CN114207185A - 化学镀的预处理方法和化学镀的预处理液 - Google Patents

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山本久光
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Abstract

本发明提供一种能够增加催化剂的吸附量的化学镀的预处理方法及化学镀的预处理液。一种化学镀的预处理方法，其特征在于，其至少包括：清洁工序(S10)、微蚀工序(S20)和/或酸处理工序(S30)、催化剂施加工序(S40)以及催化剂还原工序(S50)，并在基板上进行化学镀，在所述微蚀工序(S20)和/或酸处理工序(S30)所使用的处理液中添加亲水基团的部分电离为阴离子的阴离子表面活性剂，在所述催化剂施加工序(S40)中将离子性催化剂施加至所述基板上，在所述催化剂还原工序(S50)中将所述离子性催化剂还原，从而在所述基板上增加催化剂的吸附量。

Description

化学镀的预处理方法和化学镀的预处理液
技术领域
本发明涉及在基板上进行化学镀的化学镀预处理方法以及该预处理方法中使用的化学镀预处理液。本申请以2019年8月2日在日本提交的日本专利申请编号特愿2019-142711为基础要求优先权，并通过参照该申请的方式将其引入本申请中。
背景技术
以往，为了实施充分的化学镀，增加钯催化剂的吸附量。例如，在清洁工序和/或预浸工序中调整树脂表面以使其呈现钯催化剂容易吸附的状态，或者在催化剂施加工序中研究钯络合物的结构。
具体而言，在专利文献1中，在对多层柔性印刷基板的通孔实施化学镀而形成层间连接用金属导体的印刷基板的制造方法中，将作为预处理的被处理物的调整工序以如下2个阶段的方式进行：将被处理物浸渍于以胺系表面活性剂为主要成分的水溶液的第一调整工序；和将被处理物浸渍于以二醇类为主要成分的水溶液的第二调整工序，通过这种方式，将树脂表面调整为钯催化剂容易吸附的状态。
另外，在专利文献2中，通过化合物(X)与金属纳米颗粒(Y)的复合体研究了钯络合物的结构，所述化合物(X)是将含有(甲基)丙烯酸类单体的单体混合物(I)聚合而成的，所述(甲基)丙烯酸类单体具有选自由羧基、磷酸基、亚磷酸基、磺酸基、亚磺酸基和次磺酸基组成的组中的1种以上的阴离子性官能团。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-070318号公报
专利文献2：日本特开2015-025198号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，近年来，随着布线的微细化，要求低粗糙化形状的树脂表面，由于表面粗糙度变小，导致无法充分确保每单位面积的催化剂的吸附量。因此，需要进一步增加催化剂的吸附量。
为此，本发明的目的在于提供能够增加催化剂的吸附量的化学镀的预处理方法及化学镀的预处理液。
用于解决问题的方案
本发明的一方式的化学镀的预处理方法，其特征在于，其至少包括：清洁工序、微蚀(soft-etching)工序和/或酸处理工序、催化剂施加工序以及催化剂还原工序，并在基板上进行化学镀，在所述微蚀工序和/或酸处理工序中添加阴离子表面活性剂，所述阴离子表面活性剂的亲水基团的部分电离为阴离子，在所述催化剂施加工序中将离子性催化剂施加至所述基板上，在所述催化剂还原工序中将所述离子性催化剂还原，从而在所述基板上增加催化剂的吸附量。
这样一来，具有与吸附在基板表面的清洁剂成分和催化剂这两者的亲和性高的结构的阴离子表面活性剂会吸附在树脂表面，因此能够增加催化剂的吸附量。
此时，本发明的一方式中，可以不包括预浸渍工序。
这样一来，可以防止预浸液被带入下一工序的催化剂施加工序所使用的液体中，并且可以在确保化学镀铜所需的特性的同时增加催化剂的吸附量。另外，可以减少化学镀预处理的工时。
另外，本发明的一方式中，所述阴离子表面活性剂的浓度可以为0.01～10g/L。
这样一来，上述浓度变得合适，可以进一步增加催化剂的吸附量。
另外，在本发明的一方式中，所述阴离子表面活性剂可以为羧酸盐、磺酸盐、聚氧乙烯烷基醚磷酸盐、聚丙烯酸盐中的任一种以上。
这样一来，阴离子表面活性剂的种类得到优化，能够进一步增加催化剂的吸附量。
另外，本发明的一方式中，所述阴离子表面活性剂可以是烷基二苯醚二磺酸盐。
这样一来，阴离子表面活性剂的种类进一步得到优化，能够进一步增加催化剂的吸附量。
另外，本发明的一方式中，所述催化剂可以是钯。
这样一来，能够增加钯催化剂的吸附量。
另外，在本发明的另一方式中，化学镀预处理液的特征在于，其是在化学镀的预处理方法中使用的，在所述微蚀液和/或酸处理液中添加有阴离子表面活性剂，所述阴离子表面活性剂的亲水基团的部分电离为阴离子。
这样一来，具有与吸附在基板表面的清洁剂成分和催化剂这两者的亲和性高的结构的阴离子表面活性剂会吸附在树脂表面，因此能够增加催化剂的吸附量。
另外，在本发明的另一方式中，所述阴离子表面活性剂可以是羧酸盐、磺酸盐、聚氧乙烯烷基醚磷酸盐、聚丙烯酸盐中的任一种以上。
这样一来，阴离子表面活性剂的种类得到优化，能够进一步增加催化剂的吸附量。
另外，在本发明的另一方式中，所述阴离子表面活性剂可以是烷基二苯醚二磺酸盐。
这样一来，阴离子表面活性剂的种类进一步得到优化，能够进一步增加催化剂的吸附量。
发明的效果
如上所述，根据本发明，可以提供一种能够增加催化剂的吸附量的化学镀的预处理方法和化学镀的预处理液。
附图说明
图1是示出本发明的一实施方式的化学镀的预处理方法的概要的工序图。
图2为本发明的一实施方式的化学镀的预处理方法的实施例和比较例中的工序的示意图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的优选实施方式进行详细说明。需要说明的是，以下说明的本实施方式并不对权利要求书中记载的本发明的内容进行不合理地限定，本实施方式中所说明的全部特征不一定必须作为本发明的解决手段。
[化学镀的预处理方法]
如图1所示，本发明的一实施方式的化学镀的预处理方法是至少包括：清洁工序S10、微蚀工序S20和/或酸处理工序S30、催化剂施加工序S40以及催化剂还原工序S50，并在基板上进行化学镀的预处理方法。
上述基板是指整面树脂基板、铜等金属与树脂混合存在于表面的基板、形成有通孔和/或通路的基板。
在上述清洁工序S10中，提高基板表面、通孔和/或通路内的润湿性。另外，调整基板的树脂、玻璃表面的电位等。在清洁工序S10中使用的清洁液可添加阳离子表面活性剂、阴离子表面活性剂、非离子表面活性剂、两性表面活性剂、胺化合物、硫酸等。需要说明的是，当清洁液为碱性时，优选添加胺化合物。
在微蚀工序S20中，使基板上的铜等金属溶解，除去金属表面的氧化物以及在清洁工序S10中吸附的表面活性剂。
在本发明的一实施方式的化学镀的预处理方法中，在微蚀工序S20所使用的处理液中添加亲水基团的部分电离为阴离子的阴离子表面活性剂。这样一来，通过使具有与吸附在基板表面(特别是树脂表面)的清洁剂成分和催化剂这两者的亲和性高的结构的阴离子表面活性剂吸附在树脂表面，从而增加钯催化剂的吸附量。
在微蚀工序S20所使用的处理液中，除了添加上述亲水基团的部分电离为阴离子的阴离子表面活性剂外，还可添加过硫酸钠、过氧化氢、硫酸等。
在酸处理工序S30中，除去在基板的铜等金属表面残留的氧化物。酸处理工序也称为酸洗处理。
另外，在本发明的一实施方式的化学镀的预处理方法中，在酸处理工序S30所使用的处理液中添加亲水基团的部分电离为阴离子的阴离子表面活性剂。这样一来，通过使具有与吸附在基板表面(特别是树脂表面)的清洁剂成分和催化剂这两者的亲和性高的结构的阴离子表面活性剂吸附在树脂表面，从而增加钯催化剂的吸附量。
酸处理工序S30所使用的处理液中，除了添加上述亲水基团的部分电离为阴离子的阴离子表面活性剂外，还添加硫酸等。
在本发明的一实施方式的化学镀的预处理方法中，亲水基团的部分电离为阴离子的阴离子表面活性剂可以仅添加到微蚀工序S20所使用的处理液中；另一方面，亲水基团的部分电离为阴离子的阴离子表面活性剂也可以仅添加到酸处理工序S30所使用的处理液中。另外，也可以在微蚀工序S20和酸处理工序S30所使用的处理液这两种处理液中添加亲水基团的部分电离为阴离子的阴离子表面活性剂。
在本发明的一实施方式的化学镀的预处理方法中，在微蚀工序S20和/或酸处理工序S30所使用的处理液中添加亲水基团的部分电离为阴离子的阴离子表面活性剂，但通常没有在微蚀工序S20和/或酸处理工序S30中添加表面活性剂的概念。这是因为，微蚀工序S20和酸处理工序S30的作用是微量地溶解铜等金属的表面，去除金属上的氧化物和清洁工序中吸附的表面活性剂，以及去除金属上残留的氧化物为目的。在本发明的一实施方式的化学镀的预处理方法中，为了在催化剂施加工序S40和催化剂还原工序S50中增加催化剂施加，在微蚀工序S20和/或酸处理工序S30中预先使表面活性剂吸附在基板上。
在微蚀和/或酸处理工序所使用的处理液中添加的阴离子表面活性剂的浓度优选为0.01～10g/L。小于0.01g/L时，则吸附在基板表面的表面活性剂的量少，在后续的催化剂施加工序S40和催化剂还原工序S50中可能无法在基板表面吸附足够的催化剂。另一方面，超过10g/L时，虽然吸附在基板表面的表面活性剂的量充足，但有时会妨碍微蚀、酸处理功能。另外，成本可能会增加。
另外，在微蚀和/或酸处理工序所使用的处理液中添加的阴离子表面活性剂的浓度更优选为0.1～5g/L、0.15～0.35g/L、0.20～0.30g/L。
上述阴离子表面活性剂优选为羧酸盐、磺酸盐、聚氧乙烯烷基醚磷酸盐、聚丙烯酸盐中的任一种以上。这样一来，阴离子表面活性剂的种类得到优化，能够进一步提高催化剂的吸附量。
所述阴离子表面活性剂优选为烷基二苯醚二磺酸盐。这样一来，阴离子表面活性剂的种类得到进一步优化，能够进一步增加催化剂的吸附量。
作为化学镀的预处理工序，可以是清洁工序S10、微蚀工序S20、酸处理工序S30、催化剂施加工序S40、催化剂还原工序S50，也可以是清洁工序S10、酸处理工序S30、微蚀工序S20、酸处理工序S30、催化剂施加工序S40、催化剂还原工序S50，在基板表面不存在铜的情况下，可以为清洁工序S10、酸处理工序S30、催化剂施加工序S40、催化剂还原工序S50。
在催化剂施加工序S40中，将离子性催化剂施加至基板上。具体而言，将钯等金属络离子施加至基板上。催化剂施加工序也称为活化剂处理。
在本发明的一实施方式的化学镀的预处理方法的催化剂施加工序S40中，不使用胶体状的金属催化剂，而是使用离子性金属催化剂施加至基板上。
在本发明的一实施方式的化学镀的预处理方法中，作为催化剂施加工序S40的预处理，在微蚀工序S20和/或酸处理工序S30中，使亲水基团的部分电离为阴离子的阴离子表面活性剂吸附在基板上。这是因为单纯物理吸附的胶体状的金属催化剂中分子间的配合不好，因此在催化剂施加工序S40中使用离子性催化剂。通过这种方式，在微蚀工序S20和/或酸处理工序S30中吸附的表面活性剂与离子性催化剂的亲和性良好，因此分子间相互协同作用，促进催化剂的吸附作用。
并且，在本发明的一实施方式的化学镀的预处理方法中，由于在催化剂施加工序S40中将离子性催化剂施加至所述基板上，因此还原上述离子性催化剂的催化剂还原工序S50是必须的。催化剂还原工序也称为还原剂处理。
在催化剂施加工序S40所使用的处理液中添加氯化钯、硫酸钯等钯盐、作为络合剂的胺化合物、有机酸等。
在催化剂还原工序S50中，使吸附在基板上的络离子还原并还原成钯等金属。催化剂还原工序S50所使用的处理液中，可在二甲胺硼烷、硼氢化钠、次磷酸钠、肼等还原剂中添加pH缓冲剂等。
另外，本发明的一实施方式的化学镀的预处理方法优选不包括催化剂施加工序S40前的预浸渍工序。预浸渍工序是促进钯等金属催化剂吸附在基板上的工序。通过不包括预浸工序，可以防止在该工序中使用的预浸液被带入下一工序的催化剂施加工序所使用的液体中。即，防止不需要的成分带入催化剂施加工序所使用的液体中。通过带入预浸液有时可以促进钯等催化剂金属在下一工序的催化剂施加工序中沉淀。另外，由于预浸液多为酸性，下一工序中所使用的催化剂施加工序的处理液多为碱性，因此，预浸液的带入有时会进一步促进催化剂金属的沉淀。另一方面，在不包括预浸渍工序的情况下，可以在确保化学镀所需的特性的同时，增加钯催化剂的吸附量。另外，可以减少化学镀的预处理的工时。
所述基板的表面粗糙度优选为Ra＝1.3μm以下。另外，更优选Ra＝1.0μm以下、0.8μm以下、0.6μm以下、0.5μm以下、0.3μm以下、0.2μm以下、0.1μm以下的情况。催化剂的吸附量根据基板的平滑度而不同，一般而言表面粗糙度大时，催化剂的吸附量增加，另一方面，表面粗糙度小时，催化剂的吸附量下降。需要说明的是，认为这是由于表面粗糙度小时，催化剂可吸附的表面积变小。并且，催化剂的吸附量下降时，无法充分地析出化学镀层。因此，在本发明的一实施方式的化学镀的预处理方法中，即使是表面粗糙度小的基板，较以往而言也能够充分地增加催化剂的施加量，能够充分析出化学镀层。
上述催化剂可以是钯。对于催化剂，除了钯，还可以列举出金、银、铜等。
可以在上述催化剂还原工序S50之后设置化学镀工序S60。在化学镀工序S60中，以Pd为核还原铜等金属离子并使其析出。对于化学镀工序S60中使用的镀液，使用公知的镀液的添加剂。
上述化学镀工序S60可以是化学镀铜。此外，也可以是化学镀镍。
另外，可以在化学镀工序S60之前追加加速工序(未示出)。加速工序的目的在于，除去铜等金属表面的氧化物从而提高金属上的反应性，以及通过预先向基板表面供给作为还原剂的甲醛来提高初期反应性。
在加速工序所使用的处理液中添加甲醛、硫酸、有机酸、非离子表面活性剂等。
综上所述，根据本发明的一实施方式的化学镀的预处理方法，能够增加催化剂的吸附量。
另外，由于能够增加催化剂的吸附量，因此能够使下一工序的化学镀层在基板表面均匀且可靠地析出。
[化学镀的预处理液]
接着，对本发明的其它实施方式的化学镀的预处理液进行说明。本发明的其它实施方式的化学镀的预处理液在上述化学镀的预处理方法中使用。并且，其特征在于，在微蚀液和/或酸处理液中添加有亲水基团的部分电离为阴离子的阴离子表面活性剂。
在此，预处理液是用于进行预处理的液体，是指各种金属和添加剂被浓缩在一个容器中的液体；各种金属和添加剂分装在多个容器中且在各容器中各种金属和添加剂被浓缩的液体；将上述被浓缩的液体等用水调整并建浴的液体；以及添加各种金属和添加剂、调整并建浴的液体。
上述阴离子表面活性剂优选为羧酸盐、磺酸盐、聚氧乙烯烷基醚磷酸盐、聚丙烯酸盐中的任一种以上。这样一来，阴离子表面活性剂的种类得到优化，能够进一步增加催化剂的吸附量。
上述阴离子表面活性剂优选为烷基二苯醚二磺酸盐。这样一来，阴离子表面活性剂的种类得到进一步优化，能够进一步增加催化剂的吸附量。
综上所述，根据本发明的其它实施方式的化学镀的预处理液，能够增加催化剂的吸附量。
另外，由于能够增加催化剂的吸附量，因此能够使下一工序的化学镀层在基板表面均匀且可靠地析出。
实施例
