CN114260813A - 水平度调整装置、抛光设备及水平度调整方法 - Google Patents
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Abstract
本公开提供了一种水平度调整装置、抛光设备及水平度调整方法,该装置包括:用于检测抛光头水平偏移量的检测单元;在竖直方向上升降抛光头及驱动抛光头水平面内旋转的驱动单元,包括与抛光头相对且间隔设置的固定盘、及驱动固定盘升降及旋转的驱动组件;用于调节抛光头水平度的调节单元,包括设置于固定盘与抛光头之间的多个调节组件,多个调节组件的位置分布在抛光头不同区域,每个调节组件能够调节抛光头与固定盘之间在竖直方向上的相对距离;中央处理器,用于根据水平偏移量,确定各调节组件的调节补偿量,并控制各调节单元根据调节补偿量调节相对距离。本公开提供的水平度调整装置、抛光设备及水平度调整方法,可实现抛光头水平度自动调整。
Description
技术领域
本发明涉及抛光设备技术领域,尤其涉及一种水平度调整装置、抛光设备及水平度调整方法。
背景技术
在相关技术中,硅片抛光设备的抛光头与伺服传动机构相连接,通过伺服传动机构驱动实现抛光头的升降。但是在硅片的抛光加工过程中,抛光头与抛光定盘之间的相对位置可能存在一定的倾斜,抛光头无法控制绝对水平,这样就会导致加工过程中硅片平坦度异常。在现有技术中,抛光头与伺服传动机构之间通过螺母连接,通常通过手动调节螺母来调节抛光头水平度,这种调节方式,操作难度大且无法保证后续加工过程中的抛光头水平状态。
发明内容
本公开实施例提供了一种水平度调整装置、抛光设备及水平度调整方法,能够实现抛光头的水平度自动调整,无需繁琐的手动调整。
本公开实施例所提供的技术方案如下:
本公开一方面提供了一种水平度调整装置,应用于抛光设备中,所述抛光设备包括在竖直方向上相对设置的抛光头和抛光定盘;所述水平度调整装置包括:
用于检测所述抛光头水平偏移量的第一检测单元;
用于在所述竖直方向上升降所述抛光头及驱动所述抛光头水平面内旋转的驱动单元,包括与所述抛光头相对且间隔设置的固定盘、及驱动所述固定盘升降及旋转的驱动组件;
用于调节所述抛光头水平度的调节单元,包括设置于所述固定盘与所述抛光头之间的多个调节组件,多个所述调节组件的位置分布在所述抛光头不同区域,且每个所述调节组件能够调节所述抛光头与所述固定盘之间在所述竖直方向上的相对距离;及
中央处理器,与所述第一检测单元和所述调节单元连接,用于根据所述水平偏移量,确定各所述调节组件的调节补偿量,并控制各所述调节单元根据所述调节补偿量调节所述相对距离。
示例性的,所述调节单元的动力源为伺服电机;和/或
所述驱动单元的动力源为伺服电机。
示例性的,所述第一检测单元包括:
沿周向间隔分布于所述抛光头的外周面上的多个第一反射片,多个所述第一反射片与多个所述调节组件一一对应,对应的所述第一反射片和所述调节组件之间的连线方向为所述抛光头的径向方向;
设置于所述抛光头的径向外侧的第一光学传感器,所述第一光学传感器包括用于朝所述抛光头的外周面出射水平激光束的第一激光发射器、及用于接收经由所述第一反射片反射回的反射激光束的第一激光接收器,其中所述激光接收器位于所述反射激光束的光路传输路径上,且所述激光接收器包括连续分布于不同位置点的多个激光接收区,所述激光接收区能够在接收到所述反射激光束时向所述中央处理器发送第一触发信号;及
信号处理器,用于根据多个所述第一反射片的位置分布信息及所述第一触发信号,确定不同的所述第一反射片所在位置区域的水平偏移量。
示例性的,所述第一反射片与所述抛光头的圆周面平行设置。
示例性的,所述第一激光发射器和所述第一激光接收器位于所述抛光头的径向同一侧,且多个所述激光接收区位于所述第一激光发射器的外围,至少一部分所述激光接收区位于所述第一激光发射器的正上方,至少一部分所述激光接收区位于所述第一激光发射器的正下方。
示例性的,所述水平度调整装置还包括用于检测所述抛光定盘的水平度的第二检测单元,所述第二检测单元包括分设于所述抛光定盘相对两侧的第二激光发射器和第二激光接收器,其中所述第二激光发射器用于向所述第二激光接收器所在一侧发射水平激光束,所述第二激光接收器用于在接收到经过所述抛光定盘的承载表面的所述水平激光束时生成第二触发信号。
本公开另一方面提供了一种抛光设备,包括在竖直方向上相对设置的抛光头和抛光定盘;及如上所述的水平度调整装置。
本公开第三方面提供了一种水平度调整方法,采用如上所述的水平度调整装置对抛光头进行水平度调整;所述方法包括:
在抛光过程中,通过所述第一检测单元实时检测所述抛光头的水平偏移量;
根据所述水平偏移量,获取确定各所述调节组件的调节补偿量,且控制各所述调节单元根据所述调节补偿量调节所述抛光头与所述固定盘之间在所述竖直方向上的相对距离,以调整所述抛光头水平度。
示例性的,所述方法中,所述通过所述第一检测单元实时检测所述抛光头的水平偏移量,具体包括:
控制第一激光发射器朝所述抛光头的外周面出射水平激光束,以使水平激光束经多个所述第一反射片依次反射至所述第一激光接收器,所述第一激光接收器在接收到所述反射激光束时发送第一触发信号;
根据多个第一反射片的位置分布信息及所述第一触发信号,确定不同的所述第一反射片所在位置区域的水平偏移量。
示例性的,所述方法中,在抛光之前还包括对所述抛光定盘的水平度进行预调整的步骤,具体包括:
控制所述第二激光发射器向所述第二反射面所在一侧发射水平激光束;
当所述第二激光接收器接收到经所述第二反射面反射回的反射激光束入射至所述第二激光接收器预定位置处的第二激光接收区时,判断所述抛光定盘呈水平状态,否则继续调整所述抛光定盘直至所述反射激光束入射至所述第二激光接收器预定位置处的第二激光接收区。
本公开实施例所带来的有益效果如下:
本公开实施例所提供的水平度调整装置,相较于传统的抛光设备抛光头,巧妙地在抛光头与驱动单元之间增设多个调节组件,且多个调节组件可用于调整抛光头与驱动单元的固定盘之间在竖直方向上的相对距离,多个调节组件分布在抛光头上不同区域,这样,可通过检测单元来检测抛光头在不同区域的水平度偏移量,并将水平偏移量信号传递给中央处理器,中央处理器根据水平偏移量调节对应位置的调节组件,从而实现抛光头的水平自动调整。无需手动调节抛光头水平度,操作简单,且提升水平度调整的便携性、实用性和快速性,可在抛光过程中调整抛光头与抛光定盘之间的相对水平偏差,保证后续加工过程中的抛光头水平状态。
附图说明
图1为本公开实施例提供的水平度调整装置的结构示意图;
图2为本公开实施例提供的水平度调整装置在抛光头保持水平状态时的结构示意图;
图3为本公开实施例提供的水平度调整装置在抛光头发生向上翘曲时的结构示意图;
图4为本公开实施例提供的水平度调整装置在抛光头发生向下翘曲时的结构示意图;
图5为本公开实施例提供的水平度调整装置在抛光定盘水平度预调整时的结构示意图。
图中,各部件的标记如下:
抛光头10;抛光定盘20;第一检测单元100;第一反射片110;第一光学传感器120;第一激光发射器121;第一激光接收器122;驱动单元200;固定盘210;驱动组件220;调节单元300;调节组件310;氮气干燥装置400;第二检测单元500;第二反射片510;第二光学传感器520。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本公开实施例的附图,对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本公开的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
在本公开实施例提供的水平度调整装置、抛光设备及水平度调整方法进行详细说明之前,有必要对于相关技术进行以下说明:
现有技术中,抛光头与伺服传动机构之间通过螺母连接,通常通过手动调节螺母来调节抛光头水平度。在相关技术中,硅片抛光所采用的抛光设备主要由三个抛光定盘20和四组抛光头单元组成,每组抛光头单元包括两只抛光头。加工时,每组抛光头单元需要依次通过三个抛光定盘20,由于抛光定盘20和抛光头无法做到绝对水平,从而抛光头与抛光定盘20间相对水平存在偏差。显然,现有技术中的抛光头水平度调节方式,仅能够在抛光前进行手动调节,手动操作难度大,且无法在抛光过程中实现抛光头水平度调整。
为了解决上述问题,本公开实施例提供了一种水平度调整装置、抛光设备及水平度调整方法,能够实现抛光头的水平度自动调整,无需繁琐的手动调整。
本公开实施例提供的水平度调整装置可应用于抛光设备中,该抛光设备可适用于包括硅片在内的基材进行抛光处理。为了便于说明,以下均以该抛光设备应用于硅片抛光为例来进行说明。
本公开实施例提供的水平度调整装置适用于抛光设备,该抛光设备主要包括在竖直方向上相对设置的抛光头10和抛光定盘20,其中抛光头包括面向抛光定盘20的抛光面和背离抛光定盘20的背面,抛光定盘20包括面向所述抛光面的用于承载硅片的承载表面,抛光头相对于抛光定盘20可旋转,以对硅片等基材进行抛光。
请参见图1至图4,本公开实施例提供的水平度调整装置主要包括:第一检测单元100、驱动单元200、调节单元300和中央控制器(图中未示出),其中所述第一检测单元100用于检测所述抛光头10水平偏移量;所述驱动单元200用于在所述竖直方向上升降所述抛光头10及驱动所述抛光头10水平面内旋转,所述驱动单元200可包括与所述抛光头10相对且间隔设置的固定盘210、及驱动所述固定盘210升降及旋转的驱动组件220;所述调节单元300用于调节所述抛光头10水平度,该调节单元300包括设置于所述固定盘210与所述抛光头10之间的多个调节组件310,多个所述调节组件310的位置分布在所述抛光头10不同区域,且每个所述调节组件310能够调节所述抛光头10与所述固定盘210之间在所述竖直方向上的相对距离;所述中央处理器与所述第一检测单元100和所述调节单元300连接,用于根据所述水平偏移量,确定各所述调节组件310的调节补偿量,并控制各所述调节单元300根据所述调节补偿量调节所述相对距离。
本公开实施例提供的水平度调整装置,相较于传统的抛光设备抛光头10,巧妙地在抛光头10与驱动单元200之间增设多个调节组件310,且多个调节组件310可用于调整抛光头10与驱动单元200的固定盘210之间在竖直方向上的相对距离,多个调节组件310分布在抛光头10上不同区域,这样,可通过检测单元100来检测抛光头10在不同区域的水平度偏移量,并将水平偏移量信号传递给中央处理器,中央处理器根据水平偏移量调节对应位置的调节组件310,从而实现抛光头10的水平自动调整。无需手动调节抛光头10水平度,操作简单,且提升水平度调整的便携性、实用性和快速性,可在抛光过程中调整抛光头10与抛光定盘20之间的相对水平偏差,保证后续加工过程中的抛光头10水平状态。
示例性的,所述驱动单元200的动力源可以为伺服电机,伺服电机可提升抛光头10的工作精度。应当理解的是,在实际应用中,所述驱动单元200的动力源可以不限于伺服电机。所述驱动单元200的具体结构在此不限定,固定盘210与抛光头10之间通过多个调节组件310连接,该调节组件310一方面在竖直方向上可调节固定盘210与抛光头10之间的相对距离,另一方面起到连接固定盘210与抛光头10的作用,以使得固定盘210带动抛光头10升降及面内旋转。
示例性的,所述调节单元300的动力源可选用伺服电机,可提高调节单元300的调节精度。所述调节单元300的具体结构不受限,只要能够满足可在伺服电机驱动下调节固定盘210与抛光头10之间在竖直方向上的相对距离即可。
一种具体的实施例中,所述调节单元300可通过伸缩杆实现,该伸缩杆的一端连接至所述固定盘210,另一端连接至所述抛光头10,且该伸缩杆通过所述伺服电机驱动实现伸缩。该伸缩杆伸缩时则可改变固定盘210与抛光头10之间在竖直方向上的相对距离。由于多个调节组件310的位置分布于抛光头10的不同区域,例如沿抛光头10的周向间隔分布于抛光头10的背面,这样,在抛光头10抛光过程中,可通过检测单元100实时检测抛光头10的水平偏移量,若抛光头10发生水平偏移,例如抛光头10局部上翘,则可通过该上翘局部处的调节组件310的伸缩杆向下伸展以补偿该局部翘曲的偏差量,进而实现对抛光头10的水平度调整。
需要说明的是,以上仅是对调节单元300的结构进行示例,在实际应用中,所述调节组件310在竖直方向上调节固定盘210与抛光头10之间的相对距离的方式不限于此伸缩杆伸缩方式实现,还可以采用其他方式,例如,还可以采用丝杠驱动抛光头10相对固定盘210升降实现。
此外,所述第一检测单元100主要用于检测抛光头10的水平偏移量,其可选用光学检测器件来实现。在现有技术中进行水平度检测时普遍采用激光传感器,但是现有的激光传感器要么仅能检测待检测部件是否水平而不能检测具体的水平偏移量,要么结构复杂,检测过程复杂。本公开实施例中提供的抛光头10水平度调整装置中,其第一检测单元100可选用光学传感器,且对光学检测器件的结构进行了改进,可实时获取抛光头10的水平偏移量,且结构简单,成本低。
如图1至图5所示,所述第一检测单元100包括设置于所述抛光头10上的多个第一反射片110和设置于所述抛光头10径向外侧的第一光学传感器120。
多个第一反射片110沿周向间隔分布于所述抛光头10的外周面上,且多个所述第一反射片110与多个所述调节组件310一一对应,对应的所述第一反射片110和所述调节组件310之间的连线方向为所述抛光头10的径向方向。
所述第一光学传感器120包括:第一激光发射器121、第一激光接收器122和信号处理器,所述第一激光发射器121用于朝所述抛光头10的外周面出射水平激光束,以使得水平激光束可被第一反射片110反射;所述第一激光接收器122位于所述反射激光束的光路传输路径上,用于接收经由所述第一反射片110反射回的反射激光束,且所述第一激光接收器122包括连续分布于不同位置点的多个激光接收区,所述第一激光接收区122能够在接收到所述反射激光束时向所述中央处理器发送第一触发信号;信号处理器用于根据多个所述第一反射片110的位置分布信息及所述第一触发信号,确定不同的所述第一反射片110所在位置区域的水平偏移量。
上述方案中,抛光头10旋转时,利用光学传感器检测抛光头10的水平偏移量,将水平偏移量信号传递给中央控制器,中央控制器根据偏移量调解对应位置的调节组件310,从而实现抛光头10的水平自动调整。例如,当抛光头10为水平状态时,第一激光发射器121所发射的水平激光束,被抛光头10上的第一反射片110反射时反射角为0°,如图2所示。若反射激光束当抛光头10相对抛光定盘20为向上翘曲状态时,第一激光发射器121发射的水平激光束经第一反射片110所反射的光线反射角为非0°,此时第一激光接收器122上部的某一激光接收区被触发并向中央处理器发送第一触发信号。向上翘曲状态越严重,则第一激光接收器122接收到反射激光的激光接收区在竖直方向上的位置越靠上,如图3所示。中央处理器根据所接收的第一触发信号,确定第一激光接收器122被触发的位置,该被触发的位置即可反映抛光头10的水平偏移量,进而通过计算可确定对应的调节组件310的调节补偿量,根据该调节补偿量调整抛光头10,保证抛光头10与抛光定盘20呈水平状态。
反之,当抛光头10相对抛光定盘20为向下翘曲状态时,第一激光发射器激光发生装置发射的光线反射角为非0°,此时第一激光接收器下部被触发,信号则传送至中央处理器。向下翘曲状态越严重,则第一激光接收器越下部的位置被触发,如图4所示。中央处理器根据第一激光接收器被触发的位置,控制水平调节伺服进行调整,从而保证抛光头10呈水平状态。
具体地,可对抛光头10圆周面上间隔分布的n个第一反射片110进行编号,n为大于或等于2的正整数,例如,1所示的实施例中n为4,也就是说,所述调节组件310的数量可以有4个,分布在抛光头10的背面的四个区域处,相应的,第一反射片110的数量也有4个,第一反射片110和与其对应的调节组件310之间的连线经过抛光头10的旋转圆心,这样,第一反射片110的位置即可反映与其对应的调节组件310的位置。例如,对n个第一反射片110依次编号为第1个反射片、第2个反射片……第n个反射片,相应的,n个调节组件310依次编号为第1个调节组件310、位置点,第2个调节组件310……第n个调节组件310。中央处理器可控制抛光头10旋转且内部存储有上述第一反射片110和调节组件310的编号信息,这样,当抛光头10旋转时即可确定当前接收到的第一触发信号所对应的第一反射片110的编号,由此确定各调节组件310的调节补偿量。
为了避免加工过程中抛光液飞溅到第一反射片110上,如图所示,该水平度调整装置还可以氮气干燥装置400,该氮气干燥装置400的氮气出气口朝向所述抛光头10的圆周面,可以在进入主加工时间段前,向抛光头10圆周面上吹送氮气。
此外,示例性的,所述第一反射片110与所述抛光头10的圆周面平行设置。这样,第一反射片110的倾斜角度即可直接反映抛光头10的圆周面倾斜角度。
示例性的,所述第一激光发射器121和所述第二激光接收器位于所述抛光头10的径向同一侧,且多个所述激光接收区位于所述第一激光发射器121的外围,至少一部分所述激光接收区位于所述第一激光发射器121的正上方,至少一部分所述激光接收区位于所述第一激光发射器121的正下方。
上述方案中,可将第一激光发射器121和第一激光接收器122集成在一起,设备结构更紧凑,且第一激光接收器122位于第一激光发射器121外围,有利于接收反射激光。
示例性的,如图5所示,所述水平度调整装置还包括用于检测所述抛光定盘20的水平度的第二检测单元500,所述第二检测单元500包括:
设置于所述抛光定盘20的外周面上的第二反射片510;及
设置于所述抛光定盘20的径向外侧的第二光学传感器520,所述第二光学传感器520包括用于朝所述第二反射片510出射水平激光束的第二激光发射器、及用于接收经由所述第二反射片510反射回的反射激光束的第二激光接收器,其中所述第二激光接收器位于所述反射激光束的光路传输路径上,所述第二激光接收器包括位于处于位置处的可接收所述反射激光束的第二激光接收区。
上述方案中,可通过控制所述第二激光发射器向所述第二反射面所在一侧发射水平激光束;当所述第二激光接收器接收到经所述第二反射面反射回的反射激光束入射至所述第二激光接收器预定位置处的第二激光接收区时,判断所述抛光定盘20呈水平状态,否则继续手动或电动调整所述抛光定盘20直至所述反射激光束入射至所述第二激光接收器预定位置处的第二激光接收区。
其中,位于抛光定盘20两侧分别固定有第二反射片510和第二光学传感器520,需手动校准抛光定盘20,以确保抛光定盘20的承载表面、第二反射片510和第二光学传感器520处于同一水平线上,即第二激光发生器发射的水平激光束经过第二反射片510后,反射角为0°。在设备自动调整抛光头10水平度之前,会对抛光定盘20进行水平度预调整,如图2所示。这里,所述第二激光接收区处于预定位置处,即可以是指,第二激光接收区位于反射激光束的反射角为0°时的反射路径上。
需要说明的是,为了节省成本及节省设备空间,第一光学传感器120和第二光学传感器520可以采用同一光学传感器来实现。
此外,本公开另一方面提供了一种抛光设备,包括在竖直方向上相对设置的抛光头10和抛光定盘20、及如上所述的水平度调整装置。显然,本公开实施例所提供的抛光设备也具有本公开实施例提供的水平度调整装置所带来的有益效果,在此不再赘述。
此外,本公开第三方面提供了一种水平度调整方法,采用如上所述的水平度调整装置对抛光头10进行水平度调整;所述方法包括:
步骤S01、在抛光过程中,通过所述第一检测单元100实时检测所述抛光头10的水平偏移量;
步骤S02、根据所述水平偏移量,获取确定各所述调节组件310的调节补偿量,且控制各所述调节单元300根据所述调节补偿量调节所述抛光头10与所述固定盘210之间在所述竖直方向上的相对距离,以调整所述抛光头10水平度。
示例性的,所述方法中,步骤S01具体可包括:
步骤S011、控制所述第一激光发射器121朝所述抛光头10的外周面出射水平激光束,以使水平激光束经多个所述第一反射片110依次反射至所述第一激光接收器122,所述第二激光接收器在接收到所述反射激光束时发送第一触发信号;
步骤S012、根据多个所述第一反射片110的位置分布信息及所述第一触发信号,确定不同的所述第一反射片110所在位置区域的水平偏移量。
示例性的,在抛光之前,所述方,还包括对所述抛光定盘20的水平度进行预调整的步骤。该步骤具体包括:
控制所述第二激光发射器向所述第二反射面所在一侧发射水平激光束;
当所述第二激光接收器接收到经所述第二反射面反射回的反射激光束入射至所述第二激光接收器预定位置处的第二激光接收区时,判断所述抛光定盘20呈水平状态,否则继续调整所述抛光定盘20直至所述反射激光束入射至所述第二激光接收器预定位置处的第二激光接收区。
上述方法中,对于抛光头10的水平度调节过程及抛光定盘20的水平度调节过程,与抛光头10水平度调整装置的调节原理相同,为了避免重复,相似之处不再赘述。
有以下几点需要说明:
(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构,其他结构可参考通常设计。
(2)为了清晰起见,在用于描述本公开的实施例的附图中,层或区域的厚度被放大或缩小,即这些附图并非按照实际的比例绘制。可以理解,当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时,该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”或者可以存在中间元件。
(3)在不冲突的情况下,本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种水平度调整装置,应用于抛光设备中,所述抛光设备包括在竖直方向上相对设置的抛光头和抛光定盘;其特征在于,所述水平度调整装置包括:
用于检测所述抛光头水平偏移量的第一检测单元;
用于在所述竖直方向上升降所述抛光头及驱动所述抛光头水平面内旋转的驱动单元,包括与所述抛光头相对且间隔设置的固定盘、及驱动所述固定盘升降及旋转的驱动组件;
用于调节所述抛光头水平度的调节单元,包括设置于所述固定盘与所述抛光头之间的多个调节组件,多个所述调节组件的位置分布在所述抛光头不同区域,且每个所述调节组件能够调节所述抛光头与所述固定盘之间在所述竖直方向上的相对距离;及
中央处理器,与所述第一检测单元和所述调节单元连接,用于根据所述水平偏移量,确定各所述调节组件的调节补偿量,并控制各所述调节单元根据所述调节补偿量调节所述相对距离。
2.根据权利要求1所述的水平度调整装置,其特征在于,
所述调节单元的动力源为伺服电机;和/或
所述驱动单元的动力源为伺服电机。
3.根据权利要求1所述的水平度调整装置,其特征在于,
所述第一检测单元包括:
沿周向间隔分布于所述抛光头的外周面上的多个第一反射片,多个所述第一反射片与多个所述调节组件一一对应,对应的所述第一反射片和所述调节组件之间的连线方向为所述抛光头的径向方向;
设置于所述抛光头的径向外侧的第一光学传感器,所述第一光学传感器包括用于朝所述抛光头的外周面出射水平激光束的第一激光发射器、及用于接收经由所述第一反射片反射回的反射激光束的第一激光接收器,其中所述激光接收器位于所述反射激光束的光路传输路径上,且所述第一激光接收器包括连续分布于不同位置点的多个激光接收区,所述第一激光接收区能够在接收到所述反射激光束时向所述中央处理器发送第一触发信号;及
信号处理器,用于根据多个所述第一反射片的位置分布信息及所述第一触发信号,确定不同的所述第一反射片所在位置区域的水平偏移量。
4.根据权利要求3所述的水平度调整装置,其特征在于,
所述第一反射片与所述抛光头的圆周面平行设置。
5.根据权利要求3所述的水平度调整装置,其特征在于,
所述第一激光发射器和所述第一激光接收器位于所述抛光头的径向同一侧,且多个所述激光接收区位于所述第一激光发射器的外围,至少一部分所述激光接收区位于所述第一激光发射器的正上方,至少一部分所述激光接收区位于所述第一激光发射器的正下方。
6.根据权利要求3所述的水平度调整装置,其特征在于,所述水平度调整装置还包括用于检测所述抛光定盘的水平度的第二检测单元,所述第二检测单元包括:
设置于所述抛光定盘的外周面上的第二反射片;及
设置于所述抛光定盘的径向外侧的第二光学传感器,所述第二光学传感器包括用于朝所述第二反射片出射水平激光束的第二激光发射器、及用于接收经由所述第二反射片反射回的反射激光束的第二激光接收器,其中所述第二激光接收器位于所述反射激光束的光路传输路径上,且所述第二激光接收器包括位于处于位置处的可接收所述反射激光束的第二激光接收区。
7.一种抛光设备,其特征在于,包括在竖直方向上相对设置的抛光头和抛光定盘;及如权利要求1至6任一项所述的水平度调整装置。
8.一种水平度调整方法,其特征在于,采用如权利要求1至6任一项所述的水平度调整装置对抛光头进行水平度调整;所述方法包括:
在抛光过程中,通过所述第一检测单元实时检测所述抛光头的水平偏移量;
根据所述水平偏移量,获取确定各所述调节组件的调节补偿量,且控制各所述调节单元根据所述调节补偿量调节所述抛光头与所述固定盘之间在所述竖直方向上的相对距离,以调整所述抛光头水平度。
9.根据权利要求7所述的水平度调整方法,其特征在于,采用如权利要求3所述的水平度调整装置,所述方法中,所述通过所述第一检测单元实时检测所述抛光头的水平偏移量,具体包括:
控制第一激光发射器朝所述抛光头的外周面出射水平激光束,以使水平激光束经多个第一反射片依次反射至所述第一激光接收器,所述第一激光接收器在接收到所述反射激光束时发送第一触发信号;
根据多个第一反射片的位置分布信息及所述第一触发信号,确定不同的所述第一反射片所在位置区域的水平偏移量。
10.根据权利要求8所述的水平度调整方法,其特征在于,采用如权利要求3所述的水平度调整装置,所述方法中,在抛光之前还包括对所述抛光定盘的水平度进行预调整的步骤,具体包括:
控制第二激光发射器向所述第二反射面所在一侧发射水平激光束;
当所述第二激光接收器接收到经所述第二反射面反射回的反射激光束入射至所述第二激光接收器预定位置处的第二激光接收区时,判断所述抛光定盘呈水平状态,否则继续调整所述抛光定盘直至所述反射激光束入射至所述第二激光接收器预定位置处的第二激光接收区。
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Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020186370A1 (en) * | 2001-06-08 | 2002-12-12 | Motorola, Inc., Semiconductor 300 Gmbh & Co.Kg And Infineon Technologies Ag. | Apparatus and method for measuring the degradation of a tool |
CN2769851Y (zh) * | 2005-02-08 | 2006-04-05 | 王治平 | 激光数字角度测量传感器 |
WO2014135113A1 (zh) * | 2013-03-08 | 2014-09-12 | 科沃斯机器人科技(苏州)有限公司 | 自移动机器人激光引导行走作业系统及其控制方法 |
US20140273752A1 (en) * | 2013-03-13 | 2014-09-18 | Applied Materials, Inc. | Pad conditioning process control using laser conditioning |
CN106199992A (zh) * | 2015-05-26 | 2016-12-07 | 钱浙滨 | 一种无线光束反射对准方法及装置 |
CN110270910A (zh) * | 2019-07-16 | 2019-09-24 | 蓝思科技股份有限公司 | 抛光设备 |
CN111922888A (zh) * | 2020-08-11 | 2020-11-13 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 边缘抛光装置和抛光方法 |
CN113161268A (zh) * | 2021-05-11 | 2021-07-23 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 标定抛光头和装卸台位置的装置、抛光设备及标定方法 |
CN113618595A (zh) * | 2021-08-27 | 2021-11-09 | 金陵科技学院 | 一种抛光盘平面度可调整抛光装置及其工作方法 |
-
2021
- 2021-12-29 CN CN202111635560.0A patent/CN114260813B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020186370A1 (en) * | 2001-06-08 | 2002-12-12 | Motorola, Inc., Semiconductor 300 Gmbh & Co.Kg And Infineon Technologies Ag. | Apparatus and method for measuring the degradation of a tool |
CN2769851Y (zh) * | 2005-02-08 | 2006-04-05 | 王治平 | 激光数字角度测量传感器 |
WO2014135113A1 (zh) * | 2013-03-08 | 2014-09-12 | 科沃斯机器人科技(苏州)有限公司 | 自移动机器人激光引导行走作业系统及其控制方法 |
US20140273752A1 (en) * | 2013-03-13 | 2014-09-18 | Applied Materials, Inc. | Pad conditioning process control using laser conditioning |
CN106199992A (zh) * | 2015-05-26 | 2016-12-07 | 钱浙滨 | 一种无线光束反射对准方法及装置 |
CN110270910A (zh) * | 2019-07-16 | 2019-09-24 | 蓝思科技股份有限公司 | 抛光设备 |
CN111922888A (zh) * | 2020-08-11 | 2020-11-13 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 边缘抛光装置和抛光方法 |
CN113161268A (zh) * | 2021-05-11 | 2021-07-23 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 标定抛光头和装卸台位置的装置、抛光设备及标定方法 |
CN113618595A (zh) * | 2021-08-27 | 2021-11-09 | 金陵科技学院 | 一种抛光盘平面度可调整抛光装置及其工作方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
杨师;李嘉浪;张世崇;熊朋;: "MPM-700光学零件抛光平台的研制与改进", 电子工业专用设备, no. 04, pages 25 - 28 * |
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