CN114080427B - 密封用树脂片 - Google Patents

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Abstract

密封用树脂片为含有热固性树脂、层状硅酸盐化合物和热塑性树脂且用于对元件进行密封的片。层状硅酸盐化合物的质量相对于热塑性树脂的质量之比为0.3以上且2.0以下。

Description

密封用树脂片
技术领域
本发明涉及密封用树脂片，详细而言，涉及用于对元件进行密封的密封用树脂片。
背景技术
以往，已知使用包含热固性树脂的密封用片，通过压制对与基板的端子连接的元件进行密封，然后，使热固性树脂热固化，由密封用片形成固化体(例如，参照下述专利文献1。)。
在专利文献1中，公开了从芯片的侧端缘进入到芯片和基板间的固化体的进入量为27μm的实施例。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2016-162909号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，在对尺寸、设计不同的多个元件、与尺寸、设计不同的端子连接的多个元件进行密封时，由于上述的差异，热固性树脂的流动性不同，有时无法均匀地密封全部的多个元件。
另一方面，需要确保对元件的优异的密封性。即，需要在被覆元件的周侧面的同时，可靠地闭塞厚度不同的间隙中的周端缘从而确保优异的密封性。
本发明提供一种密封用树脂片，其具有对尺寸、设计不同的元件的优异的密封性，并且能够降低固化体在厚度不同的2个间隙中的进入量。
用于解决课题的手段
本发明(1)包括一种密封用树脂片，其为含有热固性树脂、层状硅酸盐化合物和热塑性树脂且用于对元件进行密封的密封用树脂片，层状硅酸盐化合物的质量A相对于热塑性树脂的质量α之比(A/α)为0.3以上且2.0以下。
本发明(2)包括(1)记载的密封用树脂片，层状硅酸盐化合物的含有比例B为3质量％以上且7质量％以下。
本发明(3)包括(1)或(2)记载的密封用树脂片，热塑性树脂具有-30℃以上且-10℃以下的玻璃化转变温度Tg。
本发明(4)包括(1)～(3)中任一项记载的密封用树脂片，利用有机成分对层状硅酸盐化合物的表面进行了改性。
本发明(5)包括(1)～(4)中任一项记载的密封用树脂片，热塑性树脂含有羧基。
发明的效果
本发明的密封用树脂片含有热固性树脂、层状硅酸盐化合物和热塑性树脂，层状硅酸盐化合物的质量相对于热塑性树脂的质量之比为0.3以上。因此，在将该密封用树脂片配置于尺寸、设计不同的多个元件，乃至配置于与尺寸、设计不同的端子连接的多个元件，并将其加热而形成固化体时，能够控制固化体向这些间隙中的进入量而将多个元件均匀地密封。
另外，层状硅酸盐化合物的质量相对于热塑性树脂的质量之比为2.0以下。因此，可靠地被覆元件的周侧面而可靠地闭塞厚度不同的间隙中的周端缘，具有对元件的优异的密封性。
附图说明
在图1中，图1A～图1D是使用本发明的密封用树脂片的一个实施方式将多个电子元件密封而制造电子元件封装体的工序截面图，图1A是准备密封用树脂片的工序，图1B是准备电子元件工序，图1C是对密封用树脂片进行压制而形成密封体的工序，图1D是对密封体进行加热而形成固化体的工序。
在图2中，图2A～图2B表示具备图1B所示的电子元件的元件安装基板，图2A是俯视图，图2B是沿着图2A中的X-X线的截面图。
在图3中，图3A～图3D是使用具备图1A所示的密封用树脂片和第2密封用树脂片的密封用多层树脂片将多个电子元件密封而制造电子元件封装体的工序截面图，图3A是准备密封用多层树脂片的工序，图3B是准备电子元件的工序，图3C是对密封用多层树脂片进行压制而形成密封体的工序，图3D是对密封体进行加热而形成固化体的工序。
具体实施方式
对本发明的密封用树脂片的一个实施方式进行说明。
密封用树脂片是用于对元件进行密封的树脂片，具有在与厚度方向正交的面方向上延伸的大致板形状(膜形状)。
密封用树脂片的材料含有热固性树脂、层状硅酸盐化合物和热塑性树脂。即，该材料为含有热固性树脂、层状硅酸盐化合物和热塑性树脂的硅酸盐-树脂组合物。
作为热固性树脂，例如可举出环氧树脂、有机硅树脂、氨基甲酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、脲树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂等。这些可以单独使用或并用2种以上。
作为热固性树脂，优选举出环氧树脂。需要说明的是，环氧树脂以含有主剂、固化剂和固化促进剂的环氧树脂组合物的形式制备。
作为主剂，例如可举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、改性双酚A型环氧树脂、改性双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂等2官能环氧树脂，例如苯酚线性酚醛型环氧树脂、甲酚线性酚醛型环氧树脂、三羟基苯基甲烷型环氧树脂、四酚基乙烷型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂等3官能以上的多官能环氧树脂等。这些主剂可以单独使用或并用2种以上。作为主剂，优选举出2官能环氧树脂，更优选举出双酚F型环氧树脂。
主剂的环氧当量的下限例如为10g/eq.，优选为100g/eq.。主剂的环氧当量的上限例如为300g/eq.，优选为250g/eq.。
主剂的软化点的下限例如为50℃，优选为70℃，更优选为72℃，进一步优选为75℃。主剂的软化点的上限例如为130℃，优选为110℃，更优选为90℃。
如果主剂的软化点为上述下限以上，则在图1C所示的工序中，密封用树脂片1能够流动。因此，能够缩短图1C所示的工序的时间、以及使图1C所示的工序中的密封用树脂片1的厚度方向一个面平坦。
材料中的主剂的比例的下限例如为1质量％，优选为2质量％。材料中的主剂的比例的上限例如为30质量％，优选为15质量％。环氧树脂组合物中的主剂的比例的下限例如为30质量％，优选为50质量％。环氧树脂组合物中的主剂的比例的上限例如为80质量％，优选为70质量％。
固化剂是通过加热使上述主剂固化的潜伏性固化剂。作为固化剂，例如可举出苯酚线性酚醛树脂等酚醛树脂。如果固化剂为酚醛树脂，则酚醛树脂和主剂它们的固化体均具有高耐热性和高耐化学试剂性。因此，固化体的密封可靠性优异。
对固化剂的比例进行设定以使得成为下述当量比。具体而言，相对于主剂中的环氧基1当量，酚醛树脂中的羟基的合计的下限例如为0.7当量，优选为0.9当量。相对于主剂中的环氧基1当量，酚醛树脂中的羟基的合计的上限例如为1.5当量，优选为1.2当量。具体而言，相对于主剂100质量份，固化剂的含有份数的下限例如为20质量份，优选为40质量份。相对于主剂100质量份，固化剂的含有份数的上限例如为80质量份，优选为60质量份。
固化促进剂是通过加热来促进主剂的固化的催化剂(热固化催化剂)。作为固化促进剂，例如可举出有机磷系化合物、例如2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑(2PHZ-PW)等咪唑化合物等。优选举出咪唑化合物。相对于主剂100质量份，固化促进剂的含有份数的下限例如为0.05质量份。相对于主剂100质量份，固化促进剂的含有份数的上限例如为5质量份。
热固性树脂在材料中的含有比例在后文中描述。
层状硅酸盐化合物在材料(密封用树脂片)中分散于热固性树脂和热塑性树脂(树脂基质)中。另外，层状硅酸盐化合物是由密封用树脂片形成密封体和固化体(后述)时的流动调节剂。具体而言，是在对密封用树脂片进行加热而形成固化体时降低固化体的流动性的固化时流动降低剂。
层状硅酸盐化合物例如为具有二维(在面方向上)扩展的层在厚度方向上重叠而成的结构(三维结构)的硅酸盐，被称为页硅酸盐(phyllosilicate)。
具体而言，作为层状硅酸盐化合物，例如可举出蒙脱石、贝得石、绿脱石、皂石、水辉石、锌皂石(Sauconite)、斯皂石(Stevensite)等蒙皂石、例如高岭石、例如埃洛石、例如滑石、例如云母等。作为层状硅酸盐化合物，从提高与热固性树脂的混合性的观点出发，优选举出蒙皂石，更优选举出蒙脱石。
层状硅酸盐化合物可以是表面未被改性的未改性物，另外，也可以是利用有机成分对表面进行了改性的改性物。从得到与热固性树脂和热塑性树脂的优异的亲和性的观点出发，优选利用有机成分对层状硅酸盐化合物的表面进行了改性。具体而言，作为层状硅酸盐化合物，可举出利用有机成分对表面进行了改性的有机化蒙皂石，进一步优选举出利用有机成分对表面进行了改性的有机化膨润土。
作为有机成分，可举出铵、咪唑鎓、吡啶鎓、鏻等有机阳离子(鎓离子)。
作为铵，例如可举出二甲基二硬脂基铵、二硬脂基铵、十八烷基铵、己基铵、辛基铵、2-己基铵、十二烷基铵、三辛基铵等。作为咪唑鎓，例如可举出甲基硬脂基咪唑鎓、二硬脂基咪唑鎓、甲基己基咪唑鎓、二己基咪唑鎓、甲基辛基咪唑鎓、二辛基咪唑鎓、甲基十二烷基咪唑鎓、二(十二烷基)咪唑鎓等。作为吡啶鎓，例如可举出硬脂基吡啶鎓、己基吡啶鎓、辛基吡啶鎓、十二烷基吡啶鎓等。作为鏻，例如可举出二甲基二硬脂基鏻、二硬脂基鏻、十八烷基鏻、己基鏻、辛基鏻、2-己基鏻、十二烷基鏻、三辛基鏻等。有机阳离子可以单独使用或并用2种以上。优选举出铵，更优选举出二甲基二硬脂基铵。
作为有机化层状硅酸盐化合物，优选举出表面被铵改性的有机化蒙皂石，更优选举出表面被二甲基二硬脂基铵改性的有机化膨润土。
层状硅酸盐化合物的平均粒径的下限例如为1nm，优选为5nm，更优选为10nm。层状硅酸盐化合物的平均粒径的上限例如为100μm，优选为50μm，更优选为10μm。需要说明的是，层状硅酸盐化合物的平均粒径例如是基于通过激光散射法中的粒度分布测定法求出的粒度分布，以D50值(累积50％中值粒径)的形式而求出的。
作为层状硅酸盐化合物，可以使用市售品。例如，作为有机化膨润土的市售品，可以使用S-BEN系列(HOJUN公司制)等。
层状硅酸盐化合物的含有比例在后文中描述。
热塑性树脂是与层状硅酸盐化合物一起降低固化体的流动性的第2固化时流动降低剂。另外，热塑性树脂也是第2密封时流动提高兼固化时流动降低剂。
作为热塑性树脂，例如可举出天然橡胶、丁基橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁橡胶、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚丁二烯树脂、聚碳酸酯树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂(6-尼龙、6,6-尼龙等)、苯氧树脂、丙烯酸系树脂、饱和聚酯树脂(PET等)、聚酰胺酰亚胺树脂、氟树脂、苯乙烯-异丁烯-苯乙烯嵌段共聚物等。这些热塑性树脂可以单独使用或并用2种以上。
作为热塑性树脂，从提高与热固性树脂的分散性的观点出发，优选举出丙烯酸系树脂。
作为丙烯酸系树脂，例如可举出将包含具有直链或支链的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和其他单体(共聚性单体)的单体成分聚合而成的(甲基)丙烯酸酯共聚物(优选为含羧基的丙烯酸酯共聚物)等。
作为烷基，例如可举出甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、异丁基、戊基、己基等碳原子数1～6的烷基等。
作为其他单体，例如可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等含羧基的单体、例如丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸环氧丙酯等含环氧丙基的单体、例如马来酸酐、衣康酸酐等酸酐单体、例如(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯或丙烯酸(4-羟甲基环己基)甲酯等含羟基的单体、例如苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基的单体、2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯等含磷酸基的单体、例如苯乙烯单体、例如丙烯腈等。这些可以单独使用或并用2种以上。
优选举出含羧基的单体、含羟基的单体，更优选举出含羧基的单体。
作为热塑性树脂，优选举出含有羧基的热塑性树脂、含有羧基和羟基的热塑性树脂。
热塑性树脂的玻璃化转变温度Tg的下限为-70℃，优选为-50℃，更优选为-30℃。热塑性树脂的玻璃化转变温度Tg的上限例如为0℃，优选为-5℃，更优选为-10℃。玻璃化转变温度Tg例如是通过Fox式求出的理论值，其具体的计算方法例如记载于日本特开2016-175976号公报等中。
如果热塑性树脂的玻璃化转变温度Tg为上述下限以上，则能够可靠地降低固化体向厚度不同的两个间隙中的进入量。如果热塑性树脂的玻璃化转变温度Tg为上述上限以下，则能够抑制在间隙的外侧形成未填充部分。
热塑性树脂的重均分子量的下限例如为10万，优选为30万。热塑性树脂的重均分子量的上限例如为120万，优选为100万。需要说明的是，重均分子量是通过凝胶渗透色谱(GPC)并基于标准聚苯乙烯换算值而测定的。
热塑性树脂的含有比例如下所述，调整为能够由密封用树脂片生成固化体的程度。
＜热固性树脂、层状硅酸盐化合物和热塑性树脂的含有比例等＞
层状硅酸盐化合物的质量A相对于热塑性树脂的质量α之比(A/α)的下限为0.3，优选为0.5，更优选为0.6，进一步优选为0.7，尤其优选为0.9。
另外，层状硅酸盐化合物的质量A相对于热塑性树脂的质量α之比(A/α)的上限为2.0，优选为1.4，更优选为1.2，进一步优选为1.1，尤其优选为1.0。
如果层状硅酸盐化合物的质量A相对于热塑性树脂的质量α之比(A/α)低于上述下限，则在元件和基板间的间隙的外侧形成无(未形成)固化体的未填充部分，因此可靠性降低。
另一方面，如果层状硅酸盐化合物的质量A相对于热塑性树脂的质量α之比(A/α)超过上述上限，则无法降低固化体在厚度不同的2个间隙(相当于后述的第1间隙26和第2间隙36)中的进入量。
材料(密封用树脂片)中的层状硅酸盐化合物的含有比例B的下限例如为0.1质量％，优选为1质量％，更优选为2质量％，进一步优选为3质量％，尤其优选为4质量％。材料(密封用树脂片)中的层状硅酸盐化合物的含有比例B的上限例如为25质量％，优选为15质量％，更优选为10质量％，进一步优选为8质量％。
如果层状硅酸盐化合物的含有比例B为上述下限以上，则能够降低密封用树脂片的流动性而降低固化体在间隙中的进入量。如果层状硅酸盐化合物的含有比例B为上述上限以下，则能够使层状硅酸盐化合物充分地分散于密封用树脂片中而制作具有均匀流动性的密封用树脂片。
材料(密封用树脂片)中的热塑性树脂的比例的下限例如为1质量％，优选为2质量％。材料中的热塑性树脂的比例的上限例如为10质量％，优选为5质量％。
另外，相对于热塑性树脂和热固性树脂的总量，热塑性树脂的比例的下限例如为5质量％，优选为15质量％。相对于热塑性树脂和热固性树脂的总量，热塑性树脂的比例的上限例如为40质量％，优选为25质量％。
材料(密封用树脂片)中的热固性树脂的含有比例的下限例如为5质量％，优选为15质量％，更优选为17质量％，进一步优选为18质量％。材料(密封用树脂片)中的热固性树脂的含有比例的上限例如为30质量％，优选为25质量％，更优选为20质量％。
＜其他成分＞
材料可以进一步添加层状硅酸盐化合物以外的无机填料、颜料、硅烷偶联剂、其他添加剂。
作为无机填料，例如可举出原硅酸盐、俦硅酸盐(sorosilicate)、链状硅酸盐(inosilicate)等层状硅酸盐化合物以外的硅酸盐化合物、例如石英(硅酸)、二氧化硅(硅酸酐)、氮化硅等硅化合物(层状硅酸盐化合物以外的硅化合物)等。另外，作为无机填料，例如还可举出氧化铝、氮化铝、氮化硼等。这些可以单独使用或并用2种以上。优选举出层状硅酸盐化合物以外的硅化合物，更优选举出二氧化硅。
无机填料的形状没有特别限定，例如可举出大致球形状、大致板形状、大致针形状、不定形状等。优选举出大致球形状。
无机填料的最大长度的平均值(如果为大致球形状则为平均粒径。下同。)的上限例如为50μm，优选为20μm，更优选为10μm。无机填料的最大长度的平均值的下限例如为0.1μm，优选为0.5μm。需要说明的是，无机填料的平均粒径例如是基于通过激光散射法中的粒度分布测定法求出的粒度分布，以D50值(累积50％中值粒径)的形式而求出的。
另外，无机填料可以包含第1填料和具有比第1填料的最大长度的平均值小的最大长度的平均值的第2填料。
第1填料的最大长度的平均值的下限例如为1μm，优选为3μm。第1填料的最大长度的平均值的上限例如为50μm，优选为30μm。
第2填料的最大长度的平均值的上限例如为0.9μm，优选为0.8μm。第2填料的最大长度的平均值的下限例如为0.01μm，优选为0.1μm。
第1填料的最大长度的平均值相对于第2填料的最大长度的平均值之比的下限例如为2，优选为5。第1填料的最大长度的平均值相对于第2填料的最大长度的平均值之比的上限例如为50，优选为20。
第1填料和第2填料的材料可以均相同或不同。
此外，无机填料其表面可以部分或整体地用硅烷偶联剂等进行了表面处理。
材料(密封用树脂片)中的无机填料的含有比例的下限例如为50质量％，优选为55质量％，更优选为60质量％，进一步优选为65质量％。材料(密封用树脂片)中的无机填料的含有比例的上限例如为90质量％，优选为85质量％，更优选为80质量％，进一步优选为75质量％。
相对于无机填料100质量份，层状硅酸盐化合物的含有份数的下限例如为1质量份，优选为2质量份，更优选为3质量份，进一步优选为5质量份。相对于无机填料100质量份，层状硅酸盐化合物的含有份数的上限例如为25质量份，优选为20质量份，更优选为15质量份，进一步优选为10质量份。
如果无机填料的含有比例和/或含有份数为上述下限以上，则图1C所示的工序中的密封用树脂片1能够流动。
在无机填料包含第1填料和第2填料的情况下，材料(密封用树脂片)中的第1填料的含有比例的下限在材料中例如为30质量％，优选为40质量％。材料(密封用树脂片)中的第1填料的含有比例的上限在材料中例如为60质量％，优选为50质量％。相对于第1填料100质量份，第2填料的含有份数的下限例如为30质量份，优选为40质量份，更优选为50质量份。相对于第1填料100质量份，第2填料的含有份数的上限例如为70质量份，优选为60质量份，更优选为55质量份。
作为颜料，例如可举出炭黑等黑色颜料。颜料的粒径的下限例如为0.001μm。颜料的粒径的上限例如为1μm。颜料相对于材料的比例的下限例如为0.1质量％。颜料的粒径是用电子显微镜观察颜料而求出的算术平均直径。颜料相对于材料的比例的上限例如为2质量％。
作为硅烷偶联剂，例如可举出含有环氧基的硅烷偶联剂。作为含有环氧基的硅烷偶联剂，例如可举出3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷等3-环氧丙氧基二烷基二烷氧基硅烷、例如3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷等3-环氧丙氧基烷基三烷氧基硅烷。优选举出3-环氧丙氧基烷基三烷氧基硅烷。材料中的硅烷偶联剂的含有比例的下限例如为0.1质量％，优选为1质量％。材料中的硅烷偶联剂的含有比例的上限例如为10质量％，优选为5质量％。
为了得到该密封用树脂片，将上述各成分以上述比例配合，制备材料。优选充分搅拌上述成分，使层状硅酸盐化合物均匀地分散于热固性树脂和热塑性树脂中。
另外，根据需要，进一步配合溶剂(甲乙酮等酮系等)而制备清漆。然后，将清漆涂布于未图示的剥离片，然后，通过加热使其干燥，制造具有片形状的密封用树脂片。另一方面，也可以不制备清漆，而通过混炼挤出，由材料形成密封用树脂片。
需要说明的是，所形成的密封用树脂片为乙阶(半固化状态)，具体而言，为丙阶前的状态。即，为完全固化前的状态。密封用树脂片通过上述干燥中的加热、挤出混炼中的加热而由甲阶的材料形成为乙阶片。
密封用树脂片的厚度的下限例如为10μm，优选为25μm，更优选为50μm。密封用树脂片的厚度的上限例如为3000μm，优选为1000μm，更优选为500μm，进一步优选为300μm。
接下来，参照图1A～图2B对利用密封用树脂片将作为元件的一个例子的电子元件密封而制造电子元件封装体50的方法进行说明。
需要说明的是，在图2B中，对在图2A的A-A切断线上观察到的构件进行阴影处理地描绘，另一方面，对在切断线上未观察到且离开A-A切断线而观察到的构件不进行阴影处理地描绘。
在该方法中，如图1A所示，首先，准备密封用树脂片1。密封用树脂片1具有在厚度方向上相互对置的厚度方向一个面及另一个面。
另外，如图1B、图2A～图2B所示，准备电子元件21。
如图2A～图2B所示，电子元件21包含电子部件，具有沿面方向延伸的大致平板形状(芯片形状)。在电子元件21的厚度方向另一个面28设置有未图示的电极。需要说明的是，电极(未图示)以相互隔开间隔的方式配置于电子元件21的周端部。电子元件21例如含有公知的电子材料。
电子元件21藉由凸块23安装于基板22以形成厚度不同的2个间隙(第1间隙26和第2间隙36)。另外，电子元件21和基板22设置于元件安装基板24。该元件安装基板24包括第1间隙26和第2间隙36。
基板22具有沿面方向延伸的大致平板形状。基板22的厚度方向一个面25例如与电子元件21的厚度方向另一个面28平行。
另外，基板22的厚度方向一个面25与电子元件21的厚度方向另一个面28之间的长度T2相当于基板22与电子元件21间的第2间隙36的厚度T2。第2间隙36的厚度T2的下限例如为10μm，优选为30μm。第2间隙36的厚度T2的上限例如为200μm，优选为100μm。
在基板22的厚度方向一个面25设置有与电子元件21的电极(未图示)电连接的端子29。
端子29在俯视时沿着电子元件21的周端缘延伸。另外，端子29具有规定厚度T0。端子29在面方向上相互隔开间隔地配置有多个。多个端子29分别与电子元件21的多个电极(未图示)分别对应地设置。
端子29的厚度T0是基板22的厚度方向一个面25与端子29的厚度方向一个面30之间的长度。端子29的厚度T0比第2间隙36的厚度T2薄。具体而言，端子29的厚度T0的下限例如为5μm，优选为15μm。
端子29的厚度T0的上限例如为100μm，优选为50μm。
端子29藉由凸块23与电子元件21的电极(未图示)电连接。
凸块23与多个端子29对应地设置有多个。多个凸块23分别配置于电子元件21的各个电极(未图示)与基板22的端子29之间。作为凸块23的材料，例如可举出焊料、金等金属等。
凸块23的厚度T1相当于后述的第1间隙26的厚度T1。在基板22的厚度方向一个面25与电子元件21的厚度方向另一个面28平行的情况下，凸块23的厚度T1相当于从第2间隙36的厚度T2中减去端子29的厚度T0而得到的值(T2-T0)。具体而言，凸块23的厚度T1的下限例如为5μm，优选为15μm。凸块23的厚度T1的上限例如为100μm，优选为50μm。
第1间隙26是通过在电子元件21和端子29间夹着凸块23而形成的间隙(空隙或空洞)。因此，第1间隙26的厚度T1与凸块23的厚度T1相同。另外，第1间隙26是电子元件21的厚度方向另一个面28与端子29的厚度方向一个面30之间的空间。需要说明的是，第1间隙26在俯视时与电子元件21的侧端缘75局部重叠。详细而言，第1间隙26是在沿厚度方向投影时电子元件21和端子29重叠的区域中的除了凸块23以外的区域。
第2间隙36具有比第1间隙26的厚度T1厚的厚度T2。第2间隙36与第1间隙26连通。具体而言，第2间隙36的厚度T2是第1间隙26的厚度T1与端子29的厚度T0的合计厚度。另外，第2间隙36是电子元件21的厚度方向另一个面28与基板22的厚度方向一个面25之间(空隙或空洞)。另外，第2间隙36是在沿厚度方向投影时电子元件21和基板22重叠的区域中的除了端子29以外的区域。另外，第2间隙36与电子元件21的侧端缘75局部重叠。
第1间隙26的厚度T1相对于第2间隙36的厚度T2之比(T1/T2)的下限例如为0.1，优选为0.2。凸块23的厚度T1相对于基板22和电子元件21间的间隙的厚度T2之比(T1/T2)的上限例如为0.6，优选为0.5。
第1间隙26和第2间隙36与电子元件21的整个侧端缘75重叠。
接下来，如图1B所示，将密封用树脂片1配置于电子元件21。具体而言，使密封用树脂片1的厚度方向另一个面与电子元件21的厚度方向一个面接触。
接下来，如图1C所示，对密封用树脂片1和元件安装基板24进行压制。具体而言，对密封用树脂片1和元件安装基板24进行热压。
例如，通过具备2个平板的压制机27，一边在厚度方向上夹持密封用树脂片1和元件安装基板24，一边对它们进行压制。需要说明的是，在压制机27的平板例如可以具备未图示的热源。
压制条件(压力、时间以及温度等)没有特别限定，选择密封用树脂片1能够被覆电子元件21的周侧面，另一方面，元件安装基板24不受损伤的条件。更具体而言，对压制条件进行设定以使得：能够使密封用树脂片1在电子元件21的周侧面的外侧流动而被覆电子元件21的周侧面，并且与俯视时不与电子元件21重叠的基板22的厚度方向一个面25和端子29的厚度方向一个面30这两者接触。
具体而言，压制压力的下限例如为0.05MPa，优选为0.1MPa。压制压力的上限例如为10MPa，优选为5MPa。压制时间的下限例如为0.3分钟，优选为0.5分钟。压制时间的上限例如为10分钟，优选为5分钟。
具体而言，加热温度的下限例如为40℃，优选为60℃。加热温度的上限例如为100℃，优选为95℃。
通过密封用树脂片1的压制，密封用树脂片1与电子元件21的外形对应地发生塑性变形。密封用树脂片1的厚度方向另一个面变形为与电子元件21的厚度方向一个面和周侧面、以及在俯视时不与电子元件21重叠的基板22的厚度方向一个面25和端子29的厚度方向一个面30对应的形状。
由此，密封用树脂片1闭塞第1间隙26和第2间隙36的周端缘。由此，电子元件21以优异的密封性被密封。
需要说明的是，密封用树脂片1在维持乙阶的同时发生塑性变形。
由此，密封用树脂片1被覆多个电子元件21各自的周侧面，并且与在俯视时不与电子元件21重复的基板22的厚度方向一个面25接触。
由此，对电子元件21进行密封的密封体31由密封用树脂片1形成(制作)。密封体31的厚度方向一个面为平坦面。
此时，允许密封体31稍微进入第1间隙26和第2间隙36。
然后，如图1D所示，对密封体31进行加热而由密封体31形成固化体41。
具体而言，将密封体31和元件安装基板24从压制机27取出，接下来，利用干燥机在大气压下对密封体31和元件安装基板24进行加热。
加热温度(固化(cure)温度)的下限例如为100℃，优选为120℃。加热温度(固化温度)的上限例如为200℃，优选为180℃。加热时间的下限例如为10分钟，优选为30分钟。加热时间的上限例如为180分钟，优选为120分钟。
通过上述密封体31的加热，由密封体31形成丙阶化(完全固化)的固化体41。固化体41的厚度方向一个面为露出面。
需要说明的是，允许向第1间隙26和第2间隙36稍微进入的密封体31的端缘进一步稍微进入第1间隙26和第2间隙36的内部而形成固化体41。
并且，该密封用树脂片1含有层状硅酸盐化合物、层状硅酸盐化合物和热塑性树脂，层状硅酸盐化合物的质量A相对于热塑性树脂的质量α之比(A/α)为0.3以上。因此，在将该密封用树脂片1配置于尺寸、设计不同的多个电子元件21，乃至配置于与尺寸、设计不同的端子29连接的多个电子元件21，并对其进行加热而形成固化体41时，能够控制固化体41向这些第1间隙26和第2间隙36的进入量而均匀地对多个电子元件21进行密封。
例如，将该密封用树脂片1配置于相对于基板22和端子29形成不同的第1间隙26和第2间隙36的电子元件21，对密封用树脂片1(密封体31)进行加热，如图1D所示，在形成固化体41时，能够降低固化体41向第1间隙26和第2间隙36这两者的进入量。具体而言，能够降低实施例中详述的第1固化体进入长度Y1和第2固化体进入长度Y2(参照图1D和图3D)这两者。
另一方面，层状硅酸盐化合物的质量A相对于热塑性树脂的质量α之比(A/α)为2.0以下。因此，可靠地被覆电子元件21的周侧面而可靠地闭塞第1间隙26和第2间隙36中的周端缘、即抑制未填充部分的形成，具有对电子元件21的优异的密封性。
另外，在该密封用树脂片1中，如果层状硅酸盐化合物的含有比例B的下限为3质量％以上，则第1固化体进入长度Y1和第2固化体进入长度Y2均能够降低。如果层状硅酸盐化合物的含有比例B的下限为7质量％以下，则能够可靠地闭塞第1间隙26和第2间隙36的端缘。
此外，如果热塑性树脂的玻璃化转变温度Tg为-30℃以上，则能够使层状硅酸盐化合物充分地分散于密封用树脂片中而制作具有均匀流动性的密封用树脂片。如果热塑性树脂的玻璃化转变温度Tg为-10℃以下，则能够降低密封用树脂片的流动性而降低固化体在第1间隙26和第2间隙36中的进入量。
如果利用有机成分对层状硅酸盐化合物的表面进行改性，则层状硅酸盐化合物与热固性树脂和热塑性树脂能够良好地亲和，因此，能够可靠地降低第1固化体进入长度Y1和第2固化体进入长度Y2这两者。
＜密封用多层树脂片＞
另外，如图3A～图3D所示，可以利用在厚度方向一侧依次具备密封用树脂片1和第2密封用树脂片12的密封用多层树脂片11将电子元件21密封，接着形成固化体41。
密封用多层树脂片11具备密封用树脂片1和配置于其厚度方向一个面整面的第2密封用树脂片12。优选密封用多层树脂片11仅具备密封用树脂片1和第2密封用树脂片12。
第2密封用树脂片12的材料除了不含有层状硅酸盐化合物以外，与密封用树脂片1的材料相同。第2密封用树脂片12的厚度相对于密封用树脂片1的厚度的比例的下限例如为0.5，优选为1，更优选为2。第2密封用树脂片12的厚度相对于密封用树脂片1的厚度的比例的上限例如为10，优选为5。
密封用多层树脂片11的厚度的下限例如为50μm，优选为100μm，更优选为150μm。密封用多层树脂片11的厚度的上限例如为3000μm，优选为1000μm，更优选为500μm，进一步优选为300μm。
参照图3A～图3D对利用密封用多层树脂片11将多个电子元件21密封，接着形成固化体41来制造电子元件固化体封装体50的方法进行说明。
如图3A所示，准备密封用多层树脂片11。具体而言，将密封用树脂片1与第2密封用树脂片12贴合。
如图3B所示，准备安装于基板22的多个电子元件21。
接下来，将密封用多层树脂片11配置于电子元件21以使得密封用树脂片1的厚度方向另一个面与电子元件21的厚度方向一个面接触。
如图3C所示，之后，对密封用树脂片1和元件安装基板24进行压制。
通过压制，密封用树脂片1流动而进入到相邻的电子元件21间。另一方面，第2密封用树脂片12由于不含有层状硅酸盐化合物，所以即使被压制，流动性也不会提高，保持低的状态，从而抑制其进入到相邻的电子元件21间。
由此，由密封用多层树脂片11形成对多个电子元件21进行密封的密封体341。
然后，如图3D所示，对密封体31进行加热而由密封体31形成固化体41。
需要说明的是，如果密封用树脂片1以上述下限以上的比例含有无机填料、第2密封用树脂片12以上述下限以上的比例含有无机填料，则通过接下来的图3C所示的压制，密封用树脂片1和第2密封用树脂片12能够流动。
此时，密封用树脂片1与电子元件21接触，另一方面，第2密封用树脂片12相对于密封用树脂片1位于与电子元件21相反的一侧。即，密封体31中面向第1间隙26和第2间隙36的端缘由密封用树脂片1形成。另一方面，密封体31的厚度方向一个面由第2密封用树脂片12形成。
并且，由于密封用多层树脂片11具备上述的密封用树脂片1，所以能够降低固化体41向第1间隙26和第2间隙36的进入量。
尤其是，如果密封用树脂片1和第2密封用树脂片12含有具有50℃以上且130℃以下的软化点的环氧树脂的主剂，则在图3C所示的工序中，密封用树脂片1和第2密封用树脂片12能够流动。因此，能够缩短图3C所示的工序的时间、以及使图3C所示的工序中的第2密封用树脂片12的厚度方向一个面平坦。
此外，如果密封用树脂片1和第2密封用树脂片12含有环氧树脂的主剂和酚醛树脂作为固化剂，则固化体41具有高耐热性和高耐化学试剂性。因此，固化体41的密封可靠性优异。
需要说明的是，在图3C所示的工序中，第2密封用树脂片12受到按压力而流动化，厚度方向一个面变得平坦。另外，在图3C所示的工序中，在密封用多层树脂片11中，如上所述，密封用树脂片1与第2密封用树脂片12一起受到按压力而软化流动，追随电子元件21的外形而变形。在图3C所示的工序中，允许密封用树脂片1稍微进入第1间隙26和第2间隙36。
并且，在图3D所示的工序中，密封用树脂片1基于伴随升温的复数粘度η*的降低，流动被抑制，向第1间隙26和第2间隙36的过度的进入被抑制。即，在包含密封用树脂片1的密封用多层树脂片11固化而成的固化体41中，能够降低固化体进入长度Y。
变形例
在以下的各变形例中，对与上述的一个实施方式相同的构件和工序标注相同的参照符号，省略其详细的说明。另外，各变形例除了特别记载以外，能够起到与一个实施方式相同的作用效果。此外，能够适当组合一个实施方式及其变形例。
作为不同的间隙，列举了第1间隙26和第2间隙36，但也可以是厚度不同的3种以上的间隙。
另外，厚度不同的多个间隙被形成于1个电子元件21，但例如厚度不同的多个间隙也可以分别被形成于多个电子元件21。具体而言，也可以是第1间隙26被形成于一个电子元件21，第2间隙36被形成于其他电子元件21。
在一个实施方式中，用1层的密封用树脂片1对电子元件21进行了密封。但是，虽然未图示，但也可以用多个密封用树脂片1(的层叠体片)对电子元件21进行密封。
另外，密封用多层树脂片11中的第2密封用树脂片12可以为多层。
作为元件的一个例子，列举相对于基板22的厚度方向一个面25隔着第1间隙26地配置的电子元件21，将其用密封用树脂片1进行了密封，虽未图示，但例如可举出与基板22的厚度方向一个面25接触的电子元件21，可以将其用密封用树脂片1密封。
另外，作为元件的一个例子，列举了电子元件21，但也可举出半导体元件。
实施例
以下示出制备例、比较制备例、实施例和比较例，进一步具体地说明本发明。需要说明的是，本发明不受任何制备例、比较制备例、实施例和比较例限定。另外，以下的记载中使用的配合比例(含有比例)、物性值、参数等具体的数值可以替换为上述的“具体实施方式”中记载的、与它们对应的配合比例(含有比例)、物性值、参数等该记载的上限(以“以下”、“小于”的形式定义的数值)或下限(以“以上”、“超过”的形式定义的数值)。
将制备例和比较制备例中使用的各成分示于以下。
层状硅酸盐化合物：HOJUN公司制的S-BEN NX(表面经二甲基二硬脂基铵改性的有机化膨润土)
主剂：新日铁化学公司制的YSLV-80XY(双酚F型环氧树脂，高分子量环氧树脂，环氧当量200g/eq.软化点80℃)
固化剂：群荣化学公司制的LVR-8210DL(线性酚醛型酚醛树脂，潜伏性固化剂，羟基当量：104g/eq.，软化点：60℃)
固化促进剂：四国化成工业公司制的2PHZ-PW(2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑)
丙烯酸系树脂1：根上工业公司制的HME-2006M，含羧基的丙烯酸酯共聚物(丙烯酸系聚合物)，重均分子量：60万，玻璃化转变温度(Tg)：-30℃，固体成分浓度20质量％的甲乙酮溶液
丙烯酸系树脂2：Nagase Chemtex公司制的Teisan Resin SG-70L，含有羧基和羟基的丙烯酸酯共聚物(丙烯酸系聚合物)，重均分子量90万，玻璃化转变温度(Tg)：-10℃，固体成分浓度12.5质量％的甲乙酮溶液
硅烷偶联剂：信越化学公司制的KBM-403(3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷)
第1填料：FB-8SM(球状熔融二氧化硅粉末(无机填料)，平均粒径7.0μm)
第2填料：将Admatechs公司制的SC220G-SMJ(平均粒径0.5μm)用3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(信越化学公司制的制品名：KBM-503)进行了表面处理而得的无机填料。相对于无机填料的100质量份，用1质量份的硅烷偶联剂进行了表面处理而得的无机粒子。
炭黑：三菱化学公司制的#20，粒径50nm
制备例1～制备例6和比较制备例1～比较制备例4
按照表1～表3中记载的配合配方，制备材料的清漆。将清漆涂布于剥离片的表面后，在120℃干燥2分钟，制作厚度65μm的密封用树脂片1。密封用树脂片1为乙阶。
制备例7
按照表4中记载的配合配方，制备材料的清漆。将清漆涂布于剥离片的表面后，在120℃干燥2分钟，制作厚度195μm的第2密封用树脂片12。第2密封用树脂片12为乙阶。
实施例1～6和比较例1～比较例2
以表5所示那样的制备例的组合，将密封用树脂片与第2密封用树脂片贴合，制作厚度260μm的密封用多层树脂片。
评价
实施下述的步骤A～步骤E，对第1固化体进入长度Y1和第2固化体进入长度Y2进行测定。
步骤A：如图3A所示，从各实施例和各比较例的密封用多层树脂片11准备纵10mm、横10mm、厚度260μm的样品片61。
步骤B：如图3B所示，准备纵3mm、横3mm、厚度200μm的虚设元件71藉由厚度T1为20μm的凸块23安装于玻璃基板72的虚设元件安装基板74。凸块23载置于厚度T0为30μm的虚设端子79的厚度方向一个面30。该虚设元件安装基板74包括厚度T1为20μm的第1间隙26和厚度T2为50μm的第2间隙36。
步骤C：如图3C所示，利用样品片61，利用真空平板压制机，以温度65℃、压力0.1MPa、真空度1.6kPa、压制时间1分钟对虚设元件安装基板74中的虚设元件71进行密封，由样品片61形成密封体31。
步骤D：如图3D所示，通过在150℃、大气压下加热1小时而使密封体31热固化，由密封体31形成固化体41。
步骤E：如图3D的放大图所示，以虚设元件71的侧端缘75为基准，对固化体41从侧端缘75进入第1间隙26的第1固化体进入长度Y1和固化体41从侧端缘75进入第2间隙36的第2固化体进入长度Y2进行测定。
然后，按照下述基准对第1固化体进入长度Y1和第2固化体进入长度Y2进行评价。将结果示于表1。
○：第1固化体进入长度Y1和第2固化体进入长度Y2均为0μm以上且20μm以下。
×：第1固化体进入长度Y1和第2固化体进入长度Y2均超过30μm或小于0μm。
需要说明的是，评价中，“负”意味着形成比虚设元件71的侧端缘75更向外侧突出的空间(未填充部分)(参照图3D的粗虚线)。“负”的绝对值相当于该空间的突出长度。
[表1]表1
[表2]表2
[表3]表3
[表4]
[表5]
需要说明的是，上述发明是作为本发明的例示的实施方式而提供的，但这只不过是例示，不作限定性解释。对于该技术领域的本领域技术人员而言显而易见的本发明的变形例包括在本申请的技术方案中。
产业上的可利用性
密封用树脂片可以用于元件的密封。
附图标记说明
1：密封用树脂片
21：电子元件

Claims (4)

1.一种密封用树脂片，其特征在于，其为含有热固性树脂、层状硅酸盐化合物和热塑性树脂且用于对元件进行密封的密封用树脂片，
所述层状硅酸盐化合物的质量A相对于所述热塑性树脂的质量α之比A/α为0.46以上且1.49以下，
相对于所述热塑性树脂和所述热固性树脂的总量，所述热塑性树脂的比例为5质量％至40质量％，
所述层状硅酸盐化合物含有用有机成分对表面进行了改性的蒙皂石，
所述热塑性树脂含有丙烯酸系树脂，
所述热固性树脂含有环氧树脂。
2.根据权利要求1所述的密封用树脂片，其特征在于，所述层状硅酸盐化合物的含有比例B为3质量％以上且7质量％以下。
3.根据权利要求1所述的密封用树脂片，其特征在于，所述热塑性树脂具有-30℃以上且-10℃以下的玻璃化转变温度Tg。
4.根据权利要求2所述的密封用树脂片，其特征在于，所述热塑性树脂具有-30℃以上且-10℃以下的玻璃化转变温度Tg。
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