接着，通过实施例对本发明的一实施方式的化学镀的预处理方法和化学镀的预处理液进行详细说明。需要说明的是，本发明并不限于这些实施例。
[实施例1]
在实施例1中，使用日立化成株式会社制MCL-E-67的将铜箔蚀刻掉(除去并溶解铜箔)的树脂基板，表面粗糙度为Ra＝1.3μm。需要说明的是，用BRUKER公司制造的ContourGT-X来测定表面粗糙度。另外，作为化学镀的预处理方法，如图2的实施例1所示，设为清洁工序、微蚀工序、酸处理工序、催化剂施加工序、催化剂还原工序。
另外，在实施例1中，作为化学镀的预处理液，进行了下述调整。在酸处理工序中以浓度1g/L的方式添加亲水基团的部分电离为阴离子的阴离子表面活性剂(配混量＝1.0g/L)。上述阴离子表面活性剂设为聚羧酸钠。另外，催化剂施加工序所使用的处理液是络离子的钯催化剂。
微蚀工序所使用的处理液为过硫酸钠和硫酸。
测定基板上的钯吸附量的方法如下所述。
将经上述工序获得的基板水洗并干燥。然后，将干燥后的基板浸渍于将浓盐酸和浓硝酸以3:1的比例混合、并用离子交换水稀释2倍得到的王水20mL中从而使钯溶解。将溶解有钯的王水回收到玻璃瓶中，用原子吸收分光光度计对钯浓度进行定量。然后，由基板的面积和上述定量值算出每1dm2基板的钯吸附量。
[实施例2]
在实施例2中，使用烷基二苯醚二磺酸钠作为上述阴离子表面活性剂。除此之外采用与实施例1相同的方式。
[实施例3]
在实施例3中，使用烷基萘磺酸钠作为上述阴离子表面活性剂。除此之外采用与实施例1相同的方式。
[实施例4]
在实施例4中，使用烷基烯丙基磺酸钠作为上述阴离子表面活性剂。除此之外采用与实施例1相同的方式。
[实施例5]
在实施例5中，使用萘磺酸甲醛聚合物钠盐作为上述阴离子表面活性剂。除此之外采用与实施例1相同的方式。
[实施例6]
在实施例6中，使用月桂基硫酸钠作为上述阴离子表面活性剂。除此之外采用与实施例1相同的方式。
[实施例7]
在实施例7中，使用聚氧乙烯亚烷基醚硫酸铵作为上述阴离子表面活性剂。除此之外采用与实施例1相同的方式。
[实施例8]
在实施例8中，使用聚氧乙烯烷基醚磷酸钾作为上述阴离子表面活性剂。除此之外采用与实施例1相同的方式。
[实施例9]
在实施例9中，使用聚丙烯酸钠作为上述阴离子表面活性剂。除此之外采用与实施例1相同的方式。
[比较例1]
在比较例1中，如图2的比较例1所示，设置为清洁工序、微蚀工序、酸处理工序、催化剂施加工序、催化剂还原工序。在微蚀工序、酸处理工序所使用的处理液中没有添加阴离子表面活性剂。除此之外采用与实施例1相同的方式。
[比较例2]
在比较例2中，如图2的比较例2所示，设置为清洁工序、微蚀工序、酸处理工序、预浸渍工序、催化剂施加工序、催化剂还原工序。除此之外采用与比较例1相同的方式。
将实施例1～9以及比较例1和2的条件与钯吸附量(μg/dm2)的结果示于表1。
[表1]
Figure BDA0003494433220000111
结果，在微蚀工序和/或酸处理工序所使用的处理液中添加亲水基团的部分电离为阴离子的阴离子表面活性剂的实施例1～9中，钯吸附量大于比较例1和2，为40μg/dm2以上。另外，所有实施例中的钯吸附量均大于具有预浸渍工序的比较例2。并且，在上述阴离子表面活性剂中，烷基二苯醚二磺酸的钯吸附量特别优异。
接着，对添加上述阴离子表面活性剂的工序、添加顺序进行一些改变并进一步评价。具体而言，作为工序，按照如下方式进行I型～V型。
I型：清洁工序→酸处理工序(添加阴离子表面活性剂)→微蚀工序→酸处理工序→催化剂施加工序→催化剂还原工序。
Ⅱ型：清洁工序→微蚀工序(添加阴离子表面活性剂)→酸处理工序→催化剂施加工序→催化剂还原工序。
Ⅲ型：清洁工序→微蚀工序→酸处理工序(添加阴离子表面活性剂)→催化剂施加工序→催化剂还原工序。
Ⅳ型：清洁工序→微蚀工序→酸处理工序→催化剂施加工序→催化剂还原工序。不添加阴离子表面活性剂。
Ⅴ型：清洁工序→微蚀工序→酸处理工序→预浸渍工序→催化剂施加工序→催化剂还原工序。不添加阴离子表面活性剂。实施例10～13的条件如下所示。
[实施例10]
在实施例10中，如图2的实施例10所示，设为清洁工序、酸处理工序(第1次)、微蚀工序、酸处理工序(第2次)、催化剂施加工序、催化剂还原工序(I型)。并且，在第1次酸处理工序中添加上述阴离子表面活性剂。另外，使用烷基二苯醚二磺酸钠作为上述阴离子表面活性剂。另外，将上述阴离子表面活性剂的浓度设为0.5g/L。除此之外采用与实施例1相同的方式。
[实施例11]
在实施例11中，如图2的实施例11所示，设为清洁工序、微蚀工序、酸处理工序、催化剂施加工序、催化剂还原工序(II型)。并且，在微蚀工序添加上述阴离子表面活性剂。除此之外采用与实施例10相同的方式。
[实施例12]
在实施例12中，如图2的实施例12所示，设为清洁工序、微蚀工序、酸处理工序、催化剂施加工序、催化剂还原工序。并且，在微蚀工序添加上述阴离子表面活性剂(II型)。另外，微蚀工序所使用的处理液设为过氧化氢和硫酸。除此之外采用与实施例10相同的方式。
[实施例13]
在实施例13中，如图2的实施例13所示，设为清洁工序、微蚀工序、酸处理工序、催化剂施加工序、催化剂还原工序(Ⅲ型)。并且，在酸处理工序中添加上述阴离子表面活性剂。除此之外采用与实施例10相同的方式。
将以上的条件和结果示于表2。
[表2]
Figure BDA0003494433220000131
结果，上述阴离子表面活性剂的浓度为实施例2浓度的一半的实施例10～13的钯吸附量也大于比较例1和2。另外，即使改变添加上述阴离子表面活性剂的工序，钯吸附量也大于比较例1和2，I型、II型、III型之间没有大的差异。另外，微蚀工序所使用的处理液的种类(过硫酸钠或过氧化氢)没有带来大的差异。
接着，改变基板的种类、表面粗糙度来进行评价。以下示出改变它们进行评价的实施例14～17、比较例3～8的条件。
[实施例14]
在实施例14中，作为基板使用Ajinomoto Fine-Techno Co.,Inc制造的ABF GX92R的整面树脂基板，去污处理后的表面粗糙度为Ra＝0.3μm。另外，将上述阴离子表面活性剂设为烷基二苯醚二磺酸钠。另外，将上述阴离子表面活性剂的浓度设定为0.5g/L。其它采用与实施例1相同的方式。
[比较例3]
在比较例3中，在酸处理工序中没有添加阴离子表面活性剂。其它采用与实施例14相同的方式。
[实施例15]
在实施例15中，作为基板使用Ajinomoto Fine-Techno Co.,Inc制造的ABF GXT31R2的整面树脂基板，去污处理后的表面粗糙度为Ra＝0.3μm。其它采用与实施例14相同的方式。
[比较例4]
在比较例4中，在酸处理工序中没有添加阴离子表面活性剂。其它采用与实施例15相同的方式。
[实施例16]
在实施例16中，作为基板使用Ajinomoto Fine-Techno Co.,Inc制造的ABF GY50R的整面树脂基板，去污处理后的表面粗糙度为Ra＝0.1μm。其它采用与实施例14相同的方式。
[比较例5]
在比较例5中，在酸处理工序中没有添加阴离子表面活性剂。其它采用与实施例16相同的方式。
[比较例6]
在比较例6中，在酸处理工序中没有添加阴离子表面活性剂。另外，在催化剂施加工序前追加预浸渍工序。其它采用与实施例16相同的方式。
[实施例17]
在实施例17中，作为基板，使用三菱瓦斯化学株式会社制造的CCL-HL832NS的将铜箔蚀刻掉(除去并溶解铜箔)的树脂基板，表面粗糙度为Ra＝1.0μm。其它采用与实施例14相同的方式。
[比较例7]
在比较例7中，在酸处理工序中没有添加阴离子表面活性剂。其它采用与实施例17相同的方式。
[比较例8]
在比较例8中，在酸处理工序中没有添加阴离子表面活性剂。另外，在催化剂施加工序前追加预浸渍工序。其它采用与实施例17相同的方式。
将以上的实施例14～17、比较例3～8的条件和结果示于表3～6。
[表3]
Figure BDA0003494433220000151
[表4]
Figure BDA0003494433220000152
[表5]
Figure BDA0003494433220000153
[表6]
Figure BDA0003494433220000154
结果，即使改变基板的种类、表面粗糙度，在所有实施例中，钯吸附量都大于比较例。
由表1～6可知，虽然钯吸附量因表面粗糙度而异，而且即使表面粗糙度相同，其也会因树脂的种类而异，但是在所有表面粗糙度和树脂的种类中，本发明的一实施方式的化学镀的预处理方法和化学镀的预处理液的情况下，钯吸附量均比以往工序多。即使在表面粗糙度小的情况下，本发明的一实施方式的化学镀的预处理方法和化学镀的预处理液也是有效的。进一步，作为亲水基团的部分电离为阴离子的阴离子表面活性剂的种类，烷基二苯醚二磺酸盐是最优异的。
综上所述，通过应用本实施方式的化学镀的预处理方法和化学镀的预处理液，能够增加催化剂的吸附量。
需要说明的是，虽然对本发明的各实施方式及各实施例进行了如上所述的详细说明，但本领域技术人员能够容易理解，在实质上不脱离本发明的新内容和效果的范围内能够进行许多变形。因此，所有这些变形例都包含在本发明的范围内。
例如，在说明书或附图中，与更广义或同义的不同术语一起至少出现一次的术语在说明书或附图中的任何地方都可以替换为该不同术语。另外，化学镀的预处理方法和化学镀的预处理液的构成、操作不限于本发明的各实施方式和各实施例中所说明的那些，可以实施各种变形。
附图标记说明
S10清洁工序、S20微蚀工序、S30酸处理工序、S40催化剂施加工序、S50催化剂还原工序、S60化学镀工序。

Claims (9)

1.一种化学镀的预处理方法，其特征在于，其至少包括：清洁工序、微蚀工序和/或酸处理工序、催化剂施加工序以及催化剂还原工序，并在基板上进行化学镀，
在所述微蚀工序和/或酸处理工序所使用的处理液中添加阴离子表面活性剂，所述阴离子表面活性剂的亲水基团的部分电离为阴离子，
在所述催化剂施加工序中将离子性催化剂施加至所述基板上，在所述催化剂还原工序中将所述离子性催化剂还原，从而在所述基板上增加催化剂的吸附量。
2.根据权利要求1所述的化学镀的预处理方法，其特征在于，不包括预浸渍工序。
3.根据权利要求1所述的化学镀的预处理方法，其特征在于，所述阴离子表面活性剂的浓度为0.01～10g/L。
4.根据权利要求1所述的化学镀的预处理方法，其特征在于，所述阴离子表面活性剂为羧酸盐、磺酸盐、聚氧乙烯烷基醚磷酸盐、聚丙烯酸盐中的任一种以上。
5.根据权利要求1所述的化学镀的预处理方法，其特征在于，所述阴离子表面活性剂为烷基二苯醚二磺酸盐。
6.根据权利要求1所述的化学镀的预处理方法，其特征在于，所述催化剂为钯。
7.一种化学镀的预处理液，其特征在于，其是在权利要求1～6中任一项所述的化学镀的预处理方法中使用的化学镀的预处理液，
在所述微蚀液和/或酸处理液中添加有阴离子表面活性剂，所述阴离子表面活性剂的亲水基团的部分电离为阴离子。
8.根据权利要求7所述的化学镀的预处理液，其特征在于，所述阴离子表面活性剂为羧酸盐、磺酸盐、聚氧乙烯烷基醚磷酸盐、聚丙烯酸盐中的任一种以上。
9.根据权利要求7所述的化学镀的预处理液，其特征在于，所述阴离子表面活性剂为烷基二苯醚二磺酸盐。
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