CN114263333A - 界面处理装置、铺砖机器人及其铺砖方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种界面处理装置、铺砖机器人及其铺砖方法,包括:混合器;输气设备,输气设备与混合器连通,输气设备用于向混合器内通入高压气流;粉体输送设备,粉体输送设备与混合器连通,粉体输送设备用于向混合器中输送界面处理粉料;以及液体输送设备,液体输送设备与混合器器连通,液体输送设备用于向混合器中输送界面处理液体;其中,混合器能够将界面处理粉料与界面处理液体混合形成界面处理介质,界面处理介质可在高压气流的驱动下喷洒到施工面上。在此基础上,当后续干砂浆摊铺高施工面上时,能够增加干砂浆与施工面的粘接强度及密实程度,可以有效减轻空鼓现象(即降低空鼓率),保证后续地砖铺贴的质量。
Description
技术领域
本发明涉及建筑机器人技术领域,特别是涉及一种界面处理装置、铺砖机器人及其铺砖方法。
背景技术
在装修作业中,地砖铺贴是一项工程体量很大的工序内容,目前仍然主要依赖人工进行手动铺贴,不仅成本高、效率低下,而且铺贴质量参差不齐也制约着装修质量。近年来,市面上逐渐出现的一些能够替代人工完成地砖铺贴的机器人设备,容易存在地砖与砂浆粘接强度差,造成空鼓现象严重,影响地砖铺贴质量的问题。
发明内容
基于此,有必要提供一种界面处理装置、铺砖机器人及其铺砖方法,旨在解决现有技术粘接强度差,空鼓现象严重,影响地砖铺贴质量的问题。
一方面,本申请提供一种界面处理装置,所述界面处理装置包括:
混合器;
输气设备,所述输气设备与所述混合器连通,所述输气设备用于向所述混合器内通入高压气流;
粉体输送设备,所述粉体输送设备与所述混合器连通,所述粉体输送设备用于向所述混合器中输送界面处理粉料;以及
液体输送设备,所述液体输送设备与所述混合器器连通,所述液体输送设备用于向所述混合器中输送界面处理液体;其中,所述混合器能够将所述界面处理粉料与所述界面处理液体混合形成界面处理介质,所述界面处理介质可在所述高压气流的驱动下喷洒到施工面上。
上述方案的界面处理装置应用装备于铺砖机器人中,并在向施工面摊铺干砂浆的工序之前进行工作,用以保证后续铺贴地砖的质量。具体而言,当铺砖机器人导航地位至铺砖地点时,界面处理装置首先开启工作,此时粉体输送设备向混合器内输送界面处理粉料,同时液体输送设备向混合器内输送界面处理液体,且与此同时输气设备同步向混合器中通入高压气流;进入混合器内的界面处理粉料能够与界面处理液体充分均匀混合而形成界面处理介质,之后在高压气流的驱动下,界面处理介质能够喷洒到施工面上,起到润湿施工面并提高粘接力的效果,在此基础上,当后续干砂浆摊铺高施工面上时,能够增加干砂浆与施工面的粘接强度及密实程度,可以有效减轻空鼓现象(即降低空鼓率),保证后续地砖铺贴的质量。
下面对本申请的技术方案作进一步的说明:
在其中一个实施例中,所述混合器包括壳体,所述壳体上分别设有气流接口、液体接口、粉体接口和喷洒口,所述壳体内形成有与所述气流接口连通的气流通道,与所述液体接口连通的液体通道,与所述粉体接口连通的粉体通道,以及同时与所述气流通道、所述液体通道和所述粉体通道连通的混合仓,所述混合仓与所述喷洒口连通;所述输气设备与所述气流接口接通,所述粉体输送设备与所述粉体接口接通,所述液体输送设备与所述液体接口接通。
在其中一个实施例中,所述气流通道、所述液体通道与所述粉体通道相互独立设置。
在其中一个实施例中,所述气流接口布置在所述液体接口与所述粉体接口之间,相应地所述气流通道处于所述液体通道与所述粉体通道之间。
在其中一个实施例中,沿着所述界面处理介质的流出方向上所述喷洒口的口径先渐缩递变,再渐扩递变。
在其中一个实施例中,所述粉体通道的容积大于所述气流通道的容积,所述气流通道的容积大于所述液体通道的容积。
另一方面,本申请还提供一种铺砖机器人,其包括:
移动底盘;
界面处理装置,所述界面处理装置用于对施工面进行界面处理;
砂浆摊铺装置,所述砂浆摊铺装置设置于所述移动底盘上,所述砂浆摊铺装置用于向完成界面处理后的所述施工面摊铺干砂浆;
铺贴执行终端,所述铺贴执行终端设置于所述移动底盘上,所述铺贴执行终端用于拾取地砖;以及
介质背涂装置,所述介质背涂装置设置于所述移动底盘上,所述介质背涂装置用于向被拾取的所述地砖背面涂覆粘接介质,而后所述铺贴执行终端将完成涂浆后的所述地砖铺贴至所述施工面。
在其中一个实施例中,所述砂浆摊铺装置包括砂浆料箱、砂浆输送机构和束料仓,所述砂浆料箱设有出料口,所述砂浆输送机构的进料端衔接于所述出料口处,所述束料仓衔接于所述砂浆输送机构的出口端。
在其中一个实施例中,所述介质背涂装置包括流涂器、浆液驱动件和湿料仓,所述湿料仓内存储有粘接介质,所述浆液驱动件与所述湿料仓管路连通,所述浆液驱动件还与所述流涂器管路连通,所述流涂器用于向所述铺贴执行终端拾取的所述地砖背面涂覆所述粘接介质。
在其中一个实施例中,所述流涂器设置为流涂管,所述流涂管的管壁上开设有流涂孔,所述流涂孔能够将所述粘接介质喷涂到所述地砖的背面。
在其中一个实施例中,所述介质背涂装置还包括厚度调节器,所述厚度调节器设置于所述流涂器的一侧,且沿所述地砖的平移路径上,所述厚度调节器处于所述流涂器的下游;所述厚度调节器包括辊轴和调节辊,所述调节辊转动设置于所述辊轴上,且所述辊轴的转动方向与所述地砖的平移方向保持一致。
在其中一个实施例中,所述铺贴执行终端包括直线移动模组、机械手和地砖拾取组件,所述机械手设置于所述直线移动模组上,所述地砖拾取组件与所述机械手连接;所述地砖拾取组件包括安装座和吸盘,所述安装座与所述机械手连接,所述吸盘设置于所述安装座上并用于与真空发生器连通。
在其中一个实施例中,所述铺砖机器人还包括振捣装置,所述振捣装置包括弹性浮动件,所述弹性浮动件连接于所述机械手与所述安装座之间。
此外,本申请还提供一种铺砖机器人的铺砖方法,其包括如下步骤:
铺砖机器人完成路径规划并导航移动至首砖位置;
界面处理装置对施工面进行界面处理;
砂浆摊铺装置对完成界面处理后的所述施工面进行砂浆摊铺;
铺贴执行终端拾取地砖,介质背涂装置对所述地砖的背面进行粘接介质涂覆;
铺贴执行终端将完成粘接介质涂覆的所述地砖铺贴至所述施工面上。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一实施例所述的铺砖机器人的结构示意图;
图2为图1的另一视角的结构示意图;
图3为图1中A处的局部放大结构示意图;
图4为本发明一实施例所述的混合器的剖视结构图;
图5为本发明一实施例所述的铺砖机器人的铺砖方法的步骤流程图。
附图标记说明:
100、铺砖机器人;10、界面处理装置;11、混合器;111、壳体;112、气流接口;113、液体接口;114、粉体接口;115、喷洒口;116、气流通道;117、液体通道;118、粉体通道;119、混合仓;12、输气设备;13、粉体输送设备;14、液体输送设备;20、移动底盘;21、底盘本体;22、驱动轮组;23、随动万向轮;24、电池;25、辅助支撑;26、激光导航;30、砂浆摊铺装置;31、砂浆料箱;32、砂浆输送机构;33、束料仓;40、铺贴执行终端;41、直线移动模组;42、机械手;43、地砖拾取组件;431、安装座;432、吸盘;50、介质背涂装置;51、流涂器;511、流涂孔;52、浆液驱动件;53、湿料仓;54、厚度调节器;541、辊轴;542、调节辊;60、弹性浮动件;70、抹平工装;80、倾角传感器;200、地砖。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
