件41随意地脱离壳体11。

金属制的第2保护构件42位于壳体11的外部。第2保护构件42覆盖焊接部29中的、设置于壳体11的第1端部11a和位于该第1端部11a的相反侧的第2端部11b中的至少一方的部分。而且，第2保护构件42覆盖第1保护构件41的至少一部分。由此，例如即便HDD10与其他物体碰撞，第2保护构件42也会抑制冲击向焊接部29及第1保护构件41传递。而且，金属制的第2保护构件42通过覆盖第1保护构件41，抑制树脂制的第1保护构件41劣化。

(第2实施方式)

以下，关于第2实施方式，参照图4进行说明。此外，在以下的多个实施方式的说明中，具有与已经说明的构成要素同样的功能的构成要素有时标注与该已述的构成要素相同的标号，进而省略说明。另外，标注相同标号的多个构成要素，不一定所有功能及性质共通，也可以具有与各实施方式相应的不同的功能及性质。

图4是示出第2实施方式的HDD10的一部分的例示性的剖视图。如图4所示，第2实施方式的外表面26d具有第2外表面82和凹面83，来替代第2外表面62及连接面63。第1外表面61及第2外表面82是外表面的一例。与第1实施方式相同，第1外表面61例如朝向与Z轴大致正交的方向。

第2外表面82与第1外表面61相比，靠近内室27，且与第1外表面61相比，靠近端面26e。第2外表面82例如朝向与Z轴大致正交的方向。换言之，第2外表面82与第1外表面61大致平行地设置。第2外表面82连接于端面26e。因而，焊接部29设置于外表面26d中的第2外表面82的一部分。此外，第2外表面82不限于该例。

凹面83位于第1外表面61与第2外表面82之间，离开周壁26的端面26e。凹面83从第1外表面61及第2外表面82朝向壳体11的内部凹陷。因而，凹面83形成从第1外表面61及第2外表面82朝向壳体11的内部凹陷的槽85。

凹面83例如具有第1部分83a、第2部分83b、以及第3部分83c。第1部分83a例如朝向与Z轴大致正交的方向。换言之，第1部分83a与第1外表面61及第2外表面82大致平行地设置。第2部分83b将第1部分83a与第1外表面61连接，朝向大致+Z方向。第3部分83c将第1部分83a与第2外表面82连接，朝向大体-Z方向。第3部分83c与第1部分83a及第2部分83b相比，靠近端面26e。此外，凹面83不限于该例。

第2外表面82、凹面83以及槽85例如通过使用了铣刀的切削加工而形成。例如，通过在Z方向上延伸并且前端部扩大的立铣刀切削周壁26的一部分，形成第2外表面82及凹面83。此外，第2外表面82及凹面83的制造方法不限于该例。

第2实施方式的侧壁52具有覆盖部52c和嵌合部52d。覆盖部52c从上壁51向大致-Z方向突出。覆盖部52c例如形成为与基体21的周壁26的第2外表面82对应的大致矩形的框状。覆盖部52c覆盖外罩23的外缘23c的整周、周壁26的第2外表面82的整个区域、以及设置于外缘23c及第2外表面82的焊接部29。覆盖部52c紧贴于被该覆盖部52c覆盖的外罩23的外缘23c的整周、周壁26的第2外表面82的一部分、以及设置于外缘23c及第2外表面82的焊接部29。

嵌合部52d从覆盖部52c朝向壳体11的内部突出。嵌合部52d例如形成为与凹面83的第3部分83c对应的大致矩形的框状。嵌合部52d收纳于槽85，覆盖凹面83的第3部分83c。嵌合部52d紧贴(接触)于被该嵌合部52d覆盖的凹面83的第3部分83c。

壳体11中的包含焊接部29的一部分11c在Z方向上位于上壁51与侧壁52的嵌合部52d之间。因而，嵌合部52d通过与凹面83的第3部分83c抵接，来限制外罩23相对于壳体11向+Z方向移动。换言之，嵌合部52d通过卡挂于第3部分83c来限制外罩23相对于壳体11向+Z方向移动。

