CN114153017B - 一种照明反射膜的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种照明反射膜的制备方法，所述制备方法制得的照明反射膜包括上表层、上次表层、芯层、下次表层和下表层，所述上表层的制备原料包括消光料和钛白母粒，所述上次表层的制备原料包括均聚聚丙烯、钛白母粒和相容剂，所述芯层的制备原料包括均聚聚丙烯、钛白母粒、碳酸钙和抗静电剂，所述下次表层的制备原料包括均聚聚丙烯、相容剂和抗静电剂，所述下表层的制备原料包括均聚聚丙烯、二元共聚聚丙烯和抗粘剂。本发明的制备方法制得的一种照明反射膜具有较薄的厚度、较小的密度，质量较轻、具有较好的透光率、较好的平整度和贴合度，具有较长的使用寿命，符合目前对照明反射膜的性能要求，部分或全部解决了现有技术中存在的问题，且制备方法工艺简单，成本低，具有较高的应用价值。

Description

一种照明反射膜的制备方法
技术领域
本发明涉及膜制备领域，具体涉及一种照明反射膜及其制备方法。
背景技术
照明反射膜是一种具有高透过性的薄膜，一般应用于灯罩、透光罩、反光罩中，起到 防止触电、保护眼睛的作用。
随着LED产业的迅猛发展，LED灯具逐步取代传统的照明灯具。对于LED灯具的灯罩，透过率和强度及其重要。
聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)是目前较为常用的照明反射膜，但其存在密度大、厚度高、透光率不足的问题，同时其生产成本较高。
目前的照明反射膜大多采用多层设置，存在整体压制不紧密而导致随着使用时间的增 长而分层、贴合框架的棱角处易爆口的现象。
如何满足消费者对照明反射膜的需求并解决上述问题是本领域亟待解决的问题。
发明内容
发明目的：
针对现有技术的缺陷，本发明的目的在于提供一种密度小、透过率高、成本低、不易 分层，使用寿命长的照明反射膜的制作方法。
本发明的技术方案：
为了实现上述发明目的，本发明提供一种照明反射膜的制备方法，所述制备方法制得 的照明反射膜包括上表层、上次表层、芯层、下次表层和下表层，上表层的制备原料包括 消光料和钛白母粒；上次表层的制备原料包括均聚聚丙烯、钛白母粒、相容剂；芯层的制备原料包括均聚聚丙烯、钛白母粒、碳酸钙、抗静电剂；下次表层的制备原料包括均聚聚 丙烯、相容剂、抗静电剂；下表层的制备原料包括均聚聚丙烯、二元共聚聚丙烯、抗粘剂。
在本发明的一些实施方案中，所述制备方法制得的照明反射膜包括上表层、上次表层、 芯层、下次表层和下表层，照明反射膜各表层的制备原料组成及重量百分如下：
上表层的制备原料包括消光料和钛白母粒，钛白母粒占上表层制备原料总重量的10-30％；
上次表层的制备原料包括均聚聚丙烯、钛白母粒、相容剂，钛白母粒占上次表层制备 原料总重量的10-20％，相容剂占上次表层制备原料总重量的1-5％；
芯层的制备原料包括均聚聚丙烯、钛白母粒、碳酸钙、抗静电剂，钛白母粒占芯层制 备原料总重量的5-10％，碳酸钙占芯层制备原料总重量的5-10％，抗静电剂占芯层制备原料总重量的0.5％；
下次表层的制备原料包括均聚聚丙烯、相容剂、抗静电剂，相容剂占下次表层制备原 料总重量的1-5％，抗静电剂占下次表层制备原料总重量的1-3％；
下表层的制备原料包括均聚聚丙烯、二元共聚聚丙烯、抗粘剂，二元共聚聚丙烯占下 表层制备原料总重量的15-30％，抗粘剂占下表层制备原料总重量的1-5％。
在本发明的一些实施方案中，上表层为辅一层，上次表层为辅三层，芯层为主挤层， 下次表层为辅二层，下表层为辅四层。
在本发明中，相容剂可使各膜层之间紧密相容，不易分层。
在本发明中，钛白母粒的加入，使得本发明的反射层厚度降低的同时，保持较高的反 射率。
在本发明的一些实施方案中，所述制备方法制得的照明反射膜的总厚度为40-60μm， 例如40μm、41μm、42μm、43μm、44μm、45μm、46μm、47μm、48μm、49μm、50μm、 51μm、52μm、53μm、54μm、55μm、56μm、57μm、58μm、59μm、60μm。
在本发明的一些实施方案中，所述制备方法制得的上表层的厚度为2.5-5μm，例如2.5μm、2.6μm、2.7μm、2.8μm、2.9μm、2.99μm、3.0μm、3.1μm、3.2μm、3.3μm、3.4μm、 3.5μm、3.6μm、3.7μm、3.8μm、3.9μm、4.0μm、4.1μm、4.2μm、4.3μm、4.4μm、4.49μm、 4.5μm、4.6μm、4.7μm、4.8μm、4.9μm、5.0μm；优选为2.99-4.49μm。
在本发明的一些实施方案中，所述制备方法制得的上次表层的厚度为9.5-15μm，例如， 9.5μm、9.6μm、9.64μm、9.8μm、10.0μm、10.2μm、10.4μm、10.6μm、10.8μm、11.0μm、11.2μm、11.4μm、11.6μm、11.8μm、12.0μm、12.2μm、12.4μm、12.6μm、12.8μm、13.0μm、 13.2μm、13.4μm、13.6μm、13.8μm、13.0μm、13.2μm、13.4μm、13.6μm、13.8μm、14.0μm、 14.2μm、14.4μm、14.46μm、14.6μm、14.8μm、15.0μm；优选为9.64-14.46μm。
在本发明的一些实施方案中，所述制备方法制得的芯层的厚度为20-31μm，例如，20μm、20.66μm、21μm、22μm、23μm、24μm、25μm、26μm、27μm、28μm、29μm、30μm、 30.98μm、31μm，优选为20.66-30.98μm。
在本发明的一些实施方案中，所述制备方法制得的下次表层的厚度为5-8.5μm，例如 5μm、5.2μm、5.4μm、5.47μm、5.5μm、5.6μm、5.8μm、6μm、6.2μm、6.4μm、6.5μm、6.6μm、 6.8μm、7μm、7.2μm、7.4μm、7.5μm、7.6μm、7.8μm、8μm、8.2μm、8.21μm、8.4μm、8.5μm， 优选为5.47-8.21μm。
在本发明的一些实施方案中，所述制备方法制得的下表层的厚度为1-2μm，例如，1μm、 1.1μm、1.2μm、1.24μm、1.3μm、1.4μm、1.5μm、1.6μm、1.7μm、1.8μm、1.86μm、1.9μm、 2μm，优选为1.24-1.86μm。
在本发明的一些实施方案中，所述制备方法包括以下几个步骤：
S1挤出过程：将上表层、上次表层、芯层、下次表层和下表层的制备原料分别加入模头中各自对应的挤出机中，在一定的模头温度、上表层温度、上次表层温度、芯层温度、下表层温度、下次表层温度下，再共挤出形成复合厚度为1-2mm的铸片；
S2纵向拉伸过程：将预热区温度、拉伸辊的温度、拉伸倍率、定型辊的温度设定成一定的值，将步骤S1挤出得到的铸片通过拉伸辊纵向拉伸；
S3横向拉伸过程：将预热区温度、拉伸区温度、定型区温度、冷却区温度、厚片的最大拉伸倍率设定成一定的值，将步骤S2纵向拉伸后的铸片再经过拉伸辊横向拉伸；
S4：将顶部电晕功率、底部电晕功率设定成一定的值，然后对S3得到的产物进行收卷、电晕处理、时效处理以及分切，最终得到产品。
在本发明的一些实施方案中，在步骤S1中，将各层原料通过对应的连接管从模头共 同挤出，模头温度设定为180-250℃，例如可以是180℃、190℃、200℃、210℃、220℃、230℃、240℃、250℃。
在本发明的一些实施方案中，在步骤S1中，将所述芯层原料投入双螺杆挤出机中，原料塑化时去除多余的空气，再进行二次塑化、计量和过滤，温度设定为200-250℃(例 如可以是180℃、190℃、200℃、210℃、220℃、230℃、240℃、250℃)。
在本发明的一些实施方案中，在步骤S1中，将所述上表层、下表层和上次表层、下次表层的原料分别投入单螺杆挤出机挤出、过滤，上表层的温度设定为190-230℃(例如 可以是190℃、200℃、210℃、220℃、230℃)，下表层的温度设定为200-250℃(例如 可以是200℃、210℃、220℃、230℃、240℃、250℃)，上次表层的温度设定为200-250℃(例如可以是200℃、210℃、220℃、230℃、240℃、250℃)，下次表层的温度设定为 190-230℃(例如可以是190℃、200℃、210℃、220℃、230℃)。
在本发明的一些实施方案中，在步骤S2中，预热区温度为120-135℃(例如可以是120℃、122℃、124℃、126℃、128℃、130℃、132℃、134℃、135℃)，拉伸辊的温度 为125-128℃(例如可以是125℃、126℃、127℃、128℃)，拉伸倍率为4.0-5.0倍，定型辊的温度为100-135℃(例如可以是100℃、102℃、104℃、106℃、108℃、110℃、112℃、 114℃、115℃、116℃、118℃、120℃、122℃、124℃、126℃、128℃、130℃、132℃、 134℃、135℃)。
在本发明的一些实施方案中，在步骤S3中，预热区温度为164-176℃(例如可以是164℃、166℃、168℃、170℃、172℃、174℃、176℃)，拉伸区温度为152-162℃(例如 可以是152℃、154℃、156℃、158℃、160℃、162℃)，定型区温度为165-175℃(例如可以是165℃、166℃、168℃、170℃、172℃、174℃、175℃)，冷却区温度为室温(25℃)， 厚片的最大拉伸倍率为8.0-9.0倍。
在本发明的一些实施方案中，在步骤S4的电晕处理过程中，顶部电晕功率为45.0Wmin/m，底部电晕功率为35.0Wmin/m，经过电晕处理的薄膜表面张力达到41-44达 因值。
在本发明的一些实施方案中，所述模头包括中间芯层腔、位于芯层腔两侧的次表层腔、 位于最外侧的表层腔以及位于底部与各腔体相连的模唇口。
有益效果：
与现有技术相比，本发明制备方法制得的一种照明反射膜具有较薄的厚度、较小的密 度，质量较轻、具有较好的透光率、较好的平整度和贴合度，具有较长的使用寿命，符合 目前对照明反射膜的性能要求，部分或全部解决了现有技术中存在的问题，且制备方法工艺简单，成本低，具有较高的应用价值。
附图说明：
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例 一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明中模头的结构示意图；
图2是本发明中标签膜生产线示意图；
图中标记为：1、模头；2、芯层腔；3、次表层腔；4、表层腔；5、模唇口。
具体实施方式
以下将结合具体实施方案来说明本发明。需要说明的是，下面的实施例为本发明的示 例，仅用来说明本发明，而不用来限制本发明。在不偏离本发明主旨或范围的情况下，可 进行本发明构思内的其他组合和各种改良。
本发明实施例中标签膜涉及的部分原料的厂家如下表A：
表A
实施例1
S1挤出过程：将上表层、上次表层、芯层、下次表层和下表层的制备原料分别加入模头中各自对应的挤出机中，再共挤出形成复合厚度为1mm的铸片。模头包括中间芯层 腔，位于芯层腔两侧的次表层腔，位于最外侧的表层腔，以及位于模头底部并与各腔体相连的模唇口，各膜层的制备原理及制备温度如下表1所示。
表1.各膜层组分及温度
S2纵向拉伸过程：将步骤S1挤出得到的铸片通过拉伸辊纵向拉伸，其中，预热区的温度为120℃，拉伸辊的温度为125℃，拉伸倍率为4.0倍，定型辊的温度为100℃。
S3横向拉伸过程：将步骤S2纵向拉伸后的铸片再经过拉伸辊横向拉伸，其中，预热区温度为164℃，拉伸区温度为152℃，定型区温度为165℃，冷却区温度为室温(25℃)， 厚片的最大拉伸倍率为8.0。
S4：收卷、电晕处理、时效处理以及分切，最终得到产品，其中，电晕处理过程中，顶部电晕功率为45.0Wmin/m，底部电晕功率为35.0Wmin/m，经过电晕处理的薄膜表面张力达到41达因值。
实施例2
S1挤出过程：将上表层、上次表层、芯层、下次表层和下表层的制备原料分别加入模头中各自对应的挤出机中，再共挤出形成复合厚度为1mm的铸片。模头包括中间芯层 腔，位于芯层腔两侧的次表层腔，位于最外侧的表层腔，以及位于模头底部并与各腔体相连的模唇口，各膜层的制备原理及制备温度如下表2所示。
表2.各膜层组分及温度
S2纵向拉伸过程：将步骤S1挤出得到的铸片通过拉伸辊纵向拉伸，其中，预热区的温度为120℃，拉伸辊的温度为125℃，拉伸倍率为4.0倍，定型辊的温度为100℃。
S3横向拉伸过程：将步骤S2纵向拉伸后的铸片再经过拉伸辊横向拉伸，其中，预热区温度为164℃，拉伸区温度为152℃，定型区温度为165℃，冷却区温度为室温(25℃)， 厚片的最大拉伸倍率为8.0。
S4：收卷、电晕处理、时效处理以及分切，最终得到产品，其中，电晕处理过程中，顶部电晕功率为45.0Wmin/m，底部电晕功率为35.0Wmin/m，经过电晕处理的薄膜表面张力达到41达因值。
实施例3
S1挤出过程：将上表层、上次表层、芯层、下次表层和下表层的制备原料分别加入模头中各自对应的挤出机中，再共挤出形成复合厚度为1mm的铸片。模头包括中间芯层 腔，位于芯层腔两侧的次表层腔，位于最外侧的表层腔，以及位于模头底部并与各腔体相连的模唇口，各膜层的制备原理及制备温度如下表3所示。
表3.各膜层组分及温度
S2纵向拉伸过程：将步骤S1挤出得到的铸片通过拉伸辊纵向拉伸，其中，预热区的温度为120℃，拉伸辊的温度为125℃，拉伸倍率为4.0倍，定型辊的温度为100℃。
S3横向拉伸过程：将步骤S2纵向拉伸后的铸片再经过拉伸辊横向拉伸，其中，预热区温度为164℃，拉伸区温度为152℃，定型区温度为165℃，冷却区温度为室温(25℃)， 厚片的最大拉伸倍率为8.0。
S4：收卷、电晕处理、时效处理以及分切，最终得到产品，其中，电晕处理过程中，顶部电晕功率为45.0Wmin/m，底部电晕功率为35.0Wmin/m，经过电晕处理的薄膜表面张力达到41达因值。
实施例4
S1挤出过程：将上表层、上次表层、芯层、下次表层和下表层的制备原料分别加入模头中各自对应的挤出机中，再共挤出形成复合厚度为1mm的铸片。模头包括中间芯层 腔，位于芯层腔两侧的次表层腔，位于最外侧的表层腔，以及位于模头底部并与各腔体相连的模唇口，各膜层的制备原理及制备温度如下表4所示。
表4.各膜层组分及温度
S2纵向拉伸过程：将步骤S1挤出得到的铸片通过拉伸辊纵向拉伸，其中，预热区的温度为120℃，拉伸辊的温度为125℃，拉伸倍率为4.0倍，定型辊的温度为100℃。
S3横向拉伸过程：将步骤S2纵向拉伸后的铸片再经过拉伸辊横向拉伸，其中，预热区温度为164℃，拉伸区温度为152℃，定型区温度为165℃，冷却区温度为室温(25℃)， 厚片的最大拉伸倍率为8.0。
S4：收卷、电晕处理、时效处理以及分切，最终得到产品，其中，电晕处理过程中，顶部电晕功率为45.0Wmin/m，底部电晕功率为35.0Wmin/m，经过电晕处理的薄膜表面张力达到41达因值。
实施例5
S1挤出过程：将上表层、上次表层、芯层、下次表层和下表层的制备原料分别加入模头中各自对应的挤出机中，再共挤出形成复合厚度为2mm的铸片。模头包括中间芯层 腔，位于芯层腔两侧的次表层腔，位于最外侧的表层腔，以及位于模头底部并与各腔体相连的模唇口，各膜层的制备原理及制备温度如下表5所示。
表5.各膜层组分及温度
S2纵向拉伸过程：将步骤S1挤出得到的铸片通过拉伸辊纵向拉伸，其中，预热区的温度为124℃，拉伸辊的温度为127℃，拉伸倍率为5.0倍，定型辊的温度为110℃。
S3横向拉伸过程：将步骤S2纵向拉伸后的铸片再经过拉伸辊横向拉伸，其中，预热区温度为166℃，拉伸区温度为154℃，定型区温度为167℃，冷却区温度为室温(25℃)， 厚片的最大拉伸倍率为9.0。
S4：收卷、电晕处理、时效处理以及分切，最终得到产品，其中，电晕处理过程中，顶部电晕功率为45.0Wmin/m，底部电晕功率为35.0Wmin/m，经过电晕处理的薄膜表面张力达到44达因值。
实施例6
S1挤出过程：将上表层、上次表层、芯层、下次表层和下表层的制备原料分别加入模头中各自对应的挤出机中，再共挤出形成复合厚度为2mm的铸片。模头包括中间芯层 腔，位于芯层腔两侧的次表层腔，位于最外侧的表层腔，以及位于模头底部并与各腔体相连的模唇口，各膜层的制备原理及制备温度如下表6所示。
表6.各膜层组分及温度
S2纵向拉伸过程：将步骤S1挤出得到的铸片通过拉伸辊纵向拉伸，其中，预热区的温度为124℃，拉伸辊的温度为125℃，拉伸倍率为5.0倍，定型辊的温度为115℃。
S3横向拉伸过程：将步骤S2纵向拉伸后的铸片再经过拉伸辊横向拉伸，其中，预热区温度为164℃，拉伸区温度为156℃，定型区温度为166℃，冷却区温度为室温(25℃)， 厚片的最大拉伸倍率为9.0。
S4：收卷、电晕处理、时效处理以及分切，最终得到产品，其中，电晕处理过程中，顶部电晕功率为45.0Wmin/m，底部电晕功率为35.0Wmin/m，经过电晕处理的薄膜表面张力达到44达因值。
实施例7
S1挤出过程：将上表层、上次表层、芯层、下次表层和下表层的制备原料分别加入模头中各自对应的挤出机中，再共挤出形成复合厚度为2mm的铸片。模头包括中间芯层 腔，位于芯层腔两侧的次表层腔，位于最外侧的表层腔，以及位于模头底部并与各腔体相连的模唇口，各膜层的制备原理及制备温度如下表7所示。
表7.各膜层组分及温度
S2纵向拉伸过程：将步骤S1挤出得到的铸片通过拉伸辊纵向拉伸，其中，预热区的温度为124℃，拉伸辊的温度为125℃，拉伸倍率为5.0倍，定型辊的温度为100℃。
S3横向拉伸过程：将步骤S2纵向拉伸后的铸片再经过拉伸辊横向拉伸，其中，预热区温度为164℃，拉伸区温度为152℃，定型区温度为165℃，冷却区温度为室温(25℃)， 厚片的最大拉伸倍率为9.0。
S4：收卷、电晕处理、时效处理以及分切，最终得到产品，其中，电晕处理过程中，顶部电晕功率为45.0Wmin/m，底部电晕功率为35.0Wmin/m，经过电晕处理的薄膜表面张力达到44达因值。
实施例8
S1挤出过程：将上表层、上次表层、芯层、下次表层和下表层的制备原料分别加入模头中各自对应的挤出机中，再共挤出形成复合厚度为2mm的铸片。模头包括中间芯层 腔，位于芯层腔两侧的次表层腔，位于最外侧的表层腔，以及位于模头底部并与各腔体相连的模唇口，各膜层的制备原理及制备温度如下表8所示。
表8.各膜层组分及温度
S2纵向拉伸过程：将步骤S1挤出得到的铸片通过拉伸辊纵向拉伸，其中，预热区的温度为126℃，拉伸辊的温度为128℃，拉伸倍率为5.0倍，定型辊的温度为120℃。
S3横向拉伸过程：将步骤S2纵向拉伸后的铸片再经过拉伸辊横向拉伸，其中，预热区温度为166℃，拉伸区温度为158℃，定型区温度为168℃，冷却区温度为室温(25℃)， 厚片的最大拉伸倍率为9.0。
S4：收卷、电晕处理、时效处理以及分切，最终得到产品，其中，电晕处理过程中，顶部电晕功率为45.0Wmin/m，底部电晕功率为35.0Wmin/m，经过电晕处理的薄膜表面张 力达到44达因值。
以市场购得的由PET制得的反射膜作为对比例，与本申请实施例1-8制得的反射膜性 能参数对比如下表9。
表9对照例与实施例1-8性能参数
由实施例1-8和对照例1的对比可知，本发明的一种照明反射膜具有较薄的厚度、较 小的密度，质量较轻，更具有实用性。
将上述实施例1-8制得的反射膜和市场购得的由PET制得的照明反射膜应用于灯罩 中，检测其透光率，其检测结果如表10所示。
表10对照例与实施例1-8的透过率
由实施例1-8和对照例1的对比可知，本发明的一种照明反射膜具有较好的透光率。
对上述实施例1-8和由市场购得的由PET制得的反射膜在紫外灯下，持续照射10天， 观察期表面平整度以及反射膜层与层之间的贴合程度，其结果如下表11所示。
表11对照例与实施例1-8的平整度与贴合程度
由实施例1-8和对照例1的对比可知，本发明的一种照明反射膜具有较好的平整度和 贴合度，具有较长的使用寿命。
综上，本发明制备方法制得的一种照明反射膜具有较薄的厚度、较小的密度，质量较 轻、具有较好的透光率、较好的平整度和贴合度，具有较长的使用寿命，符合目前对照明反射膜的性能要求，部分或全部解决了现有技术中存在的问题，且制备方法工艺简单，成本低，具有较高的应用价值。

Claims (9)

1.一种制备照明反射膜的制备方法，所述制备方法制得的照明反射膜包括上表层、上次表层、芯层、下次表层和下表层，其特征在于，所述上表层的制备原料包括消光料和钛白母粒；所述上次表层的制备原料包括均聚聚丙烯、钛白母粒、相容剂；所述芯层的制备原料包括均聚聚丙烯、钛白母粒、碳酸钙、抗静电剂；所述下次表层的制备原料包括均聚聚丙烯、相容剂、抗静电剂；所述下表层的制备原料包括均聚聚丙烯、二元共聚聚丙烯、抗粘剂；
所述制备方法制得的照明反射膜包括上表层、上次表层、芯层、下次表层和下表层，所述照明反射膜各表层的制备原料组成及重量百分如下：
所述上表层的制备原料包括消光料和钛白母粒，所述钛白母粒占所述上表层制备原料总重量的10-30%；
所述上次表层的制备原料包括均聚聚丙烯、钛白母粒、相容剂，所述钛白母粒占所述上次表层制备原料总重量的10-20%，所述相容剂占所述上次表层制备原料总重量的1-5%；
所述芯层的制备原料包括均聚聚丙烯、钛白母粒、碳酸钙、抗静电剂，所述钛白母粒占所述芯层制备原料总重量的5-10%，所述碳酸钙占所述芯层制备原料总重量的5-10%，所述抗静电剂占所述芯层制备原料总重量的0.5%；
所述下次表层的制备原料包括均聚聚丙烯、相容剂、抗静电剂，所述相容剂占所述下次表层制备原料总重量的1-5%，所述抗静电剂占所述下次表层制备原料总重量的1-3%；
所述下表层的制备原料包括均聚聚丙烯、二元共聚聚丙烯、抗粘剂，所述二元共聚聚丙烯占所述下表层制备原料总重量的15-30%，所述抗粘剂占所述下表层制备原料总重量的1-5%。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法制得的照明反射膜的总厚度为40-60μm。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法制得的上表层的厚度为2.5-5μm；所述制备方法制得的上次表层的厚度为9.5-15μm；所述制备方法制得的芯层的厚度为20-31μm；所述制备方法制得的下次表层的厚度为5-8.5μm；所述制备方法制得的下表层的厚度为1-2μm。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
S1挤出过程：将上表层、上次表层、芯层、下次表层和下表层的制备原料分别加入模头中各自对应的挤出机中，在一定的模头温度、上表层温度、上次表层温度、芯层温度、下表层温度、下次表层温度下，再共挤出形成复合厚度为1-2mm的铸片；
S2纵向拉伸过程：将预热区温度、拉伸辊的温度、拉伸倍率、定型辊的温度设定成一定的值，将步骤S1挤出得到的铸片通过拉伸辊纵向拉伸；
S3横向拉伸过程：将预热区温度、拉伸区温度、定型区温度、冷却区温度、厚片的最大拉伸倍率设定成一定的值，将步骤S2纵向拉伸后的铸片再经过拉伸辊横向拉伸；
S4：将顶部电晕功率、底部电晕功率设定成一定的值，然后对S3得到的产物进行收卷、电晕处理、时效处理以及分切，最终得到产品。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，在步骤S1中，所述模头温度设定为180-250℃；所述上表层温度设定为190-230℃；所述上次表层温度设定为200-250℃；所述芯层温度设定为200-250℃；所述下表层温度设定为200-250℃；所述下次表层温度设定为190-230℃。
6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，在步骤S2中，所述预热区温度为120-135℃；所述拉伸辊的温度为125-128℃；所述拉伸倍率为4.0-5.0倍；所述定型辊的温度为100-135℃。
7.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，在步骤S3中，所述预热区温度为164-176℃；所述拉伸区温度为152-162℃；所述定型区温度为165-175℃，所述冷却区温度为室温；所述厚片的最大拉伸倍率为8.0-9.0倍。
8.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，在步骤S4中，所述顶部电晕功率为45.0Wmin/m，所述底部电晕功率为35.0Wmin/m。
9.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述模头包括中间芯层腔、位于芯层腔两侧的次表层腔、位于最外侧的表层腔以及位于底部与各腔体相连的模唇口。
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