CN114196947A - 一种无金属复合物的普通塑料的表面处理工艺 - Google Patents

一种无金属复合物的普通塑料的表面处理工艺 Download PDF

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Abstract

本发明涉及激光直接成型化学镀技术领域，特别是涉及一种无金属复合物的普通塑料的表面处理工艺。上述表面处理工艺的具体步骤为：脱脂→粗化→中和→氯化亚锡和盐酸敏化→硫酸钯活化→酸洗→碱性化学镍沉积→化学铜沉积→胶体钯活化→化学镍沉积→钝化→烤箱烘烤，通过粗化、敏化和活化，在镭射加工过的普通塑料表面上形成微观孔隙，从而可以让金属铜沉积进去，使普通塑料成为一个具备导电线路的MID元件。上述表面处理工艺解决了无金属复合物的普通塑料无法结合激光直接成型工艺沉积金属层的问题，通过粗化、敏化和活化后制得的塑料板可以用于加工MID元件。

Description

一种无金属复合物的普通塑料的表面处理工艺
技术领域
本发明涉及激光直接成型化学镀技术领域，特别是涉及一种无金属复合物的普通塑料的表面处理工艺。
背景技术
激光直接成型技术(LDS，Laser Direct Structuring)是一种专业注塑成型、镭射加工与化学镀制程的3D-MID(Three-dimensional molded interconnect device)生产技术。激光直接成型技术是指利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。LDS材料是一种含金属复合物的改性塑料，在激光照射后，使金属复合物释放出金属粒子，此步骤通过镭射光束活化，藉由特殊化学剂镭射活化使金属粒子产生物理化学反应形成金属核，此步骤除了活化使得塑料形成粗糙的表面，还可以使铜在金属化过程中扎根沉积在塑料上。最后通过化学镀在金属化塑胶表面进行沉积达到一定性能设计要求镀层厚度的电路，如铜，镍，金，银等，使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。
现有技术中，激光直接成型技术中的材料成本远远高于普通塑料，且LDS材料无法满足以后5G/6G等高频讯号传输需求。由于普通塑料不含有金属复合物，故无法与特殊化学剂产生化学反应，无法将金属铜沉积在塑料表面。上述激光直接成型工艺仅适用于含有金属复合物的改性塑料，无法在不含有金属复合物的普通塑料上沉积形成金属层。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种无金属复合物的普通塑料的表面处理工艺，用于解决现有技术中不含有金属复合物的普通塑料无法结合激光直接成型工艺沉积金属层的问题。上述表面处理工艺通过粗化、敏化和活化后制得的塑料板可以用于加工MID元件。
为实现上述目的及其他相关目的，
本发明的第一方面，提供一种无金属复合物的普通塑料的表面处理工艺，包括如下步骤：
步骤一、将镭雕后的普通塑料依次放入脱脂液、粗化液、中和液中浸泡；
步骤二、将中和后的普通塑料放入敏化液中浸泡，敏化温度为38～45℃，所述敏化液中包括氯化亚锡溶液和盐酸溶液；
步骤三、将敏化后的普通塑料放入活化液中浸泡，活化温度为38～45℃，所述活化液中包括硫酸钯；
步骤四、将活化后的普通塑料依次放入第一酸洗液、碱性化学镍溶液、化学铜溶液、第二酸洗液、胶体钯活化液、化学镍溶液、钝化液中浸泡，烤箱烘烤后即得成品。