在以上说明的第2实施方式的HDD10中，周壁26具有朝向内室27的第1内表面26a及第2内表面26b、位于第1内表面26a及第2内表面26b的相反侧而朝向壳体11的外部的第1外表面61及第2外表面82、支承外罩23的端面26e、以及离开端面26e并且从第1外表面61及第2外表面82朝向壳体11的内部凹陷的凹面83。第1保护构件41覆盖外罩23的至少一部分和第2外表面82，与凹面83接触。即，壳体11的一部分11c在端面26e所朝向的Z方向上，位于第1保护构件41中的覆盖外罩23的上壁51与第1保护构件41中的与凹面83接触的嵌合部52d之间。由此，第1保护构件41中的与凹面83接触的嵌合部52d限制在Z方向上第1保护构件41从壳体11离开，从而限制第1保护构件41随意地脱离壳体11。

(第3实施方式)

以下，关于第3实施方式，参照图5进行说明。图5是示出第3实施方式的HDD10的一部分的例示性的剖视图。如图5所示，第3实施方式的凹面83例如具有底部83d、第1倾斜部83e以及第2倾斜部83f，来替代第1部分83a、第2部分83b以及第3部分83c。第2倾斜部83f是倾斜部的一例。

底部83d例如朝向与Z轴大致正交的方向。换言之，底部83d与第1外表面61及第2外表面82大致平行地设置。第1倾斜部83e将底部83d与第1外表面61连接。第1倾斜部83e以随着从第1外表面61去往壳体11的内部而远离周壁26的端面26e的方式倾斜。

第2倾斜部83f将底部83d与第2外表面82连接。第2倾斜部83f与底部83d及第1倾斜部83e相比，靠近端面26e。第2倾斜部83f以随着从第2外表面82去往壳体11的内部而靠近周壁26的端面26e的方式倾斜。

第2外表面82、凹面83以及槽85例如通过使用了铣刀的切削加工而形成。例如，通过在Z方向上延伸的立铣刀切削周壁26的一部分，形成第2外表面82。进而，通过在与Z轴正交的方向上延伸并且前端部扩大的立铣刀切削周壁26的一部分，形成凹面83及槽85。此外，第2外表面82、凹面83以及槽85的制造方法不限于该例。

第3实施方式的侧壁52具有嵌合部52e，来替代嵌合部52d。嵌合部52e从覆盖部52c朝向壳体11的内部突出。嵌合部52e例如形成为与凹面83的底部83d及第2倾斜部83f对应的大致矩形的框状。嵌合部52e收纳于槽85，覆盖凹面83的底部83d的一部分及第2倾斜部83f的整个区域。嵌合部52e紧贴(接触)于被该嵌合部52e覆盖的凹面83的底部83d及第2倾斜部83f。

壳体11中的包含焊接部29的一部分11c在Z方向上位于上壁51与侧壁52的嵌合部52e之间。因而，第2倾斜部83f位于第1保护构件41中的覆盖外罩23的至少一部分的上壁51与第1保护构件41中的与凹面83接触的嵌合部52e之间。

嵌合部52e通过与凹面83的第2倾斜部83f抵接，来限制外罩23相对于壳体11向+Z方向移动。例如，当外罩23要相对于壳体11向+Z方向移动时，嵌合部52e要沿着第2倾斜部83f朝向壳体11的内侧移动。即，嵌合部52e要向深入槽85的方向而非脱离槽85的方向移动。因而，第2倾斜部83f抑制嵌合部52e脱离槽85。

在以上说明的第3实施方式的HDD10中，凹面83具有第2倾斜部83f。第2倾斜部83f随着从第2外表面82去往壳体11的内部而靠近端面26e，并且位于第1保护构件41中的覆盖外罩23的至少一部分的上壁51与第1保护构件41中的与凹面83接触的嵌合部52e之间。第1保护构件41与第2倾斜部83f接触。例如，当第1保护构件41要在端面26e所朝向的Z方向上移动时，第1保护构件41中的与第2倾斜部83f接触的嵌合部52e被朝向壳体11的内部拉入。由此，第1保护构件41中的与第2倾斜部83f接触的嵌合部52e限制在Z方向上第1保护构件41离开壳体11，限制第1保护构件41随意地脱离壳体11。

在以上的多个实施方式中，第1保护构件41利用弹性力安装于壳体11。但是，第1保护构件41也可以例如按以下说明的其他形态安装于壳体11。

图6是示出实施方式的一个变形例的HDD10的一部分的例示性的剖视图。此外，图6作为例子示出对第1实施方式适用了第1变形例的HDD10的一部分，但第1变形例也可以适用于第2实施方式或第3实施方式。在图6所示的第1变形例中，第1保护构件41具有覆盖壁50和粘接部101。

粘接部101例如是粘接剂或双面胶带。粘接剂、双面胶带例如由合成树脂制成。粘接部101介于覆盖壁50与壳体11之间。粘接部101将覆盖壁50粘接于壳体11。粘接部101例如覆盖焊接部29的整个区域，紧贴于焊接部29。

根据以上的第1变形例的HDD10，第1保护构件41具有覆盖焊接部29的至少一部分的树脂制的覆盖壁50和将该覆盖壁50粘接于壳体11的粘接部101。由此，抑制第1保护构件41随意地脱离壳体11。

在第2变形例中，第1保护构件41的覆盖壁50附着于壳体11。例如，树脂制的覆盖壁50通过外插成型(outsert molding，基体上注塑成型)在附着于金属制的壳体11的状态下成型。另外，由像胶带或凝胶那样的粘附性的合成树脂制成的覆盖壁50，也可以在独立于壳体11来另行制造之后附着于壳体11。另外，覆盖壁50也可以通过空气压、磁场附着于壳体11。这样，覆盖壁50向壳体11的附着的形态包含像紧固、粘附、粘接以及吸附那样的各种形态。

在别的例子中，通过使涂敷于壳体11的热固化性或光固化性固化，形成附着于壳体11的覆盖壁50。换言之，覆盖壁50也可以由热固化性树脂或光固化性树脂制成。光固化性树脂例如通过被照射可见光、红外线、紫外线或X射线而固化。

根据以上的第2变形例的HDD10，第1保护构件41附着于壳体11。由此，抑制第1保护构件41随意地脱离壳体11。另外，由热固化性树脂或光固化性树脂制成的第1保护构件41，例如通过在涂敷于焊接部29的状态下利用热或光固化而能够容易地紧贴于焊接部29。

在第3变形例中，第1保护构件41的覆盖壁50由像热收缩膜那样的通过被加热而收缩的材料制成。例如，覆盖壁50通过在覆盖着焊接部29的状态下被加热，以紧贴于焊接部29的方式收缩。在该情况下，覆盖壁50通过比焊接部29的熔点低的温度而收缩。

根据以上的第3变形例的HDD10，第1保护构件41通过被加热而收缩。第1保护构件41例如在与焊接部29接触了的状态下通过加热而收缩，从而能够容易地紧贴于焊接部29。

根据以上说明的至少一个实施方式，树脂制的第1保护构件覆盖焊接部的至少一部分。由此，例如即便盘装置与其他物体碰撞，第1保护构件也会吸收冲击，抑制该冲击向焊接部传递。另外，焊接部例如与铸造、切削加工而成的部分相比，形状容易有偏差，例如与第1保护构件的相对位置难以确定。但是，第1保护构件是树脂制的，所以通常比焊接部软，例如在与焊接部干涉了的情况下也能够抑制向焊接部施加强的外力。由此，本实施方式的盘装置能够抑制内室的气密性在焊接部受损。例如，本实施方式的盘装置能够抑制因侵入到内室的外部气体使记录介质及磁头的旋转阻力增大所导致的、磁头相对于记录介质的定位性能的降低。

对本发明的几个实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子提出的，并非旨在限定发明的范围。这些新颖的实施方式，能够以其他各种方式实施，能够在不脱离发明的要旨的范围内进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形，包含于发明的范围、要旨内，并且包含于权利要求书所记载的发明和其均等的范围内。

Claims

1.一种盘装置，具备：

盘状的记录介质，具有记录层；

磁头，构成为对于所述记录介质读写信息；

壳体，具有设置有收纳所述记录介质及所述磁头的内室的基体、覆盖所述内室的罩、以及焊接了所述基体和所述罩的焊接部；以及

树脂制的第1保护构件，位于所述壳体的外部，覆盖所述焊接部的至少一部分。

2.一种盘装置，具备：

盘状的记录介质，具有记录层；

磁头，构成为对于所述记录介质读写信息；

第1保护构件，杨氏模量比所述焊接部的杨氏模量低，位于所述壳体的外部，覆盖所述焊接部的至少一部分。

3.根据权利要求1或2所述的盘装置，

所述第1保护构件紧贴于所述焊接部。

4.根据权利要求1或2所述的盘装置，

所述第1保护构件覆盖所述焊接部的整个区域。

5.根据权利要求1或2所述的盘装置，

所述壳体具有第1侧面和位于所述第1侧面的相反侧的第2侧面，

所述第1保护构件具有与所述第1侧面抵接的第1侧壁和与所述第2侧面抵接的第2侧壁，以能够拆下的方式安装于所述壳体，所述第1侧壁与所述第2侧壁之间的距离通过所述壳体而被弹性地扩展。

6.根据权利要求1或2所述的盘装置，

所述第1保护构件具有覆盖所述焊接部的至少一部分的树脂制的覆盖壁和将所述覆盖壁粘接于所述壳体的粘接部。

7.根据权利要求1或2所述的盘装置，

所述第1保护构件附着于所述壳体。

8.根据权利要求3所述的盘装置，

所述第1保护构件通过被加热而收缩。

9.根据权利要求3所述的盘装置，

所述第1保护构件由热固化性树脂或光固化性树脂制成。

10.根据权利要求1或2所述的盘装置，

所述基体具有底壁和从所述底壁突出并且包围所述内室的周壁，

所述周壁具有朝向所述内室的内表面、位于所述内表面的相反侧而朝向所述壳体的外部的外表面、以及支承所述罩的端面，

在所述焊接部，所述端面与所述罩被焊接，

所述外表面具有离开所述端面越远则越靠近所述内室的倾斜面，

所述第1保护构件覆盖所述罩的至少一部分和所述外表面的至少一部分，与所述倾斜面接触。

11.根据权利要求1或2所述的盘装置，

所述周壁具有朝向所述内室的内表面、位于所述内表面的相反侧而朝向所述壳体的外部的外表面、支承所述罩的端面、以及离开所述端面并且从所述外表面朝向所述壳体的内部凹陷的凹面，

在所述焊接部，所述端面与所述罩被焊接，

所述第1保护构件覆盖所述罩的至少一部分和所述外表面的至少一部分，与所述凹面接触。

12.根据权利要求11所述的盘装置，

所述凹面包括倾斜部，该倾斜部随着从所述外表面去往所述壳体的内部而靠近所述端面，并且位于所述第1保护构件中的覆盖所述罩的至少一部分的部分与所述第1保护构件中的与所述凹面接触的部分之间，

所述第1保护构件与所述倾斜部接触。

13.根据权利要求1或2所述的盘装置，还具备：

连接器，设置于所述壳体的第1端部，能够连接于外部装置；和

金属制的第2保护构件，位于所述壳体的外部，覆盖所述焊接部中的、设置于所述第1端部和位于所述第1端部的相反侧的所述壳体的第2端部中的至少一方的部分，并且覆盖所述第1保护构件的至少一部分。

14.一种盘装置，具备：

磁盘，具有记录层；

磁头，构成为对于所述磁盘读写数据；

壳体，具有收纳有所述磁盘及所述磁头的基体、焊接于所述基体的罩、以及焊接了所述基体和所述罩的焊接部；以及

保护构件，位于所述壳体的外部，接触并且覆盖所述焊接部的至少一部分。