CN114213862A - 一种异温包裹量子材料的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及高分子光致发光领域技术领域，且公开了一种异温包裹量子材料的加工方法，所述方法利用高熔点高分子材料与纳米级别的量子点粉进行合成包裹，使用造粒方式进行物理包裹，再利用低温研磨方式，分不同粒径进行研磨，使含有量子点的高分子材料形成微米级别的粉状，再将具有微米级的量子点粉状物，添加到高分子材料中作为添加剂。生产光学板(膜)时，容易分散量子点，确保光学板(膜)的颜色均匀，保证了光学板(膜)的质量，同时因为高熔点高分子材料耐温较二次加工的熔点高，所以，量子点的第一次包裹合成不会被破坏。与此同时因为第一次合成为微米粒径的量子点高分子，其粒径大小对光具有散射作用，可以减少额外添加光扩散剂的比例。

Description

一种异温包裹量子材料的加工方法
技术领域
本发明属于高分子光致发光领域技术领域，具体为一种异温包裹量子材料的加工方法。
背景技术
光致发光是指物体依赖外界光源进行照射，从而获得能量，产生激发导致发光的现象，它大致经过吸收、能量传递及光发射三个主要阶段，光的吸收及发射都发生于能级之间的跃迁，都经过激发态，而能量传递则是由于激发态的运动，紫外辐射、可见光及红外辐射均可引起光致发光，如磷光与荧光，从量子力学理论上，这一过程可以描述为物质吸收光子跃迁到较高能级的激发态后返回低能态，同时放出光子的过程。
量子材料的定义广泛，量子材料是一个标签，以前被称为强关联电子体系的凝聚态物理领域，虽然这个领域很广泛，但一个统一的主题是发现和研究那些不能用当代凝聚态教科书的概念来理解的材料的电子性质，量子材料属于溶液纳米晶中的一种，溶液纳米晶具有晶体和溶液的双重性质，量子材料是其中马上具有突破性工业应用的材料，量子纳米材料的物理、化学特性既不同于微观的原子、分子，也不同于宏观物体，对它的研究，可以把人们探索自然、创造知识的能力延伸到介于宏观和微观物体之间的中间领域。
量子材料的优势来源于半导体纳米晶的量子限域效应，或者量子尺寸效应但是目前市场上的用的量子材料在生产光学板(膜)时，会出现光学板(膜)内量子点堆积在一起，导致量子点分布不均匀，导致光学板(膜)的硬度发生变化，造成光学板(膜)的质量得不到保证。
发明内容
针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供一种异温包裹量子材料的加工方法，有效的解决了上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种异温包裹量子材料的加工方法，所述方法包括：
步骤一：取相应合成量子材料的基层和量子点层，量子点层包括光固化树脂、量子点材料、光固化剂和助剂，所取的份数为重量份；
步骤二：将光固化树脂、量子点材料、光固化剂和助剂装入分散机中混合分散，分散的完成后真空除气，得到量子点胶水；
步骤三：将产生的量子点胶水进过高温处理使其固化，在经过物理研磨将量子点胶水制成纳米级别的量子点粉。
步骤四：高温合成高分子材料并添加高分子材料，使用造粒方式进行物理包裹，再利用低温研磨方式，分不同粒径进行研磨，使含有量子点的高分子材料形成微米级别的粉状；
步骤五：随后筛选出微米级别的粉状形成高分子扩散添加剂，并将微米级别的粉状添加到高分子材料中；
步骤六：随后在高温的环境下进行高分子材料的加工，高温高分子合成时间过程短，对于量子点热衰竭的影响较小。
优选的，所述量子点层包括10～60份光固化树脂，0.001～0.1份量子点材料，1～10份光固化剂和1～10份助剂。
优选的，所述分散机的分散时间为30分钟，分散速度为每分钟500～1000转。
优选的，所述固化的量子点胶水在研磨过程中要注意颗粒粒径的变化，并记录研磨数据。
优选的，所述高温合成高分子与量子点粉混合，根据合成材料粒径的不同分不同粒径进行研磨，确保研磨的充分性。
优选的，所述量子点属于半导体，比重较大，可以藉由高分子结合与研磨至微米级别，当添加入高分子胶体后不会产生相位分离与分散不均的现象。
优选的，所述形成微米扩散添加剂，进行次高温加工时，第一阶段的高温合成微米粒因为有温度差，不被融化，使高分子内仍具一定数量的纳米量子点。
优选的，所述含有量子点的微米级大小高分子其软化温度值比最终高分子材料较高，因为第一次高分子软化温度高，不受第二次加工影响粒径结构大小，不会影响光学散射效果。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：生产光学板(膜)时，容易分散量子点，使得光学板(膜)内量子点分布均匀，确保光学板(膜)的颜色均匀，保证了光学板(膜)的质量，同时因为高熔点高分子材料耐温较二次加工的熔点高，所以，量子点的第一次包裹合成不会被破坏。与此同时因为第一次合成为微米粒径的量子点高分子，其粒径大小对光具有散射作用，可以减少额外添加光扩散剂的比例。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为本发明异温包裹量子材料的加工方法图；
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种异温包裹量子材料的加工方法，其方法包括：
步骤一：取相应合成量子材料的基层和量子点层，量子点层包括光固化树脂、量子点材料、光固化剂和助剂，量子点层包括10～60份光固化树脂，0.001～0.1份量子点材料，1～10份光固化剂和1～10份助剂，所取的份数为重量份；
步骤二：将光固化树脂、量子点材料、光固化剂和助剂装入分散机中混合分散，分散的完成后真空除气，得到量子点胶水，分散机的分散时间为30分钟，分散速度为每分钟500～1000转；
步骤三：将产生的量子点胶水进过高温处理使其固化，在经过物理研磨将量子点胶水制成纳米级别的量子点粉，所述固化的量子点胶水在研磨过程中要注意颗粒粒径的变化，并记录研磨数据；
步骤四：高温合成高分子材料并添加高分子材料，使用造粒方式进行物理包裹，再利用低温研磨方式，分不同粒径进行研磨，使含有量子点的高分子材料形成微米级别的粉状，所述高温合成高分子与量子点粉混合，根据合成材料粒径的不同分不同粒径进行研磨，确保研磨的充分性；
步骤五：随后筛选出微米级别的粉状形成高分子扩散添加剂，形成微米扩散添加剂，进行次高温加工时，第一阶段的高温合成微米粒因为有温度差，不被融化，使高分子内仍具一定数量的纳米量子点，并将微米级别的粉状添加到高分子材料中，量子点属于半导体，比重较大，可以藉由高分子结合与研磨至微米级别，当添加入高分子胶体后不会产生相位分离与分散不均的现象；
步骤六：随后在高温的环境下进行高分子材料的加工，含有量子点的微米级大小高分子其软化温度值比最终高分子材料较高，因为第一次高分子软化温度高，不受第二次加工影响粒径结构大小，不会影响光学散射效果，高温高分子合成时间过程短，对于量子点热衰竭的影响较小。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种异温包裹量子材料的加工方法，其特征在于：所述方法包括：
步骤一：取相应合成量子材料的基层和量子点层，量子点层包括光固化树脂、量子点材料、光固化剂和助剂，所取的份数为重量份；
步骤二：将光固化树脂、量子点材料、光固化剂和助剂装入分散机中混合分散，分散的完成后真空除气，得到量子点胶水；
步骤三：将产生的量子点胶水进过高温处理使其固化，在经过物理研磨将量子点胶水制成纳米级别的量子点粉。
步骤四：高温合成高分子材料并添加高分子材料，使用造粒方式进行物理包裹，再利用低温研磨方式，分不同粒径进行研磨，使含有量子点的高分子材料形成微米级别的粉状；
步骤五：随后筛选出微米级别的粉状形成高分子扩散添加剂，并将微米级别的粉状添加到高分子材料中；
步骤六：随后在高温的环境下进行高分子材料的加工，高温高分子合成时间过程短，对于量子点热衰竭的影响较小。
2.根据权利要求1所述的一种异温包裹量子材料的加工方法，其特征在于：所述量子点层包括10～60份光固化树脂，0.001～0.1份量子点材料，1～10份光固化剂和1～10份助剂。
3.根据权利要求1所述的一种异温包裹量子材料的加工方法，其特征在于：所述分散机的分散时间为30分钟，分散速度为每分钟500～1000转。
4.根据权利要求1所述的一种异温包裹量子材料的加工方法，其特征在于：所述固化的量子点胶水在研磨过程中要注意颗粒粒径的变化，并记录研磨数据。
5.根据权利要求1所述的一种异温包裹量子材料的加工方法，其特征在于：所述高温合成高分子与量子点粉混合，根据合成材料粒径的不同分不同粒径进行研磨，确保研磨的充分性。
6.根据权利要求1所述的一种异温包裹量子材料的加工方法，其特征在于：所述量子点属于半导体，比重较大，可以藉由高分子结合与研磨至微米级别，当添加入高分子胶体后不会产生相位分离与分散不均的现象。
7.根据权利要求1所述的一种异温包裹量子材料的加工方法，其特征在于：形成微米扩散添加剂，进行次高温加工时，第一阶段的高温合成微米粒因为有温度差，不被融化，使高分子内仍具一定数量的纳米量子点。
8.根据权利要求1所述的一种异温包裹量子材料的加工方法，其特征在于：所述含有量子点的微米级大小高分子其软化温度值比最终高分子材料较高，因为第一次高分子软化温度高，不受第二次加工影响粒径结构大小，不会影响光学散射效果。
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