镭雕是指激光雕刻，是通过激光束的光能导致表层物质的化学物理变化而刻出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质。镭雕是一种用光学原理进行表面处理的工艺，还是一种表面处理工艺。
上述表面处理工艺的具体步骤为：脱脂→粗化→中和→氯化亚锡和盐酸敏化→硫酸钯活化→酸洗→碱性化学镍沉积→化学铜沉积→胶体钯活化→化学镍沉积→钝化→烤箱烘烤，通过粗化、敏化和活化，在镭射加工过的普通塑料表面上形成微观孔隙，从而可以让金属铜沉积进去，使普通塑料成为一个具备导电线路的MID元件。上述表面处理工艺解决了无金属复合物的普通塑料无法结合激光直接成型工艺沉积金属层的问题，通过粗化、敏化和活化后制得的塑料板可以用于加工MID元件。
上述表面处理工艺中粗化药水主要是氢氧化钠，敏化药水中主要是氯化亚锡和盐酸，活化药水主要成分为硫酸钯。上述表面处理工艺通过前处理工序(粗化、敏化和活化)使得普通塑料实现了金属化，后期可用于加工MID元件。
上述无金属复合物的普通塑料的原料成本和加工成本都远低于LDS材料，且选用普通塑料后，终端产品验证普通塑料可以满足5G及更高的讯号传输需求。此外，普通塑料在产品品质良率上还高于原来的LDS材料产品。
于本发明的一实施例中，所述步骤一的脱脂液中脱脂剂的质量分数为4～6％，脱脂温度为48～52℃；
所述步骤一中的粗化液中粗化剂的质量分数为12～18％，粗化温度为63～72℃；
所述步骤一的中和液中中和剂的体积分数为8～12％。
于本发明的一实施例中，所述步骤一的脱脂液中脱脂剂的质量分数为5％，脱脂温度为50℃；所述脱脂剂为氢氧化钠、碳酸钠、硅酸钠中的至少一种；
所述步骤一的粗化液中粗化剂的质量分数为15％，粗化温度为65℃；所述粗化剂为氢氧化钠；
所述步骤一的中和液中中和剂的体积分数为10％；所述中和剂为盐酸。
于本发明的一实施例中，所述步骤二的氯化亚锡溶液中氯化亚锡的质量分数为1.5～2.5％，所述盐酸溶液中盐酸的体积分数为1.5～2.5％。
于本发明的一实施例中，所述步骤二的敏化温度为43℃；所述步骤二的氯化亚锡溶液中氯化亚锡的质量分数为2.0％，所述盐酸溶液中盐酸的体积分数为2.0％。
于本发明的一实施例中，所述步骤三的活化液中硫酸钯的体积分数为4～6％。
于本发明的一实施例中，所述步骤三的活化温度为43℃；所述步骤三的活化液中硫酸钯的体积分数为5％。
于本发明的一实施例中，所述步骤四的第一酸洗液中盐酸的体积分数为10～15％；
所述步骤四的碱性化学镍溶液中碱性化学镍的体积分数为5～7％，沉积温度为65～70℃；
所述步骤四的化学铜溶液中氯化铜的质量分数为0.2～0.3％；
所述步骤四的第二酸洗液中盐酸的体积分数为4～6％；
所述步骤四的胶体钯活化液中胶体钯的体积分数为1.5～2.5％；
所述步骤四的化学镍溶液中化学镍的质量分数为0.4～0.6％；
所述步骤四的钝化液中无铬钝化剂的体积分数为1.0～2.0％，钝化温度为45～55℃。
于本发明的一实施例中，所述步骤四的第一酸洗液中盐酸的体积分数为12％；
所述步骤四的碱性化学镍溶液中碱性化学镍的体积分数为6％，沉积温度为68℃；
所述步骤四的化学铜溶液中氯化铜的质量分数为0.26％；
所述步骤四的第二酸洗液中盐酸的体积分数为5％；
所述步骤四的胶体钯活化液中胶体钯的体积分数为2.0％；
所述步骤四的化学镍溶液中化学镍的质量分数为0.5％；
所述步骤四的钝化液中无铬钝化剂的体积分数为1.5％，钝化温度为50℃。
于本发明的一实施例中，所述步骤四中烤箱烘烤的具体过程为：将钝化后的放置于甩干机内甩干，取出放置于68～72℃的烤箱中干燥2～3h即可。
