CN114143431A - 驱动组件、摄像头模组及电子设备 - Google Patents
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Abstract
一种驱动组件、摄像头模组及电子设备,该驱动组件,包括载体、上弹片,以及环绕设置在所述载体外侧的线圈,所述载体的外表面一体制作有两个不相交的第一导电电路,所述线圈的两个末端引线分别通过两个所述第一导电电路与所述上弹片连接。本发明通过两个第一导电电路实现线圈与上弹片的电性连接。相较于传统的驱动组件,本发明省略了绕线柱,因此可以不受载体周围空间的限值,进一步对驱动组件进行小型化设计。
Description
技术领域
本发明涉及摄像头技术领域,特别是涉及一种驱动组件、摄像头模组及电子设备。
背景技术
随着摄像行业的迅速发展,摄像头模组的应用越来越广泛,目前,各类型的电子产品如相机,手机、电脑等,都配备了摄像头模组,以方便人们随时随地拍照,给人们的生活带来方便与乐趣。
具备自动对焦功能的摄像头模组中,音圈驱动组件(VCM)是必不可少的器件。VCM一般包括壳体,置于壳体内的磁铁、线圈、弹片和载体,该载体用于承载镜头。该线圈绕设在载体外侧,通过磁铁的永久磁场与通电线圈产生的磁场中磁极间的相互作用力,驱动载体上的镜头轴向移动,从而实现对焦功能。
面对市场上对电子产品轻薄化和小型化的要求,需要对音圈驱动组件的尺寸进行压缩。由于现有的音圈驱动组件,其线圈的两末端引线通过载体上设置的绕线柱与弹片电连接,因此,需要在载体周围需要流出多余的空间来布置绕线柱,从而限制了驱动组件进一步小型化发展。
发明内容
鉴于上述状况,有必要针对现有技术中驱动组件无法进一步小型化的问题,提供一种驱动组件、摄像头模组及电子设备。
一种驱动组件,包括载体、上弹片,以及环绕设置在所述载体外侧的线圈,所述载体的外表面一体制作有两个不相交的第一导电电路,所述线圈的两个末端引线分别通过两个所述第一导电电路与所述上弹片连接。
进一步的,上述驱动组件,其中,所述第一导电电路为通过电镀或涂覆工艺形成于所述载体外表面上的导电层。
进一步的,上述驱动组件,还包括设置在所述载体外表面的驱动IC,两个所述第一导电电路分别与所述驱动IC连接,所述载体的外表面还一体制作有四个第二导电电路,四个所述第二导电电路两两不相交,四个所述第二导电电路的一端分别与所述上弹片连接,四个所述第二导电电路的另一端均与所述驱动IC连接。
进一步的,上述驱动组件,其中,所述载体包括层叠设置的绕线部和固定部,所述线圈绕设在所述绕线部上,所述驱动IC固设于所述固定部的一侧。
进一步的,上述驱动组件,其中,所述第一导电电路包括连接所述驱动IC和所述线圈的连接部,以及由所述连接部朝向所述上弹片方向延伸出的延伸部,所述延伸部的末端与所述上弹片连接。
进一步的,上述驱动组件,其中,所述载体上开设有贯穿的通孔,所述上弹片包括对称设置在所述通孔边缘的两个内框固定片,以及分别连接在两个所述内框固定片两端的四个外框固定片,四个所述外框固定片与所述内框固定片连接的一端部分别与四个所述第二导电电路连接,两个所述内框固定片与所述外框固定片连接的一端还分别与两个所述第一导电电路连接。
进一步的,上述驱动组件,其中,所述第一导电电路与所述线圈的末端引线之间、所述第一导电电路与所述上弹片之间,以及所述第二导电电路与所述上弹片之间,均采用焊接方式连接。
进一步的,上述驱动组件,还包括电路板,四个所述外框固定片各通过一悬吊线与所述电路板电性连接。
本发明还提供了一种摄像头模组,包括镜头、成像传感器,以及上述任意一项所述的驱动组件。
本发明还提供了一种电子设备,其特征在于,包括上述摄像头模组。
本发明中,在载体的表面一体制作两个导电电路,该两个电路分别与线圈的两个末端引线以及弹片连接,通过两个第一导电电路实现线圈与上弹片的电性连接。相较于传统的驱动组件,本发明省略了绕线柱,因此可以不受载体周围空间的限值,进一步对驱动组件进行小型化设计。
附图说明
图1为本发明第一实施例中的驱动组件的结构示意图;
图2为本发明第一实施例中的载体的结构示意图;
图3为本发明第二实施例中的载体的结构示意图;
图4为图3中区域A的放大结构示意图;
图5为本发明第二实施例中的上弹片的结构示意图。
主要元件符号说明。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供该实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固设于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。并且,本发明各实施例、实施例中的特征之间、实施例和实施例的特征在没有明显冲突矛盾的前提,可以自由组合。
请参阅图1,为本发明第一实施例中的驱动组件,在三维xyz直角坐标系中,包括可卡合的壳体10和底座20,以及设置在壳体10内的上弹片30、载体40、线圈50,以及下弹60片。该上弹片30和下弹片60分别设置在载体40的上下两端,该线圈50周向环绕设置在该载体40的外侧。如图2所示,该载体40的中部开设有贯穿的通孔41,以用于安装镜头。该载体40的外表面一体制作有两个第一导电电路70,该两个第一导电电路70不相交,该线圈50的两个末端引线分别通过该两个第一导电电路70与上弹片60连接。
该第一导电电路70的一端连接该线圈50的末端引线,另一端连接上弹片,以实现线圈的电路连通。较传统的驱动组件,本实施例中,省略了绕线柱,而是通过载体40表面设置的第一导电电路70来实现线圈50与上弹片30的电性连接。该第一导电电路70一体制作于该载体40的外表面,因此,无需占用载体40周围的空间,从而使该驱动组件的体积大大减小。
该载体40包括层叠设置的绕线部43和固定部42,该固定部42设置在该绕线部43的上方。该线圈50绕设在绕线部43上,两个第一导电电路70分布在固定部42上。具体实施时,第一导电电路70为通过电镀或涂覆工艺形成于述载体40外表面上的导电层,即在该固定部42的外侧电镀或涂覆导电材料以形成该第一导电电路70。该线圈50的末端引线以及该上弹片30焊接在该第一导电电路70上。
本实施例中,在载体的表面一体制作两个导电电路,该两个电路分别与线圈的两个末端引线以及弹片连接,通过两个第一导电电路实现线圈与上弹片的电性连接。相较于传统的驱动组件,本实施例省略了绕线柱,因此可以不受载体周围空间的限值,实现驱动组件的小型化。
本发明第二实施例中还提供了一种驱动组件,其与第一实施例中的驱动组件的结构基本相同,不同之处在于,如图3和图4所示,该驱动组件还包括设置在载体40外表面的驱动IC 80,两个第一导电电路70分别与驱动IC 80连接,且载体40的外表面还一体制作有四个第二导电电路90,四个第二导电电路90两两不相交,且四个第二导电电路90的一端分别与上弹片30连接,四个第二导电电路90的另一端均与驱动IC 80连接。
该驱动IC 80设置在载体的固定部42上,具体实施时,该固定部42的一侧表面形成平整固定面,该驱动IC 80固定在该固定面上。
如图5所示,该上弹片30包括对称设置在该通孔41边缘的两个内框固定片31,以及均设于两个内框固定片31外侧的四个外框固定片32,四个外框固定片32的一端部分别与两个内框固定片31的两端部连接,且四个外框固定片32与内框固定片31连接的端部321分别与四个第二导电电路90连接。两个内框固定片31与外框固定片32连接的一端部311分别与两个第一导电电路70连接。该底座上设置有电路板,该四个外框固定片32通过悬吊线33与电路板实现电连接。
即本实施例中,该线圈50通过两个第一导电电路70过驱动IC 80连接,再通过驱动IC 80以及四条第二导电电路90分别与四个外框固定片32连接,且该四个外框固定片再分别通过四个悬吊线与电路板电连接。从而实现了线圈50、驱动IC 80以及电路板之间的电连接。
为了便于两个第一导电电路70和四个第二导电电路90在载体上的线路布置,本实施例中,其中一个第一导电电路70布置在该固定部42上,其两端分别与上弹片30以及线圈50连接,另一个第一导电电路70的一端部置于载体上40的上表面以与上弹片30连接,另一端沿着固定部42折弯延伸至该绕线部43,并沿着绕线部43延伸至与该驱动IC 80连接。该四个第二导电电路90均位于两个第一导电线路70之间,且该四个第二导电电路90均布置在该固定部42上。
该第一导电电路70包括连接该驱动IC 80和线圈50的连接部71,以及由该连接部71朝向该上弹片30方向延伸出的延伸部72,该延伸部72的末端与上弹片30连接。该四个第二导电电路90的一端部与外框固定片32连接,该四个第二导电电路90的另一端分别连接在驱动IC 80的两侧。具体的,各个第二导电电路90与上弹片之间,均采用焊接方式连接。
本发明实施例还提供了一种摄像头模组,包括镜头、成像传感器,以及上述实施例中的驱动组件,该镜头设置于载体上,该成像传感器设置于壳体远离镜头的一侧,且该成像传感器与镜头在光轴路径上相对设置。
本发明实施例还提供了一种电子设备,包括上述的摄像头模组。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种驱动组件,包括载体、上弹片,以及环绕设置在所述载体外侧的线圈,其特征在于,所述载体的外表面一体制作有两个不相交的第一导电电路,所述线圈的两个末端引线分别通过两个所述第一导电电路与所述上弹片连接。
2.如权利要求1所述的驱动组件,其特征在于,所述第一导电电路为通过电镀或涂覆工艺形成于所述载体外表面上的导电层。
3.如权利要求1所述的驱动组件,其特征在于,还包括设置在所述载体外表面的驱动IC,两个所述第一导电电路分别与所述驱动IC连接,所述载体的外表面还一体制作有四个第二导电电路,四个所述第二导电电路两两不相交,四个所述第二导电电路的一端分别与所述上弹片连接,四个所述第二导电电路的另一端均与所述驱动IC连接。
4.如权利要求3所述的驱动组件,其特征在于,所述载体包括层叠设置的绕线部和固定部,所述线圈绕设在所述绕线部上,所述驱动IC固设于所述固定部的一侧。
5.如权利要求3所述的驱动组件,其特征在于,所述第一导电电路包括连接所述驱动IC和所述线圈的连接部,以及由所述连接部朝向所述上弹片方向延伸出的延伸部,所述延伸部的末端与所述上弹片连接。
6.如权利要求3所述的驱动组件,其特征在于,所述载体上开设有贯穿的通孔,所述上弹片包括对称设置在所述通孔边缘的两个内框固定片,以及分别连接在两个所述内框固定片两端的四个外框固定片,四个所述外框固定片与所述内框固定片连接的一端部分别与四个所述第二导电电路连接,两个所述内框固定片与所述外框固定片连接的一端还分别与两个所述第一导电电路连接。
7.如权利要求3所述的驱动组件,其特征在于,所述第一导电电路与所述线圈的末端引线之间、所述第一导电电路与所述上弹片之间,以及所述第二导电电路与所述上弹片之间,均采用焊接方式连接。
8.如权利要求6所述的驱动组件,其特征在于,还包括电路板,四个所述外框固定片各通过一悬吊线与所述电路板电性连接。
9.一种摄像头模组,其特征在于,包括镜头、成像传感器,以及权利要求1至8任意一项所述的驱动组件。
10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求9所述的摄像头模组。
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