CN114203783A - 柔性显示面板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种柔性显示面板及其制作方法，柔性显示面板包括：基板、设置于基板上的辅助阴极、设置在辅助阴极远离基板的一侧的蚀刻层，蚀刻层上设置有第一通孔，以露出辅助阴极的上表面；设置在蚀刻层远离辅助阴极的一侧的支撑层，支撑层上设置有第二通孔，第二通孔与第一通孔连通，且第二通孔的宽度小于第一通孔的宽度；设置在支撑层远离蚀刻层的一侧阴极层，延伸至第一通孔与第二通孔内与辅助阴极搭接；设置在阴极层远离支撑层的一侧钝化层，且延伸至第一通孔和第二通孔内；设置于钝化层上且填充于第一通孔和第二通孔中的封装层。本发明通过钝化层将封装层在底切结构处受到的应力进行缓释，实现高可靠性的柔性封装效果。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示面板及其制作方法。
背景技术
随着时代及技术的进步，大尺寸、高分辨率的OLED显示装置逐渐发展起来，相应的，大尺寸OLED显示装置也需要较大尺寸的面板及较多数量的像素，面板导线长度将越来越长，导线电阻也越大。不可避免的，电压会在导线上产生电压降(IR Drop)，导线的电阻值使得每一个像素驱动电路获得的电压不同，从而使得在相同的数据信号电压输入下，不同的像素有不同的电流、亮度输出，导致整个面板的显示亮度不均匀。
目前，通常在显示面板的辅助阴极的上方设置底切(undercut)结构，配合有机发光材料和阴极材料的蒸镀角不同，使阴极与辅助阴极搭接，实现电压降的改善，但由于undercut结构具有一定的开口区域，覆盖在undercut结构处的封装层中容易出现断裂的现象，柔性面板在进行弯折或卷曲时，封装层中会有断裂处延伸导致封装失效的风险，影响到显示面板的可靠性。
发明内容
本发明提供一种柔性显示面板，旨在实现柔性显示面板中undercut结构中的封装层的可挠性。
为了解决上述问题，本发明提供一种柔性显示面板，包括：基板；辅助阴极，设置于所述基板上；蚀刻层，所述蚀刻层设置在所述辅助阴极远离所述基板的一侧，所述蚀刻层上设置有第一通孔，以露出所述辅助阴极的上表面；支撑层，所述支撑层设置在所述蚀刻层远离所述辅助阴极的一侧，所述支撑层上设置有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连通，且所述第二通孔的宽度小于所述第一通孔的宽度，以使部分所述支撑层与所述第一通孔的内壁以及所述辅助阴极形成底切结构；阴极层，所述阴极层设置在所述支撑层远离所述蚀刻层的一侧，并延伸至所述第一通孔与所述第二通孔内与所述辅助阴极搭接；钝化层，所述钝化层设置在所述阴极层远离所述支撑层的一侧，且所述钝化层延伸至所述第一通孔和第二通孔内；封装层，设置于所述钝化层上且填充于所述第一通孔和所述第二通孔中。
其中，所述钝化层包括SiOx材料层。
其中，所述钝化层中还包含有氟离子。
其中，所述封装层包括：第一无机层，所述第一无机层设置于所述钝化层远离所述阴极层的一侧；有机层，所述有机层设置于所述第一无机层远离所述钝化层的一侧且填充于所述第一通孔和所述第二通孔中；第二无机层，设置于所述有机层上。
其中，所述封装层还包括依次叠层设置在所述第二无机层上的贴附层和阻隔层。
本发明还提供一种柔性显示面板的制作方法，包括：提供基板；在所述基板上形成辅助阴极；在所述辅助阴极上形成具有第一通孔的蚀刻层，以根据所述第一通孔露出所述辅助阴极的上表面；在所述蚀刻层上形成具有第二通孔的支撑层，所述第二通孔与所述第一通孔连接，且所述第二通孔的宽度小于所述第一通孔的宽度，以使部分所述支撑层与所述第一通孔的内壁以及所述辅助阴极形成底切结构；在所述支撑层上形成延伸至所述第一通孔和所述第二通孔内并与所述辅助阴极搭接的阴极层；在所述阴极层上形成延伸至所述第一通孔和第二通孔内的钝化层；在所述钝化层上形成封装层，所述封装层填充于所述第一通孔与所述第二通孔中。
其中，所述钝化层通过等离子体增强化学气相沉积或者原子层沉积工艺在所述阴极层上沉积形成；其中，沉积所述钝化层使用的气体包括六甲基二硅氧烷和辅助气体，所述辅助气体包括氧气、臭氧以及二氧化氮中的任意一种。
其中，所述六甲基二硅氧烷与所述辅助气体的流量之比的范围为1：1～1：50。
其中，所述辅助气体还包括四氟化碳。
其中，所述在所述阴极层上形成钝化层之后，还包括：利用氧气或者臭氧对所述钝化层进行等离子处理。
本发明提供的柔性显示面板，通过在蚀刻层和支撑层上形成不同宽度的第一通孔和第二通孔，以使位于第二通孔两侧处的部分支撑层与第一通孔的内壁以及辅助阴极形成undercut结构，并在支撑层上设置阴极层延伸至第一通孔和第二通孔内与辅助阴极搭接来改善阴极层的IR Drop现象；还通过在阴极层上设置钝化层，该钝化层延伸至第一通孔和第二通孔内，使得设置在该钝化层上且填充于第一通孔和该第二通孔中的封装层在undercut结构处的应力可以被钝化层缓释，从而避免封装层在undercut结构处的断裂，实现高可靠性的柔性封装效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种柔性显示面板的结构示意图；
图2是图1中A处对应的柔性显示面板的局部结构示意图；
图3是本发明实施例提供的柔性显示面板的制作方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1及图2，图1是本发明实施例提供的柔性显示面板的结构示意图，图2是图1中A处对应的柔性显示面版的局部结构示意图。
如图1所示，该柔性显示面板包括基板10、辅助阴极20、蚀刻层30以及支撑层40。
其中，该基板10具体可以包括柔性基底层11、缓冲层12以及相间介质层13。缓冲层12中设置有遮光层(LS),相间介质层中设置有源极(S)、漏级(D)、栅极(G)以及栅极绝缘层(GI)以及有源层(IGZO)。该支撑层40上还设置有像素定义层(PDL)，所述像素定义层具有第一开口和第二开口(图中未标示出)，所述第一开口下方对应本实施例中形成undercut结构的位置，所述第二开口下方对应设置第一电极(Anode)的位置，第一电极位于所述第二开口中且与源极相连接。
所述辅助阴极20设置于基板10上。所述蚀刻层30设置在所述辅助阴极20远离所述基板10的一侧，所述蚀刻层30上设置有第一通孔100，以露出所述辅助阴极20的上表面。所述支撑层40设置在所述蚀刻层30远离所述辅助阴极20的一侧，所述支撑层40上设置有第二通孔200，所述第二通孔200与所述第一通孔100连通，且所述第二通孔200的宽度D2小于所述第一通孔100的宽度D1，从而位于第二通孔200两侧处的部分所述支撑层40与第一通孔100的内壁以及辅助阴极20形成undercut结构(如图2中的C处)。
具体的，所述蚀刻层30可以选择PV(钝化)层，所述支撑层40可以是PLN(平坦)或者PLN+Metal(金属)或者PLN+PV。所述刻蚀层的厚度范围为100A～40000A。所述支撑层40的厚度范围为100A～40000A。
如图2所示，该柔性显示面板还包括阴极层50、钝化层60、封装层70。所述阴极层50设置在所述支撑层40远离所述蚀刻层30的一侧，并延伸至所述第一通孔100与所述第二通孔200内与所述辅助阴极20搭接，也即所述阴极层50延伸至与所述辅助阴极20的上表面搭接。
具体的，所述阴极层50的材料可以是Ag、Mg、IGO等材料或者其不同比例的组合。所述阴极层50的厚度范围为10nm～200nm。
所述钝化层60设置在所述阴极层50远离所述支撑层40的一侧，且所述钝化层60延伸至所述第一通孔100和第二通孔200内。该钝化层60使得undercut结构处的膜层连续，并使得undercut结构处的应力得到缓释。
具体的，该钝化层60包括SiOx材料层。另外，还可在该钝化层60中掺杂氟离子，使得该钝化层60的疏水性得到提升，水汽较难浸润进入从而增强阻水性能。该钝化层60的厚度范围为100nm～1000nm。
所述封装层70设置于所述钝化层60上且填充于所述第一通孔100和所述第二通孔200中。
如图2所示，其中，所述封装层70包括第一无机层71、有机层72以及第二无机层73。所述第一无机层71设置于所述钝化层60远离所述阴极层50的一侧，所述有机层72设置于所述第一无机层71远离所述钝化层60的一侧且填充于所述第一通孔100和所述第二通孔200中，所述第二无机层73设置于所述有机层72上。
