CN114144469A - 密封用树脂片 - Google Patents

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Abstract

密封用树脂片(1)含有热固性树脂，对元件进行密封。利用变温条件下的动态粘弹性测定[1]，对密封用树脂片的复数粘度η*进行评价。80℃～120℃范围内的最低复数粘度η* MIN at 80 to 120℃相对于50℃时的复数粘度η* at 50℃之比(η* MIN at 80 to 120℃/η* at 50℃)为0.170以上。

Description

密封用树脂片
技术领域
本发明涉及密封用树脂片。
背景技术
以往，已知使用包含热固性树脂的密封用片，通过压制将安装于基板的半导体元件、电子部件密封而形成密封体，然后，使密封体中的热固性树脂热固化，由密封体形成固化体(例如，参照下述专利文献1。)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2016-162909号公报
发明内容
发明要解决的课题
随着电子设备的高功能化，对其所具备的半导体元件、电子部件也要求小型化。与此相伴，对于保护半导体元件、电子部件的树脂(固化体)也要求提高固化时的尺寸精度。具体而言，有想要进一步降低固化体从半导体元件、电子部件的侧端缘进入半导体元件、电子部件和基板间的进入量的要求。另外，还要求对元件的优异的密封性。
本发明提供一种能够降低固化体向以半导体元件、电子部件为代表的元件和基板间的进入的密封用树脂片、或对元件的密封性优异的密封用树脂片。
用于解决课题的手段
本发明(1)包括用于对元件进行密封的密封用树脂片，其含有热固性树脂，利用基于下述条件的变温条件下的动态粘弹性测定[1]，对上述密封用树脂片的复数粘度η*进行评价，
80℃～120℃范围内的最低复数粘度η* MIN at 80 to 120℃相对于50℃时的复数粘度η* at 50℃之比(η* MIN at 80 to 120℃/η* at 50℃)为0.170以上，
所述条件为
温度：50℃～150℃
频率：1Hz
升温速度：10℃/分钟
模式：剪切。
本发明(2)包括一种密封用树脂片，其利用基于下述条件的变频条件下的动态粘弹性测定[2]，对上述密封用树脂片的复数粘度Η*进行评价，
频率10Hz时的复数粘度Η* at 10Hz相对于频率0.01Hz时的复数粘度Η* at 0.01Hz之比(Η* at 10Hz/Η* at 0.01Hz)为0.0020以下，
所述条件为
温度：90℃
频率：0.01Hz～10Hz
模式：剪切。
本发明(3)包括(1)或(2)所述的密封用树脂片，在上述变温条件下的动态粘弹性测定[1]中，与50℃～150℃的温度范围内的第2最低复数粘度η* MIN at 50 to 150℃对应的温度T处于80℃～120℃的范围。
本发明(4)包括(3)所述的密封用树脂片，上述温度T时的剪切损耗模量G”相对于剪切储能模量G’之比(G”/G’)为0.4以下。
发明的效果
在本发明的密封用树脂片中，80℃～120℃范围内的最低复数粘度η* MIN at 80 to 120℃相对于50℃时的复数粘度η* at 50℃之比(η* MIN at 80 to 120℃/η* at 50℃)高达0.170以上。因此，在将密封用树脂片配置于元件，通过压制而形成密封体，将其加热而形成固化体时，能够降低固化体向元件和基板间的进入。
另外，在本发明的密封用树脂片中，频率10Hz时的复数粘度Η* at 10Hz相对于频率0.01Hz时的复数粘度Η* at 0.01Hz之比(Η* at 10Hz/Η* at 0.01Hz)低至0.0020以下。即，剪切(压制)时的密封用树脂片的频率依赖性高。因此，在将密封用树脂片配置于元件并对密封用树脂片进行压制时，基于压制的剪切，密封用树脂片的复数粘度充分降低。因此，能够可靠地密封元件和基板间的间隙的周端部。其结果是，对元件的密封性优异。
附图说明
[图1]图1A～图1D是使用本发明的密封用树脂片的一个实施方式将多个电子元件密封而制造电子元件封装体的工序截面图，图1A是准备密封用树脂片的工序，图1B是准备多个电子元件工序，图1C是对密封用树脂片进行压制而形成密封体的工序，图1D是对密封体进行加热而形成固化体的工序。
[图2]图2A～图2D是使用具备图1A所示的密封用树脂片的密封用多层树脂片将多个电子元件密封而制造电子元件封装体的工序截面图，图2A是准备密封用多层树脂片的工序，图2B是准备多个电子元件的工序，图2C是对密封用多层树脂片进行压制而形成密封体的工序，图2D是对密封体进行加热而形成固化体的工序。
[图3]图3A～图3D是由图2A所示的密封用多层树脂片测定密封体侵入长度X和固化体进入长度Y的方法，图3A是由密封用多层树脂片形成样品片的步骤A，图3B是准备虚设元件的步骤B，图3C是对密封用多层树脂片进行压制而形成密封体的步骤C，图3D是对密封体进行加热而形成固化体的步骤D。
[图4]图4是实施例1和比较例2中的变温条件下的动态粘弹性测定[1]中描绘的复数粘度η*-温度曲线。
[图5]图5是实施例1和比较例2中的变频条件下的动态粘弹性测定[2]中描绘的复数粘度Η*-频率曲线。
具体实施方式
＜密封用树脂片＞
对本发明的密封用树脂片的一个实施方式进行说明。
密封用树脂片是用于对元件进行密封的树脂片，具有在与厚度方向正交的面方向上延伸的大致板形状(膜形状)。密封用树脂片含有热固性树脂(后述)。
＜密封用树脂片的温度依赖性＞
利用基于下述条件的变温条件下的动态粘弹性测定[1]，对密封用树脂片的复数粘度η*进行评价，复数粘度η*之比如下所述。
温度：50℃～150℃
频率：1Hz
升温速度：10℃/分钟
模式：剪切
80℃～120℃范围内的最低复数粘度η* MIN at 80 to 120℃相对于50℃时的复数粘度η* at 50℃之比(η* MIN at 80 to 120℃/η* at 50℃)的下限为0.170，优选为0.200，更优选为0.250，进一步优选为0.300，尤其优选为0.350，最优选为0.400。另外，最低复数粘度η* MIN at 80 to 120℃之比(η* MIN at 80 to 120℃/η* at 50℃)的上限例如为1.000，另外，为0.950。
上述“50℃时的复数粘度η* at 50℃”时的温度50℃相当于将密封用树脂片压制而对元件进行密封时的温度(密封温度)或其附近的温度。
另外，上述“80℃～120℃范围内的最低复数粘度η* MIN at 80 to 120℃”中的温度80℃～120℃相当于对通过上述压制而形成的密封体进行加热时的温度(固化温度)或其附近的温度。
50℃时的复数粘度η* at 50℃的下限例如为1000Pa·s，优选为5000Pa·s。50℃时的复数粘度η* at 50℃的上限例如为3000000Pa·s，优选为1000000Pa·s。
80℃～120℃范围内的最低复数粘度η* MIN at 80 to 120℃的下限例如为500Pa·s，优选为1000Pa·s。80℃～120℃范围内的最低复数粘度η* MIN at 80 to 120℃的上限例如为800000Pa·s，优选为500000Pa·s。
在变温条件下的动态粘弹性测定[1]中，将多个相同的密封用树脂片沿厚度方向层叠，外形加工成圆板形状，制作样品片。利用流变仪(粘弹性测定装置)对该样品片测定上述复数粘度η*。
变温条件下的动态粘弹性测定[1]是指对密封用树脂片的温度依赖性进行评价的测定，具体而言，是对加热时的密封用树脂片的复数粘度降低的程度进行评价的测定。
在变温条件下的动态粘弹性测定[1]中，如图4所示，得到复数粘度η*-温度曲线。该曲线中，随着升温，复数粘度η*降低，一旦显示出极小值(最低复数粘度η* MIN)后，通过进一步的升温，复数粘度上升。复数粘度降低的程度(图4中的箭头的长度)通过上述极小值处的复数粘度降低进行评价。
在一个实施方式中，优选加热时的密封用树脂片的复数粘度降低的程度小，另外，优选复数粘度η*的绝对值大。
具体而言，记载为实施例1的实线与记载为比较例2的虚线相比，极小值处的复数粘度降低的程度小，因此，能够抑制加热时的固化体的进入量。另一方面，比较例2中，极小值处的复数粘度的降低的程度大，因此加热时的固化体的进入量增大。
这样，如果最低复数粘度η* MIN at 80 to 120℃之比(η* MIN at 80 to 120℃/η* at 50℃)低于上述下限，则在将密封用树脂片配置于元件，通过压制形成密封体，对其进行加热而形成固化体时，无法充分降低固化体向元件和基板间的进入。
另外，在该变温条件下的动态粘弹性测定[1]中，与50℃～150℃的温度范围内的第2最低复数粘度η* MIN at 50 to 150℃对应的温度T的下限例如为80℃，优选为85℃，更优选为90℃，进一步优选为95℃，尤其优选为100℃。另外，与第2最低复数粘度η* MIN at 50 to 150℃对应的温度T的上限例如为120℃，优选为115℃，更优选为110℃，进一步优选为105℃。
如果与第2最低复数粘度η* MIN at 50 to 150℃对应的温度T为上述下限以上，则能够在常温下维持片形状，在加热时使密封用树脂片充分流动。如果与第2最低复数粘度η* MIN at 50 to 150℃对应的温度T为上述上限以下，则密封用树脂片的固化速度不会变慢，能够缩短制造工序的时间(生产节拍时间)。
尤其是，在与第2最低复数粘度η* MIN at 50 to 150℃对应的温度T处于80℃～120℃的范围的情况下，该温度T和与80℃～120℃范围内的最低复数粘度η* MIN at 80 to 120℃对应的温度相同。即，第2最低复数粘度η* MIN at 50 to 150℃与上述80℃～120℃范围内的最低复数粘度η* MIN at 80 to 120℃相同。
由此，在实际使用时，能够使密封用树脂片充分地流动，另外，密封用树脂片的固化速度不会变慢，能够缩短制造工序的时间(生产节拍时间)。
另一方面，如果与第2最低复数粘度η* MIN at 50 to 150℃对应的温度T如图4的单点虚线所示那样小于80℃，则实际使用时的密封用树脂片的固化速度过快，有时无法使密封用树脂片充分地流动。
另一方面，如果与第2最低复数粘度η* MIN at 50 to 150℃对应的温度T如图4的两点虚线所示那样超过120℃，则密封用树脂片的固化速度变慢，有时无法缩短制造工序的时间(生产节拍时间)。
此外，上述温度T时的剪切损耗模量G”相对于相同的温度T时的剪切储能模量G’之比(G”/G’)的上限例如为0.6，优选为0.5，更优选为0.45，进一步优选为0.4，尤其优选为0.35。比(G”/G’)的下限例如为0.01，优选为0.1，更优选为0.15。
如果剪切损耗模量G”(粘性项)相对于剪切储能模量G’(弹性项)之比(G”/G’)为上述上限以下，则粘性项相对于弹性项成为规定比以下，因此在固化温度T或其附近温度下，能够尽可能地抑制固化体的进入量。
＜密封用树脂片的频率依赖性＞
另外，利用基于下述条件的变频条件下的动态粘弹性测定[2]，对密封用树脂片的复数粘度Η*进行评价，复数粘度Η*之比如下所述。
温度：90℃
频率：0.01Hz～10Hz
模式：剪切
频率10Hz时的复数粘度Η* at 10Hz相对于频率0.01Hz时的复数粘度Η* at 0.01Hz之比(Η* at 10Hz/Η* at 0.01Hz)的上限例如为0.0020，优选为0.0019，更优选为0.0017，进一步优选为0.0015。频率10Hz时的复数粘度Η* at 10Hz之比(Η* at 10Hz/Η* at 0.01Hz)的下限例如为0.0001，优选为0.0005，更优选为0.0012。
频率0.01Hz时的复数粘度Η* at 0.01Hz的下限例如为100000Pa·s，优选为200000Pa·s。频率0.01Hz时的复数粘度Η* at 0.01Hz的上限例如为50000000Pa·s，优选为20000000Pa·s。
频率10Hz时的复数粘度Η* at 10Hz的下限例如为500Pa·s，优选为1000Pa·s。频率10Hz时的复数粘度Η* at 10Hz的上限例如为500000Pa·s，优选为100000Pa·s。
在变频条件下的动态粘弹性测定[2]中，将多个相同的密封用树脂片沿厚度方向层叠，外形加工成圆板形状，制作样品片。利用流变仪(粘弹性测定装置)对该样品片测定上述复数粘度Η*。
变频条件下的动态粘弹性测定[2]是对密封用树脂片的频率依赖性进行评价的测定，具体而言，是对施加于90℃的密封用树脂片的剪切应力增大时的密封用树脂片的复数粘度降低的程度进行评价的测定。
需要说明的是，90℃是用于评价密封用树脂片的频率依赖性的设定温度，具体而言，假定由密封用树脂片形成密封体时的压制温度。
具体而言，变频条件下的动态粘弹性测定[2]是对密封用树脂片的频率依赖性进行评价的测定，具体而言，是对剪切(压制)(密封)时的密封用树脂片的复数粘度降低的程度进行评价的测定。
在变频条件下的动态粘弹性测定[2]中，如图5所示，得到复数粘度Η*-频率曲线。该曲线表明复数粘度Η*随着频率增大而降低。
并且，频率0.01Hz时的复数粘度Η* at 0.01Hz是实质上还未对密封用树脂片赋予剪切应力时的复数粘度。另一方面，频率10Hz时的复数粘度Η* at 10Hz是对密封用树脂片赋予剪切应力(例如高剪切应力)(具体而言，压制)时的复数粘度。
剪切应力赋予时的密封用树脂片的复数粘度降低的程度(图5的箭头的长度)优选大。即，在该一个实施方式中，优选比(Η* at10Hz/Η* at 0.01Hz)小。
如果比(Η* at 10Hz/Η* at 0.01Hz)为上述上限以下，则在将密封用树脂片配置于元件并对密封用树脂片进行压制时，基于对密封用树脂片施加的剪切，复数粘度充分降低。因此，能够可靠地密封元件和基板间的间隙的周端部。另外，在未赋予加热固化时的剪切应力的状态下，能够降低密封用树脂片的流动。
如图1C所示，进一步在元件沿面方向相互隔开间隔地配置多个的情况下，在对密封用树脂片进行压制时，基于施加于密封用树脂片的剪切，复数粘度充分降低，因此密封用树脂片进入多个元件间，能够可靠地被覆多个元件的周侧面。
＜密封用树脂片的材料(组成)＞
如上所述，该密封用树脂片含有热固性树脂。具体而言，密封用树脂片的材料为含有热固性树脂的热固性树脂组合物。
作为热固性树脂，例如可举出环氧树脂、有机硅树脂、氨基甲酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、脲树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂等。这些可以单独使用或并用2种以上。
作为热固性树脂，优选举出环氧树脂。需要说明的是，环氧树脂以含有主剂、固化剂和固化促进剂的环氧树脂组合物的形式制备。
作为主剂，可举出例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、改性双酚A型环氧树脂、改性双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂等2官能环氧树脂，例如苯酚线性酚醛型环氧树脂、甲酚线性酚醛型环氧树脂、三羟基苯基甲烷型环氧树脂、四酚基乙烷型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂等3官能以上的多官能环氧树脂等。这些主剂可以单独使用或并用2种以上。作为主剂，优选举出2官能环氧树脂，更优选举出双酚F型环氧树脂。
主剂的环氧当量的下限例如为10g/eq.，优选为100g/eq.。主剂的环氧当量的上限例如为300g/eq.，优选为250g/eq.。
主剂的软化点的下限例如为50℃，优选为70℃，更优选为72℃，进一步优选为75℃。主剂的软化点的上限例如为130℃，优选为110℃，更优选为90℃。
如果主剂的软化点为上述下限以上，则在图1C所示的工序中，密封用树脂片1能够流动。因此，能够缩短图1C所示的工序的时间、以及使图2C所示的工序中的密封用树脂片1的厚度方向上的一个面平坦。
热固性树脂组合物中的主剂的比例的下限例如为1质量％，优选为3质量％，更优选为10质量％。热固性树脂组合物中的主剂的比例的上限例如为30质量％，优选为15质量％，更优选为12.5质量％。环氧树脂组合物中的主剂的比例的下限例如为30质量％，优选为50质量％。环氧树脂组合物中的主剂的比例的上限例如为80质量％，优选为70质量％。
固化剂是通过加热使上述主剂固化的潜伏性固化剂。作为固化剂，例如可举出苯酚线性酚醛树脂等酚醛树脂。如果固化剂为酚醛树脂，则酚醛树脂与主剂一起，它们的固化体具有高耐热性和高耐化学试剂性。因此，固化体的密封可靠性优异。
固化剂的比例以成为下述当量比的方式设定。具体而言，相对于主剂中的环氧基1当量，酚醛树脂中的羟基的合计的下限例如为0.7当量，优选为0.9当量。相对于主剂中的环氧基1当量，酚醛树脂中的羟基的合计的上限例如为1.5当量，优选为1.2当量。具体而言，相对于主剂100质量份，固化剂的含有份数的下限例如为20质量份，优选为40质量份。相对于主剂100质量份，固化剂的含有份数的上限例如为80质量份，优选为60质量份。
固化促进剂是通过加热来促进主剂的固化的催化剂(热固化催化剂)。作为固化促进剂，例如可举出有机磷系化合物、例如2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑(2PHZ-PW)等咪唑化合物等。优选举出咪唑化合物。相对于主剂100质量份，固化促进剂的含有份数的下限例如为0.05质量份。相对于主剂100质量份，固化促进剂的含有份数的上限例如为5质量份。
热固性树脂组合物(密封用树脂片)中的环氧树脂组合物的含有比例的下限例如为5质量％，优选为15质量％，更优选为17质量％。热固性树脂组合物(密封用树脂片)中的环氧树脂组合物的含有比例的上限例如为30质量％，优选为25质量％，更优选为20质量％，进一步优选为18质量％。
另外，密封用树脂片的材料优选进一步含有层状硅酸盐化合物。密封用树脂片的材料优选为含有热固性树脂和层状硅酸盐化合物的热固性树脂组合物。
层状硅酸盐化合物在热固性树脂组合物(密封用树脂片)中分散于热固性树脂中。另外，层状硅酸盐化合物是由密封用树脂片形成密封体和固化体(后述)时的流动调节剂。具体而言，是在对密封用树脂片进行加热而形成固化体时降低固化体的流动性的固化时流动降低剂。
层状硅酸盐化合物例如为具有二维(在面方向上)扩展的层在厚度方向上重叠而成的结构(三维结构)的硅酸盐，被称为页硅酸盐。
