CN114203068A - 一种集成式led显示模组及led显示屏 - Google Patents

一种集成式led显示模组及led显示屏 Download PDF

Info

Publication number
CN114203068A
CN114203068A CN202111578122.5A CN202111578122A CN114203068A CN 114203068 A CN114203068 A CN 114203068A CN 202111578122 A CN202111578122 A CN 202111578122A CN 114203068 A CN114203068 A CN 114203068A
Authority
CN
China
Prior art keywords
led display
light
display module
display screen
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111578122.5A
Other languages
English (en)
Inventor
黄英典
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Changzhou Mingyao Semiconductor Technology Co ltd
Original Assignee
Changzhou Mingyao Semiconductor Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Changzhou Mingyao Semiconductor Technology Co ltd filed Critical Changzhou Mingyao Semiconductor Technology Co ltd
Priority to CN202111578122.5A priority Critical patent/CN114203068A/zh
Publication of CN114203068A publication Critical patent/CN114203068A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/165Containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明公开了一种集成式LED显示模组及LED显示屏,包括由若干显示模组拼接而成的显示屏本体,所述显示模组呈矩阵排列并设置在玻璃基板上,所述显示模组由若干数量矩阵排列的发光单组组成,所述发光单组自上而下依次为发光单元和IC晶片,所述发光单元直接与IC晶片接合并固定在玻璃载板的第一表面上,所述一个IC晶片单独控制一组发光单元。本发明提供的一种集成式LED显示模组及LED显示屏,LED芯片与IC晶片直接贴合,简化了电子线路的设计,采用玻璃基板代替传统PCB线路板,提升了产品整体的亮度和散热性能。

Description

一种集成式LED显示模组及LED显示屏
技术领域
本发明涉及显示屏技术领域,特别是涉及一种集成式LED显示模组及LED显示屏。
背景技术
随着室内显示应用技术的不断提高,LED全彩玻璃显示屏克服了上述产品的众多缺陷,已成为户内外大屏幕显示,如指挥中心、户外广告屏、会议中心等场合的首选。目前,LED显示屏的最小点间距为1mm附近,但市场对更小点间距的LED显示屏有广阔需求。通常,LED显示屏通过一定数量的小尺寸显示屏模组无缝拼接成大尺寸的显示屏。对于较小间距的LED间距,显示画面会更加的清晰,并且也可以保持较高的通透度。
专利号为CN 112242385 A的发明专利中公开了一种基于玻璃基板的Mirco-LED无源驱动显示单元,该单元包括玻璃基板,电路板和呈矩阵排列的LED发光芯片;所述的玻璃基板的背面制备有信号焊盘、固晶焊盘,信号焊盘上制备有导电材料,电路板的背面固定有驱动IC和接插件,正面制备有导电焊盘和粘胶焊盘,导电焊盘上焊接有弧形的导电引线,粘胶焊盘上有绝缘胶,LED发光芯片采用反面出光的发光芯片。其两个电极与固晶焊盘连接固定,正面通过绝缘胶与粘胶焊盘粘接固定,LED发光芯片的两个电极通过固晶焊盘、信号焊盘、导电引线及导电焊盘连接驱动IC。本发明解决了基于TFT玻璃基板Mirco-LED的显示单元在拼接过程中信号转移及发光信号驱动问题。
在现有技术中,被动式显示背光模组存在两大问题,线路复杂,在细间距时必须使用多层FR4-PCB电路板才可能实现;散热不良,因高密度的LED排列,在PCB基板上的导热系数低,散热能力不足。
发明内容
根据上述需要解决的技术问题,提供一种集成式LED显示模组及LED显示屏。
为实现上述目的,本发明公开了一种集成式LED显示模组及LED显示屏,包括由若干显示模组拼接而成的显示屏本体,所述显示模组呈矩阵排列并设置在玻璃基板上,所述显示模组由若干数量矩阵排列的发光单组组成,所述发光单组自上而下依次为发光单元和IC晶片,所述发光单元直接与IC晶片接合并固定在玻璃载板上,所述一个IC晶片单独控制一组发光单元。
进一步地,所述一个显示模组中设置有二组或大于二组以上的发光单组,所述每个显示模组之间有电路连接。
更进一步地,所述玻璃载板的第一表面和第二表面上均设置有导电线路,所述第一表面上设置有与发光单组对应的电极,所述第二表面上设置有与玻璃基板上表面对应的电极。
更进一步地,所述玻璃载板的第一表面的一角设置有防呆缺口,所述防呆缺口形状呈三角形,所述三角形面积不大于1mm²,且深度不大于0.2mm。
更进一步地,所述发光单元为一组RGB LED芯片,倒装接合在IC晶片上,所述IC晶片与第一表面之间有电路连接。
更进一步地,所述玻璃基板的上表面设置有导电线路,与玻璃载板的第二表面之间有电路连接。
本发明存在的有益效果:
1.IC晶片与LED芯片通过倒装的方式连接,使LED间距变小,提升屏幕显示的分辨率;
2.采用玻璃基板作为线路基板,提升导热效率,使LED芯片实现立体出光效果,提升亮度;
3.LED芯片与IC晶片接合,简化电子线路的设计,提升了控制系统的响应速度,缩小布线面积,减少发光点间距,提升发光点密度,从而提高亮度;
4.模组化的设计能够提高生产效率,便于后期的产品维护。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为本发明一种集成式LED显示模组及LED显示屏的主视图。
图2为本发明一种集成式LED显示模组及LED显示屏仰视局部视图。
图3为本发明一种集成式LED显示模组及LED显示屏另一种实施例示意图。
图中:1为显示模组;2为玻璃基板;11为发光单组;111为发光单元;112为IC晶片;12为玻璃载板;121为防呆缺口;122为第一表面;123为第二表面;3为电路载板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护范围。
如图1和图2所示,一种集成式LED显示模组及LED显示屏,包括由若干显示模组1拼接而成的显示屏本体,所述显示模组1呈矩阵排列并设置在玻璃基板2上,所述显示模组1由若干数量矩阵排列的发光单组11组成,所述发光单组11自上而下依次为发光单元111和IC晶片112,所述发光单元111直接与IC晶片112接合并固定在玻璃载板12上,所述一个IC晶片112单独控制一组发光单元111。
其中,所述一个显示模组1中设置有二组或大于二组以上的发光单组11,所述每个显示模组1之间有电路连接,模块化结构能够提升生产效率和成品良率,当显示屏某处显示故障时,更换该处模组即可。
其中,所述玻璃载板12的第一表面122和第二表面123上均设置有导电线路,所述第一表面122上设置有与发光单组11对应的电极,所述第二表面123上设置有与玻璃基板2上表面对应的电极。
其中,所述玻璃载板12的第一表面122的一角设置有防呆缺口121,所述防呆缺口121形状呈三角形,所述三角形面积不大于1mm²,且深度不大于0.2mm,防呆缺口121能够帮助产线员工分辨玻璃载板12的第一表面122,便于之后的成品检验。
其中,所述发光单元111为一组RGB LED芯片,倒装接合在IC晶片112上,所述IC晶片112与第一表面122之间有电路连接,倒装的LED芯片直接与IC晶片接合,进一步简化电子线路的设计。
其中,所述玻璃基板2的上表面设置有导电线路,与玻璃载板12的第二表面123之间有电路连接。
在本发明的一种实施例中,结合图1和图2所示,LED显示屏由一块玻璃基板2和若干数量的显示模组1构成,所述显示模组1的大小结构完全相同,并以矩阵形式均匀排列在玻璃基板2上,所述玻璃基板2上设置有导电线路用于连接显示模组1,每个显示模组1中包含四个发光单组11,所述发光单组11以矩阵形式均匀排列在玻璃载板12上。所述发光单组11包括发光单元111和IC晶片112,所述发光单元111为一组以倒装形式排列在IC晶片112上的RGB LED芯片,发光单元111与IC晶片112直接接合连接并固定在玻璃载板12上,每个IC晶片112单独控制一组发光单元111,所述玻璃载板12第一表面122和第二表面123上均设置有导电线路,分别与发光单组11和玻璃基板2对应电连接。其中,所述IC晶片112通过输入信号的变化转换为对发光单元111电流大小的变化,从而使显示屏实现亮度的调节功能。本实施例中,倒装LED芯片与IC晶片112直接贴合的封装形式,与现有技术相比,进一步简化了电子线路的设计,提升控制系统的响应速度,减小发光点间距,提升了显示屏的分辨率。由于发光点密度的提升,显示模组1整体的散热效果也需随之提升,因此本实施例同时采用玻璃基板2与玻璃载板12,在表面上设置有导电线路,满足电连接要求的同时,提升显示模组1整体的散热效果。
本发明的另一种实施例,如图3所示,与实施例一相比,本实施例在发光体11中做出了改变,发光单元111与IC晶片112之间增加了电路载板3,所述电路载板3材料为玻璃或者陶瓷结构,并且两侧表面均设置有导电线路,分别连接发光单元111和IC晶片112。本实施例为一种便于产线员工生产操作的结构,对于生产经验不足的员工,本实施例提供的方案能够提升制程的稳定性、生产效率以及成品良率。
所述需要说明的几点是:首先,在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,可以是机械连接或电连接,也可以是两个元件内部的连通,可以是直接相连,“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变,则相对位置关系可能发生改变;其次,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另一个实体区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体存在任何这种实际的关系或者顺序。
以上举例仅仅是对本发明的举例说明,并不构成对本发明的保护范围的限制,凡是与本发明相同或相似的设计均属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种集成式LED显示模组及LED显示屏,包括由若干显示模组()拼接而成的显示屏本体,其特征在于:所述显示模组(1)呈矩阵排列并设置在玻璃基板(2)上,所述显示模组(1)由若干数量呈矩阵排列的发光单组(11)组成,所述发光单组(11)自上而下依次为发光单元(111)和IC晶片(112),所述发光单元(111)直接与IC晶片(112)接合并固定在玻璃载板(12)上,所述一个IC晶片(112)单独控制一组发光单元(111)。
2.按照权利要求1所述的一种集成式LED显示模组及LED显示屏,其特征在于:所述一个显示模组(1)中设置有二组或大于二组以上的发光单组(11),所述每个显示模组(1)之间有电路连接。
3.按照权利要求1所述的一种集成式LED显示模组及LED显示屏,其特征在于:所述玻璃载板(12)的第一表面(122)和第二表面(123)上均设置有导电线路,所述第一表面(122)上设置有与发光单组(11)对应的电极,所述第二表面(123)上设置有与玻璃基板(2)上表面对应的电极。
4.按照权利要求3所述的一种集成式LED显示模组及LED显示屏,其特征在于:所述玻璃载板(12)的第一表面(122)的一角设置有防呆缺口(121),所述防呆缺口(121)形状呈三角形,所述三角形面积不大于1mm²,且深度不大于0.2mm。
5.按照权利要求1所述的一种集成式LED显示模组及LED显示屏,其特征在于:所述发光单元(111)为一组RGB LED芯片,倒装接合在IC晶片(112)上,所述IC晶片(112)与第一表面(122)之间有电路连接。
6.按照权利要求1所述的一种集成式LED显示模组及LED显示屏,其特征在于:所述玻璃基板(2)的上表面设置有导电线路,与玻璃载板(12)的第二表面(123)之间有电路连接。
CN202111578122.5A 2021-12-22 2021-12-22 一种集成式led显示模组及led显示屏 Pending CN114203068A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111578122.5A CN114203068A (zh) 2021-12-22 2021-12-22 一种集成式led显示模组及led显示屏

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111578122.5A CN114203068A (zh) 2021-12-22 2021-12-22 一种集成式led显示模组及led显示屏

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114203068A true CN114203068A (zh) 2022-03-18

Family

ID=80655886

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111578122.5A Pending CN114203068A (zh) 2021-12-22 2021-12-22 一种集成式led显示模组及led显示屏

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114203068A (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108682670A (zh) * 2018-06-20 2018-10-19 山西高科华兴电子科技有限公司 一种显示屏用表面贴装发光二极管模组及其制作方法
CN109785760A (zh) * 2019-01-16 2019-05-21 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Led显示屏模组及显示装置
CN110783324A (zh) * 2019-09-19 2020-02-11 季华实验室 高密度Micro LED夹层结构有源驱动显示单元
CN111200048A (zh) * 2020-01-07 2020-05-26 长春希达电子技术有限公司 一种基于玻璃基板的高密度小间距led显示单元结构
CN112164326A (zh) * 2020-09-18 2021-01-01 深圳集简设计有限公司 一种显示电路板及其制造方法、led显示屏

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108682670A (zh) * 2018-06-20 2018-10-19 山西高科华兴电子科技有限公司 一种显示屏用表面贴装发光二极管模组及其制作方法
CN109785760A (zh) * 2019-01-16 2019-05-21 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Led显示屏模组及显示装置
CN110783324A (zh) * 2019-09-19 2020-02-11 季华实验室 高密度Micro LED夹层结构有源驱动显示单元
CN111200048A (zh) * 2020-01-07 2020-05-26 长春希达电子技术有限公司 一种基于玻璃基板的高密度小间距led显示单元结构
CN112164326A (zh) * 2020-09-18 2021-01-01 深圳集简设计有限公司 一种显示电路板及其制造方法、led显示屏

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109461386A (zh) 显示装置
CN112164326B (zh) 一种显示电路板及其制造方法、led显示屏
CN211858095U (zh) 一种显示面板及拼接显示装置
CN110783324A (zh) 高密度Micro LED夹层结构有源驱动显示单元
WO2022170672A1 (zh) 阵列基板、背光模组及显示面板
CN113571627A (zh) 一种led显示单元线路板
CN111162157A (zh) 一种led显示模组
CN111180431B (zh) 双面显示封装结构
CN203760010U (zh) 一种基于积层基板的显示、控制分离的半导体显示单元
CN108022526A (zh) 一种发光二极管芯片和驱动集成电路的封装结构及显示屏
CN114203068A (zh) 一种集成式led显示模组及led显示屏
CN104241466A (zh) Led基板的转接结构、pcb转接层的设计方法及led显示屏
CN214541404U (zh) 一种发光显示装置
CN207009478U (zh) 专用于大尺寸透明基板的贴片led及其焊盘结构
CN213401194U (zh) 一种Mini LED灯板
CN111048560B (zh) 显示装置
CN106801791A (zh) Cob‑led封装模组、显示装置、照明装置和封装方法
CN217034453U (zh) 一种简化线路的调控式led背光模组结构
CN114764997A (zh) 一种led显示结构、显示模组及led显示屏
CN207637439U (zh) 一种基于cob技术的led显示屏
CN111312090A (zh) 显示面板及其制作方法、显示装置
CN217114388U (zh) Led灯板、led显示屏和显示设备
CN217983391U (zh) 显示模组的基板及显示模组
CN110634414A (zh) 一种透明显示模组及其制造方法
CN111028702B (zh) 一种制造led透明显示屏的方法及显示屏

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination