CN114248045A - 一种焊接后具有胶粘效果的助焊膏及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种焊接后具有胶粘效果的助焊膏及其制备方法，属于助焊膏技术领域，包括溶剂、成膜剂、增塑剂、活性剂、固化剂和胶粘剂，所述溶剂的成分包括三丙二醇丁醚，所述成膜剂的成分包括氢化松香和聚合松香，所述增塑剂的成分包括聚异丁烯，所述活性剂的成分包括己二酸和十六酸，所述固化剂的成分包括2‑乙基咪唑，所述胶粘剂常温下没有粘性，胶粘剂在220～250℃之间固化，胶粘剂固化成形后的耐温区间为‑40～280℃，该焊接后具有胶粘效果的助焊膏及其制备方法，锡膏在回流焊后，助焊剂的残留具有胶粘性，会将电子元件与PCB粘合起来，从而起到加固元件与PCB之间的固定作用，达到更高的接合强度和抗冷热冲击能力。
Description
技术领域
本发明属于助焊膏技术领域，具体涉及一种焊接后具有胶粘效果的助焊膏及其制备方法。
背景技术
目前电子制造行业为解决较大芯片和元件焊接强度以及冷热冲击试验要求是通过两重工艺：
第一工艺是印刷锡膏，贴片过回流焊，第一次工艺中锡膏回流焊后，达到导电和焊接固定作用，但焊接强度不足以保证大的元器件能较高强度的固定在PCB上，比较难满足跌落测试和冷热冲击测试要求；
第二工艺是回流焊接后再进行封胶工艺，在元件器周边点涂胶粘剂，第二次工艺中的胶粘剂，在固化后，可以将元器件高强度的固定在PCB上，可以完全满足跌落和冷热冲击测试要求。
现有技术的缺点是需要双重工艺，其一即回流焊接和封胶，造成生产效率低的问题，其二是需要锡膏和胶粘剂两种产品，生产成本偏高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种焊接后具有胶粘效果的助焊膏及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种焊接后具有胶粘效果的助焊膏，包括溶剂、成膜剂、增塑剂、活性剂、固化剂和胶粘剂；
上述溶剂的成分包括三丙二醇丁醚；
上述成膜剂的成分包括氢化松香和聚合松香；
上述增塑剂的成分包括聚异丁烯；
上述活性剂的成分包括己二酸和十六酸；
上述固化剂的成分包括2-乙基咪唑。
优选的，以质量计算三丙二醇丁醚的质量占比为30％～40％，氢化松香15％～20％，聚合松香的质量占比为20％～25％，聚异丁烯的质量占比为6％～10％，聚异丁烯的质量占比为6％～10％，十六酸的质量占比为2％～4％，2-乙基咪唑的质量占比为3％～5％，胶粘剂的质量占比为5％～10％。
优选的，上述胶粘剂常温下没有粘性，胶粘剂在220～250℃之间固化，胶粘剂固化成形后的耐温区间为-40～280℃。
一种制备方法，其用于一种焊接后具有胶粘效果的助焊膏，包括以下步骤：
S1、组分一、组分二、组分三以及组分四称料后混合；
S2、将组分一、组分二、组分三以及组分四的混合物加热至130℃并加以搅拌处理至完全溶解；
S3、将组分一、组分二、组分三以及组分四的混合物降温至80℃；
S4、向组分一、组分二、组分三以及组分四的混合物内加入称重后的组分五和组分六；
S5、搅拌30分钟伴随搅拌降温至30℃完成制备。
本发明的技术效果和优点：
该焊接后具有胶粘效果的助焊膏及其制备方法，本助焊膏可以与不同成份的合金粉末制成锡膏，采用本锡膏在回流焊后，助焊膏的残留具有胶粘性，会将芯片与PCB板粘合起来，从而起到加固芯片与PCB板之间的固定作用，达到更高的接合强度和抗冷热冲击能力，能够一次性解决焊接和封胶两个工艺，可以节省封胶工艺成本以及胶粘剂的采购成本，并提高生产效率。
附图说明
图1为本发明实施例的焊接连接前结构示意图；
图2为本发明实施例的焊接连接后结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅如图1-图2所示的一种焊接后具有胶粘效果的助焊膏，包括溶剂、成膜剂、增塑剂、活性剂、固化剂和胶粘剂；
溶剂的成分包括三丙二醇丁醚；
成膜剂的成分包括氢化松香和聚合松香；
增塑剂的成分包括聚异丁烯；
活性剂的成分包括己二酸和十六酸；
固化剂的成分包括2-乙基咪唑。
具体的，以质量计算三丙二醇丁醚的质量占比为30％～40％，氢化松香15％～20％，聚合松香的质量占比为20％～25％，聚异丁烯的质量占比为6％～10％，聚异丁烯的质量占比为6％～10％，十六酸的质量占比为2％～4％，2-乙基咪唑的质量占比为3％～5％，胶粘剂的质量占比为5％～10％。
具体的，胶粘剂常温下没有粘性，胶粘剂在220～250℃之间固化，胶粘剂固化成形后的耐温区间为-40～280℃。
一种制备方法，其用于一种焊接后具有胶粘效果的助焊膏，包括以下步骤：
S1、组分一、组分二、组分三以及组分四称料后混合；
S2、将组分一、组分二、组分三以及组分四的混合物加热至130℃并加以搅拌处理至完全溶解；
S3、将组分一、组分二、组分三以及组分四的混合物降温至80℃；
S4、向组分一、组分二、组分三以及组分四的混合物内加入称重后的组分五和组分六；
S5、搅拌30分钟伴随搅拌降温至30℃完成制备。
工作原理：
该焊接后具有胶粘效果的助焊膏，使用时将助焊膏与合金粉末混合构成锡膏，锡膏的轮廓呈球状并通过植球的方式植入PCB板的焊接部分内，随后将芯片放置到PCB板上方，随后加热将锡膏熔化完成PCB板和芯片的连接，锡膏熔化后分为合金焊接层和其外侧的助焊剂胶着层，合金焊接层完成PCB板和芯片的焊接，助焊剂胶着层完成PCB板和芯片的封胶，助焊剂胶着层起到加固芯片与PCB板之间连接强度的作用，达到更高的接合强度和抗冷热冲击能力，本助焊膏和合金粉末混合构成锡膏集成了常规焊锡焊接和胶粘剂封胶的两个功能，能以一个工艺步骤实现传统工艺下两个工艺步骤的功能。
以上所述，仅为发明较佳的具体实施方式，但发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在发明揭露的技术范围内，根据发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种焊接后具有胶粘效果的助焊膏，包括溶剂、成膜剂、增塑剂、活性剂、固化剂和胶粘剂，其特征在于：
所述溶剂的成分包括三丙二醇丁醚；
所述成膜剂的成分包括氢化松香和聚合松香；
所述增塑剂的成分包括聚异丁烯；
所述活性剂的成分包括己二酸和十六酸；
所述固化剂的成分包括2-乙基咪唑。
2.根据权利要求1所述的一种焊接后具有胶粘效果的助焊膏，其特征在于：以质量计算三丙二醇丁醚的质量占比为30％～40％，氢化松香15％～20％，聚合松香的质量占比为20％～25％，聚异丁烯的质量占比为6％～10％，聚异丁烯的质量占比为6％～10％，十六酸的质量占比为2％～4％，2-乙基咪唑的质量占比为3％～5％，胶粘剂的质量占比为5％～10％。
3.根据权利要求1所述的一种焊接后具有胶粘效果的助焊膏，其特征在于：所述胶粘剂常温下没有粘性，胶粘剂在220～250℃之间固化，胶粘剂固化成形后的耐温区间为-40～280℃。
4.一种制备方法，其用于根据权利要求1-3所述的一种焊接后具有胶粘效果的助焊膏，其特征在于，包括以下步骤：
S1、组分一、组分二、组分三以及组分四称料后混合；
S2、将组分一、组分二、组分三以及组分四的混合物加热至130℃并加以搅拌处理至完全溶解；
S3、将组分一、组分二、组分三以及组分四的混合物降温至80℃；
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