CN114131237A - 一种泡沫焊锡及其制备方法 - Google Patents
一种泡沫焊锡及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114131237A CN114131237A CN202111525416.1A CN202111525416A CN114131237A CN 114131237 A CN114131237 A CN 114131237A CN 202111525416 A CN202111525416 A CN 202111525416A CN 114131237 A CN114131237 A CN 114131237A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- metal particles
- melting
- point metal
- soldering tin
- core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 85
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 70
- 239000006260 foam Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 20
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims abstract description 73
- 239000011258 core-shell material Chemical group 0.000 claims abstract description 47
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 52
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 37
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 claims description 12
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 10
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 5
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/40—Making wire or rods for soldering or welding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种泡沫焊锡及其制备方法,所述泡沫焊锡包括,板状焊锡和核壳结构高熔点金属颗粒,核壳结构高熔点金属颗粒分散于板状焊锡中;所述核壳结构高熔点金属颗粒以高熔点金属颗粒为核,以锡为壳,锡包覆于高熔点金属颗粒外层;高熔点金属颗粒的熔点高于板状焊锡熔点300℃以上。所述泡沫焊锡是按照重量百分比将足量的核壳结构高熔点金属颗粒加入到熔融焊锡中搅拌,浇铸、快速冷却成胚料;将所述胚料经挤压、轧制得到。在制备时,无需加入焊剂更加环保,也无需过量加入核壳结构高熔点金属颗粒,易于得到分布均匀、含量可控的泡沫焊锡。
Description
技术领域
本发明属于半导体元件和基板的管芯焊接领域,尤其涉及一种泡沫焊锡及其制备方法。
背景技术
泡沫焊锡是一种用于半导体元件和基板管芯焊接的材料。通过在焊锡材料中分散高熔点金属颗粒,确保焊接时焊接部位具有适量的焊锡,从而使被焊接的半导体器件不会发生倾斜,提高了结合强度。专利CN101432095B公开了一种泡沫焊锡,在板状焊锡中分散高熔点金属颗粒而成,以混合母合金法制备得到,具体为,将比实际分散到焊锡中的量多的金属颗粒与可热分解的液态焊剂混合而形成混合物;再将获得的混合物投入熔融焊锡中形成混合母合金;最后,将混合母合金投入熔融焊锡中浇铸成型,得到在板状焊锡中分散有多个金属颗粒的泡沫焊锡。
该方法制备得到的泡沫焊锡解决了其他制备方法如滚压埋入法和混合法所存在的金属颗粒和焊锡基体结合不强的问题。然而,在整个制备过程中仍存在以下问题:(1)制备时必须加入液态焊剂,受热分解的液态焊剂分解挥发产生大量烟气,烟气若直接排放不环保,而加装烟气处理装置会增加成本;(2)制备时,需要将过量的金属颗粒混和焊剂后再加入到熔融焊锡中时,大部分金属颗粒浮于熔融焊锡表面,即使搅拌也很难融入。大量加入的金属颗粒和熔融焊锡表面形成的氧化渣混在一起,导致混合母合金中金属颗粒的分布不均匀,制备得到的泡沫焊锡中实际分散的金属颗粒的数量难以定量。
发明内容
基于上述技术问题,本发明提供了一种泡沫焊锡及其制备方法,在制备时无需加入焊剂更加环保,也无需过量加入核壳结构高熔点金属颗粒,易于得到分布均匀、含量可控的泡沫焊锡。
本发明具体方法如下:
本发明提供了一种泡沫焊锡,包括,板状焊锡和核壳结构高熔点金属颗粒,核壳结构高熔点金属颗粒分散于板状焊锡中;所述核壳结构高熔点金属颗粒以高熔点金属颗粒为核,以锡为壳,锡包覆于高熔点金属颗粒外层;高熔点金属颗粒的熔点高于板状焊锡熔点300℃以上。
优选地,所述核壳结构高熔点金属颗粒占板状焊锡重量的百分比为0.5-5wt%。
优选地,所述核壳结构高熔点金属颗粒中,高熔点金属颗粒的粒径为20-300μm,该高熔点金属颗粒的粒径偏差在粒径的40%以内;高熔点金属颗粒外层的锡包覆厚度为1μm-15μm。
优选地,所述高熔点金属颗粒外层的锡包覆厚度为5μm-10μm。
优选地,所述核壳结构高熔点金属颗粒中高熔点金属颗粒与锡之间冶金结合。
优选地,所述高熔点金属颗粒选自镍、银、铜、铁以及它们的合金中的一种或两种以上的组合;优选地,所述高熔点金属颗粒为镍。
本发明还提供了一种所述泡沫焊锡的制备方法,包括:按照重量百分比将足量的核壳结构高熔点金属颗粒加入到熔融焊锡中搅拌,浇铸、挤压、轧制得到。
本发明所述泡沫焊锡中的板状焊锡是以锡为主要成分并对其适当添加Ag、Cu、Sb、Bi、Zn等元素获得的锡合金。本发明所述核壳结构金属颗粒的制备方法没有具体限定,可以采用常规方法制备得到,包括但不限于CN1061180696B所公开的方法。
本发明所述泡沫焊锡,是以锡为壳将其包覆于高熔点金属颗粒外层形成核壳结构高熔点金属颗粒,所述核壳结构高熔点金属颗粒分散于板状焊锡得到。相较于现有的直接将高熔点金属颗粒分散于板状焊锡得到的泡沫焊锡,本发明有益效果为:
(1)所述核壳结构高熔点金属颗粒与熔融焊锡相容性好,无需加入焊剂也可以达到与熔融焊锡的冶金结合,由于制备过程不添加焊剂,因此不会产生烟气,清洁环保;
(2)制备时,本发明所述核壳结构高熔点金属颗粒经过简单的搅拌就可以均匀分散于熔融焊锡中,不会浮于熔融焊锡表面,解决了现有的高熔点金属颗粒与焊剂混合加入熔融焊锡时,金属颗粒无法深入熔融焊锡内部,仅浮于熔融焊锡表面,导致的实际制备得到的泡沫焊锡中金属颗粒含量难以定量的技术问题;
(3)基于以上技术优势,本发明实际分散于泡沫焊锡中的金属颗粒含量可控,在制备时,无需加入过量的核壳结构高熔点金属颗粒,直接加入足量即可。
附图说明
图1、为实施例1得到的泡沫焊锡的SEM图;
图2、为对比例1得到的泡沫焊锡的SEM图;
图3、为对比例2得到的泡沫焊锡的SEM图;
具体实施方式
下面,通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明,但是应该明确提出这些实施例用于举例说明,但是不解释为限制本发明的范围。
本发明所述核壳结构高熔点金属颗粒参照专利CN106180696B所述方法制备得到。
实施例1
一种泡沫焊锡,包括,板状焊锡和核壳结构高熔点金属颗粒,核壳结构高熔点金属颗粒分散于板状焊锡中;核壳结构高熔点金属颗粒占板状焊锡重量的百分比为1wt%。其中,所述核壳结构高熔点金属颗粒以金属Ni颗粒为核,以Sn为壳,Sn包覆于金属Ni颗粒外层;金属Ni颗粒的粒径为20μm,Sn包覆层厚度为1μm;金属Ni颗粒的粒径偏差在粒径的40%以内。
本发明所述泡沫焊锡的制备方法为:按照重量百分比将足量(熔融焊锡重量的1wt%)的核壳结构高熔点金属颗粒加入到熔融焊锡中,搅拌后进行浇铸,快速冷却成胚料;然后将该胚料通过挤压机挤成厚带状材料,再将所得厚带状材料通过轧机进行轧制而形成薄带状材料,进一步冲裁成规定形状,即得。将得到的泡沫焊锡通过扫描电镜观察,其SEM图如图1所示。
由图1可以看出,(1)在板状焊锡中核壳结构的高熔点金属颗粒相对均匀分散;(2)核壳结构的高熔点金属颗粒基本融入焊锡中,不会浮于焊锡表面。
实施例2
一种泡沫焊锡,包括,板状焊锡和核壳结构高熔点金属颗粒,核壳结构高熔点金属颗粒分散于板状焊锡中;核壳结构高熔点金属颗粒占板状焊锡重量的百分比为5wt%。其中,所述核壳结构高熔点金属颗粒以金属Ni颗粒为核,以Sn为壳,Sn包覆于金属Ag颗粒外层;金属Ag颗粒的粒径为300μm,Sn包覆层厚度为15μm;金属Ag颗粒的粒径偏差在粒径的40%以内。
本发明所述泡沫焊锡的制备方法为:按照重量百分比将足量(熔融焊锡重量的5wt%)的核壳结构高熔点金属颗粒加入到熔融焊锡中,搅拌后进行浇铸,快速冷却成胚料;然后将该胚料通过挤压机挤成厚带状材料,再将所得厚带状材料通过轧机进行轧制而形成薄带状材料,进一步冲裁成规定形状,即得。
实施例3
一种泡沫焊锡,包括,板状焊锡和核壳结构高熔点金属颗粒,核壳结构高熔点金属颗粒分散于板状焊锡中;核壳结构高熔点金属颗粒占板状焊锡重量的百分比为0.5wt%。其中,所述核壳结构高熔点金属颗粒以金属Cu颗粒为核,以Sn为壳,Sn包覆于金属Ni颗粒外层;金属Cu颗粒的粒径为100μm,Sn包覆层厚度为10μm;金属Cu颗粒的粒径偏差在粒径的40%以内。
本发明所述泡沫焊锡的制备方法为:按照重量百分比将足量(熔融焊锡重量的0.5wt%)的核壳结构高熔点金属颗粒加入到熔融焊锡中,搅拌后进行浇铸,快速冷却成胚料;然后将该胚料通过挤压机挤成厚带状材料,再将所得厚带状材料通过轧机进行轧制而形成薄带状材料,进一步冲裁成规定形状,即得。
对比例1
一种泡沫焊锡的制备方法,按照重量百分比将足量(熔融焊锡重量的1wt%)的金属Ni颗粒加入到熔融焊锡中,搅拌后进行浇铸,快速冷却成胚料;然后将该胚料通过挤压机挤成厚带状材料,再将所得厚带状材料通过轧机进行轧制而形成薄带状材料,进一步冲裁成规定形状,即得。其中,金属Ni颗粒的粒径为20μm;金属Ni颗粒的粒径偏差与实施例1相同。将得到的泡沫焊锡在扫描电镜下进行观察,其SEM图如图2所示。
由图2可以看出,(1)相较于实施例1,直接加入的金属Ni颗粒在焊锡中较为集中,无法均匀地分布;(2)金属Ni颗粒基本浮于焊锡表面,无法融入焊锡中。
对比例2
一种泡沫焊锡的制备方法,将过量(熔融焊锡重量的2wt%)的金属Ni颗粒与可热分解的液态焊剂混合而形成混合物。将获得的混合物投入熔融焊锡中,经过搅拌后迅速冷却而形成混合母合金。将混合母合金投入熔融焊锡中进行搅拌后浇入铸型,迅速冷却而形成坯料。接着,将该坯料通过挤压机压出带状材料,进一步冲裁成规定形状,即得。其中,所述金属Ni颗粒的粒径为20μm;金属Ni颗粒的粒径偏差与实施例1相同。将得到的泡沫焊锡通过扫描电镜观察,其SEM图如图3所示。
由图3可以看出,(1)金属Ni在焊锡中分布均匀性优于对比例1,但相较于实施例1仍然表现的过于集中;(2)仅部分金属Ni颗粒能够融入焊锡中,大多金属Ni颗粒还是浮于焊锡表面。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种泡沫焊锡,其特征在于,包括,板状焊锡和核壳结构高熔点金属颗粒,核壳结构高熔点金属颗粒分散于板状焊锡中;所述核壳结构高熔点金属颗粒以高熔点金属颗粒为核,以锡为壳,锡包覆于高熔点金属颗粒外层;高熔点金属颗粒的熔点高于板状焊锡熔点300℃以上。
2.根据权利要求1所述的泡沫焊锡,其特征在于,所述核壳结构高熔点金属颗粒占板状焊锡重量的百分比为0.5-5wt%。
3.根据权利要求1或2所述的泡沫焊锡,其特征在于,所述核壳结构高熔点金属颗粒中,高熔点金属颗粒的粒径为20-300μm,该高熔点金属颗粒的粒径偏差在粒径的40%以内;高熔点金属颗粒外层的锡包覆厚度为1μm-15μm。
4.根据权利要求1-3任一项所述的泡沫焊锡,其特征在于,所述高熔点金属颗粒外层的锡包覆厚度为5μm-10μm。
5.根据权利要求1-4任一项所述的泡沫焊锡,其特征在于,所述核壳结构高熔点金属颗粒中高熔点金属颗粒与锡之间冶金结合。
6.根据权利要求1-5任一项所述的泡沫焊锡,其特征在于,所述高熔点金属颗粒选自镍、银、铜、铁以及它们的合金中的一种或两种以上的组合;优选地,所述高熔点金属颗粒为镍。
7.一种权利要求1-6任一项所述泡沫焊锡的制备方法,其特征在于,包括:按照重量百分比将足量的核壳结构高熔点金属颗粒加入到熔融焊锡中搅拌,浇铸、挤压、轧制得到。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111525416.1A CN114131237A (zh) | 2021-12-14 | 2021-12-14 | 一种泡沫焊锡及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111525416.1A CN114131237A (zh) | 2021-12-14 | 2021-12-14 | 一种泡沫焊锡及其制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114131237A true CN114131237A (zh) | 2022-03-04 |
Family
ID=80382165
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111525416.1A Pending CN114131237A (zh) | 2021-12-14 | 2021-12-14 | 一种泡沫焊锡及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114131237A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115383343A (zh) * | 2022-09-02 | 2022-11-25 | 北京工业大学 | 一种基于核壳结构强化相增强的Sn基无铅复合钎料 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5346775A (en) * | 1993-02-22 | 1994-09-13 | At&T Laboratories | Article comprising solder with improved mechanical properties |
US5641454A (en) * | 1992-03-13 | 1997-06-24 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Composite material having anti-wear property and process for producing the same |
CN1482956A (zh) * | 2000-12-21 | 2004-03-17 | ������������ʽ���� | 焊锡箔、半导体器件及电子器件 |
CN1938112A (zh) * | 2004-04-02 | 2007-03-28 | 千住金属工业株式会社 | 熔化金属浇注装置及铸造方法 |
CN101001716A (zh) * | 2004-06-08 | 2007-07-18 | 千住金属工业株式会社 | 高熔点金属粒分散成形焊料的制造方法 |
JP5369682B2 (ja) * | 2006-04-28 | 2013-12-18 | 千住金属工業株式会社 | フォームはんだおよび電子部品 |
CN113182733A (zh) * | 2021-04-28 | 2021-07-30 | 武汉理工大学 | 一种低温活性焊料的制备及钎焊方法 |
-
2021
- 2021-12-14 CN CN202111525416.1A patent/CN114131237A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5641454A (en) * | 1992-03-13 | 1997-06-24 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Composite material having anti-wear property and process for producing the same |
US5346775A (en) * | 1993-02-22 | 1994-09-13 | At&T Laboratories | Article comprising solder with improved mechanical properties |
CN1482956A (zh) * | 2000-12-21 | 2004-03-17 | ������������ʽ���� | 焊锡箔、半导体器件及电子器件 |
CN1938112A (zh) * | 2004-04-02 | 2007-03-28 | 千住金属工业株式会社 | 熔化金属浇注装置及铸造方法 |
CN101001716A (zh) * | 2004-06-08 | 2007-07-18 | 千住金属工业株式会社 | 高熔点金属粒分散成形焊料的制造方法 |
JP5369682B2 (ja) * | 2006-04-28 | 2013-12-18 | 千住金属工業株式会社 | フォームはんだおよび電子部品 |
CN113182733A (zh) * | 2021-04-28 | 2021-07-30 | 武汉理工大学 | 一种低温活性焊料的制备及钎焊方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115383343A (zh) * | 2022-09-02 | 2022-11-25 | 北京工业大学 | 一种基于核壳结构强化相增强的Sn基无铅复合钎料 |
CN115383343B (zh) * | 2022-09-02 | 2024-05-10 | 北京工业大学 | 一种基于核壳结构强化相增强的Sn基无铅复合钎料 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101432095B (zh) | 泡沫焊锡和电子器件 | |
US10081852B2 (en) | Solder preform and a process for its manufacture | |
JPWO2019239655A1 (ja) | 銅合金粉末、積層造形物および積層造形物の製造方法ならびに各種金属部品 | |
TWI574770B (zh) | Ti-based welding consumables and manufacturing methods thereof | |
JP2014024082A (ja) | はんだ合金 | |
US20060208042A1 (en) | Method for refining and homogeneously distributing alloying partners and for removing undesirable reaction products and slags in or from soft solder during the production of fine solder powder | |
US8790472B2 (en) | Process for producing a solder preform having high-melting metal particles dispersed therein | |
CN115519277B (zh) | 一种AgCuTi活性钎料的制备方法 | |
CN114131237A (zh) | 一种泡沫焊锡及其制备方法 | |
CN103624415A (zh) | 一种含硼锡基无铅焊料及其制备方法 | |
CN110102931A (zh) | 一种改进的微电子封装用低银Sn-Ag-Cu焊料及其制备方法 | |
CN108149057A (zh) | 一种AgCuNiV合金材料及其制备方法 | |
JPH02145703A (ja) | 粉末治金用高強度合金鋼粉 | |
JP5828618B2 (ja) | コーティング膜付きPbフリーZn系はんだ合金及びその製造方法 | |
CN111363935A (zh) | 一种金锡共晶合金材料的制备方法 | |
CN103882269B (zh) | 一种用于耐高温钎焊铝/钢复合带的铝合金材料及应用 | |
JP2010247219A (ja) | 被覆型複合材料の製造方法および被覆型複合材料 | |
JP2002160090A (ja) | Ag−Cu−In系ろう材及びAg−Cu−In系ろう材の製造方法 | |
WO2022138171A1 (ja) | 熱交換器、熱交換器用チューブ材及び熱交換器用フィン材 | |
JP7323979B1 (ja) | 端子 | |
WO2021112201A1 (ja) | プリフォームはんだの製造方法 | |
CN103146971B (zh) | 一种制备低铋含量铋锰铁合金的液相烧结方法 | |
CN110744220B (zh) | 低飞溅焊丝及其制备方法 | |
JPH07126706A (ja) | 耐摩耗性を有する複合材料の製造方法 | |
CN103060613A (zh) | 抗氧化无铅喷金料及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: 310000 No. 372, Jinpeng street, Sandun Industrial Park, Xihu District, Hangzhou City, Zhejiang Province Applicant after: Zhejiang Yatong New Materials Co.,Ltd. Address before: 310000 No. 372, Jinpeng street, Sandun Industrial Park, Xihu District, Hangzhou City, Zhejiang Province Applicant before: ZHEJIANG ASIA GENERAL SOLDERING & BRAZING MATERIAL Co.,Ltd. |
|
CB02 | Change of applicant information | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220304 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |