CN114258210A

CN114258210A - 一种融合smt的sip集成电路封装结构

Info

Publication number: CN114258210A
Application number: CN202111604444.2A
Authority: CN
Inventors: 钟家和
Original assignee: Shenzhen Zhongshi Electronic Technology Co ltd
Current assignee: Shenzhen Zhongshi Electronic Technology Co ltd
Priority date: 2021-12-25
Filing date: 2021-12-25
Publication date: 2022-03-29
Anticipated expiration: 2041-12-25
Also published as: CN114258210B

Abstract

本发明属于电路封装技术领域，尤其是一种融合SMT的SIP集成电路封装结构，针对现有的在对芯片进行固定安装时，操作繁琐，且在焊接时容易导致芯片损坏，同时在对芯片使用时散热效果差的问题，现提出如下方案，其包括，固定箱，所述固定箱的顶部设有夹持机构，所述固定箱的内壁上转动连接有转杆，所述转杆的一端固定安装有转板，所述转杆与所述夹持机构传动连接，所述固定箱的底部设有底板，所述底板的顶部固定安装有固定板，所述固定箱的底部设有凹槽，所述凹槽与所述固定板相互配合。本发明能够快速对电路芯片进行夹持固定，并还能对电路芯片进行安装，同时在使用时还能对电路进行吹风降温，便于人们使用。

Description

一种融合SMT的SIP集成电路封装结构

技术领域

本发明涉及电路封装技术技术领域，尤其涉及一种融合SMT的SIP集成电路封装结构。

背景技术

传统的SIP集成电路封装结构一般单独采用一级封装或者二级封装中的一种形式进行生产。一级封装，是指元器件和多种芯片在金属引线框架上做的封装，芯片通过银胶安装在引线框架上。二级封装，是指各种元器件和集成电路，通过SMT方式焊接在线路板上。

现有的在对芯片进行固定安装时，操作繁琐，且在焊接时容易导致芯片损坏，同时在对芯片使用时散热效果差，所以我们提出一种融合SMT的SIP集成电路封装结构。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有的在对芯片进行固定安装时，操作繁琐，且在焊接时容易导致芯片损坏，同时在对芯片使用时散热效果差的缺点，而提出的一种融合SMT的SIP集成电路封装结构。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种融合SMT的SIP集成电路封装结构，包括固定箱，所述固定箱的顶部设有夹持机构，所述固定箱的内壁上转动连接有转杆，所述转杆的一端固定安装有转板，所述转杆与所述夹持机构传动连接，所述固定箱的底部设有底板，所述底板的顶部固定安装有固定板，所述固定箱的底部设有凹槽，所述凹槽与所述固定板相互配合，所述凹槽的内壁上设有卡装机构，所述卡装机构与所述固定板相互配合，所述转杆与所述卡装机构传动连接，所述固定箱的顶部设有多个电路芯片，所述底板的顶部固定安装有两个对称设置的导风盒，所述导风盒上设有多个导风机构，所述固定板上开设有通孔，所述通孔与导风机构相互配合，所述通孔的底部内壁上固定安装有双轴电机，所述通孔的底部内壁上固定在有定位座，所述定位座上转动连接有主动杆，两个所述主动杆与所述双轴电机的输出轴固定连接，所述主动杆与所述导风机构传动连接。

优选的，所述夹持机构包括两个夹板，两个夹板滑动安装在固定箱上，两个夹板相互靠近的一侧均固定安装有楔形压板，夹板与楔形压板与对应的电路芯片相互配合，转杆上设有两个对称设置的螺纹，固定箱的底部内壁上滑动连接有两个对称设置的推板，两个推板相互靠近的一侧均固定安装有顶簧，顶簧与对应的夹板固定连接，且推板与转杆螺纹连接，转动的转杆通过与两个推板的螺纹连接带动两个推板相互靠近，并通过顶簧带动夹板对电路芯片进行夹持固定。

优选的，所述卡装机构包括卡块，卡块与对应的夹板固定连接，凹槽的两侧内壁上均开设有固定孔，固定板的两侧均开设有楔形卡槽，楔形卡槽与对应的卡块相互配合，移动的夹板通过卡块与楔形卡槽的相互卡装配合，从而能够对固定板进行固定。

优选的，所述导风机构包括固定杆，固定杆固定安装在导风盒的内壁上，且固定杆上转动连接有多个转轴，转轴的一端固定安装有扇叶，多个转轴传动连接，转轴与对应的主动杆传动连接，导风盒的底部内壁上转动连接有传动杆，传动杆与对应的转轴传动连接，且主动杆上固定安装有蜗杆，传动杆上固定安装有蜗轮，蜗杆与蜗轮相互啮合，传动杆的顶端固定安装有第一锥形齿轮，多个转轴中的一个转轴的一端固定安装有第二锥形齿轮，第一锥形齿轮与对应的第二锥形齿轮相互啮合，传动杆上转动连接有定位盒，定位盒与对应的转轴转动连接，导风盒的内壁上固定安装有两个对称设置的过滤板，过滤板与扇叶相互配合，转轴上固定安装有链轮，多个链轮上啮合有同一个链条，导风盒的一侧开设有导孔，导孔与通孔相互连通，且通孔的顶部内壁上开设有多个风孔，风孔与固定箱相互连通，固定箱的顶部开设有多个滤孔，滤孔与电路芯片相互配合，电机的输出轴带动两个主动杆同时转动，转动的主动杆通过蜗杆与蜗轮的相互啮合带动传动杆转动，传动杆通过第一锥形齿轮与第二锥形齿轮的相互啮合带动转轴进行转动，进而带动扇叶对固定箱内进行吹风。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

（1）本方案由于设置了转杆与两个推板的螺纹连接，且夹板与固定箱的滑动连接，同时楔形压板与电路芯片的相互配合，使得转动的转杆能够带动两个夹板相互靠近，进而能够对电路芯片进行夹持固定；

（2）由于卡块与楔形卡槽的相互配合，使得移动的夹板能够带动卡块通过固定孔卡装在楔形卡槽内，从而对固定板进行固定；

（3）由于蜗杆与蜗轮的相互啮合，且第一锥形齿轮与第二锥形齿轮的相互啮合，使得转动的转动杆能够带动扇叶进行转动，进而能够通过通孔与导孔对电路芯片进行吹风降温。

本发明能够快速对电路芯片进行夹持固定，并还能对电路芯片进行安装，同时在使用时还能对电路进行吹风降温，便于人们使用。

附图说明

图1为本发明提出的一种融合SMT的SIP集成电路封装结构的立体结构示意图；

图2为本发明提出的一种融合SMT的SIP集成电路封装结构的正视结构示意图；

图3为本发明提出的一种融合SMT的SIP集成电路封装结构的侧视结构示意图；

图4为本发明提出的一种融合SMT的SIP集成电路封装结构的A部分结构示意图；

图5为本发明提出的一种融合SMT的SIP集成电路封装结构的B部分结构示意图。

图中：1、固定箱；2、底板；3、固定板；4、凹槽；5、电路芯片；6、转杆；7、夹板；8、楔形压板；9、转板；10、推板；11、顶簧；12、卡块；13、楔形卡槽；14、固定孔；15、导风盒；16、过滤板；17、固定杆；18、转轴；19、扇叶；20、传动杆；21、第一锥形齿轮；22、第二锥形齿轮；23、定位盒；24、定位座；25、主动杆；26、双轴电机；27、通孔；28、蜗杆；29、蜗轮；30、导孔；31、滤孔；32、风孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例一

参照图1-5，一种融合SMT的SIP集成电路封装结构，包括固定箱1，固定箱1的顶部设有夹持机构，固定箱1的内壁上转动连接有转杆6，转杆6的一端固定安装有转板9，转杆6与夹持机构传动连接，固定箱1的底部设有底板2，底板2的顶部固定安装有固定板3，固定箱1的底部设有凹槽4，凹槽4与固定板3相互配合，凹槽4的内壁上设有卡装机构，卡装机构与固定板3相互配合，转杆6与卡装机构传动连接，固定箱1的顶部设有多个电路芯片5，底板2的顶部固定安装有两个对称设置的导风盒15，导风盒15上设有多个导风机构，固定板3上开设有通孔27，通孔27与导风机构相互配合，通孔27的底部内壁上固定安装有双轴电机26，通孔27的底部内壁上固定在有定位座24，定位座24上转动连接有主动杆25，两个主动杆25与双轴电机26的输出轴固定连接，主动杆25与导风机构传动连接。

本发明中，夹持机构包括两个夹板7，两个夹板7滑动安装在固定箱1上，两个夹板7相互靠近的一侧均固定安装有楔形压板8，夹板7与楔形压板8与对应的电路芯片5相互配合。

本发明中，卡装机构包括卡块12，卡块12与对应的夹板7固定连接，凹槽4的两侧内壁上均开设有固定孔14，固定板3的两侧均开设有楔形卡槽13，楔形卡槽13与对应的卡块12相互配合。

本发明中，导风机构包括固定杆17，固定杆17固定安装在导风盒15的内壁上，且固定杆17上转动连接有多个转轴18，转轴18的一端固定安装有扇叶19，多个转轴18传动连接，转轴18与对应的主动杆25传动连接。

本发明中，导风盒15的底部内壁上转动连接有传动杆20，传动杆20与对应的转轴18传动连接，且主动杆25上固定安装有蜗杆28，传动杆20上固定安装有蜗轮29，蜗杆28与蜗轮29相互啮合。

本发明中，传动杆20的顶端固定安装有第一锥形齿轮21，多个转轴18中的一个转轴18的一端固定安装有第二锥形齿轮22，第一锥形齿轮21与对应的第二锥形齿轮22相互啮合，传动杆20上转动连接有定位盒23，定位盒23与对应的转轴18转动连接。

本发明中，导风盒15的内壁上固定安装有两个对称设置的过滤板16，过滤板16与扇叶19相互配合。

本发明中，转轴18上固定安装有链轮，多个链轮上啮合有同一个链条。

本发明中，转杆6上设有两个对称设置的螺纹，固定箱1的底部内壁上滑动连接有两个对称设置的推板10，两个推板10相互靠近的一侧均固定安装有顶簧11，顶簧11与对应的夹板7固定连接，且推板10与转杆6螺纹连接。

本发明中，导风盒15的一侧开设有导孔30，导孔30与通孔27相互连通，且通孔27的顶部内壁上开设有多个风孔32，风孔32与固定箱1相互连通，固定箱1的顶部开设有多个滤孔31，滤孔31与电路芯片5相互配合。

实施例二

本发明中，夹持机构包括两个夹板7，两个夹板7滑动安装在固定箱1上，两个夹板7相互靠近的一侧均固定安装有楔形压板8，夹板7与楔形压板8与对应的电路芯片5相互配合，转杆6上设有两个对称设置的螺纹，固定箱1的底部内壁上滑动连接有两个对称设置的推板10，两个推板10相互靠近的一侧均固定安装有顶簧11，顶簧11与对应的夹板7固定连接，且推板10与转杆6螺纹连接，转动的转杆6通过与两个推板10的螺纹连接带动两个推板10相互靠近，并通过顶簧11带动夹板7对电路芯片5进行夹持固定。

本发明中，卡装机构包括卡块12，卡块12与对应的夹板7固定连接，凹槽4的两侧内壁上均开设有固定孔14，固定板3的两侧均开设有楔形卡槽13，楔形卡槽13与对应的卡块12相互配合，移动的夹板7通过卡块12与楔形卡槽13的相互卡装配合，从而能够对固定板3进行固定。

本发明中，导风机构包括固定杆17，固定杆17固定安装在导风盒15的内壁上，且固定杆17上转动连接有多个转轴18，转轴18的一端固定安装有扇叶19，多个转轴18传动连接，转轴18与对应的主动杆25传动连接，导风盒15的底部内壁上转动连接有传动杆20，传动杆20与对应的转轴18传动连接，且主动杆25上固定安装有蜗杆28，传动杆20上固定安装有蜗轮29，蜗杆28与蜗轮29相互啮合，传动杆20的顶端固定安装有第一锥形齿轮21，多个转轴18中的一个转轴18的一端固定安装有第二锥形齿轮22，第一锥形齿轮21与对应的第二锥形齿轮22相互啮合，传动杆20上转动连接有定位盒23，定位盒23与对应的转轴18转动连接，导风盒15的内壁上固定安装有两个对称设置的过滤板16，过滤板16与扇叶19相互配合，转轴18上固定安装有链轮，多个链轮上啮合有同一个链条，导风盒15的一侧开设有导孔30，导孔30与通孔27相互连通，且通孔27的顶部内壁上开设有多个风孔32，风孔32与固定箱1相互连通，固定箱1的顶部开设有多个滤孔31，滤孔31与电路芯片5相互配合，双轴电机26的输出轴带动两个主动杆25同时转动，转动的主动杆25通过蜗杆28与蜗轮29的相互啮合带动传动杆20转动，传动杆20通过第一锥形齿轮21与第二锥形齿轮22的相互啮合带动转轴18进行转动，进而带动扇叶19对固定箱1内进行吹风。

工作原理，当需要对电路芯片5进行安装固定时，将电路芯片5放置在固定箱1的顶部，转动转板9，转板9带动转杆6转动，转杆6通过与两个推板10的螺纹连接带动两个推板10相互靠近，相互靠近的两个推板10通过顶簧11带动夹板7进行移动，移动的夹板7通过与楔形压板8的相互配合，从而能够对电路芯片5进行按压固定，同时移动的夹板7通过卡块12与楔形卡槽13的相互配合，从而能够通过固定孔14对固定板3进行卡装固定，当需要对电路芯片5进行吹风降温时，启动双轴电机26开关，双轴电机26的输出轴带动两个主动杆25同时转动，转动的主动杆25通过蜗杆28与蜗轮29的相互啮合带动传动杆20转动，传动杆20通过第一锥形齿轮21与第二锥形齿轮22的相互啮合带动对应转轴18进行转动，转动的转轴18通过多个链轮与链条的相互啮合带动多个转轴18同时转动，转动的转轴18通过扇叶19对导风盒15内进行吹风，并通过导孔30、通孔27、风孔32和滤孔31对电路芯片5进行吹风降温，便于对电路芯片5的持续长久使用。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种融合SMT的SIP集成电路封装结构，包括固定箱（1），其特征在于，所述固定箱（1）的顶部设有夹持机构，所述固定箱（1）的内壁上转动连接有转杆（6），所述转杆（6）的一端固定安装有转板（9），所述转杆（6）与所述夹持机构传动连接，所述固定箱（1）的底部设有底板（2），所述底板（2）的顶部固定安装有固定板（3），所述固定箱（1）的底部设有凹槽（4），所述凹槽（4）与所述固定板（3）相互配合，所述凹槽（4）的内壁上设有卡装机构，所述卡装机构与所述固定板（3）相互配合，所述转杆（6）与所述卡装机构传动连接，所述固定箱（1）的顶部设有多个电路芯片（5），所述底板（1）的顶部固定安装有两个对称设置的导风盒（15），所述导风盒（15）上设有多个导风机构，所述固定板（3）上开设有通孔（27），所述通孔（27）与导风机构相互配合，所述通孔（27）的底部内壁上固定安装有双轴电机（26），所述通孔（27）的底部内壁上固定在有定位座（24），所述定位座（24）上转动连接有主动杆（25），两个所述主动杆（25）与所述双轴电机（26）的输出轴固定连接，所述主动杆（25）与所述导风机构传动连接。

2.根据权利要求1所述的一种融合SMT的SIP集成电路封装结构，其特征在于，所述夹持机构包括两个夹板（7），两个夹板（7）滑动安装在固定箱（1）上，两个夹板（7）相互靠近的一侧均固定安装有楔形压板（8），夹板（7）与楔形压板（8）与对应的电路芯片（5）相互配合。

3.根据权利要求2所述的一种融合SMT的SIP集成电路封装结构，其特征在于，所述卡装机构包括卡块（12），卡块（12）与对应的夹板（7）固定连接，凹槽（4）的两侧内壁上均开设有固定孔（14），固定板（3）的两侧均开设有楔形卡槽（13），楔形卡槽（13）与对应的卡块（12）相互配合。

4.根据权利要求1所述的一种融合SMT的SIP集成电路封装结构，其特征在于，所述导风机构包括固定杆（17），固定杆（17）固定安装在导风盒（15）的内壁上，且固定杆（17）上转动连接有多个转轴（18），转轴（18）的一端固定安装有扇叶（19），多个转轴（18）传动连接，转轴（18）与对应的主动杆（25）传动连接。

5.根据权利要求4所述的一种融合SMT的SIP集成电路封装结构，其特征在于，所述导风盒（15）的底部内壁上转动连接有传动杆（20），传动杆（20）与对应的转轴（18）传动连接，且主动杆（25）上固定安装有蜗杆（28），传动杆（20）上固定安装有蜗轮（29），蜗杆（28）与蜗轮（29）相互啮合。

6.根据权利要求5所述的一种融合SMT的SIP集成电路封装结构，其特征在于，所述传动杆（20）的顶端固定安装有第一锥形齿轮（21），多个转轴（18）中的一个转轴（18）的一端固定安装有第二锥形齿轮（22），第一锥形齿轮（21）与对应的第二锥形齿轮（22）相互啮合，传动杆（20）上转动连接有定位盒（23），定位盒（23）与对应的转轴（18）转动连接。

7.根据权利要求4所述的一种融合SMT的SIP集成电路封装结构，其特征在于，所述导风盒（15）的内壁上固定安装有两个对称设置的过滤板（16），过滤板（16）与扇叶（19）相互配合。

8.根据权利要求4所述的一种融合SMT的SIP集成电路封装结构，其特征在于，所述转轴（18）上固定安装有链轮，多个链轮上啮合有同一个链条。

9.根据权利要求2所述的一种融合SMT的SIP集成电路封装结构，其特征在于，所述转杆（6）上设有两个对称设置的螺纹，固定箱（1）的底部内壁上滑动连接有两个对称设置的推板（10），两个推板（10）相互靠近的一侧均固定安装有顶簧（11），顶簧（11）与对应的夹板（7）固定连接，且推板（10）与转杆（6）螺纹连接。

10.根据权利要求1所述的一种融合SMT的SIP集成电路封装结构，其特征在于，所述导风盒（15）的一侧开设有导孔（30），导孔（30）与通孔（27）相互连通，且通孔（27）的顶部内壁上开设有多个风孔（32），风孔（32）与固定箱（1）相互连通，固定箱（1）的顶部开设有多个滤孔（31），滤孔（31）与电路芯片（5）相互配合。