CN114158279B - 触控显示面板及其制造方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
一种触控显示面板及其制造方法、显示装置，属于显示技术领域。所述触控显示面板包括：驱动背板(11)，发光器件(12)，封装层(13)以及触控层(14)。由于触控层(14)中的触控绝缘层(142)覆盖在封装层(13)上，且至少部分触控绝缘层(142)的最靠近驱动背板(11)边缘的边缘与驱动背板(11)边缘之间的最小间距(L1)小于封装层(13)的最靠近驱动背板(11)边缘的边缘与驱动背板(11)边缘之间的最小间距(L2)，可以避免在形成触控绝缘层(142)的过程中对封装层(13)造成损坏，从而可以提升封装层(13)的封装效果，可以解决相关技术中封装层(13)可能被损坏，导致封装层(13)的防护性能较差的问题。
Description
本申请要求于2020年7月6日提交的申请号为202010643081.2、发明名称为“触控显示面板及其制备方法、显示装置”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种触控显示面板及其制造方法、显示装置。
背景技术
随着显示屏幕的快速更迭，触控感应面板(英文：Touch Sensor Panel；简写：TSP)可采用柔性多层结构(英文：Flexible Multi-Layer On Cell；简写：FMLOC)工艺设计触控结构。基于FMLOC技术的OLED显示面板是指在OLED显示面板的封装层上制作触控电极层，从而进行触控控制，无需外挂TSP。
一种触控显示面板，包括驱动背板以及覆盖在驱动背板上的封装层和触控层，触控层位于封装层背离驱动背板的一侧，在形成触控层时，封装层可能被损坏，导致封装层的防护性能较差。
发明内容
本申请实施例提供了一种触控显示面板及其制造方法、显示装置。所述技术方案如下：
根据本申请的一方面，提供了一种触控显示面板，所述触控显示面板包括：
驱动背板；
发光器件，所述发光器件位于所述驱动背板上；
封装层，所述封装层位于所述发光器件远离所述驱动背板的一侧；
触控层，所述触控层位于所述封装层远离所述发光器件的一侧，所述触控层包括依次层叠的第一触控电极层、第二触控电极层，所述触控层还包括触控绝缘层，所述触控绝缘层位于所述第一触控电极层与所述第二触控电极层之间和/或所述第一触控电极层与所述封装层之间，至少部分所述触控绝缘层的最靠近所述驱动背板边缘的边缘与所述驱动背板边缘之间的最小间距小于所述封装层的最靠近所述驱动背板边缘的边缘与所述驱动背板边缘之间的最小间距。
可选地，所述触控绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层位于所述第一触控电极层与所述第二触控电极层之间，所述第二绝缘层位于所述第一触控电极层和所述封装层之间，且所述第二绝缘层的边缘与所述第一绝缘层的边缘基本平齐。
可选地，所述驱动背板包括扇出区，所述第一绝缘层的靠近所述扇出区的边缘为第一边缘；
所述第一绝缘层除所述第一边缘外的其它边缘与所述封装层的边缘之间的距离为第一指定距离。
可选地，所述第一绝缘层的第一边缘与所述封装层的边缘之间的距离为第二指定距离，所述第二指定距离大于所述第一指定距离。
可选地，所述第二指定距离大于或等于所述第一指定距离的9倍。
可选地，所述封装层包括第一无机封装层以及层叠在所述第一无机封装层上的有机封装层，所述有机封装层的边缘位于所述第一无机封装层的边缘所围成的区域内；
所述封装层的边缘为所述第一无机封装层的边缘。
可选地，所述封装层还包括第二无机封装层，所述第二无机封装层位于所述有机封装层远离所述第一无机封装层的一侧，且所述第二无机封装层的边缘与所述第一无机封装层的边缘基本平齐，所述封装层的边缘为所述第一无机封装层和所述第二无机封装层的边缘。
可选地，所述触控显示面板包括位于驱动背板上的第一围堰结构，所述第一围堰结构围绕所述触控显示面板的显示区，所述第一无机封装层覆盖在所述第一围堰结构上，且所述有机封装层位于所述第一围堰结构远离所述驱动背板的边缘的一侧。
可选地，所述触控显示面板包括位于驱动背板上的第二围堰结构，所述第二围堰结构围绕所述第一围堰结构；
所述触控绝缘层的边缘位于所述第二围堰结构和所述驱动背板的边缘之间。
可选地，所述驱动背板包括多个无机绝缘层，所述多个无机绝缘层中的至少一层包括靠近所述驱动背板的边缘且围绕所述第二围堰结构设置的多个凹槽，每个所述凹槽沿着所述驱动背板的边缘的延伸方向延伸。
可选地，所述封装层由顶面、底面以及侧面围成，所述触控绝缘层覆盖所述顶面以及所述侧面。
可选地，所述第一绝缘层的材料以及所述第二绝缘层的材料包括无机材料。
可选地，所述第一绝缘层的材料包括氮化硅，所述第二绝缘层的材料包括氧化硅。
根据本申请的另一方面，提供了一种触控显示面板的制造方法，所述方法包括：
提供驱动背板；
在所述驱动背板上形成发光器件；
在所述发光器件远离所述驱动背板的一侧形成封装层；
在所述封装层远离所述发光器件的一侧形成触控层，所述触控层位于所述封装层远离所述发光器件的一侧，所述触控层包括依次层叠的第一触控电极层、第二触控电极层，所述触控层还包括触控绝缘层，所述触控绝缘层位于所述第一触控电极层与所述第二触控电极层之间和/或所述第一触控电极层与所述封装层之间，至少部分所述触控绝缘层的最靠近所述驱动背板边缘的边缘与所述驱动背板边缘之间的最小间距小于所述封装层的最靠近所述驱动背板边缘的边缘与所述驱动背板边缘之间的最小间距。
可选地，所述触控绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述在所述封装层远离所述发光器件的一侧形成触控层，包括：
在所述发光器件远离所述驱动背板的一侧形成第一绝缘材料薄膜；
在形成有所述第一绝缘材料薄膜的驱动背板上形成所述第一触控电极层；
在形成有所述第一触控电极层的驱动背板上形成第二绝缘材料膜层；
通过构图工艺对所述第二绝缘材料膜层以及所述第一绝缘材料薄膜进行处理，以将所述第二绝缘材料膜层处理为所述第一绝缘层，将所述第一绝缘材料薄膜处理为所述第二绝缘层；
在所述第一绝缘层上形成所述第二触控电极层。
根据本申请的另一方面，提供了一种触控显示装置，所述触控显示装置包括上述的触控显示面板。
本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
提供了一种包括驱动背板，发光器件，封装层以及触控层的触控显示面板，由于触控层中的触控绝缘层覆盖在封装层上，且至少部分触控绝缘层的最靠近驱动背板边缘的边缘与驱动背板边缘之间的最小间距小于封装层的最靠近驱动背板边缘的边缘与驱动背板边缘之间的最小间距，可以避免在形成触控绝缘层的过程中对封装层造成损坏，从而可以提升封装层的封装效果，可以解决相关技术中在形成触控层时，封装层可能被损坏，导致封装层的防护性能较差的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例示出的一种触控显示面板的结构示意图；
图2是本申请实施例示出的另一种触控显示面板的结构示意图；
图3是本申请实施例示出的另一种触控显示面板的结构示意图；
图4是本申请实施例提供的另一种触控显示面板的结构示意图；
图5是本申请实施例提供的另一种触控显示面板的结构示意图；
图6是本申请实施例提供的另一种触控显示面板的结构示意图；
图7是本申请实施例提供的另一种触控显示面板的结构示意图；
图8是本申请实施例提供的一种触控显示面板的制造方法流程图；
图9是本申请实施例提供的另一种触控显示面板的制造方法流程图。
通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
图1是本申请实施例示出的一种触控显示面板的结构示意图，如图1所示，该触控显示面板包括驱动背板11，发光器件12，封装层13以及触控层14。其中，发光器件12位于驱动背板11上，封装层13位于发光器件12远离驱动背板11的一侧。
触控层14位于封装层13远离发光器件12的一侧，触控层14包括依次层叠的第一触控电极层141和第二触控电极层143，第一触控电极层141设于封装层13背离发光器件12的一侧，第二触控电极层143设于第一触控电极层141背离封装层13的一侧。触控层14还包括触控绝缘层142，触控绝缘层142位于第一触控电极层141与第二触控电极层143之间和/或第一触控电极层141与封装层13之间，至少部分触控绝缘层142的最靠近驱动背板11边缘的边缘与驱动背板11边缘之间的最小间距L1小于封装层13的最靠近驱动背板11边缘的边缘与驱动背板11边缘之间的最小间距L2。
即至少部分触控绝缘层142的边缘在驱动背板11上的正投影与封装层13的边缘在驱动背板11上的正投影之间具有一定的距离。
上述“和/或”，可以包括三种情况，第一种情况可以如图1所示，触控绝缘层142位于第一触控电极层141与第二触控电极层143之间。
第二种情况可以如图2所示，图2是本申请实施例示出的另一种触控显示面板的结构示意图，触控绝缘层142位于第一触控电极层141与封装层13之间。
第三种情况可以如图3所示，图3是本申请实施例示出的另一种触控显示面板的结构示意图，触控绝缘层142位于第一触控电极层141与第二触控电极层143之间，且触控绝缘层142位于第一触控电极层141与封装层13之间。
如图1所示，触控绝缘层142覆盖在封装层13上，且至少部分触控绝缘层142的最靠近驱动背板11边缘的边缘与驱动背板11边缘之间的最小间距L1小于封装层13的最靠近驱动背板11边缘的边缘与驱动背板11边缘之间的最小间距L2，此种结构下，在通过构图工艺形成触控绝缘层142时，触控绝缘层142的边缘处未设置有封装层13，进而也不会对封装层13造成损坏，可以保证封装层13具有良好的封装效果。
综上所述，本申请实施例提供了一种包括驱动背板，发光器件，封装层以及触控层的触控显示面板，由于触控层中的触控绝缘层覆盖在封装层上，且至少部分触控绝缘层的最靠近驱动背板边缘的边缘与驱动背板边缘之间的最小间距小于封装层的最靠近驱动背板边缘的边缘与驱动背板边缘之间的最小间距，可以避免在形成触控绝缘层的过程中对封装层造成损坏，从而可以提升封装层的封装效果，可以解决相关技术中在形成触控层时，封装层可能被损坏，导致封装层的防护性能较差的问题。
可选地，如图4所示，图4是本申请实施例提供的另一种触控显示面板的结构示意图。触控绝缘层142包括第一绝缘层1421和第二绝缘层1422，第一绝缘层1421位于第一触控电极层141与第二触控电极层143之间，第二绝缘层1422位于第一触控电极层141和封装层13之间，且第二绝缘层1422的边缘与第一绝缘层1421的边缘基本平齐。第二绝缘层1422可以是单层或多层结构。
可以通过一次构图工艺对第一绝缘层1421和第二绝缘层1422同时进行处理，本申请实施例中，所涉及的构图工艺可以包括光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离等，如此，可以节省一次构图工艺的工序，进而可以提高生产效率并节约成本。
如此，第二绝缘层1422和第一绝缘层1421的边缘基本平齐(该边缘基本平齐可以是指第一绝缘层1421的边缘与第二绝缘层1422的边缘的形状相似且在一定范围内平齐)，即至少部分第一绝缘层1421和第二绝缘层1422的最靠近驱动背板11边缘的边缘与驱动背板11边缘之间的最小间距L1小于封装层13的最靠近驱动背板11边缘的边缘与驱动背板11边缘之间的最小间距L2。如此，可以避免对第一绝缘层1421和第二绝缘层1422进行构图工艺时，对封装层13产生损坏，可以使得封装层13具有良好的封装效果。
可选地，如图5所示，图5是本申请实施例提供的另一种触控显示面板的结构示意图，驱动背板11包括扇出区113，第一绝缘层1421的靠近扇出区113的边缘为第一边缘A1。驱动背板11上可以具有驱动电路，该驱动电路用于驱动发光器件进行发光。扇出区113(英文：Fan Out Area)是指驱动背板11上的驱动电路通过扇出引线与驱动芯片连接的区域。
驱动芯片可以用于为像素电路等信号线提供信号，扇出区113可以设置扇出引线，该扇出引线可以分别与驱动芯片和驱动电路电连接，用于连通驱动电路与驱动芯片。
第一绝缘层1421除第一边缘A1外的其它边缘(第二边缘A2、第三边缘A3以及第四边缘A4)与封装层13的边缘之间的距离均为第一指定距离D1。
可选地，第一绝缘层1421的第一边缘A1与封装层13的边缘之间的距离为第二指定距离D2，第二指定距离D2大于第一指定距离D1。
可选地，第二指定距离D2大于或等于第一指定距离D1的9倍。也即是第一边缘A1与封装层13的边缘之间的距离远大于第一绝缘层1421的其他边缘与封装层13的边缘之间的距离，如此可以在扇出区113留出较大的距离，以避免对封装层13产生影响。
其中，第一指定距离D1和第二指定距离D2可以各自具有一个范围，不同位置处的第一指定距离D1可以在第一指定距离的范围内变动，不同位置处的第二指定距离D2也可以在第二指定距离的范围内变动。
可选地，第一指定距离D1的范围为2微米～35微米，第二指定距离D2大于或等于150微米，在此距离范围通过构图工艺对第一绝缘层1421进行处理，可以避免损坏封装层13。
由于在对第一绝缘层1421进行构图工艺的过程中，通常不仅会刻蚀掉第一绝缘层1421所在的膜层，还会继续往下刻蚀一定的深度，如此会使得相邻的工艺膜层(封装层13)被刻蚀掉部分，进而使得封装层13受到损坏，这有可能导致封装层13的封装失效，进而会使得触控显示面板产生生长黑斑(英文：Growing Dark Spot；简写：GDS)现象。GDS是一种触控显示面板损坏的现象，即在触控显示面板上形成黑色斑点，该黑色斑点形成后会逐渐长大直至使整个触控显示面板失效。
因此第一绝缘层1421的边缘与封装层13的边缘之间的具有一定的距离，可以避免在对第一绝缘层1421进行构图工艺的过程中损坏封装层13。
可选地，如图4所示，封装层13包括第一无机封装层131以及层叠在第一无机封装层131上的有机封装层132，有机封装层132的边缘位于第一无机封装层131的边缘所围成的区域内。有机封装层132可以用于实现平坦化作用，且可以缓冲显示面板在弯曲、折叠时的应力以及覆盖颗粒污染物。有机封装层132可采用腈纶、六甲基二硅氧烷、聚丙烯酸酯类、聚碳酸脂类、聚苯乙烯等材料制作而成。第一无机封装层131的材料可以包括氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锡、氧化铈、硝酸硅、氮氧化硅等。
封装层13的边缘为第一无机封装层131的边缘，即第一绝缘层1421的边缘在驱动背板11上的正投影与第一无机封装层131的边缘在驱动背板11上的正投影之间具有一定的距离。如此，可以避免对第一绝缘层1421进行刻蚀工艺时，对第一无机封装层131产生损坏，可以使得第一无机封装层131具有良好的封装效果。
可选地，如图6所示，图6是本申请实施例提供的另一种触控显示面板的结构示意图，封装层13还包括第二无机封装层133，第二无机封装层133位于有机封装层132远离第一无机封装层131的一侧，即第二无机封装层133位于有机封装层132与第二绝缘层1422之间，且第二无机封装层133的边缘与第一无机封装层131的边缘基本平齐(该边缘基本平齐可以是指第一无机封装层131的边缘与第二无机封装层133的边缘的形状相似且在一定范围内平齐)，封装层13的边缘为第一无机封装层131和第二无机封装层133的边缘。且可以通过一道构图工艺同时处理第一无机封装层131以及第二无机封装层133，可以节省一次构图工艺的工序，进而可以提高生产效率并节约成本。如此，第一绝缘层1421的边缘在驱动背板11上的正投影与第二无机封装层133的边缘在驱动背板11上的正投影之间也具有一定的距离，可以避免对第一绝缘层1421进行刻蚀工艺时，对第二无机封装层133产生损坏，可以使得第二无机封装层133具有良好的封装效果。
可选地，如图7所示，图7是本申请实施例提供的另一种触控显示面板的结构示意图，驱动背板11具有显示区111和围绕显示区111设置的封装区112。发光器件12位于驱动背板11的显示区111。
触控显示面板包括位于驱动背板11上的第一围堰结构15，第一围堰结构15围绕触控显示面板的显示区，触控显示面板的显示区可以包括驱动背板11的显示区111，第一无机封装层131覆盖在第一围堰结构15上，且有机封装层132位于第一围堰结构15远离驱动背板11的边缘的一侧。第一围堰结构15可以对具有流动性的有机封装层132的材料进行流动区域限制，因此图中有机封装层132的覆盖面积小于第一无机封装层131的覆盖面积。第一围堰结构15可以延长水氧入侵路径，进一步起到防止水氧入侵的效果，可以进一步提高封装效果。
可选地，如图7所示，触控显示面板包括位于驱动背板11上的第二围堰结构16，第二围堰结构16围绕第一围堰结构15。第二围堰结构16也可以延长水氧入侵路径，进一步起到防止水氧入侵的效果，可以进一步提高封装效果。触控绝缘层142的边缘位于第二围堰结构16和驱动背板11的边缘之间，可以起到更好的封装效果。
可选地，如图7所示，驱动背板11包括多个无机绝缘层113，多个无机绝缘层113中的至少一层包括靠近驱动背板11的边缘且围绕第二围堰结构16设置的多个凹槽17，每个凹槽17沿着驱动背板11的边缘的延伸方向延伸。
多个凹槽可以用于避免在触控显示面板外围产生的裂纹传播到触控显示面板的显示区域，可以提高对于触控显示面板内部结构的保护效果。
可选地，如图1所示，封装层13由顶面S1、底面S2以及侧面S3围成，触控绝缘层142覆盖顶面S1以及侧面S3，如此，触控绝缘层142可以更好地起到保护封装层13的效果，进而可以提升触控显示面板的封装效果。
可选地，如图4所示，第一绝缘层1421的材料以及第二绝缘层1422的材料包括无机材料。
可选地，第一绝缘层1421的材料可以包括氮化硅，氮化硅是一种结构陶瓷材料，该材料硬度较大，耐磨损，并且具有高温时抗氧化、抵抗冷热冲击的特性，在空气中加热到1000℃以上，急剧冷却再急剧加热，也不会碎裂。第一绝缘层1421可以同时具有绝缘性能和封装性能，以加强触控显示面板的封装性能。此外，第一绝缘层1421的材料还可以包括氧化硅、氮氧化硅、氧化铝、氮化铝、氧化钛或氮化钛等，本申请实施例对此不进行限制。第二绝缘层1422的材料可以包括氧化硅，氧化硅化学性质比较稳定，不与水反应。第二绝缘层1422也可以起到一定的封装作用。
可选地，如图6所示，触控层中的第一触控电极层141以及第二触控电极层143均位于显示区111，第一绝缘层1421覆盖显示区111和封装区112。封装层13中的第一无机封装层131和第二无机封装层133可以覆盖显示区111和至少部分封装区112，可以加强触控显示面板的封装效果。
可选地，如图4所示，第一绝缘层1421厚度可以为0.3微米～0.4微米。在上述厚度范围内，第一绝缘层1421可以兼顾绝缘性能和封装性能，可以替代传统无机/有机/无机三层封装层中最上层的无机封装层，由此使得封装层的结构可以简化为无机/有机双层结构。
第二绝缘层1422的厚度可以为0.4微米～0.6微米。在上述厚度范围内，第二绝缘层1422可以起到较好的绝缘和封装效果，与第一绝缘层1421结合后的封装厚度可以达到0.7微米～1微米。
第一无机封装层131的厚度可以为0.8微米～1.2微米，由此可以使得封装区112无机材料形成的封装层的总厚度达到1.5微米～2.2微米，可以对水氧具有较好的阻隔效果，进而可以具有较好的封装效果。有机封装层132的厚度可以为6微米～12微米，该范围可以有效缓冲触控显示面板在弯曲、折叠时的应力，有机封装层132可以覆盖显示区111和至少部分封装区112。
即第二绝缘层1422可以与第一无机封装层131、有机封装层132和第一绝缘层1421共四个膜层共同起到封装的作用，对触控显示面板具有较好的封装效果。
或者，如图6所示，第二绝缘层1422可以与第一无机封装层131、有机封装层132、第二无机封装层133和第一绝缘层1421共五个膜层共同起到封装的作用，对触控显示面板具有更好的封装效果。
可选地，发光器件可以在驱动背板的驱动电路的驱动下发光。发光器件包括相对设置的第一电极层和第二电极层，以及设置于第一电极层和第二电极层之间的发光层。第一电极层可以是阳极层，第二电极层可以是整面的阴极层，覆盖在发光层上。发光层可包括依次层叠于第一电极上的空穴注入层、空穴传输层、发光材料层、电子传输层和电子注入层。在其他的实施例中，发光器件还可包括其他功能层，此处不再列举。在其他实施方式中也可以不设置该膜层或者还设置其他膜层，本申请不对封装层以下的膜层进行特殊限定。
可选地，触控层可以采用自容式触控电极或互容式触控电极。自容式触控电极具有较薄的尺寸和较小的寄生电容，触控效果更好且更容易制作为薄尺寸。在一种实施方式中，以自容式触控电极为例，本申请的触控层包括两个触控电极层，其中一个触控电极层可以为金属网格层，另一个触控电极层可以为桥接金属层。金属网格层包括位于同一层的多个发射电极和多个感应电极，多个发射电极和多个感应电极彼此交错形成网格状。多个感应电极在本层相互连接，多个发射电极通过桥接金属层桥接，发射电极和感应电极之间彼此电绝缘。两个触控电极层之间设置第一绝缘层，且在第一绝缘层上设置过孔，以实现金属网格和桥接金属层的连接。
在其他实施方式中，也可以以一个触控电极层作为发射电极层，另一个触控电极层作为感应电极层，形成互容式触控电极。具体结构此处不再赘述。
综上所述，本申请实施例提供了一种包括驱动背板，发光器件，封装层以及触控层的触控显示面板，由于触控层中的触控绝缘层覆盖在封装层上，且至少部分触控绝缘层的最靠近驱动背板边缘的边缘与驱动背板边缘之间的最小间距小于封装层的最靠近驱动背板边缘的边缘与驱动背板边缘之间的最小间距，可以避免在形成触控绝缘层的过程中对封装层造成损坏，从而可以提升封装层的封装效果，可以解决相关技术中在形成触控层时，封装层可能被损坏，导致封装层的防护性能较差的问题。
如图8所示，图8是本申请实施例提供的一种触控显示面板的制造方法流程图，该方法可以用于制造图1、图2以及图3所示的触控显示面板，该方法可以包括：
步骤601、提供驱动背板。
步骤602、在驱动背板上形成发光器件。
步骤603、在发光器件远离驱动背板的一侧形成封装层。
步骤604、在封装层远离发光器件的一侧形成触控层。
其中，触控层14包括依次层叠的第一触控电极层141和第二触控电极层143，第一触控电极层141设于封装层13背离发光器件12的一侧，第二触控电极层143设于第一触控电极层141背离封装层13的一侧。触控层14还包括触控绝缘层142，触控绝缘层142位于第一触控电极层141与第二触控电极层143之间和/或第一触控电极层141与封装层13之间，至少部分触控绝缘层142的最靠近驱动背板11边缘的边缘与驱动背板11边缘之间的最小间距L1小于封装层13的最靠近驱动背板11边缘的边缘与驱动背板11边缘之间的最小间距L2。
综上所述，本申请实施例提供了一种触控显示面板的制造方法，由于触控层中的触控绝缘层覆盖在封装层上，且至少部分触控绝缘层的最靠近驱动背板边缘的边缘与驱动背板边缘之间的最小间距小于封装层的最靠近驱动背板边缘的边缘与驱动背板边缘之间的最小间距，可以避免在形成触控绝缘层的过程中对封装层造成损坏，从而可以提升封装层的封装效果，可以解决相关技术中在形成触控层时，封装层可能被损坏，导致封装层的防护性能较差的问题。
如图9所示，图9是本申请实施例提供的另一种触控显示面板的制造方法流程图，该方法可以应用于制造图6所示的触控显示面板，该方法可以包括：
步骤701、提供驱动背板。
该驱动背板11具有显示区111和围绕显示区的周边区，周边区包括封装区112。
步骤702、在驱动背板上形成发光器件。
该发光器件12位于驱动背板11的显示区111。
步骤703、在发光器件远离驱动背板的一侧形成封装层。
在发光器件12背离驱动背板11的一侧依次形成层叠的第一无机封装层131、有机封装层132以及第二无机封装层133，使第一无机封装层131和第二无机封装层133覆盖显示区111和至少部分封装区112，使有机封装层132覆盖显示区111和至少部分封装区112，以形成封装层13，其中，第一无机封装层131的边缘和第二无机封装层133的边缘基本平齐。
第一无机封装层131和第二无机封装层133可采用化学气相沉积(英文：ChemicalVapor Deposition；简写：CVD)工艺、物理气相沉积工艺或者蒸镀的方式制作形成，有机封装层132可以采用喷墨打印工艺或者喷涂工艺制作形成。
步骤704、在发光器件远离驱动背板的一侧形成第一绝缘材料薄膜。
第一绝缘材料膜层可采用沉积工艺制作而成，例如化学沉积或物理沉积。
步骤705、在形成有第一绝缘材料薄膜的驱动背板上形成第一触控电极层。
第一触控电极层141的材料层的材料可以是铜，铝，钼和银等金属材料中的至少一种，其具有相对高的导电性。可先通过磁控溅射等方法形成整面膜层，而后对该膜层金属图案化，以形成第一触控电极层141。图案化过程可以为化学湿刻法或者喷墨打印法。
步骤706、在形成有第一触控电极层的驱动背板上形成第二绝缘材料膜层。
第二绝缘材料膜层可采用沉积工艺制作而成，例如化学沉积或物理沉积。
步骤707、通过构图工艺对第二绝缘材料膜层以及第一绝缘材料薄膜进行处理，以将第二绝缘材料膜层处理为第一绝缘层，将第一绝缘材料薄膜处理为第二绝缘层。
可以通过一次构图工艺对第一绝缘材料膜层和第二绝缘材料膜层进行图案化处理，以使靠近驱动背板11边缘的区域被刻蚀掉。其中，第一绝缘层1421的边缘和第二绝缘层1422的边缘基本平齐。
本申请实施例中，构图工艺可以包括光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离等步骤。
此时，至少部分第一绝缘层1421和第二绝缘层1422的最靠近驱动背板11边缘的边缘与驱动背板11边缘之间的最小间距小于第一无机封装层131和第二无机封装层133的最靠近驱动背板11边缘的边缘与驱动背板11边缘之间的最小间距。
需要说明的是，在进行本步骤时，会通过构图工艺中的刻蚀工艺来对第一绝缘材料膜层和第二绝缘材料膜层进行刻蚀，该刻蚀的位置即为第一绝缘层1421和第二绝缘层1422的边缘，由于第一绝缘层1421和第二绝缘层1422的边缘在驱动背板11上的正投影与下方的封装层13的边缘在驱动背板11上的正投影之间具有一定的距离，且该距离位于封装层13的边缘和驱动背板11的边缘之间，因而在进行刻蚀工艺时，不会对封装层13造成损坏。
步骤708、在第一绝缘层上形成第二触控电极层。
第二触控电极层143的材料层的材料可以是铜，铝，钼和银等金属材料中的至少一种，其具有相对高的导电性。可先通过磁控溅射等方法形成整面膜层，而后对该膜层金属图案化，以形成第二触控电极层143。图案化过程可以为化学湿刻法或者喷墨打印法。
位于第一触控电极层141和第二触控电极层143之间的第一绝缘层1421可以称作接触层电介质(英文：Touch layer Dielectric；简写：TLD)层。位于第一触控电极层141和封装层13之间的第二绝缘层1422可以称作阻挡(英文：Barrier)层或者缓冲(英文：Buffer)层。
综上所述，本申请实施例提供了一种触控显示面板的制造方法，由于触控层中的触控绝缘层覆盖在封装层上，且至少部分触控绝缘层的最靠近驱动背板边缘的边缘与驱动背板边缘之间的最小间距小于封装层的最靠近驱动背板边缘的边缘与驱动背板边缘之间的最小间距，可以避免在形成触控绝缘层的过程中对封装层造成损坏，从而可以提升封装层的封装效果，可以解决相关技术中在形成触控层时，封装层可能被损坏，导致封装层的防护性能较差的问题。
本申请实施例还提供一种触控显示装置，该触控显示装置包括上述任一实施例中的触控显示面板。该触控显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等各种具有显示功能的产品或部件。
在本申请中，术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。
本申请中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。
需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间惟一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
以上所述仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (15)
1.一种触控显示面板，其特征在于，所述触控显示面板包括：
驱动背板；
发光器件，所述发光器件位于所述驱动背板上；
封装层，所述封装层位于所述发光器件远离所述驱动背板的一侧；
触控层，所述触控层位于所述封装层远离所述发光器件的一侧，所述触控层包括依次层叠的第一触控电极层和第二触控电极层，所述触控层还包括触控绝缘层，所述触控绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层位于所述第一触控电极层与所述第二触控电极层之间，所述第二绝缘层位于所述第一触控电极层和所述封装层之间，且所述第二绝缘层的边缘与所述第一绝缘层的边缘平齐，至少部分所述触控绝缘层的最靠近所述驱动背板边缘的边缘与所述驱动背板边缘之间存在最小间距，且至少部分所述触控绝缘层的最靠近所述驱动背板边缘的边缘与所述驱动背板边缘之间的最小间距小于所述封装层的最靠近所述驱动背板边缘的边缘与所述驱动背板边缘之间的最小间距，至少部分所述触控绝缘层的边缘在所述驱动背板上的正投影与所述封装层的边缘在所述驱动背板上的正投影之间具有距离。
2.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述驱动背板包括扇出区，所述第一绝缘层的靠近所述扇出区的边缘为第一边缘；
所述第一绝缘层除所述第一边缘外的其它边缘与所述封装层的边缘之间的距离为第一指定距离。
3.根据权利要求2所述的触控显示面板，其特征在于，所述第一绝缘层的第一边缘与所述封装层的边缘之间的距离为第二指定距离，所述第二指定距离大于所述第一指定距离。
4.根据权利要求3所述的触控显示面板，其特征在于，所述第二指定距离大于或等于所述第一指定距离的9倍。
5.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述封装层包括第一无机封装层以及层叠在所述第一无机封装层上的有机封装层，所述有机封装层的边缘位于所述第一无机封装层的边缘所围成的区域内；
所述封装层的边缘为所述第一无机封装层的边缘。
6.根据权利要求5所述的触控显示面板，其特征在于，所述封装层还包括第二无机封装层，所述第二无机封装层位于所述有机封装层远离所述第一无机封装层的一侧，且所述第二无机封装层的边缘与所述第一无机封装层的边缘基本平齐，所述封装层的边缘为所述第一无机封装层和所述第二无机封装层的边缘。
7.根据权利要求5所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控显示面板包括位于驱动背板上的第一围堰结构，所述第一围堰结构围绕所述触控显示面板的显示区，所述第一无机封装层覆盖在所述第一围堰结构上，且所述有机封装层位于所述第一围堰结构远离所述驱动背板的边缘的一侧。
8.根据权利要求7所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控显示面板包括位于驱动背板上的第二围堰结构，所述第二围堰结构围绕所述第一围堰结构；
所述触控绝缘层的边缘位于所述第二围堰结构和所述驱动背板的边缘之间。
9.根据权利要求8所述的触控显示面板，其特征在于，所述驱动背板包括多个无机绝缘层，所述多个无机绝缘层中的至少一层包括靠近所述驱动背板的边缘且围绕所述第二围堰结构设置的多个凹槽，每个所述凹槽沿着所述驱动背板的边缘的延伸方向延伸。
10.根据权利要求1-9任一所述的触控显示面板，其特征在于，所述封装层由顶面、底面以及侧面围成，所述触控绝缘层覆盖所述顶面以及所述侧面。
11.根据权利要求1-9任一所述的触控显示面板，其特征在于，所述第一绝缘层的材料以及所述第二绝缘层的材料包括无机材料。
12.根据权利要求11所述的触控显示面板，其特征在于，所述第一绝缘层的材料包括氮化硅，所述第二绝缘层的材料包括氧化硅。
13.一种触控显示面板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
提供驱动背板；
在所述驱动背板上形成发光器件；
在所述发光器件远离所述驱动背板的一侧形成封装层；
在所述封装层远离所述发光器件的一侧形成触控层，所述触控层位于所述封装层远离所述发光器件的一侧，所述触控层包括依次层叠的第一触控电极层、第二触控电极层，所述触控层还包括触控绝缘层，所述触控绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层位于所述第一触控电极层与所述第二触控电极层之间，所述第二绝缘层位于所述第一触控电极层和所述封装层之间，且所述第二绝缘层的边缘与所述第一绝缘层的边缘平齐，至少部分所述触控绝缘层的最靠近所述驱动背板边缘的边缘与所述驱动背板边缘之间存在最小间距，且至少部分所述触控绝缘层的最靠近所述驱动背板边缘的边缘与所述驱动背板边缘之间的最小间距小于所述封装层的最靠近所述驱动背板边缘的边缘与所述驱动背板边缘之间的最小间距，至少部分所述触控绝缘层的边缘在所述驱动背板上的正投影与所述封装层的边缘在所述驱动背板上的正投影之间具有距离。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述在所述封装层远离所述发光器件的一侧形成触控层，包括：
在所述发光器件远离所述驱动背板的一侧形成第一绝缘材料薄膜；
在形成有所述第一绝缘材料薄膜的驱动背板上形成所述第一触控电极层；
在形成有所述第一触控电极层的驱动背板上形成第二绝缘材料膜层；
通过构图工艺对所述第二绝缘材料膜层以及所述第一绝缘材料薄膜进行处理，以将所述第二绝缘材料膜层处理为所述第一绝缘层，将所述第一绝缘材料薄膜处理为所述第二绝缘层；
在所述第一绝缘层上形成所述第二触控电极层。
15.一种触控显示装置，其特征在于，包括权利要求1-12任一所述的触控显示面板。
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