CN114142199A - 能安装在基板上的电磁波导 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及能安装在基板上的电磁波导。该电磁波导包含在电介质的上表面、下表面和侧表面上的导电材料。导电激励构件电联接到电介质的上表面上的导电材料，并在电介质的第一端面处或在电介质的第一端面附近延伸到电介质的下表面。导电激励构件包括主机接口凸缘，该主机接口凸缘与电介质的下表面上的导电材料分隔并电绝缘。电介质的下表面上的导电材料可以是接地层，并且波导可以是能表面安装的部件。

Description

能安装在基板上的电磁波导
技术领域
本发明总体上涉及电磁波导，并且更具体地，涉及能安装在基板上的介质波导部件。
背景技术
电磁波导通常包括限定了边界的金属化导管，能量的传播被限制在该边界内。介质填充波导常常用于更高频率应用(例如，微波)。波导的几何形状影响波导特性，例如，阻抗、截止频率和传播模式。在小型射频(RF)和微波系统中，波导可被配置为耦合器、偏振器和滤波器，还有其他电路元件。这些和其他波导系统常常需要在印刷电路板(PCB)上安装波导部件，以过渡到共平面的微带、带状线或其他阻抗受控制的传输线。为了便于这样的集成，微带传输线有时包括加宽的围裙(apron)，该加宽的围裙形成用于与波导交互的过渡。还已知的是，在基板集成波导(SIW)中的导电柱之间设置有锥形间隔，以形成用于与共平面传输线交互的缩窄过渡。然而，波导部件与阻抗受控制的传输线之间的过渡接口往往是阻抗失配或带宽减小的成因，并可能需要增加部件尺寸。
发明内容
第一方面，提供了一种电磁波导，所述电磁波导包括：电介质；导电材料，所述导电材料与所述电介质的上表面、下表面和相对的侧表面相邻，所述电介质的第一端面不具有所述导电材料；以及第一导电激励构件，所述第一导电激励构件电联接到所述电介质的上表面上的导电材料，并在所述电介质的第一端面处或在所述电介质的第一端面附近延伸到所述电介质的下表面，所述第一导电激励构件具有第一主机接口，所述第一主机接口和与所述电介质的下表面相邻的导电材料分隔并电绝缘。
优选地，所述电磁波导是横向电模波导。
优选地，所述电磁波导是表面安装部件，并且所述电介质的下表面上的导电材料是接地层。
优选地，所述第一主机接口与所述接地层共平面。
优选地，所述第一主机接口是从所述第一导电激励构件延伸的凸缘，所述凸缘与所述接地层间隔开。
优选地，所述电磁波导还包括第一横向导电材料，所述第一横向导电材料将与所述电介质的上表面相邻的导电材料和与所述电介质的下表面相邻的导电材料互连，所述第一横向导电材料设置在所述电介质的第一端面上或所述电介质的第一端面附近。
优选地，所述第一横向导电材料设置在所电介质的第一角部上，所述第一角部在所述电介质的第一端面和一个侧表面之间。
优选地，所述电磁波导还包括第二横向导电材料，所述第二横向导电材料将所述电介质的上表面上的导电材料和所述电介质的下表面上的导电材料互连，所述第二横向导电材料设置在所述电介质的第一端面上或所述电介质的第一端面附近，所述第一导电激励构件位于所述第一横向导电构件和所述第二横向导电构件之间。
优选地，所述电磁波导还包括：第二导电激励构件，所述第二导电激励构件电联接到所述电介质的上表面上的导电材料，并在所述电介质的不具有导电材料的第二端面处或所述电介质的不具有导电材料的第二端面附近延伸到所述电介质的下表面，所述第二导电激励构件具有第二主机接口，所述第二主机接口和与所述电介质的下表面相邻的导电材料分隔并电绝缘。
优选地，与所述电介质的第一侧表面相邻的导电材料将所述电介质的上表面上的导电材料和所述电介质的下表面上的导电材料互连，并且与所述电介质的第二侧表面相邻的导电材料将与所述电介质的上表面相邻的导电材料和与所述电介质的下表面相邻的导电材料互连，所述电介质的第一端面位于所述电介质的第一侧表面和第二侧表面之间。
优选地，在所述电介质的第一侧表面和第二侧表面上的导电材料包括金属化槽、金属化过孔、金属化表面和金属化齿形结构中的任一种或更多种。
另一方面，提供了一种电磁波导，所述电磁波导包括：电介质；在所述电介质的第一表面上的导电材料；在所述电介质的第二表面上的接地层，所述第二表面与所述第一表面相对；在所述电介质的第一侧表面上的导电材料，该导电材料将所述接地层和所述电介质的第一表面上的导电材料互连；在所述电介质的第二侧表面上的导电材料，该导电材料将所述接地层和所述电介质的第一表面上的导电材料互连，所述第二侧表面与所述第一侧表面相对；以及第一导电激励构件，该第一导电激励构件在所述电介质的第一端面上或在所述电介质的第一端面附近设置在所述电介质的第一表面和第二表面之间，所述第一导电激励构件电联接到设置在所述电介质的第一表面上的导电材料，所述第一导电激励构件具有与所述接地层共平面的第一凸缘，所述电介质的第一端面在所述第一导电激励构件的相对两侧不具有导电材料，所述电介质的第一部分将所述第一凸缘与所述接地层分隔并电绝缘。
优选地，所述电磁波导是横向电模波导。
优选地，所述电磁波导还包括第一横向导电材料，所述第一横向导电材料将所述电介质的第一表面上的导电材料和所述接地层互连，所述第一横向导电材料设置在所述电介质的第一端面上或所述电介质的第一端面附近。
优选地，所述第一横向导电材料设置在所述电介质的第一角部上，所述第一角部在所述电介质的第一端面和第一侧表面之间或在所述电介质的第一端面和第二侧表面之间。
优选地，所述电磁波导还包括第二横向导电材料，所述第二横向导电材料将所述电介质的第一表面上的导电材料和所述接地层互连，所述第二横向导电材料设置在所述第一端面上或所述第一端面附近，所述第一导电激励构件位于所述第一横向导电材料和所述第二横向导电材料之间，至少所述第一端面的在所述第一导电激励构件和所述第一横向导电材料之间以及在所述第一导电激励构件和所述第二横向导电材料之间的部分不具有导电材料。
优选地，所述电介质的在所述第一凸缘和所述接地层之间的第一部分不具有导电材料。
优选地，所述电磁波导还包括：第二导电激励构件，所述第二导电激励构件在所述电介质的第二端面上或在所述电介质的第二端面附近设置在所述电介质的第一表面和第二表面之间，所述第二导电激励构件电联接到设置在所述电介质的第一表面上的导电材料，所述第二导电激励构件具有与所述接地层共平面的第二凸缘，所述电介质的第二端面在所述第二导电激励构件的相对两侧不具有导电材料，所述电介质的第二部分将所述第二凸缘与所述接地层分隔并电绝缘。
优选地，所述电磁波导是表面安装部件。
优选地，在所述电介质的第一侧表面和第二侧表面中的每个上的导电材料包括金属化槽、金属化过孔、金属化表面和金属化齿形结构中的一种或更多种。
通过结合以下描述的附图仔细考虑以下具体实施方式和所附权利要求书，本公开的目的、特征和优点对于本领域的普通技术人员而言将变得更加完全清楚。
附图说明
图1是波导的顶视立体图。
图2是图1中的波导的底视立体图。
图3至图7示出了各种波导实现方式。
图8是安装在主机装置上的波导的立体图。
图9是主机装置的一部分的立体图。
图10例示了安装在主机装置上的波导的电场强度。
具体实施方式
本公开总体上涉及能安装在基板(例如，印刷电路板(PCB))上的电磁波导，如本文中进一步描述的。这种波导可被配置为耦合器、偏振器、谐振器或滤波器，还有其他用于小型射频(RF)系统或子组件中的电气部件。本文中使用的术语“射频”包括微波。
波导通常包括电介质基板，电介质基板在本文中也被称为电介质，具有限定了边界的至少部分导电部分，传播的射频能量被限制在该边界内。电介质可包括陶瓷、玻璃或塑料，还有其他具有适当介电常数和其他特性的其他材料和组成。该导电部分可以是电介质基板的金属化表面，该金属化表面是通过选择性地在电介质基板的多个部分上施用金属或其他导电材料而形成的。该金属可以是贱金属、贵金属、金属合金或某种其他导电材料。该金属可通过溅射、电镀或其他已知或未来的沉积工艺来施用。该导电材料也可以是层合在电介质上的导电片材材料。
波导的特性取决于其几何形状以及电介质材料的性质。例如，截止频率随侧面导体之间的间距(即，波导的宽度)、基板材料的介电常数的变化而变化，并且阻抗随波导的上表面和下表面上的导体之间的间距或高度的变化而变化。
一种这样的波导是横向电(TE)模波导。在图1、图2和图8中，矩形波导100包括具有长方体形状的电介质110。然而，更通常地，电介质基板进而波导可具有其他形状，例如，立方或圆柱形形状。波导的导电表面之一可以是能安装在如本文中描述的主机装置的印刷电路板(PCB)上的接地层。
在图1中，波导包括与电介质110的顶表面相邻的导体122。在图2中，波导包括与电介质110的底表面相邻的导体124。在一些实现方式中，导体124是接地层。通常，导体122通过与电介质的第一侧表面部分相邻的第一侧面导体和与电介质的第二侧表面部分相邻的第二侧面导体电联接到导体124。在其他实现方式中，导体122和124可具有其他形状或结构(例如，金属筛网(还有其他))以限制射频能量。
波导的第一侧面导体和第二侧面导体可按许多不同形式中的任一种实现。在图1、图2和图6中，第一侧面导体和第二侧面导体是设置在电介质的对应侧壁部分的基本上所有外表面上并覆盖所述外表面的金属化表面126和128。导电表面126和128将导体122和接地层124互连。然而，在其他实现方式中，第一侧面导体和第二侧面导体不覆盖电介质的整个侧壁部分。在图3中，第一侧面导体和第二侧面导体各自包括设置在对应电介质侧壁的外表面部分上的金属化槽131和132。导电槽131和132将导体122和接地层互连。在图4中，第一侧面导体和第二侧面导体包括对应的多个金属化圆柱形过孔133和134，过孔133和134延伸穿过与电介质的对应侧壁相邻的电介质中的开口。导电过孔133和134将电介质的上表面和下表面上的导体互连。在图5中，第一侧面导体和第二侧面导体包括形成在电介质侧壁的外表面上的对应多个金属化半圆柱形齿形结构(castellation)135和136。导电齿形结构135和136将电介质的上表面和下表面上的导体互连。在其他实现方式中，第一侧面导体和第二侧面导体可不是片材状导体，以限制射频能量。例如，导电材料可被实现为金属筛网、或网格或其他结构。
波导还在其一端或两端处包括导电激励构件。在一些实现方式中，在波导的输入端处引入信号并在波导的输出端处提取信号。通常，激励构件电联接到导体，并设置为在电介质的不具有导电材料的端面处或电介质的不具有导电材料的端面附近穿过或跨电介质的一部分，其中，端面的位于导电激励构件的相对两侧的部分不具有导电材料。激励构件还包括与接地层电绝缘并可连接到主机装置上的传输线的主机接口。
在图1和图2中，导电激励构件140电联接到导体122，并包括跨电介质的第一端面部分112设置的半圆柱形齿形结构142。在其他实施方式中，齿形结构142可具有其他形状，并不需要位于电介质的端面上。例如，齿形结构可具有圆柱形形状，并位于穿过电介质且与端面112向内间隔开的开口中。图2示出了在激励构件140的相对两侧的不具有导电材料的电介质部分111和113。在图2中，激励构件140包括主机接口，该主机接口被实施为从激励构件延伸以与主机集成的凸缘144。主机接口凸缘通过电介质部分146与接地层124分隔并电绝缘。过渡部的阻抗随暴露主机接口凸缘144的最外侧部分和接地层124之间的电介质部分146的间隙的变化而变化。在图2中，主机接口凸缘144与接地层124共平面。然而，在其他实现方式中，主机接口可具有其他形状和空间取向以及配置，以适应主机装置上的互补非平面接口。
在一些实现方式中，波导包括互连导电构件和接地层的一个或更多个横向导体。该一个或更多个横向导体设置在导电激励构件所处的电介质的同一端面部分上或在其附近，其中，电介质的第一端面部分的在一个或更多个横向导体和导电激励构件之间的至少一部分不具有导电材料。波导的输入阻抗随一个或更多个横向导体和激励构件尺寸的变化而变化。在包括第一和第二横向导体的实现方式中，导电激励构件可位于第一横向导体和第二横向导体之间。在图1至图5中，波导包括设置在波导对应角部上的横向导电材料150和152。在图6中，横向导电材料对应于电介质侧表面上的导电材料126和128，其中，电介质的端面部分112不具有导电材料。在图7中，波导仅包括设置在波导角部上的单个横向导电构件或材料150。在所例示的实施方式中，横向导电材料设置在电介质的外表面上。然而，在其他实现方式中，横向导电材料可以是形成在位于电介质的一个最外侧表面或多个最外侧表面内侧的贯穿孔里面或上面的齿形结构。
在图8中，波导100安装在基板200上，基板200可以是印刷电路板(PCB)或主机装置或子组件的其他部件。图8和图9示出了包括导电传输线部分202和204以及形成在其上的接地层206的PCB基板。传输线可以是微带、带状线、共平面波导迹线或其他传输结构。波导的导电激励构件电联接到对应的传输线，并且波导的接地层电联接到基板的接地层。在图8中，导电激励构件140特别地是其主接口凸缘144电联接到传输线202。波导下侧的接地层124被示出为联接到基板的接地层206。波导是可通过回流焊接或其他已知或未来的粘贴工艺而安装在基板上的表面安装部件。另选地，接地层124可具有贯穿孔接触件，所述贯穿孔接触件设置在基板中的对应开口中并焊接到所述开口。
图10例示了安装在用微带传输线馈电的主机基板上的矩形波导内部的TE模电场的大小。
尽管已经以本发明人确立的所有权并使得本领域的普通技术人员能够制成和使用本公开的方式描述了本公开以及当前认为的其最佳模式的内容，但应该理解和了解，本文中公开的示例性实施方式存在等同形式，并且在将不受所描述的示例性实施方式而是受随附权利要求书限制的本公开的范围和精神内，可对其进行大量修改和变形。

Claims (20)

1.一种电磁波导，所述电磁波导包括：
电介质；
导电材料，所述导电材料与所述电介质的上表面、下表面和相对的侧表面相邻，所述电介质的第一端面不具有所述导电材料；以及
第一导电激励构件，所述第一导电激励构件电联接到所述电介质的上表面上的导电材料，并在所述电介质的第一端面处或在所述电介质的第一端面附近延伸到所述电介质的下表面，
所述第一导电激励构件具有第一主机接口，所述第一主机接口和与所述电介质的下表面相邻的导电材料分隔并电绝缘。
2.根据权利要求1所述的电磁波导，其中，所述电磁波导是横向电模波导。
3.根据权利要求1所述的电磁波导，其中，所述电磁波导是表面安装部件，并且所述电介质的下表面上的导电材料是接地层。
4.根据权利要求3所述的电磁波导，其中，所述第一主机接口与所述接地层共平面。
5.根据权利要求4所述的电磁波导，其中，所述第一主机接口是从所述第一导电激励构件延伸的凸缘，所述凸缘与所述接地层间隔开。
6.根据权利要求2所述的电磁波导，其中，所述电磁波导还包括第一横向导电材料，所述第一横向导电材料将与所述电介质的上表面相邻的导电材料和与所述电介质的下表面相邻的导电材料互连，所述第一横向导电材料设置在所述电介质的第一端面上或所述电介质的第一端面附近。
7.根据权利要求6所述的电磁波导，其中，所述第一横向导电材料设置在所述电介质的第一角部上，所述第一角部在所述电介质的第一端面和一个侧表面之间。
8.根据权利要求6所述的电磁波导，其中，所述电磁波导还包括第二横向导电材料，所述第二横向导电材料将所述电介质的上表面上的导电材料和所述电介质的下表面上的导电材料互连，所述第二横向导电材料设置在所述电介质的第一端面上或所述电介质的第一端面附近，所述第一导电激励构件位于所述第一横向导电构件和所述第二横向导电构件之间。
9.根据权利要求1所述的电磁波导，其中，所述电磁波导还包括：
第二导电激励构件，所述第二导电激励构件电联接到所述电介质的上表面上的导电材料，并在所述电介质的不具有导电材料的第二端面处或所述电介质的不具有导电材料的第二端面附近延伸到所述电介质的下表面，
所述第二导电激励构件具有第二主机接口，所述第二主机接口和与所述电介质的下表面相邻的导电材料分隔并电绝缘。
10.根据权利要求2所述的电磁波导，其中，与所述电介质的第一侧表面相邻的导电材料将所述电介质的上表面上的导电材料和所述电介质的下表面上的导电材料互连，并且与所述电介质的第二侧表面相邻的导电材料将与所述电介质的上表面相邻的导电材料和与所述电介质的下表面相邻的导电材料互连，所述电介质的第一端面位于所述电介质的第一侧表面和第二侧表面之间。
11.根据权利要求10所述的电磁波导，其中，在所述电介质的第一侧表面和第二侧表面上的导电材料包括金属化槽、金属化过孔、金属化表面和金属化齿形结构中的任一种或更多种。
12.一种电磁波导，所述电磁波导包括：
电介质；
在所述电介质的第一表面上的导电材料；
在所述电介质的第二表面上的接地层，所述第二表面与所述第一表面相对；
在所述电介质的第一侧表面上的导电材料，该导电材料将所述接地层和所述电介质的第一表面上的导电材料互连；
在所述电介质的第二侧表面上的导电材料，该导电材料将所述接地层和所述电介质的第一表面上的导电材料互连，所述第二侧表面与所述第一侧表面相对；以及
第一导电激励构件，该第一导电激励构件在所述电介质的第一端面上或在所述电介质的第一端面附近设置在所述电介质的第一表面和第二表面之间，所述第一导电激励构件电联接到设置在所述电介质的第一表面上的导电材料，所述第一导电激励构件具有与所述接地层共平面的第一凸缘，所述电介质的第一端面在所述第一导电激励构件的相对两侧不具有导电材料，
所述电介质的第一部分将所述第一凸缘与所述接地层分隔并电绝缘。
13.根据权利要求12所述的电磁波导，其中，所述电磁波导是横向电模波导。
14.根据权利要求12所述的电磁波导，其中，所述电磁波导还包括第一横向导电材料，所述第一横向导电材料将所述电介质的第一表面上的导电材料和所述接地层互连，所述第一横向导电材料设置在所述电介质的第一端面上或所述电介质的第一端面附近。
15.根据权利要求14所述的电磁波导，其中，所述第一横向导电材料设置在所述电介质的第一角部上，所述第一角部在所述电介质的第一端面和第一侧表面之间或在所述电介质的第一端面和第二侧表面之间。
16.根据权利要求14所述的电磁波导，其中，所述电磁波导还包括第二横向导电材料，所述第二横向导电材料将所述电介质的第一表面上的导电材料和所述接地层互连，所述第二横向导电材料设置在所述第一端面上或所述第一端面附近，所述第一导电激励构件位于所述第一横向导电材料和所述第二横向导电材料之间，至少所述第一端面的在所述第一导电激励构件和所述第一横向导电材料之间以及在所述第一导电激励构件和所述第二横向导电材料之间的部分不具有导电材料。
17.根据权利要求14所述的电磁波导，其中，所述电介质的在所述第一凸缘和所述接地层之间的第一部分不具有导电材料。
18.根据权利要求14所述的电磁波导，其中，所述电磁波导还包括：
第二导电激励构件，所述第二导电激励构件在所述电介质的第二端面上或在所述电介质的第二端面附近设置在所述电介质的第一表面和第二表面之间，所述第二导电激励构件电联接到设置在所述电介质的第一表面上的导电材料，所述第二导电激励构件具有与所述接地层共平面的第二凸缘，所述电介质的第二端面在所述第二导电激励构件的相对两侧不具有导电材料，
所述电介质的第二部分将所述第二凸缘与所述接地层分隔并电绝缘。
19.根据权利要求14所述的电磁波导，其中，所述电磁波导是表面安装部件。
20.根据权利要求14所述的电磁波导，其中，在所述电介质的第一侧表面和第二侧表面中的每个上的导电材料包括金属化槽、金属化过孔、金属化表面和金属化齿形结构中的一种或更多种。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11239539B1 (en) * 2020-09-04 2022-02-01 Knowles Cazenovia, Inc. Substrate-mountable electromagnetic waveguide

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1148279A (zh) * 1995-09-06 1997-04-23 卫星和现代信息技术帕特斯技术专利应用有限公司 介质波导
US6133808A (en) * 1997-02-14 2000-10-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dielectric filter having input/output electrodes connected to electrodes on a substrate, and dielectric duplexer incorporating the dielectric filter
CN1405920A (zh) * 2001-09-10 2003-03-26 Tdk株式会社 带通滤波器
JP2003257517A (ja) * 2001-12-27 2003-09-12 Alps Electric Co Ltd ジャンパー用チップ部品、及びその取付構造
CN1507109A (zh) * 2002-12-06 2004-06-23 东光株式会社 电介质波导管谐振器的输入输出结合结构
US20050099242A1 (en) * 2003-11-07 2005-05-12 Toko Inc. Input/output coupling structure for dielectric waveguide
JP2015056814A (ja) * 2013-09-13 2015-03-23 東光株式会社 誘電体導波管入出力構造、および、それを用いた誘電体導波管デュプレクサ
CN105938929A (zh) * 2015-03-04 2016-09-14 天工方案公司 电介质填充表面安装波导装置以及耦合微波能量的方法
CN108780937A (zh) * 2015-12-14 2018-11-09 泰连德国有限公司 电介质波导
CN109449546A (zh) * 2018-11-08 2019-03-08 京信通信系统（中国）有限公司 介质波导滤波器及其输入输出结构
CN216436097U (zh) * 2020-09-04 2022-05-03 楼氏卡泽诺维亚公司 能安装在基板上的电磁波导

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3389819B2 (ja) * 1996-06-10 2003-03-24 株式会社村田製作所 誘電体導波管型共振器
WO2002067358A1 (fr) * 2001-02-22 2002-08-29 Ube Industries, Ltd. Filtre dielectrique
JP4515002B2 (ja) * 2001-08-29 2010-07-28 双信電機株式会社 導波管型フィルタ
WO2005099401A2 (en) 2004-04-09 2005-10-27 Delaware Capital Formation, Inc. Discrete resonator made of dielectric material
EP1716619B1 (en) 2005-02-16 2008-01-16 Delaware Capital Formation, Inc. Discrete voltage tunable resonator made of dielectric material
WO2008019307A2 (en) 2006-08-04 2008-02-14 Dielectric Laboratories, Inc. Wideband dielectric waveguide filter
US10116028B2 (en) * 2011-12-03 2018-10-30 Cts Corporation RF dielectric waveguide duplexer filter module
US9490768B2 (en) 2012-06-25 2016-11-08 Knowles Cazenovia Inc. High frequency band pass filter with coupled surface mount transition
JP6287904B2 (ja) * 2015-03-13 2018-03-07 株式会社村田製作所 誘電体導波管共振器、誘電体導波管入出力構造および誘電体導波管フィルタ
WO2018119306A1 (en) 2016-12-22 2018-06-28 Knowles Cazenovia, Inc. Microwave cavity resonator stabilized oscillator
US11355829B2 (en) 2017-09-12 2022-06-07 Knowles Cazenovia, Inc. Vertical switched filter bank
US11108158B2 (en) 2018-07-13 2021-08-31 Knowles Cazenovia, Inc. Millimeter wave filter array
WO2020167708A1 (en) 2019-02-13 2020-08-20 Knowles Cazenovia, Inc. Radio frequency device with non-uniform width cavities
US11355828B2 (en) 2019-05-06 2022-06-07 Knowles Cazenovia, Inc. Defected ground structure coplanar with radio frequency component
US11431067B2 (en) 2019-06-19 2022-08-30 Knowles Cazenovia, Inc. Dielectric cavity notch filter

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1148279A (zh) * 1995-09-06 1997-04-23 卫星和现代信息技术帕特斯技术专利应用有限公司 介质波导
US6133808A (en) * 1997-02-14 2000-10-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dielectric filter having input/output electrodes connected to electrodes on a substrate, and dielectric duplexer incorporating the dielectric filter
CN1405920A (zh) * 2001-09-10 2003-03-26 Tdk株式会社 带通滤波器
JP2003257517A (ja) * 2001-12-27 2003-09-12 Alps Electric Co Ltd ジャンパー用チップ部品、及びその取付構造
CN1507109A (zh) * 2002-12-06 2004-06-23 东光株式会社 电介质波导管谐振器的输入输出结合结构
US20050099242A1 (en) * 2003-11-07 2005-05-12 Toko Inc. Input/output coupling structure for dielectric waveguide
JP2015056814A (ja) * 2013-09-13 2015-03-23 東光株式会社 誘電体導波管入出力構造、および、それを用いた誘電体導波管デュプレクサ
CN105938929A (zh) * 2015-03-04 2016-09-14 天工方案公司 电介质填充表面安装波导装置以及耦合微波能量的方法
CN108780937A (zh) * 2015-12-14 2018-11-09 泰连德国有限公司 电介质波导
CN109449546A (zh) * 2018-11-08 2019-03-08 京信通信系统（中国）有限公司 介质波导滤波器及其输入输出结构
CN216436097U (zh) * 2020-09-04 2022-05-03 楼氏卡泽诺维亚公司 能安装在基板上的电磁波导

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
胡笑君: "基片集成非辐射介质波导激励电路研究", 《电子学报》 *

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Publication number Publication date
CN216436097U (zh) 2022-05-03
DE202021104730U1 (de) 2021-10-08
CN114142199B (zh) 2022-11-04
US11658377B2 (en) 2023-05-23
EP3968451A1 (en) 2022-03-16
US11239539B1 (en) 2022-02-01
US20220123451A1 (en) 2022-04-21

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