KR102344844B1 - 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 단결정 잉곳을 원하는 결정 방향으로 정렬시켜 이송할 수 있는 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치는, 원기둥 형상의 반도체 단결정 잉곳의 원기둥 높이 방향과 나란한 축으로 회전하며 상기 반도체 단결정 잉곳의 원기둥 측면에 접촉하여 상기 반도체 단결정 잉곳을 지지하는 복수의 롤러; 상기 복수의 롤러에 의해 지지되는 반도체 단결정 잉곳에 사전 설정된 거리만큼 이격된 위치에 설치되어 상기 반도체 단결정 잉곳과의 거리를 검출하는 거리 센서; 및 상기 거리 센서에서 검출한 거리 신호를 기반으로 상기 복수의 롤러를 회전시켜 상기 반도체 단결정 잉곳을 회전시킴으로써 상기 반도체 단결정 잉곳을 정렬시키는 제어부를 포함한다.

Description

반도체 단결정 잉곳의 이송 장치{APPARATUS OF TRANSFERING SEMICONDUCTOR SINGLE CRYSTAL INGOT}

본 발명은 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 테스트 또는 슬라이싱 등을 위해 반도체 단결정 잉곳을 원하는 결정 방향으로 정렬시켜 이송할 수 있는 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자를 제작하기 위한 반도체 웨이퍼는, 먼저, 초크랄스키(Czozhralski) 방법 등으로 원기둥 형상의 반도체 단결정 잉곳을 형성하고, 형성된 반도체 단결정 잉곳을 슬라이싱(slicing)한 후, 가장자리 그라인딩(grinding)과 표면 연마(polishing)와 같은 공정들을 거쳐 형성된다. 이와 같이 반도체 웨이퍼가 제작된 이후, 반도체 웨이퍼에 여러 공정을 실시하여 반도체 칩을 제조한다. 이때 반도체 제조 공정이 효과적으로 진행되기 위해서는 다수의 반도체 웨이퍼들이 고정된 방향에 미리 배열되거나 위치되도록 하는 것이 필요하다.

이를 위해, 반도체 웨이퍼의 결정 격자 방향 및 반도체 웨이퍼 정렬(align)을 위한 기준점으로서 반도체 웨이퍼에 플랫존(flat zone)을 형성하거나 반도체 웨이퍼의 외주 중 일부에 노치(notch)를 형성하는 기법이 적용되고 있다.

반도체 웨이퍼의 정렬을 위한 기준점으로 형성된 노치는 원기둥 형상의 반도체 단결정 잉곳의 원기둥 측면에 높이 방향으로 사전 설정된 결정면에 형성될 수 있다. 따라서, 이 노치의 위치를 일정한 위치로 배치하면 반도체 단결정 잉곳의 결정면을 파악할 수 있고 그에 따라 이후 공정에서 필요한 테스트나 슬라이싱 등을 수행할 수 있다.

따라서, 제작된 반도체 단결정 잉곳을 이송하는 장치는 노치의 위치에 따라 잉곳을 적절하게 정렬할 수 있는 기능이 요구되고 있다.

상기의 배경기술로서 설명된 사항들은 본 발명의 배경에 대한 이해 증진을 위한 것일 뿐, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이미 알려진 종래기술에 해당함을 인정하는 것으로 받아들여져서는 안 될 것이다.

이에 본 발명은, 반도체 단결정 잉곳을 이송하면서 반도체 단결정 잉곳에 형성된 노치의 위치를 기반으로 반도체 단결정 잉곳을 일정한 방향으로 정렬시킬 수 있는 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치를 제공하는 것을 해결하고자 하는 기술적 과제로 한다.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서 본 발명은,

원기둥 형상의 반도체 단결정 잉곳의 원기둥 높이 방향과 나란한 축으로 회전하며 상기 반도체 단결정 잉곳의 원기둥 측면에 접촉하여 상기 반도체 단결정 잉곳을 지지하는 복수의 롤러;

상기 복수의 롤러에 의해 지지되는 반도체 단결정 잉곳에 사전 설정된 거리만큼 이격된 위치에 설치되어 상기 반도체 단결정 잉곳과의 거리를 검출하는 거리 센서; 및

상기 거리 센서에서 검출한 거리 신호를 기반으로 상기 복수의 롤러를 회전시켜 상기 반도체 단결정 잉곳을 회전시킴으로써 상기 반도체 단결정 잉곳을 정렬시키는 제어부

를 포함하는 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치를 제공한다.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 반도체 단결정 잉곳은 원기둥 높이 방향으로 그 측면에 노치가 형성되며, 상기 제어부는 상기 거리 신호에서 상기 노치의 위치를 판단하고 판단된 노치의 위치에 기반하여 상기 반도체 단결정 잉곳을 정렬시킬 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 제어부는, 상기 롤러를 회전시켜 거치된 상기 반도체 단결정 잉곳을 회전시키면서 상기 거리 신호를 입력 받고, 입력된 거리 신호에 피크가 나타나는 위치에서 상기 롤러의 회전을 중지시켜 상기 반도체 단결정 잉곳을 정렬할 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 거리 센서는 상기 반도체 단결정 잉곳의 직하부에 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시형태는, 상기 반도체 단결정 잉곳을 상하로 이동시켜 상기 반도체 단결정 잉곳이 배치된 위치의 지상고를 조정하는 높이 조정기를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 제어부는 상기 반도체 단결정 잉곳의 직상부에 설치되어 상기 반도체 단결정 잉곳까지의 거리를 검출하는 위치 센서로부터 입력된 위치 신호를 기반으로 상기 높이 조정기를 제어할 수 있다.

본 발명의 일 실시형태는, 상기 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치를 이동시키는 이동부를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 제어부는, 상기 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치가 이동하는 경로에 설치된 위치 센서에서 상기 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치를 검출한 위치 신호를 기반으로 상기 이동부를 제어하여 원하는 위치로 상기 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치를 이동시킬 수 있다.

상기 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치에 따르면, 반도체 단결정 잉곳에 형성된 노치의 위치에 따라 반도체 단결정 잉곳을 특정 방향으로 정렬할 수 있다.

또한, 상기 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치에 따르면, 거치한 반도체 단결정 잉곳의 지상고를 원하는 높이로 쉽게 변경할 수 있다.

이에 따라, 상기 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치에 따르면, 반도체 단결정 잉곳 제작 이후의 후속 공정에서 별도로 반도체 단결정 잉곳을 정렬하고 거치된 상태의 높이를 조정하는데 소요되는 시간과 비용을 절약할 수 있다.

본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 노치가 형성된 통상의 반도체 단결정 잉곳의 예를 도시한 사시도 및 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치를 도시한 정면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치를 도시한 측면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치를 구동하고 그 동작을 제어하는 구동부 및 제어부를 더욱 상세하게 도시한 블록 구성도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

이하, 첨부의 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시형태에 따른 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치에 대해 더욱 상세하게 설명하기로 한다.

도 1은 노치가 형성된 통상의 반도체 단결정 잉곳의 예를 도시한 사시도 및 평면도이다.

도 1을 참조하면, 반도체 단결정 잉곳(10)은 실리콘 등의 반도체 단결정을 성장시킨 원기둥 모양의 형상을 가지며, 결정방위 {110}면에 노치(11)가 형성될 수 있다. 여기서 노치(11)가 형성되는 면은 웨이퍼 생산자나 주문자의 필요에 따라 다양하게 변경될 수도 있다.

이와 같이, 노치(11)는 반도체 단결정 잉곳(10)의 특정 결정면에 형성될 수 있으므로 반도체 단결정 잉곳(10)의 노치(11)를 원하는 방향으로 정렬하면 반도체 단결정 잉곳의 결정면을 명확하게 식별할 수 있게 된다.

도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치를 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치를 도시한 정면도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치를 도시한 측면도이다.

특히, 도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치가 노치가 형성된 위치의 양부를 판단하기 위한 X-선 회절 시험 장치에 적용된 예를 도시한다.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치는, 원기둥 형상의 반도체 단결정 잉곳(10)의 원기둥 높이 방향과 나란한 축으로 회전하며 반도체 단결정 잉곳(10)의 원기둥 측면에 직접 접촉하여 지지하는 복수의 롤러(211, 212)와, 복수의 롤러(211, 212)에 의해 지지되는 반도체 단결정 잉곳(10)에 소정 거리 이격된 위치에 설치되어 반도체 단결정 잉곳(10)과의 거리를 검출하는 제1 거리 센서(220)를 포함할 수 있다.

원기둥 형상의 반도체 단결정 잉곳(10)은 원기둥 높이 방향이 실질적으로 지면과 나란하게 뉘어진 상태로 복수의 롤러(211, 212)에 의해 지지된 상태로 거치될 수 있다. 복수의 롤러(211, 212)의 회전에 의해 원기둥 형상의 잉곳(10)은 원기둥의 높이 방향을 축으로 회전할 수 있게 된다. 잉곳(10)의 측면에는 원기둥 높이 방향으로 결정면을 표시하기 위한 노치(11)가 형성되며 롤러(211, 212)의 회전을 통해 거치된 잉곳(10)을 회전시켜 노치(11)가 사전 설정된 특정 위치에 위치하도록 함으로써 반도체 단결정 잉곳(10)를 원하는 위치로 정렬할 수 있게 된다.

제1 거리 센서(220)는 당 기술분야에 알려진 다양한 종류의 거리 센서(예를 들어, 초음파 센서, 적외선 센서, 레이저 센서 등)가 채용될 수 있다. 제1 거리 센서(220)는 정렬 대상이 되는 반도체 단결정 잉곳(10)과 자신이 설치된 위치 사이의 거리를 검출한 거리 신호를 출력할 수 있다. 바람직하게, 제1 거리 센서(220)는 롤러(211, 212)에 의해 지지되는 반도체 단결정 잉곳(10)의 직하부에 위치할 수 있으며, 둘 이상의 복수로 구비될 수 있다.

제1 거리 센서(220)에서 검출하여 출력하는 거리 신호에 의해 잉곳(10)에 형성된 노치(11)의 위치를 식별하고 그에 따라 노치(11)가 사전 설정된 위치가 되도록 롤러(211, 212)의 회전을 제어함으로써 반도체 단결정 잉곳(10)이 원하는 방향으로 정렬될 수 있다.

또한, 거치 장치(200)는 거치된 잉곳(10)의 위치를 상하로 이동시켜 그 높이를 변경하기 위한 높이 조정기(231, 232, 233, 234)를 포함할 수 있다. 높이 조정기(231, 232, 233, 234)는 정렬 대상이 되는 반도체 단결정 잉곳(10)이 배치된 위치의 지상고를 조정하는데 사용될 수 있다. 예를 들어, 반도체 단결정 잉곳(10)의 측면에 형성된 노치(11)의 형성 위치 양부를 판정하는 X-선 회절 시험에 적용되는 경우, 방사되는 X-선이 입사되는 반도체 단결정 잉곳(10)의 위치를 정확하게 결정하기 위해 적용될 수 있다.

높이 조정기(231, 232, 233, 234)는 당 기술분야에 알려진 다양한 높이 조정 수단이 적용될 수 있으며, 예를 들어 공압 실린더 또는 유압 실린더와 같이 공기 또는 오일의 공급량을 조절하여 높이를 조정하는 방식이나, 모터 구동을 통해 자바라 구조의 폭을 넓히거나 좁히는 방식으로 이루어질 수도 있다.

거치 장치(200)는 전술한 롤러(211, 212), 제1 거리 센서(220)가 설치되는 본체부(240)를 포함할 수 있으며, 높이 조정기(231, 232, 233, 234)는 본체부(240)와 하부 패널(260) 사이에 설치되어 본체부(240)와 하부 패널(260) 사이의 거리를 조정함으로써 반도체 단결정 잉곳(10)이 위치하는 지상고를 조정할 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에 따른 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치는, 사전 설정된 위치로 반도체 단결정 잉곳(10)을 이동시키기 위한 이동부(251, 252, 253)을 더 포함할 수 있다. 이동부(251, 252, 253)는 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치(200)가 이동하여야 하는 위치에 사전 설치된 레일(R) 위를 이동하는 부재(251, 252, 253)가 형성될 수 있다. 다른 실시예에서 이러한 이동부(251, 252, 253)는 롤러나 휠의 형태로 구현될 수도 있다.

도 3 및 도 4에 도시된 참조부호 '100'은 반도체 단결정 잉곳(10)의 측면에 형성된 노치(11)의 형성 위치 양부를 판정하는 X-선 회절 시험 장치이다. 도 3 및 도 4에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일 실시형태에 따른 반도체 단결정 잉곳 이송 장치는 이동부(251, 252, 253)를 구동시켜 반도체 단결정 잉곳(10)를 원하는 위치(도 3 및 도 4의 예에서는 X-선 회절 시험 장치(100) 내)로 이동시킬 수 있다.

예를 들어, X-선 회절 시험 장치(100)는 거치 장치(200)에 거치된 반도체 단결정 잉곳(10)의 상부에서 거치된 반도체 단결정 잉곳(10)으로 X-선을 방사하는 X-선 송신기(110)와, X-선 송신기(110)에서 방사되어 반도체 단결정 잉곳(10)에 의해 회절된 X-선을 수신하는 X-선 수신기(120)를 포함할 수 있다. X-선 송신기(110)는 거치된 반도체 단결정 잉곳(10)의 최상부(P)로 X-선을 방사할 수 있도록 배치되며, X-선 수신기(120)는 반도체 단결정 잉곳(10)의 최상부(P)에서 회절 되어 입사되는 X-선을 수신할 수 있도록 배치될 수 있다. X-선 송신기(110)와 X-선 수신기(120)는 설정된 지점(P)을 대향하는 상태로 배치된 위치가 변경될 수 있다. X-선 송신기(110)와 X-선 수신기(120) 및 설정된 지점(P)를 기반으로 반도체 단결정 잉곳(10)의 특정 지점(P)의 결정면에 대한 회절각도를 검출할 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에 따른 반도체 잉곳 이송 장치(200)는 롤러(211, 212)를 회전시켜 시험 대상인 반도체 단결정 잉곳(10)의 특정 지점(P)에 원하는 면이 정렬되도록 할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시형태에 따른 반도체 잉곳 이송 장치(200)는 X-선 회절 시험 장치(100)에서 설치된 제2 거리 센서(130)에서 제공하는 거리 신호를 제공받고 이를 기반으로 높이 조정기(231, 232, 233, 234)를 조정함으로써 반도체 단결정 잉곳(10)의 특정 지점(P)에 X-선 송신기(110)에서 방사되는 X-선이 조사되게 할 수 있다.

도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치를 구동하고 그 동작을 제어하는 구동부 및 제어부를 더욱 상세하게 도시한 블록 구성도이다.

도 5을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치는, 전술한 것과 같은 각종 구성 요소들을 구동하기 위한 구동부(510, 520, 530)와, 구동부(510, 520, 530)를 제어하여 각 구성 요소들을 적절하게 작동시키기 위한 연산을 수행하는 제어부(400)를 포함할 수 있다.

제어부(400)는 위치 판단부(410), 높이 연산부(420) 및 노치 위치 연산부(430)를 포함할 수 있다. 또한, 구동부(510, 520, 530)는 이동부(251-253)를 구동하기 위한 이동 구동부(510)와 높이 조정기(231, 232, 233, 234)를 구동시키기 위한 높이 조정 구동부(520) 및 반도체 단결정 잉곳(10)을 회전시키는 롤러(211, 212)를 구동시키기 위한 롤러 구동부(530)를 포함할 수 있다.

먼저, 제어부(400)의 노치 위치 연산부(430)는 반도체 단결정 잉곳(10)의 배치 방향을 정렬하기 위해 롤러 구동부(530)을 제어하여 롤러(211, 212)를 회전시킴으로써 반도체 단결정 잉곳(10)을 정렬시키기 위한 제어를 수행할 수 있다.

노치 위치 연산부(430)는 롤러 구동부(530)을 제어하여 롤러(211, 212)를 회전시킴과 동시에 제1 거리 센서(220)로부터 거리 정보를 입력 받을 수 있다. 여기서, 롤러 구동부(530)는 롤러(211, 212)에 회전력을 제공하는 모터 등이 될 수 있다.

롤러(211, 212)의 회전 및 제1 거리 센서(220)에 의한 거리 검출 과정에서, 노치가 형성되지 않은 반도체 단결정 잉곳(10)의 측면부까지의 거리는 제1 거리 센서(220)에 의해 실질적으로 일정하게 입력되는 반면, 노치(11)가 형성된 위치는 반도체 단결정 잉곳(10)의 측면부 보다 중심 방향으로 더 가까우므로 제1 거리 센서(220)에 의해 검출된 위치가 더 크게 피크의 형태로 나타날 수 있다.

따라서, 노치 위치 연산부(430)는 롤러 구동부(530)을 제어하여 롤러(211, 212)를 회전시키면서 제1 거리 센서(220)로부터 거리 신호를 입력 받고 거리 신호에 피크가 나타나는 위치를 노치의 위치로 판단할 수 있으며, 거리 신호의 피크가 나타나는 위치에서 롤러 구동부(530)를 제어하여 롤러(211, 212)의 회전을 중지시킴으로써 반도체 단결정 잉곳(10)를 정렬시킬 수 있다. 이러한 노치 위치 연산부(430)의 제어에 의하면 노치(11)의 위치가 거리센서(200)와 대향하는 위치에 정렬되게 할 수 있다. 거리센서(200)가 롤러(211, 212) 상에 거치된 반도체 단결정 잉곳(10)의 직하부에 위치한 경우 반도체 단결정 잉곳(10)은 그에 형성된 노치가 최하부되는 위치로 정렬될 수 있다. 반도체 단결정 잉곳(10)의 노치(11)는 사전 설정된 위치에 형성되므로, 전술한 것과 같은 제어를 통해 반도체 단결정 잉곳(10)의 최하부(노치(11)가 형성된 위치)에 특정 결정면이 정렬되게 할 수 있다.

다음으로, 제어부(400)의 높이 연산부(420)는 롤러(211, 212) 상에 거치된 반도체 단결정 잉곳(10)의 높이를 조정할 수 있다.

높이 연산부(430)는 높이 조정 구동부(520)을 제어하여 거치된 반도체 단결정 잉곳(10)의 위치를 상하로 이동시켜 반도체 단결정 잉곳(10)의 지상고를 원하는 크기로 결정할 수 있다. 여기서, 높이 조정 구동부(520)는 공압 실린더나 유압 실린더 내의 유체량을 조정할 수 있는 밸브나 자바라 구조의 이동력을 제공할 수 있는 모터 등이 될 수 있다.

예를 들어, X-선 회절 시험 장치(100) 등에 구비된 별도의 제2 거리 센서(130)는 직하부에 위치한 반도체 단결정 잉곳(10)까지의 위치를 검출하여 높이 연산부(420)으로 제공하고, 높이 연산부(420)는 제2 거리 센서(130)에서 검출한 거리 신호와 사전 설정된 기준 거리를 비교하고 거리 신호가 나타난 거리가 사전 설정된 기준 거리가 되도록 높이 조정 구동부(520)를 제어하여 높이 조정기(231, 232, 233, 234)를 작동시킨다. 높이 연산부(420)는 제2 거리 센서(130)에서 검출한 거리 신호가 기준 거리가 되면 높이 조정 구동부(520)의 제어를 중단하고 해당 거리가 유지되도록 할 수 있다. 이러한 제어를 통해 거치된 반도체 단결정 잉곳(10)의 지상고를 사전 설정된 기준 높이가 되도록 조정할 수 있게 된다.

다음으로, 제어부(400)의 위치 판단부(410)는 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치(200)의 이동부(251-253)을 제어하여 원하는 위치로 이동하게 할 수 있다. 위치 판단부(410)는 외부로부터 위치 이동 지령을 입력 받고 이동부(251-253)을 구동하기 위한 이동 구동부(510)을 조정할 수 있다. 전술한 바와 같이, 이동부(251-253)는 레일(R) 상을 이동하는 휠이 될 수 있고 이동 구동부(510)은 휠에 동력을 제공하는 모터 등이 될 수 있다.

위치 판단부(410)는 이동하기 위한 경로 상에 배치된 복수의 위치 센서(미도시)로부터 위치 검출 신호를 제공받고 위치 검출 신호를 기반으로 이송 장치의 현재 위치를 파악할 수 있으며, 최종적으로 도달하고자 하는 위치에 설치된 위치 센서에서 위치 검출 신호를 입력 받은 경우 이동 구동부(510)의 구동을 중단시켜 원하는 위치로 이송 장치(200)가 도착하게 할 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 여러 실시형태에 따른 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치는, 반도체 단결정 잉곳을 특정 위치로 이송시키는 과정에서 반도체 단결정 잉곳에 형성된 노치의 위치를 기반으로 노치의 위치가 사전 설정된 특정 위치로 정렬되게 함으로써, 반도체 단결정 잉곳의 결정면이 원하는 위치로 용이하게 정렬되게 할 수 있다.

또한, 본 발명의 여러 실시형태에 따른 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치는 거치한 반도체 단결정 잉곳의 지상고를 원하는 높이로 쉽게 변경할 수 있다.

이에 따라, 본 발명의 여러 실시형태에 따른 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치는, 반도체 단결정 잉곳 제작 이후의 후속 공정에서 별도로 반도체 단결정 잉곳을 정렬하고 거치된 상태의 높이를 조정하는데 소요되는 시간과 비용을 절약할 수 있다.

이상에서 본 발명의 특정한 실시형태에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 한도 내에서, 본 발명이 다양하게 개량 및 변화될 수 있다는 것은 당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명할 것이다.

200: 반도체 잉곳 이송 장치 211, 212: 롤러
220: 거리 센서 231, 232, 233, 234: 높이 조정기
240: 본체부 250: 이동부
260: 하부 패널 400: 제어부
410: 위치 판단부 420: 높이 연산부
430: 노치 위치 연산부 510: 이동 구동부
520: 높이 조정 구동부 530: 롤러 구동부

Claims (8)

1. 원기둥 형상의 반도체 단결정 잉곳의 원기둥 높이 방향으로 형성된 노치가 특정위치에 위치하도록 하여 상기 반도체 단결정 잉곳을 정렬한 후 설정된 위치로 이송하기 위한 반도체 단결정 잉곳의 이송장치에 있어서,
   상기 반도체 단결정 잉곳의 측면을 접촉한 상태로 지지하여 거치하며 회전에 의해 상기 반도체 단결정 잉곳을 원기둥 높이 방향을 축으로 회전시키는 복수의 롤러;
   상기 복수의 롤러가 설치되는 본체부;
   상기 본체부에 설치되되, 상기 롤러에 거치된 상기 반도체 단결정 잉곳에 기설정된 거리만큼 이격된 직하부에 설치되어 상기 반도체 단결정 잉곳의 표면까지의 거리를 검출하는 제1 거리 센서;
   상기 본체부와 연결되어 상기 본체부를 상하로 이동시켜 상기 롤러에 거치된 상기 반도체 단결정 잉곳의 위치를 상하로 조정함으로써 상기 반도체 단결정 잉곳의 높이를 조정하는 높이 조정기;
   상기 본체부를 이동시켜 상기 롤러에 상기 반도체 단결정 잉곳이 거치된 상태에서 상기 반도체 단결정 잉곳을 X-선 회절 시험 장치로 이동시키는 이동부;
   상기 제1 거리 센서에서 검출한 거리 신호를 기반으로 상기 롤러를 회전시키고 상기 높이 조정기 및 이동부를 제어하는 제어부;를 포함하고,
   상기 높이 조정기는, 상기 본체부와 하부패널 사이에 설치되어 상기 본체부 및 하부패널 간의 거리를 조정하여 상기 반도체 단결정 잉곳의 높이를 조정하고,
   상기 이동부는 상기 하부패널에 결합되고 상기 설정된 위치에 사전 설치된 레일 위를 이동하는 부재를 포함하고,
   제2 거리 센서는 상기 X-선 회절 시험 장치에 설치되고 상기 이동부에 의해 이동되어 직하부에 위치한 상기 반도체 단결정 잉곳까지의 거리를 검출하고,
   상기 제어부는,
   상기 제1 거리 센서에서 검출한 거리 신호를 기반으로 상기 롤러를 회전하여 상기 반도체 단결정 잉곳을 회전시켜 상기 반도체 단결정 잉곳을 정렬시키되, 상기 제1 거리 센서에서 검출된 거리 신호를 입력 받고, 입력된 거리 신호에서 상기 노치의 위치에 대응되는 피크가 나타나는 경우 상기 롤러의 회전을 중지하여 상기 반도체 단결정 잉곳을 정렬시키고,
   상기 반도체 단결정 잉곳의 정렬이 완료되면 상기 이동부를 제어하여 상기 본체부를 상기 설정된 위치로 이동시키고,
   상기 반도체 단결정 잉곳의 이동이 완료되면, 상기 제2 거리 센서에서 검출된 거리 신호에서 나타난 거리가 사전 설정된 기준 거리와 같아지도록 상기 높이 조정기를 제어하여 상기 반도체 단결정 잉곳의 높이를 조정하는 반도체 단결정 잉곳의 이송장치.
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