CN114247849A - 一种点阵机构石膏成型工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及铸造工艺技术领域,尤其涉及一种点阵机构石膏成型工艺。具体包括以下步骤:S1、制备点阵结构铸件模型;S2、灌浆准备;S3、进行灌浆;S4、静置;S5、脱壳工艺;S6、浇注;S7、清洗石膏。本发明的有益之处:通过在石膏灌浆过程中一些处理使得石膏强度高精度高,不会在灌浆时出现凝结或者硬化过早的问题,大大提高了铸造的效率,提高了铸造件的精度。

Description

一种点阵机构石膏成型工艺
技术领域
本发明涉及铸造工艺技术领域,尤其涉及一种点阵机构石膏成型工艺。
背景技术
点阵结构件,一种周期性多孔结构,可以认为是大量相同的点阵单元通过某种形式周期性地组合而构成。
点阵结构的性能具有很高的设计灵活性。通过调整点阵的相对密度、单胞的构型、连杆的尺寸,达到结构的强度、刚度、韧性、耐久性、静力学性能、动力学性能的完美平衡。
现有的石膏铸造工艺在铸造时,会影响浆体的凝结和硬化强度,且石膏的强度、精度低,甚至使石膏会破裂。
发明内容
本发明的目的是,提供一种点阵机构石膏成型工艺,以克服目前现有技术存在的上述不足。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种点阵机构石膏成型工艺,具体包括以下步骤:
S1、制备点阵结构铸件模型;
S2、灌浆准备,计算需要的石膏重量,用桶所需要水的重量,石膏和水按照一定的比例进行配比,并搅拌均匀,搅拌的速度要适中,将S1制备好的点阵结构铸造件模型装入箱框中,在将箱框放入灌浆室中,并将箱框与振动品台固定好,并抽真空;
S3、进行灌浆,在灌浆时,浆体不能直接冲击点阵结构铸件模型,应对准漏斗边缘灌入,待浆料灌满箱框和料斗时,开启振动,振动时间1分钟,继续补料剩余的浆料后振动1分钟;
S4、静置,将灌好浆的硬化体静置一段时间;
S5、脱壳工艺,将点阵结构铸件模型取出,形成空心型壳;
S6、浇注,在空心型壳中浇注液态流变材料,浇注完成后等待冷却成型;
S7、清洗石膏,对石膏进行清洗,去除,将内部成型的点阵结构铸件取出。
优选的,石膏和水的比例为100:35。
优选的,抽真空需要达到真空度0.07-0.09Mpa后,才能进行下一步。
优选的,石膏和水的进行配比搅拌时,一般搅拌速度控制在 250r/min-350r/min之间。
优选的,从配合搅拌开始到灌浆结束的时间控制在15分钟以内。
优选的,将灌好浆的硬化体静置1-1.5小时。
本发明的有益效果是:本发明有效的解决了现有的石膏铸造工艺在铸造时,会影响浆体的凝结和硬化强度,且石膏的强度、精度低,甚至使石膏会破裂的问题,通过在石膏灌浆过程中一些处理使得石膏强度高精度高,不会在灌浆时出现凝结或者硬化过早的问题,大大提高了铸造的效率,提高了铸造件的精度。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本实施案例是一种点阵机构石膏成型工艺,具体包括以下步骤:
S1、制备点阵结构铸件模型;
S2、灌浆准备,计算需要的石膏重量,用桶所需要水的重量,石膏和水按照一定的比例进行配比,并搅拌均匀,搅拌的速度要适中,将S1制备好的点阵结构铸造件模型装入箱框中,在将箱框放入灌浆室中,并将箱框与振动品台固定好,并抽真空;
S3、进行灌浆,在灌浆时,浆体不能直接冲击点阵结构铸件模型,应对准漏斗边缘灌入,待浆料灌满箱框和料斗时,开启振动,振动时间1分钟,继续补料剩余的浆料后振动1分钟;
S4、静置,将灌好浆的硬化体静置一段时间;
S5、脱壳工艺,将点阵结构铸件模型取出,形成空心型壳;
S6、浇注,在空心型壳中浇注液态流变材料,浇注完成后等待冷却成型;
S7、清洗石膏,对石膏进行清洗,去除,将内部成型的点阵结构铸件取出。
石膏和水的比例为100:35。石膏混合浆料的初凝时间一般为5-7 分钟,搅拌必需在初凝前结束,否则会影响浆体的凝结和硬化强度。搅拌速度要合适,转速过高,浆料激烈搅动,甚至会发生飞溅,气体容易卷入;转速过低石膏与填料混合不均匀,亦导致石膏型组织和性,能不均匀。一般搅拌速度控制在250r/min-350r/min之间。
抽真空需要达到真空度0.07-0.09Mpa后,才能进行下一步。真空度低时试样表面有密布的大小气泡;随着真空度的逐渐增加,试样表面气泡不断减少;真空度高于0.08Mpa时,试样表面的气泡消除。但真空度过高,由于浆料中的水,部分变成水气,试样表面又出现气泡。
石膏和水的进行配比搅拌时,一般搅拌速度控制在 250r/min-350r/min之间。
从配合搅拌开始到灌浆结束的时间控制在15分钟以内。
将灌好浆的硬化体静置1-1.5小时。使其具有一定强度,在此期间内切忌振动和其他外加载荷。否则会损害石膏型的强度、精度,甚至使石膏型破裂。
所述点阵结构铸件模型采用3D打印工艺制备点阵结构铸件模型,模型的材质为蜡模、树脂模中的一种。
所述脱壳工艺能够采用加碱水泡制或高压水枪(0.1-0.5Mpa)喷射情理法或弱酸弱碱清理:氢氧化钠、氢氧化。
本实施案例,采用3D打印工艺制备点阵结构铸件模型,再计算需要的石膏重量,用桶所需要水的重量,石膏和水的比例为100:35;将装有PMMA蜂窝板点阵结构模组的箱框放入灌浆室,将箱框与振动平台固定好,然后抽真空,当达到规定的真空度(0.07-0.09Mpa)后,即可开启搅拌室的阀门。搅拌时间:石膏混合浆料的初凝时间一般为 5-7分钟,搅拌必需在初凝前结束,否则会影响浆体的凝结和硬化强度。搅拌速度:搅拌速度要合适,转速过高,浆料激烈搅动,甚至会发生飞溅,气体容易卷入;转速过低石膏与填料混合不均匀,亦导致石膏型组织和性,能不均匀。一般搅拌速度控制在250r/min-350r/min 之间。灌浆时浆体不能直接冲击PMMA蜂窝板点阵结构,应对准漏斗边缘灌入,待浆料灌满箱框和料斗时,开启振动,振动时间1分钟,继续补料剩余的浆料后振动1分钟。从搅拌开始到灌浆结束的时间控制在15分钟以内;灌浆后:灌好浆的硬化体必需静置一段时间(1-1.5 小时),使其具有一定强度,在此期间内切忌振动和其他外加载荷。否则会损害石膏型的强度、精度,甚至使石膏型破裂。在进行加热,形成石膏模具,在在石膏模具中浇注液态流变材料,浇注完成后等待冷却成型,成型后在对石膏进行清洗,清洗后得到完整的点阵机构铸造件。
本发明的有益之处,本发明有效的解决了现有的石膏铸造工艺在铸造时,会影响浆体的凝结和硬化强度,且石膏的强度、精度低,甚至使石膏会破裂的问题,通过在石膏灌浆过程中一些处理使得石膏强度高精度高,不会在灌浆时出现凝结或者硬化过早的问题,大大提高了铸造的效率,提高了铸造件的精度。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种点阵机构石膏成型工艺,其特征在于:具体包括以下步骤:
S1、制备点阵结构铸件模型;
S2、灌浆准备,计算需要的石膏重量,用桶所需要水的重量,石膏和水按照一定的比例进行配比,并搅拌均匀,搅拌的速度要适中,将S1制备好的点阵结构铸造件模型装入箱框中,在将箱框放入灌浆室中,并将箱框与振动品台固定好,并抽真空;
S3、进行灌浆,在灌浆时,浆体不能直接冲击点阵结构铸件模型,应对准漏斗边缘灌入,待浆料灌满箱框和料斗时,开启振动,振动时间1分钟,继续补料剩余的浆料后振动1分钟;
S4、静置,将灌好浆的硬化体静置一段时间;
S5、脱壳工艺,将点阵结构铸件模型取出,形成空心型壳;
S6、浇注,在空心型壳中浇注液态流变材料,浇注完成后等待冷却成型;
S7、清洗石膏,对石膏进行清洗,去除,将内部成型的点阵结构铸件取出。
2.根据权利要求1所述的一种点阵机构石膏成型工艺,其特征在于:石膏和水的比例为100:35。
3.根据权利要求1所述的一种点阵机构石膏成型工艺,其特征在于:抽真空需要达到真空度0.07-0.09Mpa后,才能进行下一步。
4.根据权利要求1所述的一种点阵机构石膏成型工艺,其特征在于:石膏和水的进行配比搅拌时,一般搅拌速度控制在250r/min-350r/min之间。
5.根据权利要求1所述的一种点阵机构石膏成型工艺,其特征在于:从配合搅拌开始到灌浆结束的时间控制在15分钟以内。
6.根据权利要求1所述的一种点阵机构石膏成型工艺,其特征在于:将灌好浆的硬化体静置1-1.5小时。
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