具体而言，作为层状硅酸盐化合物，可举出例如蒙脱石、贝得石、绿脱石、皂石、锂蒙脱石、锌蒙脱石、硅镁石等蒙皂石、例如高岭石、例如埃洛石、例如滑石、例如云母等。作为层状硅酸盐化合物，从提高与热固性树脂的混合性的观点出发，优选举出蒙皂石，更优选举出蒙脱石。
层状硅酸盐化合物可以是表面未被改性的未改性物，另外，也可以是利用有机成分对表面进行了改性的改性物。从得到与热固性树脂的优异的亲和性的观点出发，优选利用有机成分对层状硅酸盐化合物的表面进行改性。具体而言，作为层状硅酸盐化合物，可举出利用有机成分对表面进行了改性的有机化蒙皂石，进一步优选举出利用有机成分对表面进行了改性的有机化膨润土。
作为有机成分，可举出铵、咪唑鎓、吡啶鎓、鏻等有机阳离子(鎓离子)。
作为铵，例如可举出二甲基二硬脂基铵、二硬脂基铵、十八烷基铵、己基铵、辛基铵、2-己基铵、十二烷基铵、三辛基铵等。作为咪唑鎓，例如可举出甲基硬脂基咪唑鎓、二硬脂基咪唑鎓、甲基己基咪唑鎓、二己基咪唑鎓、甲基辛基咪唑鎓、二辛基咪唑鎓、甲基十二烷基咪唑鎓、双(十二烷基)咪唑鎓等。作为吡啶鎓，例如可举出硬脂基吡啶鎓、己基吡啶鎓、辛基吡啶鎓、十二烷基吡啶鎓等。作为鏻，例如可举出二甲基二硬脂基鏻、二硬脂基鏻、十八烷基鏻、己基鏻、辛基鏻、2-己基鏻、十二烷基鏻、三辛基鏻等。有机阳离子可以单独使用或并用2种以上。优选举出铵，更优选举出二甲基二硬脂基铵。
作为有机化层状硅酸盐化合物，优选举出表面被铵改性的有机化蒙皂石，更优选举出表面被二甲基二硬脂基铵改性的有机化膨润土。
层状硅酸盐化合物的平均粒径的下限例如为1nm，优选为5nm，更优选为10nm。层状硅酸盐化合物的平均粒径的上限例如为100μm，优选为50μm，更优选为10μm。需要说明的是，层状硅酸盐化合物的平均粒径例如是基于通过激光散射法中的粒度分布测定法求出的粒度分布，以D50值(累积50％中值粒径)的形式而求出的。
作为层状硅酸盐化合物，可以使用市售品。例如，作为有机化膨润土的市售品，可以使用S-BEN系列(HOJUN公司制)等。
热固性树脂组合物(密封用树脂片)中的层状硅酸盐化合物的含有比例的下限例如为2质量％，优选为3质量％，更优选为3.5质量％，进一步优选为4质量％，尤其优选为4.5质量％。热固性树脂组合物(密封用树脂片)中的层状硅酸盐化合物的含有比例的上限例如为25质量％，优选为10质量％，更优选为9质量％，进一步优选为7质量％，尤其优选为6质量％。
如果层状硅酸盐化合物的含有比例为上述下限以上，则可以将密封用树脂片的最低复数粘度η* MIN at 80 to 120℃相对于50℃时的复数粘度η* at 50℃之比(η* MIN at 80 to 120℃/η* at 50℃)设定为上述下限以上。
如果层状硅酸盐化合物的含有比例为上述上限以下，则能够减小形成于比元件的侧端缘靠近外侧的空间(空隙)、或者能够抑制上述空隙的形成。
另外，热固化树脂组合物可以进一步含有除了层状硅酸盐化合物以外的无机填料。
作为无机填料，可举出例如原硅酸盐、岛状硅酸盐(日文原文：ソロケイ酸塩)、链状硅酸盐(日文原文：イノケイ酸塩)等层状硅酸盐化合物以外的硅酸盐化合物、例如石英(硅酸)、二氧化硅(无水硅酸)、氮化硅等硅化合物(层状硅酸盐化合物以外的硅化合物)等。另外，作为无机填料，例如还可举出氧化铝、氮化铝、氮化硼等。这些可以单独使用或并用2种以上。优选举出层状硅酸盐化合物以外的硅化合物，更优选举出二氧化硅。
无机填料的形状没有特别限定，例如可举出大致球形状、大致板形状、大致针形状、不定形状等。优选举出大致球形状。
无机填料的最大长度的平均值(如果为大致球形状则为平均粒径。下同。)的上限例如为50μm，优选为20μm，更优选为10μm。无机填料的最大长度的平均值的下限例如为0.1μm，优选为0.5μm。需要说明的是，无机填料的平均粒径例如是基于通过激光散射法中的粒度分布测定法求出的粒度分布，以D50值(累积50％中值粒径)的形式而求出的。
另外，无机填料可以包含第1填料、和具有比第1填料的最大长度的平均值小的最大长度的平均值的第2填料。
第1填料的最大长度的平均值的下限例如为1μm，优选为3μm。第1填料的最大长度的平均值的上限例如为50μm，优选为30μm。
第2填料的最大长度的平均值的上限例如为0.9μm，优选为0.8μm。第2填料的最大长度的平均值的下限例如为0.01μm，优选为0.1μm。
第1填料的最大长度的平均值相对于第2填料的最大长度的平均值之比的下限例如为2，优选为5。第1填料的最大长度的平均值相对于第2填料的最大长度的平均值之比的上限例如为50，优选为20。
第1填料和第2填料的材料可以均相同或不同。
此外，无机填料的表面可以部分或整体地用硅烷偶联剂等进行表面处理。
热固性树脂组合物(密封用树脂片)中的无机填料的含有比例的下限例如为50质量％，优选为55质量％，更优选为60质量％，进一步优选为65质量％。热固性树脂组合物(密封用树脂片)中的无机填料的含有比例的上限例如为90质量％，优选为85质量％，更优选为80质量％，进一步优选为75质量％。
需要说明的是，相对于无机填料100质量份，层状硅酸盐化合物的含有份数的下限例如为1质量份，优选为2质量份，更优选为3质量份，进一步优选为5质量份。相对于无机填料100质量份，层状硅酸盐化合物的含有份数的上限例如为25质量份，优选为20质量份，更优选为15质量份，进一步优选为10质量份。
如果无机填料的含有比例和/或含有份数为上述下限以上，则图1C所示的工序中的密封用树脂片1能够流动。
在无机填料包含第1填料和第2填料的情况下，热固性树脂组合物(密封用树脂片)中的第1填料的含有比例的下限在热固性树脂组合物中例如为30质量％，优选为40质量％。热固性树脂组合物(密封用树脂片)中的第1填料的含有比例的上限在热固性树脂组合物中例如为60质量％，优选为50质量％。相对于第1填料100质量份，第2填料的含有份数的下限例如为30质量份，优选为40质量份，更优选为50质量份。相对于第1填料100质量份，第2填料的含有份数的上限例如为70质量份，优选为60质量份，更优选为55质量份。
需要说明的是，可以在热固性树脂组合物中添加例如热塑性树脂、颜料、硅烷偶联剂、其他添加剂。
作为热塑性树脂，例如可举出天然橡胶、丁基橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁橡胶、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚丁二烯树脂、聚碳酸酯树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂(6-尼龙、6,6-尼龙等)、苯氧基树脂、丙烯酸系树脂、饱和聚酯树脂(PET等)、聚酰胺酰亚胺树脂、氟树脂、苯乙烯-异丁烯-苯乙烯嵌段共聚物等。这些热塑性树脂可以单独使用或并用2种以上。
作为热塑性树脂，从提高与热固性树脂的分散性的观点出发，优选举出丙烯酸系树脂。
作为丙烯酸系树脂，例如可举出将包含具有直链或支链的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和其他单体(共聚合性单体)的单体成分聚合而成的含羧基的(甲基)丙烯酸酯共聚物(优选为含羧基的丙烯酸酯共聚物)等。
作为烷基，例如可举出甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、异丁基、戊基、己基等碳原子数1～6的烷基等。
作为其他单体，例如可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等含羧基的单体等。
热塑性树脂的重均分子量的下限例如为10万，优选为30万。热塑性树脂的重均分子量的上限例如为100万，优选为90万。需要说明的是，重均分子量是通过凝胶渗透色谱(GPC)并基于标准聚苯乙烯换算值而测定的。
热塑性树脂的比例(固体成分比例)以不阻碍热固性树脂的热固化的方式进行调整。具体而言，热固性树脂组合物中的热塑性树脂的比例(固体成分比例)的下限例如为1质量％，优选为2质量％。热固性树脂组合物中的热塑性树脂的比例(固体成分比例)的上限例如为10质量％，优选为5质量％。
需要说明的是，热塑性树脂可以用适当的溶剂稀释而制备。
作为颜料，例如可举出炭黑等黑色颜料。颜料的粒径的下限例如为0.001μm。颜料的粒径的上限例如为1μm。颜料相对于热固性树脂组合物的比例的下限例如为0.1质量％。颜料的粒径是用电子显微镜观察颜料而求出的算术平均直径。颜料相对于热固性树脂组合物的比例的上限例如为2质量％。
作为硅烷偶联剂，例如可举出含有环氧基的硅烷偶联剂。作为含有环氧基的硅烷偶联剂，可举出例如3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷等3-环氧丙氧基二烷基二烷氧基硅烷、例如3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷等3-环氧丙氧基烷基三烷氧基硅烷。优选举出3-环氧丙氧基烷基三烷氧基硅烷。热固性树脂组合物中的硅烷偶联剂的含有比例的下限例如为0.1质量％，优选为1质量％。热固性树脂组合物中的硅烷偶联剂的含有比例的上限例如为10质量％，优选为5质量％。
为了得到该密封用树脂片，将上述各成分以上述比例配合，制备热固性树脂组合物。
另外，根据需要，进一步配合溶剂(甲乙酮等酮系等)，制备清漆。然后，将清漆涂布于未图示的剥离片，然后，通过加热使其干燥，制造具有片形状的密封用树脂片。另一方面，也可以不制备清漆，而通过混炼挤出，由热固性树脂组合物形成密封用树脂片。
需要说明的是，所形成的密封用树脂片为乙阶(半固化状态)，具体而言，为丙阶前的状态。即，为完全固化前的状态。密封用树脂片通过上述干燥中的加热、挤出混炼中的加热而由甲阶的热固性树脂组合物形成为乙阶片。
密封用树脂片的厚度的下限例如为10μm，优选为25μm，更优选为50μm。密封用树脂片的厚度的上限例如为3000μm，优选为1000μm，更优选为500μm，进一步优选为300μm，尤其优选为100μm。
＜密封用多层树脂片＞
密封用树脂片可以与第2密封用树脂片一起设置于密封用多层树脂片。
密封用多层树脂片在厚度方向一侧依次具备密封用树脂片和第2密封用树脂片。具体而言，密封用多层树脂片具备密封用树脂片和配置于其厚度方向一个面整面的第2密封用树脂片。优选密封用多层树脂片仅具备密封用树脂片和第2密封用树脂片。
第2密封用树脂片的材料例如与密封用树脂片的材料(热固性树脂组合物)同样，优选不含有层状硅酸盐化合物、或者以低浓度(例如1质量％以下)含有层状硅酸盐化合物，除此以外，与密封用树脂片的材料(热固性树脂组合物)同样。
利用变温条件下的动态粘弹性测定[1]和/或变频条件下的动态粘弹性测定[2]评价的第2密封用树脂片的复数粘度等(η*、Η*等)没有特别限定，根据密封用多层树脂片的用途和目的适当设定。
第2密封用树脂片的厚度的下限例如为25μm，优选为50μm，更优选为100μm，进一步优选为150μm。第2密封用树脂片的厚度的上限例如为1000μm，优选为500μm，更优选为300μm。
密封用多层树脂片通过将密封用树脂片与第2密封用树脂片贴合来准备。
＜电子元件封装体的制造＞
参照图1A～图1D对利用密封用树脂片将作为元件的一个例子的电子元件密封而制造电子元件封装体的方法进行说明。
(使用密封用树脂片的例子)
在该方法中，如图1A所示，首先，准备密封用树脂片1。密封用树脂片1具有在厚度方向上相互对置的厚度方向一个面及另一个面。
另外，如图1B所示，准备电子元件21。
电子元件21包含电子部件，例如在基板22安装有多个。多个电子元件21和基板22与凸块23一起被设置在元件安装基板24上。即，该元件安装基板24具备多个电子元件21、基板22和凸块23。
基板22具有沿面方向延伸的大致平板形状。在基板22的厚度方向一个面25设置有与电子元件21的电极(未图示)电连接的端子(未图示)。
多个电子元件21分别具有沿面方向延伸的大致平板形状(芯片形状)。多个电子元件21相互在面方向上隔开间隔地配置。多个电子元件2的厚度方向另一个面28与基板22的厚度方向一个面25平行。在多个电子元件21各自的厚度方向另一个面28设置有电极(未图示)。电子元件21的电极介由接下来说明的凸块23与基板22的端子电连接。需要说明的是，电子元件21的厚度方向另一个面28与基板22的厚度方向一个面25之间可以隔开间隙(空间)26。
相邻的电子元件21的间隔(厚度方向长度)的下限例如为50μm，优选为100μm，更优选为200μm。相邻的电子元件21的间隔的上限例如为10mm，优选为5mm，更优选为1mm。
凸块23将多个电子元件21各自的电极(未图示)与基板22各自的端子电连接。凸块23配置于电子元件21的电极与基板22的端子之间。作为凸块23的材料，例如可举出焊料、金等金属等。凸块23的厚度相当于间隙26的厚度(高度)。凸块23的厚度根据元件安装基板24的用途和目的适当设定。
接下来，如图1B所示，将密封用树脂片1配置于多个电子元件21。具体而言，使密封用树脂片1的厚度方向另一个面与多个电子元件21的厚度方向一个面接触。
接下来，如图1C所示，对密封用树脂片1和元件安装基板24进行压制。优选在低温下对密封用树脂片1和元件安装基板24进行热压。
例如，通过具备2个平板的压力机27，一边在厚度方向上夹持密封用树脂片1和元件安装基板24，一边对它们进行压制。需要说明的是，在压力机27的平板例如可以具备未图示的热源。
压制条件(压力、时间以及温度等)没有特别限定，选择密封用树脂片1能够进入多个电子元件21间，另一方面，元件安装基板24不受损伤的条件。更具体而言，压制条件以如下方式设定：对密封用树脂片1充分赋予剪切应力，由此，密封用树脂片1流动，进入到相邻的电子元件21间，被覆多个电子元件21各自的周侧面，并且能够与俯视时不与电子元件21重复的基板22的厚度方向一个面25接触。
具体而言，压制压力的下限例如为0.05MPa，优选为0.1MPa。压制压力的上限例如为10MPa，优选为5MPa。压制时间的下限例如为0.3分钟，优选为0.5分钟。压制时间的上限例如为10分钟，优选为5分钟。
具体而言，加热温度的下限例如为40℃，优选为60℃。加热温度的上限例如为100℃，优选为95℃。
通过密封用树脂片1的压制(剪切应力的赋予)，密封用树脂片1与电子元件21的外形对应地发生塑性变形。密封用树脂片1的厚度方向另一个面变形为与多个电子元件21的厚度方向一个面和周侧面对应的形状。
基于压制的上述密封用树脂片1的变形起因于密封用树脂片1的频率依赖性高。
需要说明的是，密封用树脂片1在维持乙阶的同时发生塑性变形。
由此，密封用树脂片1被覆多个电子元件21各自的周侧面，并且与在俯视时不与电子元件21重复的基板22的厚度方向一个面25接触。
由此，对电子元件21进行密封的密封体31由密封用树脂片1形成(制作)。密封体31的厚度方向一个面为平坦面。
然后，如图1D所示，对密封体31进行加热而由密封体31形成固化体41。
具体而言，将密封体31和元件安装基板24从压力机27取出，接下来，利用干燥机在大气压下对密封体31和元件安装基板24进行加热。
加热温度(固化温度)的下限例如为100℃，优选为120℃。加热温度(固化温度)的上限例如为200℃，优选为180℃。加热时间的下限例如为10分钟，优选为30分钟。加热时间的上限例如为180分钟，优选为120分钟。
通过上述密封体31的加热，由密封体31形成丙阶化(完全固化)的固化体41。固化体41的厚度方向一个面为露出面。
需要说明的是，允许稍微进入间隙的密封体31的端缘进一步稍微进入间隙26的内部而成为固化体41是可以接受的，但其程度被抑制得尽可能小。
上述固化体41的进入的抑制起因于密封用树脂片1的温度依赖性低。
并且，就密封用树脂片1而言，80℃～120℃范围内的最低复数粘度η* MIN at 80 to 120℃相对于50℃时的复数粘度η* at 50℃之比(η* MIN at 80 to 120℃/η* at 50℃)高达0.170以上。即，加热固化时的密封用树脂片1(密封体31)的温度依赖性低。因此，在将密封用树脂片1配置于电子元件21，通过压制形成密封体31，将其加热而形成固化体41时，能够降低固化体41向电子元件21和基板22间的进入。
另一方面，频率10Hz时的复数粘度Η* at 10Hz相对于频率0.01Hz时的复数粘度Η* at 0.01Hz之比(Η* at 10Hz/Η* at 0.01Hz)低至0.0020以下。即，剪切(压制)时的密封用树脂片1的频率依赖性高。因此，在将密封用树脂片1配置于电子元件21并对密封用树脂片1进行压制时，基于压制的剪切，密封用树脂片1的复数粘度充分降低。因此，能够可靠地密封电子元件21和基板22间的间隙26的周端部。
此外，由于与50℃～150℃的温度范围内的第2最低复数粘度η* MIN at 50 to 150℃对应的温度T处于80℃～120℃的范围，所以在实际使用时能够使密封用树脂片充分流动，另外，密封用树脂片的固化速度不会变慢，能够使固化时间为与以往相同的程度。
此外，上述温度T时的剪切损耗模量G”相对于相同温度T时的剪切储能模量G’之比(G”/G’)为0.4以下，因此，在固化温度T或其附近温度时，能够尽可能地抑制固化体41的进入量。
(使用密封用多层树脂片的例子)
参照图2A～图2D对利用密封用多层树脂片11将多个电子元件21密封、接着形成固化体41来制造电子元件固化体封装50的方法进行说明。
如图2A所示，准备密封用多层树脂片11。具体而言，将密封用树脂片1与第2密封用树脂片12贴合。
如图2B所示，准备安装于基板22的多个电子元件21。
接下来，以密封用树脂片1的厚度方向另一个面与电子元件21的厚度方向一个面接触的方式将密封用多层树脂片11配置于电子元件21。
如图2C所示，之后，对密封用树脂片1和元件安装基板24进行压制。
通过压制，从而密封用树脂片1流动，进入到相邻的电子元件21间。上述密封用树脂片1的变形起因于密封用树脂片1的频率依赖性高。
另一方面，第2密封用树脂片12不含有层状硅酸盐化合物、或者以低浓度含有层状硅酸盐化合物，因此即使被压制，流动性也不会提高，保持低的状态，可抑制进入到相邻的电子元件21间。
由此，由密封用多层树脂片11形成对多个电子元件21进行密封的密封体31。
需要说明的是，如果密封用树脂片1以上述下限以上的比例含有无机填料，第2密封用树脂片12以上述下限以上的比例含有无机填料，则密封用树脂片1和第2密封用树脂片12能够通过接下来的图2C所示的压制而流动。
此时，密封用树脂片1与电子元件21接触，另一方面，第2密封用树脂片12相对于密封用树脂片1位于电子元件21的相反侧。即，密封体31中面向间隙26的端缘由密封用树脂片1形成。另一方面，密封体31的厚度方向一个面由第2密封用树脂片12形成。
然后，如图2D所示，对密封体31进行加热，由密封体31形成固化体41。
该密封用多层树脂片11也能够起到与上述密封用树脂片1相同的作用效果。
尤其是，如果密封用树脂片1和第2密封用树脂片12含有具有50℃以上且130℃以下的软化点的环氧树脂的主剂，则在图2C所示的工序中，密封用树脂片1和第2密封用树脂片12能够流动。因此，能够缩短图2C所示的工序的时间、以及使图2C所示的工序中的第2密封用树脂片12的厚度方向上的一个面平坦。
此外，如果密封用树脂片1和第2密封用树脂片12含有环氧树脂的主剂和酚醛树脂作为固化剂，则固化体41具有高耐热性和高耐化学试剂性。因此，固化体41的密封可靠性优异。
需要说明的是，在图2C所示的工序中，第2密封用树脂片12受到按压力而流动化，厚度方向一个面变得平坦。另外，在图2C所示的工序中，在密封用多层树脂片11中，如上所述，密封用树脂片1与第2密封用树脂片12一起受到按压力而软化流动，追随电子元件21的外形而变形。在图2C所示的工序中，允许密封用树脂片1稍微进入间隙26。
然后，在图2D所示的工序中，密封用树脂片1基于伴随升温的复数粘度η*的降低，流动被抑制，向间隙26的过度的进入被抑制。即，在包含密封用树脂片1的密封用多层树脂片11固化而成的固化体41中，能够降低固化体进入长度Y。
变形例
在以下的各变形例中，对与上述的一个实施方式相同的构件和工序标注相同的参照符号，并省略其详细的说明。另外，各变形例除了特别记载以外，能够起到与一个实施方式相同的作用效果。此外，能够适当组合一个实施方式及其变形例。
密封用多层树脂片11中的第2密封用树脂片12可以为多层。
作为元件的一个例子，列举相对于基板22的厚度方向一个面25隔开间隙26地配置的电子元件21，将其用密封用树脂片1密封，虽未图示，但例如可举出与基板22的厚度方向一个面25接触的电子元件21，可以用密封用树脂片1将其密封。
另外，作为元件的一个例子，列举了电子元件21，但也可举出半导体元件。
另外，包含如下密封用树脂片：变频条件下的动态粘弹性测定[2]中求出的比(Η* at 10Hz/Η* at 0.01Hz)为0.0020以下，另一方面，利用变温条件下的动态粘弹性测定[1]中求出的比(η* MIN at 80 to 120℃/η* at 50℃)小于0.170。
实施例
以下示出制备例、比较制备例、实施例和比较例，进一步具体地说明本发明。需要说明的是，本发明不受任何制备例、比较制备例、实施例和比较例限定。
另外，以下的记载中使用的配合比例(含有比例)、物性值、参数等具体的数值可以替换为上述的“具体实施方式”中记载的、与它们对应的配合比例(含有比例)、物性值、参数等该记载的上限(定义为“以下”、“小于”的数值)或下限(定义为“以上”、“超过”的数值)。
将制备例和比较制备例中使用的各成分示于以下。
层状硅酸盐化合物：HOJUN公司制的S-BEN NX(表面经二甲基二硬脂基铵改性的有机化膨润土)
主剂：新日铁化学公司制的YSLV-80XY(双酚F型环氧树脂，高分子量环氧树脂，环氧当量200g/eq.软化点80℃)
固化剂：群荣化学公司制的LVR-8210DL(线性酚醛型酚醛树脂，潜伏性固化剂，羟基当量：104g/eq.，软化点：60℃)
固化促进剂：四国化成工业公司制的2PHZ-PW(2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑)
丙烯酸系树脂：根上工业公司制的HME-2006M，含羧基的丙烯酸酯共聚物(丙烯酸系聚合物)，重均分子量：60万，玻璃化转变温度(Tg)：-35℃，固体成分浓度20质量％的甲乙酮溶液
硅烷偶联剂：信越化学公司制的KBM-403(3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷)
第1填料：FB-8SM(球状熔融二氧化硅粉末(无机填料)，平均粒径7.0μm)
第2填料：将Admatechs公司制的SC220G-SMJ(平均粒径0.5μm)用3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(信越化学公司制的制品名：KBM-503)进行了表面处理而得到的无机填料。相对于无机填料的100质量份，用1质量份的硅烷偶联剂进行了表面处理的无机粒子。
炭黑：三菱化学公司制的#20，粒径50nm
制备例1～制备例3和比较制备例1～比较制备例2
按照表1中记载的配合配方，制备热固性树脂组合物的清漆。将清漆涂布于剥离片的表面后，在120℃下干燥2分钟，制作厚度65μm的密封用树脂片1。
另外，作为厚度调整用片，还制作了厚度25μm的密封用树脂片1。
这些密封用树脂片1均为乙阶。
制备例4
按照表2中记载的配合配方，制备热固性树脂组合物的清漆。将清漆涂布于剥离片的表面后，在120℃下干燥2分钟，制作厚度195μm的第2密封用树脂片12。第2密封用树脂片12为乙阶。
实施例1～实施例3和比较例1～比较例2
以表3所示那样的制备例的组合，将密封用树脂片与第2密封用树脂片贴合，制作厚度260μm的密封用多层树脂片。
评价
对下述物性等进行评价。将其结果示于表1。
A.变温条件下的动态粘弹性测定[1]
利用基于下述条件的变温条件下的动态粘弹性测定[1]，对各制备例和各比较制备例的密封用树脂片的复数粘度η*进行评价。
使用流变仪：MARS III(旋转式)，HAAKE公司制
温度：50℃～150℃
频率：1Hz
升温速度：10℃/分钟
模式：剪切
应变：0.05％
夹具：平行板
夹具间距离：800μm
样品：将15张厚度65μm的密封用树脂片和1张厚度25μm的密封用树脂片沿厚度方向层叠而制成厚度1000μm的样品片，将该厚度1000μm的样品片外形加工(切割)成直径8mm的圆板形状。
在该变温条件下的动态粘弹性测定[1]中，求出50℃时的复数粘度η* at 50℃、80℃～120℃范围内的最低复数粘度η* MIN at 80 to 120℃、50℃～150℃的温度范围内的与第2最低复数粘度η* MIN at 50 to 150℃对应的温度T、以及剪切损耗模量G”/剪切储能模量G’。
另外，将实施例1和比较例2各自的变温条件下的动态粘弹性测定[1]中的复数粘度η*-温度曲线示于图4。
B.变频条件下的动态粘弹性测定[2]
利用基于下述条件的变频条件下的动态粘弹性测定[2]，对各制备例和各比较制备例的密封用树脂片的复数粘度Η*进行评价。
使用流变仪：MARS III(旋转式)，HAAKE公司制
温度：90℃
频率：0.01Hz～10Hz
模式：剪切
应变：0.05％
夹具：平行板
夹具间距离：800μm
样品：将15张厚度65μm的密封用树脂片和1张厚度25μm的密封用树脂片沿厚度方向层叠而制成厚度1000μm的样品片，将该厚度1000μm的样品片外形加工(切割)为直径8mm的圆板形状。
接下来，求出频率10Hz时的复数粘度Η* at 10Hz相对于频率0.01Hz时的复数粘度Η* at 0.01Hz之比(Η* at 10Hz/Η* at 0.01Hz)。
另外，将实施例1和比较例2的变频条件下的动态粘弹性测定[2]中的复数粘度Η*-频率曲线示于图5。
(固化体进入长度Y的测定)
关于各实施例和各比较例的密封用多层树脂片11，如图3A～图3D所示，实施下述的步骤A～步骤E，测定固化体进入长度Y。
步骤A：如图3A所示，由密封用树脂片1准备直径8mm、厚度1000μm的圆板形状的样品片61。
步骤B：如图3B所示，准备纵3mm、横3mm、厚度200μm的虚设元件71介由厚度20μm的凸块23安装于玻璃基板72的虚设元件安装基板74。
步骤C：如图3C所示，利用样品片61，通过真空平板压制，以温度65℃、压力0.1MPa、真空度1.6kPa、压制时间1分钟密封虚设元件安装基板74中的虚设元件71，由样品片61形成密封体31。
步骤D：如图3D所示，通过在150℃、大气压下加热1小时而使密封体31热固化，由密封体31形成固化体41。
步骤E：如图3D的放大图所示，以虚设元件71的侧端缘75为基准，对固化体41从侧端缘75进入虚设元件71与玻璃基板72的间隙26的固化体进入长度Y进行测定。
虚设元件71具有沿面方向延伸的大致平板形状(芯片形状)。
玻璃基板72具有沿面方向延伸的大致平板形状。在沿厚度方向投影时，在不与凸块23重复的区域中，在虚设元件71的厚度方向另一个面与玻璃基板72的厚度方向一个面之间隔开厚度20μm的间隙26。
虚设元件安装基板74具备上述虚设元件71、玻璃基板72和凸块23。
接下来，按照下述基准对固化体进入长度Y进行评价。将结果示于表3。
○：固化体进入长度Y为0μm以上且20μm以下。
△：固化体进入长度Y超过20μm且为30μm以下、或者小于0μm且为-5μm以上。
×：固化体进入长度Y超过30μm或小于-5μm。
需要说明的是，评价中，“负”意味着形成比虚设元件71的侧端缘75更向外侧突出的空间(参照图3D的粗虚线)。“负”的绝对值相当于该空间的突出长度。
(密封化体进入长度的测定)
关于各实施例和各比较例的密封用多层树脂片11，在上述步骤C与步骤D之间进一步实施下述的步骤F，对固化体进入长度Y进行测定。将结果示于表3。
步骤F：以虚设元件71的侧端缘75为基准，对密封体31从侧端缘75进入虚设元件22与玻璃基板72的间隙26的密封体进入长度X进行测定。
○：密封体进入长度X为0μm以上且10μm以下。
△：密封体进入长度X超过10μm且为20μm以下、或者小于0μm且为-5μm以上。
×：密封体进入长度X超过20μm或小于-5μm。
[表1]
Figure BDA0003461115940000271
[表2]
Figure BDA0003461115940000281
[表3]
Figure BDA0003461115940000291
需要说明的是，上述发明是作为本发明的例示的实施方式而提供的，但这只不过是例示，不作限定性解释。对于该技术领域的本领域技术人员而言显而易见的本发明的变形例包括在后述的技术方案中。
产业上的可利用性
密封用树脂片可以用于元件的密封。
附图标记说明
1：密封用树脂片
21：电子元件
η* at 50℃：50℃时的复数粘度
η* MIN at 80 to 120℃：80℃～120℃范围内的最低复数粘度
Η* at 0.01Hz：频率0.01Hz时的复数粘度
Η* at 10Hz：频率10Hz时的复数粘度
η* MIN at 50 to 150℃：第2最低复数粘度
T：温度。

Claims (6)

1.一种用于对元件进行密封的密封用树脂片，其特征在于，其含有热固性树脂，
利用基于下述条件的变温条件下的动态粘弹性测定[1]，对所述密封用树脂片的复数粘度η*进行评价，
80℃～120℃范围内的最低复数粘度η* MIN at 80 to 120℃相对于50℃时的复数粘度η* at 50℃之比即η* MIN at 80 to 120℃/η* at 50℃为0.170以上，
所述条件为
温度：50℃～150℃
频率：1Hz
升温速度：10℃/分钟
模式：剪切。
2.根据权利要求1所述的密封用树脂片，其特征在于，在所述变温条件下的动态粘弹性测定[1]中，与50℃～150℃的温度范围内的第2最低复数粘度η* MIN at 50 to 150℃对应的温度T处于80℃～120℃的范围。
3.根据权利要求2所述的密封用树脂片，其特征在于，所述温度T时的剪切损耗模量G”相对于剪切储能模量G’之比即G”/G’为0.4以下。
4.一种用于对元件进行密封的密封用树脂片，其特征在于，其含有热固性树脂，
利用基于下述条件的变频条件下的动态粘弹性测定[2]，对所述密封用树脂片的复数粘度H*进行评价，
频率10Hz时的复数粘度H* at 10Hz相对于频率0.01Hz时的复数粘度H* at 0.01Hz之比即H* at 10Hz/H* at 0.01Hz为0.0020以下，
所述条件为
温度：90℃
频率：0.01Hz～10Hz
模式：剪切。
5.根据权利要求4所述的密封用树脂片，其特征在于，在所述变温条件下的动态粘弹性测定[1]中，与50℃～150℃的温度范围内的第2最低复数粘度η* MIN at 50 to 150℃对应的温度T处于80℃～120℃的范围。
6.根据权利要求5所述的密封用树脂片，其特征在于，所述温度T时的剪切损耗模量G”相对于剪切储能模量G’之比即G”/G’为0.4以下。
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