第一无机层71可以包含SiNx、SiON以及SiOx其中的一种或者多种材料，有机层72可以是环氧系或者亚克力系材料，第二无机层也可以包含SiNx、SiON以及SiOx其中的一种或者多种材料。
需要进一步说明的是，由于本实施例中，在封装层70与阴极层50之间设置有钝化层60，当该封装层70发生形变时，钝化层60可以使得在undercut结构处的封装层70所受到的应力得到缓释，也即使得封装层70中的第一无机层71和第二无机层73不容易发生断裂，从而实现高可靠性的柔性封装效果。
其中，所述封装层70还可以包括依次叠层设置在所述第二无机层73上的贴附层74和阻隔层75。
具体的，所述贴附层74可以是压敏胶，所述阻隔层75可以是PET或者UTG基材的阻隔材料。
基于上述柔性显示面板，本发明还提供一种柔性显示面板的制作方法，通过该制作方法，可形成如上述所揭露的柔性显示面板的结构，且对应各结构的材料及尺寸已揭露如上。如图3所示，本实施例提高的该制作方法包括如下步骤：
步骤S1:提供基板10。
步骤S2:在所述基板上形成辅助阴极20。
步骤S3:在所述辅助阴极20上形成具有第一通孔100的蚀刻层30，以根据所述第一通孔100露出所述辅助阴极20的上表面。
步骤S4:在所述蚀刻层30上形成具有第二通孔200的支撑层40，所述第二通孔200与所述第一通孔100连接，且所述第二通孔200的宽度小于所述第一通孔100的宽度，以使部分所述支撑层40与所述第一通孔100的内壁以及所述辅助阴极20形成底切结构。
在其他实施例中，还可在undercut结构上进行发光层及其辅助层叠层成膜，成膜方式可以是蒸镀或者打印方式。
步骤S5:在所述支撑层40上形成延伸至所述第一通孔100和所述第二通孔200内并与所述辅助阴极20搭接的阴极层50。
其中，所述阴极层50的成膜方式可以是蒸镀、溅射以及自组装中的其中一种工艺。
步骤S6:在所述阴极层50上形成延伸至所述第一通孔100和第二通孔200内的钝化层60。
其中，所述钝化层60通过等离子体增强化学气相沉积(PECVD)或者原子层沉积工艺(PEALD)在所述阴极层50上沉积形成。
进一步的，沉积所述钝化层60使用的气体包括六甲基二硅氧烷和辅助气体，所述辅助气体包括氧气、臭氧以及二氧化氮中的任意一种，从而形成包括SiOx材料层的有机杂化薄膜。在沉积过程中，可根据需求膜层的性能改变气体流量比例，其中，所述六甲基二硅氧烷(HMDSO)与所述辅助气体的流量之比的范围为1：1～1：50。当第一通孔100和第二通孔200的深度较高时，可降低辅助气体所占的比例。当第一通孔100和第二通孔200的深度较低时，可增加辅助气体所占的比例。
另外，可根据所需的膜层性能来对钝化层60进行后处理或者加入其他类型的辅助气体来改善膜层的稳定性及阻隔性能，如在成膜过程中加入四氟化碳等含氟气体，使得钝化层60的内部含有氟离子，增强膜层的疏水性能，水汽较难浸润进入从而增强阻水性能。
在步骤S6之后，还可以增加利用氧气或者臭氧对所述钝化层60进行等离子处理的步骤，从而减少钝化层60内部的Si-CH3等不稳定键，具体将-CH3键替换为-O键，可减少对于-CH3键断裂造成的H离子扩散从而影响TFT vth负漂的现象。
步骤S7:在所述钝化层60上形成封装层70，所述封装层70填充于所述第一通孔100与所述第二通孔200中。
其中，所述封装层70包括第一无机层71、有机层72以及第二无机层73。
第一无机层71以及第二无机层73的成膜工艺可以是PECVD或者ALD工艺。有机层72的成膜工艺可以是喷墨打印或者旋涂。
在本发明的其他实施例中，还可继续在第二无机层73选择性形成贴附层和阻隔层。
本发明提供的柔性显示面板及其制作方法，通过在蚀刻层和支撑层上形成不同宽度的第一通孔和第二通孔，以使位于第二通孔两侧处的部分支撑层与第一通孔的内壁以及辅助阴极形成undercut结构，并在支撑层上设置阴极层延伸至第一通孔和第二通孔内与辅助阴极搭接来改善阴极层的IR Drop现象；还通过在阴极层上设置钝化层，该钝化层延伸至第一通孔和第二通孔内，使得设置在该钝化层上且填充于第一通孔和该第二通孔中的封装层在undercut结构处的应力可以被钝化层缓释，从而避免封装层在undercut结构处的断裂，实现高可靠性的柔性封装效果。
除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效替换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围。
综上所述，虽然本发明已将优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种柔性显示面板，其特征在于，包括：
基板；
辅助阴极，设置于所述基板上；
蚀刻层，所述蚀刻层设置在所述辅助阴极远离所述基板的一侧，所述蚀刻层上设置有第一通孔，以露出所述辅助阴极的上表面；
支撑层，所述支撑层设置在所述蚀刻层远离所述辅助阴极的一侧，所述支撑层上设置有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连通，且所述第二通孔的宽度小于所述第一通孔的宽度，以使部分所述支撑层与所述第一通孔的内壁以及所述辅助阴极形成底切结构；
阴极层，所述阴极层设置在所述支撑层远离所述蚀刻层的一侧，并延伸至所述第一通孔与所述第二通孔内与所述辅助阴极搭接；
钝化层，所述钝化层设置在所述阴极层远离所述支撑层的一侧，且所述钝化层延伸至所述第一通孔和第二通孔内；
封装层，设置于所述钝化层上且填充于所述第一通孔和所述第二通孔中。
2.根据权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于，所述钝化层包括SiOx材料层。
3.根据权利要求2所述的柔性显示面板，其特征在于，所述钝化层中还包含有氟离子。
4.根据权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于，所述封装层包括：
第一无机层，所述第一无机层设置于所述钝化层远离所述阴极层的一侧；
有机层，所述有机层设置于所述第一无机层远离所述钝化层的一侧且填充于所述第一通孔和所述第二通孔中；
第二无机层，设置于所述有机层上。
5.根据权利要求4所述的柔性显示面板，其特征在于，所述封装层还包括依次叠层设置在所述第二无机层上的贴附层和阻隔层。
6.一种柔性显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
提供基板；
在所述基板上形成辅助阴极；
在所述辅助阴极上形成具有第一通孔的蚀刻层，以根据所述第一通孔露出所述辅助阴极的上表面；
在所述蚀刻层上形成具有第二通孔的支撑层，所述第二通孔与所述第一通孔连接，且所述第二通孔的宽度小于所述第一通孔的宽度，以使部分所述支撑层与所述第一通孔的内壁以及所述辅助阴极形成底切结构；
在所述支撑层上形成延伸至所述第一通孔和所述第二通孔内并与所述辅助阴极搭接的阴极层；
在所述阴极层上形成延伸至所述第一通孔和第二通孔内的钝化层；
在所述钝化层上形成封装层，所述封装层填充于所述第一通孔与所述第二通孔中。
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述钝化层通过等离子体增强化学气相沉积或者原子层沉积工艺在所述阴极层上沉积形成；
其中，沉积所述钝化层使用的气体包括六甲基二硅氧烷和辅助气体，所述辅助气体包括氧气、臭氧以及二氧化氮中的任意一种。
8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述六甲基二硅氧烷与所述辅助气体的流量之比的范围为1：1～1：50。
9.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述辅助气体还包括四氟化碳。
10.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述在所述阴极层上形成钝化层之后，还包括：
利用氧气或者臭氧对所述钝化层进行等离子处理。
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