CN114143982A - 一种多层印刷电路板的生产制作方法 - Google Patents
一种多层印刷电路板的生产制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114143982A CN114143982A CN202210117027.3A CN202210117027A CN114143982A CN 114143982 A CN114143982 A CN 114143982A CN 202210117027 A CN202210117027 A CN 202210117027A CN 114143982 A CN114143982 A CN 114143982A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- multilayer printed
- copper foil
- foil layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
- H05K3/0088—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor for treatment of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
- H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
- H05K2203/0789—Aqueous acid solution, e.g. for cleaning or etching
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明公开了一种多层印刷电路板的生产制作方法，包括制作内层线路板、将内层线路板与外层基板进行层压得到多层印刷电路板，层压后钻孔使内层线路板与外层基板的层间产生电性通孔；在外层基板上制作出外层线路板；阻焊丝印；对焊盘和电性通孔进行表面处理。本发明公开了一种多层印刷电路板的制作方法，通过本发明的方法能够获得稳定性高、沉积效果好的多层印刷电路板，同时通过优化表面处理工艺，使得产品的表面粗糙度降低。
Description
技术领域
本发明涉及PCB线路板制作技术领域，具体涉及到一种多层印刷电路板的生产制作方法。
背景技术
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。
为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。
PCB在电子设备中具有如下功能。
(1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。
(2)为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
(3)电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
(4)在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。
(5)内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电气功能，简化了电子安装程序，提高了产品的可靠性。
(6)在大规模和超大规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。
现有技术中公开了多种方法制备印刷电路板，例如CN202110122267.8公开了一种含有两种表面处理的PCB板制作方法，包括以下步骤：
S1、PCB板前处理后丝印选化油墨，丝印选化油墨所用的网版为51T，丝印后选化油墨固化的温度为90-120℃，固化时间为20-25min，丝印后烘干固化选化油墨；
S2、对除BGA区域以外的焊盘、焊环及孔内部位进行化学镍金表面处理，处理工序包括磨板、喷砂、酸洗、除油、微蚀、预浸、活化、后浸、化学镀镍、化学镀金，其中化学镀镍温度为78-85℃，化学镀镍时间为17-32min，化学镀金温度为85-92℃，化学镀金时间为2-10min；
S2中，化学镀镍采用镀镍装置进行；
S3、退去选化油墨，退去选化油墨的药水为浓度2.0-3.0%的碳酸钠溶液，退去选化油墨的温度为25-35℃；
S4、对BGA区域的焊盘进行OSP表面处理，处理工序包括除油、微蚀、酸洗、抗氧化，抗氧化过程采用的抗氧化剂中含有吡唑单体，吡唑单体浓度为0.8-1.2g/L。
上述专利中公开了在PCB的最后工艺步骤进行表面处理的方法，其采用的表面处理方式为OSP处理，即有机表面处理方式。
