CN114160440A - 一种led芯片检测分选方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种LED芯片检测分选方法，包括：提供制备有LED芯片的衬底、载膜以及一侧表面设有第一粘胶层的转移载板；将衬底置于载膜上，使衬底制备有LED芯片的一面背离载膜，并将衬底分割以获得独立的LED芯片；检测载膜上的LED芯片以获得检测信息；将载膜上的LED芯片根据检测信息分选并按照预设间距转移至对应的转移载板上的第一粘胶层上。本发明能够减少工艺流程中LED芯片的转移次数，也减小了因转移而造成LED芯片损坏的可能性。
Description
技术领域
本发明涉及LED芯片转移技术领域，具体涉及一种LED芯片检测分选方法。
背景技术
Mini-LED和Micro-LED具有功耗低、亮度高、发光效率好且轻薄等优点，已经成为未来显示技术的主流趋势。
目前，为提高LED显示模块的生产效率，LED显示模块的制造厂商一般采用巨量转移技术替代现有的抓取拾放技术，以提高LED芯片的转移效率。其中，巨量转移技术需要将大量的芯片按规定的间隔排列在转移载板(带有粘胶的玻璃载板)上，然后再倒模转移到目标基板上。而现有的LED芯片厂商均是将制成的LED芯片进行检测分选，并置于蓝膜上进行销售，在LED显示模块的制造厂商需要制造LED显示模块时，还需要从蓝膜上将LED芯片按规定的间隔排列转移至转移载板上，因此，在整个制造流程中增加了LED芯片的转移次数，影响生产效率，也增加了LED芯片在转移过程中损坏的可能性。
因此，有必要提供一种新的LED芯片检测分选方法，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED芯片检测分选方法，能够减少工艺流程中LED芯片的转移次数，也减小了因转移而造成LED芯片损坏的可能性。
为实现上述目的，本发明提供了一种LED芯片检测分选方法，包括：
提供制备有LED芯片的衬底、载膜以及一侧表面设有第一粘胶层的转移载板；
将所述衬底置于所述载膜上，使所述衬底制备有LED芯片的一面背离所述载膜，并将所述衬底分割以获得独立的LED芯片；
检测所述载膜上的LED芯片以获得检测信息；
将所述载膜上的LED芯片根据所述检测信息分选并按照预设间距转移至对应的所述转移载板上的第一粘胶层上。
可选地，所述检测信息包括波长、发光亮度、发光角度、工作电压、漏电流等。
可选地，所述“将所述载膜上的LED芯片转移至所述转移载板的第一粘胶层”包括：
通过拾取装置将所述载膜上的LED芯片转移至所述转移载板。
可选地，所述“将所述载膜上的LED芯片转移至所述转移载板的第一粘胶层”包括：
使所述转移载板设有第一粘胶层的一侧表面与所述载膜放置有所述LED芯片的一面相对；
利用顶针装置将所述载膜上的LED芯片顶至所述转移载板的第一粘胶层上，所述顶针装置设置在所述载膜背离所述转移载板的一侧。
可选地，所述顶针装置和所述转移载板为可移动设置。
可选地，所述转移载板上的第一粘胶层包括与若干LED芯片分别对应且间隔设置的若干第一粘胶。
可选地，所述方法还包括：
提供一粘合检测装置，所述粘合检测装置包括第二粘胶层，所述第二粘胶层对LED芯片的粘力小于所述第一粘胶对LED芯片的粘力；
在所述载膜上的LED芯片转移至所述转移载板后，所述方法还包括：
使所述粘合检测装置的第二粘胶层粘贴在所述转移载板上的LED芯片；
施加使所述粘合检测装置与所述转移载板上的LED芯片分离的力；
如果所述转移载板上的LED芯片被所述粘合检测装置带离；
在所述转移载板上的空缺LED芯片的位置补入LED芯片，使所述转移载板上LED芯片按照所述预设间距放置。
可选地，所述第二粘胶层铺满所述粘合检测装置的一侧表面，或所述第二粘胶层设置在所述粘合检测装置一侧表面上避让所述第一粘胶位置的区域。
可选地，所述转移载板上的第一粘胶层为UV解粘胶。
可选地，所述“将所述载膜上的LED芯片转移至所述转移载板的第一粘胶层”包括：
将所述转移载板划分为多个区域；
根据所述检测信息和混晶策略确定所述载膜上的LED芯片在所述转移载板的放置位置；
将各所述载膜上LED芯片转移至对应的所述放置位置，以使所述转移载板上的所述多个区域的输出特征均匀。
本发明在将制备有LED芯片的衬底分割并获得独立的LED芯片后，通过检测LED芯片以获得每个LED芯片的检测信息，根据检测信息可将LED芯片分选，并按照预设间距转移至对应的转移载板的第一粘胶层上，因此，本发明在分选LED芯片的同时按照预设间距将LED芯片转移至转移载板上，节省了后续制造LED显示模块时还需要在分选好的LED芯片的基础上按照预设间距转移至转移载板的流程，减少了LED芯片的转移次数，提升生产效率，有利于降低LED芯片因转移而造成损坏的可能性。
附图说明
图1是本发明LED芯片检测分选方法的流程图。
图2是本发明使用粘合检测装置检验转移载板上LED芯片的方法流程图。
图3是本发明实施例LED芯片检测分选的过程图。
图4是本发明实施例一侧表面设有第一粘胶层的转移载板的示意图。
图5是本发明实施例使用粘合检测装置检验转移载板上LED芯片的过程图。
具体实施方式
为了详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本发明和简化描述，因而不能理解为对本发明保护内容的限制。
请参阅图1和图3，本发明公开了一种LED芯片检测分选方法，包括：
S1、提供制备有LED芯片11的衬底2、载膜3以及一侧表面设有第一粘胶层51的转移载板5。
S2、将衬底2置于载膜3上，使衬底2制备有LED芯片11的一面背离载膜3，并将衬底2分割以获得独立的LED芯片11。
S3、检测载膜3上的LED芯片11以获得检测信息。
S4、将载膜3上的LED芯片11根据检测信息分选并按照预设间距L转移至对应的转移载板5上的第一粘胶层51上，使位于同一转移载板5上的LED芯片11的检测信息处于预设公差内。
请参阅图3中(a)至(c)，具体地，衬底2上包括LED结构层1，其中，LED结构层1包括N型半导体层、发光层、电子阻挡层和P型半导体层，在LED结构层1制备出多个LED芯片11后，可将衬底2的未制备有LED芯片11的一面研磨减薄，并将衬底2未制备有LED芯片11的一面置于载膜3上(图3(c)及后续过程不再标示研磨减薄后的衬底2)。
可以理解的是，载膜3可以是一面具有粘性的蓝膜，也可以是其他表面具有粘性的透明结构，只要能够使衬底2在分割后仍然保持定位即可，并具有一定的透光性。
可以理解的是，提供的一侧表面设有第一粘胶层51的转移载板5的数量可以为多个，转移载板5具体为玻璃载板。其中，每个转移载板5具有对应设置的Bin值，每一Bin值表示放置于该转移载板5的LED芯片11的物理特性的范围，例如，一转移载板5设置为Bin1，并使其对应的LED的物理特性为波长在400nm-410nm之间，亮度在1000mcd-1100mcd之间，则转移到该转移载板5上的LED芯片11的物理特性应符合Bin1的要求。
具体地，检测信息包括LED芯片11的物理特性，比如波长、发光亮度、发光角度、工作电压、漏电流等。根据载膜3上LED芯片11的检测信息可以将LED芯片11分选至对应的转移载板5上，使得同一转移载板5上的LED芯片11的检测信息处于预设公差内，其中预设公差即是该转移载板5的Bin值规定的LED芯片11物理特性的范围。在制造LED显示模块时，可以根据需求直接选用需求Bin值的转移载板5上的LED芯片11。
可以理解的是，预设间距L为需要制成的LED显示模块中像素的间距，例如，若所需要制成的LED显示模块的像素间距为P0.9，则转移载板5上LED芯片11之间的间距也应设置为P0.9(现在的LED显示模块的像素间距可以为P2.5、P2.0、P1.8、P1.5、P1.2、P0.9、P0.77)。通过将载膜3上的LED芯片11按照预设间距L转移至转移载板5，在制造LED显示模块的过程中，需要将LED芯片11巨量转移至基板上时，可以直接使转移载板5对位基板进行巨量转移，节省了LED制造厂商在获取到LED芯片11的转移载板5后还要按照预设间距L排布LED芯片11的流程。
请参阅图3中的(d1)，在一些实施例中，通过拾取装置4将载膜3上的LED芯片11转移至转移载板5。衬底2上制备的LED芯片11的两电极背离载膜3，通过拾取装置4将载膜3上的LED芯片11转移至转移载板5，可以使转移至转移载板5上的LED芯片11的两电极也背离转移载板5，方便后续直接对位基板进行巨量转移。
可以理解的是，拾取装置4可以是真空吸嘴装置，也可以是夹爪装置，只要能够以拾放动作将LED芯片11转移至转移载板5即可。
请参阅图3中的(d2)，在一些实施例中，将载膜3上的LED芯片11转移至转移载板5的第一粘胶层51包括：使转移载板5设有第一粘胶层51的一侧表面与载膜3放置有衬底2的一面相对；利用顶针装置6将载膜3上的LED芯片11顶至转移载板5的第一粘胶层51上，顶针装置6设置在载膜3背离所述转移载板5的一侧。衬底2上制备的LED芯片11的两电极背离载膜3，通过顶针装置6将载膜3上的LED芯片11转移至转移载板5，会使得LED芯片11的两电极朝向转移载板5，因此，在转移至基板前，可将转移载板5的LED芯片11巨量转移至另一转接板，以使LED芯片11的两电极背离转接板，以方便与基板对位。另外，也可以事先将载膜3上的LED芯片11倒膜至中间载膜，使LED芯片11的两电极面向中间载膜，再由顶针装置6将中间载膜上的LED芯片11转移至转移载板5，使LED芯片11的两电极背离转移载板5。
可以理解的是，顶针装置6和转移载板5为可移动地设置，便于将在载膜3上不同位置的LED芯片11顶至转移载板5上的对应位置。
请参阅图4，可以理解的是，转移载板5上的第一粘胶层51可以直接铺满转移载板5的一侧表面，也可以是包括与若干LED芯片11分别对应且间隔设置的若干第一粘胶52。若转移载板5上的第一粘胶层51包括与若干LED芯片11分别对应且间隔设置的若干第一粘胶52，则可以减少粘胶的用量，节约成本。
请参阅图2和图5，具体地，方法还包括：
提供一粘合检测装置8，粘合检测装置8包括第二粘胶层81，第二粘胶层81对LED芯片11的粘力小于第一粘胶52对LED芯片11的粘力。
在载膜3上的LED芯片11转移至转移载板5后，方法还包括：
S41、使粘合检测装置8的第二粘胶层81粘贴在转移载板5上的LED芯片11。
S42、施加使粘合检测装置8与转移载板5上的LED芯片11分离的力。
S43、如果转移载板5上的LED芯片11被粘合检测装置8带离。
S44、在转移载板5上的空缺LED芯片11的位置补入LED芯片11，使转移载板上LED芯片按照预设间距L放置。
具体地，若转移载板5上不存在被粘合检测装置8带离LED芯片11，则可证明转移载板5上的LED芯片11均已被第一粘胶52粘稳。
设置包括第二粘胶层81的粘合检测装置8，且第二粘胶层81对LED芯片11的粘力小于第一粘胶52对LED芯片11的粘力，将粘合检测装置8的第二粘胶层81粘贴在转移载板5上的LED芯片11，可以检测转移载板5上是否存在未被第一粘胶52粘住的LED芯片11，以此可及时发现转移载板5上未按预设间距L放置的LED芯片11，避免后续制造LED显示模块需要转移至基板时，出现LED芯片11与基板对位失败的情况。
其中，未被第一粘胶52粘住的LED芯片11包括因第一粘胶52上胶的量太少，导致未能粘稳的LED芯片11，也包括未能准确放置在第一粘胶52位置上的LED芯片11，以及其他未能充分受到第一粘胶52粘力的LED芯片11。
具体地，若是因第一粘胶52上胶的量太少，以至于未能粘稳LED芯片11，则在补入LED芯片11前可在对应的芯片放置位置补上第一粘胶52。
可以理解的是，粘合检测装置8可以是一种胶膜结构，也可以是板状结构，只要能够覆盖转移载板5的部分或全部区域即可。
可以理解的是，粘合检测装置8上的第二粘胶层81可以铺满粘合检测装置8的一侧表面，也可以在粘合检测装置8上避让转移载板5设有第一粘胶52的位置的区域上设置第二粘胶层81，以此去粘粘未放置在第一粘胶52上的LED芯片11。
进一步地，转移载板5上的第一粘胶层51可以是UV解粘胶，通过使用紫外光照射UV解粘胶可以使UV解粘胶的粘性快速去除，方便转移LED芯片11。
请参阅图4，具体地，当转移载板5上的第一粘胶层51是包括与若干LED芯片11分别对应且间隔设置的若干第一粘胶52时，若干第一粘胶52的形状与LED芯片11相同，且面积小于或等于LED芯片11的面积，由此可以避免第一粘胶溢出，造成浪费，同时，UV解粘胶的解胶效率也会提高。
具体地，将载膜3上的LED芯片11转移至转移载板5的第一粘胶层51包括：
将转移载板5划分为多个区域。
根据检测信息和混晶策略确定载膜3上LED芯片11在转移载板5的放置位置。
将各载膜3上的LED芯片11转移至对应的放置位置，以使转移载板5上的多个区域的输出特征均匀。
可以理解的是，多个区域的输出特征均匀指多个区域的发光亮度、发光颜色等特征相接近。
可以理解的是，根据每个LED芯片11的检测信息和混晶策略确定载膜3上LED芯片11在转移载板5的放置位置，其中，检测信息包括LED芯片11的输出亮度和输出波长，混晶策略包括将检测信息数值偏大或偏小的LED芯片11合理地放置在转移载板5上不同的区域内，使得每个区域内既存在检测信息数值偏大的LED芯片11，也存在检测信息数值偏小的LED芯片11，以使转移载板5上多个区域的输出特征均匀。
由于衬底2上制备的多个LED芯片11的物理特性并不是一致的，即使按照Bin值对每个LED芯片11进行分选，在同一转移载板5上的LED芯片11仍可能会出现各个区域输出特征不均匀的状况，如各个区域的波长不均匀，则会导致各个区域的颜色有色差。因此，在分选LED芯片11至转移载板5的同时，通过检测信息确定载膜3上LED芯片11在转移载板5的放置位置，并按照预设间距L将LED芯片11转移至对应的放置位置，使得转移载板5上多个区域的输出特征均匀，在分选LED芯片11的同时，完成了LED芯片11的混晶，在后续制造LED显示模块的流程中，不需要进行混晶步骤，节省时间。
具体地，转移载板5上设有标识码，标识码包含转移载板5上的LED芯片11的信息。通过识别转移载板5上的标识码可以获取转移载板5上LED芯片11的波长、发光强度、工作电压和电极朝向等信息，在后续制造LED显示模块时，可以识别标识码信息，直接使用转移载板5上的LED芯片11，也可以再次对转移载板5上的LED芯片11进行检测，进而与识别标识码后获取的信息进行比对。
可以理解的是，标识码可以是打印的二维码或条码，并贴设于转移载板5上未放置有LED芯片11的位置，也可以是通过将二维码或条码镭射雕刻在转移载板5上未放置有LED芯片11的位置。
请参阅图1和图3，在步骤S4之后还包括：
S5、在转移载板5放置有LED芯片11的一面覆上离型膜7。通过在完成LED芯片11转移后的转移载板5上覆上离型膜7，并使得离型膜7覆盖转移载板5上的LED芯片11，便于在运输途中保护转移载板5上的LED芯片11。
除此之外，还可以将一个或多个转移载板5放置到一个用于承载转移载板5的载具中，再覆上离型膜7或其他保护膜。
本发明在将制备有LED芯片11的衬底2分割并获得独立的LED芯片11后，通过检测LED芯片11以获得每个LED芯片11的检测信息，根据检测信息可将LED芯片11分选，并按照预设间距L转移至对应的转移载板5的第一粘胶层51上，因此，本发明在分选LED芯片11的同时按照预设间距L将LED芯片11转移至转移载板5上，节省了后续制造LED显示模块时还需要在分选好的LED芯片11的基础上按照预设间距L转移至转移载板5的流程，减少了LED芯片11的转移次数，提升生产效率，有利于降低LED芯片11因转移而造成损坏的可能性。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，均属于本发明所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种LED芯片检测分选方法，其特征在于，包括：
提供制备有LED芯片的衬底、载膜以及一侧表面设有第一粘胶层的转移载板；
将所述衬底置于所述载膜上，使所述衬底制备有LED芯片的一面背离所述载膜，并将所述衬底分割以获得独立的LED芯片；
检测所述载膜上的LED芯片以获得检测信息；
将所述载膜上的LED芯片根据所述检测信息分选并按照预设间距转移至对应的所述转移载板上的第一粘胶层上。
2.如权利要求1所述的LED芯片检测分选方法，其特征在于，所述检测信息包括波长、发光亮度、发光角度、工作电压、漏电流。
3.如权利要求1所述的LED芯片检测分选方法，其特征在于，所述“将所述载膜上的LED芯片转移至所述转移载板的第一粘胶层”包括：
通过拾取装置将所述载膜上的LED芯片转移至所述转移载板。
4.如权利要求1所述的LED芯片检测分选方法，其特征在于，所述“将所述载膜上的LED芯片转移至所述转移载板的第一粘胶层”包括：
使所述转移载板设有第一粘胶层的一侧表面与所述载膜放置有所述LED芯片的一面相对；
利用顶针装置将所述载膜上的LED芯片顶至所述转移载板的第一粘胶层上，所述顶针装置设置在所述载膜背离所述转移载板的一侧。
5.如权利要求4所述的LED芯片检测分选方法，其特征在于，所述顶针装置和所述转移载板为可移动设置。
6.如权利要求1所述的LED芯片检测分选方法，其特征在于，所述转移载板上的第一粘胶层包括与若干LED芯片分别对应且间隔设置的若干第一粘胶。
7.如权利要求6所述的LED芯片检测分选方法，其特征在于，
所述方法还包括：
提供一粘合检测装置，所述粘合检测装置包括第二粘胶层，所述第二粘胶层对LED芯片的粘力小于所述第一粘胶对LED芯片的粘力；
在所述载膜上的LED芯片转移至所述转移载板后，所述方法还包括：
使所述粘合检测装置的第二粘胶层粘贴在所述转移载板上的LED芯片；
施加使所述粘合检测装置与所述转移载板上的LED芯片分离的力；
如果所述转移载板上的LED芯片被所述粘合检测装置带离；
在所述转移载板上的空缺LED芯片的位置补入LED芯片，使所述转移载板上LED芯片按照所述预设间距放置。
8.如权利要求7所述的LED芯片检测分选方法，其特征在于，所述第二粘胶层铺满所述粘合检测装置的一侧表面，或所述第二粘胶层设置在所述粘合检测装置一侧表面上避让所述第一粘胶位置的区域。
9.如权利要求1或6所述的LED芯片检测分选方法，其特征在于，所述转移载板上的第一粘胶层为UV解粘胶。
10.如权利要求1所述的LED芯片检测分选方法，其特征在于，所述“将所述载膜上的LED芯片转移至所述转移载板的第一粘胶层”包括：
将所述转移载板划分为多个区域；
根据所述检测信息和混晶策略确定所述载膜上的LED芯片在所述转移载板的放置位置；
将各所述载膜上的LED芯片转移至对应的所述放置位置，以使所述转移载板上的所述多个区域的输出特征均匀。
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