如图1和图2所示,为本申请实施例提供一种铺砖机器人100,其具体为一种能够实现完全自主及自动化完成地砖200铺贴作业的智能机械设备,相较于传统人工手动铺贴地砖200的作业方式而言,不仅可以大幅降低企业人力成本支出,同时铺贴效率更高,且地砖200铺贴质量好且稳定。
具体到本实施例中,铺砖机器人100包括:控制装置、移动底盘20、界面处理装置10、砂浆摊铺装置30、铺贴执行终端40以及介质背涂装置50。其中,控制装置可以以控制箱、控制柜等结构形式存在。控制装置分别与移动底盘20、界面处理装置10、砂浆摊铺装置30、铺贴执行终端40和介质背涂装置50通过电缆连接良好,工作时,控制装置可分别向上述各执能模组输出相应动作指令,从而实现铺砖机器人100自主自动化工作。
移动底盘20用于提供铺砖机器人100行走所需的动力,并能够对上述各执能模组安装固定,保证铺砖机器人100整体结构强度高且紧凑,集成化程度高。
具体地,本实施例中移动底盘20设置为轮式底盘。当然,在其它的实施例中,移动底盘20也可以是履带式底盘、链板式底盘、气动悬浮式底盘等。
请继续参阅图2,本实施例中,轮式底盘包括底盘本体21、驱动轮组22、随动万向轮23、电池24、辅助支撑25和激光导航26,所述驱动轮组22和所述随动万向轮23分别设置于所述底盘本体21的底部,所述电池24设置于所述底盘本体21的底部并与所述驱动轮组22电连接,所述辅助支撑25设置于所述底盘本体21的底部并能够伸缩移动,所述激光导航26设置于所述底盘本体21上。
驱动轮组22包括伺服电机及与伺服电机连接的舵轮。伺服电机与电池24连接而能够提供舵轮旋转动力,进而使轮式底盘可靠移动。随动万向轮23至少设置为两个,并在底盘本体21上呈对角布置,在实现转向的同时更能保证底盘本体21移动稳定。
辅助支撑25包括电推杆和撑脚,当轮式底盘移动时,电推杆收缩带动撑脚上移而离地,避免辅助支撑25与施工面发生干涉。当铺砖机器人100到达铺砖地点需要在位工作时,电推杆伸出而推动撑脚接地,此时可以很好的将轮式底盘限制在当前位置而不发生侧移或晃动,利于保证地砖200铺贴位置精度。
激光导航26用于对铺砖机器人100的移动进行路径导航,使铺砖机器人100能够快速且准确的初步定位铺贴点,可以保证位置误差精度控制在±25mm,同时能够实现铺砖机器人100在X-Y平面内的姿态识别。可选地,激光导航26可以是但不限于3D激光雷达等。
此外,所述界面处理装置10设置于所述移动底盘20上。如图1和图2所示,为本申请一实施例展示的一种界面处理装置10,所述界面处理装置10包括:混合器11、输气设备12、粉体输送设备13以及液体输送设备14。
所述输气设备12与所述混合器11连通,所述输气设备12用于向所述混合器11内通入高压气流;所述粉体输送设备13与所述混合器11连通,所述粉体输送设备13用于向所述混合器11中输送界面处理粉料;所述液体输送设备14与所述混合器11器连通,所述液体输送设备14用于向所述混合器11中输送界面处理液体;其中,所述混合器11能够将所述界面处理粉料与所述界面处理液体混合形成界面处理介质,所述界面处理介质可在所述高压气流的驱动下喷洒到施工面上。
上述方案的界面处理装置10应用装备于铺砖机器人100中,并在向施工面摊铺干砂浆的工序之前进行工作,用以保证后续铺贴地砖200的质量。具体而言,当铺砖机器人100导航地位至铺砖地点时,界面处理装置10首先开启工作,此时粉体输送设备13向混合器11内输送界面处理粉料,同时液体输送设备14向混合器11内输送界面处理液体,且与此同时输气设备12同步向混合器11中通入高压气流;进入混合器11内的界面处理粉料能够与界面处理液体充分均匀混合而形成界面处理介质,之后在高压气流的驱动下,界面处理介质能够喷洒到施工面上,起到润湿施工面并提高粘接力的效果。在此基础上,当后续干砂浆摊铺高施工面上时,能够增加干砂浆与施工面的粘接强度及密实程度,可以有效减轻空鼓现象(即降低空鼓率),保证后续地砖200铺贴的质量。
具体到本实施例中,上述的界面处理粉料可以是但不限于干水泥粉。上述的界面处理液体为水。水与干水泥灰混合后能够形成纯水泥浆(即界面处理介质),纯水泥浆具备较佳的粘性及润湿能力,可以对施工面与干砂浆之间形成良好的连接媒介作用。
容易理解的,上述的施工面可以是地面、墙面等用于承载瓷砖铺贴的任何构筑物的表面。
请继续参阅图4,在上述实施例的基础上,一些实施例中,混合器11安装在移动底盘20的尾端并接近施工面设置,如此可以形成边走边喷洒纯水泥浆的效果,同时保证纯水泥浆能够更快喷洒到施工面上,保持纯水泥浆的活性。具体而言,所述混合器11包括壳体111,所述壳体111上分别设有气流接口112、液体接口113、粉体接口114和喷洒口115,所述壳体111内形成有与所述气流接口112连通的气流通道116,与所述液体接口113连通的液体通道117,与所述粉体接口114连通的粉体通道118,以及同时与所述气流通道116、所述液体通道117和所述粉体通道118连通的混合仓119,所述混合仓119与所述喷洒口115连通;所述输气设备12与所述气流接口112接通,所述粉体输送设备13与所述粉体接口114接通,所述液体输送设备14与所述液体接口113接通。
此时,输入到混合器11内的气流、水和干水泥粉可分别经由相互独立的气流通道116、液体通道117和粉体通道118流动,彼此互不干扰,流动性和指向性好,可避免发生相互冲击的湍流现象,利于消除混合器11工作时的噪音和振动。在此基础上,当水和干水泥粉流动到混合仓119内时,能够迅速充分接触并混合均匀形成纯水泥浆,制浆效率高且能够保证浆液的活性,之后在高速气流的冲压下,纯水泥浆便能够从混合器11内喷射出而喷洒到施工面上,完成对施工面的界面处理。
请继续参阅图4,在上述实施例中,气流接口112布置在液体接口113与粉体接口114之间,相应地气流通道116处于液体通道117与粉体通道118之间,此时气流对进入混合仓119的水和干水泥粉的引流作用力使相对均衡的,更利于水与干水泥粉按预设比例流入混合仓19而充分混合。
在一些实施例中,所述输气设备12包括气泵和输气管路,所述输气管路的两端分别与所述气流接口112和所述气泵连通。具体地,气泵可以是空气压缩机、鼓风机、储气瓶或者上述至少两个的组合,所产生的高压气流能够通过输气管路持续可靠输送至混合器11内,从而能够将混合后的纯水泥浆喷射到施工面。
所述液体输送设备14包括水泵和输液管路,所述输液管路的两端分别与所述液体接口113和所述水泵连通。具体地,水泵设置为回流型水泵,其配备有水箱,水箱内盛装有足量的水。当水泵开启工作时,水箱内的水能够通过输液管路被快速输送至混合器11内,有足够的定量水与定量的干水泥粉混合,得到所需浓度的纯水泥浆,保证对施工面的界面处理效果。
在一些实施例中,所述粉体输送设备13包括吹粉器和干料仓,所述干料仓内存储有所述界面处理粉料,所述吹粉器设置于所述干料仓,所述干料仓与所述粉体接口114连通。吹粉器能够鼓吹产生高压气流,能够将干料仓内存储的界面处理粉料(即干水泥粉)吹送到粉体接口114,并最终进入混合仓119参与纯水泥浆的混制作业。
特别地,为了保证纯水泥浆的混制效果,混合器11的喷洒口115采用如下特殊设计:即沿着所述界面处理介质的流出方向上所述喷洒口115的口径先渐缩递变,再渐扩递变。该结构设计的目的在于,喷洒口115的口径先采用渐缩递变,能够使进入混合仓119内的水和干水泥粉能够尽量长时间呆在混合仓119内,利于两者充分均匀混合,保证混制得到的纯水泥浆的质量。之后在采用渐扩递变设计,使混制后的纯水泥浆通过窄口时形成一定的流动压力,从而使纯水泥浆具有足够的喷射压力而喷洒到施工面上,利于提高界面处理的效率和效果。
请继续参阅图4,进一步地,所述粉体通道118的容积大于所述气流通道116的容积,所述气流通道116的容积大于所述液体通道117的容积。在混合器11的尺寸设计固定后(即壳体111内部的空间大小一定后),由于粉体的粒径大,且受潮时容易产生黏连结固而堵塞喷洒口115,此时将粉体通道118的容积设计为大于气流通道116的容积,就能够形成足够充裕的空间时粉体快速通过粉体通道118而进入混合仓119,避免发生堵塞的问题。此外,因为气流的压力大,流动速度快,而水的流动速度相应慢很多,所以将气流通道116的容积设计为大于液体通道117的容积,则能够平衡气流与水的流速,使合适流量的气体和水流入混合仓119内,保证纯水泥浆的混制效果。
请继续参阅图4,较佳地,本实施例中气流通道116设计在长条形细孔结构,如此可以达到进一步控制流入混合仓119的气体流量的目的。
此外,在上述任一实施例的基础上,所述砂浆摊铺装置30设置于所述移动底盘20上,所述砂浆摊铺装置30用于向完成界面处理后的所述施工面摊铺干砂浆,以便后序进行地砖200铺贴作业。
请继续参阅图1和图2,具体而言,所述砂浆摊铺装置30包括砂浆料箱31、砂浆输送机构32和束料仓33,所述砂浆料箱31设有出料口,所述砂浆输送机构32的进料端衔接于所述出料口处,所述束料仓33衔接于所述砂浆输送机构32的出口端。
本实施例中,砂浆料箱31为水平方向的三面封闭、一面敞口的半封闭结构,其上端开口设置,用于工作一段时间后为砂浆料箱31进行补料。而敞口的一面形成为出料口,并朝向砂浆输送机构32设置。这样的结构设计可以在不额外加装动力设备的条件下,砂浆料箱31内的干砂浆依靠自重就可以滑落至砂浆输送机构32上,并最终摊铺到完成界面处理后的施工面上,为后续铺贴地砖200形成必要条件,大大简化了砂浆摊铺装置30的结构。
此外,在砂浆输送机构32的出口端衔接安装束料仓33,束料仓33可对从砂浆输送机构32掉落下来的干砂浆进行围挡约束,保证干砂浆能够掉落到施工面上的指定区域内,保证后续地砖200铺贴质量。
特别地,在本实施例中,所述束料仓33设置为两端贯穿的中空筒体,所述束料仓33设有相对布置的进料口和卸料口,所述进料口位于所述卸料口的上方。进料口能够承接从砂浆输送机构32上掉落的干砂浆,进入束料仓33内的干砂浆能够受到束料仓33完整水平环向的壳壁围挡约束,有效防止干砂浆受到风吹等发生四处散落,避免造成干砂浆使用率低。最终,干砂浆从卸料口可均匀掉落到施工面上,形成质地均匀的干砂浆层。
需要说明的是,对于不同用户的喜好,或者受不同建筑的尺寸限制,很多情况下所需铺贴的地砖200大小是不同的,这也要求摊铺到施工面上的干砂浆层的尺寸也应当满足地砖200的尺寸要求。针对于此,在一些实施例中,所述中空筒体的内筒壁上设有可活动的挡料板,所述挡料板用于使所述卸料口的开口宽度可调。通过操作挡料板获得不同的卸料口的开口宽度,便能够使摊铺到施工面上的干砂浆层尺寸可调,达到满足不同长、宽尺寸地砖200铺贴的目的。也即上述结构设计能够提高贴砖机器人的使用性能和通用性。
请继续参阅图1,进一步地,在又一些实施例中,所述铺砖机器人100还包括抹平工装70,所述抹平工装70可分离的安装在所述移动底盘20上,所述铺贴执行终端40能够拾取所述抹平工装70以将摊铺到所述施工面上的干砂浆抹平。抹平工装70可以是具有光整度较高的抹平平面的块体或者板体。当干砂浆摊铺到施工面上时,通常不同区域的干砂浆松散程度与高低程度不一,此时随着移动底盘20的行走,抹平工装70可对干砂浆层的表面进行抹平作业,从而保证干砂浆层的表面平整度和密实度。
进一步地,所述铺贴执行终端40设置于所述移动底盘20上,所述铺贴执行终端40用于拾取地砖200;所述介质背涂装置50设置于所述移动底盘20上,所述介质背涂装置50用于向被拾取的所述地砖200背面涂覆粘接介质,而后所述铺贴执行终端40将完成涂浆后的所述地砖200铺贴至所述施工面。对地砖200进行背涂粘接介质,能够通过铺贴执行终端40铺贴到干砂浆层上后保证粘结强度,降低空鼓率,保证地砖200铺贴质量。
请继续参阅图1和图3,在一些实施例中,所述介质背涂装置50包括流涂器51、浆液驱动件52和湿料仓53,所述湿料仓53内存储有粘接介质,所述浆液驱动件52与所述湿料仓53管路连通,所述浆液驱动件52还与所述流涂器51管路连通,所述流涂器51用于向所述铺贴执行终端40拾取的所述地砖200背面涂覆所述粘接介质。
本实施例中,粘接介质可以是湿砂浆、粘接剂等,具体地粘接介质采用湿砂浆。浆液驱动件52具体可以是循环浆泵,循环浆泵能够将湿料仓53内存储的粘接介质抽送至流涂器51,且在流涂器51处产生一定压力,使流涂器51能够将粘接介质喷射推流到一定高度位置,当铺贴执行终端40拾取地砖200在该高度位置水平移动经过时,便能够完成对地砖200背面均匀涂覆粘接介质。
请继续参阅图3,进一步地,本实施例中所述流涂器51设置为流涂管,所述流涂管的管壁上开设有流涂孔511,所述流涂孔511能够将所述粘接介质喷涂到所述地砖200的背面。进入到流涂管内的粘接介质不断积聚后可以产生一定的压力,从而可使粘接介质从流涂孔511流出而自动涂覆到地砖200背面。流涂管的结构和工作原理简单,可实施性强,且制造及使用成本低。
特别地,根据实际使用需要,所述流涂孔511形成为条形窄缝结构;或者,所述流涂孔设置为至少两个,至少两个所述流涂孔沿所述流涂管的轴向间隔排布。无论采用上述何种流涂孔511的结构设计与布置方案,都能够保证喷射出的粘接介质分布均匀,进而确保涂覆到地砖200背面的粘接介质质地均匀,使后续铺贴地砖200的质量好。
此外,在上述实施例的基础上,所述介质背涂装置50还包括厚度调节器54,所述厚度调节器54设置于所述流涂器51的一侧,且沿所述地砖200的平移路径上,所述厚度调节器54处于所述流涂器51的下游。随着铺贴执行终端40的移动,完成背涂粘接介质后的地砖200可紧接着与厚度调节器54发生刮刷,厚度调节器54可将地砖200背面的粘接介质的厚度控制在预设的合适厚度,以便保证后续地砖200铺贴的质量。
请继续参阅图3,具体而言,在一些实施例中,所述厚度调节器54包括辊轴541和调节辊542,所述调节辊542转动设置于所述辊轴541上,且所述辊轴541的转动方向与所述地砖200的平移方向保持一致。随着地砖200的水平移动,调节辊542能够对地砖200背面的粘接介质起到刮刷作用,达到调节厚度的目的。与此同时,调节辊542能够在辊轴541上滚动,实现适配地砖200的平移运动,避免对地砖200移动造成阻碍。
请继续参阅图1,此外,在上述任一实施例的基础上,所述铺贴执行终端40包括直线移动模组41、机械手42和地砖拾取组件43,所述机械手42设置于所述直线移动模组41上,所述地砖拾取组件43与所述机械手42连接。直线移动模组41用于驱动地砖拾取组件43在铺砖机器人100的首端与尾端之间往复移动,也即使地砖拾取组件43能够先移动到首端位置,可靠拾取存放在移动底盘20上的地砖200,之后再移动到尾端位置,实现避让开介质背涂装置50等功能模组,而将地砖200可靠铺贴到施工面上。
机械手42具体为多轴机械手42,例如本实施例中采用六轴机械手42。如此可提供地砖拾取组件43更高的空间运动灵活度,具备工作于复杂场合和空间的能力。
可选地,直线移动模组41可以是气缸滑块导轨模组、电机丝杠滑块模组等,具体可根据实际需要选择。
需要说明的是,移动底盘20上设置有框篮,框篮内能够同时放置多块地砖200,例如10块尺寸为600×600mm或者800×800mm规格的地砖200,如此可保证铺砖机器人100单次装满地砖200后可具备较强的持续工作能力。
请继续参阅图1,进一步地,本实施例中所述地砖拾取组件43包括安装座431和吸盘432,所述安装座431与所述机械手42连接,所述吸盘432设置于所述安装座431上并用于与真空发生器连通。如此,吸盘432能够通过安装座431与机械手42可靠连接,使得吸盘432能够通过真空吸力牢靠拾取地砖200,且不会对地砖200造成损害,保证地砖200完整性及后续铺贴质量。较佳地,当地砖200的尺寸规格较大时,可通过布置两个或两个以上的吸盘432同时吸附地砖200,以保证地砖200不会中途发生掉落跌碎。
需要说明的是,直线移动模组41和机械手42的联动,需要将吸盘432带到地砖200的其中一个顶角处,之后吸盘432吸住该顶角处,如此可避免后续移动时机械手42处于极限位置时出现甩砖现象。
请继续参阅图1,进一步地,机械手42通过吸盘432可靠拾取地砖200后,将地砖200移动并铺贴到施工面上的干砂浆层上。所述铺砖机器人100还包括振捣装置,所述振捣装置包括弹性浮动件60,所述弹性浮动件60连接于所述机械手42与所述安装座431之间。由于安装了弹性浮动件60,使吸盘432具备上下往复弹性浮动的能力,在地砖200接触干砂浆层时可起到缓冲作用,同时具备对松散的干砂浆层振捣压实的作用,利于消除空鼓部位,保证地砖200铺贴质量。
较佳地,在上述实施例的基础上,所述振捣装置还包括泵气件,泵气件可以是但不限于气泵等。所述弹性浮动件60设置为气动弹簧,所述气动弹簧与所述泵气件连通。通过设置好气动弹簧的稳态压力,更能够保证铺贴每块地砖200的压力一致性,从而在振实干砂浆层的基础上,保证各块地砖200铺贴后的高度一致性与整体平整度。
请继续参阅图1,此外,在上述任一实施例的基础上,为了保证铺砖机器人100能够自动且精准完成铺砖作业中的各道工序,铺砖机器人100上还装备了传感器装置。其中,传感器装置包括倾角传感器80,所述倾角传感器80设置于所述铺贴执行终端40上。启动倾角传感器80,能够对地砖200的水平度和各地砖200间的高度一致性进行调整,并最终获得高质量的铺贴效果。
请继续参阅图5,综上之外,本方案中铺砖机器人100的铺砖方法具体包括如下步骤:
S100:铺砖机器人100完成路径规划并导航移动至首砖位置。
其中,路径规划可以向控制装置中输入当前施工场地(施工面)的尺寸参数,控制装置内的分析计算软件能够对施工面进行网格划分,其中每一个网格对应一块地砖200的大小,之后沿纵列或者横列进行行进路径绘制,便可最终获得最优的规划路径。
铺贴作业时,铺砖机器人100沿着规划的路径向前行走,在每个网格区域会短暂停留,以便完成界面处理、干砂浆摊铺、粘接介质背涂、地砖200铺贴等一系列操作。实际施工中,会碰到移动到当前纵列的列尾时,剩余的区域不够一个标准网格的大小,导致无法放下一块地砖200,这个识别工作可通过上述的边缘识别传感器90或者加装的视觉识别探头完成。此时,铺砖机器人100会横向移动一列,之后导航移动至相邻纵列的列首位置,从而能够继续进行第二列地砖200铺贴作业。
S200:界面处理装置10对施工面进行界面处理。
S300:砂浆摊铺装置30对完成界面处理后的所述施工面进行砂浆摊铺。
S400:铺贴执行终端40拾取地砖200,介质背涂装置50对所述地砖200的背面进行粘接介质涂覆。
S500:铺贴执行终端40将完成粘接介质涂覆的所述地砖200铺贴至所述施工面上。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
Claims (14)
1.一种界面处理装置,其特征在于,所述界面处理装置包括:
混合器;
输气设备,所述输气设备与所述混合器连通,所述输气设备用于向所述混合器内通入高压气流;
粉体输送设备,所述粉体输送设备与所述混合器连通,所述粉体输送设备用于向所述混合器中输送界面处理粉料;以及
液体输送设备,所述液体输送设备与所述混合器器连通,所述液体输送设备用于向所述混合器中输送界面处理液体;其中,所述混合器能够将所述界面处理粉料与所述界面处理液体混合形成界面处理介质,所述界面处理介质可在所述高压气流的驱动下喷洒到施工面上。
2.根据权利要求1所述的界面处理装置,其特征在于,所述混合器包括壳体,所述壳体上分别设有气流接口、液体接口、粉体接口和喷洒口,所述壳体内形成有与所述气流接口连通的气流通道,与所述液体接口连通的液体通道,与所述粉体接口连通的粉体通道,以及同时与所述气流通道、所述液体通道和所述粉体通道连通的混合仓,所述混合仓与所述喷洒口连通;所述输气设备与所述气流接口接通,所述粉体输送设备与所述粉体接口接通,所述液体输送设备与所述液体接口接通。
3.根据权利要求2所述的界面处理装置,其特征在于,所述气流通道、所述液体通道与所述粉体通道相互独立设置。
4.根据权利要求2所述的界面处理装置,其特征在于,所述气流接口布置在所述液体接口与所述粉体接口之间,相应地所述气流通道处于所述液体通道与所述粉体通道之间。
5.根据权利要求2所述的界面处理装置,其特征在于,沿着所述界面处理介质的流出方向上所述喷洒口的口径先渐缩递变,再渐扩递变。
6.根据权利要求2所述的界面处理装置,其特征在于,所述粉体通道的容积大于所述气流通道的容积,所述气流通道的容积大于所述液体通道的容积。
7.一种铺砖机器人,其特征在于,包括:
移动底盘;
界面处理装置,所述界面处理装置用于对施工面进行界面处理;
砂浆摊铺装置,所述砂浆摊铺装置设置于所述移动底盘上,所述砂浆摊铺装置用于向完成界面处理后的所述施工面摊铺干砂浆;
铺贴执行终端,所述铺贴执行终端设置于所述移动底盘上,所述铺贴执行终端用于拾取地砖;以及
介质背涂装置,所述介质背涂装置设置于所述移动底盘上,所述介质背涂装置用于向被拾取的所述地砖背面涂覆粘接介质,而后所述铺贴执行终端将完成涂浆后的所述地砖铺贴至所述施工面。
8.根据权利要求7所述的铺砖机器人,其特征在于,所述砂浆摊铺装置包括砂浆料箱、砂浆输送机构和束料仓,所述砂浆料箱设有出料口,所述砂浆输送机构的进料端衔接于所述出料口处,所述束料仓衔接于所述砂浆输送机构的出口端。
9.根据权利要求7所述的铺砖机器人,其特征在于,所述介质背涂装置包括流涂器、浆液驱动件和湿料仓,所述湿料仓内存储有所述粘接介质,所述浆液驱动件与所述湿料仓管路连通,所述浆液驱动件还与所述流涂器管路连通,所述流涂器用于向所述铺贴执行终端拾取的所述地砖背面涂覆所述粘接介质。
10.根据权利要求9所述的铺砖机器人,其特征在于,所述流涂器设置为流涂管,所述流涂管的管壁上开设有流涂孔,所述流涂孔能够将所述粘接介质喷涂到所述地砖的背面。
11.根据权利要求10所述的铺砖机器人,其特征在于,所述介质背涂装置还包括厚度调节器,所述厚度调节器设置于所述流涂器的一侧,且沿所述地砖的平移路径上,所述厚度调节器处于所述流涂器的下游;所述厚度调节器包括辊轴和调节辊,所述调节辊转动设置于所述辊轴上,且所述辊轴的转动方向与所述地砖的平移方向保持一致。
12.根据权利要求7所述的铺砖机器人,其特征在于,所述铺贴执行终端包括直线移动模组、机械手和地砖拾取组件,所述机械手设置于所述直线移动模组上,所述地砖拾取组件与所述机械手连接;所述地砖拾取组件包括安装座和吸盘,所述安装座与所述机械手连接,所述吸盘设置于所述安装座上并用于与真空发生器连通。
13.根据权利要求12所述的铺砖机器人,其特征在于,所述铺砖机器人还包括振捣装置,所述振捣装置包括弹性浮动件,所述弹性浮动件连接于所述机械手与所述安装座之间。
14.一种铺砖机器人的铺砖方法,其特征在于,包括如下步骤:
铺砖机器人完成路径规划并导航移动至首砖位置;
界面处理装置对施工面进行界面处理;
砂浆摊铺装置对完成界面处理后的所述施工面进行砂浆摊铺;
铺贴执行终端拾取地砖,介质背涂装置对所述地砖的背面进行粘接介质涂覆;
铺贴执行终端将完成粘接介质涂覆的所述地砖铺贴至所述施工面上。
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