如上所述，本发明的一种无金属复合物的普通塑料的表面处理工艺，具有以下有益效果：
1、上述表面处理工艺的具体步骤为：脱脂→粗化→中和→氯化亚锡和盐酸敏化→硫酸钯活化→酸洗→碱性化学镍沉积→化学铜沉积→胶体钯活化→化学镍沉积→钝化→烤箱烘烤，通过粗化、敏化和活化，在镭射加工过的普通塑料表面上形成微观孔隙，从而可以让金属铜沉积进去，使普通塑料成为一个具备导电线路的MID元件。上述表面处理工艺解决了无金属复合物的普通塑料无法结合激光直接成型工艺沉积金属层的问题，通过粗化、敏化和活化后制得的塑料板可以用于加工MID元件。
2、上述表面处理工艺的中粗化药水主要是氢氧化钠，敏化药水中主要是氯化亚锡和盐酸，活化药水主要成分为硫酸钯。上述表面处理工艺通过前处理工序(粗化、敏化和活化)使得普通塑料实现了金属化，后期可用于加工MID元件。
3、上述无金属复合物的普通塑料的原料成本和加工成本都远低于LDS材料，且选用普通塑料后，终端产品验证普通塑料可以满足5G及更高的讯号传输需求。此外，普通塑料在产品品质良率上还高于原来的LDS材料产品。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
实施例1
塑料来源：沙比克PC1414材料
一种无金属复合物的普通塑料的表面处理工艺，具体包括如下步骤：
S1、取已镭雕后产品1片，先置于温度为50℃的超声波槽里，超声波槽中填充有30kg的脱脂液(主要成分为氢氧化钠，氢氧化钠的浓度为50g/L)，浸泡10min后取出，再经过三道水洗(水洗共计3min，水洗槽温度为常温)；
S2、放入温度为65℃的粗化槽中，粗化槽中填充有90kg的粗化液(粗化液中氢氧化钠浓度为150g/L)，浸泡时间30min后取出，再经过三道水洗(水洗共计3min，水洗槽温度为常温)；
S3、取出再放置于常温的中和槽中，温度常温，中和槽中填充有60L的中和液(中和液中盐酸浓度为盐酸100ml/L)，浸泡时间3min后取出，再经过三道水洗(水洗共计3min，水洗槽温度为常温)；
S4、取出再放置于温度为43℃的敏化槽中，敏化槽中填充有12kg氯化亚锡溶液(氯化亚锡溶液中氯化亚锡的浓度为20g/L)和12L的盐酸溶液(盐酸溶液中盐酸的浓度为20ml/L；此处盐酸为购买的分析纯盐酸，浓度为37％左右)，浸泡时间5min后取出，再经过三道水洗(水洗共计3min，水洗槽温度为常温)；
S5、取出再放置于温度为40℃的活化槽中，活化槽中填充有30L活化液(活化液中硫酸钯的浓度为50ml/L)，浸泡时间5min后取出，再经过三道水洗(水洗共计3min，水洗槽温度为常温)；
S6、取出再放置于常温的第一酸洗槽中，第一酸洗槽中填充有72L的第一酸洗液(第一酸洗液中盐酸浓度为120ml/L；此处盐酸为购买的分析纯盐酸，浓度为37％左右)，浸泡时间6min后取出，再经过三道水洗(水洗共计3min，水洗槽温度为常温)；
S7、取出放置于温度为68℃的第一沉积槽中，所述第一沉积槽中填充有36L的碱性化学镍溶液(碱性化学镍溶液中碱性化学镍的浓度为60ml/L，碱性化学镍通过广东乐仁微电子材料有限公司购买而得)，浸泡时间3min后取出，再经过三道水洗(水洗共计3min，水洗槽温度为常温)；
S8、取出放置于50℃的化学铜沉积槽中，化学铜沉积槽中填充36L的化学铜溶液(化学铜溶液中氯化铜的浓度为2.6g/L)，浸泡时间220min后取出，再经过三道水洗(水洗共计6min，水洗槽温度为常温)；
S9、取出放置于常温的第二酸洗槽中，第二酸洗槽中填充有30L的第一酸洗液(第一酸洗液中盐酸浓度为50ml/L；此处盐酸为购买的分析纯盐酸，浓度为37％左右)，浸泡时间5min后取出，再经过三道水洗(水洗共计3min，水洗槽温度为常温)；
S10、取出放置于36℃的活化槽中，活化槽中填充有12L的胶体钯活化液(胶体钯活化液中胶体钯的浓度为20ml/L)，浸泡时间6min后取出，再经过三道水洗(水洗共计6min，水洗槽温度为常温)；
S11、取出再放置于80℃的第二沉积槽中，第二沉积槽中填充有30L的化学镍溶液(化学镍溶液中化学镍的浓度为5.0g/L，化学镍通过广东乐仁微电子材料有限公司购买而得)，浸泡时间16min后取出，再经过三道水洗(水洗共计6min，水洗槽温度为常温)；
S12、取出放置于温度为50℃的钝化槽中，钝化槽中填充有90L的钝化液(钝化液中无铬钝化剂的浓度为15ml/L，无铬钝化剂通过海福来邦化工科技有限公司购买)浸泡时间6min后取出，再经过三道水洗(水洗共计10min，水洗槽温度为常温)；
S13、取出再放置于甩干机内甩干18min；取出放置于温度为70℃的烤箱中干燥时间210min；取出进行产品外观检验包装。
实施例2
塑料来源：中塑PC7015-EBT/NC100材料
一种无金属复合物的普通塑料的表面处理工艺，具体包括如下步骤：
S1、取已镭雕后产品1片，先置于温度为48℃的超声波槽里，超声波槽中填充有30kg的脱脂液(主要成分为氢氧化钠，氢氧化钠的浓度为47g/L)，浸泡15min后取出，再经过三道水洗(水洗共计3min，水洗槽温度为常温)；
S2、放入温度为63℃的粗化槽中，粗化槽中填充有90kg的粗化液(粗化液中氢氧化钠浓度为140g/L)，浸泡时间30min后取出，再经过三道水洗(水洗共计3min，水洗槽温度为常温)；
S3、取出再放置于常温的中和槽中，温度常温，中和槽中填充有60L的中和液(中和液中盐酸浓度为盐酸95ml/L)，浸泡时间3min后取出，再经过三道水洗(水洗共计3min，水洗槽温度为常温)；
S4、取出再放置于温度为38℃的敏化槽中，敏化槽中填充有12kg氯化亚锡溶液(氯化亚锡溶液中氯化亚锡的浓度为19g/L)和12L的盐酸溶液(盐酸溶液中盐酸的浓度为19ml/L；此处盐酸为购买的分析纯盐酸，浓度为37％左右)，浸泡时间5min后取出，再经过三道水洗(水洗共计3min，水洗槽温度为常温)；
S5、取出再放置于温度为38℃的活化槽中，活化槽中填充有30L活化液(活化液中硫酸钯的浓度为45ml/L)，浸泡时间5min后取出，再经过三道水洗(水洗共计3min，水洗槽温度为常温)；
S6、取出再放置于常温的第一酸洗槽中，第一酸洗槽中填充有72L的第一酸洗液(第一酸洗液中盐酸浓度为110ml/L；此处盐酸为购买的分析纯盐酸，浓度为37％左右)，浸泡时间6min后取出，再经过三道水洗(水洗共计3min，水洗槽温度为常温)；
S7、取出放置于温度为65℃的第一沉积槽中，所述第一沉积槽中填充有36L的碱性化学镍溶液(碱性化学镍溶液中碱性化学镍的浓度为55ml/L，碱性化学镍通过广东乐仁微电子材料有限公司购买而得)，浸泡时间3min后取出，再经过三道水洗(水洗共计3min，水洗槽温度为常温)；
S8、取出放置于48℃的化学铜沉积槽中，化学铜沉积槽中填充36L的化学铜溶液(化学铜溶液中氯化铜的浓度为2.6g/L)，浸泡时间220min后取出，再经过三道水洗(水洗共计6min，水洗槽温度为常温)；
S9、取出放置于常温的第二酸洗槽中，第二酸洗槽中填充有30L的第一酸洗液(第一酸洗液中盐酸浓度为45ml/L；此处盐酸为购买的分析纯盐酸，浓度为37％左右)，浸泡时间5min后取出，再经过三道水洗(水洗共计3min，水洗槽温度为常温)；
S10、取出放置于38℃的活化槽中，活化槽中填充有12L的胶体钯活化液(胶体钯活化液中胶体钯的浓度为19ml/L)，浸泡时间6min后取出，再经过三道水洗(水洗共计6min，水洗槽温度为常温)；
S11、取出再放置于78℃的第二沉积槽中，第二沉积槽中填充有30L的化学镍溶液(化学镍溶液中化学镍的浓度为4.5g/L，化学镍通过广东乐仁微电子材料有限公司购买而得)，浸泡时间16min后取出，再经过三道水洗(水洗共计6min，水洗槽温度为常温)；
S12、取出放置于温度为50℃的钝化槽中，钝化槽中填充有90L的钝化液(钝化液中无铬钝化剂的浓度为11ml/L，无铬钝化剂通过海福来邦化工科技有限公司购买)浸泡时间6min后取出，再经过三道水洗(水洗共计10min，水洗槽温度为常温)；
S13、取出再放置于甩干机内甩干18min；取出放置于温度为72℃的烤箱中干燥时间200min；取出进行产品外观检验包装。
实施例3
塑料来源：沙比克PC8454材料
一种无金属复合物的普通塑料的表面处理工艺，具体包括如下步骤：
S1、取已镭雕后产品1片，先置于温度为52℃的超声波槽里，超声波槽中填充有30kg的脱脂液(主要成分为氢氧化钠，氢氧化钠的浓度为52g/L)，浸泡10min后取出，再经过三道水洗(水洗共计3min，水洗槽温度为常温)；
S2、放入温度为72℃的粗化槽中，粗化槽中填充有90kg的粗化液(粗化液中氢氧化钠浓度为160g/L)，浸泡时间30min后取出，再经过三道水洗(水洗共计3min，水洗槽温度为常温)；
S3、取出再放置于常温的中和槽中，温度常温，中和槽中填充有60L的中和液(中和液中盐酸浓度为盐酸110ml/L)，浸泡时间3min后取出，再经过三道水洗(水洗共计3min，水洗槽温度为常温)；
S4、取出再放置于温度为45℃的敏化槽中，敏化槽中填充有12kg氯化亚锡溶液(氯化亚锡溶液中氯化亚锡的浓度为21g/L)和12L的盐酸溶液(盐酸溶液中盐酸的浓度为21ml/L；此处盐酸为购买的分析纯盐酸，浓度为37％左右)，浸泡时间5min后取出，再经过三道水洗(水洗共计3min，水洗槽温度为常温)；
S5、取出再放置于温度为45℃的活化槽中，活化槽中填充有30L活化液(活化液中硫酸钯的浓度为52ml/L)，浸泡时间5min后取出，再经过三道水洗(水洗共计3min，水洗槽温度为常温)；
S6、取出再放置于常温的第一酸洗槽中，第一酸洗槽中填充有72L的第一酸洗液(第一酸洗液中盐酸浓度为130ml/L；此处盐酸为购买的分析纯盐酸，浓度为37％左右)，浸泡时间6min后取出，再经过三道水洗(水洗共计3min，水洗槽温度为常温)；
S7、取出放置于温度为70℃的第一沉积槽中，所述第一沉积槽中填充有36L的碱性化学镍溶液(碱性化学镍溶液中碱性化学镍的浓度为62ml/L，碱性化学镍通过广东乐仁微电子材料有限公司购买而得)，浸泡时间3min后取出，再经过三道水洗(水洗共计3min，水洗槽温度为常温)；
S8、取出放置于52℃的化学铜沉积槽中，化学铜沉积槽中填充36L的化学铜溶液(化学铜溶液中氯化铜的浓度为2.6g/L)，浸泡时间220min后取出，再经过三道水洗(水洗共计6min，水洗槽温度为常温)；
S9、取出放置于常温的第二酸洗槽中，第二酸洗槽中填充有30L的第一酸洗液(第一酸洗液中盐酸浓度为52ml/L；此处盐酸为购买的分析纯盐酸，浓度为37％左右)，浸泡时间5min后取出，再经过三道水洗(水洗共计3min，水洗槽温度为常温)；
S10、取出放置于38℃的活化槽中，活化槽中填充有12L的胶体钯活化液(胶体钯活化液中胶体钯的浓度为21ml/L)，浸泡时间6min后取出，再经过三道水洗(水洗共计6min，水洗槽温度为常温)；
S11、取出再放置于82℃的第二沉积槽中，第二沉积槽中填充有30L的化学镍溶液(化学镍溶液中化学镍的浓度为5.2g/L，化学镍通过广东乐仁微电子材料有限公司购买而得)，浸泡时间16min后取出，再经过三道水洗(水洗共计6min，水洗槽温度为常温)；
S12、取出放置于温度为55℃的钝化槽中，钝化槽中填充有90L的钝化液(钝化液中无铬钝化剂的浓度为18ml/L，无铬钝化剂通过海福来邦化工科技有限公司购买)浸泡时间6min后取出，再经过三道水洗(水洗共计10min，水洗槽温度为常温)；
S13、取出再放置于甩干机内甩干18min；取出放置于温度为68℃的烤箱中干燥时间240min；取出进行产品外观检验包装。
通过实施例1～实施例3中的表面处理工艺制得的带镀层的塑料制品，通过百格测试和方格测试镀层在塑料板材上的附着力，具体结果如表格1所示。
百格测试：采用X-Cutting百格测试法，用美工刀切割约2mm*2mm X型格子，须刚好划过镀层；用刀背刮除突起的镀层，再用牙刷刷除粉屑；拉取合适长度Haesung1514胶带使其一端紧贴在桌面上，然后将产品划格区域与胶带黏贴，以拇指或橡皮擦拭直至胶带颜色变深即可，停留30～60秒，握住产品另一端瞬间垂直向下拉离，即可。
判定标准：单格脱落面积＜1/3即视为合格，单格脱落面积≥1/3即视为不合格。
每组测试次数为2次。
方格测试：用美工刀切割约1mm*1mm 90°方格，须刚好划过镀层；用刀背刮除突起的镀层，再用牙刷刷除粉屑；撕取合适长度3M 610胶带使其一端与产品划格区域黏贴，以拇指或橡皮擦拭直至胶带颜色变深即可，停留30～60秒，左手固定产品一端，右手握住胶带另一端瞬间向上提起，即可。
判定标准：等级为4B以上即视为合格。
等级分类：等级5B：切口边缘完全光滑，格子无任何脱落；等级4B：切口相交处有小片脱落，脱落面积≤5％；等级3B：切口边缘和/或相交处有脱落，脱落面积5％～15％；等级2B：切口边缘有部分脱落或整大片脱落，或部分格子整片脱落，脱落面积15％～35％；等级1B：切口边缘大片脱落或者一些方格部分脱落或全部脱落，脱落面积35％～65％；等级0B：成片脱落，脱落面积＞65％。
每组测试次数为3次。
表格1
Figure BDA0002690456730000091
从表格1中可以看出，实施例1～实施例3中不论是板面的金属镀层还是侧边的金属镀层，其附着力均符合要求，更有利于后续加工MID元件。
综上所述，本发明的表面处理工艺通过粗化、敏化和活化，在镭射加工过的普通塑料表面上形成微观孔隙，从而可以让金属铜沉积进去，使普通塑料成为一个具备导电线路的MID元件。上述表面处理工艺解决了无金属复合物的普通塑料无法结合激光直接成型工艺沉积金属层的问题，通过粗化、敏化和活化后制得的塑料板可以用于加工MID元件。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种无金属复合物的普通塑料的表面处理工艺，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一、将镭雕后的普通塑料依次放入脱脂液、粗化液、中和液中浸泡；
步骤二、将中和后的普通塑料放入敏化液中浸泡，敏化温度为38～45℃，所述敏化液中包括氯化亚锡溶液和盐酸溶液；
步骤三、将敏化后的普通塑料放入活化液中浸泡，活化温度为38～45℃，所述活化液中包括硫酸钯；
步骤四、将活化后的普通塑料依次放入第一酸洗液、碱性化学镍溶液、化学铜溶液、第二酸洗液、胶体钯活化液、化学镍溶液、钝化液中浸泡，烤箱烘烤后即得成品。
2.根据权利要求1所述的一种无金属复合物的普通塑料的表面处理工艺，其特征在于：所述步骤一的脱脂液中脱脂剂的质量分数为4～6％，脱脂温度为48～52℃；
所述步骤一中的粗化液中粗化剂的质量分数为12～18％，粗化温度为63～72℃；
所述步骤一的中和液中中和剂的体积分数为8～12％。
3.根据权利要求2所述的一种无金属复合物的普通塑料的表面处理工艺，其特征在于：所述步骤一的脱脂液中脱脂剂的质量分数为5％，脱脂温度为50℃；所述脱脂剂为氢氧化钠、碳酸钠、硅酸钠中的至少一种；
所述步骤一的粗化液中粗化剂的质量分数为15％，粗化温度为65℃；所述粗化剂为氢氧化钠；
所述步骤一的中和液中中和剂的体积分数为10％；所述中和剂为盐酸。
4.根据权利要求1所述的一种无金属复合物的普通塑料的表面处理工艺，其特征在于：所述步骤二的氯化亚锡溶液中氯化亚锡的质量分数为1.5～2.5％，所述盐酸溶液中盐酸的体积分数为1.5～2.5％。
5.根据权利要求1或4所述的一种无金属复合物的普通塑料的表面处理工艺，其特征在于：所述步骤二的敏化温度为43℃；所述步骤二的氯化亚锡溶液中氯化亚锡的质量分数为2.0％，所述盐酸溶液中盐酸的体积分数为2.0％。
6.根据权利要求1所述的一种无金属复合物的普通塑料的表面处理工艺，其特征在于：所述步骤三的活化液中硫酸钯的体积分数为4～6％。
7.根据权利要求1或6所述的一种无金属复合物的普通塑料的表面处理工艺，其特征在于：所述步骤三的活化温度为43℃；所述步骤三的活化液中硫酸钯的体积分数为5％。
8.根据权利要求1所述的一种无金属复合物的普通塑料的表面处理工艺，其特征在于：所述步骤四的第一酸洗液中盐酸的体积分数为10～15％；
所述步骤四的碱性化学镍溶液中碱性化学镍的体积分数为5～7％，沉积温度为65～70℃；
所述步骤四的化学铜溶液中氯化铜的质量分数为0.2～0.3％；
所述步骤四的第二酸洗液中盐酸的体积分数为4～6％；
所述步骤四的胶体钯活化液中胶体钯的体积分数为1.5～2.5％；
所述步骤四的化学镍溶液中化学镍的质量分数为0.4～0.6％；
所述步骤四的钝化液中无铬钝化剂的体积分数为1.0～2.0％，钝化温度为45～55℃。
9.根据权利要求8所述的一种无金属复合物的普通塑料的表面处理工艺，其特征在于：所述步骤四的第一酸洗液中盐酸的体积分数为12％；
所述步骤四的碱性化学镍溶液中碱性化学镍的体积分数为6％，沉积温度为68℃；
所述步骤四的化学铜溶液中氯化铜的质量分数为0.26％；
所述步骤四的第二酸洗液中盐酸的体积分数为5％；
所述步骤四的胶体钯活化液中胶体钯的体积分数为2.0％；
所述步骤四的化学镍溶液中化学镍的质量分数为0.5％；
所述步骤四的钝化液中无铬钝化剂的体积分数为1.5％，钝化温度为50℃。
10.根据权利要求1、8、9任一项所述的一种无金属复合物的普通塑料的表面处理工艺，其特征在于：所述步骤四中烤箱烘烤的具体过程为：将钝化后的放置于甩干机内甩干，取出放置于68～72℃的烤箱中干燥2～3h即可。
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