CN114147624A - 一种用于化学机械研磨设备的研磨头的挡圈 - Google Patents
一种用于化学机械研磨设备的研磨头的挡圈 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114147624A CN114147624A CN202111289545.5A CN202111289545A CN114147624A CN 114147624 A CN114147624 A CN 114147624A CN 202111289545 A CN202111289545 A CN 202111289545A CN 114147624 A CN114147624 A CN 114147624A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- metal material
- ring
- plastic
- material ring
- chemical mechanical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 238000000227 grinding Methods 0.000 title abstract description 31
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims abstract description 90
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 57
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 57
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 14
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 28
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 10
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 3
- -1 polybutylene naphthalate Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 3
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 7
- 238000006748 scratching Methods 0.000 abstract description 7
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 abstract description 7
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 4
- 239000012634 fragment Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 12
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910001039 duplex stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910001105 martensitic stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
- B24B37/32—Retaining rings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
本发明涉及一种用于化学机械研磨设备的研磨头的挡圈，包括：金属材料环，所述金属材料环的上表面设置有螺栓孔；以及塑料嵌包结构，所述塑料嵌包结构设置在所述金属材料环的两个侧面和下表面，并且所述塑料嵌包结构的上表面和所述金属材料环的上表面齐平；其中，所述塑料嵌包结构与所述金属材料环通过耦合结构连接。本发明的挡圈取消了粘接剂的使用，利用成型工艺将塑料嵌包结构包裹在金属材料环的下表面和侧面，解决了粘结剂掉粉和剥离的问题，从而避免了晶圆刮伤、滑出和破片的发生。另外，所述金属材料环的上表面不存在塑料材料，避免了在旋拧螺栓时发生塑料嵌包结构变形而造成挡圈的工作面无法保持水平的问题，从而保证了晶圆的平坦度。
Description
技术领域
本发明涉及半导体集成电路制造设备技术领域，具体涉及一种用于化学机械研磨设备的研磨头的挡圈。
背景技术
集成电路产业的核心之一在于芯片制造，而芯片制造的核心在于晶圆加工，化学机械研磨是晶圆加工工艺中的一道核心工序。随着芯片越来越微缩，记忆层和金属层越来越多，对化学机械研磨工艺的要求也越来越高。
化学机械研磨(Chemical Mechanical Polish，CMP)是一种晶圆表面平坦化的精密加工技术。化学机械研磨设备中最核心的部件是研磨头，而研磨头中最重要的组件之一是用于固定晶圆的挡圈。该挡圈通常是由不锈钢环和工程塑料环通过粘接剂粘合在一起组成的。然而，由于粘接剂的材质和粘结工艺的缺陷，容易产生如下两个问题：1)粘结剂容易产生胶的粉末，该粉末掉落在研磨垫上会造成晶圆刮伤；2)在研磨过程中摩擦产生的高温传导到粘结剂层会使得粘结剂失效剥离，从而导致挡圈失去固定晶圆的作用并导致晶圆滑出甚至破片。
现有技术公开了一种用于化学机械抛光机的研磨头的新型保持环，包括一不锈钢制成的环状体，所述环状体的外侧包裹有一塑料嵌包结构；所述保持环的下表面设有至少三个螺栓孔，至少三个螺栓孔等间距排布在所述保持环的下表面上。该保持环通过其下表面的至少三个螺栓孔和螺栓与研磨头连接。然而，由于塑料嵌包结构具有弹性，容易发生形变，在旋拧螺栓时难以保证所有螺栓的拧紧程度相同，因而难以保证塑料嵌包结构的形变相同，进而难以保证保持环的上表面(即工作面)处于水平状态，这将严重影响晶圆的平坦度。
因此，需要开发一种用于固定晶圆的挡圈，既可以解决粘结剂掉粉和剥离的问题，从而避免晶圆刮伤、滑出和破片的发生，又可以保证晶圆的平坦度。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的缺点，提供一种用于化学机械研磨设备的研磨头的挡圈，该挡圈取消了粘接剂的使用，利用成型工艺将塑料嵌包结构包裹在金属材料环的下表面和侧面，解决了粘结剂掉粉和剥离的问题，从而避免了晶圆刮伤、滑出和破片的发生。另外，所述金属材料环的上表面不存在塑料嵌包结构，其上设置有螺栓孔，用于与研磨头连接，避免了在旋拧螺栓时发生塑料嵌包结构变形而造成挡圈的工作面无法保持水平的问题，从而保证了晶圆的平坦度。
本发明的另一目的是提供上述挡圈的制备方法。
本发明的又一目的是提供一种包括上述挡圈的研磨头。
本发明的再一目的是提供一种包括上述研磨头的化学机械研磨设备。
为了实现以上目的，本发明提供如下技术方案。
一种用于化学机械研磨设备的研磨头的挡圈，包括：
金属材料环，所述金属材料环的上表面设置有螺栓孔；以及
塑料嵌包结构，所述塑料嵌包结构设置在所述金属材料环的两个侧面和下表面，并且所述塑料嵌包结构的上表面和所述金属材料环的上表面齐平；
其中，所述塑料嵌包结构与所述金属材料环通过耦合结构连接。
本发明还提供上述挡圈的制备方法，包括：
提供金属材料环；
将所述金属材料环置于成型模具中；
向所述成型模具中填充熔融的塑料材料并通过成型方法使所述塑料材料与所述金属材料环通过耦合结构连接；
脱模后，去除位于所述金属材料环上方的塑料材料，使得所述金属材料环的上表面暴露，并使得剩余的塑料材料部分的上表面和所述金属材料环的上表面齐平。
本发明还提供一种用于化学机械研磨设备的研磨头，包括：
基部；
隔膜，设置在所述基部下表面；以及
上述挡圈，套设在所述隔膜的外围。
本发明还提供一种化学机械研磨设备，包括上述研磨头。
相比现有技术，本发明的有益效果：
1、本发明提供了一种用于化学机械研磨设备的研磨头的挡圈，该挡圈取消了粘接剂的使用，利用成型工艺将塑料嵌包结构包裹在金属材料环的下表面和侧面，解决了粘结剂掉粉和剥离的问题，从而避免了晶圆刮伤、滑出和破片的发生。另外，所述金属材料环的上表面不存在塑料材料，其上设置有螺栓孔，用于与研磨头连接，避免了在旋拧螺栓时发生塑料嵌包结构变形而造成挡圈的工作面无法保持水平的问题，从而保证了晶圆的平坦度。
2、本发明的金属材料环的侧面可设置有凸块或凹槽，用于提高塑料嵌包结构和金属材料环的连接强度。
3、本发明对于金属材料环的加工要求降低，不需要表面特殊处理，省略了粘结工艺，加工工序更简单。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
图1为本发明的挡圈的俯视图。
图2-4为图1在A-A方向的剖面图。
图5为本发明的研磨头的截面图。
附图标记说明
100为金属材料环，101为螺栓孔，200为塑料嵌包结构，300为耦合结构，400为研磨头，500为基部，600为隔膜。
具体实施方式
以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。
在附图中示出了根据本公开实施例的各种结构示意图。这些图并非是按比例绘制的，其中为了清楚表达的目的，放大了某些细节，并且可能省略了某些细节。图中所示出的各种区域、层的形状以及它们之间的相对大小、位置关系仅是示例性的，实际中可能由于制造公差或技术限制而有所偏差，并且本领域技术人员根据实际所需可以另外设计具有不同形状、大小、相对位置的区域/层。
在本公开的上下文中，当将一层/元件称作位于另一层/元件“上”时，该层/元件可以直接位于该另一层/元件上，或者它们之间可以存在居中层/元件。另外，如果在一种朝向中一层/元件位于另一层/元件“上”，那么当调转朝向时，该层/元件可以位于该另一层/元件“下”。
下面将结合附图对本发明的挡圈作进一步说明。
图1给出了本发明的挡圈的俯视图。图2-4给出了图1在A-A方向的剖面图。具体地，如图1-4所示，本发明的用于化学机械研磨设备的研磨头的挡圈，包括：金属材料环100，金属材料环100的上表面设置有螺栓孔101；以及塑料嵌包结构200，塑料嵌包结构200设置在金属材料环100的两个侧面和下表面，并且塑料嵌包结构200的上表面和金属材料环100的上表面齐平；其中，塑料嵌包结构200与金属材料环100通过耦合结构300连接。
优选地，金属材料环100可为不锈钢等，例如马氏体不锈钢、铁素体不锈钢、奥氏体不锈钢、奥氏体-铁素体双相不锈钢或沉淀硬化不锈钢等。本发明的金属材料环的材质不局限于不锈钢，只要是在研磨过程中不会析出金属且不会被腐蚀的高强度金属材料都可用于本发明。
优选地，金属材料环100的上表面为水平面，便于与研磨头本体进行连接。优选地，金属材料环100的下表面同样为水平面。
在一些实施方案中，耦合结构300为金属材料环100的侧面上的至少一部分凸起结构和塑料嵌包结构200的内部侧壁上对应设置的至少一部分凹陷结构，如图2所示。耦合结构300用于提高塑料嵌包结构和金属材料环的连接强度。优选地，所述凸起结构呈环状设置在金属材料环100的侧面上；对应地，所述凹陷结构呈环状设置在塑料嵌包结构200的内部侧壁上。所述凸起结构和凹陷结构的形状、大小和数量没有特别限制，可根据金属材料环的大小作适当调整。例如，金属材料环100的两个侧面上彼此独立地设置有1-3个环形凸起结构；对应地，塑料嵌包结构200的内部的两个侧壁上彼此独立地设置有1-3个环形凹陷结构。或者，金属材料环100的两个侧面上彼此独立地设置有多个不连续的凸块；对应地，塑料嵌包结构200的内部的两个侧壁上彼此独立地设置有多个不连续的凹槽。
如图3所示，金属材料环100的上部为梯形。金属材料环100周围的塑料材料形成抓握结构，将金属材料环100紧固其中。
在另一些实施方案中，耦合结构300为金属材料环100的侧面上的至少一部分凹陷结构和塑料嵌包结构200的内部侧壁上对应设置的至少一部分凸起结构，如图4所示。耦合结构300用于提高塑料嵌包结构和金属材料环的连接强度。优选地，所述凹陷结构呈环状设置在金属材料环100的侧面上；对应地，所述凸起结构呈环状设置在塑料嵌包结构200的内部侧壁上。所述凹陷结构和凸起结构的形状、大小和数量没有特别限制，可根据金属材料环的大小作适当调整。例如，金属材料环100的两个侧面上彼此独立地设置有1-3个环形凹陷结构；对应地，塑料嵌包结构200的内部的两个侧壁上彼此独立地设置有1-3个环形凸起结构。或者，金属材料环100的两个侧面上彼此独立地设置有多个不连续的凹槽；对应地，塑料嵌包结构200的内部的两个侧壁上彼此独立地设置有多个不连续的凸块。
金属材料环100的厚度和宽度可根据实际需要进行调整。
金属材料环100的上表面设置有螺栓孔101，用于将挡圈固定至研磨头的基部。螺栓孔101的数量至少为3个，优选为10-20个。在一些具体实施方案中，螺栓孔的数量为18个。螺栓孔101的开孔方向与金属材料环100的上表面垂直。
金属材料环100的上表面不存在塑料材料，其上设置的螺栓孔用于与研磨头连接，避免了在旋拧螺栓时发生塑料嵌包结构变形而造成挡圈的工作面无法保持水平的问题，从而保证了晶圆的平坦度。
如图2-4所示，塑料嵌包结构200设置在金属材料环100的两个侧面和下表面。塑料嵌包结构200为通过成型工艺获得的一体成型结构。本发明利用成型工艺将塑料嵌包结构包裹在金属材料环的外围，不需要粘结剂即可将金属材料环和塑料嵌包结构固定在一起，解决了粘结剂掉粉和剥离的问题，从而避免了晶圆刮伤、滑出和破片的发生。
塑料嵌包结构200可为各种耐磨工程塑料，例如聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)或聚萘二甲酸丁二醇酯(PBN)等。塑料嵌包结构200的上表面与金属材料环100的上表面齐平，且其上下表面均平整。在进行化学机械研磨时，塑料嵌包结构200的下表面为工作面。为了防止塑料嵌包结构200在研磨过程中掉落颗粒物而刮伤晶圆，塑料嵌包结构200的下表面优选为光滑表面。塑料嵌包结构200的厚度和宽度可根据实际需要进行调整。
金属材料环100在塑料嵌包结构200中的位置可根据实际需要进行调整。
本发明的挡圈可用于化学机械研磨设备的各种研磨头，例如三区研磨头、五区研磨头、六区研磨头或七区研磨头。本发明的挡圈可用于各种化学机械研磨工艺，例如硅研磨工艺、硅氧化物研磨工艺、碳化硅研磨工艺、钨研磨工艺或铜研磨工艺。
本发明还提供上述挡圈的制备方法，具体包括如下步骤。
首先，提供金属材料环。
然后，将所述金属材料环置于成型模具中。
接下来，向所述成型模具中填充熔融的塑料材料并通过成型方法使所述塑料材料与所述金属材料环通过耦合结构连接。
本发明的成型工艺可以是注塑成型、挤出成型、浇注成型、吹塑成型、吸塑成型或压模成型等。
脱模后，去除位于所述金属材料环上方的塑料材料，使得所述金属材料环的上表面暴露，并使得剩余的塑料材料部分的上表面和所述金属材料环的上表面齐平。
在一些实施方案中，本发明的制备方法还包括：在去除位于所述金属材料环上方的塑料材料之后，在所述金属材料环的上表面形成螺栓孔。
在另一些实施方案中，本发明的制备方法还包括：在将所述金属材料环置于成型模具之前，在所述金属材料环的上表面形成螺栓孔，并采用可拆卸密封件将所述螺栓孔密封；以及
在去除位于所述金属材料环上方的塑料材料之后，去除所述可拆卸密封件，使所述螺栓孔暴露。
本发明对于金属材料环的加工要求降低，不需要表面特殊处理，省略了粘结工艺，加工工序更简单。
图5给出了本发明的研磨头的截面图。具体地，如图5所示，本发明的用于化学机械研磨设备的研磨头400，包括：基部500；隔膜600，设置在基部500下表面；以及上述挡圈，套设在隔膜600的外围。
隔膜600的材料可为氯丁树脂、氯丁二烯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、硅氧树脂或其组合。
本发明的研磨头可以避免晶圆刮伤、滑出和破片的发生，同时确保晶圆的平坦度。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种用于化学机械研磨设备的研磨头的挡圈，其特征在于，包括：
金属材料环，所述金属材料环的上表面设置有螺栓孔；以及
塑料嵌包结构，所述塑料嵌包结构设置在所述金属材料环的两个侧面和下表面，并且所述塑料嵌包结构的上表面和所述金属材料环的上表面齐平；
其中，所述塑料嵌包结构与所述金属材料环通过耦合结构连接。
2.根据权利要求1所述的挡圈，其特征在于，所述耦合结构为设置在所述金属材料环的侧面上的至少一部分凸起结构和对应地设置在所述塑料嵌包结构的内部侧壁上的至少一部分凹陷结构。
3.根据权利要求1所述的挡圈，其特征在于，所述耦合结构为设置在所述金属材料环的侧面上的至少一部分凹陷结构和对应地设置在所述塑料嵌包结构的内部侧壁上的至少一部分凸起结构。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的挡圈，其特征在于，所述塑料嵌包结构为通过成型工艺获得的一体成型结构；所述塑料嵌包结构的下表面为平整光滑表面。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的挡圈，其特征在于，所述金属材料环为不锈钢；所述塑料嵌包结构为聚苯硫醚、聚醚醚酮或聚萘二甲酸丁二醇酯。
6.权利要求1-5中任一项所述的挡圈的制备方法，其特征在于，包括：
提供金属材料环；
将所述金属材料环置于成型模具中；
向所述成型模具中填充熔融的塑料材料并通过成型方法使所述塑料材料与所述金属材料环通过耦合结构连接；
脱模后，去除位于所述金属材料环上方的塑料材料，使得所述金属材料环的上表面暴露，并使得剩余的塑料材料部分的上表面和所述金属材料环的上表面齐平。
7.根据权利要求6所述的挡圈的制备方法，其特征在于，还包括：在去除位于所述金属材料环上方的塑料材料之后，在所述金属材料环的上表面形成螺栓孔。
8.根据权利要求6所述的挡圈的制备方法，其特征在于，还包括：在将所述金属材料环置于成型模具之前，在所述金属材料环的上表面形成螺栓孔，并采用可拆卸密封件将所述螺栓孔密封；以及
在去除位于所述金属材料环上方的塑料材料之后，去除所述可拆卸密封件，使所述螺栓孔暴露。
9.一种用于化学机械研磨设备的研磨头，其特征在于，包括：
基部；
隔膜，设置在所述基部下表面；以及
权利要求1-6中任一项所述的挡圈，套设在所述隔膜的外围。
10.一种化学机械研磨设备，其特征在于，包括权利要求9所述的研磨头。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111289545.5A CN114147624A (zh) | 2021-11-02 | 2021-11-02 | 一种用于化学机械研磨设备的研磨头的挡圈 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111289545.5A CN114147624A (zh) | 2021-11-02 | 2021-11-02 | 一种用于化学机械研磨设备的研磨头的挡圈 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114147624A true CN114147624A (zh) | 2022-03-08 |
Family
ID=80458702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111289545.5A Pending CN114147624A (zh) | 2021-11-02 | 2021-11-02 | 一种用于化学机械研磨设备的研磨头的挡圈 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114147624A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115847281A (zh) * | 2022-12-07 | 2023-03-28 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 一种硅片的双面抛光用的载具以及装置 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6024630A (en) * | 1995-06-09 | 2000-02-15 | Applied Materials, Inc. | Fluid-pressure regulated wafer polishing head |
| CN101934495A (zh) * | 2010-07-30 | 2011-01-05 | 清华大学 | 嵌入式化学机械抛光用的保持环 |
| CN203622170U (zh) * | 2013-12-17 | 2014-06-04 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 一种化学机械研磨组件 |
| CN111482893A (zh) * | 2020-04-16 | 2020-08-04 | 华海清科股份有限公司 | 一种化学机械抛光保持环和化学机械抛光承载头 |
| CN111496670A (zh) * | 2020-04-20 | 2020-08-07 | 宁波赢伟泰科新材料有限公司 | 沟槽式化学机械抛光保持环及其制造方法 |
| CN111571427A (zh) * | 2020-05-22 | 2020-08-25 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种保持环 |
| CN112536713A (zh) * | 2019-09-23 | 2021-03-23 | 清华大学 | 一种保持环 |
-
2021
- 2021-11-02 CN CN202111289545.5A patent/CN114147624A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6024630A (en) * | 1995-06-09 | 2000-02-15 | Applied Materials, Inc. | Fluid-pressure regulated wafer polishing head |
| CN101934495A (zh) * | 2010-07-30 | 2011-01-05 | 清华大学 | 嵌入式化学机械抛光用的保持环 |
| CN203622170U (zh) * | 2013-12-17 | 2014-06-04 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 一种化学机械研磨组件 |
| CN112536713A (zh) * | 2019-09-23 | 2021-03-23 | 清华大学 | 一种保持环 |
| CN111482893A (zh) * | 2020-04-16 | 2020-08-04 | 华海清科股份有限公司 | 一种化学机械抛光保持环和化学机械抛光承载头 |
| CN111496670A (zh) * | 2020-04-20 | 2020-08-07 | 宁波赢伟泰科新材料有限公司 | 沟槽式化学机械抛光保持环及其制造方法 |
| CN111571427A (zh) * | 2020-05-22 | 2020-08-25 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种保持环 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115847281A (zh) * | 2022-12-07 | 2023-03-28 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 一种硅片的双面抛光用的载具以及装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI518009B (zh) | 具有經塑形輪廓之定位環 | |
| TWI531459B (zh) | Compression forming die and compression forming method | |
| CN114147624A (zh) | 一种用于化学机械研磨设备的研磨头的挡圈 | |
| CN111836707B (zh) | 铸模模具及包括其的树脂铸模装置 | |
| JP2004174801A (ja) | 樹脂封止装置 | |
| CN109616423A (zh) | 制造半导体晶片封装的方法 | |
| TWI538066B (zh) | 半導體元件及其製造方法 | |
| TW201546978A (zh) | 模造裝置及模造方法 | |
| JP2012187902A (ja) | 樹脂封止方法および樹脂封止装置 | |
| TWI726230B (zh) | 保持構件、保持構件的製造方法、保持機構以及製品的製造裝置 | |
| KR101199149B1 (ko) | 화학기계적 연마용 캐리어 및 플렉서블 멤브레인 | |
| TWI650202B (zh) | 研磨墊、研磨墊的製造方法及研磨方法 | |
| US7189601B2 (en) | System and method for forming mold caps over integrated circuit devices | |
| US9368424B2 (en) | Method of fabricating a semiconductor device used in a stacked-type semiconductor device | |
| TWI685896B (zh) | 具有內部通道的化學機械研磨墊之製造方法 | |
| JP5166870B2 (ja) | 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法 | |
| KR20110097356A (ko) | 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링 제조용 핀 | |
| TWI466340B (zh) | 封膠材料形成裝置及其方法 | |
| CN107275233B (zh) | 封装晶片的制造方法 | |
| KR101365726B1 (ko) | 화학적 기계연마장치의 리테이너 링의 제조방법 및 제조금형 | |
| CN114131502A (zh) | 一种用于化学机械研磨设备的研磨头的挡圈 | |
| KR20070087965A (ko) | 플렉서블 멤브레인 | |
| JP5262770B2 (ja) | Ｉｃタグ及びｉｃタグの製造方法 | |
| TWI747404B (zh) | 半導體封裝方法及封裝結構 | |
| KR101707767B1 (ko) | 칩 스케일 패키지의 성형방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220308 |