CN114252661B - 芯片测试夹具的自动扣合装置及自动扣合方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片测试夹具的自动扣合装置及自动扣合方法，该自动扣合装置包括转运机构、定位机构以及扣合机构；转运机构包括第一移载组件、两条导轨以及位于其中一条导轨的一侧的第二移载组件；第一移载组件设在两条导轨上，载具安装在第一移载组件，第一移载组件带动载具移动；第一移载组件的一端与第二移载组件连接，第二移载组件带动第一移载组件移动；定位机构位于第一移载组件的底部以固定载具；扣合机构包括龙门架、第一动力件、基座以及旋摆组件，第一动力件安装于龙门架，驱动基座和旋摆组件向下运动，使多个加压头同时由打开状态枢摆至闭合状态。

Description

芯片测试夹具的自动扣合装置及自动扣合方法

技术领域

本发明涉及测试领域，进一步地涉及一种芯片测试夹具的自动扣合装置及自动扣合方法。

背景技术

在电子产品的生产过程中，通常需要将芯片固定到测试夹具上进行测试。测试夹具通常会预设有压扣，现有的做法通常是需要作业人员手动扳动测试夹具上的压扣进行扣合。然而，需要进行大量的芯片测试时，通过人工手动扣合测试夹具的做法不仅增加了人力成本，还花费了大量的时间成本，也不符合生产的自动化及无人化的需求，同时，由于人工手动扣合时，对每一个测试夹具的加压头按压力量不一致，造成对每一个待测芯片的加压、密合程度会不同，进而影响测试结果。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种芯片测试夹具的自动扣合装置及自动扣合方法，以解决上述技术问题，在降低测试成本的同时提高了测试效率。

为了实现上述目的，本发明提供的一种芯片测试夹具的自动扣合装置，用于同时自动扣合多个芯片测试夹具，所述多个芯片测试夹具沿第一方向并排固定在载具上，所述芯片测试夹具的自动扣合装置包括：转运机构、定位机构以及扣合机构；所述转运机构包括沿所述第一方向设置的第一移载组件、沿第二方向并行铺设的两条导轨以及位于其中一条所述导轨的一侧的第二移载组件；所述第一移载组件架设在所述两条导轨上，所述载具安装在所述第一移载组件上，所述第一移载组件能够带动所述载具沿所述第一方向移动；所述第一移载组件的一端与所述第二移载组件连接，所述第二移载组件能够带动所述第一移载组件沿所述第二方向移动，其中，所述第一方向与所述第二方向垂直；所述定位机构位于所述第一移载组件的底部；当所述载具到达目标位置时，所述定位机构抬升所述第一移载组件以固定所述载具；所述扣合机构包括龙门架、第一动力件、基座以及旋摆组件，所述第一动力件安装于所述龙门架的横梁上，能够驱动所述基座和所述旋摆组件向下运动，使所述旋摆组件与所述芯片测试夹具的加压头接触，以按压多个所述加压头同时从打开状态枢摆至所述闭合状态。

在本发明的一个优选实施例中，所述第一移载组件包括支撑架、第一传送带以及第二动力件，所述支撑架架设在所述两条导轨上，且所述支撑架的一端与所述第二移载组件连接，所述第一传送带位于支撑架的两端；当所述载具放置在所述第一传送带上时，所述第二动力件驱动所述第一传送带沿所述第一方向移动；设置有所述第二移载组件的导轨包括丝杠和第三动力件，所述第三动力件驱动所述丝杠以带动所述第一移载组件沿所述第二方向移动。

在本发明的一个优选实施例中，所述第一移载组件的支撑架的一端具有滑块，所述滑块伸出至临近所述第二移载组件的导轨上，并与所述丝杠固定连接，所述第三动力件驱动所述丝杠并经由滑块带动第一移载组件沿第二方向移动。

在本发明的一个优选实施例中，所述定位机构包括支撑托板、位于所述支撑托板的下方的抬升气缸、以及位于所述支撑托板的上表面的对角处的定位柱；所述载具上设置有与所述定位柱匹配的定位孔，当所述载具到达所述目标位置时，所述抬升气缸抬升所述支撑托板，使所述定位柱穿过所述定位孔，以固定所述载具。

在本发明的一个优选实施例中，所述旋摆组件包括枢摆件、伸缩杆以及驱动件，所述枢摆件的一端的第一枢接部枢接于所述基座，所述枢摆件的另一端的第二枢接部枢接于所述伸缩杆的一端，所述伸缩杆的另一端连接于所述驱动件并受其驱动；所述枢摆件具有多个按压部，所述按压部用于接触多个所述加压头；

其中，当所述驱动件驱动所述伸缩杆伸长时，所述枢摆件以所述第一枢接部枢接于所述基座的位置为轴心进行枢摆，并以所述按压部按压多个所述加压头，使多个所述加压头同时由该打开状态枢摆至该闭合状态。

在本发明的一个优选实施例中，所述枢摆件包括一个支臂和与所述支臂的两端连接的两个枢摆臂，多个所述按压部并排安装于所述支臂上，且所述按压部朝向所述枢摆臂的旋摆方向凸出；所述枢摆臂具有第一段及第二段，所述第一段与所述第二段形成第一夹角，所述第一夹角的角度介于90°-180°之间；所述第一段的一端通过所述第一枢接部与所述基座的一端铰接，所述第一段的另一端与所述第二段的一端固定连接，所述第二段的另一端通过所述第二枢接部与所述支臂的一端铰接。

在本发明的一个优选实施例中，所述驱动件安装于所述基座的远离所述枢摆件的一端的中点处，所述伸缩杆的另一端与所述支臂的中点处铰接；所述伸缩杆与所述基座形成第二夹角，所述第二夹角的角度介于0°-90°之间。

在本发明的一个优选实施例中，所述按压部包括按压杆和固定件，所述按压杆与支臂平行，并通过所述固定件固定于所述支臂；所述按压杆的数量应不少于所述芯片测试夹具的数量，且所述按压杆的长度不应小于所述加压头的宽度；相邻的所述按压杆之间的距离应与相邻的所述加压头的距离一致。

在本发明的一个优选实施例中，所述的按压杆上还套设有滚轮。

为了实现上述目的，本发明提供了使用上述芯片测试夹具的自动扣合装置的自动扣合方法，包括如下步骤：

S1：将多个所述芯片测试夹具沿所述第一方向并排固定在所述载具上，将所述载具放置在所述第一移载组件上，启动所述第二移载组件，所述第二移载组件带动所述第一移载组件沿所述第二方向移动，直到所述第一移载组件到达所述第二方向的目标位置；

S2：启动所述第一移载组件，使所述载具沿所述第一方向移动，直到所述载具到达所述第一方向的目标位置；

S3：启动位于所述第一移载组件的底部的所述定位机构，使所述定位机构抬升，直到定位柱穿过所述载具上的定位孔，以固定所述载具；

S4：启动所述第一动力件，驱动所述基座和所述旋摆组件向下运动至所述基座下降到所述载具表面后停止，启动所述驱动件，使所述伸缩杆伸长，直到所述旋摆组件的所述按压杆与所述芯片测试夹具的多个所述加压头接触，并按压多个所述加压头，使多个所述加压头同时由打开状态枢摆至该闭合状态；

S5：启动所述驱动件，使所述伸缩杆收缩，从而使所述旋摆组件远离多个所述加压头；启动所述第一动力件，使所述基座和旋摆组件向上运动至初始位置；启动所述定位机构，使所述定位柱退出所述定位孔；

S6：取出所述载具。

(发明效果)

与现有技术相比，本发明所提供的芯片测试夹具的自动扣合装置及自动扣合方法具有以下至少一条有益效果：

1、本发明所提供的芯片测试夹具的自动扣合装置，可同时对多个芯片测试夹具进行自动扣合，无需人工手动操作，大大节约了人力成本和时间成本，提高了测试效率，从而满足生产过程中的自动化及无人化的需求。

2、本发明所提供的芯片测试夹具的自动扣合装置，通过转运机构、定位机构以及扣合机构的配合，实现了同时对多个测试夹具自动扣合，同时扣合测试夹具的数量可根据产能需要进行自由调整，方便实用。

3、本发明所提供的芯片测试夹具的自动扣合装置，通过对多个动力装置的控制，实现扣合机构对测试夹具的扣合力的精准控制，保证每一个待测芯片的加压、密合程度一致，极大地避免了扣合力不一致造成的测试误差。

附图说明

下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施例，对本发明的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。

图1是本发明的优选实施例的立体图。

图2是本发明的优选实施例的局部放大图。

图3是本发明的优选实施例的局部的侧视图(一)，示出驱动件未驱动枢摆件枢摆的状态。

图4是本发明的优选实施例的局部的侧视图(二)，示出驱动件驱动枢摆件枢摆的状态。

图5是本发明的优选实施例的使用状态参考图(一)，示出芯片测试夹具的加压头呈打开状态。

图6是沿图5中6-6剖线的剖视图。

图7是本发明的优选实施例的使用状态参考图(二)，示出芯片测试夹具的加压头呈闭合状态。

图8是沿图7中8-8剖线的剖视图。

图9是本发明的优选实施例的流程图。

(符号说明)

10：自动扣合装置、20：转运机构、21：第一移载组件、211：支撑架、213：第一传送带、215：第二动力件、23：导轨、25：第二移载组件、251：丝杠、253：第三动力件、255：滑块、30：定位机构、31：支撑托板、33：抬升气缸、35：定位柱、40：扣合机构、41：龙门架、43：第一动力件、45：基座、47：旋摆组件、471：枢摆件、472：第一枢接部、473：伸缩杆、474：第二枢接部、475：驱动件、476：支臂、477：按压部、4771：按压杆、4772：滚轮、4773：固定件、478：枢摆臂、4781：第一段、4783：第二段、100：芯片测试夹具、1001：加压头、101：载具、103：定位孔、S1：打开状态、S2：闭合状态、θ1：第一夹角、θ2：第二夹角。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明的实施例或现有技术中的技术方案，下面将参照附图说明本发明的具体实施例。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施例。

为使图面简洁，各图中只示意性地示出了与发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件仅示意性地绘示了其中一个，或仅标出了其中一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。

还应当进一步理解，在本申请说明书和所附的权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

在本文中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在文本中，为了便于说明，第一方向为X轴方向，第二方向为Y轴方向，上下方向为Z轴方向；X轴方向、Y轴方向、Z轴方向两两垂直。

请参考图1至图8，在本发明提供的一个优选实施例中，芯片测试夹具的自动扣合装置10用于同时自动扣合多个芯片测试夹具100，多个芯片测试夹具100沿X轴方向并排固定在载具101上，芯片测试夹具的自动扣合装置10包括：转运机构20、定位机构30以及扣合机构40。

其中，请参考图1，转运机构20包括沿X轴方向设置的第一移载组件21、沿Y轴方向并行铺设的两条导轨23、以及位于其中一条导轨23的一侧的第二移载组件25。第一移载组件21架设在两条导轨23上，载具101安装在第一移载组件21上，第一移载组件21可带动载具101沿X轴方向移动。第一移载组件21的一端与第二移载组件25连接，第二移载组件25可带动第一移载组件21沿Y轴方向移动。

请参考图1与图6，定位机构30位于第一移载组件21的底部；当载具101到达目标位置时，定位机构30抬升第一移载组件21以固定载具101。

请参考图1、图3、图5以及图7，扣合机构40包括龙门架41、第一动力件43、基座45以及旋摆组件47，第一动力件43安装于龙门架41的横梁上，可驱动基座45和旋摆组件47沿Z轴方向向下运动至旋摆组件47与芯片测试夹具100的加压头1001接触，以按压多个加压头1001使其同时由打开状态S1枢摆至闭合状态S2。

请参考图1和图6，第一移载组件21包括支撑架211、第一传送带213以及第二动力件215，支撑架211架设在两条导轨23上，且支撑架211的一端与第二移载组件25连接，第一传送带213位于支撑架211的两端，可沿X轴方向进行传送。当载具101放置在第一传送带213上时，第二动力件215驱动第一传送带213沿X轴方向移动。第二移载组件25包括内藏于导轨23的丝杠251(未图示)和驱动丝杠251运转的第三动力件253，第三动力件253驱动丝杠251带动第一移载组件21沿Y轴方向移动。

请参考图1，支撑架211的一端具有滑块255，滑块255伸出至临近第二移载组件25的导轨23上，且与丝杠251固定连接，第三动力件253驱动丝杠251并经由滑块255带动第一移载组件21沿Y轴方向移动。

请参考图5至图8，定位机构30包括支撑托板31、位于支撑托板31的下方的抬升气缸33、以及位于支撑托板31的上表面的对角处的定位柱35。载具101的一个对角设置有定位孔103，当载具101到达目标位置时，抬升气缸33抬升支撑托板31，使定位柱35穿过定位孔103，以固定载具101。

请参考图1至图4，旋摆组件47包括枢摆件471、伸缩杆473以及驱动件475，枢摆件471的一端的第一枢接部472枢接于基座45，枢摆件471的另一端的第二枢接部474枢接于伸缩杆473的一端，伸缩杆473的另一端连接于驱动件475并受其驱动。枢摆件471具有多个按压部477，按压部477用于接触多个加压头1001。其中，当驱动件475驱动伸缩杆473伸长时，枢摆件471以第一枢接部472枢接于基座45的位置为轴心进行枢摆，并以按压部477按压多个加压头1001，使多个加压头1001同时由该打开状态S1枢摆至闭合状态S2。

请参考图2至图4，枢摆件471包括一个支臂476和与支臂476的两端连接的两个枢摆臂478，多个按压部477并排安装于支臂476上，且按压部477朝向枢摆臂478的旋摆方向凸出。枢摆臂478具有第一段4781及第二段4783，第一段4781与第二段4783形成第一夹角θ1，第一夹角θ1的角度介于90°-180°之间。第一段4781的一端通过第一枢接部472与基座45的一端铰接，第一段4781的另一端与第二段4783的一端固定连接，第二段4783的另一端通过第二枢接部474与支臂476的一端铰接。

驱动件475安装于基座45的远离枢摆件471的一端的中点处，伸缩杆473的一端与支臂476的中点处铰接。伸缩杆473与基座45形成第二夹角θ2，第二夹角θ2的角度介于0°-90°之间。

请参考图2，按压部477包括按压杆4771和固定件4773，按压杆4771与支臂476平行，并通过固定件4773固定于支臂476。按压杆4771的数量应不少于芯片测试夹具100的数量，且按压杆4771的长度不应小于加压头1001的宽度，相邻的按压杆4771之间的距离应与相邻的加压头1001的距离一致。

按压杆4771上还套设有滚轮4772，在本实施例中，滚轮4772为滚动轴承，使滚轮4772与加压头1001滚动摩擦，可降低滚轮4772与加压头1001之间的磨损，增加了整体机构的稳定性。

本发明的另一优选实施例，请参考图9，运用了上述芯片测试夹具的自动扣合装置10的自动扣合方法，包括如下步骤：

S1：将多个芯片测试夹具100沿X轴方向并排固定在载具101上，将载具101放置在第一移载组件21上，启动第二移载组件25，第二移载组件25带动第一移载组件21沿Y轴方向移动，直到第一移载组件21到达Y轴方向的目标位置。

S2：启动第一移载组件21，使载具101沿X轴方向移动，直到载具101到达X轴方向的目标位置。

在本实施例中，以载具101的右下角的定位孔的坐标为例，载具101位于初始位置时，其右下角的定位孔的初始坐标为(x0,y0)，当载具101到达目标位置时，其右下角的定位孔的坐标为(x1,y1)。本发明通过第二移载组件25将载具101沿Y轴方向运输(y1-y0)距离后，到达Y轴方向的目标位置，此时右下角的定位孔的坐标为(x0,y1)，然后通过第一移载组件21将载具101沿X轴方向运输(x1-x0)距离后，到达X轴方向的目标位置，从而达到最终的目标位置(x1,y1)。

在本发明中，可在内藏丝杠251的导轨23上设置挡块，当滑块255沿Y轴方向滑动至Y轴方向的目标位置时被挡块挡住，在滑块255上设置挡条，当第一移载组件21将载具101沿X轴方向运输至X轴方向的目标位置时，所述载具101被滑块255上的挡条挡住。

S3：启动位于第一移载组件21的底部的定位机构30，使定位机构30抬升，直到定位柱35穿过载具101上的定位孔103，以固定载具101。

在本实施例中，载具101的高度不作调整，通过定位机构30抬升，从而使定位柱35穿过载具101上的定位孔103，以固定载具101。

S4：启动第一动力件43，驱动基座45和旋摆组件47向下运动至基座45下降至载具101的表面后停止；启动驱动件475，使伸缩杆473伸长，直到旋摆组件47的按压杆4771与芯片测试夹具100的多个加压头1001接触，并按压多个加压头1001，使多个加压头1001同时由打开状态S1枢摆至闭合状态S2。

S5：启动驱动件475，使伸缩杆473收缩，从而使旋摆组件47远离多个加压头1001(由图7至图5的状态)；启动第一动力件43，使基座45和旋摆组件47向上运动至初始位置；启动定位机构30，使定位柱35退出定位孔103(由图8至图6的状态)。

S6：取出载具101。

有鉴于此，本发明与现有技术相比，本发明所提供的芯片测试夹具的自动扣合装置及自动扣合方法具有以下至少一条有益效果：

1、本发明所提供的芯片测试夹具的自动扣合装置，可同时对多个芯片测试夹具进行自动扣合，无需人工手动操作，大大节约了人力成本和时间成本，提高了测试效率，从而满足生产过程中的自动化及无人化的需求。

2、本发明所提供的芯片测试夹具的自动扣合装置，通过转运机构、定位机构以及扣合机构的配合，实现了同时对多个芯片测试夹具自动扣合，同时扣合芯片测试夹具的数量可根据产能需要进行自由调整，方便实用。

3、本发明所提供的芯片测试夹具的自动扣合装置，通过对多个动力装置的控制，实现扣合机构对芯片测试夹具的扣合力的精准控制，保证每一个待测芯片的加压、密合程度一致，极大地避免了扣合力不一致造成的测试误差

应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上仅是本发明的优选实施例，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种芯片测试夹具的自动扣合装置，用于同时自动扣合多个芯片测试夹具，所述多个芯片测试夹具沿第一方向并排固定在载具上，所述芯片测试夹具的自动扣合装置的特征在于，

所述芯片测试夹具的自动扣合装置包括：转运机构、定位机构以及扣合机构；

所述转运机构包括沿所述第一方向设置的第一移载组件、沿第二方向并行铺设的两条导轨、以及位于其中一条所述导轨的一侧的第二移载组件；

所述第一移载组件架设在所述两条导轨上，所述载具安装在所述第一移载组件上，所述第一移载组件能够带动所述载具沿所述第一方向移动；

所述第一移载组件的一端与所述第二移载组件连接，所述第二移载组件能够带动所述第一移载组件沿所述第二方向移动，其中，所述第一方向与所述第二方向垂直；

所述定位机构位于所述第一移载组件的底部，当所述载具到达目标位置时，所述定位机构抬升所述第一移载组件以固定所述载具；

所述扣合机构包括龙门架、第一动力件、基座以及旋摆组件，所述第一动力件安装于所述龙门架的横梁上，能够驱动所述基座和所述旋摆组件向下运动至所述旋摆组件与所述芯片测试夹具的加压头接触，以按压多个所述加压头同时由打开状态枢摆至闭合状态。

2.如权利要求1所述的芯片测试夹具的自动扣合装置，其特征在于，

所述第一移载组件包括支撑架、第一传送带以及第二动力件，所述支撑架架设在所述两条导轨上，且所述支撑架的一端与所述第二移载组件连接，所述第一传送带位于支撑架的两端；

当所述载具放置在所述第一传送带上时，所述第二动力件驱动所述第一传送带沿所述第一方向移动；

设置有所述第二移载组件的导轨包括丝杠和第三动力件，所述第三动力件驱动所述丝杠以带动所述第一移载组件沿所述第二方向移动。

3.如权利要求2所述的芯片测试夹具的自动扣合装置，其特征在于，

所述支撑架包括滑块，所述滑块伸长至临近所述第二移载组件的导轨上，并与所述丝杠固定连接，所述第三动力件驱动所述丝杠并经由滑块带动第一移载组件沿第二方向移动。

4.如权利要求1所述的芯片测试夹具的自动扣合装置，其特征在于，

所述定位机构包括支撑托板、位于所述支撑托板的下方的抬升气缸、以及位于所述支撑托板的上表面的对角处的定位柱；

所述载具上设置有与所述定位柱匹配的定位孔，当所述载具到达所述目标位置时，所述抬升气缸抬升所述支撑托板，使所述定位柱穿过所述定位孔，以固定所述载具。

5.如权利要求1所述的芯片测试夹具的自动扣合装置，其特征在于，

所述旋摆组件包括枢摆件、伸缩杆以及驱动件，所述枢摆件的一端的第一枢接部枢接于所述基座，所述枢摆件的另一端的第二枢接部枢接于所述伸缩杆的一端，所述伸缩杆的另一端连接于所述驱动件并受其驱动；

所述枢摆件具有多个按压部，所述按压部用于接触多个所述加压头；

其中，当所述驱动件驱动所述伸缩杆伸长时，所述枢摆件以所述第一枢接部枢接于所述基座的位置为轴心进行枢摆，并以所述按压部按压多个所述加压头，使多个所述加压头同时由该打开状态枢摆至闭合状态。

6.如权利要求5所述的芯片测试夹具的自动扣合装置，其特征在于，

所述枢摆件包括一个支臂和与所述支臂的两端连接的两个枢摆臂，多个所述按压部并排安装于所述支臂上，且所述按压部朝向所述枢摆臂的旋摆方向凸出；

所述枢摆臂具有第一段及第二段，所述第一段与所述第二段形成第一夹角，所述第一夹角的角度介于90°-180°之间；

所述第一段的一端通过所述第一枢接部与所述基座的一端铰接，所述第一段的另一端与所述第二段的一端固定连接，所述第二段的另一端通过所述第二枢接部与所述支臂的一端铰接。

7.如权利要求6所述的芯片测试夹具的自动扣合装置，其特征在于，

所述驱动件安装于所述基座的远离所述枢摆件的一端的中点处，所述伸缩杆的另一端与所述支臂的中点处铰接；

所述伸缩杆与所述基座形成第二夹角，所述第二夹角的角度介于0°-90°之间。

8.如权利要求5所述的芯片测试夹具的自动扣合装置，其特征在于，

所述按压部包括按压杆和固定件，所述按压杆与支臂平行，并通过所述固定件固定于所述支臂；

所述按压杆的数量不少于所述芯片测试夹具的数量，且所述按压杆的长度不小于所述加压头的宽度；

相邻的所述按压杆之间的距离与相邻的所述加压头的距离一致。

9.如权利要求8所述的芯片测试夹具的自动扣合装置，其特征在于，

所述按压杆上还套设有滚轮。

10.一种芯片测试夹具的自动扣合方法，其特征在于，

使用权利要求8或9所述的芯片测试夹具的自动扣合装置，并包括如下步骤：

S1：将多个所述芯片测试夹具沿所述第一方向并排固定在所述载具上，将所述载具放置在所述第一移载组件上，启动所述第二移载组件，所述第二移载组件带动所述第一移载组件沿所述第二方向移动，直到所述第一移载组件到达所述第二方向的目标位置；

S2：启动所述第一移载组件，使所述载具沿所述第一方向移动，直到所述载具到达所述第一方向的目标位置；

S3：启动位于所述第一移载组件的底部的所述定位机构，使所述定位机构抬升，直到定位柱穿过所述载具上的定位孔，以固定所述载具；

S4：启动所述第一动力件，驱动所述基座和所述旋摆组件向下运动至所述基座下降到所述载具的表面后停止，启动所述驱动件，使所述伸缩杆伸长，直到所述旋摆组件的所述按压杆与所述芯片测试夹具的多个所述加压头接触，并按压多个所述加压头，使多个所述加压头同时由打开状态枢摆至闭合状态；

S5：启动所述驱动件，使所述伸缩杆收缩，从而使所述旋摆组件远离多个所述加压头；启动所述第一动力件，使所述基座和旋摆组件向上运动至初始位置；启动所述定位机构，使所述定位柱退出所述定位孔；

S6：取出所述载具。