常见的PCB表面处理工艺有：热风整平，有机涂覆（OSP），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等。现有技术中采用化学镀镍镀金的方式进行表面处理时，其获得的产品表面粗糙度不理想；因此，本发明的目的之一是通过优化表面处理工艺，降低产品的表面粗糙度。
发明内容
本发明的目的是提供一种多层印刷电路板的生产制作方法。
为达上述目的，本发明的一个实施例中提供了一种多层印刷电路板的生产制作方法，包括以下步骤：
步骤（1）制作内层线路板：
步骤（2）将内层线路板与外层基板进行层压得到多层印刷电路板，层压后钻孔使内层线路板与外层基板的层间产生电性通孔；
步骤（3）将多层印刷电路板置于沉铜缸中，在多层印刷电路板的电性通孔内沉积铜层，使得多层印刷电路板的层间电性相通；然后进行铜板镀，使得电性通孔内的铜层增厚；
步骤（4）在外层基板上制作出外层线路板，外层线路板的制作方法包括以下过程：
预处理：在外层基板上贴附铜箔层，对铜箔层进行预处理，增加铜箔层的粗糙度；
曝光显影：在铜箔层上贴附干菲林膜，将底片与铜箔层对齐位置，使用紫外线进行曝光处理，将底片上印制的电路图形转移至干菲林膜上；使用显影液将未曝光的干菲林膜溶解冲洗干净，保留曝光的部分；
蚀刻除膜：利用蚀刻液将铜箔层上未受保护的铜箔层溶解，得到与底片上相同的电路图形；然后使用除膜剂去除曝光固化的干菲林膜；
步骤（5）对外层线路板和电性通孔进行铜板镀，使得外层线路板和电性通孔内的铜层最终达到20μm~30μm；
步骤（6）阻焊丝印；
步骤（7）对焊盘和电性通孔进行表面处理，表面处理的方法包括以下过程：
A、使用表面活性剂对多层印刷电路板进行清洗，清洗后使用水清洗干净，清洗后进行微蚀，微蚀后再次清洗；
B、使用稀硝酸进行酸洗，酸洗后使用去离子水进行冲洗，冲洗后干燥；
C、干燥后对焊盘和电性通孔进行沉镍金处理，其中沉镍液包括：镍离子3.8g/L~5.2g/L、次磷酸钠10g/L~20g/L，pH值为3.8~4.5，沉镍温度为75℃~90℃；
沉金液为亚硫酸金钠2g/L~5g/L、硼砂5g/L~10g/L、硫代硫酸钠5g/L~10g/L、光亮剂聚乙烯亚胺0.1g/L~0.2g/L和2,5-二甲基吡嗪0.2g/L~0.5g/L；pH值为7.0、沉金温度为75℃~85℃。
本发明优选的方案中，步骤（1）中内层线路板的制作方法为：
预处理：在内层基板上贴附铜箔层，对铜箔层进行预处理，增加铜箔层的粗糙度；
曝光显影：在铜箔层上贴附干菲林膜，将底片与铜箔层对齐位置，使用紫外线进行曝光处理，将底片上印制的电路图形转移至干菲林膜上；使用显影液将未曝光的干菲林膜溶解冲洗干净，保留曝光的部分；
蚀刻除膜：利用蚀刻液将铜箔层上未受保护的铜箔层溶解，得到与底片上相同的电路图形；然后使用除膜剂去除曝光固化的干菲林膜。
本发明优选的方案中，步骤（3）中的电性通孔经过铜板镀后的铜层增厚至6μm~10μm。
本发明优选的方案中，步骤（4）中预处理后的铜箔层的铜箔层的粗糙度Ra为0.4~0.8。
本发明优选的方案中，步骤（4）中干菲林膜通过热压方式贴附在铜箔层上，显影液为TMAH型显影液。
本发明优选的方案中，步骤（4）中的蚀刻液包括氯化铜80g/L~120g/L、氯化铵60g/L~80g/L、磷酸铵10g/L~15g/L，pH值为10-11；蚀刻液的温度为20℃~40℃。
本发明优选的方案中，步骤（6）阻焊丝印中，阻焊使用的阻焊油墨为液态感光阻焊油墨、热固阻焊白油或者UV阻焊油墨中的一种。
本发明优选的方案中，步骤（7）中对多层印刷电路板进行微蚀的微蚀剂为过硫酸钠，过硫酸钠浓度为40g/L~50g/L，微蚀剂的处理时间为15s~25s。
综上所述，本发明具有以下优点：
本发明公开了一种多层印刷电路板的制作方法，通过本发明的方法能够获得稳定性高、沉积效果好的多层印刷电路板，同时通过优化表面处理工艺，使得产品的表面粗糙度降低。
具体实施方式
实施例1：
一种多层印刷电路板的生产制作方法，包括以下步骤：
步骤（1）制作内层线路板：
步骤（2）将内层线路板与外层基板进行层压得到多层印刷电路板，层压后钻孔使内层线路板与外层基板的层间产生电性通孔；
步骤（3）将多层印刷电路板置于沉铜缸中，在多层印刷电路板的电性通孔内沉积铜层，使得多层印刷电路板的层间电性相通；然后进行铜板镀，使得电性通孔内的铜层增厚；
步骤（4）在外层基板上制作出外层线路板，外层线路板的制作方法包括以下过程：
预处理：在外层基板上贴附铜箔层，对铜箔层进行预处理，增加铜箔层的粗糙度；
曝光显影：在铜箔层上贴附干菲林膜，将底片与铜箔层对齐位置，使用紫外线进行曝光处理，将底片上印制的电路图形转移至干菲林膜上；使用显影液将未曝光的干菲林膜溶解冲洗干净，保留曝光的部分；
蚀刻除膜：利用蚀刻液将铜箔层上未受保护的铜箔层溶解，得到与底片上相同的电路图形；然后使用除膜剂去除曝光固化的干菲林膜；
步骤（5）对外层线路板和电性通孔进行铜板镀，使得外层线路板和电性通孔内的铜层最终达到20μm~30μm；
步骤（6）阻焊丝印；
步骤（7）对焊盘和电性通孔进行表面处理，表面处理的方法包括以下过程：
A、使用表面活性剂对多层印刷电路板进行清洗，清洗后使用水清洗干净，清洗后进行微蚀，微蚀后再次清洗；
B、使用稀硝酸进行酸洗，酸洗后使用去离子水进行冲洗，冲洗后干燥；
C、干燥后对焊盘和电性通孔进行沉镍金处理，其中沉镍液包括：镍离子3.8g/L~5.2g/L、次磷酸钠10g/L~20g/L，pH值为3.8~4.5，沉镍温度为75℃~90℃；
沉金液为亚硫酸金钠2g/L~5g/L、硼砂5g/L~10g/L、硫代硫酸钠5g/L~10g/L、光亮剂聚乙烯亚胺0.1g/L~0.2g/L和2,5-二甲基吡嗪0.2g/L~0.5g/L；pH值为7.0、沉金温度为75℃~85℃。
实施例2：本发明步骤（1）中内层线路板的制作方法可以与本发明外层线路板的制作方法相同，均可以包括以下步骤：
预处理：在内层基板上贴附铜箔层，对铜箔层进行预处理，增加铜箔层的粗糙度；
曝光显影：在铜箔层上贴附干菲林膜，将底片与铜箔层对齐位置，使用紫外线进行曝光处理，将底片上印制的电路图形转移至干菲林膜上；使用显影液将未曝光的干菲林膜溶解冲洗干净，保留曝光的部分；
蚀刻除膜：利用蚀刻液将铜箔层上未受保护的铜箔层溶解，得到与底片上相同的电路图形；然后使用除膜剂去除曝光固化的干菲林膜。
实施例3：
一种多层印刷电路板的生产制作方法，包括以下步骤：
步骤（1）制作内层线路板：
步骤（2）将内层线路板与外层基板进行层压得到多层印刷电路板，层压后钻孔使内层线路板与外层基板的层间产生电性通孔；
步骤（3）将多层印刷电路板置于沉铜缸中，在多层印刷电路板的电性通孔内沉积铜层，使得多层印刷电路板的层间电性相通；然后进行铜板镀，使得电性通孔内的铜层增厚；电性通孔经过铜板镀后的铜层增厚至6μm~10μm。
步骤（4）在外层基板上制作出外层线路板，外层线路板的制作方法包括以下过程：
预处理：在外层基板上贴附铜箔层，对铜箔层进行预处理，增加铜箔层的粗糙度；预处理后的铜箔层的铜箔层的粗糙度Ra为0.4~0.8。
曝光显影：在铜箔层上贴附干菲林膜，干菲林膜通过热压方式贴附在铜箔层上，将底片与铜箔层对齐位置，使用紫外线进行曝光处理，将底片上印制的电路图形转移至干菲林膜上；使用显影液将未曝光的干菲林膜溶解冲洗干净，保留曝光的部分；优选显影液为TMAH型显影液。
蚀刻除膜：利用蚀刻液将铜箔层上未受保护的铜箔层溶解，得到与底片上相同的电路图形；然后使用除膜剂去除曝光固化的干菲林膜。
蚀刻液为氯化铜90g/L、氯化铵65g/L、磷酸铵12g/L，pH值为11；蚀刻液的温度为30℃。
步骤（5）对外层线路板和电性通孔进行铜板镀，使得外层线路板和电性通孔内的铜层最终达到20μm~30μm；
步骤（6）阻焊丝印。
本发明步骤（6）为阻焊丝印工序，在该工序中，阻焊使用的阻焊油墨为液态感光阻焊油墨、热固阻焊白油或者UV阻焊油墨中的一种。对于多层印刷电路板而言，并非需要让全部铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质，通常为环氧树脂，为了避免非吃锡的线路间短路，因此需要进行阻焊，阻焊根据不同的工艺，可以采用绿油、红油、蓝油等，该技术属于常规现有技术，本发明不再赘述。
步骤（7）对焊盘和电性通孔进行表面处理，表面处理的方法包括以下过程：
A、使用表面活性剂对多层印刷电路板进行清洗，清洗后使用水清洗干净，清洗后进行微蚀，微蚀后再次清洗；
B、使用稀硝酸进行酸洗，酸洗后使用去离子水进行冲洗，冲洗后干燥；
C、干燥后对焊盘和电性通孔进行沉镍金处理，其中沉镍液包括：镍离子3.8g/L~5.2g/L、次磷酸钠10g/L~20g/L，pH值为3.8~4.5，沉镍温度为75℃~90℃；
沉金液为亚硫酸金钠2g/L~5g/L、硼砂5g/L~10g/L、硫代硫酸钠5g/L~10g/L、光亮剂聚乙烯亚胺0.1g/L~0.2g/L和2,5-二甲基吡嗪0.2g/L~0.5g/L；pH值为7.0、沉金温度为75℃~85℃。
实施例4：
实施例4的步骤（1）至步骤（6）与实施例3相同。
步骤（7）对焊盘和电性通孔进行表面处理，表面处理的方法包括以下过程：
A、使用表面活性剂对多层印刷电路板进行清洗，清洗后使用水清洗干净，清洗后进行微蚀，微蚀后再次清洗；微蚀剂为过硫酸钠，过硫酸钠浓度为43g/L，微蚀剂的处理时间为20s。
B、使用稀硝酸进行酸洗，酸洗后使用去离子水进行冲洗，冲洗后干燥；
C、干燥后对焊盘和电性通孔进行沉镍金处理，其中沉镍液包括：镍离子4.5g/L、次磷酸钠16g/L，pH值为4.2，沉镍温度为82℃；
沉金液为亚硫酸金钠4g/L、硼砂7g/L、硫代硫酸钠7g/L、光亮剂聚乙烯亚胺0.2g/L和2,5-二甲基吡嗪0.4g/L；pH值为7.0、沉金温度为80℃。
实施例5：
实施例5的步骤（1）至步骤（6）与实施例3相同。
步骤（7）对焊盘和电性通孔进行表面处理，表面处理的方法包括以下过程：
A、使用表面活性剂对多层印刷电路板进行清洗，清洗后使用水清洗干净，清洗后进行微蚀，微蚀后再次清洗；微蚀剂为过硫酸钠，过硫酸钠浓度为43g/L，微蚀剂的处理时间为20s。
B、使用稀硝酸进行酸洗，酸洗后使用去离子水进行冲洗，冲洗后干燥；
C、干燥后对焊盘和电性通孔进行沉镍金处理，其中沉镍液包括：镍离子4.5g/L、次磷酸钠16g/L，pH值为4.2，沉镍温度为82℃；
沉金液为亚硫酸金钠4g/L、硼砂7g/L、硫代硫酸钠7g/L、光亮剂聚乙烯亚胺0.2g/L；pH值为7.0、沉金温度为80℃。
实施例6：
实施例6的步骤（1）至步骤（6）与实施例3相同。
步骤（7）对焊盘和电性通孔进行表面处理，表面处理的方法包括以下过程：
A、使用表面活性剂对多层印刷电路板进行清洗，清洗后使用水清洗干净，清洗后进行微蚀，微蚀后再次清洗；微蚀剂为过硫酸钠，过硫酸钠浓度为43g/L，微蚀剂的处理时间为20s。
B、使用稀硝酸进行酸洗，酸洗后使用去离子水进行冲洗，冲洗后干燥；
C、干燥后对焊盘和电性通孔进行沉镍金处理，其中沉镍液包括：镍离子4.5g/L、次磷酸钠16g/L，pH值为4.2，沉镍温度为82℃；
沉金液为亚硫酸金钠4g/L、硼砂7g/L、硫代硫酸钠7g/L；pH值为7.0、沉金温度为80℃。
实验例：
对实施例4-实施例6的产品焊盘位置进行粗糙度的检测，检测结果如下：
从上述检测结果可以看出，本发明实施例4的粗糙度最低，其具有良好的镀层光面，实施例5和实施例6相比实施例4分别减少了对应的光亮剂组成，因此其粗糙度提高了。
Claims (8)
1.一种多层印刷电路板的生产制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤（1）制作内层线路板：
步骤（2）将内层线路板与外层基板进行层压得到多层印刷电路板，层压后钻孔使内层线路板与外层基板的层间产生电性通孔；
步骤（3）将多层印刷电路板置于沉铜缸中，在多层印刷电路板的电性通孔内沉积铜层，使得多层印刷电路板的层间电性相通；然后进行铜板镀，使得电性通孔内的铜层增厚；
步骤（4）在外层基板上制作出外层线路板，所述外层线路板的制作方法包括以下过程：
预处理：在外层基板上贴附铜箔层，对铜箔层进行预处理，增加铜箔层的粗糙度；
曝光显影：在铜箔层上贴附干菲林膜，将底片与铜箔层对齐位置，使用紫外线进行曝光处理，将底片上印制的电路图形转移至干菲林膜上；使用显影液将未曝光的干菲林膜溶解冲洗干净，保留曝光的部分；
蚀刻除膜：利用蚀刻液将铜箔层上未受保护的铜箔层溶解，得到与底片上相同的电路图形；然后使用除膜剂去除曝光固化的干菲林膜；
步骤（5）对外层线路板和电性通孔进行铜板镀，使得外层线路板和电性通孔内的铜层最终达到20μm~30μm；
步骤（6）阻焊丝印；
步骤（7）对焊盘和电性通孔进行表面处理，表面处理的方法包括以下过程：
A、使用表面活性剂对多层印刷电路板进行清洗，清洗后使用水清洗干净，清洗后进行微蚀，微蚀后再次清洗；
B、使用稀硝酸进行酸洗，酸洗后使用去离子水进行冲洗，冲洗后干燥；
C、干燥后对焊盘和电性通孔进行沉镍金处理，其中沉镍液包括：镍离子3.8g/L~5.2g/L、次磷酸钠10g/L~20g/L，pH值为3.8~4.5，沉镍温度为75℃~90℃；
沉金液为亚硫酸金钠2g/L~5g/L、硼砂5g/L~10g/L、硫代硫酸钠5g/L~10g/L、光亮剂聚乙烯亚胺0.1g/L~0.2g/L和2,5-二甲基吡嗪0.2g/L~0.5g/L；pH值为7.0、沉金温度为75℃~85℃。
2.如权利要求1所述的多层印刷电路板的生产制作方法，其特征在于：所述：所述步骤（1）中内层线路板的制作方法为：
预处理：在内层基板上贴附铜箔层，对铜箔层进行预处理，增加铜箔层的粗糙度；
曝光显影：在铜箔层上贴附干菲林膜，将底片与铜箔层对齐位置，使用紫外线进行曝光处理，将底片上印制的电路图形转移至干菲林膜上；使用显影液将未曝光的干菲林膜溶解冲洗干净，保留曝光的部分；
蚀刻除膜：利用蚀刻液将铜箔层上未受保护的铜箔层溶解，得到与底片上相同的电路图形；然后使用除膜剂去除曝光固化的干菲林膜。
3.如权利要求1所述的多层印刷电路板的生产制作方法，其特征在于：所述步骤（3）中的电性通孔经过铜板镀后的铜层增厚至6μm~10μm。
4.如权利要求1所述的多层印刷电路板的生产制作方法，其特征在于：所述步骤（4）中预处理后的铜箔层的铜箔层的粗糙度Ra为0.4~0.8。
5.如权利要求1所述的多层印刷电路板的生产制作方法，其特征在于：所述步骤（4）中干菲林膜通过热压方式贴附在铜箔层上，所述显影液为TMAH型显影液。
6.如权利要求1所述的多层印刷电路板的生产制作方法，其特征在于：所述：所述步骤（4）中的蚀刻液包括氯化铜80g/L~120g/L、氯化铵60g/L~80g/L、磷酸铵10g/L~15g/L，pH值为10-11；蚀刻液的温度为20℃~40℃。
7.如权利要求1所述的多层印刷电路板的生产制作方法，其特征在于：所述步骤（6）阻焊丝印中，阻焊使用的阻焊油墨为液态感光阻焊油墨、热固阻焊白油或者UV阻焊油墨中的一种。
8.如权利要求1所述的多层印刷电路板的生产制作方法，其特征在于：所述步骤（7）中对多层印刷电路板进行微蚀的微蚀剂为过硫酸钠，过硫酸钠浓度为40g/L~50g/L，微蚀剂的处理时间为15s~25s。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210117027.3A CN114143982A (zh) | 2022-02-08 | 2022-02-08 | 一种多层印刷电路板的生产制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210117027.3A CN114143982A (zh) | 2022-02-08 | 2022-02-08 | 一种多层印刷电路板的生产制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114143982A true CN114143982A (zh) | 2022-03-04 |
Family
ID=80382261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210117027.3A Pending CN114143982A (zh) | 2022-02-08 | 2022-02-08 | 一种多层印刷电路板的生产制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114143982A (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101525744A (zh) * | 2009-04-27 | 2009-09-09 | 深圳市成功化工有限公司 | 印刷线路板的表面处理方法 |
| WO2012046841A1 (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-12 | 三井金属鉱業株式会社 | プリント配線板の製造方法及びそのプリント配線板の製造方法を用いて得られたプリント配線板 |
| CN106961801A (zh) * | 2017-04-06 | 2017-07-18 | 宜兴硅谷电子科技有限公司 | 一种恒定线宽公差印刷线路板的制作方法 |
| CN110677979A (zh) * | 2019-09-25 | 2020-01-10 | 宁波华远电子科技有限公司 | 一种ccm模组用线路板的制备方法 |
| CN112601371A (zh) * | 2020-12-22 | 2021-04-02 | 江西志博信科技股份有限公司 | 一种hdi的制作工艺 |
| CN112867275A (zh) * | 2021-01-06 | 2021-05-28 | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 | 无引线局部镀镍金方法 |
| CN112853341A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-28 | 南通赛可特电子有限公司 | 一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺 |
-
2022
- 2022-02-08 CN CN202210117027.3A patent/CN114143982A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101525744A (zh) * | 2009-04-27 | 2009-09-09 | 深圳市成功化工有限公司 | 印刷线路板的表面处理方法 |
| WO2012046841A1 (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-12 | 三井金属鉱業株式会社 | プリント配線板の製造方法及びそのプリント配線板の製造方法を用いて得られたプリント配線板 |
| CN106961801A (zh) * | 2017-04-06 | 2017-07-18 | 宜兴硅谷电子科技有限公司 | 一种恒定线宽公差印刷线路板的制作方法 |
| CN110677979A (zh) * | 2019-09-25 | 2020-01-10 | 宁波华远电子科技有限公司 | 一种ccm模组用线路板的制备方法 |
| CN112601371A (zh) * | 2020-12-22 | 2021-04-02 | 江西志博信科技股份有限公司 | 一种hdi的制作工艺 |
| CN112853341A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-28 | 南通赛可特电子有限公司 | 一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺 |
| CN112867275A (zh) * | 2021-01-06 | 2021-05-28 | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 | 无引线局部镀镍金方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7957154B2 (en) | Multilayer printed circuit board | |
| CN107567196B (zh) | 顶层镍钯金底层硬金板制作方法 | |
| CN112867275B (zh) | 无引线局部镀镍金方法 | |
| KR0172000B1 (ko) | 전도성 잉크를 이용한 반도체 패키지용 기판의 제조방법 | |
| CN111511120B (zh) | 一种Raised Pad制作方法 | |
| CN104378931B (zh) | 一种pcb中金属化沉孔的制作方法 | |
| KR100463442B1 (ko) | 볼 그리드 어레이 기판 및 이의 제조방법 | |
| CN113597113A (zh) | 一种高反射率白油线路板的制作方法 | |
| US5863406A (en) | Method of manufacturing a printed circuit board | |
| US6838009B2 (en) | Rework method for finishing metallurgy on chip carriers | |
| CN114143982A (zh) | 一种多层印刷电路板的生产制作方法 | |
| US6426290B1 (en) | Electroplating both sides of a workpiece | |
| TWI451826B (zh) | 多層電路板及其製作方法 | |
| JP2001007248A (ja) | パッケージ基板 | |
| CN111770633A (zh) | 一种防止孔内铜瘤生长的电路板加工方法 | |
| JPH0492496A (ja) | プリント基板の製造方法と電子部品の実装方法 | |
| WO2018004151A1 (ko) | 시인성이 향상된 표면처리동박 및 그의 제조방법 | |
| KR20030072855A (ko) | 플립칩 비지에이 반도체 패키지용 인쇄회로기판의범프패드 도금방법 | |
| CN117750659A (zh) | 一种焊盘侧壁全包金的线路板的加工方法 | |
| JP3991588B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| CN114206032A (zh) | 一种埋置无源元件印制电路板的制作方法 | |
| KR101302122B1 (ko) | 인쇄 회로 기판 제작 방법 | |
| TW202139810A (zh) | 任意層高密度連接板的製造方法 | |
| KR20230105018A (ko) | 공정 단축이 가능한 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| KR20210050682A (ko) | Fine Pitch 제조기술을 활용한 반도체 테스트용 소켓보드 제조방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220304 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |